JP2004207424A

JP2004207424A - Cutting-off method and equipment of substrate

Info

Publication number: JP2004207424A
Application number: JP2002373606A
Authority: JP
Inventors: Koichi Kawamura; 耕一河村; Yasuhiro Iwata; 康弘岩田; Akiyuki Harada; 昭如原田
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2002-12-25
Filing date: 2002-12-25
Publication date: 2004-07-22

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity of preparations by enabling effective production of a package 2 (preparations) when a fabricated substrate 1 is cut off and each package 2 is separated and formed by using cut-off equipment of a substrate. <P>SOLUTION: Firstly, the fabricated substrate 1 is transferred to a platform 14 installed in the cutting-off equipment and sucked and fixed. In the state that the substrate 1 is sucked and fixed, the cleavage site 9 of the substrate 1 is cut by using a shearing blade 17. Each package 2 is separated and formed from the substrate 1. Secondly, each of the packages 2 cut from the substrate 1 is sucked and engaged by using transport mechanism G installed in the cutting-off equipment. In the state that each of the packages 2 is sucked and engaged, steam is jetted against each of the packages 2, thereby cleaning it. Pressure-feeding of the air is performed to the cleaned package 2, thereby drying it. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板（成形品）を切断して個々のパッケージ（製品）に分離形成する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板の切断装置を用いて、例えば、まず、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板を格子状ネスト（基板搬送治具）に収容した状態で前記した装置の所定位置に供給セットすると共に、前記した成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを分離形成し、次に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥することにより、前記した個々のパッケージをパッケージ収容用トレイに収容することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
即ち、まず、前記した成形済基板を収容したネストを前記した切断装置のプラットフォームに供給セットして前記プラットフォームの溝部に前記したネストの格子状桟部を装着し、次に、前記したネストと成形済基板とを離間した状態で且つ前記プラットフォーム上面に前記した成形済基板を吸着固定した状態で、前記した成形済基板における所要の切断部位をブレード（回転切断刃）で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成するようにしている。
また、次に、前記した切断された個々のパッケージを収容したネストを前記したプラットフォームから取り出すと共に、前記パッケージ収容ネスト上部にカバーを被覆した状態で、前記した個々のパッケージを洗浄乾燥し、次に、前記したネストから前記した個々のパッケージをトレイに収容するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３３０００７号公報（図４及び図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、パッケージ（製品）の多品種少量生産が要請されるようになってきている。
しかしながら、前記ネストを用いる場合、多品種の成形済基板（前記したパッケージ）毎にその形状とサイズとに対応したネストを製作しなければならないので、前記したネスト製作の時間が必要になること、また、前記ネストの製作費用が高くなるって前記パッケージの生産コストが高くなること等、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができない。
従って、前記したパッケージ（製品）の生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【０００６】
また、前記した成形済基板の切断時に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、（エアナイフを用いて）前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしている。
しかしながら、この場合には、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、また、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
即ち、前記した成形済基板の切断時に、前記した個々のパッケージを効率良く生産（洗浄乾燥）することができない。
従って、前記したパッケージの生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【０００７】
即ち、前記した基板の切断装置を用いて、前記した成形済基板を個々のパッケージに切断する場合、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した個々のパッケージ（製品）を効率良く生産することができず、製品の生産性を向上させることができないと云う問題がある。
従って、本発明は、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた基板載置用プラットフォームに成形済基板を移送して前記した成形済基板を前記プラットフォームに吸着固定する工程と、前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、基板載置用ネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断することができるので、前記した個々のパッケージを効率良く分離形成し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた移送機構で成形済基板から切断された個々のパッケージを吸着係止する工程と、前記した個々のパッケージを前記した移送機構にて吸着係止した状態で前記した個々のパッケージにスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージを洗浄する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、前記個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記個々のパッケージにエアを圧送して乾燥させることができるので、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断装置は、少なくとも、成形済基板を切断して個々のパッケージに分離形成する基板の切断機構と、前記した個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記した洗浄済パッケージにエアを圧送して乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構と、前記した切断機構から前記した洗浄乾燥機構に前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で移送する移送機構とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した移送機構で前記した切断機構で切断した個々のパッケージを吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構に移送することにより、前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で効率良く洗浄乾燥することができるので、前記した基板の切断装置に前記した成形済基板を効率良く切断し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１、図３、図４、図５、図６（１）、図６（２）、図７、図８（１）、図８（２）、図９は、本発明に係る基板の切断装置である。
