JP6873842B2 - Cutting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を切削してチップに分割する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device that cuts a workpiece and divides it into chips.

一般に、パッケージ基板やセラミックス基板など、各種板状の被加工物を切削ブレードにより切削して、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるチップに分割する切削装置が知られている。このような切削装置として、被加工物をテープなどに固定せず、直接、チャックテーブルに吸引保持して個々のチップに分割し、分割された個々のチップをそれぞれ吸引保持する搬送ユニットによって、チャックテーブルからチップ収容部に搬送するタイプの装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Generally, there are known cutting devices that cut various plate-shaped workpieces such as package substrates and ceramic substrates with a cutting blade and divide them into chips called CSP (Chip Size Package), for example. As such a cutting device, the work piece is not fixed to tape or the like, but is directly sucked and held on a chuck table to be divided into individual chips, and the chuck is provided by a transfer unit that sucks and holds each of the divided chips. A type of device for transporting from a table to a chip accommodating portion has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

搬送ユニットは、内部に正圧・負圧伝達用の空間を有する本体部を備え、この本体部の下面に設けられた保持面には、分割された個々のチップの領域に対応して開口する貫通孔が形成される。内部空間を負圧に保持することにより、保持面の貫通孔にチップを吸引し、内部空間を正圧に保持することにより、貫通孔からエアーを噴出してチップを離脱させている。 The transport unit is provided with a main body portion having a space for transmitting positive pressure and negative pressure inside, and the holding surface provided on the lower surface of the main body portion is opened corresponding to the divided individual chip regions. A through hole is formed. By holding the internal space at a negative pressure, the tip is sucked into the through hole of the holding surface, and by holding the internal space at a positive pressure, air is ejected from the through hole to separate the tip.

特開２０１１−０２０２１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-020215

しかしながら、貫通孔からエアーを噴出してチップを離脱させるために、上記した空間に正圧を加えた場合、特定の貫通孔からエアーが強力に噴射されるものの、その他の貫通孔からのエアーの噴射が弱くなる事態が生じ、一部のチップが離脱されずに本体部に残ってしまうという問題があった。 However, when a positive pressure is applied to the above-mentioned space in order to eject air from the through hole to separate the chip, although air is strongly ejected from the specific through hole, air from other through holes There was a problem that the injection became weak and some of the chips were not detached and remained in the main body.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、搬送ユニットの本体部に残存するチップの低減を図った切削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus for reducing chips remaining in the main body of a transport unit.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削してチップに分割する切削ユニットと、該チャックテーブルからチップ収容部に該チップを搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、該搬送ユニットは、内部に正圧・負圧伝達用の空間を備え、下面の保持面で該チップを保持する箱状の本体部と、該本体部を移動させる移動部と、該本体部に接続し、該保持面に負圧を作用させる吸引路と、該本体部の該保持面と反対側の面に接続して、該空間にエアーを供給するエアー供給路と、を有し、該本体部は、該空間から該保持面に貫通する複数のチップ吸引用の貫通孔と、該貫通孔と対面する該エアー供給路の端部開口と該貫通孔との間に設置され、該端部開口から噴射するエアーを該空間内で放射状に整流する邪魔板と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention includes a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit for cutting the workpiece held on the chuck table and dividing it into chips. A cutting device including a transport unit for transporting the chip from the chuck table to the chip accommodating portion. The transport unit is provided with a space for transmitting positive and negative pressures inside, and the holding surface on the lower surface thereof. A box-shaped main body for holding the chip, a moving part for moving the main body, a suction path connected to the main body and applying a negative pressure to the holding surface, and opposite to the holding surface of the main body. It has an air supply path that connects to a side surface and supplies air to the space, and the main body has a plurality of through holes for sucking chips that penetrate from the space to the holding surface, and the penetration. It is provided between the end opening of the air supply path facing the hole and the through hole, and is provided with a baffle plate that radially rectifies the air injected from the end opening in the space.

この構成によれば、エアー供給路の端部開口から本体部の空間内に噴射されたエアーは、邪魔板に当たることにより放射状に整流されて該空間内に滞留する。これにより、噴射されたエアーの圧力差が空間内で緩和されることにより、複数の貫通孔からそれぞれ吹き出すエアーの量の均一化を図ることができるため、本体部に残存するチップの低減を図ることができる。 According to this configuration, the air injected into the space of the main body from the end opening of the air supply path is rectified radially by hitting the baffle plate and stays in the space. As a result, the pressure difference of the injected air is relaxed in the space, and the amount of air blown out from each of the plurality of through holes can be made uniform, so that the chips remaining in the main body can be reduced. be able to.

この構成において、該邪魔板は、該エアー供給路の端部開口と各貫通孔とを結ぶ直線のそれぞれと交差する位置に設けてもよい。 In this configuration, the baffle plate may be provided at a position intersecting each of the straight lines connecting the end opening of the air supply path and each through hole.

