JP6785735B2 - Cutting device and semiconductor package transport method - Google Patents

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Description

本発明は、切断装置及び半導体パッケージの搬送方法に関する。 The present invention relates to a cutting device and a method for transporting a semiconductor package.

従来技術として、例えば、特許文献１に加工物保持用チャックが開示されている。この加工物保持用チャックは、別々にされるべき複数の部品１４及び該部品１４の屑領域２４を備える加工物１３を、保持するチャックであって、加工物１３を保持するように構成された加工物保持装置と、部品１４を保持するように作動する第１圧力手段と、部品１４が別々にされる間にチャック１０の真上にある加工物１３の屑領域２４を保持するように作動する第２圧力手段と、部品１４が別々にされた後で第１及び第２圧力手段を選択的に作動解除する手段と、第２圧力手段の作動を解除し及び第１圧力手段の作動を維持するとき、洗浄によってチャック１０から屑領域２４を自動的に除去する洗浄手段と、備える。 As a prior art, for example, Patent Document 1 discloses a chuck for holding a work piece. The work piece holding chuck is a chuck that holds a plurality of parts 14 to be separated and a work piece 13 having a waste region 24 of the parts 14, and is configured to hold the work piece 13. A work piece holding device, a first pressure means operating to hold the part 14, and an operation to hold the waste area 24 of the work piece 13 directly above the chuck 10 while the part 14 is separated. The second pressure means, the means for selectively deactivating the first and second pressure means after the parts 14 are separated, and the means for deactivating the second pressure means and operating the first pressure means. When maintaining, it is provided with a cleaning means for automatically removing the waste region 24 from the chuck 10 by cleaning.

特許第３９４００７６号公報Japanese Patent No. 3940076

特許文献１に開示された加工物保持用チャックでは、部品１４は、第１の真空源１６によって供給される第１圧力手段によってチャック１０上に保持される。屑領域２４は、第２の真空源３２によって供給される第２圧力手段によってチャック１０上に保持される。これらの第１の真空源１６及び第２の真空源３２は独立かつ個別に制御し得る。すなわち、この加工物保持用チャックは、部品１４を保持するための第１の真空源１６と屑領域２４を保持するための第２の真空源３２とを有する。このことは、加工物保持用チャックにおいて真空吸引機構を２系統設けることになる。したがって、加工物保持用チャックの構成が複雑になり、加工物保持用チャックの製造コストが増大するという課題を有する。 In the workpiece holding chuck disclosed in Patent Document 1, the component 14 is held on the chuck 10 by the first pressure means supplied by the first vacuum source 16. The waste region 24 is held on the chuck 10 by a second pressure means supplied by the second vacuum source 32. These first vacuum source 16 and the second vacuum source 32 can be controlled independently and individually. That is, the workpiece holding chuck has a first vacuum source 16 for holding the component 14 and a second vacuum source 32 for holding the scrap region 24. This means that the chuck for holding the workpiece is provided with two vacuum suction mechanisms. Therefore, there is a problem that the configuration of the work piece holding chuck becomes complicated and the manufacturing cost of the work piece holding chuck increases.

本発明は上記の課題を解決するもので、搬送機構に半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離機構を設けることによって、切断テーブルの構成を簡略化することができる切断装置及び半導体パッケージの搬送方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and can simplify the configuration of a cutting table by providing a separating mechanism for separating a semiconductor package and an unnecessary portion in the transport mechanism, and a cutting device and a method for transporting the semiconductor package. The purpose is to provide.

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークを載置するテーブルと、ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断機構と、切断機構によって切断された複数の半導体パッケージを吸着して搬送する搬送機構とを備え、搬送機構は複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の吸引孔と、半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離機構とを備える。 In order to solve the above problems, the cutting apparatus according to the present invention cuts a table on which a work in which a plurality of semiconductor chips are sealed with a resin is placed, and the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts. It is provided with a cutting mechanism and a transport mechanism for sucking and transporting a plurality of semiconductor packages cut by the cutting mechanism. The transport mechanism has a plurality of suction holes for sucking a plurality of semiconductor packages, and a semiconductor package and an unnecessary portion. It is equipped with a separation mechanism for separation.

上記の課題を解決するために、本発明に係る半導体パッケージの搬送方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークをテーブルに載置する載置工程と、ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断工程と、複数の半導体パッケージを搬送機構に設けられた複数の吸引孔にそれぞれ吸着して搬送する搬送工程とを備え、搬送工程では、半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離工程を含む。 In order to solve the above problems, the semiconductor package transporting method according to the present invention includes a mounting step of placing a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed on a table, and a plurality of workpieces in a plurality of semiconductor packages. It is provided with a cutting step of cutting into unnecessary parts and a transport process of sucking and transporting a plurality of semiconductor packages into a plurality of suction holes provided in the transport mechanism. In the transport process, the semiconductor package and the unnecessary parts are separated. Includes a separation step to separate.

本発明によれば、搬送機構に半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離機構を設けることによって、切断テーブルの構成を簡略化することができる。 According to the present invention, the configuration of the cutting table can be simplified by providing the transport mechanism with a separation mechanism for separating the semiconductor package and the unnecessary portion.

本発明に係る切断装置の概要を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of the cutting apparatus which concerns on this invention. （ａ）〜（ｂ）は、図１に示した切断装置で切断されるパッケージ基板を示す概要図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）正面図である。(A) to (b) are schematic views showing a package substrate cut by the cutting apparatus shown in FIG. 1, (a) is a plan view, and (b) is a front view. （ａ）〜（ｃ）は、図２に示したパッケージ基板を半導体パッケージと不要部分とに切断する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (c) are schematic process sectional views showing a process of cutting the package substrate shown in FIG. 2 into a semiconductor package and an unnecessary portion. （ａ）〜（ｂ）は、パッケージ基板を半導体パッケージと不要部分とに切断した状態を示す概要図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。(A) to (b) are schematic views showing a state in which a package substrate is cut into a semiconductor package and an unnecessary portion, (a) is a plan view, and (b) is a sectional view taken along line AA. （ａ）〜（ｂ）は、実施形態１において、半導体パッケージを搬送する搬送機構を示す概要図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。(A) to (b) are schematic views showing a transport mechanism for transporting a semiconductor package in the first embodiment, (a) is a bottom view, and (b) is a sectional view taken along line BB. （ａ）〜（ｃ）は、図５に示した搬送機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させ、半導体パッケージのみを搬送機構によって搬送する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (c) are schematic process sectional views showing a process of separating a semiconductor package and an unnecessary portion by the transport mechanism shown in FIG. 5 and transporting only the semiconductor package by the transport mechanism. （ａ）〜（ｂ）は、実施形態２において、半導体パッケージを搬送する搬送機構を示す概要図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。(A) to (b) are schematic views showing a transport mechanism for transporting a semiconductor package in the second embodiment, (a) is a bottom view, and (b) is a sectional view taken along line CC. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３の搬送機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させ、半導体パッケージのみを搬送機構によって搬送する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (c) are schematic process sectional views showing a process of separating a semiconductor package and an unnecessary portion by the transport mechanism of the third embodiment and transporting only the semiconductor package by the transport mechanism. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態４の搬送機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させ、半導体パッケージのみを搬送機構によって搬送する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (c) are schematic process sectional views showing a process of separating a semiconductor package and an unnecessary portion by the transport mechanism of the fourth embodiment and transporting only the semiconductor package by the transport mechanism. （ａ）〜（ｂ）は、実施形態５の搬送機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させ、半導体パッケージのみを搬送機構によって搬送する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (b) are schematic process sectional views showing a process of separating a semiconductor package and an unnecessary portion by the transport mechanism of the fifth embodiment and transporting only the semiconductor package by the transport mechanism. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態６の搬送機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させ、半導体パッケージのみを搬送機構によって搬送する工程を示す概略工程断面図である。(A) to (c) are schematic process sectional views showing a process of separating a semiconductor package and an unnecessary portion by the transport mechanism of the sixth embodiment and transporting only the semiconductor package by the transport mechanism.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. All figures in the application documents are schematically drawn with omission or exaggeration for the sake of clarity. The same components are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.

〔実施形態１〕
（切断装置の構成）
図１を参照して、本発明に係る切断装置の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断する対象物（ワーク）として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板を切断する場合について説明する。図１に示されるように、切断装置１は、例えば、パッケージ基板２を供給する基板供給モジュールＡとパッケージ基板２を切断する切断モジュールＢと切断されて個片化された半導体パッケージを検査する検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。 [Embodiment 1]
(Configuration of cutting device)
The configuration of the cutting device according to the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, for example, a case where a package substrate in which a substrate on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed as an object (work) to be cut will be described. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 inspects, for example, a substrate supply module A that supplies the package substrate 2, a cutting module B that cuts the package substrate 2, and a semiconductor package that has been cut and separated. Module C is provided as a component, respectively. Each component is removable and interchangeable with respect to the other components.

基板供給モジュールＡには、パッケージ基板２を供給する基板供給部３が設けられる。パッケージ基板２は、例えば、基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数の半導体チップと、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂とを有する。パッケージ基板２は、搬送機構（図示なし）によって、基板供給モジュールＡから切断モジュールＢに搬送される。 The substrate supply module A is provided with a substrate supply unit 3 for supplying the package substrate 2. The package substrate 2 has, for example, a substrate, a plurality of semiconductor chips mounted on a plurality of regions of the substrate, and a sealing resin formed so as to collectively cover the plurality of regions. The package substrate 2 is transported from the substrate supply module A to the cutting module B by a transport mechanism (not shown).

切断モジュールＢには、パッケージ基板２を吸着して切断するための切断テーブル４が設けられる。切断テーブル４の上には、パッケージ基板２を吸着するための吸着ジグ（図３参照）が取り付けられる。切断テーブル４は、移動機構５によって図のＹ方向に移動可能である。かつ、切断テーブル４は、回転機構６によってθ方向に回転可能である。 The cutting module B is provided with a cutting table 4 for sucking and cutting the package substrate 2. A suction jig (see FIG. 3) for sucking the package substrate 2 is mounted on the cutting table 4. The cutting table 4 can be moved in the Y direction in the figure by the moving mechanism 5. Moreover, the cutting table 4 can be rotated in the θ direction by the rotation mechanism 6.