図１は、基板の切断装置の全体構成である。
図３、図４は、前記した切断装置の切断機構である。
図５、図６（１）、図６（２）は、前記した切断装置の移送機構である。
図７は、前記した切断装置の洗浄乾燥機構である。
図８（１）、図８（２）は、前記した切断装置のパッケージ検査機構である。
図９は、前記した切断装置のパッケージ移載機構である。
なお、図２（１）、図２（２）、図２（３）には、本発明の切断装置に用いられる２種類の成形済基板が例示されると共に、図２（４）には、パッケージの一例が示されている。
【００１２】
即ち、図１に示す基板の切断装置には、成形済基板１（成形品）を装置本体に装填する基板の装填部Ａと、前記した装填部Ａから移送された成形済基板１を整列する基板の整列部Ｂと、前記した整列部Ｂから移送された成形済基板１を切断する基板の切断機構Ｃと、前記した切断機構Ｃで切断されて分離形成した個々のパッケージ２を洗浄乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構Ｄと、前記した洗浄乾燥済パッケージ２を検査するパッケージの検査機構Ｅと、前記した検査済パッケージ２をパッケージ収容用のトレイ３に収容するパッケージ収容部Ｆとが設けられて構成されている。
なお、前記した切断装置には、前記した基板の装填部Ａから前記した基板の整列部Ｂに前記した成形済基板１を供給して整列させるプッシャー４等の適宜な手段が設けられて構成され、且つ、前記した成形済基板１を前記した基板の整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移載する基板の移載機構Ｍが設けられて構成されている。
従って、前記プッシャー４で前記した成形済基板１を前記した整列部Ａに供給して整列させると共に、前記した基板の移載機構Ｍで前記した整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移送することができるように構成され手いる。
また、前記した切断装置には、前記した個々のパッケージ４を吸着係止した状態で移送するパッケージの移送機構Ｇが設けられて構成されると共に、前記した移送機構Ｇで前記した切断機構Ｃで切断された個々のパッケージ２を一括して吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Ｄとパッケージの検査機構Ｅとに移送することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Ｇは前記した装置に設定された移送機構Ｇの移送領域５内を移動することができるように構成されている。
従って、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ２を前記した切断機構Ｃから前記した洗浄乾燥機構Ｄとパッケージの検査機構Ｅとに移送することができる。
また、前記した装置には、前記した検査機構Ｅで検査されたパッケージ２を吸着係止して所定位置に移載する移載機構Ｈが設けられて構成されている。
即ち、前記した移載機構Ｈにて、前記した検査機構Ｅで合格と判定されたパッケージ２（合格品）を前記した収容部Ｆのトレイ３に各別に移載収容することができるように構成されると共に、前記した移載機構Ｈにて、前記した検査機構Ｅで不合格と判定されたパッケージ２（不合格品）を各別に前記した検査機構Ｅに設けられた不合格品の保管容器６に移載保管することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Ｈにて前記した検査機構Ｅで検査された個々のパッケージ２を合格品と不合格品とに選別して各別に収容することができる。
なお、前記した切断装置には、前述したような各部及び各機構を制御する制御部Ｊが設けられて構成されている。
【００１３】
即ち、前記した切断装置において、まず、前記した基板の装填部Ａから前記した整列部Ｂに前記した成形済基板１を移送して整列すると共に、前記した整列した成形済基板１を前記した移送機構Ｍで吸着係止して前記した整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移送し、次に、前記した切断機構Ｃにおいて、前記した成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を分離形成することになる。
また、次に、前記した切断機構Ｃで切断された個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで一括して吸着係止して前記した洗浄乾燥機構Ｄに移送すると共に、前記した洗浄乾燥機構Ｄにおいて、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を一括して吸着係止した状態で洗浄乾燥することになる。
また、次に、前記したパッケージの洗浄乾燥後、前記した移送機構Ｇで前記した洗浄乾燥済のパッケージ２は前記した検査機構Ｅの所定位置に一括して移送されると共に、前記した検査機構Ｅにおいて、前記した個々のパッケージ２を１個づつ検査することにより、前記した個々のパッケージ２を合格品と不合格品に選別することになる。
更に、前記した移載機構Ｈで、前記した検査機構Ｅから前記した合格品のパッケージ２を前記したパッケージ収容部のトレイ３に移載すると共に、前記した移載機構Ｈで、前記した不合格品のパッケージ２を前記した不合格品の保管容器６に移載保管することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて前記した成形済基板１を個々のパッケージ２に切断分離する（洗浄、乾燥、検査を含む）ことができるように構成されている。
【００１４】
また、本発明に用いられる成形済基板は、基板と、基板に装着した複数個の電子部品を樹脂材料で一括して封止成形した樹脂成形体とから構成されている。
なお、図２（１）及び図２（２）に示す図例では、前記した成形済基板１は、１枚の基板７と、複数個の電子部品を一括して樹脂封止成形した樹脂成形体８（図２（１）では、４個の樹脂成形体８）とから構成されている。
また、図２（１）に示す成形済基板１の所要個所には所要の切断部位（図例では想定切断線９）が設定されて構成されると共に、前記した所要の切断部位９に沿って切断することにより、前記した成形済基板１を個々のパッケージ２に分離することができるように構成されている。
【００１５】
また、図２（３）には、本発明に用いられる他の成形済基板１０が示されているが、基板７における電子部品非装着面側（前記した樹脂成形体８の成形面とは反対側の面）にバンプ等の接続電極１１を装着した形式のものである
なお、図２（４）には、図２（３）に示すバンプ付の成形済基板１０における所要の切断部位に沿って切断分離したパッケージ１２が示されている。
【００１６】
また、図１及び図３に示すように、前記した装置の切断機構Ｃには、前記した切断機構Ｃ内を往復移動する往復部１３と、前記した往復部１３を、前記切断機構Ｃ内における基板の固定位置１３ａと基板の切断位置１３ｂと間に往復移動させる適宜な往復移動手段が設けられて構成されている。
また、前記した往復部１３には、前記した成形済基板１或いはパッケージ２を吸着固定する吸着固定手段として、後述する真空ポンプ等の真空引き機構１８が設けられて構成されている。
従って、前記した真空引き機構１８を作動させて前記した往復部１３の吸着固定側からエア（空気）を強制的に吸引排出することにより、前記した成形済基板１或いはパッケージ２を吸着固定した状態で、前記した往復部１３を前記切断機構Ｃ内における基板の固定位置１３ａと基板の切断位置１３ｂと間を往復移動することができるように構成されている。
【００１７】