本発明によれば、搬送ユニットの本体部に残存するチップの低減を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the number of chips remaining in the main body of the transport unit.

図１は、本実施形態に係る切削装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device according to the present embodiment. 図２は、被加工物を保持するチャックテーブルを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a chuck table for holding an workpiece. 図３は、被加工物を搬送する搬送パッドの下方視図である。FIG. 3 is a downward view of a transport pad that transports a work piece. 図４は、搬送パッドに接続される加圧空気供給装置及び吸引装置の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a pressurized air supply device and a suction device connected to a transport pad. 図５は、搬送パッドの長手方向の縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the transport pad in the longitudinal direction. 図６は、搬送パッドの短手方向の縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the transport pad in the lateral direction. 図７は、搬送パッドの横断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the transport pad. 図８は、チップを吸引した状態を示す吸引パッドの縦断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of a suction pad showing a state in which the tip is sucked. 図９は、チップを離脱した状態を示す吸引パッドの縦断面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of the suction pad showing a state in which the tip is detached.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

図１は、本実施形態に係る切削装置を示す斜視図である。図２は、被加工物を保持するチャックテーブルを示す斜視図である。図３は、被加工物を搬送する搬送パッドの下方視図である。図４は、搬送パッドに接続される加圧空気供給装置及び吸引装置の構成を示す図である。図５は、搬送パッドの長手方向の縦断面図である。図６は、搬送パッドの短手方向の縦断面図である。図７は、搬送パッドの横断面図である。本実施形態に係る切削装置は、例えば、矩形状に形成されたパッケージ基板やセラミックス基板などの被加工物に対して切削加工を行う装置である。 FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a chuck table for holding an workpiece. FIG. 3 is a downward view of a transport pad that transports a work piece. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a pressurized air supply device and a suction device connected to a transport pad. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the transport pad in the longitudinal direction. FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the transport pad in the lateral direction. FIG. 7 is a cross-sectional view of the transport pad. The cutting device according to the present embodiment is, for example, a device that cuts a workpiece such as a package substrate or a ceramic substrate formed in a rectangular shape.

切削装置１は、図１に示すように、装置本体としての基台２と、この基台２上に設けられ、上記した被加工物１００を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して切削加工をする切削ユニット２０とを備える。 As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is held on a base 2 as a main body of the device, a chuck table 10 provided on the base 2 and holding the work piece 100 described above, and a chuck table 10. A cutting unit 20 for cutting the workpiece 100 is provided.

被加工物１００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物１００は、電極板１０１を備え、電極板１０１の表面１０１ａに複数の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。被加工物１００は、複数の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにチップ（ＣＳＰ（Chip Size Package））１０３が配置されている。チップ１０３は、電極板１０１の裏面側からモールド樹脂１０４によって外表面の少なくとも一部が被覆されている。即ち、チップ１０３は、個々にパッケージされたパッケージデバイスである。このように、本実施形態において、被加工物１００は、モールド樹脂１０４により被覆された複数のチップ１０３を含むパッケージ基板である。 As shown in FIG. 2, the workpiece 100 is formed into a flat plate having a rectangular planar shape. The workpiece 100 includes an electrode plate 101, and a plurality of scheduled division lines 102 are formed in a grid pattern on the surface 101a of the electrode plate 101. The workpiece 100 includes a plurality of regions partitioned by a plurality of scheduled division lines 102, and a chip (CSP (Chip Size Package)) 103 is arranged in each of these regions. At least a part of the outer surface of the chip 103 is covered with the mold resin 104 from the back surface side of the electrode plate 101. That is, the chip 103 is an individually packaged package device. As described above, in the present embodiment, the workpiece 100 is a package substrate including a plurality of chips 103 coated with the mold resin 104.

チャックテーブル１０は、テーブル本体１１と、このテーブル本体１１の上に固定されて被加工物１００を吸引保持する吸引保持板１２とを備える。吸引保持板１２は、被加工物１００と同等の大きさの矩形状に形成され、この吸引保持板１２の上面１２ａには、被加工物１００を吸引するための吸引口１３と、切削ユニット２０の切削ブレード（後述する）を逃がすための逃がし溝１４とが設けられている。吸引口１３は、チップ１０３に対応する位置に設けられ、逃がし溝１４は、分割予定ライン１０２に対応する位置に設けられている。チャックテーブル１０は、吸引口１３が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物１００を吸引して保持する。また、チャックテーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向（図１）に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向（図１）と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。 The chuck table 10 includes a table main body 11 and a suction holding plate 12 fixed on the table main body 11 to suck and hold the workpiece 100. The suction holding plate 12 is formed in a rectangular shape having the same size as the workpiece 100, and the upper surface 12a of the suction holding plate 12 has a suction port 13 for sucking the workpiece 100 and a cutting unit 20. A relief groove 14 for releasing the cutting blade (described later) of the above is provided. The suction port 13 is provided at a position corresponding to the chip 103, and the relief groove 14 is provided at a position corresponding to the scheduled division line 102. In the chuck table 10, the suction port 13 is connected to a vacuum suction source (not shown), and the work piece 100 is sucked and held by being sucked by the vacuum suction source. Further, the chuck table 10 is movable in the X-axis direction (FIG. 1) by a machining feed unit (not shown) and is rotatably provided around an axis parallel to the Z-axis direction (FIG. 1) by a rotation drive source (not shown). There is.

