JP7138002B2 - Transfer unit and transfer method - Google Patents

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Description

本発明は、個片化されたチップを搬送する搬送ユニット及び搬送方法に関する。 The present invention relates to a transport unit and transport method for transporting singulated chips.

電極が配線された樹脂や金属製の基板に半導体デバイスなどが搭載され、半導体デバイスをモールド樹脂によって被覆されたパッケージデバイスが知られている。パッケージデバイスは、分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイス毎に分割されると、ＣＳＰ（Chip Size Package）等と呼ばれるチップとなる。 A package device is known in which a semiconductor device or the like is mounted on a resin or metal substrate on which electrodes are wired, and the semiconductor device is covered with a molding resin. A package device becomes a chip called a CSP (Chip Size Package) or the like when divided into individual semiconductor devices along a dividing line.

前述したパッケージデバイスを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１等に示された分割装置は、パッケージデバイスを、複数のチップに個片化した後、搬送ユニットによって、複数のチップを収容トレイまで運び、収容トレイにチップを落下させて回収する。回収されたチップは、次の工程へと搬送される。 A dividing device is used for dividing the above-described package device into individual chips along the planned dividing lines (see, for example, Patent Document 1). The dividing apparatus disclosed in Patent Document 1 and the like singulates a package device into a plurality of chips, then transports the plurality of chips to a storage tray by a transport unit, drops the chips onto the storage tray, and collects the chips. The collected chips are conveyed to the next process.

特開２０１３－６５６０３号公報JP 2013-65603 A

前述した分割装置は、搬送ユニットからチップにエアを吹き付けることで、収容トレイにチップを落下させるが、チップのバリが搬送ユニットの保持面に引っかかっていたり、保持面とチップが強力に密接している場合は、エアを吹いてもチップが落下しないという問題があった。 In the splitting device described above, the chips are dropped onto the storage tray by blowing air from the transfer unit onto the chips. If there is, there is a problem that the chip does not drop even if air is blown.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができる搬送ユニット及び搬送方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a transport unit and a transport method capable of suppressing chips that do not fall from the transport unit.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送ユニットは、複数のチップを搬送する搬送ユニットであって、該搬送ユニットは、該複数のチップと対応する位置に形成された複数の吸引孔を有しチップを吸引保持する吸引保持パッドと、該吸引孔と連通するエア供給源及びエア吸引源と、該吸引保持パッドの下面に配設され該吸引孔と対応する位置に複数の穴を備えたチップ接触シートと、を備え、該チップ接触シートは、該吸引保持パッドに外縁が固定されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the transport unit of the present invention is a transport unit for transporting a plurality of chips, the transport unit being formed at a position corresponding to the plurality of chips. an air supply source and an air suction source communicating with the suction holes; a chip contact sheet having a plurality of holes, the chip contact sheet having an outer edge secured to the suction retention pad.

前記搬送ユニットにおいて、該穴は、該吸引孔より小さくても良い。 In the transport unit, the holes may be smaller than the suction holes.

前記搬送ユニットにおいて、該穴は、該吸引孔と一部が重なるように形成されても良い。 In the transport unit, the hole may be formed so as to partially overlap the suction hole.

本発明の搬送方法は、前記搬送ユニットを利用した搬送方法であって、該チップ接触シートの該複数の穴を該複数のチップに接触させるとともに該エア供給源との連通を遮断した状態でエア吸引源でエアを吸引することでチップを保持するチップ保持ステップと、チップを保持した状態で収容トレイの上部まで該複数のチップを搬送する搬送ステップと、該エア吸引源との連通を遮断した状態で該エア供給源からエアを供給し該吸引保持パッドと該チップ接触シートとの間にエアを供給しながら該複数のチップを収容トレイに落下させるチップ収容ステップと、を備えることを特徴とする。 The conveying method of the present invention is a conveying method using the conveying unit, wherein the plurality of holes of the chip contact sheet are brought into contact with the plurality of chips and the air supply is interrupted while the communication with the air supply source is cut off. A chip holding step of holding chips by sucking air with a suction source, a transporting step of transporting the plurality of chips to the upper part of the storage tray while holding the chips, and communication with the air suction source is cut off. and a chip accommodating step of supplying air from the air supply source in the state of the chip contacting sheet and dropping the plurality of chips onto an accommodating tray while supplying air between the suction holding pad and the chip contact sheet. do.

本願発明は、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention The present invention has the effect of suppressing chips that do not fall from the transport unit.

図１は、実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a workpiece to be transported by the transport method according to the first embodiment. 図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図３は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える分割装置の構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a dividing device including the transport unit according to the first embodiment. 図４は、図３に示す分割装置の保持テーブルを示す斜視図である。4 is a perspective view showing a holding table of the dividing device shown in FIG. 3; FIG. 図５は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた斜視図である。FIG. 5 is a bottom perspective view of the transport unit according to the first embodiment. 図６は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a partial cross-section of the configuration of the transport unit according to the first embodiment. 図７は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。FIG. 7 is a bottom plan view of the transport unit according to the first embodiment. 図８は、実施形態１に係る搬送方法を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flow chart showing a transport method according to the first embodiment. 図９は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing the dividing step of the transport method shown in FIG. 図１０は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す他の説明図である。FIG. 10 is another explanatory diagram showing the dividing step of the transport method shown in FIG. 図１１は、図８に示された搬送方法のチップ保持ステップを示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing the chip holding step of the transfer method shown in FIG. 図１２は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す説明図である。12A and 12B are explanatory diagrams showing the transporting steps of the transporting method shown in FIG. 図１３は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す他の説明図である。13A and 13B are other explanatory diagrams showing the transporting steps of the transporting method shown in FIG. 図１４は、図８に示された搬送方法のチップ収容ステップを示す説明図である。14A and 14B are explanatory diagrams showing the chip accommodation step of the transfer method shown in FIG. 図１５は、実施形態２に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。FIG. 15 is a bottom plan view of the transport unit according to the second embodiment. 図１６は、実施形態２に係る搬送ユニットの要部の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of the essential parts of the transport unit according to the second embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える分割装置の構成例を示す図である。図４は、図３に示す分割装置の保持テーブルを示す斜視図である。図５は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた斜視図である。図６は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。図７は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。 [Embodiment 1]
A transport unit and a transport method according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a workpiece to be transported by the transport method according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a dividing device including the transport unit according to the first embodiment. 4 is a perspective view showing a holding table of the dividing device shown in FIG. 3; FIG. FIG. 5 is a bottom perspective view of the transport unit according to the first embodiment. FIG. 6 is a diagram showing a partial cross-section of the configuration of the transport unit according to the first embodiment. FIG. 7 is a bottom plan view of the transport unit according to the first embodiment.