また、図例に示すように、前記した往復部１３には、前記した移送機構Ｍで移送供給された成形済基板１を吸着固定するプラットフォーム１４と、前記したプラットフォーム１４を載置した状態で装設するフレーム台１５と、前記したプラットフォーム１４とフレーム台１５とを載置した状態で回転するターンテーブル１６とが設けられて構成されている。
また、前記した切断機構Ｃの所定位置には、前記した切断位置１３ｂにある往復部１３のプラットフォーム１４に吸着固定された成形済基板１を切断するブレード１７（回転切断刃）が設けられて構成されている。
従って、前記した切断機構Ｃにおける基板の固定位置１３ａで、前記した移動機構Ｍから前記した成形済基板１を前記した往復部１３に供給して前記プラットフォーム１４に吸着固定すると共に、前記した成形済基板１を吸着固定した状態で、前記した往復部１３を前記した切断位置１３ｂに移動させ、前記した成形済基板１を前記プラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記した成形済基板１を前記したブレード１７で切断することができるように構成されている。
【００１８】
また、前記プラットフォーム１４の吸着固定面（基板載置面）には、前記した成形済基板１の想定切断部位９に対応したブレード１７の逃げ溝１９が設けられると共に、前記した溝１９にて前記したパッケージ２の平面的形状に対応した吸着部２０が区画されて構成され、前記した吸着部２０にはパッケージ吸着用パッド２１（凹部）を備えた吸引孔２２が設けられて構成されている。
また、前記したフレーム台１５には、当該フレーム台の外側に形成される台フレーム部２３と、当該フレーム台の内側に設けられたエア整流用の空洞部２４とから構成されと共に、前記した台フレーム部２３には前記した吸引孔２２と連通する吸引用の貫通孔２５が設けられて構成されている。
また、図３に示すように、前記したターンテーブル１６と往復部本体１３とには前記した真空引き機構１８と連通接続する真空パイプ等の真空経路２６が設けられて構成されている。
即ち、前記した真空引き機構１８を作動させて、前記した吸引孔２２（パッド２１）から前記した貫通孔２５と空洞部２４と真空経路２６とを通して、前記したプラットフォーム１４の吸着固定面（パッド２１側）から強制的にエアを吸引排出することができるように構成されている。
従って、前述したように、前記したプラットフォーム１４の吸着部２０に前記した成形済基板１或いは前記した個々のパッケージ２を吸着固定することができるように構成されると共に、前記したプラットフォーム１４の吸着部２０に前記した成形済基板１或いは前記した個々のパッケージ２を吸着固定した状態で、前記した往復部１３が前記した固定位置１３ａと切断位置１３ｂとの間を往復動することができるように構成され、前記した切断位置１３ｂにて前記したブレード１７で前記した成形済基板１を吸着固定した状態で切断することができるように構成されている。
このとき、前記したブレード１７の下端位置は前記した成形済基板１の下面を下方向に超えて前記した溝１９内に位置することになり、前記した成形済基板１をフルダイシングすることができるように構成されている。
【００１９】
即ち、前述したように、本発明は、従来例に用いられていたネストが不要となる構成であって前記ネストをプラットフォームの溝内に装着する必要がない構成であるので、前記した溝の深さを少なくとも前記したネストの厚さの分だけ浅くすることができる。
また、本発明は、前記したネストを用いない構成であるので、前記した製作費用が高いネストを製作する必要がなくなることから、且つ、前記したネスト製作の時間が不要になることから、前記パッケージの生産コストが低くなり、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができる。
従って、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００２０】
また、図３に示すように、前記したフレーム台１５の整流空洞部２４には、前記した空洞部２４を通過するエアの流れを整流する整流板２７が水平面状に配置されて構成されると共に、前記した整流板２７には所要数の貫通状のパンチ穴（図示なし）が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空洞部２４において、前記した整流板２７にて前記した空洞部２４内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸引孔２２のパッド側２１から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記した空洞部２４内でエアの流れを整流することにより、前記した個々のパッケージ２を前記した各吸着部２０にて各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着固定することができるように構成されている。
なお、前記した空洞部２４において、前記した整流板２７を垂直面状に配置する構成、或いは、任意の角度に配置する構成を採用することができる。
【００２１】
また、前記したフレーム台１５における台フレーム部２３の所要個所には吸引圧力を解除する開閉シャッター２８が備えられた孔部２９が設けられて構成されると共に、前記したシャッター２８を作動させて前記した孔部２９（エア抜き穴）を開口することにより、前記した真空引き機構１８による吸着部２０側における吸引圧力を効率良く大幅に減少させる（緩和させる）ことができるように構成されている。
従って、前記した個々のパッケージを前記プラットフォーム１４の吸着部２０から前記した移送機構Ｇにて取り出すとき（吸着係止するとき）、前記した孔部２９を開口することにより、前記したの吸着部２０による前記した個々のパッケージ２に対する吸引圧力を効率良く大幅に減少させることができるように構成されているので、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した開閉シャッター２８を備えた孔部２９の構成に代えて、前記した真空経路２６に減圧弁等を備えたバイパス路（図示なし）を付設する構成を採用してもよい。
【００２２】
また、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記した個々のパッケージ２をパッケージ突出用のエジェクターピンで補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
また、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記した各パッケージ２にエアを圧送して前記した各パッケージ２を補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
従って、前記した各実施例と同様に、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記したエジェクターピンで前記した個々のパッケージ２を補助的に且つ各別に突き出すことにより、或いは、前記した各パッケージ２にエアを圧送して補助的に且つ各別に突き出すことにより、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を効率良く取り出す（吸着係止）ことができるように構成されている。
【００２３】
次に、前記した移送機構Ｇについて説明する。
即ち、図５に示すように、前記した移送機構Ｇには、前記した個々のパッケージ２（ワーク）を吸着係止する吸着係止部３１と、前記した吸着係止部３１を装設した移送機構本体３２と、前記吸着係止部３１の吸着係止面３３から前記した移送機構本体３２を通してエアを強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き手段３４と、前記した移送機構本体３２と真空引き手段３４とを連通接続する真空パイプ等の真空経路３５とが設けられて構成されている。
また、図５及び図６（１）に示すように、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３には、前記した個々のパッケージ２の位置に対応して各別に所要の通気孔３６が設けられると共に、前記した移送機構本体３２には、前記した吸着係止部３１を装着する装着フレーム部３７と、前記した装着フレーム部３７で形成された前記した真空経路３５と連通接続する整流用のカップ状フレーム空間部３８とが設けられて構成されている。
また、図５に示すように、前記した装着フレーム部３７の所要個所には貫通孔３９が設けられると共に、前記した通気孔３６と貫通孔３９とは連通接続することができるように構成されている。
