JP6901908B2 - Chip storage method, transfer device and split device - Google Patents

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Description

本発明は、分割されたチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容方法、搬送装置及び分割装置に関する。 The present invention relates to a chip accommodating method , a conveying device, and a dividing apparatus for accommodating a divided chip in a chip accommodating means.

電極が配線された樹脂や金属製の基板に半導体デバイスなどが搭載され、半導体デバイスをモールド樹脂によって被覆されたパッケージ基板が知られている。パッケージ基板は、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されると、ＣＳＰ（Chip Size Package）等と呼ばれるチップとなる。 A package substrate in which a semiconductor device or the like is mounted on a resin or metal substrate on which electrodes are wired and the semiconductor device is coated with a mold resin is known. When the package substrate is divided into individual devices along the planned division line, it becomes a chip called a CSP (Chip Size Package) or the like.

前述したパッケージ基板を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１等に示された分割装置は、パッケージ基板から分割されたチップを保持テーブルからチップ収容手段に収容する搬送ステップにおいて、分割されたチップを吸引保持パッドに吸引して、搬送する。 A dividing device for dividing the above-mentioned package substrate into individual chips along a planned division line is used (see, for example, Patent Document 1). In the transfer device shown in Patent Document 1 and the like, in the transfer step of accommodating the chips divided from the package substrate from the holding table into the chip accommodating means, the divided chips are sucked into the suction holding pad and conveyed.

特開２０１３−６５６０３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-65603

前述した搬送ステップにおいて、特許文献１等に示された分割装置は、吸引保持パッドをチップ収容手段の上方に位置付けた後、吸引保持パッドの吸引孔から空気を噴出させて、チップを吸引保持パッドから落として、チップをチップ収容手段内に収容していた。 In the transfer step described above, in the dividing device shown in Patent Document 1 and the like, after the suction holding pad is positioned above the chip accommodating means, air is ejected from the suction hole of the suction holding pad to suck the tip. The tip was stored in the chip accommodating means.

しかしながら、分割装置の切削ユニットによってパッケージ基板の樹脂を有する分割予定ラインが切削されるために、分割後のチップは、側面等にバリが生じることがあった。このために、特許文献１等に示された分割装置は、バリが吸引保持パッドに引っかかり、前述した空気を噴出させた後も一部のチップが斜めに吸引保持パッドにぶら下がって、全てのチップをチップ収容手段に収容できないことが生じるという問題が発生した。 However, since the planned division line having the resin of the package substrate is cut by the cutting unit of the dividing device, burrs may occur on the side surface or the like of the divided chip. For this reason, in the dividing device shown in Patent Document 1 and the like, burrs are caught on the suction holding pad, and even after the above-mentioned air is ejected, some chips are slantedly hung on the suction holding pad, and all the chips. There was a problem that it could not be stored in the chip storage means.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるチップ収容方法、搬送装置及び分割装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a chip accommodating method, a conveying device, and a dividing apparatus capable of suppressing chips that do not fall into the chip accommodating means.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップ収容方法は、個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に収容するチップ収容方法であって、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して複数の分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、該分割ステップの実施後に、個々に分割された複数のチップを保持する該保持テーブルの吸引を解放するとともに、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドによって、該複数のチップを吸引してチップ収容手段に搬送する搬送ステップと、該複数のチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容ステップと、を備え、該チップ収容ステップにおいては、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行うことを特徴とする。
本発明の搬送装置は、個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置であって、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行うことを特徴とする。
本発明の分割装置は、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して該複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置を備え、該搬送装置は、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行うことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the chip accommodating method of the present invention is a chip accommodating method in which a plurality of individually divided chips are accommodated in the chip accommodating means, and a plurality of divisions are planned on the surface. A division step in which lines are formed in a grid pattern and a workpiece having a plurality of regions partitioned by the plurality of planned division lines is held in a holding table and divided along the plurality of planned division lines, and the division. After performing the step, the plurality of chips are released by a suction holding pad that releases the suction of the holding table that holds the plurality of individually divided chips and has a plurality of suction holes in the area corresponding to the plurality of chips. A transport step for sucking and transporting the plurality of chips to the chip accommodating means and a chip accommodating step for accommodating the plurality of chips in the chip accommodating means are provided. In the chip accommodating step, air is sucked from the plurality of suction holes. ejected, a step out injection dropping the chips of the middle of the chip accommodation unit, after the implementation of該噴out step, to suck air from the suction hole of the plurality of, said part of the chip hanging the suction holding pad A suction step of sucking and holding the suction holding pad , and a suction step of ejecting air from the plurality of suction holes and dropping a part of the chips into the chip accommodating means after the suction step is performed. It is characterized by.
The transport device of the present invention is a transport device that transports a plurality of individually divided chips to a chip accommodating means, and is a suction holding pad having a plurality of suction holes in a region corresponding to the plurality of chips, and the suction. A suction device that sucks air from the holes, a ejection device that ejects air from the suction holes, and a control unit that controls each component are provided, and the control unit sucks air into the suction device from the suction holes. After sucking and positioning the suction holding pad that sucked the chip above the chip accommodating means, air is ejected from the plurality of suction holes, and the chip is dropped into the chip accommodating means. After performing the ejection step, a suction step of sucking air from the plurality of suction holes and sucking and holding a part of the chips hanging from the suction holding pad to the suction holding pad, and after performing the suction step, It is characterized in that an ejection step of ejecting air from the plurality of suction holes and dropping a part of the chips into the chip accommodating means is performed.
In the dividing device of the present invention, a plurality of scheduled division lines are formed in a grid pattern on the surface, and the work piece having a plurality of regions partitioned by the plurality of scheduled division lines is held on a holding table and the plurality of division lines are held. It is a dividing device that divides along a planned division line, and includes a transport device that transports a plurality of individually divided chips to a chip accommodating means, and the transport device includes a plurality of transport devices in a region corresponding to the plurality of chips. The control unit includes a suction holding pad having a suction hole, a suction device that sucks air from the suction hole, a ejection device that ejects air from the suction hole, and a control unit that controls each component. , The suction device sucks air from the suction holes, the suction holding pad that sucks the tip is positioned above the chip accommodating means, and then air is ejected from the plurality of suction holes to suck the tip. After the ejection step to be dropped in the chip accommodating means and the ejection step are performed, air is sucked from the plurality of suction holes, and a part of the chips hanging from the suction holding pad is sucked and held by the suction holding pad. It is characterized in that a suction step is performed, and after the suction step is performed, air is ejected from the plurality of suction holes and a part of the chips is dropped into the chip accommodating means.