切断モジュールＢには、パッケージ基板２を切断して複数の半導体パッケージに個片化する切断機構としてスピンドル７が設けられる。切断装置１は、例えば、１個のスピンドル７が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル７は、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。スピンドル７には、パッケージ基板２を切断するための回転刃８が装着される。 The cutting module B is provided with a spindle 7 as a cutting mechanism that cuts the package substrate 2 and separates it into a plurality of semiconductor packages. The cutting device 1 is, for example, a cutting device having a single spindle configuration in which one spindle 7 is provided. The spindle 7 can move independently in the X and Z directions. A rotary blade 8 for cutting the package substrate 2 is mounted on the spindle 7.

スピンドル７には、高速回転する回転刃８に向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等が設けられる。切断テーブル４とスピンドル７とを相対的に移動させることによってパッケージ基板２が切断される。 The spindle 7 has a cutting water nozzle that injects cutting water toward a rotary blade 8 that rotates at high speed, a cooling water nozzle that injects cooling water, and a cleaning water nozzle that injects cleaning water for cleaning cutting debris. Neither is shown) and the like are provided. The package substrate 2 is cut by relatively moving the cutting table 4 and the spindle 7.

切断モジュールＢに２個のスピンドルが設けられるツインスピンドル構成の切断装置にすることも可能である。さらに、切断テーブルを２個設けて、それぞれの切断テーブルにおいてパッケージ基板２を切断するツインカットテーブル構成にすることも可能である。ツインスピンドル構成、ツインカットテーブル構成にすることによって切断装置の生産性を向上させることができる。 It is also possible to make a cutting device having a twin spindle configuration in which the cutting module B is provided with two spindles. Further, it is also possible to provide a twin cut table configuration in which two cutting tables are provided and the package substrate 2 is cut at each cutting table. The productivity of the cutting device can be improved by adopting the twin spindle configuration and the twin cut table configuration.

検査モジュールＣには、パッケージ基板２を切断して個片化された複数の半導体パッケージ９を吸着して搬送する搬送機構１０が設けられる。搬送機構１０は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構１０は、個片化された複数の半導体パッケージ９を一括して吸着して搬送する。 The inspection module C is provided with a transport mechanism 10 for sucking and transporting a plurality of semiconductor packages 9 which are cut into pieces by cutting the package substrate 2. The transport mechanism 10 is movable in the X direction and the Z direction. The transport mechanism 10 collectively attracts and transports a plurality of semiconductor packages 9 that have been separated into individual pieces.

検査モジュールＣには、個片化された複数の半導体パッケージ９を吸着して検査するための検査テーブル１１が設けられる。搬送機構１０によって、複数の半導体パッケージ９は検査テーブル１１の上に一括して載置される。複数の半導体パッケージ９は、検査用のカメラ１２によって表面及び裏面が検査される。 The inspection module C is provided with an inspection table 11 for adsorbing and inspecting a plurality of fragmented semiconductor packages 9. A plurality of semiconductor packages 9 are collectively placed on the inspection table 11 by the transport mechanism 10. The front surface and the back surface of the plurality of semiconductor packages 9 are inspected by the inspection camera 12.

検査テーブル１１で検査された複数の半導体パッケージ９は良品と不良品とに区別される。移送機構（図示なし）によって良品は良品用トレイ１３に、不良品は不良品用トレイ（図示なし）にそれぞれ移送されて収納される。 The plurality of semiconductor packages 9 inspected on the inspection table 11 are classified into non-defective products and defective products. By the transfer mechanism (not shown), the non-defective product is transferred to the non-defective tray 13 and the defective product is transferred to the defective tray (not shown) and stored.

基板供給モジュールＡには制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、切断装置１の動作、パッケージ基板２の搬送、パッケージ基板２の切断、個片化された半導体パッケージ９の搬送、半導体パッケージ９の検査、半導体パッケージ９の収納等を制御する。本実施形態においては、制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡに設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュールに設けても良い。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、基板供給モジュールＡ、切断モジュールＢ及び検査モジュールＣのうちの少なくとも２つのモジュールに設けても良い。 A control unit CTL is provided in the substrate supply module A. The control unit CTL controls the operation of the cutting device 1, the transfer of the package substrate 2, the cutting of the package substrate 2, the transfer of the fragmented semiconductor package 9, the inspection of the semiconductor package 9, the storage of the semiconductor package 9, and the like. In this embodiment, the control unit CTL is provided in the substrate supply module A. Not limited to this, the control unit CTL may be provided in another module. Further, the control unit CTL may be divided into a plurality of modules and provided in at least two modules of the substrate supply module A, the cutting module B and the inspection module C.

（パッケージ基板の構成）
図２を参照して、本実施形態において切断されるパッケージ基板２の構成について説明する。図２（ｂ）に示されるように、パッケージ基板２は、基板１４と基板１４の主面側に装着された複数の半導体チップ１５と複数の半導体チップ１５を覆うように形成された封止樹脂１６とを備える。半導体チップ１５は、例えば、ボンディングワイヤ又はバンプ（いずれも図示なし）等を介して基板１４に接続される。 (Package board configuration)
The configuration of the package substrate 2 to be cut in the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2B, the package substrate 2 is a sealing resin formed so as to cover the substrate 14, the plurality of semiconductor chips 15 mounted on the main surface side of the substrate 14, and the plurality of semiconductor chips 15. It is provided with 16. The semiconductor chip 15 is connected to the substrate 14 via, for example, a bonding wire or a bump (neither of which is shown).

図２（ａ）に示されるように、パッケージ基板２には、パッケージ基板２を切断して複数の半導体パッケージ９（図１参照）に個片化するため互いに交差する複数の切断予定線１７が仮想的に設定される。複数の半導体チップ１５は、複数の切断予定線１７によって囲まれる複数の半導体パッケージ形成領域１８にそれぞれ装着される。複数の切断予定線１７によって囲まれる複数の半導体パッケージ形成領域１８が、個片化されることにより半導体パッケージ９となる。 As shown in FIG. 2A, the package substrate 2 has a plurality of planned cutting lines 17 intersecting with each other in order to cut the package substrate 2 and separate it into a plurality of semiconductor packages 9 (see FIG. 1). It is set virtually. The plurality of semiconductor chips 15 are respectively mounted in a plurality of semiconductor package forming regions 18 surrounded by a plurality of planned cutting lines 17. A plurality of semiconductor package forming regions 18 surrounded by a plurality of planned cutting lines 17 are separated into a semiconductor package 9.

本実施形態に示すパッケージ基板２においては、複数の切断予定線１７によって、複数の半導体パッケージ９を形成する半導体パッケージ形成領域１８と半導体パッケージの形成に寄与しない不用部分となる複数の不用部分形成領域１９とが設定される。複数の不用部分形成領域１９は、半導体パッケージ形成領域１８に隣接して設定される不用部分形成領域１９ａと半導体パッケージ形成領域１８の角部に設定される不用部分形成領域１９ｂとに分類される。 In the package substrate 2 shown in the present embodiment, the semiconductor package forming region 18 forming the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portion forming regions that do not contribute to the formation of the semiconductor package are formed by the plurality of planned cutting lines 17. 19 and is set. The plurality of unused portion forming regions 19 are classified into an unused portion forming region 19a set adjacent to the semiconductor package forming region 18 and an unused portion forming region 19b set at a corner of the semiconductor package forming region 18.

（切断テーブルの構成）
図３を参照して、本実施形態において使用される切断テーブル４の構成について説明する。図３（ａ）に示されるように、切断テーブル４は、切断装置１においてパッケージ基板２を切断して個片化するためのテーブルである。切断テーブル４には、パッケージ基板２に対応した吸着ジグ２０が取り付けられる。吸着ジグ２０は、金属プレート２１と金属プレート２１の上に固定された樹脂シート２２とを備える。 (Structure of cutting table)
The configuration of the cutting table 4 used in the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, the cutting table 4 is a table for cutting the package substrate 2 into individual pieces in the cutting device 1. A suction jig 20 corresponding to the package substrate 2 is attached to the cutting table 4. The suction jig 20 includes a metal plate 21 and a resin sheet 22 fixed on the metal plate 21.

吸着ジグ２０には、パッケージ基板２に設定された複数の半導体パッケージ形成領域１８を吸引する第１吸引孔２３と複数の不用部分形成領域１９（１９ａ、１９ｂ）を吸引する第２吸引孔２４とがそれぞれ設けられる。複数の第１吸引孔２３及び複数の第２吸引孔２４は、それぞれ切断テーブル４に形成された空間２５につながる。切断テーブル４の空間２５は、開口部２６を介して吸引機構２７に接続される。吸引機構２７としては、例えば、真空ポンプ等が使用される。一つの吸引機構２７によって、パッケージ基板２に設定された複数の半導体パッケージ形成領域１８及び複数の不用部分形成領域１９（１９ａ、１９ｂ）を切断テーブル４に吸着することができる。すなわち、切断テーブル４の吸着機構を１系統の吸着機構によって構成することができる。したがって、切断テーブル４において、パッケージ基板２又は個片化された半導体パッケージ９を吸着する吸着機構の構成を簡略化することができる。 The suction jig 20 includes a first suction hole 23 for sucking a plurality of semiconductor package forming regions 18 set on the package substrate 2 and a second suction hole 24 for sucking a plurality of unnecessary portion forming regions 19 (19a, 19b). Are provided respectively. The plurality of first suction holes 23 and the plurality of second suction holes 24 are connected to the space 25 formed in the cutting table 4, respectively. The space 25 of the cutting table 4 is connected to the suction mechanism 27 via the opening 26. As the suction mechanism 27, for example, a vacuum pump or the like is used. By one suction mechanism 27, a plurality of semiconductor package forming regions 18 and a plurality of unnecessary portion forming regions 19 (19a, 19b) set on the package substrate 2 can be sucked onto the cutting table 4. That is, the suction mechanism of the cutting table 4 can be configured by one system of suction mechanisms. Therefore, in the cutting table 4, the configuration of the suction mechanism for sucking the package substrate 2 or the fragmented semiconductor package 9 can be simplified.

