JP6789771B2 - 電子写真用部材、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子写真装置に用いられる電子写真用部材、該電子写真用部材を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置に関する。

電子写真装置において、現像ローラ、帯電部材、トナー供給ローラ、クリーニングブレードおよび現像ブレードの如き電子写真用部材として、例えば、１×１０^５〜１×１０^９Ωの如き電気抵抗値（以降、「抵抗値」という）を有する導電層を備えた電子写真用部材が用いられている。特許文献１には、特定のカチオン構造を有するイオン液体を導電剤として含むゴム状弾性体からなる導電性ゴム部材をコア部材の周囲に設けた導電性ロールが記載されている。また、特許文献２には、軸体の外周面に形成された弾性層と、該弾性層の外周面に形成されたウレタンコート層を有し、該ウレタンコート層が、ウレタン樹脂と、ピリジニウム系イオン液体およびアミン系イオン液体から選ばれる少なくとも一方のイオン液体とを含む導電性ローラが記載されている。

特開２００３−２０２７２２号公報 特開２０１１−５３６５８号公報

近年、電子写真装置には、より苛酷な環境下においても高画質、高耐久性を維持できることが求められている。本発明者らの検討によれば、特許文献１に係る導電性ロールや特許文献２に係る導電性ローラは、特に温度０℃の如き低温環境下において抵抗値が上昇する場合があった。

本発明は、温度０℃の如き低温環境下においても抵抗値の上昇が少ない電子写真用部材の提供に向けたものである。また、本発明は、高品位な電子写真画像を安定して出力できる電子写真装置およびそれに用いられるプロセスカートリッジの提供に向けたものである。

本発明の一態様によれば、導電性の基体と樹脂層とを有する電子写真用部材であって、該樹脂層は、下記構造式（１）および（２）からなる群より選択される少なくとも１つの構造と、下記構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造とを有する樹脂と、アニオンと、を含む電子写真用部材が提供される：

（構造式（１）中、Ｒ１は、水素原子、フッ素原子またはメチル基を表す。Ｘ１は、式（Ｘ１０１）もしくは（Ｘ１０２）から選択されるいずれかの構造またはフッ素原子を表す：

式（Ｘ１０１）および（Ｘ１０２）中、Ｙ１は、炭素数１以上６以下のフルオロアルキル基を表す。）；

（構造式（２）中、Ｒ２は、水素原子またはメチル基を表す。Ｘ２は、式（Ｘ２０１）または（Ｘ２０２）から選択されるいずれかの構造を表す。

式（Ｘ２０１）および（Ｘ２０２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、各々独立に、炭素数１以上４以下の炭化水素鎖を表す。Ｙ２は、直鎖または分岐を有するシリコーン基を表す。）；

（構造式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。Ｚ１〜Ｚ３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。

（構造式（４）中、Ｒ７およびＲ８は、各々独立に、構造式（４）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ４〜Ｚ７のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。構造式（４）における含窒素複素環に含まれる２つのＮのうち一方はＮ^＋である。）

（構造式（５）中、Ｒ９は、構造式（５）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ８〜Ｚ１０のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。）

（構造式（６）中、Ｒ１０は、構造式（６）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ１１〜Ｚ１３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。）

（構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）中、Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３は、各々独立に、直鎖または分岐を有する炭化水素鎖を表す。記号「＊」は、構造式（３）における窒素原子との結合部位、または、構造式（４）〜（６）における含窒素複素環を構成する窒素原子もしくは炭素原子との結合部位を表し、記号「＊＊」は、該樹脂を構成するポリマー鎖中の炭素原子との結合部位を表す。）。

また、本発明の他の態様によれば、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであって、電子写真用部材の少なくとも１つが、上記の電子写真用部材であるプロセスカートリッジが提供される。
さらに、本発明の他の態様によれば、電子写真感光体を備えている電子写真装置であって、電子写真用部材の少なくとも１つが、上記の電子写真用部材である電子写真装置が提供される。

本発明の一態様によれば、温度０℃の如き低温環境下においても抵抗値の上昇が少ない電子写真用部材が得られる。また本発明の他の態様によれば、高品位な電子写真画像を安定して出力できる電子写真装置およびそれに用いられるプロセスカートリッジが得られる。

本発明の一実施形態に係る電子写真用ローラの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子写真用ブレードの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子写真装置の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係るプロセスカートリッジの概略構成図である。 現像ローラの抵抗値を評価するための冶具の概略構成図である。

本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた。その結果、特定の化学構造を有する樹脂とアニオンとを樹脂層に含む電子写真用部材を用いることにより、温度０℃の如き低温環境下においても抵抗値の上昇が抑制されることを見出し、本発明を為すに至った。

（１）電子写真用部材
本発明の一実施形態に係る電子写真用部材は、導電性の基体と、該基体上の少なくとも一層の導電性の樹脂層を有する。

電子写真用部材の一例として、ローラ形状の電子写真用部材（電子写真用ローラ）を図１（ａ）〜（ｃ）に示す。図１（ａ）に示す電子写真用ローラ１Ａは、導電性の基体２と、その外周に設けられた導電性の樹脂層３とからなる。図１（ｂ）に示すように、基体２と樹脂層３との間に、さらに弾性層４が設けられていてもよい。また、電子写真用ローラ１Ａは、図１（ｃ）に示すように、弾性層４と樹脂層３の間に中間層５を配置した３層構造であってもよく、中間層５が複数配置された多層構成であってもよい。電子写真用ローラ１Ａにおいて、本発明の一実施形態に係る効果をより効果的に奏するためには、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、樹脂層３が電子写真用ローラ１Ａの最表層として存在していることが好ましい。また、電子写真用ローラ１Ａは、弾性層４を有することが好ましい。
なお、電子写真用ローラ１Ａの層構成は、樹脂層３が電子写真用ローラ１Ａの最表層に存在するものに限定されるものではない。電子写真用ローラ１Ａの具体例としては、基体２とその外周に設けられた導電性の樹脂層３の上にさらに表面層を有するものや、樹脂層３を中間層５として有するものが挙げられる。

また、電子写真用部材の他の例として、ブレード形状の電子写真用部材（電子写真用ブレード）が挙げられる。図２（ａ）、（ｂ）は、電子写真用ブレード１Ｂの概略断面図である。図２（ａ）に示す電子写真用ブレード１Ｂは、導電性の基体２と、その外周に設けられた導電性の樹脂層３とから構成されている。図２（ｂ）に示す電子写真用ブレード１Ｂにおいては、基体２と樹脂層３との間にさらに弾性層４が設けられている。

電子写真用部材は、現像ローラ、帯電部材、トナー供給ローラ、現像ブレード、およびクリーニングブレードに用いることが可能である。特に、現像ローラ、現像ブレードおよびトナー供給ローラとして好適に用いることが可能である。以下、本発明の一実施形態に係る電子写真用部材の構成を詳細に説明する。

＜基体＞
基体２は、電子写真用部材の支持部材、および場合によっては電極として機能する。基体２は、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼の如き金属または合金；クロム又はニッケルで鍍金処理を施した鉄；導電性を有する合成樹脂の如き導電性の材質で構成される。電子写真用部材がローラ形状である場合、基体２は、中実円柱状または中空円筒状であり、電子写真用部材がブレード形状である場合、基体２は、薄板形状である。

＜弾性層＞
弾性層４は、特に、電子写真用部材がローラ形状である場合において（電子写真用ローラ１Ａ）、電子写真用ローラ１Ａと感光体との当接部において、所定の幅のニップを形成するために必要な弾性を電子写真用ローラ１Ａに与えるものである。弾性層４は、ゴム材料の成形体であることが好ましい。ゴム材料としては、以下のものが挙げられる。エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ウレタンゴム。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、圧縮永久歪みおよび柔軟性の観点から、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムとしては、付加硬化型のシリコーンゴムの硬化物が挙げられる。

弾性層４の成形方法としては、液状ゴム材料を型成形する方法や、混練ゴム材料を押出し成形する方法が挙げられる。弾性層の厚さは、０．３ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であることが好ましい。

弾性層４には、導電性を付与するために、導電性付与剤が適宜配合される。導電性付与剤としては、カーボンブラック；アルミニウム、銅の如き導電性金属；酸化錫、酸化チタンの如き導電性金属酸化物の微粒子を用いることができる。これらの中でも、比較的容易に入手でき、良好な導電性が得られる点から、カーボンブラックが好ましい。導電性付与剤としてカーボンブラックを用いる場合は、ゴム１００質量部に対してカーボンブラックを２〜５０質量部配合することが好ましい。

弾性層４には、非導電性充填剤、架橋剤、触媒の如き各種添加剤が適宜配合されていてもよい。非導電性充填剤としては、シリカ、石英粉末、酸化チタン、又は炭酸カルシウムが挙げられる。架橋剤としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン又はジクミルパーオキサイドが挙げられる。触媒としては、白金触媒が挙げられる。

＜樹脂層＞
以下、本発明の一実施形態における樹脂層３の構成について、詳細に説明する。本発明の一実施形態に係る樹脂層は、前記構造式（１）および（２）からなる群より選択される少なくとも１つの構造と、前記構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つの構造とを有する樹脂と、アニオンとを含む。