本願発明のチップ収容方法、搬送装置及び分割装置は、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 The chip accommodating method , the conveying device, and the dividing apparatus of the present invention have an effect that chips that do not fall into the chip accommodating means can be suppressed.

図１は、実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a work piece to be processed in the chip accommodating method according to the first embodiment. 図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図３は、実施形態１に係るチップ収容方法を実施する分割装置の構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a dividing device that implements the chip accommodating method according to the first embodiment. 図４は、図３に示す分割装置の搬送ユニットを下方からみた斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the transport unit of the dividing device shown in FIG. 3 as viewed from below. 図５は、図４に示された搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a configuration of the transport unit shown in FIG. 4 in a partial cross section. 図６は、実施形態１に係るチップ収容方法を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a chip accommodating method according to the first embodiment. 図７は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a division step of the chip accommodating method shown in FIG. 図８は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す他の説明図である。FIG. 8 is another explanatory view showing the division step of the chip accommodating method shown in FIG. 図９は、図６に示されたチップ収容方法の搬送ステップを示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a transfer step of the chip accommodating method shown in FIG. 図１０は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最初の噴出ステップを示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the first ejection step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG. 図１１は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの吸引ステップを示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing a suction step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG. 図１２は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最後の噴出ステップを示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing the final ejection step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るチップ収容方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態１に係るチップ収容方法を実施する分割装置の構成例を示す図である。図４は、図３に示す分割装置の搬送ユニットを下方からみた斜視図である。図５は、図４に示された搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。 [Embodiment 1]
The chip accommodating method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a work piece to be processed in the chip accommodating method according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a dividing device that implements the chip accommodating method according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the transport unit of the dividing device shown in FIG. 3 as viewed from below. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of the transport unit shown in FIG. 4 in a partial cross section.

実施形態１に係るチップ収容方法は、図１及び図２に示す被加工物２００を加工する方法である。 The chip accommodating method according to the first embodiment is a method of processing the workpiece 200 shown in FIGS. 1 and 2.

実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。被加工物２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにチップであるＣＳＰ（Chip Size Package）２０４が配置されている。ＣＳＰ２０４は、電極板２０１の裏面側からモールド樹脂２０５によって外表面の少なくとも一部が被覆されている。即ち、ＣＳＰ２０４は、個々にパッケージされたパッケージデバイスである。このように、実施形態１において、被加工物２００は、モールド樹脂２０５により被覆された複数のＣＳＰ２０４を含む所謂パッケージ基板である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the workpiece 200 to be processed by the chip accommodating method according to the first embodiment is formed into a flat plate having a rectangular planar shape. The workpiece 200 includes an electrode plate 201, and a plurality of scheduled division lines 203 are formed in a grid pattern on the surface 202 of the electrode plate 201. The workpiece 200 includes a plurality of regions partitioned by a plurality of scheduled division lines 203, and a CSP (Chip Size Package) 204, which is a chip, is arranged in each of these regions. At least a part of the outer surface of the CSP 204 is covered with the mold resin 205 from the back surface side of the electrode plate 201. That is, the CSP204 is an individually packaged packaged device. As described above, in the first embodiment, the workpiece 200 is a so-called package substrate including a plurality of CSP204s coated with the mold resin 205.

前述したように構成された被加工物２００は、図３に示す分割装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切断され、複数のＣＳＰ２０４に分割される。ＣＳＰ２０４は、分割予定ライン２０３のモールド樹脂２０５が図３に示す分割装置１の切削ブレード２１によって切断されるために、モールド樹脂２０５により構成された図示しないバリが形成される。バリは、ＣＳＰ２０４の表面から突出した突起物である。 The workpiece 200 configured as described above is cut along the scheduled division line 203 by the division device 1 shown in FIG. 3 and is divided into a plurality of CSP 204. In the CSP 204, since the mold resin 205 of the scheduled division line 203 is cut by the cutting blade 21 of the division device 1 shown in FIG. 3, burrs (not shown) composed of the mold resin 205 are formed. The burr is a protrusion protruding from the surface of the CSP 204.