吸着ジグ２０の樹脂シート２２には、パッケージ基板２に設定された複数の切断予定線１７に対応するように複数の切断逃げ溝２８が形成される。パッケージ基板２を切断する際に、この切断逃げ溝２８内を回転刃８が通過することにより、吸着ジグ２０（樹脂シート２２）を傷つけて切断屑等が発生することを抑制することができる。 A plurality of cutting relief grooves 28 are formed on the resin sheet 22 of the suction jig 20 so as to correspond to the plurality of planned cutting lines 17 set on the package substrate 2. When the package substrate 2 is cut, the rotary blade 8 passes through the cutting relief groove 28, so that the suction jig 20 (resin sheet 22) can be damaged and cutting waste or the like can be prevented from being generated.

（パッケージ基板の切断）
図３〜４を参照して、パッケージ基板２を切断して複数の半導体パッケージと複数の不用部分とに個片化する工程について説明する。 (Cut the package substrate)
A process of cutting the package substrate 2 and separating it into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary portions will be described with reference to FIGS. 3 to 4.

図３（ａ）に示されるように、まず切断テーブル４にパッケージ基板２を載置する。厳密には、切断テーブル４に取り付けられた吸着ジグ２０の上にパッケージ基板２を載置するが、便宜上、切断テーブル４にパッケージ基板２を載置すると表現する。パッケージ基板２に設定された切断予定線１７が、吸着ジグ２０に形成された切断逃げ溝２８の上に重なるようにパッケージ基板２を載置する。 As shown in FIG. 3A, first, the package substrate 2 is placed on the cutting table 4. Strictly speaking, the package substrate 2 is placed on the suction jig 20 attached to the cutting table 4, but for convenience, it is expressed that the package substrate 2 is placed on the cutting table 4. The package substrate 2 is placed so that the planned cutting line 17 set on the package substrate 2 overlaps the cutting escape groove 28 formed in the suction jig 20.

次に、吸引機構２７を使用してパッケージ基板２を切断テーブル４に吸着する。パッケージ基板２において、半導体パッケージ形成領域１８は、第１吸引孔２３、空間２５及び開口部２６を介して切断テーブル４に吸着される。不用部分形成領域１９（１９ａ、１９ｂ）は、第２吸引孔２４、空間２５及び開口部２６を介して切断テーブル４に吸着される。本出願書類においては、図３（ａ）に示されるように、パッケージ基板、半導体パッケージ、不用部分等を吸引していることを明確にするために吸引している吸引力２９を細い矢印によって示す。次に、スピンドル７（図１参照）に装着された回転刃８を、最も外側に設定された切断予定線１７の上に配置する。 Next, the suction mechanism 27 is used to suck the package substrate 2 onto the cutting table 4. In the package substrate 2, the semiconductor package forming region 18 is attracted to the cutting table 4 through the first suction hole 23, the space 25, and the opening 26. The unused portion forming regions 19 (19a, 19b) are attracted to the cutting table 4 through the second suction hole 24, the space 25, and the opening 26. In the present application documents, as shown in FIG. 3A, the suction force 29 sucked in order to clarify that the package substrate, the semiconductor package, the unnecessary portion, etc. are sucked is indicated by a thin arrow. .. Next, the rotary blade 8 mounted on the spindle 7 (see FIG. 1) is arranged on the planned cutting line 17 set on the outermost side.

次に、図３（ｂ）に示されるように、回転刃８を下降させて、パッケージ基板２の最も外側に設定された切断予定線１７に沿ってパッケージ基板２を切断する。パッケージ基板２の外周部は切断テーブル４に吸着されていないので、切断されることによって外周端材３０として切断テーブル４から除去される。このようにして、最も外側に設定された切断予定線１７に沿ってパッケージ基板２を切断する。この結果、パッケージ基板２の外周部はすべて外周端材３０として切断テーブル４から除去される。次に、スピンドル７に装着された回転刃８を、半導体パッケージ形成領域１８の内側に設定された切断予定線１７の上に配置する。 Next, as shown in FIG. 3B, the rotary blade 8 is lowered to cut the package substrate 2 along the planned cutting line 17 set on the outermost side of the package substrate 2. Since the outer peripheral portion of the package substrate 2 is not attracted to the cutting table 4, it is removed from the cutting table 4 as the outer peripheral end material 30 by being cut. In this way, the package substrate 2 is cut along the planned cutting line 17 set on the outermost side. As a result, the outer peripheral portion of the package substrate 2 is completely removed from the cutting table 4 as the outer peripheral end material 30. Next, the rotary blade 8 mounted on the spindle 7 is arranged on the planned cutting line 17 set inside the semiconductor package forming region 18.

次に、図３（ｃ）に示されるように、回転刃８を下降させて、すべての切断予定線１７に沿ってパッケージ基板２を切断する。複数の切断予定線１７に対応する位置には複数の切断溝（カーフ）３１が形成される。パッケージ基板２は、複数の切断溝３１によって複数の半導体パッケージ９と複数の不用部分３２とに個片化される。複数の半導体パッケージ９は、第１吸引孔２３を介して切断テーブル４に吸着される。複数の不用部分３２は、第２吸引孔２４を介して切断テーブル４にそれぞれ吸着される。複数の半導体パッケージ９及び複数の不用部分３２は、同じ吸引機構２７（１系統の吸着機構）を使用して切断テーブル４に一括して吸着される。したがって、切断テーブル４において、複数の半導体パッケージ９及び複数の不用部分３２を吸着する吸着機構の構成を簡略化することができる。かつ、切断テーブル４の製造コストを抑制することができる。 Next, as shown in FIG. 3C, the rotary blade 8 is lowered to cut the package substrate 2 along all the planned cutting lines 17. A plurality of cutting grooves (calfs) 31 are formed at positions corresponding to the plurality of planned cutting lines 17. The package substrate 2 is separated into a plurality of semiconductor packages 9 and a plurality of unnecessary portions 32 by a plurality of cutting grooves 31. The plurality of semiconductor packages 9 are attracted to the cutting table 4 through the first suction hole 23. The plurality of unused portions 32 are respectively attracted to the cutting table 4 via the second suction hole 24. The plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32 are collectively attracted to the cutting table 4 by using the same suction mechanism 27 (one system of suction mechanisms). Therefore, in the cutting table 4, the configuration of the suction mechanism that sucks the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32 can be simplified. Moreover, the manufacturing cost of the cutting table 4 can be suppressed.

図４（ａ）に示されるように、すべての切断予定線１７に沿ってパッケージ基板２を切断することによって、半導体パッケージ形成領域１８（図２（ａ）参照）は半導体パッケージ９に、不用部分形成領域１９ａ（図２（ａ）参照）は不用部分３２ａに、不用部分形成領域１９ｂ（図２（ａ）参照）は不用部分３２ｂにそれぞれ個片化される。半導体パッケージ９は、第１吸引孔２３を介して切断テーブル４に吸着される。不用部分３２ａ、３２ｂは、第２吸引孔２４を介して切断テーブル４に吸着される。 As shown in FIG. 4A, by cutting the package substrate 2 along all the planned cutting lines 17, the semiconductor package forming region 18 (see FIG. 2A) becomes an unnecessary portion in the semiconductor package 9. The forming region 19a (see FIG. 2A) is separated into an unused portion 32a, and the unused portion forming region 19b (see FIG. 2A) is separated into an unused portion 32b. The semiconductor package 9 is sucked onto the cutting table 4 through the first suction hole 23. The unused portions 32a and 32b are attracted to the cutting table 4 through the second suction hole 24.

パッケージ基板２を切断する際には、切断による切断屑や汚れ等が半導体パッケージ９の表面及び側面に残ることがある。これらの切断屑や汚れ等は、さらに半導体パッケージ９を洗浄することによって取り除く。洗浄後は、エアや窒素などのガスを吹き付けて半導体パッケージ９を乾燥させる。しかしながら、半導体パッケージ９を乾燥させた状態においても、乾燥が十分でないと切断溝３１の内部に水分が残る場合がある。切断溝３１の内部に水分が残ると、不用部分３２ａ、３２ｂが水分によって半導体パッケージ９にくっつくという不具合が発生することがある。 When cutting the package substrate 2, cutting debris, dirt, etc. due to cutting may remain on the surface and side surfaces of the semiconductor package 9. These cutting chips, dirt, etc. are further removed by cleaning the semiconductor package 9. After cleaning, the semiconductor package 9 is dried by blowing a gas such as air or nitrogen. However, even in a dried state of the semiconductor package 9, if the drying is not sufficient, moisture may remain inside the cutting groove 31. If water remains inside the cutting groove 31, there may be a problem that the unnecessary portions 32a and 32b stick to the semiconductor package 9 due to the water.

（搬送機構の構成）
図５を参照して、本実施形態において使用される搬送機構の構成について説明する。搬送機構３３は、半導体パッケージ９と不用部分３２（３２ａ、３２ｂ）とを分離して、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送する搬送機構である。 (Construction of transport mechanism)
The configuration of the transport mechanism used in the present embodiment will be described with reference to FIG. The transport mechanism 33 is a transport mechanism that separates the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32 (32a, 32b) and sucks and transports only the semiconductor package 9.

図５（ｂ）に示されるように、搬送機構３３は、基台３４と基台３４の下面に取り付けられた吸着ジグ３５とを備える。吸着ジグ３５は、例えば、金属プレート３６と金属プレート３６の下面に固定された樹脂シート３７とを備える。樹脂シート３７を設けることによって、物理的な衝撃を緩和することができる。吸着ジグ３５は、個片化された複数の半導体パッケージ９及び複数の不用部分３２（３２ａ、３２ｂ）に対応するように作製される。吸着ジグを、金属プレート又は樹脂シートのみで構成することもできる。 As shown in FIG. 5B, the transport mechanism 33 includes a base 34 and a suction jig 35 attached to the lower surface of the base 34. The suction jig 35 includes, for example, a metal plate 36 and a resin sheet 37 fixed to the lower surface of the metal plate 36. By providing the resin sheet 37, the physical impact can be alleviated. The suction jig 35 is manufactured so as to correspond to the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32 (32a, 32b) that have been separated. The suction jig may also be composed of only a metal plate or a resin sheet.