実施形態１に係る搬送方法は、図１及び図２に示す被加工物２００を加工する方法である。 The conveying method according to the first embodiment is a method for processing the workpiece 200 shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。被加工物２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにチップであるＣＳＰ（Chip Size Package）２０４が配置されている。ＣＳＰ２０４は、電極板２０１の裏面側からモールド樹脂２０５によって外表面の少なくとも一部が被覆されている。即ち、ＣＳＰ２０４は、個々にパッケージされたパッケージデバイスチップである。このように、実施形態１において、被加工物２００は、モールド樹脂２０５により被覆された複数のＣＳＰ２０４を含む所謂パッケージ基板である。 As shown in FIGS. 1 and 2, a workpiece 200 to be transported by the transport method according to the first embodiment is formed in a flat plate shape having a rectangular planar shape. The workpiece 200 has an electrode plate 201, and a plurality of planned division lines 203 are formed in a grid pattern on the surface 202 of the electrode plate 201. As shown in FIG. A workpiece 200 has a plurality of regions partitioned by a plurality of planned division lines 203, and CSPs (Chip Size Packages) 204, which are chips, are arranged in each of these regions. At least part of the outer surface of the CSP 204 is covered with the mold resin 205 from the back side of the electrode plate 201 . That is, CSP 204 is an individually packaged packaged device chip. As described above, in the first embodiment, the workpiece 200 is a so-called package substrate including a plurality of CSPs 204 covered with the mold resin 205 .

前述したように構成された被加工物２００は、図３に示す分割装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切断され、複数のＣＳＰ２０４に分割される。ＣＳＰ２０４は、分割予定ライン２０３が図３に示す分割装置１の切削ブレード２１によって切断されるために、図示しないバリが形成される。バリは、ＣＳＰ２０４の表面から突出した突起物である。 The workpiece 200 configured as described above is cut along the dividing lines 203 by the dividing device 1 shown in FIG. The CSP 204 is formed with burrs (not shown) because the dividing line 203 is cut by the cutting blade 21 of the dividing device 1 shown in FIG. A burr is a protrusion protruding from the surface of the CSP 204 .

次に、被加工物２００をＣＳＰ２０４に分割する分割装置１を説明する。分割装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割する装置である。分割装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切断する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。 Next, the dividing device 1 for dividing the workpiece 200 into CSPs 204 will be described. The dividing device 1 is a device that holds a workpiece 200 on a holding table 10 and divides it along a plurality of planned dividing lines 203 . As shown in FIG. 3, the dividing device 1 includes a holding table 10 that holds a workpiece 200 by suction on a holding surface 11, and a cutting unit that cuts a planned dividing line 203 of the workpiece 200 held by the holding table 10. 20 and a control unit 100 .

保持テーブル１０は、図４に示すように、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びＣＳＰ２０４を吸引するための吸引口１２と、切削ブレード２１を逃がすための逃がし溝１３とを保持面１１に設けている。吸引口１２は、ＣＳＰ２０４に対応する位置に設けられかつ保持面１１に開口している。逃がし溝１３は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。なお、本明細書において、対応する位置とは、Ｚ軸方向に重なる位置を示している。 As shown in FIG. 4 , the holding table 10 has a rectangular holding surface 11 that holds a workpiece 200 . The holding surface 11 is provided with a suction port 12 for sucking the workpiece 200 and the CSP 204 and an escape groove 13 for releasing the cutting blade 21 . The suction port 12 is provided at a position corresponding to the CSP 204 and opens to the holding surface 11 . The escape groove 13 is provided at a position corresponding to the planned dividing line 203 and formed concavely from the holding surface 11 . In this specification, the corresponding position indicates a position overlapping in the Z-axis direction.

保持テーブル１０は、吸引口１２が真空吸引源１４と接続され、真空吸引源１４により吸引口１２が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。 The suction port 12 of the holding table 10 is connected to the vacuum suction source 14 , and the suction port 12 is sucked by the vacuum suction source 14 to suck and hold the workpiece 200 on the holding surface 11 . The holding table 10 is movable in the X-axis direction by a machining feed unit (not shown) and rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction by a rotary drive source (not shown).

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。 The cutting unit 20 cuts the workpiece 200 . The cutting unit 20 includes a spindle (not shown) on which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10 is mounted.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting whetstone having a substantially ring shape. The spindle cuts the workpiece 200 by rotating the cutting blade 21 . The spindle is contained within a spindle housing. The axis of the spindle of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のＣＳＰ２０４に分割する。 The cutting unit 20 is provided to be movable in the Y-axis direction by an indexing feed unit (not shown) with respect to the workpiece 200 held on the holding table 10, and is also movable in the Z-axis direction by a not-shown cutting feed unit. is provided in The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the indexing feed unit and the cutting feed unit. The cutting unit 20 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feed unit and the cutting feed unit, and is moved in the X-axis direction by the machining feed unit. A dividing line 203 is cut to divide the workpiece 200 into a plurality of CSPs 204 .

また、分割装置１は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を収容する収容トレイ６０と、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持テーブル１０上から収容トレイ６０に搬送する搬送ユニット７０とを備える。 Further, the dividing device 1 includes a cassette 30 that stores a plurality of unprocessed workpieces 200, an unloading unit 40 that takes out the workpieces 200 from the cassette 30, and the unprocessed workpieces 200 that are unloaded from the cassette 30. A package transport unit 50 for transporting to the holding table 10, a storage tray 60 for storing the individually divided CSPs 204, and a transport unit 70 for transporting the plurality of individually divided CSPs 204 from the holding table 10 to the storage tray 60. Prepare.

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。 The cassette 30 accommodates a plurality of workpieces 200 . The cassette 30 stacks a plurality of workpieces 200 at intervals in the Z-axis direction. The cassette 30 has an opening 31 through which the workpiece 200 can be taken in and out. The cassette 30 is provided so as to be vertically movable in the Z-axis direction by a cassette elevator (not shown).