次に、被加工物２００をＣＳＰ２０４に分割する分割装置１を説明する。分割装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割する装置である。分割装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切断する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。 Next, a dividing device 1 that divides the workpiece 200 into CSP204 will be described. The dividing device 1 is a device that holds the workpiece 200 on the holding table 10 and divides the workpiece 200 along a plurality of scheduled division lines 203. As shown in FIG. 3, the dividing device 1 is a cutting unit that cuts a holding table 10 that sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11 and a scheduled division line 203 of the workpiece 200 held by the holding table 10. 20 and a control unit 100 are provided.

保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びＣＳＰ２０４を吸引するための図示しない吸引口と、切削ブレード２１を逃がすための逃がし溝１２（図７等に示す）とを設けている。吸引口は、ＣＳＰ２０４に対応する位置に設けられ、逃がし溝１２は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられている。保持テーブル１０は、吸引口が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２００を吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。 The holding table 10 is formed in a rectangular shape and includes a holding surface 11 for holding the workpiece 200. The holding surface 11 is provided with a suction port (not shown) for sucking the workpiece 200 and the CSP 204, and a relief groove 12 (shown in FIG. 7 and the like) for letting the cutting blade 21 escape. The suction port is provided at a position corresponding to the CSP 204, and the relief groove 12 is provided at a position corresponding to the scheduled division line 203. In the holding table 10, the suction port is connected to a vacuum suction source (not shown), and the work piece 200 is sucked and held by being sucked by the vacuum suction source. Further, the holding table 10 is provided so as to be movable in the X-axis direction by a processing feed unit (not shown) and rotatably around the axis parallel to the Z-axis direction by a rotation drive source (not shown).

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。 The cutting unit 20 cuts the workpiece 200. The cutting unit 20 includes a spindle (not shown) equipped with a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. The spindle cuts the workpiece 200 by rotating the cutting blade 21. The spindle is housed in a spindle housing. The axes of the spindle of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のＣＳＰ２０４に分割する。 The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by an indexing feed unit (not shown) with respect to the workpiece 200 held on the holding table 10, and is movable in the Z-axis direction by a cutting feed unit (not shown). It is provided in. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the indexing feed unit and the cutting feed unit. The cutting unit 20 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feed unit and the cutting feed unit, so that the workpiece 200 held on the holding table 10 is moved in the X-axis direction by the machining feed unit. The planned division line 203 is cut to divide the workpiece 200 into a plurality of CSPs 204.

また、分割装置１は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を収容するチップ収容手段６０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を保持テーブル１０上からチップ収容手段６０に搬送するチップ搬送ユニット７０とを備える。 Further, the dividing device 1 includes a cassette 30 for accommodating a plurality of workpieces 200 before processing, a carry-out unit 40 for taking out the workpiece 200 from the cassette 30, and a workpiece 200 before machining taken out from the cassette 30. The package transport unit 50 that transports the individually divided CSP204 to the holding table 10, the chip accommodating means 60 that accommodates the individually divided CSP204, and the chip transport unit 70 that conveys the individually divided CSP204 from the holding table 10 to the chip accommodating means 60. And.

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。 The cassette 30 accommodates a plurality of workpieces 200. In the cassette 30, a plurality of workpieces 200 are stacked at intervals in the Z-axis direction. The cassette 30 includes an opening 31 that allows the workpiece 200 to be taken in and out freely. The cassette 30 is provided so as to be able to move up and down in the Z-axis direction by a cassette elevator (not shown).

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引する。パッケージ搬送ユニット５０は、吸引した被加工物２００を保持テーブル１０上に載置する。チップ収容手段６０は、上方に開口６１を有する箱状に形成されている。 The unloading unit 40 includes a unloading means 41 for taking out one work piece 200 before processing from the cassette 30, and a pair of rails 42 for temporarily placing the work piece 200 taken out from the cassette 30. The package transfer unit 50 sucks the workpiece 200 on the pair of rails 42. The package transport unit 50 places the sucked workpiece 200 on the holding table 10. The chip accommodating means 60 is formed in a box shape having an opening 61 at the upper side.

チップ搬送ユニット７０は、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を吸引する吸引保持パッド７１と、吸引保持パッド７１をＺ軸方向とＹ軸方向に移動させる移動機構７２とを備える。吸引保持パッド７１は、図４及び図５に示すように、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ厚手の平板状に形成されたパッド本体７３と、パッド本体７３の下面に取り付けられた緩衝シート７４とを備える。 The chip transfer unit 70 includes a suction holding pad 71 that sucks a plurality of individually divided CSPs 204 on the holding table 10, and a moving mechanism 72 that moves the suction holding pad 71 in the Z-axis direction and the Y-axis direction. As shown in FIGS. 4 and 5, the suction holding pad 71 includes a pad body 73 made of a metal such as stainless steel and formed in a thick flat plate shape, and a cushioning sheet 74 attached to the lower surface of the pad body 73. And.