吸着ジグ３５には、個片化された複数の半導体パッケージ９を吸引する複数の吸引孔３８がそれぞれ設けられる。複数の吸引孔３８は、搬送機構３３の基台３４に形成された空間３９につながる。基台３４の空間３９は、開口部４０を介して吸引機構４１に接続される。吸引機構４１としては、例えば、真空ポンプ等が使用される。吸引機構４１によって、複数の半導体パッケージ９が搬送機構３３に吸着される。したがって、搬送機構３３においては、複数の半導体パッケージ９を吸着するために１系統の吸着機構が設けられる。 The suction jig 35 is provided with a plurality of suction holes 38 for sucking the plurality of individualized semiconductor packages 9. The plurality of suction holes 38 are connected to the space 39 formed in the base 34 of the transport mechanism 33. The space 39 of the base 34 is connected to the suction mechanism 41 via the opening 40. As the suction mechanism 41, for example, a vacuum pump or the like is used. A plurality of semiconductor packages 9 are attracted to the transport mechanism 33 by the suction mechanism 41. Therefore, in the transport mechanism 33, one system of suction mechanisms is provided to suck the plurality of semiconductor packages 9.

図５（ａ）に示されるように、吸着ジグ３５には交差する連続した複数の凹部４２が設けられる。連続した複数の凹部４２には、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応する位置に複数の突起状の弾性部材４３がそれぞれ設けられる。突起状の弾性部材４３は、例えば、ゴムなどの伸縮可能な弾性部材であることが好ましい。突起状の弾性部材４３は、円柱状、円錐状、円錐柱状、角柱状、角錐状、角錐柱状の形状等に形成される。図５においては、例えば、円錐柱状に形成された弾性部材を示す。弾性部材４３は、吸着ジグ３５の表面から突出するように設けられる。 As shown in FIG. 5A, the suction jig 35 is provided with a plurality of continuous recesses 42 that intersect with each other. A plurality of protruding elastic members 43 are provided at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b in the plurality of continuous recesses 42, respectively. The protruding elastic member 43 is preferably a stretchable elastic member such as rubber. The protruding elastic member 43 is formed in a columnar shape, a conical shape, a conical columnar shape, a prismatic shape, a pyramidal shape, a pyramidal columnar shape, or the like. In FIG. 5, for example, an elastic member formed in a conical columnar shape is shown. The elastic member 43 is provided so as to project from the surface of the suction jig 35.

図５（ｂ）に示されるように、半導体パッケージ９の厚さをａ、吸着ジグ３５の表面から弾性部材４３の表面までの高さをｂとすると、ａ＜ｂとなるように弾性部材４３の高さを設定することが好ましい。ａ＜ｂに設定することで、aよりもｂの方が長くなるので、ａ＞ｂに比べて半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとをより分離しやすくなる。突起状の弾性部材４３を設けることによって、個片化された半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることが可能となる。突起状の弾性部材４３は、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させる分離機構として機能する。突起状の弾性部材４３が不用部分３２ａ、３２ｂを分離させた状態で、搬送機構３３が複数の半導体パッケージ９を吸着して搬送することができる。 As shown in FIG. 5B, where a is the thickness of the semiconductor package 9 and b is the height from the surface of the suction jig 35 to the surface of the elastic member 43, the elastic member 43 has a <b. It is preferable to set the height of. By setting a <b, b is longer than a, so that the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be more easily separated from each other than a> b. By providing the protruding elastic member 43, it is possible to separate the separated semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b. The protruding elastic member 43 functions as a separation mechanism for separating the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b. The transport mechanism 33 can adsorb and transport the plurality of semiconductor packages 9 in a state where the protruding elastic member 43 separates the unnecessary portions 32a and 32b.

本実施形態においては、複数の凹部４２を交差する連続した複数の凹部として吸着ジグ３５に形成した。これに限らず、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応する位置に複数の独立した凹部を形成して、これらの凹部に複数の突起状の弾性部材を設けてもよい。 In the present embodiment, the suction jig 35 is formed as a plurality of continuous recesses that intersect the plurality of recesses 42. Not limited to this, a plurality of independent recesses may be formed at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b, and a plurality of protruding elastic members may be provided in these recesses.

（半導体パッケージの搬送）
図６を参照して、個片化された不用部分３２ａ、３２ｂが半導体パッケージ９にくっついた場合であっても、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させて、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送する方法について説明する。 (Transport of semiconductor package)
With reference to FIG. 6, even when the individualized unused portions 32a and 32b are attached to the semiconductor package 9, the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b are separated to form only the semiconductor package 9. A method of sucking and transporting will be described.

図６（ａ）に示されるように、パッケージ基板２を個片化することによって、半導体パッケージ９は、第１吸引孔２３を介して切断テーブル４に吸着され、不用部分３２ａ、３２ｂは、第２吸引孔２４を介して切断テーブル４に吸着される。半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとは同じ（１系統の）吸引機構２７（図３参照）よって切断テーブル４に吸着される。 As shown in FIG. 6A, by separating the package substrate 2 into pieces, the semiconductor package 9 is attracted to the cutting table 4 through the first suction hole 23, and the unnecessary portions 32a and 32b are the third. 2 It is attracted to the cutting table 4 through the suction holes 24. The semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b are attracted to the cutting table 4 by the same suction mechanism 27 (see FIG. 3).

次に、搬送機構３３の複数の吸引孔３８を複数の半導体パッケージ９に対応するように配置し、搬送機構３３の複数の弾性部材４３を複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応するように配置する。この場合には、半導体パッケージ９の厚さａと吸着ジグ３５の表面から弾性部材４３の表面までの高さｂとの関係は、ａ＜ｂとなる。 Next, the plurality of suction holes 38 of the transport mechanism 33 are arranged so as to correspond to the plurality of semiconductor packages 9, and the plurality of elastic members 43 of the transport mechanism 33 are arranged so as to correspond to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b. .. In this case, the relationship between the thickness a of the semiconductor package 9 and the height b from the surface of the suction jig 35 to the surface of the elastic member 43 is a <b.

次に、図６（ｂ）に示されるように、搬送機構３３を下降させていく。搬送機構３３を下降させることによって、まず弾性部材４３の先端が不用部分３２ａ、３２ｂに接触する。さらに、搬送機構３３を下降させることによって、弾性部材４３が圧縮され弾性変形する。圧縮された弾性部材４３の弾性復元力によって、弾性部材４３が不用部分３２ａ、３２ｂを切断テーブル４に押し付ける。さらに、搬送機構３３を下降させることによって、搬送機構３３に取り付けられた吸着ジグ３５（樹脂シート３７）の表面が半導体パッケージ９に接触する。弾性部材４３はさらに圧縮され、不用部分３２ａ、３２ｂをテーブル４にさらに押し付ける。 Next, as shown in FIG. 6B, the transport mechanism 33 is lowered. By lowering the transport mechanism 33, the tip of the elastic member 43 first comes into contact with the unused portions 32a and 32b. Further, by lowering the transport mechanism 33, the elastic member 43 is compressed and elastically deformed. The elastic restoring force of the compressed elastic member 43 causes the elastic member 43 to press the unnecessary portions 32a and 32b against the cutting table 4. Further, by lowering the transport mechanism 33, the surface of the suction jig 35 (resin sheet 37) attached to the transport mechanism 33 comes into contact with the semiconductor package 9. The elastic member 43 is further compressed, and the unnecessary portions 32a and 32b are further pressed against the table 4.

次に、搬送機構３３の吸着ジグ３５が半導体パッケージ９に接触した状態で、切断テーブル４において半導体パッケージ９及び不用部分３２ａ、３２ｂに対する吸着を解除する。次に、吸着ジグ３５の吸引孔３８を介して半導体パッケージ９を搬送機構３３に吸着する。この状態において、半導体パッケージ９の吸着動作は切断テーブル４から搬送機構３３へと移行する。不用部分３２ａ、３２ｂは、切断テーブル４への吸着が解除され、弾性部材４３によって切断テーブル４に押し付けられる。 Next, in a state where the suction jig 35 of the transport mechanism 33 is in contact with the semiconductor package 9, the suction to the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b is released on the cutting table 4. Next, the semiconductor package 9 is sucked onto the transport mechanism 33 through the suction holes 38 of the suction jig 35. In this state, the suction operation of the semiconductor package 9 shifts from the cutting table 4 to the transfer mechanism 33. The unused portions 32a and 32b are released from being attracted to the cutting table 4, and are pressed against the cutting table 4 by the elastic member 43.

次に、図６（ｃ）に示されるように、搬送機構３３が複数の半導体パッケージ９を吸着した状態で搬送機構３３を上昇させる。不用部分３２ａ、３２ｂは、弾性部材４３によって切断テーブル４に押し付けられている。したがって、不用部分３２ａ、３２ｂが半導体パッケージ９にくっついていた場合であっても、弾性部材４３によって半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。吸着ジグ３５の表面から弾性部材４３の表面までの高さｂを、半導体パッケージ９の厚さａよりも大きくしているので、弾性部材４３が初期の状態(高さ)に戻った時には、半導体パッケージの側面と不用部分３２ａ、３２ｂの側面とを切り離すことができる。ａ＜ｂに設定することで、aよりもｂの方が長くなるので、ａ＞ｂに比べて半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとをより分離しやすくなる。このことにより、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとをより安定して分離させることができる。したがって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させて、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。 Next, as shown in FIG. 6C, the transport mechanism 33 is raised while the transport mechanism 33 has attracted the plurality of semiconductor packages 9. The unused portions 32a and 32b are pressed against the cutting table 4 by the elastic member 43. Therefore, even when the unused portions 32a and 32b are attached to the semiconductor package 9, the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b can be separated by the elastic member 43. Since the height b from the surface of the suction jig 35 to the surface of the elastic member 43 is made larger than the thickness a of the semiconductor package 9, when the elastic member 43 returns to the initial state (height), the semiconductor The side surface of the package and the side surface of the unused portions 32a and 32b can be separated. By setting a <b, b is longer than a, so that the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be more easily separated from each other than a> b. As a result, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated more stably. Therefore, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated, and only the semiconductor package 9 can be adsorbed and conveyed.