切削ユニット２０は、被加工物１００を切削するものである。切削ユニット２０は、図１に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削する切削ブレード２１と、この切削ブレード２１を着脱可能に装着する図示しないスピンドルとを備えている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物１００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The cutting unit 20 cuts the workpiece 100. As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 includes a cutting blade 21 for cutting the workpiece 100 held on the chuck table 10 and a spindle (not shown) to which the cutting blade 21 is detachably mounted. The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. The spindle cuts the workpiece 100 by rotating the cutting blade 21. The spindle is housed in the spindle housing 22. The axes of the spindle of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、チャックテーブル１０の吸引保持板１２の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動されるチャックテーブル１０に保持された被加工物１００の分割予定ライン１０２を切削して、被加工物１００を複数のチップ１０３に分割する。切削ブレード２１は、被加工物１００を切削する際に、逃がし溝１４に進入することにより、吸引保持板１２（チャックテーブル１０）との接触が回避される。 The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by an indexing feed unit (not shown) with respect to the workpiece 100 held on the chuck table 10, and is movable in the Z-axis direction by a cutting feed unit (not shown). It is provided in. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the suction holding plate 12 of the chuck table 10 by the indexing feed unit and the cutting feed unit. The cutting unit 20 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feed unit and the cutting feed unit, so that the workpiece 100 held on the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by the machining feed unit. The planned division line 102 is cut to divide the workpiece 100 into a plurality of chips 103. When the cutting blade 21 cuts the workpiece 100, it enters the relief groove 14 to avoid contact with the suction holding plate 12 (chuck table 10).

また、切削装置１は、図１に示すように、加工前の被加工物１００を複数収容するカセット３０と、このカセット３０から被加工物１００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物１００をチャックテーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、個々に分割されたチップ１０３を収容するチップ収容部６０と、個々に分割されたチップ１０３をチャックテーブル１０上からチップ収容部６０に搬送するチップ搬送ユニット７０と、切削装置１の全体の動作を制御する制御ユニット９０とを備える。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 is a cassette 30 that accommodates a plurality of workpieces 100 before machining, a unloading unit 40 that takes out the workpiece 100 from the cassette 30, and is taken out from the cassette 30. The package transport unit 50 that transports the workpiece 100 before processing to the chuck table 10, the chip accommodating portion 60 that accommodates the individually divided chips 103, and the individually divided chips 103 are chipped from above the chuck table 10. It includes a tip transfer unit 70 that transfers to the accommodating portion 60, and a control unit 90 that controls the overall operation of the cutting device 1.

カセット３０は、被加工物１００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物１００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物１００を出し入れ自在とする開口を備え、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。 The cassette 30 accommodates a plurality of workpieces 100. In the cassette 30, a plurality of workpieces 100 are stacked at intervals in the Z-axis direction. The cassette 30 is provided with an opening that allows the workpiece 100 to be taken in and out freely, and is provided so as to be able to move up and down in the Z-axis direction by a cassette elevator (not shown).

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物１００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物１００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物１００を吸引する。パッケージ搬送ユニット５０は、吸引した被加工物１００をチャックテーブル１０上に載置する。チップ収容部６０は、上方に開口６１を有する箱状に形成されている。 The unloading unit 40 includes a unloading means 41 for taking out one work piece 100 before processing from the cassette 30, and a pair of rails 42 on which the work piece 100 taken out from the cassette 30 is temporarily placed. The package transfer unit 50 sucks the workpiece 100 on the pair of rails 42. The package transport unit 50 places the sucked workpiece 100 on the chuck table 10. The chip accommodating portion 60 is formed in a box shape having an opening 61 at the upper side.

チップ搬送ユニット７０は、チャックテーブル１０上の個々に分割された複数のチップ１０３（図２）を吸引する吸引パッド７１（本体部）と、吸引パッド７１をＺ軸方向とＹ軸方向に移動させる移動機構（移動部）７２とを備える。この移動部７２は、図示は省略するが基台２に設けられた電動モータ、ボールねじ等を含み、上記したＺ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に構成されている。 The chip transfer unit 70 moves the suction pad 71 (main body) for sucking a plurality of individually divided chips 103 (FIG. 2) on the chuck table 10 and the suction pad 71 in the Z-axis direction and the Y-axis direction. It is provided with a moving mechanism (moving unit) 72. Although not shown, the moving portion 72 includes an electric motor, a ball screw, and the like provided on the base 2, and is configured to be movable in the Z-axis direction and the Y-axis direction described above.