パッド本体７３は、上下面が平坦に形成され、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４は、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４の下面は、平坦でありかつ水平方向と平行である。緩衝シート７４は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。実施形態１において、緩衝シート７４は、ゴムにより構成されるが、ゴムにより構成されることに限定されない。 The upper and lower surfaces of the pad body 73 are formed flat, and the planar shape is formed in a rectangular shape. The cushioning sheet 74 has a rectangular planar shape. The lower surface of the cushioning sheet 74 is flat and parallel to the horizontal direction. The cushioning sheet 74 is made of a synthetic resin having airtightness and elasticity. In the first embodiment, the cushioning sheet 74 is made of rubber, but is not limited to being made of rubber.

また、吸引保持パッド７１は、緩衝シート７４の下面に開口した複数の吸引孔７５を有している。吸引孔７５は、緩衝シート７４を貫通し、かつ複数のＣＳＰ２０４と対応する領域に設けられている。即ち、吸引孔７５は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、吸引孔７５は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に複数の吸引孔７５が対応しても良い。また、吸引孔７５は、パッド本体７３に設けられた吸引通路７６と、切換弁７７とを介して、吸引装置７８及び噴出装置である加圧気体供給装置７９に接続している。切換弁７７は、吸引装置７８と加圧気体供給装置７９とのうちの一方を吸引通路７６に連通させる。吸引装置７８は、吸引孔７５から空気を吸引する装置である。加圧気体供給装置７９は、吸引孔７５から空気を噴出する装置である。 Further, the suction holding pad 71 has a plurality of suction holes 75 opened on the lower surface of the cushioning sheet 74. The suction hole 75 penetrates the cushioning sheet 74 and is provided in a region corresponding to the plurality of CSP 204. That is, the suction hole 75 is arranged at a position where the suction holding pad 71 is closed by the corresponding CSP204 when sucking the CSP204. In the first embodiment, the suction holes 75 have a one-to-one correspondence with the CSP 204, but a plurality of suction holes 75 may correspond to one CSP 204. Further, the suction hole 75 is connected to the suction device 78 and the pressurized gas supply device 79 which is a ejection device via a suction passage 76 provided in the pad main body 73 and a switching valve 77. The switching valve 77 communicates one of the suction device 78 and the pressurized gas supply device 79 with the suction passage 76. The suction device 78 is a device that sucks air from the suction hole 75. The pressurized gas supply device 79 is a device that ejects air from the suction hole 75.

吸引保持パッド７１は、切換弁７７が吸引装置７８と吸引通路７６とを連通させて、吸引孔７５が吸引装置７８により吸引されることで、ＣＳＰ２０４を吸引、保持する。また、吸引保持パッド７１は、切換弁７７が加圧気体供給装置７９と吸引通路７６とを連通させて、加圧気体供給装置７９からの加圧された空気を吸引孔７５から噴出することで、吸引、保持したＣＳＰ２０４を緩衝シート７４から分離して落す。 The suction holding pad 71 sucks and holds the CSP 204 by the switching valve 77 communicating the suction device 78 and the suction passage 76 and the suction hole 75 being sucked by the suction device 78. Further, in the suction holding pad 71, the switching valve 77 communicates the pressurized gas supply device 79 and the suction passage 76, and the pressurized air from the pressurized gas supply device 79 is ejected from the suction hole 75. , The suctioned and held CSP204 is separated from the cushioning sheet 74 and dropped.

チップ搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１に保持テーブル１０上の個々に分割されたＣＳＰ２０４を吸引し、移動機構７２によりＣＳＰ２０４を吸引した吸引保持パッド７１を保持テーブル１０上からチップ収容手段６０の上方に移動させた後に、吸引孔７５から空気を噴出するなどしてＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に搬送する。 The chip transfer unit 70 sucks the individually divided CSP 204 on the holding table 10 onto the suction holding pad 71, and sucks the CSP 204 by the moving mechanism 72. The suction holding pad 71 is sucked from the holding table 10 above the chip accommodating means 60. After moving to, the CSP 204 is conveyed to the chip accommodating means 60 by ejecting air from the suction hole 75 or the like.

制御ユニット１００は、分割装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を分割装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、分割装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して分割装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each component of the dividing device 1 to cause the dividing device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. The control unit 100 is a computer. The control unit 100 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. And have. The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the division device 1 to the division device 1 via the input / output interface device. Output to the specified components.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０１及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０２と接続されている。入力装置１０２は、表示装置１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。なお、チップ搬送ユニット７０と、切換弁７７と、吸引装置７８と、加圧気体供給装置７９と、制御ユニット１００は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に搬送する図５に示す搬送装置３００を構成する。 The control unit 100 is connected to a display device 101 composed of a liquid crystal display device or the like that displays a state of machining operation, an image, or the like, and an input device 102 that an operator uses when registering machining content information or the like. The input device 102 includes a touch panel provided on the display device 101 and an external input device 103 such as a keyboard. FIG. 5 shows that the chip transfer unit 70, the switching valve 77, the suction device 78, the pressurized gas supply device 79, and the control unit 100 transfer a plurality of individually divided CSPs 204 to the chip accommodating means 60. The transport device 300 shown is configured.

