JP7304709B2 - Workpiece processing method - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。 The present invention relates to a method of processing a workpiece .

半導体業界において、例えば切削装置によって分割された複数のチップを次の工程に搬送するために一つのトレイに収容する工程がある（例えば、特許文献１参照）。このとき加工時の情報を次の工程にも伝達するためＲＦＩＤ（Radio Frequency identifier）タグを備えた搬送手段としてのフレームが開発されている（例えば、特許文献２参照）。 2. Description of the Related Art In the semiconductor industry, for example, there is a process of accommodating a plurality of chips divided by a cutting machine into one tray for transport to the next process (see, for example, Patent Document 1). At this time, a frame as a conveying means equipped with an RFID (Radio Frequency Identifier) tag has been developed in order to transmit processing information to the next step (see, for example, Patent Document 2).

特開２０００－０９５２９１号公報JP-A-2000-095291 特開２００８－０４０８１０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-040810

しかしながら、加工装置の提供者が特定の搬送トレイの使用を推奨する場合、推奨する搬送トレイを使用する場合のみ記録媒体に加工情報等の情報の書き込みを許可し、分割後のチップの品質を管理したいという要望がある。このように、特許文献２に示された搬送手段では、搬送手段が特定の種類である時に、記録媒体に情報が書き込まれることが望まれている。 However, if the processing equipment provider recommends the use of a specific transport tray, writing information such as processing information to the recording medium is permitted only when the recommended transport tray is used, and the quality of the chips after division is managed. I have a desire to As described above, in the conveying means disclosed in Patent Document 2, it is desired that information is written on the recording medium when the conveying means is of a specific type.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬送トレイが特定の種類である時に、記録媒体に情報を書き込むことができる被加工物の加工方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a processing method for a workpiece that can write information on a recording medium when the transport tray is of a specific type. is.

本発明の被加工物の加工方法は、搬送トレイにチップを収容する被加工物の加工方法であって、該搬送トレイは、複数のチップを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠体と、を備えたトレイ本体と、該トレイ本体に設置されかつ無線通信により情報を書き込み又は読み取り可能な記録媒体と、該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを識別する該枠体に設けられた識別マークと、を備え、加工装置の制御ユニットは、該搬送トレイの該識別マークの画像を記憶しておき、被加工物を加工して複数のチップを形成する加工ステップと、該複数のチップを該搬送トレイに収容する収容ステップと、該識別マークを撮像手段で撮像し、該撮像手段により撮像された該搬送トレイの識別マークの画像と、該記憶した識別マークの画像とが一致するか判別する判別ステップと、該判別ステップで一致すると判定した場合、該記録媒体に該加工ステップにおける情報を記録する記録ステップと、を備える事を特徴とする。 A method of machining a workpiece according to the present invention is a method of machining a workpiece in which chips are accommodated in a carrier tray , and the carrier tray includes a device support portion having a surface for supporting a plurality of chips, and a device support portion having a surface for supporting a plurality of chips. a tray body provided with a frame surrounding an outer periphery of a part; a recording medium installed in the tray body and capable of writing or reading information by wireless communication; and an identification mark provided on the frame for identifying whether it is a writable type. a processing step of processing to form a plurality of chips; a housing step of housing the plurality of chips in the carrier tray; an image of the identification mark by an imaging means; and identification of the carrier tray imaged by the imaging means. a determination step of determining whether the image of the mark and the stored image of the identification mark match; and a recording step of recording the information in the processing step on the recording medium when it is determined that they match in the determination step . It is characterized by being prepared.

前記被加工物の加工方法において、該搬送トレイは、該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備えても良い。
前記被加工物の加工方法において、該撮像手段は、該複数のチップを搬送する搬送ユニットに取り付けられても良い。 In the method for processing a workpiece, the transport tray may include a tack layer having a tack force attached to the surface of the device support portion of the tray body.
In the method for processing a workpiece, the imaging means may be attached to a transport unit that transports the plurality of chips.

本願発明は、搬送トレイが特定の種類である時に、記録媒体に情報を書き込むことができるという効果を奏する。 The present invention has the effect of being able to write information on a recording medium when the transport tray is of a specific type.

図１は、実施形態１に係る搬送トレイの構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a carrier tray according to Embodiment 1. FIG. 図２は、実施形態１に係る搬送トレイを用いる加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus using the carrier tray according to the first embodiment. 図３は、図２に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。3 is a perspective view showing an example of a workpiece to be processed by the processing apparatus shown in FIG. 2. FIG. 図４は、図１に示された搬送トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the carrier tray shown in FIG. 1 accommodates device chips. 図５は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing the flow of the method for processing a workpiece according to the first embodiment. 図６は、図５に示された被加工物の加工方法の判別ステップ及び記録ステップを模式的に一部断面で示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing a partial cross-section of the determining step and the recording step of the method of processing the workpiece shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送トレイ及び被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送トレイの構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る搬送トレイを用いる加工装置の構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示された加工装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図４は、図１に示された搬送トレイがデバイスチップを収容する状態を示す断面図である。図５は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。図６は、図５に示された被加工物の加工方法の判別ステップ及び記録ステップを模式的に一部断面で示す図である。 [Embodiment 1]
A transport tray and a method for processing a workpiece according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a carrier tray according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus using the carrier tray according to the first embodiment. 3 is a perspective view showing an example of a workpiece to be processed by the processing apparatus shown in FIG. 2. FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the carrier tray shown in FIG. 1 accommodates device chips. FIG. 5 is a flow chart showing the flow of the method for processing a workpiece according to the first embodiment. FIG. 6 is a diagram schematically showing a partial cross-section of the determining step and the recording step of the method of processing the workpiece shown in FIG.