本発明に係る樹脂のうち、構造式（１）で示される構造は、例えば、フルオロエチレン、フルオロアルキル基を有するビニル化合物、フルオロアルキル基を有する（メタ）アクリレートに由来する構造を表す。また、構造式（２）で示される構造は、例えば、シリコーン基を有する（メタ）アクリレートに由来する構造を表す。なお、「（メタ）アクリレート」は、メタクリレートあるいはアクリレートを意味する（以下、同様）。

同様に、構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つの構造は、例えば、カチオン構造中に水酸基、アミノ基、グリシジル基を少なくとも１個有するイオン化合物と、ポリイソシアネートやメラミン等とを反応させることにより得られる。構造式（３）〜（６）において、構造式（Ｚ１０１）は、例えば、カチオンに導入された水酸基と、マトリックス樹脂が有するイソシアネート基とが反応して形成される残基である。構造式（Ｚ１０２）は、例えば、カチオンに導入されたアミノ基と、マトリックス樹脂が有するイソシアネート基とが反応して形成される残基である。構造式（Ｚ１０３）は、例えば、カチオンに導入されたグリシジル基と、マトリックス樹脂が有する水酸基とが反応して形成される残基である。

本発明に係る樹脂と、アニオンとを含有する樹脂層を有することによって、０℃近辺の低温域での抵抗値の上昇が抑制されるという予期せぬ効果を奏する理由について、本発明者らは以下のように推測している。
一般的に、イオン導電剤を添加した樹脂は、低温域において、イオン化合物が解離してカチオンとアニオンとなる比率（イオン化率）が低下する。すなわち、低温域では、カチオンとアニオンとがイオン結合した「塩」になりやすいため、導電性が低下する傾向にある。そのため、低温域での導電性の低下を抑制するためには、イオン化合物がカチオンとアニオンに解離した状態を安定化させる必要がある。
本発明において、該樹脂は、カチオン部位の近傍に、水酸基、アミノ基またはグリシジル基と、イソシアネート基とが反応した残基（反応残基）に由来する構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）で示される構造を少なくとも１個有することを特徴とする。この反応残基がカチオン部位の近傍に存在すると、該カチオンと該反応残基との水素結合による相互作用によって、カチオンの正電荷が安定化されて、低温域でのイオン化率の向上に寄与すると考えられる。

また、該樹脂中に存在する構造式（１）および（２）で示される構造は、それぞれフッ素原子およびシリコーン成分を含有するため、相対的に疎水性の部位である。一方、構造式（３）〜（６）で示されるカチオン構造は、親水性を有する部位である。そのため、樹脂中で親水部同士、疎水部同士が密集しやすくなると考えられる。その結果、構造式（３）〜（６）中のカチオン構造が密集し、同一密集領域内において、カチオン構造の周囲に存在する別のカチオン構造の反応残基からも、カチオンの安定化作用を受けると考えられる。以上述べた２つのカチオン安定化作用により、低温域においても、高いイオン化率が維持され、抵抗値の上昇が抑制されると考えられる。

以下に、構造式（１）および（２）で示される構造と、構造式（３）〜（６）で示されるカチオン構造について詳細に説明する。

構造式（１）中、Ｒ１は、水素原子、フッ素原子またはメチル基を表す。Ｘ１は、（Ｘ１０１）もしくは（Ｘ１０２）から選択されるいずれかの構造またはフッ素原子を表す。
式（Ｘ１０１）および（Ｘ１０２）中、Ｙ１は、炭素数１以上６以下のフルオロアルキル基を表す。

構造式（１）で示される構造としては、例えば、ポリフルオロエチレン、または、フルオロアルキル（メタ）アクリレート、フルオロアルキルビニル化合物に由来する構造が挙げられる。
ポリフルオロエチレンとしては、具体的には、例えば、１−フルオロエチレン、１，１−ジフルオロエチレンが挙げられる。構造式（１）で示される構造とともに、１，１，２−トリフルオロエチレン、１，１，２，２−テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、α，β，β−トリフルオロスチレンを共重合した構造とすることもできる。

フルオロアルキル（メタ）アクリレートとしては、具体的には、例えば、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロエチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ−ヘキサフルオロブチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，７Ｈ−ドデカフルオロ（メタ）アクリレート、１Ｈ−１−（トリフルオロメチル）トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、１，２，２，２−テトラフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレートが挙げられる。

フルオロアルキルビニル化合物としては、具体的には、例えば、トリフルオロメチルエチレン、パーフルオロエチルエチレン、４，４，４−トリフルオロ−１−ブテン、パーフルオロブチルエチレン、パーフルオロヘキシルエチレン、３−（パーフルオロブチル）−１−プロペン、３−（パーフルオロヘキシル）−１−プロペンが挙げられる。

構造式（１）で示される構造を有する市販のポリオール材料を用いることも可能である。市販品（いずれも商品名）としては、例えば、セフラルコート（登録商標）ＰＸ−４０、Ａ２０２Ｂ、Ａ６０６Ｘ、ＣＦ８０３（以上、セントラル硝子社製）；ルミフロン（登録商標）ＬＦ−１００、ＬＦ−２００、ＬＦ−３０２、ＬＦ−４００、ＬＦ−５５４、ＬＦ−６００、ＬＦ−９８６Ｎ（旭硝子社製）；ザフロンＦＣ−１１０、ＦＣ−２２０、ＦＣ−２５０、ＦＣ−２７５、ＦＣ−３１０、ＦＣ−５７５、ＸＦＣ−９７３（以上、東亞合成社製）；ゼッフル（登録商標）ＧＫ−５１０（ダイキン工業社製）；フルオネートシリーズ（大日本インキ化学工業社製）等を挙げることができる。

構造式（２）中、Ｒ２は、水素原子またはメチル基を表す。Ｘ２は、式（Ｘ２０１）または（Ｘ２０２）から選択されるいずれかの構造を表す。
式（Ｘ２０１）および（Ｘ２０２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、各々独立に、炭素数１以上４以下の炭化水素鎖を表す。Ｙ２は、直鎖または分岐を有するシリコーン基を表す。

構造式（２）で示される構造としては、例えば、シリコーン基を有する（メタ）アクリレートに由来する構造が挙げられる。シリコーン基を有する（メタ）アクリレートとしては、シロキサン結合を側鎖に有する重合性化合物が挙げられ、各種市販品を用いることができる。具体的には、片末端変性ジメチルポリシロキサンとしては、以下の市販品（いずれも商品名）を用いることができる。サイラプレーン（登録商標）ＦＭ−０７１１、サイラプレーンＦＭ−０７２５（以上、ＪＮＣ社製）、およびＸ−２２−１７４ＤＸ（信越化学工業社製）。また、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ（いずれも商品名、信越化学工業社製）を用いることもできる。これらのシロキサン結合を側鎖に有する重合性化合物は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。

本発明に係る樹脂層は、構造式（１）で示される構造と、構造式（２）で示される構造の両方を含むことがより好ましい。比較的疎水性が高い構造式（１）で示される構造は、前述のカチオン構造を密集させる効果がより高い。さらに、低温域において該樹脂の結晶性を低下しやすい構造式（２）で示される構造を含むことにより、アニオンの移動度の低下も抑制されて、より高い効果が得られると考えられる。

構造式（１）または（２）で示される構造単位を有する部分の数平均分子量は、通電時の抵抗値の上昇を抑制する効果と相溶性の両観点から、２０００以上、７００００以下であることが好ましい。構造式（１）および（２）で示される構造の両方を有する場合は、各々の構造単位を有する部分の数平均分子量の合計が２０００以上、７００００以下であることが好ましい。数平均分子量が２０００以上であると、通電時の抵抗変動抑制に優れ、７００００以下であるとバインダー樹脂との相溶性に優れる。

（カチオン構造）
本実施形態に係る樹脂は、構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造を分子内に有する。これらの構造は、例えば、カチオン構造中に水酸基、アミノ基、グリシジル基を少なくとも１個有するイオン化合物と、ポリイソシアネートを反応させることにより得られる。

構造式（３）〜（６）において、Ｚ１〜Ｚ３のうちの少なくとも１つ、Ｚ４〜Ｚ７のうちの少なくとも１つ、Ｚ８〜Ｚ１０のうちの少なくとも１つ、およびＺ１１〜Ｚ１３のうちの少なくとも１つは、各々独立に、下記構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表す。

構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）中、Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３は、各々独立に、直鎖または分岐を有する炭化水素鎖を表す。該炭化水素鎖としては、炭素数１以上８以下のアルキレン基が好ましい。記号「＊」は、該構造式（３）における窒素原子との結合部位、または、該構造式（４）〜（６）における含窒素複素環を構成する窒素原子もしくは炭素原子との結合部位を表し、記号「＊＊」は、該樹脂を構成するポリマー鎖中の炭素原子との結合部位を表す。

構造式（Ｚ１０１）は、例えば、カチオンに導入された水酸基と、マトリックス樹脂が有するイソシアネート基とが反応して形成される残基である。
構造式（Ｚ１０２）は、例えば、カチオンに導入されたアミノ基と、マトリックス樹脂が有するイソシアネート基とが反応して形成される残基である。
構造式（Ｚ１０３）は、例えば、カチオンに導入されたグリシジル基と、マトリックス樹脂が有する水酸基とが反応して形成される残基である。

構造式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。該炭化水素基としては、アルキル基が好ましい。Ｚ１〜Ｚ３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。該炭化水素基としては、アルキル基が好ましい。構造式（３）は、具体的には、樹脂との結合部を有するアンモニウムカチオンを表す。