吸引パッド７１は、図３及び図４に示すように、ステンレス鋼等の金属により構成されたパッド本体７３と、パッド本体７３の下面に取り付けられた緩衝シート７４とを備える。パッド本体７３は、平面形状が矩形状の上板部７３ａと、この上板部７３ａと同等の形状、大きさに形成された下板部７３ｂと、これら上板部７３ａと下板部７３ｂとを連結する側板部７３ｃとを備えた直方体形状に形成されている。また、パッド本体７３は、図５及び図６に示すように、内部を中空とする内部空間（正圧・負圧伝達用の空間）７６を有する箱状に形成されている。緩衝シート７４は、平面形状が矩形状に形成され、下板部７３ｂに取り付けられる。緩衝シート７４の下面（保持面）７４ａは、平坦でありかつ水平方向と平行となる。緩衝シート７４は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。本実施形態では、緩衝シート７４は、ゴムにより構成されるが、材質はゴムに限定されるものではない。 As shown in FIGS. 3 and 4, the suction pad 71 includes a pad body 73 made of a metal such as stainless steel, and a cushioning sheet 74 attached to the lower surface of the pad body 73. The pad body 73 includes an upper plate portion 73a having a rectangular planar shape, a lower plate portion 73b formed to have the same shape and size as the upper plate portion 73a, and the upper plate portion 73a and the lower plate portion 73b. It is formed in a rectangular parallelepiped shape including a side plate portion 73c for connecting the above. Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the pad main body 73 is formed in a box shape having an internal space (space for transmitting positive pressure / negative pressure) 76 having a hollow inside. The cushioning sheet 74 has a rectangular planar shape and is attached to the lower plate portion 73b. The lower surface (holding surface) 74a of the cushioning sheet 74 is flat and parallel to the horizontal direction. The cushioning sheet 74 is made of a synthetic resin having airtightness and elasticity. In the present embodiment, the cushioning sheet 74 is made of rubber, but the material is not limited to rubber.

また、吸引パッド７１は、図３に示すように、緩衝シート７４の下面７４ａに開口した複数の吸引孔（貫通孔）７５を有している。吸引孔７５は、図５及び図６に示すように、下板部７３ｂおよび緩衝シート７４を貫通して、内部空間７６と外部とを連通する。また、吸引孔７５は、複数のチップ１０３と対応する領域に設けられている。すなわち、吸引孔７５は、吸引パッド７１がチップ１０３を吸引する際に、対応するチップ１０３により塞がれる位置に配置されている。本実施形態では、吸引孔７５は、吸引対象となるチップ１０３と１対１で対応し、１つの吸引孔７５が１つのチップ１０３を吸引する構成としているが、１つのチップ１０３を複数の吸引孔７５によって吸引する構成としても良い。 Further, as shown in FIG. 3, the suction pad 71 has a plurality of suction holes (through holes) 75 opened in the lower surface 74a of the cushioning sheet 74. As shown in FIGS. 5 and 6, the suction hole 75 penetrates the lower plate portion 73b and the cushioning sheet 74 to communicate the internal space 76 with the outside. Further, the suction hole 75 is provided in a region corresponding to the plurality of chips 103. That is, the suction hole 75 is arranged at a position where the suction pad 71 is closed by the corresponding tip 103 when the tip 103 is sucked. In the present embodiment, the suction holes 75 have a one-to-one correspondence with the tip 103 to be sucked, and one suction hole 75 sucks one chip 103, but one tip 103 sucks a plurality of chips 103. It may be configured to suck through the hole 75.

また、吸引パッド７１は、図４に示すように、パッド本体７３の上板部７３ａに設けられた複数（４つ；図４には３つが示される）の配管接続開口部（端部開口）７７と、一部（２つ；図４には１つが示される）の配管接続開口部７７に接続される吸引路７８と、これら吸引路７８に接続される吸引弁７９と、吸引装置８０とを備える。また、吸引パッド７１は、残り（２つ）の配管接続開口部７７に接続される加圧空気供給路（エアー供給路）８１と、これら加圧空気供給路８１に接続される供給弁８２と、加圧空気供給装置８３とを備える。加圧空気供給路８１は、パッド本体７３の内部空間７６に加圧した空気（エアー）を供給する流路であり、この加圧空気供給路８１が接続される配管接続開口部７７は、少なくとも、緩衝シート７４の下面７４ａと反対側に位置する面であるパッド本体７３の上板部７３ａに設けられている。 Further, as shown in FIG. 4, the suction pad 71 has a plurality of (four; three are shown in FIG. 4) pipe connection openings (end openings) provided in the upper plate portion 73a of the pad main body 73. 77, a suction path 78 connected to a part (two; one is shown in FIG. 4) pipe connection opening 77, a suction valve 79 connected to these suction paths 78, and a suction device 80. To be equipped. Further, the suction pads 71 include a pressurized air supply path (air supply path) 81 connected to the remaining (two) pipe connection openings 77 and a supply valve 82 connected to these pressurized air supply paths 81. , The pressurized air supply device 83 is provided. The pressurized air supply path 81 is a flow path for supplying pressurized air (air) to the internal space 76 of the pad body 73, and the pipe connection opening 77 to which the pressurized air supply path 81 is connected is at least. , Is provided on the upper plate portion 73a of the pad body 73, which is a surface located on the opposite side of the lower surface 74a of the cushioning sheet 74.