実施形態１に係る図１に示す搬送トレイ１は、図２に示す加工装置２１０で用いられる。図２に示す加工装置２１０は、図３に示す被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１に係る加工装置２１０の加工対象の被加工物２００は、図３に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。実施形態１では、被加工物２００は、図３に示すように、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のように、複数の半導体チップを樹脂で封止して構成された所謂パッケージ基板である。 The transport tray 1 shown in FIG. 1 according to Embodiment 1 is used in the processing apparatus 210 shown in FIG. A processing device 210 shown in FIG. 2 is a device for cutting the workpiece 200 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the workpiece 200 to be processed by the processing apparatus 210 according to the first embodiment is formed in a flat plate shape having a rectangular planar shape. In the first embodiment, as shown in FIG. 3, the workpiece 200 is formed by sealing a plurality of semiconductor chips with resin, such as CSP (Chip Size Package) or QFN (Quad Flat Non-leaded Package). This is a so-called package substrate that has been configured.

各半導体チップの電極は、それぞれ複数のバンプ２０２に接続されている。被加工物２００の表面には、格子状に複数の分割予定ライン２０３が形成されており、分割予定ライン２０３によって区画された各領域に半導体チップが搭載されている。前述したように構成された被加工物２００は、図２に示す加工装置２１０によって分割予定ライン２０３が切削されて個々のデバイスチップ（特許請求の範囲に記載されたチップに相当）２０４に分割される。 Electrodes of each semiconductor chip are connected to a plurality of bumps 202 respectively. A plurality of division lines 203 are formed in a grid pattern on the surface of the workpiece 200 , and semiconductor chips are mounted in respective regions partitioned by the division lines 203 . The workpiece 200 configured as described above is cut along the dividing line 203 by the processing apparatus 210 shown in FIG. be.

次に、本明細書は、被加工物２００をデバイスチップ２０４に分割する加工装置２１０を説明する。加工装置２１０は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って切削加工する装置である。実施形態１において、加工装置２１０は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００を保持テーブル１０に保持して、被加工物２００を所謂フルカットしてデバイスチップ２０４に分割する装置である。 This specification will now describe a processing apparatus 210 that divides a workpiece 200 into device chips 204 . The processing device 210 is a device that holds the workpiece 200 on the holding table 10 and performs cutting along a plurality of planned division lines 203 . In the first embodiment, the processing apparatus 210 is an apparatus that holds the workpiece 200 to which the dicing tape is not attached on the holding table 10 and divides the workpiece 200 into device chips 204 by so-called full cutting.

加工装置２１０は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して分割する切削手段である切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。 As shown in FIG. 2 , the processing apparatus 210 includes a holding table 10 that sucks and holds a workpiece 200 on a holding surface 11 , and a cutting blade 21 that cuts a planned division line 203 of the workpiece 200 sucked and held on the holding table 10 . A cutting unit 20 which is a cutting means for cutting and dividing with a cutting unit, and a control unit 100 are provided.

保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びデバイスチップ２０４を吸引するための図示しない吸引口と、切削ブレード２１を逃がすための図示しない逃がし溝とを設けている。吸引口は、デバイスチップ２０４と重なる位置に設けられかつ保持面１１に開口している。逃がし溝は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。 The holding table 10 is formed in a rectangular shape and has a holding surface 11 that holds the workpiece 200 . The holding surface 11 is provided with a suction port (not shown) for sucking the workpiece 200 and the device chip 204 and an escape groove (not shown) for releasing the cutting blade 21 . The suction port is provided at a position overlapping the device chip 204 and opened to the holding surface 11 . The escape groove is provided at a position corresponding to the planned dividing line 203 and formed concavely from the holding surface 11 .

保持テーブル１０は、吸引口が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引口が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。 A suction port of the holding table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown), and the suction port is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 on the holding surface 11 . The holding table 10 is movable in the X-axis direction by a machining feed unit (not shown) and rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction by a rotary drive source (not shown).

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。 The cutting unit 20 cuts the workpiece 200 . The cutting unit 20 has a spindle (not shown) on which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10 is mounted.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting whetstone having a substantially ring shape. The spindle cuts the workpiece 200 by rotating the cutting blade 21 . The spindle is contained within a spindle housing 22 . The axis of the spindle of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のデバイスチップ２０４に分割する。 The cutting unit 20 is provided to be movable in the Y-axis direction by an indexing feed unit (not shown) with respect to the workpiece 200 held on the holding table 10, and is also movable in the Z-axis direction by a not-shown cutting feed unit. is provided in The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the indexing feed unit and the cutting feed unit. The cutting unit 20 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feed unit and the cutting feed unit, and is moved in the X-axis direction by the machining feed unit. A dividing line 203 is cut to divide the workpiece 200 into a plurality of device chips 204 .