（作用効果）
本実施形態の切断装置１は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークであるパッケージ基板２を載置する切断テーブル４と、パッケージ基板２を複数の半導体パッケージ９と複数の不要部分３２ａ、３２ｂとに切断する切断機構であるスピンドル７と、スピンドル７によって切断された複数の半導体パッケージ９を吸着して搬送する搬送機構３３とを備え、搬送機構３３は複数の半導体パッケージ９をそれぞれ吸引する複数の吸引孔３８と、半導体パッケージ９と不要部分３２ａ、３２ｂとを分離させる分離機構である弾性部材４３とを備える構成としている。 (Action effect)
The cutting device 1 of the present embodiment has a cutting table 4 on which a package substrate 2 which is a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed is placed, and a plurality of semiconductor packages 9 and a plurality of unnecessary portions 32a of the package substrate 2. A spindle 7 which is a cutting mechanism for cutting into 32b and a transport mechanism 33 for sucking and transporting a plurality of semiconductor packages 9 cut by the spindle 7 are provided, and the transport mechanism 33 sucks the plurality of semiconductor packages 9, respectively. It is configured to include a plurality of suction holes 38 and an elastic member 43 which is a separation mechanism for separating the semiconductor package 9 and unnecessary portions 32a and 32b.

本実施形態の半導体パッケージ９の搬送方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークであるパッケージ基板２を切断テーブル４に載置する載置工程と、パッケージ基板２を複数の半導体パッケージ９と複数の不要部分３２ａ、３２ｂとに切断する切断工程と、複数の半導体パッケージ９を搬送機構３３に設けられた複数の吸引孔３８にそれぞれ吸着して搬送する搬送工程とを備え、搬送工程では、半導体パッケージ９と不要部分３２ａ、３２ｂとを分離させる分離工程を含む。 The method for transporting the semiconductor package 9 of the present embodiment includes a mounting step of mounting the package substrate 2 which is a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed on a cutting table 4, and a mounting step of mounting the package substrate 2 on a plurality of semiconductor packages 9. A cutting step of cutting into a plurality of unnecessary portions 32a and 32b, and a transporting step of sucking and transporting the plurality of semiconductor packages 9 into a plurality of suction holes 38 provided in the transport mechanism 33 are provided. Includes a separation step of separating the semiconductor package 9 and unnecessary portions 32a and 32b.

この構成によれば、切断装置１において、搬送機構３３は複数の半導体パッケージ９を吸着する複数の吸引孔３８と、半導体パッケージ９と不要部分３２ａ、３２ｂとを分離させる複数の弾性部材４３とを備える。半導体パッケージ９に不用部分３２ａ、３２ｂがくっついた場合であっても、弾性部材４３によって半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。したがって、搬送機構３３は、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。このことにより、切断テーブル４における吸着機構を１系統にして、半導体パッケージ９と不要部分３２ａ、３２ｂとを一括して吸着することが可能となる。したがって、切断テーブル４の構成を簡略化して製造コストを低減することができる。 According to this configuration, in the cutting device 1, the transport mechanism 33 has a plurality of suction holes 38 for sucking the plurality of semiconductor packages 9 and a plurality of elastic members 43 for separating the semiconductor package 9 and unnecessary portions 32a and 32b. Be prepared. Even when the unused portions 32a and 32b are attached to the semiconductor package 9, the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b can be separated by the elastic member 43. Therefore, the transport mechanism 33 can suck and transport only the semiconductor package 9. As a result, the suction mechanism in the cutting table 4 can be made into one system, and the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be sucked together. Therefore, the configuration of the cutting table 4 can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

より詳細には、本実施形態によれば、切断装置１において、切断テーブル４は、複数の半導体パッケージ９を吸引する第１吸引孔２３と複数の不用部分３２ａ、３２ｂを吸引する第２吸引孔２４とを備える。第１吸引孔２３及び第２吸引孔２４は同じ（１系統の）吸引機構２７に接続される。搬送機構３３は、複数の半導体パッケージ９を吸引する吸引孔３８と、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させる弾性部材４３とを備える。 More specifically, according to the present embodiment, in the cutting device 1, the cutting table 4 has a first suction hole 23 for sucking a plurality of semiconductor packages 9 and a second suction hole for sucking a plurality of unnecessary portions 32a and 32b. 24 and. The first suction hole 23 and the second suction hole 24 are connected to the same (one system) suction mechanism 27. The transport mechanism 33 includes a suction hole 38 for sucking a plurality of semiconductor packages 9, and an elastic member 43 for separating the semiconductor package 9 and unnecessary portions 32a and 32b.

搬送機構３３に設けられた弾性部材４３によって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させて、搬送機構３３は半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。切断テーブル４においては、複数の半導体パッケージ９と複数の不要部分３２ａ、３２ｂとを同じ（１系統の）吸引機構２７を使用して吸着することができる。したがって、切断テーブル４の構成を簡略化して製造コストを低減することができる。 The elastic member 43 provided in the transport mechanism 33 separates the semiconductor package 9 from the unnecessary portions 32a and 32b, and the transport mechanism 33 can adsorb and transport only the semiconductor package 9. In the cutting table 4, the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32a and 32b can be sucked by using the same (one system) suction mechanism 27. Therefore, the configuration of the cutting table 4 can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

〔実施形態２〕
（搬送機構の構成）
図７を参照して、実施形態２において使用される搬送機構の構成について説明する。実施形態１との違いは、分離機構としての弾性部材を連続して凹部に形成したことである。それ以外の構成は実施形態１と同じなので説明を省略する。 [Embodiment 2]
(Construction of transport mechanism)
The configuration of the transport mechanism used in the second embodiment will be described with reference to FIG. 7. The difference from the first embodiment is that the elastic member as the separation mechanism is continuously formed in the recess. Since the other configurations are the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.

図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、搬送機構４４は、基台３４と基台３４の下面に取り付けられた吸着ジグ４５とを備える。実施形態１と同様に、吸着ジグ４５は、金属プレート３６と金属プレート３６の下面に固定された樹脂シート３７とを備える。吸着ジグ４５において、複数の吸引孔３８、空間３９、開口部４０、吸引機構４１及び複数の凹部４２の構成も実施形態１と同じである。複数の凹部４２は、交差する連続した複数の凹部として吸着ジグ４５に形成される。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the transport mechanism 44 includes a base 34 and a suction jig 45 attached to the lower surface of the base 34. Similar to the first embodiment, the suction jig 45 includes a metal plate 36 and a resin sheet 37 fixed to the lower surface of the metal plate 36. In the suction jig 45, the configurations of the plurality of suction holes 38, the space 39, the opening 40, the suction mechanism 41, and the plurality of recesses 42 are the same as those in the first embodiment. The plurality of recesses 42 are formed in the suction jig 45 as a plurality of continuous recesses that intersect with each other.

連続した複数の凹部４２には、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応するように突起状の弾性部材４６が連続して設けられる。突起状の弾性部材４６は、ゴムなどの伸縮可能な弾性部材であることが好ましい。弾性部材４６は、吸着ジグ３５の表面から突出するように設けられる。 Protruding elastic members 46 are continuously provided in the plurality of continuous recesses 42 so as to correspond to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b. The protruding elastic member 46 is preferably a stretchable elastic member such as rubber. The elastic member 46 is provided so as to project from the surface of the suction jig 35.

図７（ｂ）に示されるように、半導体パッケージ９の厚さをａ、吸着ジグ４５の表面から弾性部材４６の表面までの高さをｂとすると、ａ＜ｂとなるように弾性部材４６の高さが設定される。実施形態１と同様に、吸着ジグ４５の表面から弾性部材４６の表面までの高さｂを、半導体パッケージ９の厚さａよりも大きくしているので、弾性部材４６が初期の状態に戻った時には、半導体パッケージの側面と不用部分３２ａ、３２ｂの側面とを切り離すことができる。したがって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させて、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。 As shown in FIG. 7B, where a is the thickness of the semiconductor package 9 and b is the height from the surface of the suction jig 45 to the surface of the elastic member 46, the elastic member 46 is such that a <b. Height is set. Similar to the first embodiment, the height b from the surface of the suction jig 45 to the surface of the elastic member 46 is made larger than the thickness a of the semiconductor package 9, so that the elastic member 46 has returned to the initial state. Sometimes, the side surface of the semiconductor package and the side surface of the unused portions 32a and 32b can be separated. Therefore, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated, and only the semiconductor package 9 can be adsorbed and conveyed.

本実施形態によれば、連続した弾性部材４６によって半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させる。連続した弾性部材４６を吸着ジグ４５に設けているので、より安定して半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。したがって、搬送機構４４は、半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。切断テーブル４においては、複数の半導体パッケージ９と複数の不要部分３２ａ、３２ｂとを同じ（１系統の）吸引機構２７を使用して吸着することができ、切断テーブル４の構成を簡略化することができる。 According to this embodiment, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b are separated by the continuous elastic member 46. Since the continuous elastic member 46 is provided on the suction jig 45, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated more stably. Therefore, the transport mechanism 44 can suck and transport only the semiconductor package 9. In the cutting table 4, the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32a and 32b can be sucked by using the same suction mechanism 27 (one system), thereby simplifying the configuration of the cutting table 4. Can be done.

〔実施形態３〕
（搬送機構の構成及び動作）
図８を参照して、実施形態３において使用される搬送機構の構成及び動作について説明する。実施形態１との違いは、分離機構として弾性体に支持された棒状部材を用いたことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。なお、図８においては、搬送機構の開口部４０及び吸引機構４１の図示を省略している。 [Embodiment 3]
(Structure and operation of transport mechanism)
The configuration and operation of the transport mechanism used in the third embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that a rod-shaped member supported by an elastic body is used as the separation mechanism. Since the other configurations are basically the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted. Note that in FIG. 8, the opening 40 of the transport mechanism and the suction mechanism 41 are not shown.

図８（ａ）に示されるように、搬送機構４７は、基台３４と基台３４の下面に取り付けられた吸着ジグ４８とを備える。吸着ジグ４８は、金属プレート４９と金属プレート４９の下面に固定された樹脂シート３７とを備える。 As shown in FIG. 8A, the transport mechanism 47 includes a base 34 and a suction jig 48 attached to the lower surface of the base 34. The suction jig 48 includes a metal plate 49 and a resin sheet 37 fixed to the lower surface of the metal plate 49.