吸引装置８０及び加圧空気供給装置８３は、それぞれ制御ユニット９０に接続され、制御ユニット９０の制御に従い、吸引装置８０及び加圧空気供給装置８３の動作、吸引弁７９及び供給弁８２の開閉がなされる。 The suction device 80 and the pressurized air supply device 83 are connected to the control unit 90, respectively, and the suction device 80 and the pressurized air supply device 83 are operated, and the suction valve 79 and the supply valve 82 are opened and closed according to the control of the control unit 90. Be done.

吸引装置８０が動作して、吸引弁７９が開放されると、吸引路７８、配管接続開口部７７を通じて、パッド本体７３の内部空間７６内の空気が吸い出されるため、吸引孔７５を通じて内部空間７６内の空気が吸引される。また、加圧空気供給装置８３が動作して、供給弁８２が開放されると、加圧空気供給路８１、配管接続開口部７７を通じて、パッド本体７３の内部空間７６内に加圧した空気（エアー）が供給されるため、吸引孔７５を通じて内部空間７６内の空気が噴出する。 When the suction device 80 operates and the suction valve 79 is opened, the air in the internal space 76 of the pad body 73 is sucked out through the suction path 78 and the pipe connection opening 77, so that the internal space is passed through the suction hole 75. The air inside the 76 is sucked. When the pressurized air supply device 83 operates and the supply valve 82 is opened, the pressurized air (pressurized air) into the internal space 76 of the pad body 73 through the pressurized air supply path 81 and the pipe connection opening 77. Since air) is supplied, the air in the internal space 76 is ejected through the suction hole 75.

吸引パッド７１は、吸引装置８０を動作した状態で吸引弁７９を開放させて、内部空間７６内に負圧を生じさせることにより、吸引孔７５がチップ１０３を吸引して保持する。この場合、少なくとも供給弁８２は閉塞されて内部空間７６内に加圧した空気が供給されないようになっている。また、吸引パッド７１は、加圧空気供給装置８３が動作した状態で供給弁８２を開放させて、内部空間７６内に正圧を生じさせることにより、吸引孔７５から空気を噴出し、保持したチップ１０３を緩衝シート７４から離脱させる。 The suction pad 71 sucks and holds the tip 103 by opening the suction valve 79 while operating the suction device 80 to generate a negative pressure in the internal space 76. In this case, at least the supply valve 82 is closed so that the pressurized air is not supplied into the internal space 76. Further, the suction pad 71 ejects and holds air from the suction hole 75 by opening the supply valve 82 while the pressurized air supply device 83 is operating to generate a positive pressure in the internal space 76. The chip 103 is detached from the cushioning sheet 74.

ところで、上記した構成では、吸引孔７５から空気を噴出してチップ１０３を離脱させるために、加圧空気供給路８１から内部空間７６に正圧を加えた場合、加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７の下方に位置する特定の吸引孔７５から空気が強力に噴射される。一方、配管接続開口部７７から離れた他の吸引孔７５からの空気の噴射が弱くなる事態が生じ、一部のチップ１０３が緩衝シート７４から離脱されずに緩衝シート７４に残存する問題が想定された。 By the way, in the above configuration, when a positive pressure is applied from the pressurized air supply path 81 to the internal space 76 in order to eject air from the suction hole 75 and separate the chip 103, the piping of the pressurized air supply path 81 Air is strongly ejected from a specific suction hole 75 located below the connection opening 77. On the other hand, it is assumed that the injection of air from the other suction holes 75 away from the pipe connection opening 77 becomes weak, and some of the chips 103 do not separate from the cushioning sheet 74 and remain on the cushioning sheet 74. Was done.

本実施形態では、吸引パッド７１は、図５〜図７に示すように、パッド本体７３の内部空間７６内に邪魔板８５を備えている。この邪魔板８５は、ステンレス鋼等の金属板により構成され、加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７と吸引孔７５との間に配置されている。邪魔板８５は、図５及び図７に示すように、長手方向の両端部をそれぞれステップ状に折り曲げた取り付け部８６を備え、この取り付け部８６を、ねじ８７によりパッド本体７３の上板部７３ａの内面（天面）７３ａ１に固定している。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 to 7, the suction pad 71 includes a baffle plate 85 in the internal space 76 of the pad main body 73. The baffle plate 85 is made of a metal plate such as stainless steel, and is arranged between the pipe connection opening 77 of the pressurized air supply path 81 and the suction hole 75. As shown in FIGS. 5 and 7, the baffle plate 85 includes a mounting portion 86 in which both ends in the longitudinal direction are bent in steps, and the mounting portion 86 is screwed to the upper plate portion 73a of the pad body 73. It is fixed to the inner surface (top surface) 73a1 of.