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引する。パッケージ搬送ユニット５０は、吸引した被加工物２００を保持テーブル１０上に載置する。収容トレイ６０は、上方に開口６１を有する箱状に形成されている。 The carry-out unit 40 includes a carry-out means 41 for taking out one unprocessed workpiece 200 from the cassette 30 and a pair of rails 42 for temporarily placing the workpiece 200 taken out from the cassette 30 . The package conveying unit 50 sucks the workpiece 200 on the pair of rails 42 . The package conveying unit 50 places the sucked workpiece 200 on the holding table 10 . The accommodation tray 60 is formed in a box shape having an opening 61 at the top.

搬送ユニット７０は、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送するものである。搬送ユニット７０は、図５及び図６に示すように、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を吸引保持する吸引保持パッド７１と、吸引保持パッド７１をＺ軸方向とＹ軸方向に移動させる移動機構７２（図６に示す）と、エア供給源７９及びエア吸引源７８（図６に示す）と、チップ接触シート８０とを備える。 The transport unit 70 transports the plurality of individually divided CSPs 204 on the holding table 10 to the storage tray 60 . As shown in FIGS. 5 and 6, the transport unit 70 includes a suction holding pad 71 for sucking and holding a plurality of individually divided CSPs 204 on the holding table 10, and the suction holding pad 71 in the Z-axis direction and the Y-axis direction. 6), an air supply source 79 and an air suction source 78 (shown in FIG. 6), and a tip contact sheet 80.

吸引保持パッド７１は、図５及び図６に示すように、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ厚手の平板状に形成されたパッド本体７３と、パッド本体７３の下面に取り付けられた緩衝シート７４とを備える。 As shown in FIGS. 5 and 6, the suction holding pad 71 comprises a pad main body 73 made of metal such as stainless steel and formed in a thick flat plate shape, and a cushioning sheet 74 attached to the lower surface of the pad main body 73. and

パッド本体７３は、上下面が平坦に形成され、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４は、平面形状が矩形状に形成され、パッド本体７３の下面７３１と同じ大きさに形成されている。実施形態１では、パッド本体７３の下面７３１と緩衝シート７４とは、互いに全体が重ねられている。緩衝シート７４の下面７４１は、平坦でありかつ水平方向と平行である。緩衝シート７４は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。実施形態１において、緩衝シート７４は、ゴムにより構成されるが、ゴムにより構成されることに限定されない。 The pad body 73 has flat upper and lower surfaces and a rectangular planar shape. The buffer sheet 74 has a rectangular planar shape and is formed to have the same size as the lower surface 731 of the pad main body 73 . In Embodiment 1, the lower surface 731 of the pad body 73 and the buffer sheet 74 are entirely overlapped with each other. A lower surface 741 of the buffer sheet 74 is flat and parallel to the horizontal direction. The buffer sheet 74 is made of a synthetic resin having airtightness and elasticity. In Embodiment 1, the buffer sheet 74 is made of rubber, but is not limited to being made of rubber.

また、吸引保持パッド７１は、緩衝シート７４の下面７４１に開口した複数の吸引孔７５を有している。吸引孔７５は、緩衝シート７４を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に形成されている。即ち、吸引孔７５は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、吸引孔７５は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に複数の吸引孔７５が対応しても良い。実施形態１において、吸引孔７５は、平面形状が丸形に形成されている。 The suction holding pad 71 also has a plurality of suction holes 75 that are open to the lower surface 741 of the buffer sheet 74 . The suction holes 75 pass through the buffer sheet 74 and are formed at positions corresponding to the CSPs 204 on a one-to-one basis. That is, the suction hole 75 is arranged at a position that is blocked by the corresponding CSP 204 when the suction holding pad 71 sucks the CSP 204 . In Embodiment 1, the suction holes 75 correspond to the CSPs 204 on a one-to-one basis, but a plurality of suction holes 75 may correspond to one CSP 204 . In Embodiment 1, the suction hole 75 is formed to have a round planar shape.

また、吸引孔７５は、パッド本体７３に設けられた吸引通路７６と、切換弁７７とを介して、エア供給源７９及びエア吸引源７８と連通している。切換弁７７は、エア供給源７９とエア吸引源７８とのうちの一方を吸引通路７６に連通させる。エア供給源７９及びエア吸引源７８は、切換弁７７を介して吸引孔７５と連通する。エア供給源７９は、吸引通路７６を通して加圧されたエアを供給して、吸引孔７５からエアを噴出する装置である。エア吸引源７８は、吸引通路７６を通してエアを吸引して、吸引孔７５からエアを吸引する装置である。 The suction hole 75 communicates with an air supply source 79 and an air suction source 78 via a suction passage 76 provided in the pad body 73 and a switching valve 77 . The switching valve 77 connects one of the air supply source 79 and the air suction source 78 to the suction passage 76 . The air supply source 79 and the air suction source 78 communicate with the suction hole 75 via the switching valve 77 . The air supply source 79 is a device that supplies pressurized air through the suction passage 76 and ejects the air from the suction holes 75 . The air suction source 78 is a device that sucks air through the suction passage 76 and sucks the air from the suction holes 75 .

チップ接触シート８０は、気密性を有する合成樹脂から構成され、厚みが一定のシート状に形成されている。実施形態１において、チップ接触シート８０は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン：polyetheretherketone）により構成されるが、本発明において、チップ接触シート８０を構成する合成樹脂は、ＰＥＥＫに限定されない。 The chip contact sheet 80 is made of an airtight synthetic resin and formed in a sheet shape with a constant thickness. In Embodiment 1, the chip contact sheet 80 is made of PEEK (polyetheretherketone), but in the present invention, the synthetic resin forming the chip contact sheet 80 is not limited to PEEK.

チップ接触シート８０は、平面形状が矩形状に形成され、実施形態１では、パッド本体の下面７３１及び緩衝シート７４の下面７４１と同じ大きさに形成されている。チップ接触シート８０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されている。実施形態１では、チップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４とは、互いに全体が重ねられている。 The chip contact sheet 80 has a rectangular planar shape, and is formed to have the same size as the lower surface 731 of the pad body and the lower surface 741 of the buffer sheet 74 in the first embodiment. The chip contact sheet 80 is arranged on the lower surface 741 of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 . In Embodiment 1, the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 are entirely overlapped with each other.

チップ接触シート８０は、図６に示すように、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設され吸引孔７５と対応する位置に複数の穴８１を備えている。穴８１は、チップ接触シート８０を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に設けられている。即ち、穴８１は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、穴８１は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に穴８１が対応しても良い。 As shown in FIG. 6, the chip contact sheet 80 is provided on the lower surface 741 of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 and has a plurality of holes 81 at positions corresponding to the suction holes 75 . The holes 81 pass through the chip contact sheet 80 and are provided at positions corresponding to the CSPs 204 on a one-to-one basis. That is, the hole 81 is arranged at a position that is closed by the corresponding CSP 204 when the suction holding pad 71 sucks the CSP 204 . In Embodiment 1, the holes 81 correspond to the CSPs 204 on a one-to-one basis, but the holes 81 may correspond to one CSP 204 .