従って、前記した真空引き手段３４を作動させることにより、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３側から前記した通気孔３６と貫通孔３９とフレーム空間部３８と真空経路３５とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されているので、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３にて前記した成形済基板１を或いは前記した個々のパッケージ２を各別に吸着係止することができるように構成されている。
なお、図６（２）の向かって右側には、前記した真空引き手段３４を作動させることにより、前記した吸着係止部３１で前記したパッケージ２（前記した基板７と樹脂成形体８）を吸着係止した状態が示されている。
また、前記した移送機構Ｇにて前記プラットフォーム１４から前記した個々のパッケージ２を吸着係止して取り出すことができるように構成されると共に、前記した個々のパッケージ２を各別に吸着係止した状態で、前記した移送機構Ｇにて前記した移送領域５を移動することができるように構成されている。
【００２４】
また、図５に示すように、前記したカップ状フレーム空間部３８の所要個所には、前記したフレーム空間部３８を通過するエアを整流する整流板４０が設けられて構成されると共に、前記した整流板４０には所要数の貫通状のパンチ穴（図示なし）が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空間部３８において、前記した整流板４０にて前記した空間部内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸着係止部３１の通気孔３６側から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記したフレーム空間部３８内でエアの流れを整流することにより、例えば、前記した個々のパッケージ２を前記した吸着係止部３１にて（前記した各通気孔３にて）各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着係止することができるように構成されている。
【００２５】
また、図６（１）及び図６（２）に示すように、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３における通気孔３６の外周囲には、前記した個々のパッケージ２・１２の形状に対応してパッケージ吸着係止用の溝４１が設けられて構成されると共に、前記した吸着係止部３１によるパッケージの吸着係止時に、前記した吸着係止面３３側に前記したパッケージ２・１２を各別に効率良く吸着係止することができるように構成されている。
例えば、図６（２）における向かって左側には、前記したバンプ付成形済基板１０を切断して形成されたバンプ付パッケージ１２におけるバンプ１１側を前記した吸着係止部３１に吸着係止した状態が示されている。
即ち、前記した溝４１の巾が広がることによって前記した吸着係止部３１が前記バンプ１１の形状に対応して変形することになるので、前記通気孔３６とパッケージ１２との密着性（吸着係止性）を効率良く向上させることができる。
従って、前記した溝４４を備えた吸着係止部３１にて前記したパッケージ２・１２（或いは、前記した成形済基板１・１０）を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
【００２６】
次に、前記した洗浄乾燥機構Ｄについて説明する。
即ち、図７に示すように、前記した洗浄乾燥機構Ｄには、例えば、前記した個々のパッケージ２を洗浄乾燥する作業部５１と、前記した作業部５１内に移送配置された個々のパッケージ２にスチーム（蒸気）を噴射する噴射口５２ａを備えたスチーム噴射部５３ａと、前記した作業部５１内に圧縮空気（エア）を圧送する圧送口５２ｂを備えたエア圧送部５３ｂとが設けられて構成されている。
また、例えば、前記したスチーム噴射部５３ａには、スチーム噴射手段５４が開閉弁５６ａ（制御弁）を介して設けられて構成されると共に、前記したエア圧送部５３ｂには、エア圧送手段５５（エアナイフ）が開閉弁５６ｂ（制御弁）を介して設けられて構成されている。
なお、図例では、前記したスチーム噴射部５３ａとエア圧送部５３ｂとは一体にて構成されると共に、前記したスチーム噴射部５３ａとエア圧送部５３ｂとは（即ち、前記したスチーム噴射口５２ａとエア圧送口５２ｂとは）、前記した作業部５１内において、一体となって水平方向に往復動することができるように構成され（図例では左右往復動）、前記した作業部５１内において、互いに独立して、前記した個々のパッケージ２にスチームを効率良く噴射し、或いは、エアを効率良く圧送することができるように構成されている。
即ち、前記した開閉弁５６ａを開けて前記スチーム噴射口５２ａからスチームを噴射することにより、前記した作業部５１内において、前記した移送機構Ｇ（前記した吸着係止部３１）に吸着係止した個々のパッケージ２を洗浄することができるように構成されている。
また、前記した開閉弁５６ｂを開けて前記エア圧送口５２ｂからエアを圧送することにより、前記した作業部５１内において、前記した移送機構Ｇに吸着係止した個々のパッケージ２を乾燥することができるように構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１の位置に移送配置させ、次に、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１の噴射口５２ａからスチームを圧送して洗浄し、更に、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した圧送口５２ｂからエアを圧送して前記した個々のパッケージ２を乾燥することができる。
なお、図７において、符号５７は前記した圧送口５２から圧送されるスチーム或いはエアを示している。
【００２７】
また、前記した洗浄乾燥機構Ｄにおいて、前記した作業部５１全体を上下動する上下動部を設ける構成を採用することができる。
従って、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１に移送して配置した時に、前記した上下動部で前記した作業部５１全体を上動させることにより、前記した個々のパッケージ２全体を前記した作業部５１内に略密封状態で包み込むことができるように構成されている。
【００２８】
また、従来、前述したように、前記個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしているが、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、更に、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
しかしながら、本発明にて、前述したように、前記した個々のパッケージ２をスチーム洗浄してエア乾燥する構成を採用したことにより、前記した個々のパッケージ２を効率良く洗浄乾燥することができる。
従って、前述した基板切断上の問題を解決して前記したパッケージ２の生産性を効率良く向上させることができる。
【００２９】
次に、前記したパッケージの検査機構Ｅについて説明する。
即ち、図８（１）に示すように、前記した検査機構Ｅには、前記した移送機構Ｇで吸着係止された状態で移送供給されたパッケージ２を受け取るパッケージの受取部６１と、前記した個々のパッケージ２を合格品と不合格品とに１個づつ各別に検査して選別するパッケージの検査部６２と、前記した検査部６２に検査前のパッケージ２を１個づつ各別に回転しながら供給する円盤形の回転検査台６３と、前記した回転検査台６３に検査前パッケージ２を１個づつ各別に供給するパッケージの供給部６４と、前記した受取部６１からのパッケージを一列に整列して前記したパッケージ供給部６４に移送するパッケージの整列部６５と、前記した検査部６２で検査されて不合格品となったパッケージ２を前記した回転検査台６３から前記した移載機構Ｈで１個づつ各別に取り出して保管する保管容器６とが設けられて構成されている。
【００３０】
また、前記した円盤形の検査台６３には、前記したパッケージ２を１個づづ各別に載置するパッケージ載置面となる所要数の分割領域６６が、前記した回転検査台６３の回転の中心位置を分割点として、前記した分割点から所要数本の分割線を検査台６３の外円周側に放射した状態で区画分割することによって設けられて構成されている。
例えば、図８（１）に示すように、前記した検査台６３は、当該全面を１２個の分割領域６６に分割して構成されると共に、前記した分割領域６６の外周側にはパッケージ２を載置する載置位置６７が設けられて構成されている。
即ち、前記した検査台６３の検査前パッケージの供給位置６７ａには前記した供給部６４が、また、前記した検査台６３のパッケージ検査位置６７ｂには前記した検査部６２が配置して構成されると共に、前記した検査台６３の検査済パッケージの取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）には前記した移載機構Ｈが移動して各別に吸着係止することができるように構成されている。