また、加工装置２１０は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、加工前の被加工物２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット６０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４の下面を洗浄する洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット７０により洗浄されたデバイスチップ２０４を乾燥させる乾燥ユニット８０と、個々に分割されたデバイスチップ２０４を収容するための図３に示す搬送トレイ１を載置する搬送トレイ載置部９０と、搬送手段である搬送ユニット１１０と、撮像手段であるトレイ撮像ユニット１２０とを備える。 Further, the processing apparatus 210 includes a cassette 30 that stores a plurality of unprocessed workpieces 200 , an unloading unit 40 that takes out the workpieces 200 from the cassette 30 , and the unprocessed workpieces 200 that are unloaded from the cassette 30 . A package conveying unit 50 that conveys to the holding table 10, an imaging unit 60 that captures an image of the workpiece 200 before processing to obtain an image for alignment, and a cleaning that cleans the lower surfaces of the device chips 204 divided into individual pieces. a unit 70, a drying unit 80 for drying the device chips 204 cleaned by the cleaning unit 70, and a carrier tray placement for placing the carrier tray 1 shown in FIG. It includes a section 90, a transport unit 110 as transport means, and a tray imaging unit 120 as imaging means.

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。 The cassette 30 accommodates a plurality of workpieces 200 . The cassette 30 stacks a plurality of workpieces 200 at intervals in the Z-axis direction. The cassette 30 has an opening 31 through which the workpiece 200 can be taken in and out. The cassette 30 is provided so as to be vertically movable in the Z-axis direction by a cassette elevator (not shown).

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引保持し、吸引保持した被加工物２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０の保持面１１に載置する。撮像ユニット６０は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット６０は、パッケージ搬送ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット７０は、保持テーブル１０と搬送トレイ載置部９０との間に設けられている。乾燥ユニット８０は、洗浄ユニット７０と、搬送トレイ載置部９０との間に設けられている。 The carry-out unit 40 includes a carry-out means 41 for taking out one unprocessed workpiece 200 from the cassette 30 and a pair of rails 42 for temporarily placing the workpiece 200 taken out from the cassette 30 . The package conveying unit 50 sucks and holds the workpiece 200 on the pair of rails 42 , conveys the sucked and held workpiece 200 to the holding table 10 , and places it on the holding surface 11 of the holding table 10 . The imaging unit 60 outputs an image obtained by imaging to the control unit 100 . In Embodiment 1, the imaging unit 60 is attached to the package transport unit 50 . The cleaning unit 70 is provided between the holding table 10 and the carrier tray placement section 90 . The drying unit 80 is provided between the cleaning unit 70 and the carrier tray placement section 90 .

搬送トレイ載置部９０は、上面９１に搬送トレイ１を載置する。実施形態１において、搬送トレイ載置部９０は、Ｙ軸方向に間隔をあけて二つ設けられている。搬送トレイ載置部９０の上面９１は、水平方向に沿って平坦に形成され、かつ被加工物２００及び搬送トレイ１の平面形状よりも大きく形成されている。また、搬送トレイ載置部９０には搬送トレイ１を複数積み重ねて収容可能であり、下方に搬送トレイ１を置くため、搬送トレイ載置部９０は上下動可能にするエレベータ手段が更に備えられていても良い。また積み重ねられた複数の搬送トレイ１を取りだすために装置の前面に搬送トレイ載置部９０につながる開閉扉があっても良い。 The transport tray placing section 90 places the transport tray 1 on the upper surface 91 . In the first embodiment, two transport tray placement units 90 are provided with an interval in the Y-axis direction. An upper surface 91 of the carrier tray mounting portion 90 is formed flat along the horizontal direction and formed larger than the planar shapes of the workpiece 200 and the carrier tray 1 . In addition, a plurality of the transport trays 1 can be stacked and accommodated in the transport tray mounting portion 90, and the transport tray mounting portion 90 is further provided with elevator means for moving up and down in order to place the transport trays 1 below. can be Further, an opening/closing door may be provided on the front surface of the apparatus leading to the carrying tray placing portion 90 for taking out the stacked carrying trays 1 .

搬送ユニット１１０は、切削後の被加工物２００、即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１に搬送するものである。搬送ユニット１１０は、図１に示すように、第１搬送ユニット１１１と、第２搬送ユニット１１２と、第３搬送ユニット１１３とを備える。 The conveying unit 110 conveys the workpiece 200 after cutting, that is, the plurality of device chips 204 from the holding table 10 to the conveying tray 1 placed on the upper surface 91 of the conveying tray mounting portion 90 . The transport unit 110 includes a first transport unit 111, a second transport unit 112, and a third transport unit 113, as shown in FIG.

第１搬送ユニット１１１は、切削後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を保持テーブル１０から洗浄ユニット７０に搬送する。第２搬送ユニット１１２は、洗浄後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を洗浄ユニット７０から乾燥ユニット８０に搬送する。第３搬送ユニット１１３は、乾燥後の被加工物２００即ち複数のデバイスチップ２０４を乾燥ユニット８０から一方の搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１に搬送する。 The first transport unit 111 transports the workpiece 200 after cutting, that is, the plurality of device chips 204 from the holding table 10 to the cleaning unit 70 . The second transport unit 112 transports the cleaned workpiece 200 , that is, the plurality of device chips 204 from the cleaning unit 70 to the drying unit 80 . The third transport unit 113 transports the dried workpiece 200 , that is, the plurality of device chips 204 from the drying unit 80 to the transport tray 1 placed on the upper surface 91 of one of the transport tray placement parts 90 .