また、実施形態１において、穴８１は、平面形状が丸形に形成されている。実施形態１において、穴８１は、内径が吸引孔７５の内径よりも小さく形成され、図７に示すように、吸引孔７５と同軸となる位置に配置され、全体が吸引孔７５に重ねられている。実施形態１において、穴８１が吸引孔７５と対応する位置に設けられるとは、穴８１が吸引孔７５よりも小さい場合、穴８１の少なくとも一部が吸引孔７５とＺ軸方向に重なる位置に設けられることを示している。 Further, in Embodiment 1, the hole 81 is formed to have a round planar shape. In Embodiment 1, the hole 81 is formed to have an inner diameter smaller than that of the suction hole 75, and is arranged at a position coaxial with the suction hole 75 as shown in FIG. there is In the first embodiment, when the hole 81 is provided at a position corresponding to the suction hole 75, when the hole 81 is smaller than the suction hole 75, at least a part of the hole 81 overlaps with the suction hole 75 in the Z-axis direction. indicates that it is provided.

また、チップ接触シート８０は、外縁が吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の外縁に固定され、外縁以外の位置では緩衝シート７４に固定されていない。実施形態１では、チップ接触シート８０の外縁は、接着剤又は基材層の両表面に粘着性を有する糊層が積層された両面テープにより緩衝シート７４の外縁に固定されている。なお、互いに固定されたチップ接触シート８０の外縁と緩衝シート７４の外縁とは、最も外縁寄りの穴８１及び吸引孔７５よりも外縁寄りの部分である。 Further, the chip contact sheet 80 has its outer edge fixed to the outer edge of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71, and is not fixed to the buffer sheet 74 at positions other than the outer edge. In Embodiment 1, the outer edge of the chip contact sheet 80 is fixed to the outer edge of the buffer sheet 74 with an adhesive or a double-sided tape in which adhesive glue layers are laminated on both surfaces of the base material layer. The outer edge of the chip contact sheet 80 and the outer edge of the buffer sheet 74 fixed to each other are closer to the outer edge than the holes 81 and the suction holes 75 closest to the outer edge.

吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア吸引源７８と吸引通路７６とを連通させて、吸引孔７５及び穴８１がエア吸引源７８により吸引されることで、ＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０に吸引、保持する。また、吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア供給源７９と吸引通路７６とを連通させて、エア供給源７９からの加圧されたエアを吸引孔７５及び穴８１から噴出することで、噴出したエアをチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込ませてチップ接触シート８０を下方向に膨らむように伸ばして、吸引、保持したＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０から分離して落す。 The suction holding pad 71 sucks the CSP 204 onto the chip contact sheet 80 by connecting the air suction source 78 and the suction passage 76 with the switching valve 77 and sucking the suction hole 75 and the hole 81 by the air suction source 78 . ,Hold. In addition, the suction holding pad 71 is configured such that the switching valve 77 connects the air supply source 79 and the suction passage 76, and the pressurized air from the air supply source 79 is ejected from the suction hole 75 and the hole 81. The ejected air enters between the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 to expand the chip contact sheet 80 downward, thereby separating the sucked and held CSP 204 from the chip contact sheet 80. and drop.

搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０に保持テーブル１０上の個々に分割されたＣＳＰ２０４を吸引し、移動機構７２によりＣＳＰ２０４を吸引した吸引保持パッド７１を保持テーブル１０上から収容トレイ６０の上方に移動させた後に、吸引孔７５及び穴８１からエアを噴出するなどしてＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送する。 The conveying unit 70 sucks the CSPs 204 divided individually on the holding table 10 onto the chip contact sheet 80 , and the moving mechanism 72 moves the suction holding pad 71 sucking the CSPs 204 from above the holding table 10 to above the storage tray 60 . After that, the CSP 204 is conveyed to the storage tray 60 by ejecting air from the suction holes 75 and the holes 81 .

制御ユニット１００は、分割装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を分割装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、分割装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して分割装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each component of the dividing device 1 to cause the dividing device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200 . Note that the control unit 100 is a computer. The control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. and The arithmetic processing device of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the dividing device 1 to the above-described control signal of the dividing device 1 via the input/output interface device. output to the configured element.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０１及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０２と接続されている。入力装置１０２は、表示装置１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。なお、搬送ユニット７０と、切換弁７７と、エア吸引源７８と、エア供給源７９と、制御ユニット１００は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送する図６に示す搬送装置３００を構成する。 The control unit 100 is connected to a display device 101 such as a liquid crystal display device for displaying the state of machining operations and images, and an input device 102 used by an operator to register machining content information. The input device 102 includes a touch panel provided on the display device 101 and an external input device 103 such as a keyboard. The transfer unit 70, the switching valve 77, the air suction source 78, the air supply source 79, and the control unit 100 constitute the transfer device shown in FIG. 300.

次に、実施形態１に係る搬送方法を説明する。図８は、実施形態１に係る搬送方法を示すフローチャートである。図９は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す説明図である。図１０は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す他の説明図である。図１１は、図８に示された搬送方法のチップ保持ステップを示す説明図である。図１２は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す説明図である。図１３は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す他の説明図である。図１４は、図８に示された搬送方法のチップ収容ステップを示す説明図である。 Next, a conveying method according to Embodiment 1 will be described. FIG. 8 is a flow chart showing a transport method according to the first embodiment. FIG. 9 is an explanatory diagram showing the dividing step of the transport method shown in FIG. FIG. 10 is another explanatory diagram showing the dividing step of the transport method shown in FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram showing the chip holding step of the transfer method shown in FIG. 12A and 12B are explanatory diagrams showing the transporting steps of the transporting method shown in FIG. 13A and 13B are other explanatory diagrams showing the transporting steps of the transporting method shown in FIG. 14A and 14B are explanatory diagrams showing the chip accommodation step of the transfer method shown in FIG.