構造式（３）で示される構造は、例えば水酸基、アミノ基、グリシジル基を少なくとも１個有するイオン化合物を、イソシアネートと反応させることにより得られる。

構造式（３）で示される構造を与える、水酸基を有するカチオンとしては、具体的には、例えば、
２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムカチオン、２−ヒドロキシエチルトリエチルアンモニウムカチオン、４−ヒドロキシブチルトリメチルアンモニウムカチオン、４−ヒドロキシブチル−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムカチオン、８−ヒドロキシオクチルトリメチルアンモニウムカチオン、８−ヒドロキシオクチル−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムカチオン；
ビス（ヒドロキシメチル）ジメチルアンモニウムカチオン、ビス（２−ヒドロキシエチル）ジメチルアンモニウムカチオン、ビス（３−ヒドロキシプロピル）ジメチルアンモニウムカチオン、ビス（４−ヒドロキシブチル）ジメチルアンモニウムカチオン、ビス（８−ヒドロキオクチル）ジメチルアンモニウムカチオン、ビス（８−ヒドロキオクチル）−ジ−ｎ−ブチルアンモニウムカチオン；
トリス（ヒドロキシメチル）メチルアンモニウムカチオン、トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムカチオン、トリス（３−ヒドロキシプロピル）メチルアンモニウムカチオン、トリス（４−ヒドロキシブチル）メチルアンモニウムカチオン、トリス（８−ヒドロキシオクチル）メチルアンモニウムカチオン；およびこれらの誘導体が挙げられる。

アミノ基、グリシジル基を有するアンモニウムカチオンとしては、上記カチオン中の水酸基を、アミノ基、グリシジル基で置換した構造のカチオンが挙げられる。

構造式（４）中、Ｒ７およびＲ８は、各々独立に、構造式（４）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ４〜Ｚ７のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。該炭化水素基としては、アルキル基が好ましい。少なくとも、Ｚ４またはＺ５のいずれか１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造であることが好ましい。構造式（４）における含窒素複素環に含まれる２つのＮのうち一方はＮ^＋である。構造式（４）は、具体的には、樹脂との結合部を有し、環構造中に窒素原子を２個含む複素環カチオンを表す。

構造式（４）における含窒素複素環としては、イミダゾリウム、イミダゾリジニウム、イミダゾリニウム；ピラジニウム、ピリミジニウム、ピペラジニウム；［１，３］−ジアゼパニウム、［１，４］−ジアゼパニウムが挙げられる。該含窒素複素環は、５員環または６員環であることが好ましく、イミダゾリウムがより好ましい。

一例として、構造式（４）で示される構造を与える、イミダゾリウム環構造を有し、水酸基を有するカチオンを以下に挙げる。
１−メチル−３−ヒドロキシメチルイミダゾリウムカチオン、１−メチル−３−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３−（３−ヒドロキシプロピル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３−（４−ヒドロキシブチル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３−（６−ヒドロキシヘキシル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３−（８−ヒドロキシオクチル）イミダゾリウムカチオン、１−エチル−３−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１−ｎ−ブチル−３−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ジメチル−２−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ジメチル−２−（４−ヒドロキシブチル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ジメチル−４−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン；
１，３−ビスヒドロキシメチルイミダゾリウムカチオン、１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、２−メチル−１，３−ビスヒドロキシメチルイミダゾリウムカチオン、２−メチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、４−メチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、２−エチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、４−エチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、２−ｎ−ブチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、４−ｎ−ブチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ビス（３−ヒドロキシプロピル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ビス（４−ヒドロキシブチル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ビス（６−ヒドロキシヘキシル）イミダゾリウムカチオン、１，３−ビス（８−ヒドロキシオクチル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−２，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３，４−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１−メチル−３，５−ビス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン；
１，２，３−トリスヒドロキシメチルイミダゾリウムカチオン、１，２，３−トリス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１，２，３−トリス（３−ヒドロキシプロピル）イミダゾリウムカチオン、１，２，３−トリス（４−ヒドロキシブチル）イミダゾリウムカチオン、１，２，３−トリス（６−ヒドロキシヘキシル）イミダゾリウムカチオン、１，２，３−トリス（８−ヒドロキシオクチル）イミダゾリウムカチオン、１，３，４−トリス（２−ヒドロキシエチル）イミダゾリウムカチオン、１，３，４−トリス（３−ヒドロキシプロピル）イミダゾリウムカチオン、１，３，４−トリス（４−ヒドロキシブチル）イミダゾリウムカチオン、１，３，４−トリス（６−ヒドロキシヘキシル）イミダゾリウムカチオン、１，３，４−トリス（８−ヒドロキシオクチル）イミダゾリウムカチオン；およびこれらの誘導体。

アミノ基、グリシジル基を有するカチオンとしては、上記カチオン中の水酸基を、アミノ基、グリシジル基で置換した構造のカチオンが挙げられる。

構造式（３）〜（６）で示されるカチオン構造の中でも、構造式（４）で示されるカチオン構造を有する樹脂を含む場合、カチオンの化学構造に起因して、低温域でもイオン化率が高いため、０℃の如き低温環境下においても抵抗値が上昇しにくく、好ましい。

構造式（５）および（６）中、Ｒ９およびＲ１０は、各々独立に、構造式（５）または（６）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ８〜Ｚ１０のうちの少なくとも１つ、およびＺ１１〜Ｚ１３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。該炭化水素基としては、アルキル基が好ましい。構造式（５）において、少なくとも、Ｚ８またはＺ９のいずれか１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造であることが好ましい。また、構造式（６）において、Ｚ１１は、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造であることが好ましい。構造式（５）および（６）は、具体的には、樹脂との結合部を有し、環構造中に窒素原子を１個含む複素環カチオンを表す。

構造式（５）における含窒素複素環としては、ピロリジニウム、ピロリウム、ピロリニウム；ピペリジニウム；アゼパニウムが挙げられる。該含窒素複素環は、５員環または６員環であることが好ましく、ピロリジニウムがより好ましい。
構造式（６）における含窒素複素環は、５員環または６員環であることが好ましく、ピリジニウムがより好ましい。

一例として、構造式（５）で示される構造を与える、ピロリジニウム環構造を有し、水酸基を有するカチオンを以下に挙げる。
１−メチル−１，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピロリジニウムカチオン、１−エチル−１，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピロリジニウムカチオン、１−ブチル−１，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピロリジニウムカチオン、１−メチル−１，２−ビス（４−ヒドロキシブチル）ピロリジニウムカチオン；およびこれらの誘導体。

一例として、構造式（６）で示される構造を与える、ピリジニウム環構造を有し、水酸基を有するカチオンを以下に挙げる。
１−ヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１−（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１−（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１−（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン、２−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、３−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、４−メチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、３−エチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、３−ｎ−ブチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−メチル−２−ヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１−メチル−３−ヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１−メチル−４−ヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１−メチル−２−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−メチル−３−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−メチル−４−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−エチル−３−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１−ｎ−ブチル−３−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、２−メチル−４−ｎ−ブチル−１−（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン；
１，２−ビスヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１，３−ビスヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１，４−ビスヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１，２−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１，２−ビス（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１，３−ビス（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１，４−ビス（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１，２−ビス（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１，３−ビス（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１，４−ビス（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１，２−ビス（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１，３−ビス（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１，４−ビス（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１，２−ビス（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン、１，３−ビス（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン、１，４−ビス（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン、２−メチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、２−エチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、５−メチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、５−エチル−１，３−ビス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン；
１，２，４−トリスヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１，２，４−トリス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１，２，４−トリス（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１，２，４−トリス（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１，２，４−トリス（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１，２，４−トリス（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン、１，３，５−トリスヒドロキシメチルピリジニウムカチオン、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）ピリジニウムカチオン、１，３，５−トリス（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムカチオン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシブチル）ピリジニウムカチオン、１，３，５−トリス（６−ヒドロキシヘキシル）ピリジニウムカチオン、１，３，５−トリス（８−ヒドロキシオクチル）ピリジニウムカチオン；およびこれらの誘導体。

アミノ基、グリシジル基を有するカチオンとしては、上記カチオン中の水酸基を、アミノ基、グリシジル基で置換した構造のカチオンが挙げられる。

（アニオン）
本発明に係る樹脂層は、構造式（１）および（２）からなる群より選択される少なくとも１つの構造と、構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造とともに、アニオンを含有することを特徴とする。
アニオンとしては、フルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、フルオロスルホニルイミドアニオン、フルオロアルキルスルホネートアニオン、フルオロスルホネートアニオン、フルオロアルキルカルボン酸アニオン、フルオロアルキルメチドアニオン、フルオロホウ酸アニオン、フルオロリン酸アニオン、ジシアナミドアニオン、チオシアネートアニオン、ビスオキサラトホウ酸アニオン、過塩素酸アニオン、およびこれらの誘導体が挙げられる。

フルオロアルキルスルホニルイミドアニオンとしては、具体的には、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニルイミドアニオン、ビス（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミドアニオン、ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミドアニオン、ビス（ドデカフルオロペンタンスルホニル）イミドアニオン、ビス（パーフルオロヘキサンスルホニル）イミドアニオンの如き、炭素数１以上６以下のフルオロアルキル基を有するフルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、および、Ｎ，Ｎ−ヘキサフルオロプロパン−１，３−ジスルホニルイミドの如き環状のフルオロアルキルスルホニルイミドアニオンが挙げられる。
フルオロスルホニルイミドアニオンとしては、具体的には、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオンが挙げられる。

フルオロアルキルスルホネートアニオンとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、フルオロメタンスルホン酸アニオン、パーフルオロエタンスルホン酸アニオン、パーフルオロプロパンスルホン酸アニオン、パーフルオロブタンスルホン酸アニオン、パーフルオロペンタンスルホン酸アニオン、パーフルオロヘキサンスルホン酸アニオン、パーフルオロオクタンスルホン酸アニオンが挙げられる。
フルオロアルキルカルボン酸アニオンとしては、具体的には、トリフルオロ酢酸アニオン、パーフルオロプロピオン酸アニオン、パーフルオロ酪酸アニオン、パーフルオロ吉草酸アニオン、パーフルオロカプロン酸アニオンが挙げられる。

フルオロアルキルメチドアニオンとしては、具体的には、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロエタンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロプロパンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロブタンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロペンタンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロヘキサンスルホニル）メチドアニオン、トリス（パーフルオロオクタンスルホニル）メチドアニオン等のフッ化アルキルスルホニルメチドアニオンが挙げられる。

フルオロホウ酸アニオンとしては、具体的には、例えばテトラフルオロホウ酸アニオンが挙げられる。
フルオロリン酸アニオンしては、具体的には、例えばヘキサフルオロリン酸アニオンが挙げられる。

これらのアニオンの中でも、フルオロアルキルスルホニルイミドアニオン、フルオロスルホニルイミドアニオン、フルオロホウ酸アニオン、ジシアナミドアニオン、チオシアネートアニオンは、低温環境下における導電性の低下がより少ないため、特に好ましい。

（マトリックス樹脂）
本発明において、樹脂層は、構造式（１）、（２）で示される構造および構造式（３）〜（６）で示される構造以外の構造を有する樹脂をマトリックス樹脂として含むことが好ましい。

マトリックス樹脂として含まれる樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、またはメラミンの如きアミノ樹脂が挙げられる。皮膜の強度およびトナー帯電性の観点から、ポリウレタン樹脂、メラミン架橋樹脂が好ましい。中でも、熱硬化性ポリエーテルポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステルポリウレタン樹脂は、柔軟性を併せ持つため好適に用いられる。これらの熱硬化性ポリウレタン樹脂は、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール等の公知のポリオール成分と、イソシアネート化合物との反応により得られる。

ポリオール成分としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールまたはポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオール、が挙げられる。これらの中でも、自己膜補強性、およびイオン化合物との相溶性の観点から、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールまたはポリカーボネートポリオール、およびこれらとイソシアネートを反応させたウレタンプレポリマーポリオールが好ましい。

ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが挙げられる。
またポリエステルポリオールとしては、以下のものが挙げられる。１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，４−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコールの如きジオール成分、またはトリメチロールプロパンの如きトリオール成分と、アジピン酸、無水フタル酸、テレフタル酸、ヘキサヒドロキシフタル酸の如きジカルボン酸との縮合反応により得られるポリエステルポリオール。

また、ポリカーボネートポリオールとしては、以下のものが挙げられる。１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールの如きジオール成分と、ホスゲン、ジメチルカーボネートの如きジアルキルカーボネート、または、エチレンカーボネートの如き環状カカーボネートとの縮合反応により得られるポリカーボネートポリオール。

ポリウレタン樹脂を用いる際、下記構造式（７）〜（１０）で示される分岐状のエーテル構造、構造式（１１）で示される分岐状のエステル構造を有するポリオールを用いた場合には、マトリックス樹脂としての結晶性が低下し、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値がより低下するため、特に好ましい。すなわち、マトリックス樹脂は、下記構造式（７）〜（１１）からなる群より選択されるいずれかの構造を有するポリオールとイソシアネート化合物との反応物を含有することが好ましい。

構造式（７）および（８）で示される構造は、例えば、３−メチルテトラヒドロフランを開環重合して得られるポリエーテルポリオールを用いることによって得られる。
構造式（９）および（１０）で示される構造は、例えば、プロピレンオキシドを開環重合して得られるポリエーテルポリオールを用いることによって得られる。
構造式（１１）で示される構造は、例えば、３−メチル−１，５−ペンタンジオールとアジピン酸等のジカルボン酸との縮合反応により得られるポリエステルポリオールを用いることによって得られる。または、３−メチル−１，５−ペンタンジオールとホスゲン、ジメチルカーボネートの如きジアルキルカーボネートとを用いることによっても得られる。

これらのポリオール成分は必要に応じて、あらかじめ２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の如きイソシアネート化合物により鎖延長したプレポリマーとしてもよい。

イソシアネート化合物としては、特に限定されるものではないが、エチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）の如き脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、シクロヘキサン１，３−ジイソシアネート、シクロヘキサン１，４−ジイソシアネートの如き脂環式ポリイソシアネート；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートの如き芳香族イソシアネート；およびこれらの共重合物やイソシアヌレート体、ＴＭＰアダクト体、ビウレット体、そのブロック体を用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネートの如き芳香族イソシアネートが好ましい。

ポリオール成分とイソシアネート化合物とは、ポリオール成分中の水酸基１．０に対して、イソシアネート化合物中のイソシアネート基の比率（モル比）が１．０以上２．０以下の範囲となるように混合させることが好ましい。混合比が上記範囲内であれば、未反応成分の残存を抑制することが可能である。

（樹脂層形成用塗料の作製）
マトリックス樹脂としてウレタン樹脂を用いる場合、例えば以下の材料を混合し、反応させることにより、本発明の樹脂層形成用塗料が得られる。
１．マトリックス樹脂を形成する材料として、
・ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等
・ポリイソシアネート
２．構造式（１）および／または構造式（２）で示される構造を有するポリオール
３．カチオン構造中に、水酸基、アミノ基、グリシジル基から選択される少なくとも１つを含むイオン化合物
なお、これらの反応後の状態は、例えば、熱分解ＧＣ／ＭＳ、ＦＴ−ＩＲ、ＮＭＲ等による公知の手段で分析することにより確認することができる。

樹脂層中における、構造式（１）および／または構造式（２）で示される構造を有するポリオールの含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。
樹脂層中における、式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つで示される構造の含有量は、導電性、通電による抵抗変動抑制の観点から、マトリックス樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。

（樹脂層の形成方法）
樹脂層の形成方法としては、特に限定されるものではないが、スプレー塗工、浸漬塗工、又はロールコート法が挙げられる。これらの中でも、特開昭５７−５０４７号公報に記載されているような、浸漬槽の上端から塗料をオーバーフローさせる浸漬塗工方法は、樹脂層を形成する方法として簡便かつ生産安定性に優れているため、好ましく用いられる。
樹脂層の厚さは、１．０μｍ以上２０．０μｍ以下であることが好ましい。

（樹脂層中のその他の成分）
樹脂層は、必要に応じて、シリカ、石英粉末、酸化チタン、酸化亜鉛および炭酸カルシウムの如き非導電性充填剤を含有してもよい。これらの非導電性充填剤は、樹脂層形成用塗料に添加することにより、樹脂層の形成工程において該塗料をコーティングする際に、成膜助剤としての機能を発揮する。かかる非導電性充填剤の含有率は、樹脂層を形成する樹脂１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下であることが好ましい。
また、樹脂層は、必要に応じて、本発明の効果を妨げない範囲で、導電性充填剤を含有してもよい。導電性充填剤としては、カーボンブラック；アルミニウム、銅の如き導電性金属；酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンの如き導電性金属酸化物の微粒子を用いることができる。これらの中でも、カーボンブラックは、比較的容易に入手でき、導電付与性と補強性が高いため特に好ましく用いられる。
樹脂層が最表層である場合において、電子写真用部材としてある程度の表面粗度が求められる場合は、樹脂層に粗さ制御のための微粒子（粗さ制御用微粒子）を添加してもよい。粗さ制御用微粒子としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、またはフェノール樹脂の微粒子を用いることができる。粗さ制御用微粒子の体積平均粒径は、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層中の粗さ制御用粒子の含有量は、樹脂層を形成する樹脂１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。

（２）電子写真装置
本発明に係る電子写真用部材は、電子写真装置における現像ローラ、帯電ローラ、トナー供給ローラ、および現像ブレード、クリーニングブレードとして好適に用いることができる。電子写真用部材は、磁性一成分トナーや非磁性一成分トナーを用いた非接触型現像装置および接触型現像装置、ならびに二成分トナーを用いた現像装置のいずれの現像装置にも適用することができる。

図３は、本発明に係る電子写真用部材を、一成分トナーを用いた接触型現像装置の現像ローラとして搭載した電子写真装置の一例を示す概略断面図である。現像装置２２は、一成分トナーとしてトナー１５を収容したトナー容器２０と、現像ローラ１６と、現像ローラ１６へトナーを供給するトナー供給ローラ１９と、現像ローラ１６上のトナー層の厚さを規制する現像ブレード２１とを含む。現像ローラ１６は、トナー容器２０内の長手方向に延在する開口部に位置し、感光体１８に対して接触設置されている。なお、感光体１８、クリーニングブレード２６、廃トナー収容容器２５、帯電ローラ２４は、電子写真装置本体に配備されていてもよい。現像装置２２は、ブラック（Ｂｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各色トナーに用意されており、カラー印刷を可能としている。