吸着ジグ４８には、複数の半導体パッケージ９を吸引する複数の吸引孔５０がそれぞれ設けられる。さらに、吸着ジグ４８には、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応する位置に複数の独立した凹部５１（図８（ｂ）参照）がそれぞれ設けられる。複数の独立した凹部５１には、例えば、弾性体５２に支持された棒状部材５３がそれぞれ設けられる。弾性体５２としては、例えば、圧縮コイルばねなどが使用される。棒状部材５３は、上下方向に移動することが可能である。棒状部材５３の形状は、例えば、円柱状、円錐状、円錐柱状、角柱状、角錐状、角錐柱状の形状等に形成される。棒状部材５３は、吸着ジグ４８の表面から突出するように設けられる。 The suction jig 48 is provided with a plurality of suction holes 50 for sucking the plurality of semiconductor packages 9. Further, the suction jig 48 is provided with a plurality of independent recesses 51 (see FIG. 8B) at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b, respectively. For example, a rod-shaped member 53 supported by the elastic body 52 is provided in each of the plurality of independent recesses 51. As the elastic body 52, for example, a compression coil spring or the like is used. The rod-shaped member 53 can move in the vertical direction. The shape of the rod-shaped member 53 is formed, for example, into a columnar shape, a conical shape, a conical columnar shape, a prismatic shape, a pyramidal shape, a pyramidal columnar shape, or the like. The rod-shaped member 53 is provided so as to project from the surface of the suction jig 48.

図８（ａ）に示されるように、半導体パッケージ９の厚さをａ、吸着ジグ４８の表面から棒状部材５３の先端までの高さをｃとすると、ａ＜ｃとなるように棒状部材５３の長さを設定する。ａ＜ｃに設定することで、aよりもｃの方が長くなるので、ａ＞ｃに比べて半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとをより分離しやすくなる。棒状部材５３を設けることによって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることが可能となる。棒状部材５３が、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させる分離機構として機能する。 As shown in FIG. 8A, where a is the thickness of the semiconductor package 9 and c is the height from the surface of the suction jig 48 to the tip of the rod-shaped member 53, the rod-shaped member 53 is such that a <c. Set the length of. By setting a <c, c is longer than a, so that the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be more easily separated from each other than a> c. By providing the rod-shaped member 53, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated from each other. The rod-shaped member 53 functions as a separation mechanism for separating the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b.

図８（ａ）〜（ｃ）に示されるように、棒状部材５３が、不用部分３２ａ、３２ｂをテーブル４に押し付けることによって、棒状部材５３が半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させる。したがって、棒状部材５３が不用部分３２ａ、３２ｂを分離させた状態で、搬送機構４７が複数の半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。 As shown in FIGS. 8A to 8C, the rod-shaped member 53 presses the unused portions 32a and 32b against the table 4, so that the rod-shaped member 53 separates the semiconductor package 9 from the unused portions 32a and 32b. .. Therefore, in a state where the rod-shaped member 53 separates the unnecessary portions 32a and 32b, the transport mechanism 47 can suck and transport only the plurality of semiconductor packages 9. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.

〔実施形態４〕
（搬送機構の構成及び動作）
図９を参照して、実施形態４において使用される搬送機構の構成及び動作について説明する。実施形態１との違いは、分離機構として吸着ジグにヒータを設けたことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。なお、図９においても、搬送機構の開口部４０及び吸引機構４１の図示を省略している。 [Embodiment 4]
(Structure and operation of transport mechanism)
The configuration and operation of the transport mechanism used in the fourth embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that a heater is provided on the suction jig as a separation mechanism. Since the other configurations are basically the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted. Also in FIG. 9, the opening 40 of the transport mechanism and the suction mechanism 41 are not shown.

図９（ａ）に示されるように、搬送機構５４は、基台３４と基台３４の下面に取り付けられた吸着ジグ５５とを備える。吸着ジグ５５は、金属プレート５６と金属プレート５６の下面に固定された樹脂シート３７とを備える。 As shown in FIG. 9A, the transport mechanism 54 includes a base 34 and a suction jig 55 attached to the lower surface of the base 34. The suction jig 55 includes a metal plate 56 and a resin sheet 37 fixed to the lower surface of the metal plate 56.

吸着ジグ５５には、複数の半導体パッケージ９を吸引する複数の吸引孔５７がそれぞれ設けられる。さらに、吸着ジグ５５には、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応する位置に複数のヒータ５８がそれぞれ設けられる。複数のヒータ５８は、複数の不用部分３２ａ、３２ｂに対応する位置にそれぞれ独立して設けてもよいし、交差する連続した複数のヒータとして設けてもよい。 The suction jig 55 is provided with a plurality of suction holes 57 for sucking the plurality of semiconductor packages 9. Further, the suction jig 55 is provided with a plurality of heaters 58 at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b, respectively. The plurality of heaters 58 may be provided independently at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions 32a and 32b, or may be provided as a plurality of continuous heaters that intersect with each other.

図９（ｂ）に示されるように、搬送機構５４を下降させて吸着ジグ５５（樹脂シート３７）を半導体パッケージ９に接触させる。この状態でヒータ５８を加熱する。切断溝３１の内部に（半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとの間に）水分が残った場合であっても、ヒータ５８からの輻射熱によって水分を除去することが可能となる。ヒータ５８によって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。したがって、ヒータ５８が不用部分３２ａ、３２ｂを分離させた状態で、搬送機構５４が複数の半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。 As shown in FIG. 9B, the transport mechanism 54 is lowered to bring the suction jig 55 (resin sheet 37) into contact with the semiconductor package 9. The heater 58 is heated in this state. Even when water remains inside the cutting groove 31 (between the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b), it is possible to remove the water by the radiant heat from the heater 58. The heater 58 can separate the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b. Therefore, with the heater 58 separating the unnecessary portions 32a and 32b, the transport mechanism 54 can suck and transport only the plurality of semiconductor packages 9. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.

〔実施形態５〕
（搬送機構の構成及び動作）
図１０を参照して、実施形態５において使用される搬送機構の構成及び動作について説明する。実施形態１との違いは、分離機構として搬送機構に設けられたガス噴射孔にガスを供給するガス供給機構を設けたことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。 [Embodiment 5]
(Structure and operation of transport mechanism)
The configuration and operation of the transport mechanism used in the fifth embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that a gas supply mechanism for supplying gas to the gas injection hole provided in the transport mechanism is provided as a separation mechanism. Since the other configurations are basically the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.

図１０（ａ）に示されるように、搬送機構５９は、基台６０と基台６０の下面に取り付けられた吸着ジグ６１とを備える。吸着ジグ６１は、金属プレート６２と金属プレート６２の下面に固定された樹脂シート６３とを備える。 As shown in FIG. 10A, the transport mechanism 59 includes a base 60 and a suction jig 61 attached to the lower surface of the base 60. The suction jig 61 includes a metal plate 62 and a resin sheet 63 fixed to the lower surface of the metal plate 62.

搬送機構５９には、複数の半導体パッケージ９を吸引する複数の吸引孔６４がそれぞれ設けられる。複数の吸引孔６４は、基台６０と吸着ジグ６１（金属プレート６２及び樹脂シート６３）を貫通するように形成される。複数の吸引孔６４は、それぞれ吸引機構４１に接続される。 The transport mechanism 59 is provided with a plurality of suction holes 64 for sucking the plurality of semiconductor packages 9. The plurality of suction holes 64 are formed so as to penetrate the base 60 and the suction jig 61 (metal plate 62 and resin sheet 63). Each of the plurality of suction holes 64 is connected to the suction mechanism 41.

搬送機構５９には、複数の不用部分３２ａ、３２ｂにガスを噴射する複数のガス噴射孔６５がそれぞれ設けられる。複数のガス噴射孔６５は、基台６０と吸着ジグ６１を貫通するように形成される。複数のガス噴射孔６５は、それぞれガス供給機構６６に接続される。ガスとしては、エア又は窒素などが使用される。 The transport mechanism 59 is provided with a plurality of gas injection holes 65 for injecting gas into the plurality of unnecessary portions 32a and 32b, respectively. The plurality of gas injection holes 65 are formed so as to penetrate the base 60 and the suction jig 61. Each of the plurality of gas injection holes 65 is connected to the gas supply mechanism 66. As the gas, air, nitrogen, or the like is used.

図１０（ａ）に示されるように、不用部分３２ａ、３２ｂが半導体パッケージ９にくっついて搬送機構５９に持ち上げられる場合がある。そのような場合には、図１０（ｂ）に示されるように、ガス供給機構６６からガス噴射孔６５にガス６７（太い矢印で示す）を供給する。ガス噴射孔６５からガス６７を噴射することによって、半導体パッケージ９にくっついていた不用部分３２ａ、３２ｂを下に落とすことができる。 As shown in FIG. 10A, the unused portions 32a and 32b may be attached to the semiconductor package 9 and lifted by the transport mechanism 59. In such a case, as shown in FIG. 10 (b), the gas 67 (indicated by a thick arrow) is supplied from the gas supply mechanism 66 to the gas injection hole 65. By injecting the gas 67 from the gas injection hole 65, the unnecessary portions 32a and 32b attached to the semiconductor package 9 can be dropped downward.

ガス噴射孔６５からガス６７を噴射することによって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。したがって、不用部分３２ａ、３２ｂを分離させた状態で、搬送機構５９が複数の半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。 By injecting the gas 67 from the gas injection hole 65, the semiconductor package 9 and the unnecessary portions 32a and 32b can be separated. Therefore, with the unnecessary portions 32a and 32b separated, the transport mechanism 59 can suck and transport only the plurality of semiconductor packages 9. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.

〔実施形態６〕
（搬送機構の構成及び動作）
図１１を参照して、実施形態６において使用される搬送機構の構成及び動作について説明する。実施形態１との違いは、分離機構として搬送機構（基台）の開口部にガス供給機構を接続したことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。 [Embodiment 6]
(Structure and operation of transport mechanism)
The configuration and operation of the transport mechanism used in the sixth embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that a gas supply mechanism is connected to the opening of the transport mechanism (base) as a separation mechanism. Since the other configurations are basically the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.