実施形態１に係る搬送方法は、前述した搬送ユニット７０を利用した個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０まで搬送する方法であり、実施形態１では、被加工物２００を個々のＣＳＰ２０４に分割するパッケージ基板の分割方法でもある。搬送方法は、図８に示すように、分割ステップＳＴ１と、チップ保持ステップＳＴ２と、搬送ステップＳＴ３と、チップ収容ステップＳＴ４とを備える。 The transport method according to the first embodiment is a method of transporting a plurality of individually divided CSPs 204 using the transport unit 70 described above to the storage tray 60. It is also a method of dividing the package substrate to be divided. The transfer method includes, as shown in FIG. 8, a division step ST1, a chip holding step ST2, a transfer step ST3, and a chip accommodation step ST4.

搬送方法は、まず、オペレータが被加工物２００を収容したカセット３０を分割装置１に設置し、オペレータが入力装置１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、分割ステップＳＴ１から制御ユニット１００により開始される。 In the transfer method, first, the operator installs the cassette 30 containing the workpiece 200 in the dividing device 1, operates the input device 102 to register machining content information in the control unit 100, and receives a machining operation from the operator. When there is a start instruction, the control unit 100 starts the division step ST1.

分割ステップＳＴ１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割するステップである。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持させる。 The dividing step ST1 is a step of holding the workpiece 200 on the holding table 10 and dividing it along a plurality of dividing lines 203 . In the division step ST1, the control unit 100 causes the carry-out unit 40 to take out one workpiece 200 from the cassette 30, and causes the package conveying unit 50 to convey the workpiece 200 from the rail 42 to the holding table 10. In the division step ST1, the control unit 100 causes the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 on the holding surface 11 of the holding table 10. FIG.

次に、制御ユニット１００は、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット９０の下方に向かって移動して、撮像ユニット９０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。 Next, the control unit 100 moves the holding table 10 toward the lower side of the imaging unit 90 by the processing and feeding unit, causes the imaging unit 90 to image the workpiece 200, and performs alignment.

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に切り込ませる。 Based on the processing content information, the control unit 100 moves the cutting unit 20 and the holding table 10 relative to each other along the dividing line 203 by using the processing feed unit, the indexing feed unit, the cutting feed unit, and the rotary drive source. , the cutting blade 21 is cut into the line 203 to be divided.

各分割予定ライン２０３を切断する際には、制御ユニット１００は、切削ユニット２０のスピンドルに切削ブレード２１を回転させた状態で、図９に二点鎖線で示すように、切削ブレード２１を分割予定ライン２０３の一端の上方に位置付けて、切削ブレード２１を図９に実線で示す逃がし溝１３に達する位置まで矢印Ｚ１方向に沿って下降させる。そして、制御ユニット１００は、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に向かうように、保持テーブル１０を矢印Ｘ１に沿って移動させて、分割予定ライン２０３を切断する。制御ユニット１００は、図１０に実線で示すように、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に到達すると、切削ブレード２１を図１０に二点鎖線で示す被加工物２００から離れた位置まで矢印Ｚ２方向に沿って上昇させる。全ての分割予定ライン２０３が切断されると、保持テーブル１０は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持している。搬送方法は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断すると、チップ保持ステップＳＴ２に進む。 When cutting each dividing line 203, the control unit 100 rotates the cutting blade 21 on the spindle of the cutting unit 20, and divides the cutting blade 21 as indicated by the two-dot chain line in FIG. Positioned above one end of the line 203, the cutting blade 21 is lowered along the direction of the arrow Z1 until it reaches the escape groove 13 indicated by the solid line in FIG. Then, the control unit 100 moves the holding table 10 along the arrow X<b>1 so that the cutting blade 21 is directed to the other end of the planned division line 203 to cut the planned division line 203 . When the cutting blade 21 reaches the other end of the dividing line 203 as indicated by the solid line in FIG. 10, the control unit 100 moves the cutting blade 21 to a position away from the workpiece 200 indicated by the two-dot chain line in FIG. Raise along the direction of arrow Z2. When all the planned dividing lines 203 are cut, the holding table 10 holds a plurality of individually divided CSPs 204 . When the cutting blade 21 cuts all the dividing lines 203, the conveying method proceeds to the chip holding step ST2.

チップ保持ステップＳＴ２は、分割ステップＳＴ１の実施後に、チップ接触シート８０の複数の穴８１を複数のＣＳＰ２０４に接触させるとともにエア供給源７９との連通を遮断した状態でエア吸引源７８でエアを吸引することでＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０に吸引保持するステップである。チップ保持ステップＳＴ２では、図１１に示すように、制御ユニット１００は、保持テーブル１０にＣＳＰ２０４を吸引保持させたまま、複数のＣＳＰ２０４に搬送ユニット７０の吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０を重ねて接触させる。このとき、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５及びチップ接触シート８０に設けられた穴８１を対応するＣＳＰ２０４が塞ぐ位置に、吸引保持パッド７１を位置付ける。 In the chip holding step ST2, after the division step ST1 is performed, the plurality of holes 81 of the chip contact sheet 80 are brought into contact with the plurality of CSPs 204, and air is sucked by the air suction source 78 while the communication with the air supply source 79 is blocked. This is a step of holding the CSP 204 on the chip contact sheet 80 by suction. In the chip holding step ST2, as shown in FIG. 11, the control unit 100 causes the holding table 10 to suck and hold the CSPs 204, and attaches the plurality of CSPs 204 to the lower surface 741 of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 of the transport unit 70. The arranged chip contact sheets 80 are overlapped and brought into contact with each other. At this time, the control unit 100 positions the suction and hold pad 71 at a position where the corresponding CSP 204 closes the suction hole 75 provided in the buffer sheet 74 of the suction and hold pad 71 and the hole 81 provided in the chip contact sheet 80 .

チップ保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、切換弁７７にエア吸引源７８と吸引孔７５及び穴８１とを連通させて、エア供給源７９と吸引孔７５及び穴８１とを遮断した状態で、エア吸引源７８に吸引孔７５及び穴８１からエアを吸引させる。チップ保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持させるとともに、真空吸引源１４に保持テーブル１０の吸引を解放（解除又は停止ともいう）させる。搬送方法は、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持し、保持テーブル１０の吸引を解放すると、搬送ステップＳＴ３に進む。 In the chip holding step ST2, the control unit 100 causes the switching valve 77 to communicate with the air suction source 78, the suction hole 75 and the hole 81, and blocks the air supply source 79 from the suction hole 75 and the hole 81. Air is sucked from the suction hole 75 and the hole 81 by the air suction source 78 . In the chip holding step ST2, the control unit 100 causes the chip contact sheet 80 arranged on the lower surface 741 of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 to suck and hold the CSP 204, and causes the vacuum suction source 14 to suck the holding table 10. release (also called release or suspension). As for the conveying method, the CSP 204 is suction-held on the chip contact sheet 80, and when the suction of the holding table 10 is released, the process proceeds to the conveying step ST3.