以下、電子写真装置のプリント動作を説明する。感光体１８は、矢印方向に回転し、感光体１８を帯電処理するための帯電ローラ２４によって一様に帯電される。次いで、露光手段であるレーザー光２３により、感光体１８の表面に静電潜像が形成される。該静電潜像は、現像装置２２によって、感光体１８に対して接触配置される現像ローラ１６からトナー１５が付与されることにより、トナー像として可視化される（現像）。現像は露光部にトナー像を形成する、いわゆる反転現像である。感光体１８上に形成されたトナー像は、転写部材である転写ローラ２９によって記録媒体である紙３４に転写される。紙３４は、給紙ローラ３５および吸着ローラ３６を経て装置内に給紙され、エンドレスベルト状の転写搬送ベルト３２によって、感光体１８と転写ローラ２９の間に搬送される。転写搬送ベルト３２は、従動ローラ３３、駆動ローラ２８、テンションローラ３１により稼働している。現像ローラ１６、現像ブレード２１および吸着ローラ３６には、バイアス電源３０から電圧が印加されている。トナー像が転写された紙３４は、定着装置２７により定着処理され、装置外に排紙されて、プリント動作が終了する。一方、転写されずに感光体１８上に残存した転写残トナーは、感光体表面をクリーニングするためのクリーニング部材であるクリーニングブレード２６により掻き取られ、廃トナー収容容器２５に収納される。クリーニングされた感光体１８は、以上のプリント動作を繰り返し行う。

（３）プロセスカートリッジ
本発明に係る、上記電子写真用部材は、プロセスカートリッジにおける現像ローラ、帯電ローラ、トナー供給ローラ、および現像ブレード、クリーニングブレードとして好適に用いることができる。図４は、本発明の一態様に係るプロセスカートリッジの一例の概略断面図である。図４において、上記電子写真用部材は、現像ローラ１６として搭載されている。プロセスカートリッジ１７は、電子写真装置の本体に着脱可能に構成されている。プロセスカートリッジ１７は、現像ローラ１６と現像ブレード２１とを備える現像装置２２、電子写真感光体１８、クリーニングブレード２６、廃トナー収容容器２５、および帯電ローラ２４が一体化されたものである。現像装置２２は、さらにトナー容器２０を含み、トナー容器２０内には、トナー１５が充填されている。トナー容器２０内のトナー１５は、トナー供給ローラ１９によって現像ローラ１６の表面に供給され、現像ブレード２１によって、現像ローラ１６の表面に所定の厚みのトナー１５の層が形成される。

以下に本発明に係る具体的な実施例および比較例について示す。まず、構造式（１）、（２）で示される構造を有する樹脂の原料を合成した。

＜構造式（１）、（２）で示される構造を有する樹脂の合成＞
（樹脂Ｌ−１の合成）
撹拌装置、温度計、還流管、滴下装置および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、乾燥メチルエチルケトン４２．９質量部を仕込み、窒素ガス気流下で温度８７℃に昇温し、加熱還流した。次に、２−（パーフルオロヘキシル）エチルメタクリレート（商品名：ＣＨＥＭＩＮＯＸ ＦＡＭＡＣ−６、ユニマテック社製）４５．９質量部、メタクリル変性シリコーン（商品名：Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ、信越シリコーン社製）４７．８質量部、スチレン（東京化成工業社製）２．８質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（商品名：ライトエステルＨO−２５０（Ｎ）、共栄社化学社製）３．５質量部、開始剤（商品名：カヤエステルＯ、化薬アクゾ社製）０．２質量部の混合物を１時間かけて徐々に滴下し、温度を８７℃に保持してさらに３時間加熱還流した。室温まで放冷して、フッ素／シリコーン含有樹脂Ｌ−１を得た。

（樹脂Ｌ−２〜Ｌ−５の合成）
モノマー種および混合比を表１に記載の通りに変更した以外は、樹脂Ｌ−１の合成と同様の操作を行い、フッ素および／またはシリコーン含有樹脂Ｌ−２〜Ｌ−５を得た。なお、表中、「部」は「質量部」を表す。

（樹脂Ｌ−６の合成）
攪拌装置、温度計、冷却管および乾燥窒素ガス導入口を備えたガラス製反応器に、可溶性フッ素樹脂（商品名：ルミフロン ＬＦ−２００、旭硝子社製）１００．０ｇを乾燥窒素雰囲気下でメチルエチルケトン１００．０ｇに溶解した。そして、アリルイソシアネート（Ｓｉｇｍａ ＡｌｄＲｉｃｈ社製）１．７ｇをメチルエチルケトン５ｇに溶解させた溶液を、反応器内の温度を８０℃に保持しつつ、徐々に滴下した。滴下終了後、温度８０℃で２時間撹拌して、「ルミフロン ＬＦ−２００」が側鎖に有する水酸基と、アリルイソシアネートのイソシアネート基とを反応させた。得られた反応混合物を室温まで冷却した。このようにして、ラジカル重合性基含有フッ素樹脂Ｋ−１を得た。

次に、機械式攪拌装置および滴下ロートを備えたガラス製反応器にトリメチルシラノール（東京化成工業社製）０．５ｇを入れて、氷浴中で攪拌した。続いて、ｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（１．６ｍｏｌ／Ｌ）（東京化成工業社製）を３．６ｍｌ滴下した。滴下終了後、氷浴中で１時間攪拌した後、ヘキサメチルシクロトリシロキサン（東京化成工業社製）２４．６６ｇをテトラヒドロフラン２５ｇに溶解した溶液を、徐々に滴下した。滴下終了後、氷浴を外して６時間攪拌し、これにクロロジメチルビニルシラン（東京化成工業社製）１．０ｇを滴下し、さらに１２時間攪拌した。そして、得られた反応溶液に、１０質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液を加え、水層を除去して有機層を得た。有機層を純水で洗浄した後、硫酸マグネシウム（馬居化成工業社製）で脱水し、揮発成分を５０℃／１０ｍｍＨｇの条件下で除去した。このようにして、ジメチルシロキサンの片末端にビニル基を有する末端ビニル変性ジメチルポリシロキサン樹脂Ｋ−２を得た。

次に、機械式攪拌装置、温度計、コンデンサーおよび乾燥窒素ガス導入口を備えたガラス製反応器に、ラジカル重合性基含有フッ素樹脂Ｋ−１：２４．４ｇ、キシレン１４．１ｇ、酢酸ｎ−ブチル１５．８ｇ、メタクリル酸メチル（三菱ガス化学社製）２．４ｇ、ｎ−ブチルメタクリレート（商品名：ライトエステルＮＢ、共栄社化学社製）２．８ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（商品名：ライトエステルＨＯ―２５０（Ｎ）、共栄社化学社製）１．４ｇ、末端ビニル変性ジメチルポリシロキサン樹脂Ｋ−２：５．１ｇ、およびラジカル重合開始剤（商品名：パーブチルＯ、日本油脂社製）０．１ｇを入れて、窒素雰囲気下、９０℃で５時間反応させた。得られた反応混合物を室温まで冷却し、ジメチルシロキサンがフッ素樹脂にグラフトした構造を有するシロキサン含有フッ素樹脂Ｌ−６を２８．１ｇ得た。

（樹脂Ｌ−７）
樹脂Ｌ−７として、ルミフロン ＬＦ−２００（商品名、旭硝子社製）を用いた。
次に、イオン導電剤として用いるイオン化合物を合成した。

＜イオン化合物の合成＞
（イオン化合物ＩＰ−１の合成）
窒素雰囲気下、イミダゾール（日本合成化学社製）１５．０ｇ、水素化ナトリウム６０％流動パラフィン分散（東京化成工業社製）９．２ｇをテトラヒドロフラン６０．０ｇに溶解させた。そこへ、テトラヒドロフラン８０．０ｇに溶解させた２−ブロモエタノール（東京化成工業社製）６０．７ｇを室温で３０分かけて滴下し、８５℃で１２時間加熱還流した。その後、反応溶液に水１００ｍｌを加えて、減圧下で溶媒を留去した。残渣にエタノール２００ｍｌを加え、室温で撹拌して、不溶物をセライトろ過により除いた後、再び減圧下で溶媒を留去した。
得られた生成物を純水２００ｍｌに溶解し、アニオン原料として、リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）６９．６ｇを加え、室温下で１時間撹拌した。反応溶液に酢酸エチル２００ｍｌを加え、有機層を、イオン交換水１２０ｇを用いて３回洗浄した。次に、減圧下で酢酸エチルを留去して、イオン化合物ＩＰ−１を得た。イオン化合物ＩＰ−１は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−２〜ＩＰ−５の合成）
アニオン原料およびその配合量を表２に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−１の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−２〜ＩＰ−５を得た。

（イオン化合物ＩＰ−６の合成）
２−（２−Ｍｅｔｈｙｌ−１Ｈ−ｉｍｉｄａｚｏｌ−１−ｙｌ）ｅｔｈａｎｏｌ（シグマ・アルドリッチ社製）１５．０ｇ、水素化ナトリウム６０％流動パラフィン分散（東京化成工業社製）９．２ｇをテトラヒドロフラン８０．０ｇに溶解させた。そこへ、テトラヒドロフラン８０．０ｇに溶解させた臭化エチル（昭和化学社製）１４．５ｇを室温で３０分かけて滴下し、８５℃で１２時間加熱還流した。次に、反応溶液に水１００ｍｌを加え、減圧下で溶媒を留去した。残渣にエタノール２００ｍｌを加え、室温で撹拌し、不溶物をセライトろ過により除いた後、再び減圧下で溶媒を留去した。
得られた生成物を純水１００ｍｌに溶解し、アニオン原料として、トリフルオロ酢酸リチウム（和光純薬工業社製）１６．０ｇを加え、室温下で１時間撹拌した。反応溶液に酢酸エチル１００ｍｌを加え、有機層を、イオン交換水８０ｇを用いて３回洗浄した。次に、減圧下で酢酸エチルを留去して、イオン化合物ＩＰ−６を得た。イオン化合物ＩＰ−６は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−７、ＩＰ−８の合成）
アニオン原料およびその配合量を表３に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−６の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−７、ＩＰ−８を得た。