図１１（ａ）に示されるように、搬送機構６８は、基台３４と基台３４の下面に取り付けられた吸着ジグ６９とを備える。吸着ジグ６９は、金属プレート７０と金属プレート７０の下面に固定された樹脂シート７１とを備える。 As shown in FIG. 11A, the transport mechanism 68 includes a base 34 and a suction jig 69 attached to the lower surface of the base 34. The suction jig 69 includes a metal plate 70 and a resin sheet 71 fixed to the lower surface of the metal plate 70.

吸着ジグ６９には、複数の半導体パッケージ９を吸引する複数の吸引孔７２がそれぞれ設けられる。複数の吸引孔７２は、基台３４に形成された空間３９及び開口部４０をそれぞれ介して吸引機構４１に接続される。さらに、基台３４の開口部４０は、エア又は窒素を供給するガス供給機構７３に接続される。ガス供給機構７３は、搬送機構に設けてもよいし、例えば、工場内に配置されているガス供給機構を使用してもよい。 The suction jig 69 is provided with a plurality of suction holes 72 for sucking the plurality of semiconductor packages 9. The plurality of suction holes 72 are connected to the suction mechanism 41 via the space 39 and the opening 40 formed in the base 34, respectively. Further, the opening 40 of the base 34 is connected to a gas supply mechanism 73 that supplies air or nitrogen. The gas supply mechanism 73 may be provided in the transport mechanism, or for example, a gas supply mechanism arranged in the factory may be used.

図１１（ａ）に示されるように、複数の半導体パッケージ９及び複数の不用部分３２ａ、３２ｂを切断テーブル４に吸着した状態で、搬送機構６８を複数の半導体パッケージ９の少し上方で停止させる。 As shown in FIG. 11A, the transport mechanism 68 is stopped slightly above the plurality of semiconductor packages 9 in a state where the plurality of semiconductor packages 9 and the plurality of unnecessary portions 32a and 32b are attracted to the cutting table 4.

図１１（ｂ）〜（ｃ）に示されるように、ガス供給機構７３から開口部４０、空間３９及び複数の吸引孔７２を介して、ガス７４（太い矢印で示す）を複数の半導体パッケージ９及び複数の不用部分３２ａ、３２ｂに向かって噴射する。ガス７４を噴射しながら搬送機構６８と切断テーブル４とを相対的に移動させる。半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとの間に水分が残った場合でも、ガス７４によって水分を除去することが可能となる。ガス７４によって、半導体パッケージ９と不用部分３２ａ、３２ｂとを分離させることができる。したがって、不用部分３２ａ、３２ｂを分離させた状態で、搬送機構６８が複数の半導体パッケージ９のみを吸着して搬送することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。 As shown in FIGS. 11B to 11C, the gas 74 (indicated by a thick arrow) is introduced from the gas supply mechanism 73 through the opening 40, the space 39, and the plurality of suction holes 72 into the plurality of semiconductor packages 9. And spray toward a plurality of unnecessary portions 32a and 32b. The transfer mechanism 68 and the cutting table 4 are relatively moved while injecting the gas 74. Even if water remains between the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b, the water can be removed by the gas 74. The gas 74 can separate the semiconductor package 9 and the unused portions 32a and 32b. Therefore, with the unused portions 32a and 32b separated, the transport mechanism 68 can suck and transport only the plurality of semiconductor packages 9. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.

各実施形態においては、切断する対象物（ワーク）として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板（封止済み基板）を使用した場合について説明した。パッケージ基板としては、ＢＧＡパッケージ基板、ＬＧＡパッケージ基板、ＣＳＰパッケージ基板などが使用される。さらには、ウェーハレベルパッケージにも本発明を適用することができる。また、切断する対象物（ワーク）として、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止したパッケージリードフレーム（封止済みリードフレーム）にも本発明を適用することができる。 In each embodiment, a case where a package substrate (sealed substrate) in which a substrate on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed is used as an object (work) to be cut has been described. As the package substrate, a BGA package substrate, an LGA package substrate, a CSP package substrate, or the like is used. Furthermore, the present invention can be applied to wafer level packages. Further, the present invention can be applied to a package lead frame (sealed lead frame) in which a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed as an object (work) to be cut.

以上のように、上記実施形態の切断装置は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークを載置するテーブルと、ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断機構と、切断機構によって切断された複数の半導体パッケージを吸着して搬送する搬送機構とを備え、搬送機構は複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の吸引孔と、半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離機構とを備える構成としている。 As described above, the cutting device of the above-described embodiment includes a table on which a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed is placed, a cutting mechanism for cutting the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary portions. It is equipped with a transport mechanism that sucks and transports a plurality of semiconductor packages cut by a cutting mechanism, and the transport mechanism is a separation mechanism that separates a plurality of suction holes for sucking a plurality of semiconductor packages and an unnecessary portion from the semiconductor package. It is configured to have.

この構成によれば、分離機構によって半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this configuration, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by the separation mechanism. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の切断装置では、分離機構は、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられた弾性部材である。 Further, in the cutting device of the above embodiment, the separation mechanism is an elastic member provided at a position corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism.

この構成によれば、分離機構として弾性部材によって、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this configuration, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by an elastic member as a separation mechanism. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の切断装置では、分離機構は、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられ、弾性体によって支持された棒状部材である。 Further, in the cutting device of the above embodiment, the separation mechanism is a rod-shaped member provided at a position corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism and supported by an elastic body.

この構成によれば、分離機構として弾性体によって支持された棒状部材によって、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this configuration, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by a rod-shaped member supported by an elastic body as a separation mechanism. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の切断装置では、分離機構は、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられたヒータである。 Further, in the cutting device of the above embodiment, the separation mechanism is a heater provided at a position corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism.

この構成によれば、分離機構としてヒータによって、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this configuration, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by a heater as a separation mechanism. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の切断装置では、分離機構は、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられたガス噴射孔にガスを供給するガス供給機構である。 Further, in the cutting device of the above embodiment, the separation mechanism is a gas supply mechanism that supplies gas to gas injection holes provided at positions corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism.

この構成によれば、分離機構としてガス供給機構から供給されたガスによって、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this configuration, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by the gas supplied from the gas supply mechanism as the separation mechanism. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の切断装置では、テーブルは複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の第１吸引孔と複数の不要部分をそれぞれ吸引する複数の第２吸引孔とを備え、複数の第１吸引孔と複数の第２吸引孔とは同じ吸引機構に接続される構成としている。 Further, in the cutting apparatus of the above embodiment, the table includes a plurality of first suction holes for sucking a plurality of semiconductor packages and a plurality of second suction holes for sucking a plurality of unnecessary portions, respectively, and a plurality of first suction holes are provided. The holes and the plurality of second suction holes are connected to the same suction mechanism.

この構成によれば、複数の半導体パッケージと複数の不要部分とを同じ吸引機構を使用してテーブルに吸着することができる。したがって、テーブルの構成を簡略化して製造コストを低減することができる。 According to this configuration, a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts can be sucked onto the table using the same suction mechanism. Therefore, the table configuration can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、複数の半導体チップが樹脂封止されたワークをテーブルに載置する載置工程と、ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断工程と、複数の半導体パッケージを搬送機構に設けられた複数の吸引孔にそれぞれ吸着して搬送する搬送工程とを備え、搬送工程では、半導体パッケージと不要部分とを分離させる分離工程を含む。 The semiconductor package transport method of the above embodiment includes a mounting step of placing a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed on a table, and a cutting step of cutting the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts. A transport step of sucking and transporting a plurality of semiconductor packages into a plurality of suction holes provided in the transport mechanism is provided, and the transport step includes a separation step of separating the semiconductor package and unnecessary portions.

この方法によれば、搬送工程において、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this method, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated in the transport process. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、分離工程では、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられた弾性部材によって不要部分をテーブルに押し付けることにより半導体パッケージと不要部分とを分離させる。 Further, in the method of transporting the semiconductor package of the above embodiment, in the separation step, the semiconductor package and the unnecessary portion are separated by pressing the unnecessary portion against the table by elastic members provided at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions in the transport mechanism. To separate.

この方法によれば、弾性部材によって不要部分をテーブルに押し付けることにより半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this method, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by pressing the unnecessary portion against the table by the elastic member. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、分離工程では、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられ、弾性体に支持された棒状部材によって不要部分をテーブルに押し付けることにより半導体パッケージと不要部分とを分離させる。 Further, the semiconductor package transporting method of the above embodiment is provided in the separating step at positions corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism, and the unnecessary portions are pressed against the table by a rod-shaped member supported by an elastic body. Separate the semiconductor package from unnecessary parts.

この方法によれば、弾性体に支持された棒状部材によって不要部分をテーブルに押し付けることにより半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this method, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by pressing the unnecessary portion against the table by the rod-shaped member supported by the elastic body. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、分離工程では、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられたヒータにより半導体パッケージと不要部分との間に残る水分を低減させることによって半導体パッケージと不要部分とを分離させる。 Further, in the method for transporting the semiconductor package of the above embodiment, in the separation step, the moisture remaining between the semiconductor package and the unnecessary portion is reduced by the heaters provided at the positions corresponding to the plurality of unnecessary portions in the transport mechanism. Separates the semiconductor package and unnecessary parts.

この方法によれば、ヒータにより半導体パッケージと不要部分との間に残る水分を低減させることによって半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this method, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by reducing the water remaining between the semiconductor package and the unnecessary portion by the heater. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、分離工程では、搬送機構において複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられたガス噴射孔にガスを供給し、不要部分にガスを噴射することによって半導体パッケージと不要部分とを分離させる。 Further, in the method of transporting the semiconductor package of the above embodiment, in the separation step, gas is supplied to gas injection holes provided at positions corresponding to a plurality of unnecessary portions in the transport mechanism, and the gas is injected into the unnecessary portions. Separates the semiconductor package and unnecessary parts.

この方法によれば、ガス噴射孔にガスを供給することにより半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。したがって、搬送機構は、半導体パッケージのみを吸着して搬送することができる。 According to this method, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated by supplying gas to the gas injection hole. Therefore, the transport mechanism can suck and transport only the semiconductor package.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、分離工程では、さらに、搬送機構に設けられた複数の吸引孔にガスを供給し、搬送機構とテーブルとを相対的に移動させることによって複数の吸引孔から噴射されるガスにより半導体パッケージと不要部分との間に残る水分を低減させる水分低減工程を含む。 Further, in the method of transporting the semiconductor package of the above embodiment, in the separation step, gas is further supplied to a plurality of suction holes provided in the transport mechanism, and the transport mechanism and the table are relatively moved to obtain a plurality of gas. It includes a moisture reduction step of reducing the moisture remaining between the semiconductor package and the unnecessary portion due to the gas injected from the suction hole.