邪魔板８５は、加圧空気供給路８１から内部空間７６内に供給された空気（エアー）を整流する機能を有する。このため、本実施形態では、図６に示すように、邪魔板８５は、加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７と各吸引孔７５とを結ぶ直線８８のそれぞれと交差する位置、大きさに形成されている。この構成によれば、加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７を通じて内部空間７６内に供給（噴射）された空気は、邪魔板８５と接触することにより、この邪魔板８５で整流される。このため、供給された空気が邪魔板で整流されて内部空間７６内に滞留することにより、供給された空気の圧力差が内部空間７６内で緩和される。従って、複数の貫通孔からそれぞれ吹き出す空気量の均一化を図ることができる。 The baffle plate 85 has a function of rectifying the air supplied from the pressurized air supply path 81 into the internal space 76. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the baffle plate 85 has a position and a size at which the baffle plate 85 intersects each of the straight lines 88 connecting the pipe connection opening 77 of the pressurized air supply path 81 and each suction hole 75. It is formed in the air. According to this configuration, the air supplied (injected) into the internal space 76 through the pipe connection opening 77 of the pressurized air supply path 81 is rectified by the baffle plate 85 by coming into contact with the baffle plate 85. .. Therefore, the supplied air is rectified by the baffle plate and stays in the internal space 76, so that the pressure difference of the supplied air is relaxed in the internal space 76. Therefore, it is possible to make the amount of air blown out from each of the plurality of through holes uniform.

次に、吸引パッドの動作について説明する。図８は、チップを吸引した状態を示す吸引パッドの縦断面図である。図９は、チップを離脱した状態を示す吸引パッドの縦断面図である。本実施形態では、チップ搬送ユニット７０は、上記した切削ユニット２０によって、個々に分割された複数のチップ１０３をチャックテーブル１０からチップ収容部６０に搬送する。 Next, the operation of the suction pad will be described. FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of a suction pad showing a state in which the tip is sucked. FIG. 9 is a vertical cross-sectional view of the suction pad showing a state in which the tip is detached. In the present embodiment, the chip transfer unit 70 transfers a plurality of individually divided chips 103 from the chuck table 10 to the chip accommodating portion 60 by the cutting unit 20 described above.

制御ユニット９０は、チップ搬送ユニット７０の吸引パッド７１をチャックテーブル１０に移動し、吸引保持板１２に保持されたチップ１０３と吸引パッド７１とを重ねる。この場合、制御ユニット９０は、吸引パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５を対応するチップ１０３が塞ぐ位置に、吸引パッド７１を位置付ける。 The control unit 90 moves the suction pad 71 of the chip transfer unit 70 to the chuck table 10 and superimposes the tip 103 held on the suction holding plate 12 and the suction pad 71. In this case, the control unit 90 positions the suction pad 71 at a position where the corresponding chip 103 closes the suction hole 75 provided in the cushioning sheet 74 of the suction pad 71.

次に、制御ユニット９０は、吸引装置８０を動作すると共に、吸引弁７９を開放する。これにより、図８に示すように、吸引路７８の配管接続開口部７７を通じて、吸引パッド７１の内部空間７６内の空気が吸い出されるため、吸引パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５にチップ１０３がそれぞれ吸引保持される。この場合、吸引装置８０の動作によって、各吸引孔７５から内部空間７６内に吸引された空気は、それぞれ邪魔板８５にぶつかることによって整流される。このため、各吸引孔７５における吸引力の差が生じることが抑えられ、各吸引孔７５にチップ１０３が吸引保持される。 Next, the control unit 90 operates the suction device 80 and opens the suction valve 79. As a result, as shown in FIG. 8, the air in the internal space 76 of the suction pad 71 is sucked out through the pipe connection opening 77 of the suction path 78, so that the suction hole provided in the cushioning sheet 74 of the suction pad 71 is provided. The tip 103 is suction-held at 75. In this case, the air sucked from each suction hole 75 into the internal space 76 by the operation of the suction device 80 is rectified by hitting the baffle plate 85, respectively. Therefore, it is possible to suppress a difference in suction force between the suction holes 75, and the tip 103 is suction-held in each suction hole 75.

次に、制御ユニット９０は、図９に示すように、チップ１０３が吸引保持された吸引パッド７１をチップ収容部６０の上方に移動させる。続いて、制御ユニット９０は、吸引弁７９を閉鎖し、同時に、加圧空気供給装置８３を動作すると共に供給弁８２を開放する。この場合、前もって加圧空気供給装置８３を動作させておくことが好ましい。 Next, as shown in FIG. 9, the control unit 90 moves the suction pad 71, in which the chip 103 is suction-held, above the chip accommodating portion 60. Subsequently, the control unit 90 closes the suction valve 79, and at the same time, operates the pressurized air supply device 83 and opens the supply valve 82. In this case, it is preferable to operate the pressurized air supply device 83 in advance.