トレイ撮像ユニット１２０は、被加工物２００を収容した後の搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置された搬送トレイ１の識別マーク（図４に示す）５を撮像して、識別マーク５の画像を取得する。トレイ撮像ユニット１２０は、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、トレイ撮像ユニット１２０は、第３搬送ユニット１１３に取り付けられている。 The tray image capturing unit 120 captures an image of the identification mark (shown in FIG. 4) 5 of the transport tray 1 placed on the upper surface 91 of the transport tray placing section 90 after accommodating the workpiece 200 , and detects the identification mark 5 . Get an image of The tray imaging unit 120 outputs the acquired image to the control unit 100 . In Embodiment 1, the tray imaging unit 120 is attached to the third transport unit 113 .

搬送トレイ載置部９０の上面９１に載置される搬送トレイ１は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００を分割して形成された複数のデバイスチップ２０４を収容して、搬送するためのものである。搬送トレイ１は、図１及び図４に示すように、トレイ本体２と、タック層３と、記録媒体４（図４のみに示す）と、識別マーク５（図４のみに示す）とを備える。 The transport tray 1 placed on the upper surface 91 of the transport tray placing portion 90 accommodates and transports a plurality of device chips 204 formed by dividing the workpiece 200 along the dividing line 203 . belongs to. As shown in FIGS. 1 and 4, the transport tray 1 includes a tray body 2, a tack layer 3, a recording medium 4 (shown only in FIG. 4), and an identification mark 5 (shown only in FIG. 4). .

トレイ本体２は、平研形状が矩形の平板状に形成され、被加工物２００を収容可能な大きさの凹部からなるデバイス支持部６と、デバイス支持部６の外周を囲繞して形成された枠体７とを備える。 The tray main body 2 is formed in a rectangular plate shape with a flattened shape, and is formed by surrounding the device support portion 6 and the device support portion 6. A frame 7 is provided.

デバイス支持部６は、搬送トレイ１の上面から凹の凹部からなり、実施形態１では、被加工物２００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。デバイス支持部６は、タック層３を介して複数のデバイスチップ２０４を支持する表面６－１を底に有する。表面６－１は、水平方向に沿って平坦に形成されている。デバイス支持部６の表面６－１は、被加工物２００から個片化されたデバイスチップ２０４の全てを一度に収容できるように設定されている。 The device support portion 6 is formed of a concave portion that is recessed from the top surface of the carrier tray 1, and is formed in a rectangular shape larger than the planar shape of the workpiece 200 in the first embodiment. The device support portion 6 has a bottom surface 6-1 that supports a plurality of device chips 204 via the tack layer 3. FIG. The surface 6-1 is formed flat along the horizontal direction. The surface 6-1 of the device support portion 6 is set so as to accommodate all the device chips 204 singulated from the workpiece 200 at once.

枠体７は、デバイス支持部６の表面６－１の外周を囲繞して形成されている。タック層３は、トレイ本体２のデバイス支持部６の表面６－１に設けられて、デバイス支持部６の表面６－１に装着されている。タック層３は、デバイス支持部６上に露出している。 The frame 7 is formed so as to surround the outer periphery of the surface 6-1 of the device support portion 6. As shown in FIG. The tack layer 3 is provided on the surface 6 - 1 of the device support portion 6 of the tray body 2 and attached to the surface 6 - 1 of the device support portion 6 . The tack layer 3 is exposed on the device support portion 6 .

タック層３は、複数のデバイスチップ２０４を貼着する粘着力（即ちタック力）を有するものである。実施形態１では、タック層３は、デバイス支持部６の表面６－１の全体上に配置され、厚みが一定に形成されている。タック層３は、例えば、ニッタ株式会社製の感温性粘着シート インテリマー（登録商標）テープにより構成することができる。 The tack layer 3 has adhesive strength (that is, tack strength) for adhering the plurality of device chips 204 . In Embodiment 1, the tack layer 3 is arranged on the entire surface 6-1 of the device supporting portion 6 and formed to have a uniform thickness. The tack layer 3 can be composed of, for example, a temperature-sensitive adhesive sheet Intelimer (registered trademark) tape manufactured by Nitta Corporation.

記録媒体４は、トレイ本体２内に設置されている。実施形態１では、記録媒体４は、図４に示すように、トレイ本体２内に埋設されている。記録媒体４は、無線通信により外部から情報を書き込み可能であるとともに、無線通信により外部から書き込まれた情報を記録する。記録媒体４は、無線通信により外部から記録した情報を読み取り可能である。実施形態１において、記録媒体４は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency identifier）タグであるが、本発明では、ＲＦＩＤタグに限定されない。 A recording medium 4 is installed in the tray body 2 . In Embodiment 1, the recording medium 4 is embedded in the tray body 2 as shown in FIG. The recording medium 4 is capable of writing information from the outside through wireless communication, and records information written from the outside through wireless communication. The recording medium 4 can read information recorded from the outside by wireless communication. In Embodiment 1, the recording medium 4 is an RFID (Radio Frequency Identifier) tag, but the present invention is not limited to RFID tags.