搬送ステップＳＴ３は、チップ接触シート８０を介して吸引保持パッド７１にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態で収容トレイ６０の上方（上部）まで複数のＣＳＰ２０４を搬送するステップである。搬送ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１２に示すように、チップ接触シート８０を介してＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方まで移動させる。搬送ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１３に示すように、チップ接触シート８０を介してＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方で停止させて、吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方に位置付ける。搬送方法は、吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方に位置付けると、チップ収容ステップＳＴ４に進む。 The transporting step ST3 is a step of transporting the plurality of CSPs 204 to the upper part of the storage tray 60 while the CSPs 204 are suction-held by the suction-holding pad 71 via the chip contact sheet 80 . In the transport step ST3, the control unit 100 moves the suction holding pad 71 sucking and holding the CSP 204 via the chip contact sheet 80 to above the accommodation tray 60, as shown in FIG. In the transport step ST3, as shown in FIG. 13, the control unit 100 stops the suction holding pad 71 sucking and holding the CSP 204 via the chip contact sheet 80 above the storage tray 60, and stores the suction holding pad 71. Position above tray 60 . After positioning the suction holding pad 71 above the storage tray 60, the transfer method proceeds to the chip storage step ST4.

チップ収容ステップＳＴ４は、エア吸引源７８との連通を遮断した状態でエア供給源７９からエアを吸引孔７５及び穴８１に供給し吸引保持パッド７１とチップ接触シート８０との間にエアを供給しながら複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落下させるステップである。チップ収容ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、切換弁７７にエア供給源７９と吸引孔７５及び穴８１とを連通させるとともに、エア吸引源７８と吸引孔７５及び穴８１とを遮断して、図１４に示すように、エア供給源７９が複数の吸引孔７５及び穴８１からエアを噴出する。吸引孔７５から噴出したエアは、吸引孔７５よりも穴８１が小さくかつ吸引孔７５と穴８１とが同軸となる位置に配置されているので、吸引孔７５の内縁部から緩衝シート７４とチップ接触シート８０との間に供給される。すると、図１４に示すように、チップ接触シート８０の固定された外縁を除く各位置が、チップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされるとともに、緩衝シート７４から離れたり緩衝シート７４と接触するように振動する。すると、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、搬送ユニット７０は、緩衝シート７４に吸引保持されたＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に向けて落下させる。 In the chip accommodation step ST4, air is supplied from the air supply source 79 to the suction hole 75 and the hole 81 while the communication with the air suction source 78 is blocked, and the air is supplied between the suction holding pad 71 and the chip contact sheet 80. This is a step of dropping a plurality of CSPs 204 onto the accommodation tray 60 while holding the CSPs 204 together. In the chip accommodation step ST4, the control unit 100 causes the switching valve 77 to communicate the air supply source 79 with the suction hole 75 and the hole 81, and blocks the air suction source 78 from the suction hole 75 and the hole 81. As shown at 14 , an air supply source 79 blows air from a plurality of suction holes 75 and holes 81 . Since the hole 81 is smaller than the suction hole 75 and the suction hole 75 and the hole 81 are arranged on the same axis, the air ejected from the suction hole 75 flows from the inner edge of the suction hole 75 to the buffer sheet 74 and the chip. It is supplied between the contact sheet 80 and the contact sheet 80 . Then, as shown in FIG. 14, each position of the chip contact sheet 80 excluding the fixed outer edge is stretched so that the chip contact sheet 80 expands downward and separates from or comes into contact with the buffer sheet 74 . vibrate to Then, the contact area between the chip contact sheet 80 and the CSPs 204 becomes smaller, so the transport unit 70 drops the CSPs 204 sucked and held by the buffer sheet 74 toward the storage tray 60 .

そして、チップ収容ステップＳＴ４では、一部のＣＳＰ２０４が分割時にバリが生じ、バリがチップ接触シート８０に引っ掛かっていても、チップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされるとともに振動されるので、バリの引っ掛かりが外れて、チップ接触シート８０にバリが引っ掛かったＣＳＰ２０４が収容トレイ６０に向けて落下される。チップ収容ステップＳＴ４では、吸引孔７５及び穴８１からのエアの噴出を所定時間行うと、搬送方法を終了する。 In the chip accommodation step ST4, burrs are generated in some of the CSPs 204 when they are divided. The burr is released, and the CSP 204 with the burr caught on the chip contact sheet 80 is dropped toward the accommodation tray 60 . In the chip accommodation step ST4, when air is jetted from the suction holes 75 and the holes 81 for a predetermined period of time, the conveying method ends.

実施形態１に係る搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５と、緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０の穴８１とを対応した位置に設けている。また、実施形態１に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の外縁を緩衝シート７４の外縁に固定して、外縁以外の位置ではチップ接触シート８０を緩衝シート７４に固定しない。このため、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないＣＳＰ２０４を抑制することができるという効果を奏する。 In the transport unit 70 according to the first embodiment, the suction holes 75 provided in the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 and the holes 81 of the chip contact sheet 80 provided on the lower surface 741 of the buffer sheet 74 are located at corresponding positions. is set in Further, the transport unit 70 according to the first embodiment fixes the outer edge of the chip contact sheet 80 to the outer edge of the buffer sheet 74 and does not fix the chip contact sheet 80 to the buffer sheet 74 at positions other than the outer edge. Therefore, when the conveying unit 70 supplies air from the air supply source 79 to the suction holes 75 while the CSPs 204 are sucked and held on the chip contact sheet 80 , the air that has no escape escapes between the chip contact sheet 80 and the suction holding pad 71 . The chip contact sheet 80 enters between the buffer sheet 74 and is stretched so as to expand downward. As a result, since the contact area between the chip contact sheet 80 and the CSPs 204 in the transport unit 70 becomes smaller, the CSPs 204 can be easily dropped onto the storage tray 60, and the CSPs 204 that do not drop from the transport unit can be suppressed. .