供給弁８２が開放されると、加圧空気供給装置８３で加圧された空気が加圧空気供給路８１、配管接続開口部７７を通じて、吸引パッド７１の内部空間７６内に供給（噴射）される。この供給された空気は、邪魔板８５に当たることにより、この邪魔板８５上を放射状に整流されて内部空間７６内に滞留する。これにより、配管接続開口部７７を通じて供給された空気の圧力差が内部空間７６内で緩和されることにより、複数の吸引孔７５からそれぞれ吹き出す空気量の均一化を図ることができる。このため、各吸引孔７５に吸引されたチップ１０３をチップ収容部６０の中に落とすことができ、緩衝シート７４に残存するチップ１０３の低減を図ることができる。 When the supply valve 82 is opened, the air pressurized by the pressurized air supply device 83 is supplied (injected) into the internal space 76 of the suction pad 71 through the pressurized air supply path 81 and the pipe connection opening 77. To. When the supplied air hits the baffle plate 85, it is rectified radially on the baffle plate 85 and stays in the internal space 76. As a result, the pressure difference of the air supplied through the pipe connection opening 77 is relaxed in the internal space 76, so that the amount of air blown out from each of the plurality of suction holes 75 can be made uniform. Therefore, the chips 103 sucked into each suction hole 75 can be dropped into the chip accommodating portion 60, and the chips 103 remaining in the cushioning sheet 74 can be reduced.

以上、説明したように、本実施形態に係る切削装置１は、被加工物１００を保持するチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削してチップ１０３に分割する切削ユニット２０と、該チャックテーブル１０からチップ収容部６０に該チップ１０３を搬送するチップ搬送ユニット７０とを備え、チップ搬送ユニット７０は、内部に正圧・負圧伝達用の内部空間７６を備え、緩衝シート７４の下面７４ａでチップ１０３を保持する箱状の吸引パッド７１と、吸引パッド７１を移動させる移動部７２と、吸引パッド７１に接続し、下面７４ａに負圧を作用させる吸引路７８と、吸引パッド７１の下面７４ａと反対側の面に接続して、内部空間７６に加圧した空気を供給する加圧空気供給路８１と、を有し、吸引パッド７１は、内部空間７６から下面７４ａに貫通する複数のチップ吸引用の吸引孔７５と、吸引孔７５と対面する加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７と吸引孔７５との間に設置され、配管接続開口部７７から供給される空気を内部空間７６内で放射状に整流する邪魔板８５と、を備える。この構成によれば、内部空間７６内に供給された空気は、邪魔板８５に当たることにより、この邪魔板８５上を放射状に整流されて内部空間７６内に滞留する。これにより、配管接続開口部７７を通じて供給された空気の圧力差が内部空間７６内で緩和されることにより、複数の吸引孔７５からそれぞれ吹き出す空気量の均一化を図ることができる。このため、各吸引孔７５に吸引されたチップ１０３をチップ収容部６０の中に落とすことができ、緩衝シート７４に残存するチップ１０３の低減を図ることができる。 As described above, the cutting apparatus 1 according to the present embodiment cuts the chuck table 10 holding the workpiece 100 and the workpiece 100 held on the chuck table 10 and divides the workpiece 100 into chips 103. The cutting unit 20 and the chip transfer unit 70 that conveys the chip 103 from the chuck table 10 to the chip accommodating portion 60 are provided, and the chip transfer unit 70 is provided with an internal space 76 for transmitting positive and negative pressures. , A box-shaped suction pad 71 that holds the chip 103 on the lower surface 74a of the cushioning sheet 74, a moving portion 72 that moves the suction pad 71, and a suction path 78 that is connected to the suction pad 71 and exerts a negative pressure on the lower surface 74a. And a pressurized air supply path 81 that is connected to the surface of the suction pad 71 opposite to the lower surface 74a to supply pressurized air to the internal space 76, and the suction pad 71 is provided from the internal space 76. A plurality of suction holes 75 for sucking chips penetrating the lower surface 74a, and a pipe connection opening 77 installed between the pipe connection opening 77 and the suction hole 75 of the pressurized air supply path 81 facing the suction hole 75. A baffle plate 85 that radially rectifies the air supplied from the inside space 76 is provided. According to this configuration, the air supplied into the internal space 76 is rectified radially on the baffle plate 85 by hitting the baffle plate 85 and stays in the internal space 76. As a result, the pressure difference of the air supplied through the pipe connection opening 77 is relaxed in the internal space 76, so that the amount of air blown out from each of the plurality of suction holes 75 can be made uniform. Therefore, the chips 103 sucked into each suction hole 75 can be dropped into the chip accommodating portion 60, and the chips 103 remaining in the cushioning sheet 74 can be reduced.