識別マーク５は、搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを識別するものである。実施形態１では、識別マーク５は、枠体７に設けられている。実施形態１において、識別マーク５は、加工装置２１０の製造会社を示すマークであり、例えば、加工装置２１０の製造会社を示す登録商標が用いられるが、本発明では、これに限定されない。識別マーク５は、例えば、マーク、数字、文字が印字されて構成されても良く、または、枠体７等に形成された凹凸、枠体７等に形成された切り欠け等により構成されても良い。 The identification mark 5 identifies whether the transport tray 1 is of a type capable of writing information on the recording medium 4 . In Embodiment 1, the identification mark 5 is provided on the frame 7 . In the first embodiment, the identification mark 5 is a mark indicating the manufacturing company of the processing device 210. For example, a registered trademark indicating the manufacturing company of the processing device 210 is used, but the present invention is not limited to this. The identification mark 5 may be configured by, for example, printing marks, numbers, or characters, or may be configured by unevenness formed on the frame body 7 or the like, notches formed on the frame body 7 or the like. good.

前述した構成の搬送トレイ１は、図４に示すように、被加工物２００を切削して固片化された複数のデバイスチップ２０４をタック層３に貼着して、一度に収容する。このように複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１は、各デバイスチップ２０４がタック層３に貼着されているため、搬送時にデバイス支持部６に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がデバイス支持部６から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。また、実施形態１において、搬送トレイ１は、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されていない。 As shown in FIG. 4, the carrier tray 1 configured as described above adheres to the tack layer 3 a plurality of device chips 204 obtained by cutting a workpiece 200 into pieces, and accommodates them all at once. Since each device chip 204 is adhered to the tack layer 3, the device chip 204 accommodated in the device support portion 6 moves during transportation, and other device chips 204 are moved. It is possible to prevent the device chip 204 from coming into contact with the device chip 204 and chipping the outer periphery of the device chip 204, and preventing the device chip 204 from jumping out of the device support portion 6 and being damaged. Further, in the first embodiment, the device supporting portion 6 of the transport tray 1 does not have a partition for partitioning the device chips 204 from each other.

制御ユニット１００は、加工装置２１０の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置２１０に実施させるものである。制御ユニット１００は、図２に示すように、記憶手段１０１と、判定手段１０２と、書込み手段１０３とを備える。 The control unit 100 controls each component of the processing device 210 to cause the processing device 210 to perform a processing operation on the workpiece 200 . The control unit 100 includes storage means 101, determination means 102, and writing means 103, as shown in FIG.

記憶手段１０１は、識別マーク５の画像を記憶するものである。実施形態１では、記憶手段１０１は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ１の識別マーク５の画像を記憶している。また、実施形態１では、記憶手段１０１は、加工装置２１０の被加工物２００及びデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報（後述する加工ステップＳＴ１における情報に相当する）を記憶している。 A storage means 101 stores an image of the identification mark 5 . In the first embodiment, the storage unit 101 stores the image of the identification mark 5 of the transport tray 1 captured by the tray imaging unit 120 . Further, in the first embodiment, the storage means 101 stores the processing content information (corresponding to the information in the processing step ST1 described later) indicating the processing conditions for the workpiece 200 and the device chip 204 of the processing apparatus 210. there is

判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるか否かを判別するものである。実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別する。なお、実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とに正規化相関を行い相関値が予め定められた所定値以上であると、画像が一致すると判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別する。 The determination means 102 determines whether or not the transport tray 1 placed on the transport tray placement section 90 imaged by the tray imaging unit 120 is of a type capable of writing information on the recording medium 4 . In the first embodiment, the determination means 102 uses the image of the identification mark 5 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90 captured by the tray imaging unit 120 and the image of the identification mark 5 stored in the storage means. , it is determined that the transport tray 1 placed on the transport tray placement unit 90 is of a type capable of writing information on the recording medium 4 . In the first embodiment, the determination unit 102 uses the image of the identification mark 5 of the transport tray 1 placed on the transport tray placement unit 90 captured by the tray imaging unit 120 and the identification mark 5 stored in the storage unit. When the correlation value is equal to or greater than a predetermined value, it is determined that the images match each other, and the transport tray 1 placed on the transport tray placement unit 90 is transferred to the recording medium 4 with the information. is determined to be of writable type.

また、実施形態１では、判定手段１０２は、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とに正規化相関を行い相関値が予め定められた所定値未満であると、画像が一致しないと判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類ではないと判別する。 In addition, in the first embodiment, the determination unit 102 combines the image of the identification mark 5 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing unit 90 captured by the tray imaging unit 120 with the identification mark 5 stored in the storage unit. If the correlation value is less than a predetermined value, it is determined that the images do not match. Determine that the information is not of a writable type.

書込み手段１０３は、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判定手段１０２が判別すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１内のデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報を記憶手段１０１から読み出して、制御ユニット１００に接続した記録手段１０４に出力する。 When the determining means 102 determines that the transport tray 1 placed on the transport tray placing portion 90 is of a type capable of writing information on the recording medium 4, the writing means 103 is placed on the transport tray placing portion 90. The processing content information indicating the processing conditions for the device chip 204 in the carrier tray 1 is read out from the storage means 101 and output to the recording means 104 connected to the control unit 100 .

記録手段１０４は、書込み手段１０３からの加工内容情報を搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の記録媒体４に書き込む。記録手段１０４は、例えば、周知のＲＦＩＤタグリーダーなどにより構成される。 The recording means 104 writes the processing content information from the writing means 103 to the recording medium 4 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing portion 90 . The recording means 104 is composed of, for example, a well-known RFID tag reader.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０５及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０６と接続されている。入力装置１０６は、表示装置１０５に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０７とにより構成される。 The control unit 100 is connected to a display device 105 such as a liquid crystal display device for displaying the state of machining operations and images, and an input device 106 used by an operator to register machining content information. The input device 106 includes a touch panel provided on the display device 105 and an external input device 107 such as a keyboard.

なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置２１０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置２１０の上述した構成要素に出力する。 Note that the control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output unit. A computer having an interface device. The arithmetic processing device of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs control signals for controlling the processing device 210 to the processing device 210 via the input/output interface device. output to the configured element.

記憶手段１０１の機能は、記憶装置が加工内容情報及び識別マーク５の画像を記憶することで実現される。判定手段１０２及び書込み手段１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。 The function of the storage means 101 is realized by storing the processing content information and the image of the identification mark 5 in the storage device. The functions of the determining means 102 and the writing means 103 are realized by executing arithmetic processing according to the computer program stored in the storage device by the arithmetic processing device.

次に、実施形態１に係る加工装置２１０の加工動作を説明する。オペレータが切削加工前の被加工物２００をカセット３０内に収容し、搬送トレイ載置部９０に搬送トレイ１を載置し、入力装置１０６を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置２１０は、加工動作を開始する。加工動作では、制御ユニット１００が、カセット３０内の被加工物２００に図５に示す被加工物の加工方法を順に施す。 Next, the processing operation of the processing device 210 according to Embodiment 1 will be described. An operator puts the workpiece 200 before cutting into the cassette 30, places the carrier tray 1 on the carrier tray placing section 90, and operates the input device 106 to register the processing content information in the control unit 100. . When the control unit 100 receives a machining operation start instruction from the operator, the processing device 210 starts the machining operation. In the machining operation, the control unit 100 sequentially applies the workpiece machining method shown in FIG. 5 to the workpiece 200 in the cassette 30 .

被加工物の加工方法は、搬送トレイ１にデバイスチップ２０４を収容する方法であって、図５に示すように、加工ステップＳＴ１と、収容ステップＳＴ２と、判別ステップＳＴ３と、記録ステップＳＴ４とを備える。加工ステップＳＴ１は、被加工物２００を切削加工して、複数のデバイスチップ２０４を形成するステップである。加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。 The method of processing the workpiece is a method of accommodating the device chip 204 in the carrier tray 1, and as shown in FIG. Prepare. The processing step ST<b>1 is a step of cutting the workpiece 200 to form a plurality of device chips 204 . In the processing step ST1, the processing device 210 causes the carrying-out unit 40 to take out one workpiece 200 from the cassette 30, and causes the package conveying unit 50 to convey the workpiece 200 from the rail 42 to the holding table 10. In the processing step ST1, the processing apparatus 210 sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11 of the holding table 10 with the vacuum suction source, and moves the holding table 10 downward of the imaging unit 60 with the processing feed unit. , causes the imaging unit 60 to image the workpiece 200 to perform alignment.

加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に逃がし溝に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２０３を切断する。 In the processing step ST1, the processing device 210 moves the cutting unit 20 and the holding table 10 along the dividing line 203 by using the processing feed unit, the indexing feed unit, the cutting feed unit, and the rotary drive source based on the processing content information. The cutting blade 21 is caused to cut into the planned division line 203 until it reaches the escape groove while being relatively moved by the two, thereby cutting the planned division line 203. - 特許庁

加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、保持テーブル１０にデバイスチップ２０４を吸引保持させたまま、第１搬送ユニット１１１に保持テーブル１０上のデバイスチップ２０４を吸引保持させる。加工装置２１０は、保持テーブル１０の吸引保持を解除し、第１搬送ユニット１１１に吸引保持させたデバイスチップ２０４を一度に洗浄ユニット７０に搬送させる。 In the processing step ST1, after the cutting blade 21 cuts all the planned division lines 203, the processing device 210 transfers the device chip 204 to the first conveying unit 111 on the holding table 10 while holding the device chip 204 on the holding table 10 by suction. The device chip 204 is held by suction. The processing apparatus 210 releases the suction holding of the holding table 10, and conveys the device chips 204 sucked and held by the first conveying unit 111 to the cleaning unit 70 at once.

加工ステップＳＴ１では、加工装置２１０は、洗浄ユニット７０にデバイスチップ２０４を洗浄させた後、第２搬送ユニット１１２に洗浄後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、乾燥ユニット８０に搬送させる。加工装置２１０は、乾燥ユニット８０にデバイスチップ２０４を乾燥させた後、収容ステップＳＴ２に進む。 In the processing step ST 1 , the processing apparatus 210 causes the cleaning unit 70 to clean the device chip 204 , causes the second transport unit 112 to suck and hold the device chip 204 after cleaning, and transports it to the drying unit 80 . After drying the device chip 204 in the drying unit 80, the processing apparatus 210 proceeds to the accommodation step ST2.

収容ステップＳＴ２は、複数のデバイスチップ２０４を搬送トレイ１に収容するステップである。収容ステップＳＴ２では、加工装置２１０は、第３搬送ユニット１１３に切削、洗浄及び乾燥後のデバイスチップ２０４を吸引保持させて、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１に搬送させる。 The accommodation step ST2 is a step of accommodating a plurality of device chips 204 in the carrier tray 1. FIG. In the accommodation step ST2, the processing apparatus 210 causes the third transport unit 113 to suck and hold the device chip 204 after cutting, washing and drying, and transports it to the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90. FIG.