（イオン化合物ＩＰ−９の合成）
ビス（２−ヒドロキシエチル）ジメチルアンモニウムクロライド（東京化成工業社製）１５．０ｇをイオン交換水４０．０ｇに溶解させた。次に、イオン交換水６０ｇに溶解させたアニオン原料：リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）２７．９ｇを３０分かけて滴下し、３０℃で２時間攪拌した。次に、反応溶液を、酢酸エチル１００．０ｇを用いて２回抽出した。次に、分液して得られた酢酸エチル層を、イオン交換水６０ｇを用いて３回洗浄した。続いて、減圧下で酢酸エチルを留去し、イオン化合物ＩＰ−９を得た。イオン化合物ＩＰ−９は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−１０、ＩＰ−１１の合成）
アニオン原料およびその配合量を表４に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−９の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−１０、ＩＰ−１１を得た。

（イオン化合物ＩＰ−１２の合成）
トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムヒドロキシド５０％水溶液（東京化成工業社製）３０．０ｇを、イオン交換水５０．０ｇに溶解させた。次に、イオン交換水３０ｇに溶解させたアニオン原料：リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）２６．１ｇを３０分かけて滴下し、３０℃で６時間攪拌した。次に、反応溶液を、酢酸エチル１００．０ｇを用いて２回抽出した。次に、分液した酢酸エチル層を、イオン交換水８０ｇを用いて３回洗浄した。続いて、減圧下で酢酸エチルを留去し、イオン化合物ＩＰ−１２を得た。イオン化合物ＩＰ−１２は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−１３、ＩＰ−１４の合成）
アニオン原料およびその配合量を表５に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−１２の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−１３、ＩＰ−１４を得た。

（イオン化合物ＩＰ−１５の合成）
４−Ｐｙｒｉｄｉｎ−４−ｙｌ−ｂｕｔａｎ−１−ｏｌ（シグマ・アルドリッチ社製）１５．０ｇをアセトニトリル４５．０ｇに溶解し、室温で４−ブロモ−１−ブタノール（東京化成工業社製）１６．７ｇを３０分かけて滴下した後、９０℃で１２時間加熱還流した。次に、反応溶液を室温まで冷却し、減圧下でアセトニトリルを留去した。得られた濃縮物をジエチルエーテル３０．０ｇにて洗浄し、上澄み液を分液により除去した。洗浄および分液操作を３回繰り返し、残留物を得た。
さらに、得られた残留物をジクロロメタン１１０．０ｇに溶解させた後、イオン交換水４０．０ｇに溶解させたアニオン原料：リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）３１．４ｇを３０分かけて滴下し、３０℃で１２時間攪拌した。得られた溶液を分液し、有機層を、イオン交換水８０．０ｇを用いて３回洗浄した。続いて、減圧下でジクロロメタンを留去し、イオン化合物ＩＰ−１５を得た。イオン化合物ＩＰ−１５は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−１６、ＩＰ−１７の合成）
アニオン原料およびその配合量を表６に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−１５の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−１６、ＩＰ−１７を得た。

（イオン化合物ＩＰ−１８の合成）
２−（２−ヒドロキシエチル）−１−メチルピロリジン（東京化成工業社製）１５．０ｇ、水素化ナトリウム６０％流動パラフィン分散（東京化成工業社製）１３．５ｇを、テトラヒドロフラン６５．０ｇに溶解させた。次に、反応系を窒素雰囲気下とし、氷冷した。続いて、テトラヒドロフラン４０．０ｇに溶解させた２−ブロモエタノール（東京化成工業社製）１６．０ｇを３０分かけて滴下した。反応溶液を１２時間加熱還流した後、水１００ｍｌを加え、減圧下で溶媒を留去した。残渣にエタノール８０ｍｌを加え、室温で撹拌し、不溶物をセライトろ過により除いた後、再び減圧下で溶媒を留去した。
得られた生成物を純水１６０ｍｌに溶解し、アニオン原料として、リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）３６．７ｇを加え、室温下で１時間撹拌した。反応溶液にクロロホルム７０ｍｌを加え、炭酸ナトリウム５質量％水溶液４０ｍｌを加えて３０分撹拌した後分液し、クロロホルム層を、イオン交換水５０ｇを用いて３回洗浄した。次に、減圧下でクロロホルムを留去して、イオン化合物ＩＰ−１８を得た。イオン化合物ＩＰ−１８は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−１９、ＩＰ−２０の合成）
アニオン原料およびその配合量を表７に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−１８の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−１９、ＩＰ−２０を得た。

（イオン化合物ＩＰ−２１の合成）
ジエチレントリアミン（東京化成工業社製）１５．０ｇを、テトラヒドロフラン３５．０ｇに溶解させた。次に、反応系を窒素雰囲気下とし、氷冷した。続いて、テトラヒドロフラン８０．０ｇに溶解させたヨウ化メチル（東京化成工業社製）４５．５ｇを３０分かけて滴下した。反応溶液を１２時間加熱還流した後、水１００ｍｌを加え、減圧下で溶媒を留去した。残渣にエタノール１００ｍｌを加え、室温で撹拌し、不溶物をセライトろ過により除いた後、再び減圧下で溶媒を留去した。
得られた生成物を、純水１６０ｍｌに溶解し、アニオン原料として、リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）４６．０ｇを加え、室温下で１時間撹拌した。次に、反応溶液を、酢酸エチル１００．０ｇを用いて２回抽出した。次に、分液した酢酸エチル層を、イオン交換水６０ｇを用いて３回洗浄した。続いて、減圧下で酢酸エチルを留去して、イオン化合物ＩＰ−２１を得た。イオン化合物ＩＰ−２１は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−２２の合成）
アニオン原料およびその配合量を表８に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−２１の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−２２を得た。

（イオン化合物ＩＰ−２３の合成）
カチオン原料として、イミダゾール（東京化成工業社製）１５．０ｇをジクロロメタン５０．０ｇに溶解させ、ジクロロメタン５０．０ｇに溶解させたエピクロロヒドリン（東京化成工業社製）４４．９ｇを室温で３０分かけて滴下し、６時間加熱還流した。次に、反応溶液を室温まで冷却し、炭酸ナトリウム５質量％水溶液２００ｍｌを加えて３０分間撹拌した後分液し、ジクロロメタン層を、イオン交換水１２０ｇを用いて２回洗浄した。次に、減圧下でジクロロメタンを留去して残留物を得た。
さらに、得られた残留物をアセトン５０．０ｇに溶解させた後、イオン交換水１５０．０ｇに溶解させたアニオン原料：リチウム Ｎ，Ｎ−ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（商品名：ＥＦ−Ｎ１１５、三菱マテリアル電子化成社製）６９．６ｇを３０分かけて滴下し、３０℃で２時間攪拌した。得られた溶液を分液し、有機層を、イオン交換水５０．０ｇを用いて３回洗浄した。続いて、減圧下でアセトンを留去して、イオン化合物ＩＰ−２３を得た。イオン化合物ＩＰ−２３は、下記式で表される化合物である。

（イオン化合物ＩＰ−２４の合成）
アニオン原料およびその配合量を表９に記載の通りに変更した以外は、イオン化合物ＩＰ−２３の合成と同様にして、イオン化合物ＩＰ−２４を得た。

以上で得られたイオン化合物が有するカチオンおよびアニオンを表１０に示す。

＜イソシアネート基末端プレポリマーの合成＞
（イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１の合成）
窒素雰囲気下、反応容器中でポリメリックＭＤＩ（商品名：ミリオネートＭＲ−２００、日本ポリウレタン工業社製）８４．１質量部に対し、ＰＴＧ−Ｌ１０００（商品名、保土谷化学工業社製）１００．０質量部を、反応容器内の温度を６５℃に保持しつつ、徐々に滴下した。滴下終了後、温度６５℃で２．５時間反応させて、メチルエチルケトン８０．０質量部を加えた。得られた反応混合物を室温まで冷却し、イソシアネート基含有量５．４質量％のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーＢ−１を得た。

＜現像ローラの作製＞
［実施例１］
（基体の用意）
ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径６ｍｍの芯金にプライマー（商品名：ＤＹ３９−０１２、東レ・ダウコーニング社製）を塗布、焼付けしたものを基体として用意した。

（弾性層の形成）
上記で用意した基体を金型に配置し、以下の材料を混合した付加型シリコーンゴム組成物を金型内に形成されたキャビティに注入した。
・液状シリコーンゴム材料（商品名：ＳＥ６９０５Ａ／Ｂ、東レ・ダウコーニング社製）：１００．０質量部
・カーボンブラック（商品名：トーカブラック＃４３００、東海カーボン社製）：１５．０質量部
・白金触媒：０．１質量部
続いて、金型を加熱し、シリコーンゴムを温度１５０℃で１５分間加硫して硬化させた。周面に硬化したシリコーンゴム層が形成された基体を金型から脱型した後、当該芯金を、さらに温度１８０℃で１時間加熱して、シリコーンゴム層の硬化反応を完了させた。こうして、基体２の外周に直径１２ｍｍのシリコーンゴム弾性層を有する弾性ローラＤ−１を作製した。