また、実施形態１に係る搬送ユニット７０は、穴８１を吸引孔７５よりも小さくかつ吸引孔７５と同軸となる位置に配置しているので、吸引孔７５から供給されたエアがチップ接触シート８０と緩衝シート７４との間に侵入して、チップ接触シート８０を振動させて、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０へ落としやすくなる。 Further, in the conveying unit 70 according to the first embodiment, the hole 81 is smaller than the suction hole 75 and arranged at a position coaxial with the suction hole 75 . and the buffer sheet 74 to vibrate the chip contact sheet 80, making it easier to drop the CSP 204 onto the storage tray 60.例文帳に追加

実施形態１に係る搬送方法は、チップ収容ステップＳＴ４において、エア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、吸引孔７５と穴８１とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 In the conveying method according to the first embodiment, when air is supplied from the air supply source 79 to the suction holes 75 in the chip accommodation step ST4, the suction holes 75 and the holes 81 are provided at corresponding positions, and the chip contact sheet 80 and the buffer are provided. Since the outer edges of the sheet 74 are fixed to each other, the air that has no escape enters between the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71, and the chip contact sheet 80 is expanded downward. As a result, since the contact area between the chip contact sheet 80 and the CSPs 204 in the transport unit 70 becomes small, the CSPs 204 can be easily dropped onto the storage tray 60, and chips that do not drop from the transport unit can be suppressed. .

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態２に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
A transport unit and a transport method according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 15 is a bottom plan view of the transport unit according to the second embodiment. In FIG. 15, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

実施形態２に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、穴８１－２の大きさ及び吸引孔７５と穴８１－２との相対的な配置が実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。 The transport unit 70 and the transport method according to the second embodiment are the same as those of the first embodiment except that the size of the hole 81-2 and the relative arrangement of the suction hole 75 and the hole 81-2 are different from those of the first embodiment. be.

実施形態２に係る搬送ユニット７０の吸引孔７５は、実施形態１と同じである。実施形態２に係る搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０の吸引孔７５と対応する位置に複数の穴８１－２を備えている。実施形態２に係る搬送ユニット７０の穴８１－２は、実施形態１と同様に、チップ接触シート８０を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に設けられている。即ち、穴８１－２は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、穴８１－２は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に穴８１－２が対応しても良い。 The suction holes 75 of the transport unit 70 according to the second embodiment are the same as those of the first embodiment. The conveying unit 70 according to the second embodiment has a plurality of holes 81 - 2 at positions corresponding to the suction holes 75 of the chip contact sheet 80 provided on the lower surface 741 of the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71 . The holes 81-2 of the transport unit 70 according to the second embodiment pass through the chip contact sheet 80 and are provided at positions corresponding to the CSPs 204 on a one-to-one basis, as in the first embodiment. That is, the hole 81-2 is arranged at a position that is blocked by the corresponding CSP 204 when the suction holding pad 71 sucks the CSP 204. As shown in FIG. In Embodiment 1, the holes 81-2 correspond to the CSPs 204 on a one-to-one basis, but one CSP 204 may correspond to the holes 81-2.

また、実施形態２において、穴８１－２は、平面形状が丸形に形成され、内径が吸引孔７５の内径と等しく形成されている。実施形態２において、穴８１－２は、図１５に示すように、中心が吸引孔７５の中心から間隔をあけた位置に配置され、吸引孔７５と一部が重なるように形成されて、吸引孔７５からずれている。実施形態２において、穴８１－２が吸引孔７５と対応する位置に設けられるとは、穴８１－２が吸引孔７５と大きさが等しい場合、穴８１－２の一部が吸引孔７５とＺ軸方向に重なるように吸引孔７５からずれて設けられることを示している。 Further, in the second embodiment, the hole 81 - 2 has a circular planar shape and an inner diameter equal to the inner diameter of the suction hole 75 . In the second embodiment, as shown in FIG. 15, the hole 81-2 is positioned so that its center is spaced apart from the center of the suction hole 75 and is formed so as to partially overlap with the suction hole 75. It is offset from the hole 75 . In the second embodiment, the expression that the hole 81-2 is provided at a position corresponding to the suction hole 75 means that if the hole 81-2 is the same size as the suction hole 75, part of the hole 81-2 is the same as the suction hole 75. It is shown to be displaced from the suction hole 75 so as to overlap in the Z-axis direction.

実施形態２に係る吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア供給源７９と吸引通路７６とを連通させて、エア供給源７９からの加圧されたエアを吸引孔７５及び穴８１－２から噴出することで、噴出したエアをチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込ませてチップ接触シート８０を下方向に膨らむように伸ばして、吸引、保持したＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０から分離して落す。 In the suction holding pad 71 according to the second embodiment, the switching valve 77 connects the air supply source 79 and the suction passage 76, and the pressurized air from the air supply source 79 is discharged from the suction hole 75 and the hole 81-2. By ejecting, the ejected air enters between the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 of the suction holding pad 71, and the chip contact sheet 80 is stretched so as to swell downward, and the sucked and held CSP 204 is chipped. It separates from the contact sheet 80 and falls.

実施形態２に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、実施形態１と同様に、吸引孔７５と穴８１－２とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 In the conveying unit 70 and the conveying method according to the second embodiment, as in the first embodiment, the suction holes 75 and the holes 81-2 are provided at corresponding positions, and the outer edges of the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 are fixed to each other. Therefore, when the air from the air supply source 79 is supplied to the suction hole 75 while the CSP 204 is suction-held on the chip contact sheet 80 , the air that has no escape escapes from the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 of the suction-holding pad 71 . , and the chip contact sheet 80 is stretched so as to bulge downward. As a result, since the contact area between the chip contact sheet 80 and the CSPs 204 in the transport unit 70 becomes small, the CSPs 204 can be easily dropped onto the storage tray 60, and chips that do not drop from the transport unit can be suppressed. .

また、実施形態２に係る搬送ユニット７０は、穴８１－２を吸引孔７５と大きさを等しくしてずらして配置しているので、吸引孔７５から供給されたエアがチップ接触シート８０と緩衝シート７４との間に侵入して、チップ接触シート８０を振動させて、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０へ落としやすくなる。 In addition, in the conveying unit 70 according to the second embodiment, the hole 81-2 is the same size as the suction hole 75 and is displaced. It enters between the sheet 74 and vibrates the chip contact sheet 80, making it easier to drop the CSP 204 onto the storage tray 60.例文帳に追加

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態２に係る搬送ユニットの要部の断面図である。図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification]
A transport unit and a transport method according to modifications of the first and second embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is a cross-sectional view of the essential parts of the transport unit according to the second embodiment. In FIG. 16, the same parts as in Embodiments 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の吸引保持パッド７１に対する固定方法が、実施形態１及び実施形態２異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。 The transport unit 70 according to the modification is the same as the first and second embodiments except that the method of fixing the chip contact sheet 80 to the suction holding pad 71 is different.