収容ステップＳＴ２では、加工装置２１０は、第３搬送ユニット１１３に吸引保持したデバイスチップ２０４を搬送トレイ１のタック層３に押し付けて、タック層３にデバイスチップ２０４を接着させた後、第３搬送ユニット１１３の吸引保持を解除させて、判別ステップＳＴ３に進む。 In the accommodation step ST2, the processing apparatus 210 presses the device chip 204 sucked and held by the third transport unit 113 against the tack layer 3 of the transport tray 1 to adhere the device chip 204 to the tack layer 3, and then performs the third transport. The suction holding of the unit 113 is released, and the process proceeds to the determination step ST3.

判別ステップＳＴ３は、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像し、搬送トレイ１が記録媒体４に書き込み可能な種類であるかを判別するステップである。実施形態１において、判別ステップＳＴ３では、加工装置２１０は、図６に示すように、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像する。加工装置２１０は、判定手段１０２が、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致するか否か判別し、一致すると判別すると、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であると判別して、記録ステップＳＴ４に進む。 In the determination step ST3, the identification mark 5 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing portion 90 and containing a plurality of device chips 204 is imaged by the tray imaging unit 120, and the transport tray 1 can write to the recording medium 4. It is a step of determining whether it is a kind. In the first embodiment, in the determination step ST3, as shown in FIG. An image is captured by the imaging unit 120 . In the processing device 210, the image of the identification mark 5 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90 captured by the tray imaging unit 120 and the image of the identification mark 5 stored in the storage means are processed by the determination means 102. If it is determined that they match, it is determined that the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90 is of a type capable of writing information on the recording medium 4, and recording step ST4. proceed to

記録ステップＳＴ４は、判定手段１０２が搬送トレイ１の種類が記録媒体に情報を書き込み可能な種類であると判定した場合、記録媒体４に加工ステップＳＴ１における加工内容情報を記録するステップである。記録ステップＳＴ４では、加工装置２１０は、書込み手段１０３が搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１内のデバイスチップ２０４に対する加工時の条件を示す加工内容情報を記憶手段１０１から読み出して、制御ユニット１００に接続した記録手段１０４に出力する。記録ステップＳＴ４では、加工装置２１０は、記録手段１０４が書込み手段１０３からの加工内容情報を搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の記録媒体４に書き込んで、被加工物の加工方法を終了する。 The recording step ST4 is a step of recording the processing content information in the processing step ST1 on the recording medium 4 when the determination means 102 determines that the type of the transport tray 1 is a type capable of writing information on the recording medium. In the recording step ST4, the processing apparatus 210 causes the writing means 103 to read out from the storage means 101 the processing content information indicating the processing conditions for the device chip 204 in the carrier tray 1 placed on the carrier tray placing portion 90. , to the recording means 104 connected to the control unit 100 . In the recording step ST4, the processing apparatus 210 causes the recording means 104 to write the processing content information from the writing means 103 to the recording medium 4 of the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90, thereby processing the workpiece. End the method.

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、判別ステップＳＴ３において、判定手段１０２が、トレイ撮像ユニット１２０により撮像された搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１の識別マーク５の画像と、記憶手段に記憶した識別マーク５の画像とが一致していないと判別し、搬送トレイ載置部９０に載置された搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類ではないと判別すると、終了する。 Further, in the method for processing a workpiece according to the first embodiment, in the determination step ST3, the determining means 102 detects the identification mark of the transport tray 1 placed on the transport tray placing section 90 imaged by the tray imaging unit 120. 5 and the image of the identification mark 5 stored in the storage means are determined not to match, and the transport tray 1 placed on the transport tray placing portion 90 can write information to the recording medium 4. If it determines that it is not, it terminates.

デバイスチップ２０４がタック層３に貼着された搬送トレイ１は、オペレータ等により次工程に搬送され、搬送トレイ１が次工程に搬送された搬送トレイ載置部９０には、オペレータ等により新たな搬送トレイ１が載置される。次工程に搬送された搬送トレイ１のタック層３に貼着されたデバイスチップ２０４は、タック層３から個々にピックアップされる。 The transport tray 1 with the device chip 204 attached to the tack layer 3 is transported to the next process by an operator or the like. A transport tray 1 is placed. The device chips 204 attached to the tack layer 3 of the transport tray 1 transported to the next process are individually picked up from the tack layer 3 .

加工装置２１０は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット３０内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット３０内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。 The processing device 210 cuts the next workpiece 200, sequentially cuts the workpieces 200 in the cassette 30, and finishes the machining operation when all the workpieces 200 in the cassette 30 are cut. .

実施形態１に係る搬送トレイ１は、記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを識別する識別マーク５を備えているので、識別マーク５の画像を得ることで、記録媒体４に加工内容情報を書き込み可能な種類であるか否かを判別することができる。その結果、搬送トレイ１は、特定の種類である時に、記録媒体４に情報を書き込むことができるという効果を奏する。 Since the transport tray 1 according to the first embodiment has the identification mark 5 for identifying whether the recording medium 4 is of a type in which information can be written, by obtaining an image of the identification mark 5, the recording medium 4 can be processed. It is possible to determine whether the content information is writable or not. As a result, there is an effect that information can be written on the recording medium 4 when the transport tray 1 is of a specific type.