従って、図例に示すように、前記した供給部６４から前記したパッケージ２を前記した検査台６３の供給位置６７ａに供給し、前記した検査台６３を右回りで回転させることにより、前記した検査台６３の検査位置６７ｂに当該検査前パッケージを位置させて検査し、更に、前記した検査台６３の取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）に検査済パッケージ２を位置させて前記した移載機構Ｈで１個づつ各別に取り出すことができるように構成されている。
【００３１】
また、図８（２）に示すように、前記した受取部６１とパッケージ整列部６５とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成されている。
また、図８（２）に示す矢印６８のように前記したパッケージ整列部６５が上動したとき、前記したパッケージ整列部６５とパッケージ供給部６４とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成され、前記した整列部６５から前記した供給部６４を通して前記した検査台６３の供給位置６７ａに前記したパッケージ２を１個づつ各別に供給することができるように構成されている。
また、図８（２）に示すように、前記したパッケージの整列部６５には、前記したパッケージ２を載置した状態で検査台方向に一列に整列する整列台６９（整列部本体）と、前記した整列台６９の載置面側に設けたパッケージの整列基準部７０（前記した検査台方向に前記した個々のパッケージ２を一列に整列させる基準線）と、前記した受取部６１に載置された個々のパッケージ２を一列づづ前記整列台６９の整列基準部７０の基準位置にまで掻き寄せて移動させることによって一列に整列する掻寄部材７１とが設けられて構成されている。
また、図８（２）に示すように、前記したパッケージの供給部６４には、前記した一列整列パッケージ２を前記した検査台６３の供給位置６７ａに供給する供給台７２（供給部本体）と、前記した整列部６５の整列基準部７０と同じ作用を示し且つ一体となる整列基準部７０と、前記した一列整列パッケージ２を挟持する挟持部材７３と、前記した挟持された一列整列パッケージ２を前記した検査台方向に押圧する押圧部材７４とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Ｇから前記した受取部１で受け取った個々のパッケージ２を前記した掻寄部材７１で前記した受取部６１と一体状態となる整列部６５（前記した整列台６９）の整列基準部７０側に掻き寄せることにより、前記した整列台６９で前記した検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部６５に前記したパッケージ２を一列に整列した状態で矢印６８のように上動することにより、前記したパッケージ供給部６４と一体化する。
次に、前記した供給部６４において、前記した一列整列パッケージ２を前記し挟持部材７３で挟持した状態で前記した押圧部材７４にて押圧することにより、前記した検査台６３の供給位置６７ａに前記したパッケージ２を１個づつ各別に供給することになる。
【００３２】
即ち、前記した検査機構Ｅにおいて、まず、前記した移送機構Ｇに吸着係止された個々のパッケージ２を前記した受取部６１の所定位置に移送して供給すると共に、前記した整列部６５で前記したパッケージ２を検査台方向に一列に整列して前記した整列部６５から前記した供給部６４を通して前記した回転検査台６３の供給位置６７ａに供給し、次に、前記した回転検査台６３を回転することにより、当該検査前パッケージ２を検査位置６７ｂに回転移動させて検査し、更に、前記した検査済パッケージ２を取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）に移動させて前記した移載機構Ｈに前記した検査済パッケージ２を各別に吸着係止することができる。
【００３３】
次に、前記した移載機構Ｈについて説明する。
即ち、図９に示すように、前記した移載機構Ｈは、所要数（図例では５組）の移載ユニット８１が一列配置で一体化した状態で設けられて構成されると共に、前記した移載ユニット８１は、前記したパッケージ２を１個のみ吸着係止する吸着パッド部８２と、前記した吸着パッド部８２を先端に備えたロッド８４を上下駆動する駆動部８３（例えば、駆動エアシリンダ）とから構成されている。
即ち、前記した移載ユニット８１において、前記した駆動部８３のロッド８４を下動させることにより、前記した吸着パッド部８２にて１個のパッケージ２を前記した検査台６３の取出位置６７ｃから吸着係止すると共に、前記したロッド８４を上動することにより、前記したパッケージ２を前記した移載ユニット８１に吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移載機構Ｈの各移載ユニット８１におけるパッケージ２に対する吸着係止は、１個づつ各別に且つ独立して行われるように構成されている。
例えば、まず、前記した検査機構Ｅの検査台６３の取出位置６７ｃで前記したパッケージ２を５個、順次に吸着係止すると共に、前記した検査機構Ｅでの検査結果にしたがって、前記した保管容器６に不合格品を１個、移送し、且つ、前記したパッケージ収容部Ｆのトレイ３に合格品を４個、各別に移送することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Ｈにて前記した検査機構Ｅから検査済パッケージ２を吸着係止すると共に、前記した保管容器６に不合格品を移送し、且つ、前記したパッケージ収容部Ｆ（前記トレイ３）に合格品を移送することができる。
なお、前記したパッケージの収容部Ｆでは、前記した収容部Ｆに装填されたトレイ３に前記した移載機構Ｈで順次に且つ１個づつ各別に前記した検査済パッケージ２の合格品を移送することができる。
【００３４】
即ち、前記した基板の切断装置において、前述したように、まず、前記した基板の装填部Ａから前記した基板の整列部Ｂに前記した成形済基板１を供給して整列すると共に、前記した整列した成形済基板１を前記した移送機構Ｍにて吸着係止することにより、前記した基板の切断機構Ｃにおける基板の固定位置１３ａに存在するプラットフォーム１４（前記した往復部１３）に前記した成形済基板１を前記した樹脂成形体８側を下向きにした状態で供給セットする。
このとき、前記した成形済基板１は前記した真空引き機構１８にて前記したプラットフォーム１４に吸着固定された状態にある。
次に、前記した切断機構Ｃにおいて、前記した成形済基板１を前記したプラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記した切断位置１３ｂに移動させると共に、前記したプラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記したブレード１７で前記した成形済基板１をその切断部位９に沿って切断することにより、前記した個々のパッケージ２に分離して形成することができる。
また、次に、前記した個々のパッケージ２を吸着固定した状態のプラットフォーム１４（前記した往復部１３）を前記した切断位置１３ｂから固定位置１３ａに戻して、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで吸着係止することにより、前記した洗浄乾燥機構Ｄに移送すると共に、前記した作業部５１において、前記個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇに吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ２に前記した噴射口５２ａからスチームを噴射して洗浄し、更に、前記した個々のパッケージ２に前記した圧送口５２ｂからエアを圧送して乾燥することになる。
また、次に、前記した個々のパッケージ２の洗浄乾燥後、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇから前記した検査機構Ｅの受取部６１に移送されたパッケージ２を前記したパッケージ整列部６５で検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部６５で一列に整列されたパッケージ２を前記したパッケージの供給部６４で前記した回転検査台６３の供給位置６７ａに１個づつ各別に供給し、更に、前記した回転検査台６３を回転することにより、前記した検査位置６７ｂにて前記した検査部６２で検査し、前記取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）にて前記した移載機構Ｈにて取り出すことになる。