変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の平面形状を緩衝シート７４の平面形状よりも大きく形成して、図１６に示すように、チップ接触シート８０の外縁を折り曲げて、吸引保持パッド７１の外側面７３２に重ねる。変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の外縁に板金などからなる板部材８２を重ねて、板部材８２の設けられた孔及びチップ接触シート８０の外縁に設けられた孔にボルト８３を通して、吸引保持パッド７１のパッド本体７３に設けられたねじ孔にボルト８３をねじこんで、チップ接触シート８０の外縁を吸引保持パッド７１に固定する。 In the transport unit 70 according to the modification, the planar shape of the chip contact sheet 80 is formed to be larger than the planar shape of the buffer sheet 74, and as shown in FIG. It overlaps the outer surface 732 of 71 . In the transport unit 70 according to the modification, a plate member 82 made of sheet metal or the like is superimposed on the outer edge of the chip contact sheet 80 , and bolts 83 are attached to holes provided in the plate member 82 and holes provided in the outer edge of the chip contact sheet 80 . The outer edge of the chip contact sheet 80 is fixed to the suction-holding pad 71 by screwing the bolt 83 into the threaded hole provided in the pad body 73 of the suction-holding pad 71 .

変形例に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、実施形態１及び実施形態２と同様に、吸引孔７５と穴８１，８１－２とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 In the transport unit 70 and the transport method according to the modification, as in the first and second embodiments, the suction holes 75 and the holes 81 and 81-2 are provided at corresponding positions, and the chip contact sheet 80 and the buffer sheet 74 are provided. are fixed to each other at their outer edges, when the air from the air supply source 79 is supplied to the suction hole 75 while the CSP 204 is suction-held on the chip contact sheet 80, the air that has no way to escape is forced between the chip contact sheet 80 and the suction-holding pad. 71 and the buffer sheet 74, the chip contact sheet 80 is stretched so as to expand downward. As a result, since the contact area between the chip contact sheet 80 and the CSPs 204 in the transport unit 70 becomes small, the CSPs 204 can be easily dropped onto the storage tray 60, and chips that do not drop from the transport unit can be suppressed. .

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

６０ 収容トレイ
７０ 搬送ユニット
７１ 吸引保持パッド
７５ 吸引孔
７８ エア吸引源
７９ エア供給源
８０ チップ接触シート
８１，８１－２ 穴
２０４ ＣＳＰ（チップ）
７４１ 下面
ＳＴ２ チップ保持ステップ
ＳＴ３ 搬送ステップ
ＳＴ４ チップ収容ステップ 60 storage tray 70 transfer unit 71 suction holding pad 75 suction hole 78 air suction source 79 air supply source 80 chip contact sheet 81, 81-2 hole 204 CSP (chip)
741 Lower surface ST2 Chip holding step ST3 Transfer step ST4 Chip accommodating step

Claims (4)

複数のチップを搬送する搬送ユニットであって、
該搬送ユニットは、
該複数のチップと対応する位置に形成された複数の吸引孔を有しチップを吸引保持する吸引保持パッドと、
該吸引孔と連通するエア供給源及びエア吸引源と、
該吸引保持パッドの下面に配設され該吸引孔と対応する位置に複数の穴を備えたチップ接触シートと、を備え、
該チップ接触シートは、該吸引保持パッドに外縁が固定されていることを特徴とする、
搬送ユニット。 A transport unit for transporting a plurality of chips,
The transport unit is
a suction holding pad that has a plurality of suction holes formed at positions corresponding to the plurality of chips and holds the chips by suction;
an air supply source and an air suction source communicating with the suction hole;
a chip contact sheet provided on the lower surface of the suction holding pad and having a plurality of holes at positions corresponding to the suction holes;
wherein the chip contact sheet has an outer edge fixed to the suction holding pad,
transport unit. 該穴は、該吸引孔より小さいことを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。 2. The transport unit according to claim 1, wherein said holes are smaller than said suction holes. 該穴は、該吸引孔と一部が重なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。 2. The transport unit according to claim 1, wherein the hole is formed so as to partially overlap with the suction hole. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の搬送ユニットを利用した搬送方法であって、
該チップ接触シートの該複数の穴を該複数のチップに接触させるとともに該エア供給源との連通を遮断した状態でエア吸引源でエアを吸引することでチップを保持するチップ保持ステップと、
チップを保持した状態で収容トレイの上部まで該複数のチップを搬送する搬送ステップと、
該エア吸引源との連通を遮断した状態で該エア供給源からエアを供給し該吸引保持パッドと該チップ接触シートとの間にエアを供給しながら該複数のチップを収容トレイに落下させるチップ収容ステップと、
を備えることを特徴とする搬送方法。 A transport method using the transport unit according to any one of claims 1 to 3,
a chip holding step of holding the chips by bringing the plurality of holes of the chip contact sheet into contact with the plurality of chips and sucking air with an air suction source in a state where communication with the air supply source is cut off;
a transporting step of transporting the plurality of chips to the upper part of the storage tray while holding the chips;
Chips that drop the plurality of chips onto a storage tray while supplying air from the air supply source in a state where communication with the air suction source is cut off and supplying air between the suction holding pad and the chip contact sheet. a containment step;
A conveying method comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7456399B2 (en) * 2021-02-12 2024-03-27 株式会社村田製作所 Sheet conveying device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091401A (en) 2006-09-29 2008-04-17 Seiko Epson Corp Substrate conveyance method
JP2015012264A (en) 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Cutting apparatus
JP2015088558A (en) 2013-10-29 2015-05-07 Ｔｏｗａ株式会社 Device and method of manufacturing electronic components
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5803797A (en) * 1996-11-26 1998-09-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck
JPH11285966A (en) * 1998-04-02 1999-10-19 Speedfam-Ipec Co Ltd Carrier and cmp device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091401A (en) 2006-09-29 2008-04-17 Seiko Epson Corp Substrate conveyance method
JP2015012264A (en) 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Cutting apparatus
JP2015088558A (en) 2013-10-29 2015-05-07 Ｔｏｗａ株式会社 Device and method of manufacturing electronic components
JP2016021541A (en) 2014-07-16 2016-02-04 Ｔｏｗａ株式会社 Transporting method of diced article, manufacturing method and manufacturing device

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