次に、実施形態１に係るチップ収容方法を説明する。図６は、実施形態１に係るチップ収容方法を示すフローチャートである。図７は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す説明図である。図８は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す他の説明図である。図９は、図６に示されたチップ収容方法の搬送ステップを示す説明図である。図１０は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最初の噴出ステップを示す説明図である。図１１は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの吸引ステップを示す説明図である。図１２は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最後の噴出ステップを示す説明図である。 Next, the chip accommodating method according to the first embodiment will be described. FIG. 6 is a flowchart showing a chip accommodating method according to the first embodiment. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a division step of the chip accommodating method shown in FIG. FIG. 8 is another explanatory view showing the division step of the chip accommodating method shown in FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram showing a transfer step of the chip accommodating method shown in FIG. FIG. 10 is an explanatory diagram showing the first ejection step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG. FIG. 11 is an explanatory view showing a suction step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG. FIG. 12 is an explanatory diagram showing the final ejection step of the chip accommodating step of the chip accommodating method shown in FIG.

実施形態１に係るチップ収容方法は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に収容する方法であり、被加工物２００を個々のＣＳＰ２０４に分割するパッケージ基板の分割方法でもある。チップ収容方法は、図６に示すように、分割ステップＳＴ１と、搬送ステップＳＴ２と、チップ収容ステップＳＴ３とを備える。 The chip accommodating method according to the first embodiment is a method of accommodating a plurality of individually divided CSP204s in the chip accommodating means 60, and is also a method of dividing a package substrate for dividing a workpiece 200 into individual CSP204s. As shown in FIG. 6, the chip accommodating method includes a division step ST1, a transfer step ST2, and a chip accommodating step ST3.

チップ収容方法は、まず、オペレータが被加工物２００を収容したカセット３０を分割装置１に設置し、オペレータが入力装置１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、分割ステップＳＴ１から制御ユニット１００により開始される。 In the chip accommodating method, first, the operator installs the cassette 30 accommodating the workpiece 200 in the dividing device 1, the operator operates the input device 102 to register the machining content information in the control unit 100, and the operator performs the machining operation. When the start instruction is given, the control unit 100 starts from the division step ST1.

分割ステップＳＴ１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割するステップである。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持させる。 The division step ST1 is a step of holding the workpiece 200 on the holding table 10 and dividing it along a plurality of scheduled division lines 203. In the division step ST1, the control unit 100 causes the unloading unit 40 to take out one workpiece 200 from the cassette 30, and causes the package transport unit 50 to transport the workpiece 200 from the rail 42 onto the holding table 10. In the division step ST1, the control unit 100 causes the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 on the holding surface 11 of the holding table 10.

次に、制御ユニット１００は、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット８０の下方に向かって移動して、撮像ユニット８０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。 Next, the control unit 100 moves the holding table 10 downward of the image pickup unit 80 by the machining feed unit, causes the image pickup unit 80 to image the workpiece 200, and performs alignment.

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に切り込ませる。 Then, the control unit 100 divides the cutting unit 20 and the holding table 10 relative to each other along the scheduled division line 203 by the machining feed unit, the index feed unit, the cut feed unit, and the rotary drive source based on the machining content information. The cutting blade 21 is cut into the planned division line 203 while being moved to.

各分割予定ライン２０３を切断する際には、制御ユニット１００は、切削ユニット２０のスピンドルに切削ブレード２１を回転させた状態で、図７に二点鎖線で示すように、切削ブレード２１を分割予定ライン２０３の一端の上方に位置付けて、切削ブレード２１を図７に実線で示す逃がし溝１２に達する位置まで矢印Ｚ１方向に沿って下降させる。そして、制御ユニット１００は、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に向かうように、保持テーブル１０を矢印Ｘ１に沿って移動させて、分割予定ライン２０３を切断する。制御ユニット１００は、図８に実線で示すように、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に到達すると、切削ブレード２１を図８に二点鎖線で示す被加工物２００から離れた位置まで矢印Ｚ２方向に沿って上昇させる。全ての分割予定ライン２０３が切断されると、保持テーブル１０は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持している。チップ収容方法は、搬送ステップＳＴ２に進む。 When cutting each scheduled division line 203, the control unit 100 plans to divide the cutting blade 21 as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 7 with the cutting blade 21 rotated on the spindle of the cutting unit 20. Positioned above one end of the line 203, the cutting blade 21 is lowered along the arrow Z1 direction to a position where it reaches the relief groove 12 shown by the solid line in FIG. Then, the control unit 100 moves the holding table 10 along the arrow X1 so that the cutting blade 21 faces the other end of the scheduled division line 203, and cuts the scheduled division line 203. As shown by the solid line in FIG. 8, the control unit 100 moves the cutting blade 21 to a position away from the workpiece 200 shown by the alternate long and short dash line in FIG. 8 when the cutting blade 21 reaches the other end of the planned division line 203. Raise along the direction of arrow Z2. When all the scheduled division lines 203 are disconnected, the holding table 10 holds a plurality of individually divided CSPs 204. The chip accommodating method proceeds to the transfer step ST2.