即ち、前記した検査機構Ｅの検査結果にしたがって、前記下パッケージ２の不合格品を前記した保管容器６に収容し、且つ、前記したパッケージ２の合格品を前記したパッケージ収容部Ｆのトレイ３に収容することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて（従来から使用されていたネストを用いないで）前記した成形済基板１を前記したパッケージ２に切断分離することができるように構成されている。
【００３５】
即ち、従来、前記ネストを用いて多品種の成形済基板を切断していたが、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージに分離することができるので、前記した基板切断上の諸問題を解決して、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、従来、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し且つエアを圧送して乾燥していたが、前述したように、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストとカバーを用いないで、前記した個々のパッケージにスチームを噴射し且つエアを圧送して乾燥することにより、前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができる（前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができる）ので、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００３７】
また、次に、他の実施例となる基板の切断機構Ｋについて説明する。
即ち、図１０には、他の実施例となる切断機構Ｋの往復部９１が示されると共に、前記した切断機構Ｋは前記した切断機構Ｃの往復部１３のフレーム台１５の空洞部２４内に微細な通気孔を有する多孔質材料９２を充填した構成であって、他の構成部材は前記した切断機構Ｃ（図３に示す往復部１３）の構成部材と同じであるため、同じ符号付すと共に、その説明を省略する。
なお、図１０に示す図例では、図２（２）で示すバンプ１１が備えられた成形済基板１０が用いられている。
【００３８】
従って、図１０において、前記実施例と同様に、前記した真空引き機構１８を作動させて前記したプラットフォーム１４の吸着固定面側から前記貫通孔２５と前記した空洞部２４内の多孔質材料９２の微細な通気孔と前記した真空経路２６を通してエアを強制的に吸引排出することにより（真空引きすることにより）、前記プラットフォーム１４の吸着固定面に前記した成形済基板１０を前記バンプ１１側を上向きにした状態で吸着固定することができるように構成されている。
また、前記した実施例と同様に、前記した成形済基板１０を前記プラットフォーム１４に吸着固定した状態で前記ブレード１７で切断することができるように構成されている。
なお、前記した実施例と同様に、前記台フレーム部２３のシャッター２８を開けることにより、前記した真空引き機構１８による真空引き作用を減少させて前記したプラットフォーム１４から個々のパッケージ１２を効率良く取り出すことができるように構成されている。
また、前記した開閉シャッター２８を備えた孔部２９の構成に代えて、前記した真空経路２６に減圧弁等を備えたバイパス路（図示なし）を付設する構成を採用してもよい。
【００３９】
また、次に、他の実施例となる基板の移送機構Ｌについて説明する。
即ち、図１１には、他の実施例となる移送機構Ｌが示されると共に、前記した移送機構Ｌには、前記した成形済基板１或いは個々のパッケージ２を吸着係止する吸着係止層１０１が設けられて構成されている。
また、前記した吸着係止層１０１は、微細な通気孔を有する多孔質材料で構成された主層１０２と、前記した主層１０２の吸着係止側に設けられた柔軟性を備えたフィルタ１０３と、前記した主層１０２の前記したたフィルタ１０３とは反対側に設けたメッシュ板層１０４とから構成されると共に、前記した吸着係止層１０１（のフィルタ１０３側）で前記したパッケージ２等（或いは、前記したパッケージ１０のバンプ１１側）を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Ｌの装着フレーム部３７には、前記吸着係止層１０１にて前記した個々のパッケージ２を効率良く且つ安定して吸着係止するフード部１０５が前記した吸着係止層１０１全体を覆った状態で設けられて構成されている。
なお、前記した移送機構Ｌにおいて、他の構成部材は前記した移送機構Ｇの構成部材と同じであるため、同じ符号付し、その説明を省略する。
【００４０】
従って、図１１において、前記実施例と同様に、前記した真空引き手段３４を作動させて前記したフィルタ１０３の吸着係止面側から前記した主層１０２とメッシュ板層１０４と空間部３８と真空経路３５とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されると共に、前記した吸着係止層１０１（前記フィルタ１０３）で前記したパッケージ２等を吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した空間部３８には、図示はしていないが、前記した実施例と同様に、整流板（４０）が設けられて構成されている。
【００４１】
また、前記した実施例において、前記した個々のパッケージの洗浄乾燥時に、前記した移送機構Ｇ・Ｌの下方に、パッケージ落下防止用の網目状部材（ネット部材）を配置する構成を採用しても良い。
【００４２】
また、前記した実施例では、前記した基板の移送機構Ｍとパッケージの移送機構Ｇとを用いてる構成を例示が、前記した移送機構Ｇ（或いはＬ）を、単数個或いは複数個、用いる構成を採用して、前記した成形済基板１或いは個々パッケージを吸着係止してもよい。
【００４３】
また、前記した各実施例では、主として、前記したパッケージ２を用いて説明したが、前記各実施例において、前記したバンプ１１を備えたパッケージ１２を採用することができる。
【００４４】
なお、前記したプラットフォーム１４の空洞部２４における整流板２７、或いは、前記した移送機構Ｇのカップ状フレーム空間部３８における整流板は、例えば、パンチングメタル、多孔質材料で形成することができる。
【００４５】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図であって、前記した装置の全体構成を示している。
【図２】図２（１）は、本発明に係る基板の切断装置で切断される成形済基板を概略的に示す概略平面図であって、前記した成形済基板を全体構成を示し、図２（２）は、図２（１）に示す基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図２（３）は、本発明に係る基板の切断装置で切断される他の成形済基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図２（４）は、図２（３）に示す基板を切断して分離形成されたパッケージを概略的に示す概略平面図であって、前記したパッケージにおけるバンプ電極形成面を示している。
【図３】図３は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図４】図４は、図３に示す装置の切断機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略縦断面図であって、前記切断機構で成形済基板を切断した状態を示している。
【図５】図５は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図６】図６（１）は、図５に示す移送機構を拡大して概略的に示す概略拡大底面図であって、前記した移送機構の吸着係止面を示し、図６（２）は、図５に示す移送機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図７】図７は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの洗浄乾燥機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移送機構に吸着係止した個々のパッケージを洗浄乾燥する状態を示している。
【図８】図８（１）は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの検査機構を概略的に示す概略平面図であって、前記した検査機構の検査台にパッケージを移送して検査する状態を示し、図８（２）は、図８（１）に示す検査機構を拡大して概略的に示す概略拡大正面図であって、前記した検査台にパッケージを移送する状態を示している。