（樹脂層の形成）
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：ＰＴＧ−Ｌ１０００、保土谷化学工業社製）：１００．０質量部
・イソシアネート（商品名：ミリオネートＭＲ−４００、東ソー社製）：４５．７質量部
・樹脂Ｌ−１：７．６５質量部
・イオン化合物ＩＰ−１：７．２８質量部
・シリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）２００、日本アエロジル社製）：３０．６質量部
・ウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：１５．３質量部
次に、総固形分比が３０質量％となるようにメチルエチルケトンを加えた後、サンドミルにて混合した。次いで、さらに、メチルエチルケトンで粘度１０〜１２ｃｐｓに調整して、樹脂層形成用塗料を調製した。

先に作製した弾性ローラＤ−１を、該樹脂層形成用塗料に浸漬して、弾性ローラＤ−１の弾性層の表面に当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに、温度１５０℃にて１時間加熱処理することにより、弾性層の外周に膜厚約１５μｍの樹脂層を有する、実施例１に係る現像ローラを作製した。

［実施例２〜８］
フッ素／シリコーン含有樹脂およびイオン化合物の種類と配合量を表１１に記載の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２〜８に係る現像ローラを作製した。

［実施例９］
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・ポリエステルポリオール（商品名：クラレポリオールＰ−２０１０、クラレ社製）：７０．０質量部
・イソシアネート基末端プレポリマーＢ−１：１１３．３質量部
・樹脂Ｌ−３：７．８２質量部
・イオン化合物ＩＰ−９：７．０７質量部
・シリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、日本アエロジル社製）：３１．３質量部
・ウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：２０．６質量部
以降は、実施例１と同様にして実施例９に係る現像ローラを作製した。

［実施例１０〜２０］
フッ素／シリコーン含有樹脂およびイオン化合物の種類と配合量を表１１に記載の通りに変更した以外は実施例９と同様にして実施例１０〜２０に係る現像ローラを作製した。

［実施例２１］
樹脂層の材料として、下記材料を混合し、撹拌した。
・ポリブタジエンポリオール（商品名：Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ、出光興産社製）：１１０．０質量部
・イソシアネート（商品名：ミリオネートＭＲ−４００、東ソー社製）：２３．９質量部
・樹脂Ｌ−５：７．０１質量部
・イオン化合物ＩＰ−２１：６．３１質量部
・シリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、日本アエロジル社製）：２８．１質量部
・ウレタン樹脂微粒子（商品名：アートパールＣ−４００、根上工業社製）：１５．９質量部
以降は、実施例１と同様にして、実施例２１に係る現像ローラを作製した。

［実施例２２〜２４］
フッ素／シリコーン含有樹脂およびイオン化合物の種類と配合量を表１１に記載の通り変更した以外は実施例２１と同様にして実施例２２〜２４に係る現像ローラを作製した。

［比較例１〜４］
フッ素／シリコーン含有樹脂およびイオン化合物の種類と配合量を表１２に記載の通りに変更した以外は実施例２１と同様にして、比較例１〜４に係る現像ローラを作製した。なお、比較例３および４については、フッ素／シリコーン含有樹脂を添加しなかった。

＜現像ローラの評価＞
得られた実施例１〜２４および比較例１〜４に係る現像ローラについて、以下の評価を行った。評価結果を表１３にまとめて示す。

［ローラの抵抗値の測定］
２３℃、５０％ＲＨ（以下、「Ｎ／Ｎ」と記す）の環境下および０℃の環境中に６時間現像ローラを放置した後、各環境下で測定を行った。

（抵抗値の測定）
図５に、本測定で用いる、現像ローラの抵抗値を評価するための冶具の概略構成図を示す。図５（ａ）に示すように、導電性の軸受け３８を介して導電性の基体２の両端を、各々４．９Ｎの荷重で押しながら直径３０ｍｍの円柱形金属３７を回転させ、現像ローラ１６を６０ｒｐｍの速度で従動回転させた。次に、図５（ｂ）に示すように、高圧電源３９によって電圧５０Ｖを印加し、円柱形金属３７とグランドとの間に配設した既知の抵抗値（現像ローラ１６の抵抗値に対して２桁以上抵抗値が低いもの）を有する抵抗器の両端の電位差を計測した。当該電位差の計測には、電圧計４０（商品名：１８９ＴＲＵＥ ＲＭＳ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ、ＦＬＵＫＥ社製）を用いた。測定した電位差と抵抗器の抵抗値とから、現像ローラ１６を介して円柱形金属３７に流れた電流を計算により求めた。そして、印加電圧５０Ｖを、得られた電流で割ることによって現像ローラ１６の抵抗値を求めた。ここで、該電位差の計測は、電圧印加２秒後から３秒間サンプリングを行い、その平均値から計算される値をローラ抵抗値とした。

［現像ローラとしての性能評価］
（温度０℃の環境下でのゴーストの評価）
温度０℃の環境中で抵抗値の測定を行った現像ローラを用いて、以下の評価を行った。
図４に示す構成を有する、レーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例および比較例で得られた現像ローラを、現像ローラ１６として装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置した後２時間放置した。
次いでゴースト画像の評価を行った。すなわち、ブラックトナーを用い、画像パターンとして１枚内で先端部に１５ｍｍ角のベタ黒、その後に全面ハーフトーンの画像を印字した。次に、ハーフトーン部分に現れるトナー担持体周期の濃度ムラ（ゴースト）を目視で確認した。ゴーストの評価の評価基準は以下のとおりである。
Ａ：ゴーストが全く認められない。
Ｂ：極軽微なゴーストが認められる。
Ｃ：顕著なゴーストが認められる。

表中、※１および※２は、それぞれ以下の化合物を表す。
※１：Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）
※２：１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）

実施例１〜２４に係る現像ローラは、樹脂層に、特定の構造を有する樹脂を含有しているため、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値の上昇が少なく、画像品質も良好を保っていた。特に構造式（１）と（２）で示される構造を両方含む実施例１〜１４においては、より高いレベルで抵抗値の上昇が抑制された。
一方で、かかる構造を含有しない比較例１〜４に係る現像ローラは、低温環境下において、抵抗値の上昇およびゴースト画像の発生が認められた。

＜現像ブレードの作製＞
［実施例２５］
基体として、厚さ０．０８ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４、日新製鋼社製）を、長さ２００ｍｍ、幅２３ｍｍの寸法にプレス切断して、ステンレス鋼製のシート（以下、「ＳＵＳシート」という）を用意した。次に、図２に示すように、切断したＳＵＳシートの長手側端部からの長さＬが１．５ｍｍになるように、実施例１で調製した樹脂層形成用塗料に浸漬して、当該塗料の塗膜を形成し、乾燥させた。さらに温度１４０℃にて１時間加熱処理することで、ＳＵＳシートの長手側端部表面に膜厚Ｔが１０μｍの樹脂層を有する、実施例２５に係る現像ブレードを作製した。

［実施例２６］
樹脂層形成用塗料を、実施例６で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例２６に係る現像ブレードを作製した。

［実施例２７］
樹脂層形成用塗料を、実施例１３で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例２７に係る現像ブレードを作製した。

［実施例２８］
樹脂層形成用塗料を、実施例１５で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例２８に係る現像ブレードを作製した。

［実施例２９］
樹脂層形成用塗料を、実施例２０で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例２９に係る現像ブレードを作製した。

［実施例３０］
樹脂層形成用塗料を、実施例２１で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例３０に係る現像ブレードを作製した。

［実施例３１］
樹脂層形成用塗料を、実施例２４で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、実施例３１に係る現像ブレードを作製した。

［比較例５］
樹脂層形成用塗料を、比較例１で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、比較例５に係る現像ブレードを作製した。

［比較例６］
樹脂層形成用塗料を、比較例３で調製した樹脂層形成用塗料に変更した以外は実施例２５と同様にして、比較例６に係る現像ブレードを作製した。

＜現像ブレードの評価＞
実施例２５〜３１、および比較例５、６に係る現像ブレードについて、以下の評価を行った。評価結果を表１４に示す。

［ブレードの抵抗値の測定］
２３℃、５０％ＲＨ（以下、「Ｎ／Ｎ」と記す）の環境下、および０℃の環境下に６時間現像ブレードを放置した後、各環境下で抵抗値を測定した。

（抵抗値の測定）
ブレードの抵抗値の測定は、図５に示す抵抗値変動評価冶具を用いて、次のように行った。なお、図５に示す冶具における現像ローラ１６に代えて、現像ブレードを用いた。図５（ａ）に示すように、導電性の軸受け３８を介して現像ブレード両端の、樹脂層を形成していない基体部分を各々４．９Ｎの荷重で押しながら、直径３０ｍｍの円柱形金属３７を回転させずに、現像ブレードを固定した。次に、図５（ｂ）に示すように、高圧電源３９によって電圧５０Ｖを印加し、円柱形金属３７とグランドとの間に配設した既知の抵抗値（現像ブレードの抵抗値に対して２桁以上抵抗値が低いもの）を有する抵抗器の両端の電位差を計測した。当該電位差の計測には、電圧計４０（商品名：１８９ＴＲＵＥ ＲＭＳ ＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ、ＦＬＵＫＥ社製）を用いた。測定した電位差と抵抗器の抵抗値から、現像ブレードを介して円柱形金属３７に流れた電流を計算により求めた。そして、印加電圧５０Ｖを得られた電流で割ることにより、現像ブレードの抵抗値を求めた。ここで、該電位差の計測は、電圧印加２秒後から３秒間サンプリングを行い、その平均値から計算される値をブレード抵抗値とした。