搬送ステップＳＴ２は、分割ステップＳＴ１の実施後に、複数のＣＳＰ２０４を保持する保持テーブル１０の吸引を解放するとともに、吸引保持パッド７１によって、複数のＣＳＰ２０４を吸引してチップ収容手段６０に搬送するステップである。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、保持テーブル１０にＣＳＰ２０４を吸引保持させたまま複数のＣＳＰ２０４にチップ搬送ユニット７０の吸引保持パッド７１を重ねる。このとき、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５を対応するＣＳＰ２０４が塞ぐ位置に、吸引保持パッド７１を位置付ける。 The transfer step ST2 is a step of releasing the suction of the holding table 10 holding the plurality of CSPs 204 after the execution of the division step ST1 and sucking the plurality of CSPs 204 by the suction holding pad 71 and transporting the plurality of CSPs 204 to the chip accommodating means 60. is there. In the transfer step ST2, the control unit 100 superimposes the suction holding pad 71 of the chip transfer unit 70 on the plurality of CSP 204 while sucking and holding the CSP 204 on the holding table 10. At this time, the control unit 100 positions the suction holding pad 71 at a position where the corresponding CSP 204 closes the suction hole 75 provided in the cushioning sheet 74 of the suction holding pad 71.

搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、切換弁７７に吸引装置７８と吸引孔７５とを連通させて、吸引装置７８に吸引孔７５から空気を吸引させて、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４にＣＳＰ２０４を吸引保持させるとともに、真空吸引源に保持テーブル１０の吸引を解放（解除又は停止ともいう）させる。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、図９に示すように、移動機構７２にＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１をチップ収容手段６０の上方まで移動させてから吸引保持パッド７１の移動を停止させる。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１をチップ収容手段６０の上方に位置付ける。チップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３に進む。 In the transfer step ST2, the control unit 100 communicates the suction device 78 and the suction hole 75 with the switching valve 77, causes the suction device 78 to suck air from the suction hole 75, and causes the cushioning sheet 74 of the suction holding pad 71 to suck air. The CSP204 is sucked and held, and the vacuum suction source releases (also referred to as release or stop) the suction of the holding table 10. In the transfer step ST2, as shown in FIG. 9, the control unit 100 moves the suction holding pad 71 that sucks and holds the CSP 204 to the moving mechanism 72 to the upper side of the chip accommodating means 60, and then stops the movement of the suction holding pad 71. Let me. In the transfer step ST2, the control unit 100 positions the suction holding pad 71 above the chip accommodating means 60. The chip accommodating method proceeds to the chip accommodating step ST3.

チップ収容ステップＳＴ３は、複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に収容するステップである。チップ収容ステップＳＴ３においては、制御ユニット１００は、切換弁７７に加圧気体供給装置７９と吸引孔７５とを連通させて、図１０に示すように、加圧気体供給装置７９が複数の吸引孔７５から空気を噴出する噴出ステップＳＴ３１を最初に行う。すると、制御ユニット１００は、大半のＣＳＰ２０４を、図１０に示すように、チップ収容手段６０の中に落とす。また、一部のＣＳＰ２０４は、バリが緩衝シート７４に引っかかって、吸引保持パッド７１にぶら下がる状態となることがある。 The chip accommodating step ST3 is a step of accommodating a plurality of CSP204s in the chip accommodating means 60. In the chip accommodating step ST3, the control unit 100 communicates the pressurized gas supply device 79 and the suction holes 75 with the switching valve 77, and as shown in FIG. 10, the pressurized gas supply device 79 has a plurality of suction holes. The ejection step ST31 for ejecting air from 75 is performed first. The control unit 100 then drops most of the CSP204 into the chip accommodating means 60, as shown in FIG. Further, in some CSP204, burrs may be caught on the cushioning sheet 74 and hang on the suction holding pad 71.

そして、チップ収容ステップＳＴ３においては、制御ユニット１００は、切換弁７７に吸引装置７８と吸引孔７５とを連通させて、図１１に示すように、吸引装置７８が複数の吸引孔７５から空気を吸引する吸引ステップＳＴ３２を次に行う。すると、吸引保持パッド７１にぶら下がった一部のＣＳＰ２０４は、図１１に示すように、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に吸引保持される。このとき、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とによって、残った一部のＣＳＰ２０４の吸引保持パッド７１に対する相対的な位置が変化するために、緩衝シート７４に対するバリの引っかかりが外れる。 Then, in the chip accommodating step ST3, the control unit 100 communicates the suction device 78 and the suction holes 75 with the switching valve 77, and as shown in FIG. 11, the suction device 78 draws air from the plurality of suction holes 75. Next, the suction step ST32 for suction is performed. Then, a part of the CSP 204 hanging from the suction holding pad 71 is sucked and held by the cushioning sheet 74 of the suction holding pad 71 as shown in FIG. At this time, the ejection step ST31 and the suction step ST32 change the relative positions of the remaining CSP204 with respect to the suction holding pad 71, so that the burr is not caught on the cushioning sheet 74.

そして、実施形態１において、制御ユニット１００は、切換弁７７に加圧気体供給装置７９と吸引孔７５とを連通させて、図１２に示すように、加圧気体供給装置７９が複数の吸引孔７５から空気を噴出する噴出ステップＳＴ３１を最後に行う。すると、制御ユニット１００は、残った一部のＣＳＰ２０４を、図１２に示すように、チップ収容手段６０の中に落とすこととなる。 Then, in the first embodiment, the control unit 100 communicates the pressurized gas supply device 79 and the suction holes 75 with the switching valve 77, and as shown in FIG. 12, the pressurized gas supply device 79 has a plurality of suction holes. The ejection step ST31 for ejecting air from 75 is finally performed. Then, the control unit 100 drops a part of the remaining CSP204 into the chip accommodating means 60 as shown in FIG.