【図９】図９は、図８（１）及び図８（２）に示す検査機構で検査されたパッケージを係止してトレイに移載する移載機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移載機構でパッケージを係止した状態を示している。
【図１０】図１０は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図１１】図１１は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【符号の説明】
１成形済基板
２パッケージ
３トレイ
４プッシャー
５移送領域
６保管容器
７基板
８樹脂成形体
９切断部位（切断線）
１０バンプ付の成形済基板
１１バンプ（接続電極）
１２パッケージ
１３往復部
１３ａ基板の固定位置
１３ｂ基板の切断位置
１４プラットフォーム
１５フレーム台
１６ターンテーブル
１７ブレード（回転切断刃）
１８真空引き機構
１９溝（プラットフォーム）
２０吸着部（プラットフォーム）
２１パッド（プラットフォーム）
２２吸引孔（プラットフォーム）
２３台フレーム部（フレーム台）
２４空洞部（フレーム台）
２５台フレーム部の貫通孔
２６真空経路
２７整流板（空洞部）
２８シャッター
２９孔部（台フレーム部）
３１吸着係止部
３２移送機構本体
３３吸着係止面
３４真空引き手段
３５真空経路
３６通気孔
３７装着フレーム部
３８カップ状フレーム空間部
３９装着フレーム部の貫通孔
４０整流板
４１溝（吸着係止部）
５１作業部
５２ａスチーム噴射口
５２ｂエア圧送口
５３ａスチーム噴射部
５３ｂエア圧送部
５４スチーム噴射手段
５５エア圧送手段
５６ａ開閉弁
５６ｂ開閉弁
５７スチーム（或いはエア）
６１受取部
６２検査部
６３回転検査台
６４パッケージの供給部
６５パッケージの整列部
６６分割領域
６７載置位置
６７ａ供給位置
６７ｂ検査位置
６７ｃ取出位置
６７ｄ取出位置
６８矢印
６９整列台
７０整列基準部
７１掻寄部材
７２供給台
７３挟持部材
７４押圧部材
８１移載ユニット
８２吸着パッド部
８３駆動部
８４ロッド
９１往復部
９２多孔質材料
１０１吸着係止層
１０２主層
１０３フィルタ
１０４メッシュ層
１０５フード部
Ａ基板の装填部
Ｂ基板の選別部
Ｃ基板の切断機構
Ｄ洗浄乾燥機構
Ｅパッケージの検査機構
Ｆパッケージの収容部
Ｇ移送機構
Ｈ移載機構
Ｊ制御部
Ｋ基板の切断機構
Ｌ移送機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cutting method and apparatus for cutting a molded substrate (molded product) obtained by collectively molding a plurality of semiconductor chips mounted on the substrate with a resin and separating and forming the individual packages (products). It relates to the improvement of.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, using a substrate cutting device, for example, first, a plurality of semiconductor chips mounted on a substrate are collectively resin-molded, and a molded substrate is accommodated in a lattice-shaped nest (substrate carrying jig). By supplying and setting at a predetermined position of the apparatus, the required portions of the molded substrate are cut to separate and form individual packages, and then the cut individual packages are washed and dried. Each package is stored in a package storage tray (for example, see Patent Document 1).
[0003]
That is, first, the nest accommodating the molded substrate is supplied and set to the platform of the cutting device, and the grid-like bar of the nest is mounted in the groove of the platform. By cutting a required cutting portion of the molded substrate with a blade (rotary cutting blade) in a state where the molded substrate is separated from the molded substrate and the above-described molded substrate is suction-fixed to the upper surface of the platform, The individual packages are separately formed from the molded substrate.
Next, the nest accommodating the cut individual packages is taken out of the platform, and the individual packages are washed and dried in a state where the cover is covered on the upper part of the package accommodation nest. Each of the individual packages from the nest is stored in a tray.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-330007 (FIGS. 4 and 5)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, there has been an increasing demand for high-mix low-volume production of packages (products).
However, when the nest is used, it is necessary to produce a nest corresponding to the shape and size for each of various types of molded substrates (the above-mentioned packages), so that the above-mentioned nest production time is required. Further, the manufacturing cost of the nest increases and the manufacturing cost of the package increases. For example, the package cannot be efficiently produced from the molded substrate.
Therefore, there is a problem in cutting the substrate that the productivity of the package (product) is reduced.
[0006]
In the case of cleaning and drying each of the cut individual packages at the time of cutting the formed substrate, first, the individual packages are washed by spraying cleaning water thereon, and then (using an air knife). Air is sent to the individual packages under pressure to dry them.