この方法によれば、搬送機構に設けられた吸引孔にガスを供給し、吸引孔からガスを噴射する。吸引孔から噴射されるガスにより半導体パッケージと不要部分との間に残る水分を低減させる。したがって、半導体パッケージと不要部分とを分離させることができる。 According to this method, gas is supplied to the suction holes provided in the transport mechanism, and the gas is injected from the suction holes. The gas injected from the suction holes reduces the water remaining between the semiconductor package and unnecessary parts. Therefore, the semiconductor package and the unnecessary portion can be separated.

さらに、上記実施形態の半導体パッケージの搬送方法は、切断工程では、同じ吸引機構を使用して複数の半導体パッケージと複数の不要部分とをテーブルに吸着する。 Further, in the method for transporting a semiconductor package according to the above embodiment, in the cutting step, a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary portions are sucked onto a table using the same suction mechanism.

この方法によれば、同じ吸引機構を使用して複数の半導体パッケージと複数の不要部分とをテーブルに吸着することができる。したがって、テーブルの構成を簡略化して製造コストを低減することができる。 According to this method, a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts can be sucked onto the table using the same suction mechanism. Therefore, the table configuration can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. Is.

１ 切断装置
２ パッケージ基板（ワーク）
３ 基板供給部
４ 切断テーブル（テーブル）
５ 移動機構
６ 回転機構
７ スピンドル（切断機構）
８ 回転刃
９ 半導体パッケージ
１０、３３、４４、４７、５４、５９、６８ 搬送機構
１１ 検査テーブル
１２ 検査用のカメラ
１３ 良品用トレイ
１４ 基板
１５ 半導体チップ
１６ 封止樹脂
１７ 切断予定線
１８ 半導体パッケージ形成領域
１９、１９ａ、１９ｂ 不用部分形成領域
２０ 吸着ジグ
２１ 金属プレート
２２ 樹脂シート
２３ 第１吸引孔
２４ 第２吸引孔
２５ 空間
２６ 開口部
２７ 吸引機構
２８ 切断逃げ溝
２９ 吸引力
３０ 外周端材
３１ 切断溝
３２、３２ａ、３２ｂ 不用部分
３４、６０ 基台
３５、４５、４８、５５、６１、６９ 吸着ジグ
３６、４９、５６、６２、７０ 金属プレート
３７、６３、７１ 樹脂シート
３８、５０、５７、６４、７２ 吸引孔
３９ 空間
４０ 開口部
４１ 吸引機構
４２ 凹部
４３、４６ 弾性部材（分離機構）
５１ 凹部
５２ 弾性体
５３ 棒状部材（分離機構）
５８ ヒータ（分離機構）
６５ ガス噴射孔
６６、７３ ガス供給機構（分離機構）
６７、７４ ガス
Ａ 基板供給モジュール
Ｂ 切断モジュール
Ｃ 検査モジュール
ＣＴＬ 制御部
ａ 半導体パッケージの厚さ
ｂ 吸着ジグの表面から弾性部材の表面までの高さ
ｃ 吸着ジグの表面から棒状部材の表面までの高さ 1 Cutting device 2 Package substrate (work)
3 Board supply unit 4 Cutting table (table)
5 Moving mechanism 6 Rotating mechanism 7 Spindle (cutting mechanism)
8 Rotary blade 9 Semiconductor package 10, 33, 44, 47, 54, 59, 68 Conveyance mechanism 11 Inspection table 12 Inspection camera 13 Good product tray 14 Substrate 15 Semiconductor chip 16 Encapsulating resin 17 Scheduled cutting line 18 Semiconductor package formation Areas 19, 19a, 19b Unused part formation area 20 Suction jig 21 Metal plate 22 Resin sheet 23 1st suction hole 24 2nd suction hole 25 Space 26 Opening 27 Suction mechanism 28 Cutting escape groove 29 Suction force 30 Outer edge material 31 Cutting Grooves 32, 32a, 32b Unused parts 34, 60 Bases 35, 45, 48, 55, 61, 69 Adsorption jigs 36, 49, 56, 62, 70 Metal plates 37, 63, 71 Resin sheets 38, 50, 57, 64, 72 Suction hole 39 Space 40 Opening 41 Suction mechanism 42 Recess 43, 46 Elastic member (separation mechanism)
51 Recess 52 Elastic body 53 Rod-shaped member (separation mechanism)
58 Heater (separation mechanism)
65 Gas injection holes 66, 73 Gas supply mechanism (separation mechanism)
67, 74 Gas A Substrate supply module B Cutting module C Inspection module CTL control unit a Semiconductor package thickness b Height from the surface of the suction jig to the surface of the elastic member c Height from the surface of the suction jig to the surface of the rod-shaped member Sa

Claims (6)

複数の半導体チップが樹脂封止されたワークを載置するテーブルと、
前記ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断機構と、
前記切断機構によって切断された前記複数の半導体パッケージを吸着して搬送する搬送機構とを備え、
前記搬送機構は前記複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の吸引孔と、前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる分離機構とを備え、
前記分離機構は、前記搬送機構において前記複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられた弾性部材である、切断装置。 A table on which a work with multiple semiconductor chips sealed in resin is placed,
A cutting mechanism that cuts the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts,
A transport mechanism for adsorbing and transporting the plurality of semiconductor packages cut by the cutting mechanism is provided.
A plurality of suction holes the transport mechanism for sucking each said plurality of semiconductor packages, Bei example a separation mechanism for separating the unnecessary portion and the semiconductor package,
The separation mechanism is a cutting device which is an elastic member provided at a position corresponding to each of the plurality of unnecessary portions in the transport mechanism . 複数の半導体チップが樹脂封止されたワークを載置するテーブルと、
前記ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断機構と、
前記切断機構によって切断された前記複数の半導体パッケージを吸着して搬送する搬送機構とを備え、
前記搬送機構は前記複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の吸引孔と、前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる分離機構とを備え、
前記分離機構は、前記搬送機構において前記複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられ、弾性体によって支持された棒状部材である、切断装置。 A table on which a work with multiple semiconductor chips sealed in resin is placed,
A cutting mechanism that cuts the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts,
A transport mechanism for adsorbing and transporting the plurality of semiconductor packages cut by the cutting mechanism is provided.
A plurality of suction holes the transport mechanism for sucking each said plurality of semiconductor packages, Bei example a separation mechanism for separating the unnecessary portion and the semiconductor package,
The separation mechanism is a cutting device which is a rod-shaped member provided at a position corresponding to each of the plurality of unnecessary portions in the transport mechanism and supported by an elastic body . 前記テーブルは前記複数の半導体パッケージをそれぞれ吸引する複数の第１吸引孔と前記複数の不要部分をそれぞれ吸引する複数の第２吸引孔とを備え、
前記複数の第１吸引孔と前記複数の第２吸引孔とは同じ吸引機構に接続される、請求項１又は２のいずれか１項に記載の切断装置。 The table includes a plurality of first suction holes for sucking the plurality of semiconductor packages, and a plurality of second suction holes for sucking the plurality of unnecessary portions.
The cutting device according to any one of claims 1 or 2 , wherein the plurality of first suction holes and the plurality of second suction holes are connected to the same suction mechanism. 複数の半導体チップが樹脂封止されたワークをテーブルに載置する載置工程と、
前記ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断工程と、
前記複数の半導体パッケージを搬送機構に設けられた複数の吸引孔にそれぞれ吸着して搬送する搬送工程とを備え、
前記搬送工程では、前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる分離工程を含み、
前記分離工程は、前記搬送機構において前記複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられた弾性部材によって前記不要部分を前記テーブルに押し付けることにより前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる、半導体パッケージの搬送方法。 A mounting process in which a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed is placed on a table,
A cutting step of cutting the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts,
It is provided with a transport step of sucking and transporting the plurality of semiconductor packages into a plurality of suction holes provided in the transport mechanism.
Wherein the conveying step, seen including a separation step of separating the semiconductor package and the unnecessary portion,
In the separation step, the semiconductor package and the unnecessary portion are separated by pressing the unnecessary portion against the table by elastic members provided at positions corresponding to the plurality of unnecessary portions in the transport mechanism. Transport method. 複数の半導体チップが樹脂封止されたワークをテーブルに載置する載置工程と、
前記ワークを複数の半導体パッケージと複数の不要部分とに切断する切断工程と、
前記複数の半導体パッケージを搬送機構に設けられた複数の吸引孔にそれぞれ吸着して搬送する搬送工程とを備え、
前記搬送工程では、前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる分離工程を含み、
前記分離工程は、前記搬送機構において前記複数の不要部分に対応する位置にそれぞれ設けられ、弾性体に支持された棒状部材によって前記不要部分を前記テーブルに押し付けることにより前記半導体パッケージと前記不要部分とを分離させる、半導体パッケージの搬送方法。 A mounting process in which a work in which a plurality of semiconductor chips are resin-sealed is placed on a table,
A cutting step of cutting the work into a plurality of semiconductor packages and a plurality of unnecessary parts,
It is provided with a transport step of sucking and transporting the plurality of semiconductor packages into a plurality of suction holes provided in the transport mechanism.
Wherein the conveying step, seen including a separation step of separating the semiconductor package and the unnecessary portion,
The separation step is provided at positions corresponding to the plurality of unnecessary parts in the transport mechanism, and the semiconductor package and the unnecessary parts are separated by pressing the unnecessary parts against the table by a rod-shaped member supported by an elastic body. A method for transporting semiconductor packages. 前記切断工程では、同じ吸引機構を使用して前記複数の半導体パッケージと前記複数の不要部分とを前記テーブルに吸着する、請求項４又は５のいずれか１項に記載の半導体パッケージの搬送方法。 The method for transporting a semiconductor package according to any one of claims 4 or 5 , wherein in the cutting step, the plurality of semiconductor packages and the plurality of unnecessary portions are adsorbed on the table using the same suction mechanism.
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