このように、実施形態１において、チップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３において、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互に行い、噴出ステップＳＴ３１を２回行い、吸引ステップＳＴ３２を１回行っている。しかしながら、本発明のチップ収容方法は、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互にそれぞれ少なくとも一回以上行い、吸引保持パッド７１に吸引保持した複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に落とせば良い。要するに、本発明では、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを行う回数は、噴出ステップＳＴ３１を２回、吸引ステップＳＴ３２を１回に限定されない。 As described above, in the first embodiment, in the chip accommodating method, in the chip accommodating step ST3, the ejection step ST31 and the suction step ST32 are alternately performed, the ejection step ST31 is performed twice, and the suction step ST32 is performed once. .. However, in the chip accommodating method of the present invention, the ejection step ST31 and the suction step ST32 may be alternately performed at least once, respectively, and the plurality of CSPs 204 sucked and held by the suction holding pad 71 may be dropped into the chip accommodating means 60. .. In short, in the present invention, the number of times the ejection step ST31 and the suction step ST32 are performed is not limited to the ejection step ST31 twice and the suction step ST32 once.

また、本発明のチップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３において、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互に行い、最初と最後に噴出ステップＳＴ３１を行って、吸引保持パッド７１に吸引保持した複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に落とすのが望ましい。なお、チップ収容ステップＳＴ３で行う噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを行う回数は、被加工物２００の種類ごとに定められ、実施形態１においては、加工内容情報の一部として、オペレータの入力装置１０２の操作により制御ユニット１００に記憶される。 Further, in the chip accommodating method of the present invention, in the chip accommodating step ST3, the ejection step ST31 and the suction step ST32 are alternately performed, and the ejection step ST31 is performed first and last, and a plurality of suction-holding pads 71 are sucked and held. It is desirable to drop the CSP204 into the chip accommodating means 60. The number of times the ejection step ST31 and the suction step ST32 performed in the chip accommodating step ST3 are performed is determined for each type of the workpiece 200, and in the first embodiment, the operator's input device is used as a part of the processing content information. It is stored in the control unit 100 by the operation of 102.

実施形態１に係るチップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法は、噴出ステップＳＴ３１を行った後、吸引ステップＳＴ３２を少なくとも一回以上行うので、噴出ステップＳＴ３１後にバリが引っかかったＣＳＰ２０４の吸引保持パッド７１に対する相対的な位置を噴出ステップＳＴ３１から吸引ステップＳＴ３２に至る間に変化させることができる。このために、チップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法は、ＣＳＰ２０４のバリの引っかかりを外すことができ、チップ収容手段６０に落ちないＣＳＰ２０４を抑制することができて、ＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に収容することができるという効果を奏する。 In the chip accommodating method according to the first embodiment, that is, the method of dividing the package substrate, the suction step ST32 is performed at least once after the ejection step ST31. The relative position can be changed from the ejection step ST31 to the suction step ST32. Therefore, in the chip accommodating method, that is, the method of dividing the package substrate, the burrs of the CSP 204 can be removed, the CSP 204 that does not fall into the chip accommodating means 60 can be suppressed, and the CSP 204 is accommodated in the chip accommodating means 60. It has the effect of being able to do it.

なお、前述した実施形態１に係るチップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法によれば、以下の搬送装置と分割装置が得られる。
（付記１）
個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置であって、
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、をそれぞれ少なくとも一回以上行う制御ユニットと、
を備える搬送装置。
（付記２）
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して該複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、
個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置を備え、
該搬送装置は、
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、をそれぞれ少なくとも一回以上行う制御ユニットと、
を備える分割装置。 According to the chip accommodating method according to the first embodiment, that is, the method for dividing the package substrate, the following transfer device and division device can be obtained.
(Appendix 1)
A transport device that transports a plurality of individually divided chips to a chip accommodating means.
A suction holding pad having a plurality of suction holes in a region corresponding to the plurality of chips,
A suction device that sucks air from the suction hole,
An ejection device that ejects air from the suction hole and
An ejection step in which the suction device sucks air from the suction holes, the suction holding pad that sucks the tip is positioned above the chip accommodating means, and then air is ejected from the plurality of suction holes. A control unit that performs a suction step of sucking air from a plurality of suction holes at least once, respectively.
Conveying device equipped with.
(Appendix 2)
A plurality of planned division lines are formed on the surface in a grid pattern, and a work piece having a plurality of regions partitioned by the plurality of planned division lines is held on a holding table and divided along the plurality of planned division lines. It is a dividing device that
It is equipped with a transport device that transports a plurality of individually divided chips to the chip accommodating means.
The transport device is
A suction holding pad having a plurality of suction holes in a region corresponding to the plurality of chips,
A suction device that sucks air from the suction hole,
An ejection device that ejects air from the suction hole and
An ejection step in which the suction device sucks air from the suction holes, the suction holding pad that sucks the tip is positioned above the chip accommodating means, and then air is ejected from the plurality of suction holes. A control unit that performs a suction step of sucking air from a plurality of suction holes at least once, respectively.
A splitting device comprising.