また、実施形態１に係る搬送トレイ１は、タック層３を備えるので、搬送時にデバイス支持部６に収容されたデバイスチップ２０４が動いて他のデバイスチップ２０４と接触してデバイスチップ２０４の外周に欠けを生じたり、デバイスチップ２０４がデバイス支持部６から飛び出して破損してしまうことを抑制できる。 In addition, since the transport tray 1 according to the first embodiment includes the tack layer 3, the device chips 204 accommodated in the device support portion 6 move during transport and come into contact with other device chips 204. It is possible to prevent chipping and breakage of the device chip 204 by jumping out of the device support portion 6 .

実施形態１に係る被加工物の加工方法は、搬送トレイ載置部９０に載置されかつ複数のデバイスチップ２０４を収容した搬送トレイ１の識別マーク５をトレイ撮像ユニット１２０で撮像し、搬送トレイ１が記録媒体４に情報を書き込み可能な種類であるかを判別する判別ステップＳＴ３と、搬送トレイ１の種類が情報を書き込み可能な種類であると判定した場合、記録媒体４に加工ステップＳＴ１における加工内容情報を記録する記録ステップＳＴ４とを備えるので、搬送トレイ１が特定の種類である時に、記録媒体４に情報を書き込むことができるという効果を奏する。 In the method for processing a workpiece according to the first embodiment, the identification mark 5 of the carrier tray 1 placed on the carrier tray placing section 90 and containing a plurality of device chips 204 is imaged by the tray imaging unit 120, and the carrier tray is imaged. 1 is a type capable of writing information on the recording medium 4; Since the recording step ST4 for recording the processing content information is provided, there is an effect that the information can be written on the recording medium 4 when the transport tray 1 is of a specific type.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、搬送トレイ１は、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されていないトレイであるが、本発明では、仕切りを有さずタック層３によって保持するトレイに限定されずに、デバイス支持部６にデバイスチップ２０４同士を仕切る仕切りが形成されたトレイでも良い。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the first embodiment, the transport tray 1 is a tray in which the device support section 6 does not have a partition for partitioning the device chips 204 from each other. However, the device supporting portion 6 may be a tray formed with a partition for partitioning the device chips 204 from each other.

１ 搬送トレイ
２ トレイ本体
３ タック層
４ 記録媒体
５ 識別マーク
６ デバイス支持部
６－１ 表面
７ 枠体
１２０ トレイ撮像ユニット（撮像手段）
２００ 被加工物
２０４ デバイスチップ（チップ）
ＳＴ１ 加工ステップ
ＳＴ２ 収容ステップ
ＳＴ３ 判別ステップ
ＳＴ４ 記録ステップ 1 transport tray 2 tray main body 3 tack layer 4 recording medium 5 identification mark 6 device support portion 6-1 surface 7 frame 120 tray imaging unit (imaging means)
200 workpiece 204 device chip (chip)
ST1 Processing step ST2 Storage step ST3 Discrimination step ST4 Recording step

Claims (3)

搬送トレイにチップを収容する被加工物の加工方法であって、
該搬送トレイは、
複数のチップを支持する表面を有するデバイス支持部と、該デバイス支持部の外周を囲繞して形成された枠体と、を備えたトレイ本体と、
該トレイ本体に設置されかつ無線通信により情報を書き込み又は読み取り可能な記録媒体と、
該搬送トレイが該記録媒体に書き込み可能な種類であるかを識別する該枠体に設けられた識別マークと、を備え、
加工装置の制御ユニットは、該搬送トレイの該識別マークの画像を記憶しておき、
被加工物を加工して複数のチップを形成する加工ステップと、
該複数のチップを該搬送トレイに収容する収容ステップと、
該識別マークを撮像手段で撮像し、該撮像手段により撮像された該搬送トレイの識別マークの画像と、該記憶した識別マークの画像とが一致するか判別する判別ステップと、
該判別ステップで一致すると判定した場合、該記録媒体に該加工ステップにおける情報を記録する記録ステップと、を備える事を特徴とする被加工物の加工方法。 A method for processing a workpiece in which chips are accommodated in a carrier tray,
The transport tray is
a tray body comprising: a device support portion having a surface for supporting a plurality of chips; and a frame body formed to surround the outer circumference of the device support portion;
a recording medium installed in the tray body and capable of writing or reading information by wireless communication;
an identification mark provided on the frame for identifying whether the transport tray is of a type capable of writing to the recording medium;
A control unit of the processing apparatus stores an image of the identification mark on the transport tray,
a machining step of machining the workpiece to form a plurality of chips;
an accommodating step of accommodating the plurality of chips in the carrier tray;
a determination step of capturing an image of the identification mark by an imaging means and determining whether the image of the identification mark of the transport tray captured by the imaging means matches the stored image of the identification mark;
and a recording step of recording the information in the processing step on the recording medium when it is determined in the determination step that they match. 該搬送トレイは、
該トレイ本体のデバイス支持部の表面に装着されタック力を有するタック層を備える事を特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。 The transport tray is
2. The method of processing a workpiece according to claim 1 , further comprising a tack layer having a tack force attached to the surface of the device support portion of the tray body. 該撮像手段は、該複数のチップを搬送する搬送ユニットに取り付けられている事を特徴とする請求項１または請求項２に記載の被加工物の加工方法。 3. The method of processing a workpiece according to claim 1, wherein said imaging means is attached to a transport unit for transporting said plurality of chips.
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