また、本実施形態によれば、邪魔板８５は、加圧空気供給路８１の配管接続開口部７７と各吸引孔７５とを結ぶ直線８８のそれぞれと交差する位置、大きさに形成されているため、内部空間７６内に供給（噴射）された空気は、必ず邪魔板８５と接触することにより、この邪魔板８５で整流することができる。 Further, according to the present embodiment, the baffle plate 85 is formed at a position and a size intersecting each of the straight lines 88 connecting the pipe connection opening 77 of the pressurized air supply path 81 and each suction hole 75. Therefore, the air supplied (injected) into the internal space 76 can be rectified by the baffle plate 85 by always contacting the baffle plate 85.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本実施形態では、切削ユニット２０は、切削ブレード２１を備える構成としたが、例えば、レーザ照射部を備えた構成としてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, in the present embodiment, the cutting unit 20 is configured to include the cutting blade 21, but may be configured to include, for example, a laser irradiation unit.

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１２ 吸引保持板
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
６０ チップ収容部
７０ チップ搬送ユニット（搬送ユニット）
７１ 吸引パッド
７２ 移動部（移動機構）
７３ パッド本体
７３ａ 上板部
７３ｂ 下板部
７３ｃ 側板部
７４ 緩衝シート
７４ａ 下面（保持面）
７５ 吸引孔（貫通孔）
７６ 内部空間（正圧・負圧伝達用の空間）
７７ 配管接続開口部（端部開口）
７８ 吸引路
８１ 加圧空気供給路（エアー供給路）
８５ 邪魔板
８６ 取り付け部
８７ ねじ
８８ 直線
９０ 制御ユニット
１００ 被加工物
１０３ チップ 1 Cutting device 10 Chuck table 12 Suction holding plate 20 Cutting unit 21 Cutting blade 60 Tip accommodating part 70 Insert transfer unit (transfer unit)
71 Suction pad 72 Moving part (moving mechanism)
73 Pad body 73a Upper plate 73b Lower plate 73c Side plate 74 Cushioning sheet 74a Lower surface (holding surface)
75 Suction hole (through hole)
76 Internal space (space for positive / negative pressure transmission)
77 Piping connection opening (end opening)
78 Suction path 81 Pressurized air supply path (air supply path)
85 Baffle plate 86 Mounting part 87 Screw 88 Straight line 90 Control unit 100 Work piece 103 Insert

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削してチップに分割する切削ユニットと、該チャックテーブルからチップ収容部に該チップを搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、
該搬送ユニットは、
内部に正圧・負圧伝達用の空間を備え、下面の保持面で該チップを保持する箱状の本体部と、
該本体部を移動させる移動部と、
該本体部に接続し、該保持面に負圧を作用させる吸引路と、
該本体部の該保持面と反対側の面に接続して、該空間にエアーを供給するエアー供給路と、を有し、
該本体部は、
該空間から該保持面に貫通する複数のチップ吸引用の貫通孔と、
該貫通孔と対面する該エアー供給路の端部開口と該貫通孔との間に設置され、該端部開口から噴射するエアーを該空間内で放射状に整流する邪魔板と、
を備える切削装置。 A chuck table that holds the work piece, a cutting unit that cuts the work piece held on the chuck table and divides it into chips, and a transport unit that conveys the chips from the chuck table to the chip accommodating portion. It is a cutting device equipped
The transport unit is
A box-shaped main body that has a space for transmitting positive and negative pressure inside and holds the chip on the holding surface on the lower surface.
A moving part that moves the main body part,
A suction path that is connected to the main body and exerts a negative pressure on the holding surface,
It has an air supply path that connects to a surface of the main body opposite to the holding surface and supplies air to the space.
The main body
A plurality of through holes for suction of chips penetrating from the space to the holding surface,
A baffle plate installed between the end opening of the air supply path facing the through hole and the through hole to rectify the air injected from the end opening radially in the space.
A cutting device equipped with. 該邪魔板は、該エアー供給路の端部開口と各貫通孔とを結ぶ直線のそれぞれと交差する請求項１に記載の切削装置。 The cutting device according to claim 1, wherein the baffle plate intersects each of a straight line connecting an end opening of the air supply path and each through hole.
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CN115291076B (en) * 2022-07-20 2023-04-14 浙江珵美科技有限公司 Production and testing arrangement of TO encapsulation chip
CN115592679A (en) * 2022-09-28 2023-01-13 西南石油大学（Cn） Mountain pipeline maintenance and repair cutting groove robot

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5803797A (en) * 1996-11-26 1998-09-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck
JP2004207424A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Towa Corp Cutting-off method and equipment of substrate
JP5368200B2 (en) * 2009-07-15 2013-12-18 株式会社ディスコ Processing equipment
JP5345475B2 (en) * 2009-08-25 2013-11-20 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6118666B2 (en) * 2013-07-02 2017-04-19 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6257266B2 (en) * 2013-10-29 2018-01-10 Ｔｏｗａ株式会社 Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method

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