上記搬送装置及び分割装置は、実施形態１に係るチップ収容方法と同様に、噴出ステップを行った後、吸引ステップを少なくとも一回以上行うので、チップのバリの引っかかりを外すことができ、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。 Similar to the chip accommodating method according to the first embodiment, the transfer device and the splitting apparatus perform the suction step at least once after performing the ejection step, so that the chips can be removed from the burrs and the chips can be accommodated. It has the effect of suppressing chips that do not fall into the means.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

１０ 保持テーブル
６０ チップ収容手段
７１ 吸引保持パッド
７５ 吸引孔
２００ 被加工物
２０２ 表面
２０３ 分割予定ライン
２０４ ＣＳＰ（チップ）
ＳＴ１ 分割ステップ
ＳＴ２ 搬送ステップ
ＳＴ３ チップ収容ステップ
ＳＴ３１ 噴出ステップ
ＳＴ３２ 吸引ステップ 10 Holding table 60 Chip accommodating means 71 Suction holding pad 75 Suction hole 200 Work piece 202 Surface 203 Scheduled division line 204 CSP (tip)
ST1 Split step ST2 Conveyance step ST3 Tip accommodating step ST31 Ejection step ST32 Suction step

Claims (3)

個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に収容するチップ収容方法であって、
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して複数の分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、
該分割ステップの実施後に、個々に分割された複数のチップを保持する該保持テーブルの吸引を解放するとともに、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドによって、該複数のチップを吸引してチップ収容手段に搬送する搬送ステップと、
該複数のチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容ステップと、を備え、
該チップ収容ステップにおいては、
該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、
該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、
該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行うことを特徴とする、
チップ収容方法。 It is a chip accommodating method in which a plurality of individually divided chips are accommodated in a chip accommodating means.
A plurality of planned division lines are formed on the surface in a grid pattern, and a work piece having a plurality of regions partitioned by the plurality of planned division lines is held in a holding table and divided along the plurality of planned division lines. Split steps and
After performing the division step, the suction holding pad for releasing the suction of the holding table for holding the plurality of individually divided chips and having a plurality of suction holes in the area corresponding to the plurality of chips. A transport step that sucks the tip and transports it to the tip accommodating means,
A chip accommodating step for accommodating the plurality of chips in the chip accommodating means is provided.
In the chip containment step,
The air ejected from the plurality of suction holes, a step out injection dropping the chips of the middle of the chip housing means,
After performing the ejection step, a suction step of sucking air from the plurality of suction holes and sucking and holding a part of the chips hanging on the suction holding pad on the suction holding pad .
After performing the suction step, air is ejected from the plurality of suction holes, and a part of the chips is dropped into the chip accommodating means .
Tip storage method. 個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置であって、 A transport device that transports a plurality of individually divided chips to a chip accommodating means.
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、 A suction holding pad having a plurality of suction holes in a region corresponding to the plurality of chips,
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、 A suction device that sucks air from the suction hole,
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、 An ejection device that ejects air from the suction hole and
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、 It is equipped with a control unit that controls each component.
該制御ユニットは、 The control unit is
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行う、 The suction device is made to suck air from the suction holes, the suction holding pad that sucks the tip is positioned above the chip accommodating means, and then air is ejected from the plurality of suction holes to suck the tip. A suction step for dropping in the chip accommodating means, and after the ejection step is performed, air is sucked from the plurality of suction holes, and a part of the chips hanging from the suction holding pad is sucked and held by the suction holding pad. A step and a ejection step of ejecting air from the plurality of suction holes and dropping a part of the chips into the chip accommodating means after performing the suction step.
搬送装置。 Transport device. 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して該複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、 A plurality of planned division lines are formed on the surface in a grid pattern, and a work piece having a plurality of regions partitioned by the plurality of planned division lines is held on a holding table and divided along the plurality of planned division lines. It is a dividing device that
個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置を備え、 It is equipped with a transport device that transports a plurality of individually divided chips to the chip accommodating means.
該搬送装置は、 The transport device is
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、 A suction holding pad having a plurality of suction holes in a region corresponding to the plurality of chips,
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、 A suction device that sucks air from the suction hole,
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、 An ejection device that ejects air from the suction hole and
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、 It is equipped with a control unit that controls each component.
該制御ユニットは、 The control unit is
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該チップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、該噴出ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を吸引し、該吸引保持パッドにぶら下がった一部のチップを該吸引保持パッドに吸引保持する吸引ステップと、該吸引ステップの実施後に、該複数の吸引孔から空気を噴出し、該一部のチップを該チップ収容手段の中の落とす噴出ステップと、を行う、 The suction device is made to suck air from the suction holes, the suction holding pad that sucks the tip is positioned above the chip accommodating means, and then air is ejected from the plurality of suction holes to suck the tip. A suction step for dropping in the chip accommodating means, and after the ejection step is performed, air is sucked from the plurality of suction holes, and a part of the chips hanging from the suction holding pad is sucked and held by the suction holding pad. A step and a ejection step of ejecting air from the plurality of suction holes and dropping a part of the chips into the chip accommodating means after performing the suction step.
分割装置。 Split device.
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