［現像ブレードとしての性能評価］
（規制不良評価）
図４に示す構成を有する、レーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例および比較例の現像ブレードを装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置した後２時間放置した。次に、黒色で印字率１％の画像を１００枚連続して出力した。その後、新しいコピー用紙に白ベタ画像を出力した。これらの画像を出力した後、現像ブレード表面のトナーコートの状態観察を行い、トナーへの帯電異常に起因する静電的トナー凝集（規制不良）の有無を目視で観察した。この観察結果を以下の基準で評価した。なお、規制不良が生じると、例えば非印字部に斑点状のムラが発生したり、トナー塊などが画像上に発生したりする画像弊害が生じることがある。
Ａ：トナーコート上に規制不良が存在しない。
Ｂ：トナーコート上には規制不良が存在するが、画像に現れていない。
Ｃ：規制不良が画像に現れる。

表中、※１は、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）を表す。

実施例２５〜３１に係る現像ブレードは、樹脂層に、特定の構造を有する樹脂を含有しているため、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値の上昇が少なく、画像品質も良好を保っていた。特に、構造式（１）と（２）で示される構造を両方含む実施例２５〜２７においては、より高いレベルで抵抗上昇が抑制された。
一方で、かかる構造を含有しない比較例５、６に係る現像ブレードは、低温環境下において、抵抗値の上昇および規制不良の発生が認められた。

＜トナー供給ローラの作製＞
［実施例３２］
基体として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径５ｍｍの芯金を金型に配置し、以下の材料を混合したウレタンゴム組成物を、金型内に形成されたキャビティに注入した。
・ポリエーテルポリオール（商品名：ＥＰ５５０Ｎ、三井化学工業社製）：８５．０質量部
・イソシアネート（商品名：コスモネートＴＭ２０、三井化学工業社製）：２５．０質量部
・フッ素／シリコーン含有樹脂Ｌ−１：５．０質量部
・イオン化合物ＩＰ−１：１０．０質量部
・シリコーン整泡剤（商品名：ＳＲＸ２７４Ｃ、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）：１．０質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−ＥＴ、東ソー社製）：０．３質量部
・アミン触媒（商品名：ＴＯＹＯＣＡＴ−Ｌ３３、東ソー社製）：０．２質量部
・水：２．０質量部

続いて、金型を加熱して、ウレタンゴム組成物を温度５０℃で２０分間加硫し発泡硬化させ、周面にポリウレタンフォーム層が形成された基体を金型から脱型した。こうして、基体の外周に直径１６．１ｍｍのポリウレタンフォーム層を有する、実施例３２に係るトナー供給ローラを作製した。

［実施例３３〜３８］
イオン化合物、およびフッ素／シリコーン含有樹脂の種類と配合量を表１５に記載の通りに変更した以外は実施例３２と同様にして、実施例３３〜３８に係るトナー供給ローラを作製した。

［比較例７、８］
イオン化合物、およびフッ素／シリコーン含有樹脂の種類と配合量を表１５に記載の通りに変更した以外は実施例３２と同様にして、比較例７および比較例８に係るトナー供給ローラを作製した。なお、表中、※１は、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）を表す。

＜トナー供給ローラの評価＞
得られた実施例３２〜３８および比較例７、８に係るトナー供給ローラについて、以下の評価を行った。評価結果を表１６にまとめて示す。

［ローラの抵抗値の測定］
現像ローラの評価と同様にして、Ｎ／Ｎ環境下および０℃の環境下に６時間トナー供給ローラを放置した後、各環境下で抵抗値を測定した。

（抵抗値の測定）
トナー供給ローラの抵抗値の測定は、前述の現像ローラの抵抗値の測定と同様の装置を用いて行った。ただし、基体２の両端に加える荷重を２．５Ｎとし、測定時におけるローラの回転数を３２ｒｐｍとした。それ以外は、現像ローラと同様に測定を行い、トナー供給ローラ抵抗値とした。

［トナー供給ローラとしての性能評価］
（規制不良評価）
図４に示す構成を有する、レーザープリンター（商品名：ＬＢＰ７７００Ｃ、キヤノン社製）用のプロセスカートリッジに、各実施例および比較例のトナー供給ローラを装填した。そして、該プロセスカートリッジを前記レーザープリンターに組み込み、０℃環境中に設置した後２時間放置した。次に、黒色で印字率１％の画像を１００枚連続出力した。その後、新しいコピー用紙に白ベタ画像を出力した。これらの画像を出力した後、現像ブレード表面のトナーコートの状態観察を行い、トナーへの帯電異常に起因する静電的トナー凝集（規制不良）の有無を目視で観察した。規制不良評価の評価基準は以下のとおりである。
Ａ：トナーコート上に規制不良が存在しない。
Ｂ：トナーコート上には規制不良が存在するが、画像に現れていない。
Ｃ：規制不良が画像に現れる。

表中、※１は、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成工業社製）を表す。

実施例３２〜３８に係るトナー供給ローラは、樹脂層に、特定の構造を有する樹脂を含有しているため、温度０℃の如き低温環境下における抵抗値の上昇が少なく、画像品質も良好を保っていた。特に、構造式（１）と（２）で示される構造を両方含む実施例３２〜３４においては、より高いレベルで抵抗値の上昇が抑制された。
一方で、かかる構造を含有しない比較例７、８に係るトナー供給ローラは、低温環境下において、抵抗値の上昇および規制不良の発生が認められた。

１Ａ 電子写真用ローラ
１Ｂ 電子写真用ブレード
２ 基体
３ 樹脂層
１６ 現像ローラ
１９ トナー供給ローラ
２１ 現像ブレード

Claims (6)

1. 導電性の基体と樹脂層とを有する電子写真用部材であって、
   該樹脂層は、
   下記構造式（１）および（２）からなる群より選択される少なくとも１つの構造と、下記構造式（３）〜（６）からなる群より選択される少なくとも１つのカチオン構造と、を有する樹脂と、
   アニオンと、を含むことを特徴とする電子写真用部材：
   

   

   （構造式（１）中、Ｒ１は、水素原子、フッ素原子またはメチル基を表す。Ｘ１は、式（Ｘ１０１）もしくは（Ｘ１０２）から選択されるいずれかの構造またはフッ素原子を表す：
   

   

   式（Ｘ１０１）および（Ｘ１０２）中、Ｙ１は、炭素数１以上６以下のフルオロアルキル基を表す。）；
   

   

   （構造式（２）中、Ｒ２は、水素原子またはメチル基を表す。Ｘ２は、式（Ｘ２０１）または（Ｘ２０２）から選択されるいずれかの構造を表す。
   

   

   式（Ｘ２０１）および（Ｘ２０２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、各々独立に、炭素数１以上４以下の炭化水素鎖を表す。Ｙ２は、直鎖または分岐を有するシリコーン基を表す。）；
   

   

   （構造式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。Ｚ１〜Ｚ３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。
   

   

   （構造式（４）中、Ｒ７およびＲ８は、各々独立に、構造式（４）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ４〜Ｚ７のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。構造式（４）における含窒素複素環に含まれる２つのＮのうち一方はＮ^＋である。）
   

   

   （構造式（５）中、Ｒ９は、構造式（５）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ８〜Ｚ１０のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。）
   

   

   （構造式（６）中、Ｒ１０は、構造式（６）における含窒素複素環が、５員環、６員環または７員環を形成するために必要な炭化水素鎖を表す。Ｚ１１〜Ｚ１３のうちの少なくとも１つは、構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）からなる群より選択されるいずれかの構造を表し、それ以外は、水素原子または炭素数１以上４以下の炭化水素基を表す。）
   

   

   （構造式（Ｚ１０１）〜（Ｚ１０３）中、Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３は、各々独立に、直鎖または分岐を有する炭化水素鎖を表す。記号「＊」は、構造式（３）における窒素原子との結合部位、または、構造式（４）〜（６）における含窒素複素環を構成する窒素原子もしくは炭素原子との結合部位を表し、記号「＊＊」は、該樹脂を構成するポリマー鎖中の炭素原子との結合部位を表す。）。
2. 前記樹脂が、前記構造式（１）および（２）で示される構造を有する、請求項１に記載の電子写真用部材。
3. 前記樹脂が、前記構造式（４）で示されるカチオン構造を有する、請求項１または２に記載の電子写真用部材。
4. 前記樹脂が、さらに、マトリックス樹脂を含有し、該マトリックス樹脂は、下記構造式（７）〜（１１）からなる群より選択されるいずれかの構造を有するポリオールとイソシアネート化合物との反応物を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子写真用部材：
   

   
5. 電子写真装置の本体に着脱可能に構成されているプロセスカートリッジであって、電子写真用部材の少なくとも１つが、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子写真用部材であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
6. 電子写真感光体を備えている電子写真装置であって、電子写真用部材の少なくとも１つが、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子写真用部材であることを特徴とする電子写真装置。

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