However, in this case, since the individual packages are sandwiched between the nest and the cover as described above, the grid-shaped bars and the cover of the nest become obstacles for washing and drying. It is not possible to efficiently remove dirt such as suction marks and cutting debris generated when the package is fixed to the platform by suction, and it requires a long time to dry the individual packages. Was.
That is, at the time of cutting the molded substrate, the individual packages cannot be efficiently produced (washed and dried).
Therefore, there is a problem in cutting the substrate that the productivity of the package is reduced.
[0007]
That is, when the above-mentioned molded substrate is cut into individual packages by using the above-described substrate cutting device, the above-described problems in substrate cutting occur, and the individual packages (products) are efficiently used. There is a problem that it is not possible to produce well and it is not possible to improve the productivity of the product.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems in cutting a substrate, thereby efficiently producing a product (package) and improving the productivity of the product.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned technical problem, a method for cutting a substrate according to the present invention includes transferring a molded substrate to a substrate mounting platform provided in a substrate cutting device, and adsorbing the molded substrate to the platform. Fixing, and a step of separating and forming individual packages from the molded substrate by cutting required portions of the molded substrate with a cutting blade in a state where the molded substrate is suction-fixed. It is characterized by the following.
That is, in the above-described substrate cutting apparatus, the molded substrate can be efficiently cut without using the substrate mounting nest, so that the individual packages can be efficiently separated and formed, and the product ( Package) productivity can be improved.
[0009]
Further, in order to solve the technical problem, a method of cutting a substrate according to the present invention includes the steps of: suctioning and locking individual packages cut from a molded substrate by a transfer mechanism provided in a substrate cutting device; Cleaning the individual packages by injecting steam into the individual packages in a state where the individual packages are sucked and locked by the transfer mechanism.
That is, in the substrate cutting apparatus described above, steam can be sprayed onto the individual packages for cleaning, and air can be fed to the individual packages for drying, so that the individual packages can be efficiently cleaned and dried. As a result, the productivity of the product (package) can be improved.
[0010]
Further, in order to solve the above technical problem, a substrate cutting device according to the present invention includes at least a substrate cutting mechanism for cutting a formed substrate and separating and forming the same into individual packages; A washing and drying mechanism of the package for washing by spraying air and forcing the air to the washed package to dry, and a state where the individual packages are sucked and locked from the cutting mechanism to the washing and drying mechanism. And a transfer mechanism for transferring.
That is, by transferring the individual packages cut by the cutting mechanism by the transfer mechanism to the washing and drying mechanism in a state of being suction-locked, the individual packages are efficiently cleaned in a state of suction-locking of the individual packages. Since the substrate can be dried, the molded substrate can be efficiently cut by the substrate cutting device, and the productivity of a product (package) can be improved.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1, 3, 4, 5, 6 (1), 6 (2), 7, 8 (1), 8 (2), 9 show cutting of a substrate according to the present invention. Device.
FIG. 1 is an overall configuration of a substrate cutting apparatus.
3 and 4 show a cutting mechanism of the above-described cutting device.
FIGS. 5, 6 (1) and 6 (2) show a transfer mechanism of the above-described cutting device.
FIG. 7 shows a washing and drying mechanism of the above-described cutting device.
FIGS. 8A and 8B show a package inspection mechanism of the above-described cutting device.
FIG. 9 shows a package transfer mechanism of the cutting device described above.
2 (1), 2 (2), and 2 (3) illustrate two types of molded substrates used in the cutting apparatus of the present invention, and FIG. An example of a package is shown.
[0012]
That is, in the substrate cutting apparatus shown in FIG. 1, the loading section A of the substrate for loading the molded substrate 1 (molded article) into the apparatus body and the molded substrate 1 transferred from the loading section A are aligned. The substrate alignment section B, the substrate cutting mechanism C for cutting the molded substrate 1 transferred from the alignment section B, and the individual packages 2 cut and formed separately by the cutting mechanism C are washed and dried. A package washing / drying mechanism D, a package inspection mechanism E for inspecting the above-described washed and dried package 2, and a package accommodating portion F for accommodating the inspected package 2 in a tray 3 for accommodating the package are provided. It is configured.
The cutting apparatus described above is provided with appropriate means such as a pusher 4 for supplying and aligning the molded substrate 1 from the substrate loading section A to the substrate alignment section B. In addition, a substrate transfer mechanism M for transferring the molded substrate 1 from the substrate alignment section B to the cutting mechanism C is provided.
Therefore, the molded substrate 1 is supplied to the alignment section A by the pusher 4 to be aligned, and is transferred from the alignment section B to the cutting mechanism C by the substrate transfer mechanism M. Hands are configured to be able to.
Further, the above-mentioned cutting device is provided with a package transfer mechanism G for transferring the above-mentioned individual packages 4 in a state of being sucked and locked, and is provided with the above-mentioned cutting mechanism C by the above-mentioned transfer mechanism G. In a state in which the cut individual packages 2 are collectively sucked and locked, they can be transferred to the above-mentioned cleaning / drying mechanism D and the package inspection mechanism E.
The transfer mechanism G is configured to be able to move within the transfer area 5 of the transfer mechanism G set in the device.
Therefore, the individual packages 2 are transferred from the cutting mechanism C to the cleaning / drying mechanism D and the package inspection mechanism E while the individual packages 2 are sucked and locked by the transfer mechanism G. can do.
In addition, the above-described apparatus is provided with a transfer mechanism H that sucks and locks the package 2 inspected by the inspection mechanism E and transfers the package 2 to a predetermined position.
That is, the transfer mechanism H is configured so that the packages 2 (passed products) determined to be acceptable by the inspection mechanism E can be individually transferred and stored in the tray 3 of the storage section F. At the same time, in the transfer mechanism H, the packages 2 (failed products) determined to be rejected by the inspection mechanism E are rejected product storage containers provided in the inspection mechanism E separately. 6 can be transferred and stored.
Accordingly, the individual packages 2 inspected by the inspection mechanism E by the transfer mechanism H can be sorted into acceptable products and rejected products, and can be individually accommodated.
In addition, the above-mentioned cutting device is provided with a control unit J for controlling each unit and each mechanism as described above.
[0013]
That is, in the cutting apparatus described above, first, the molded substrate 1 is transferred and aligned from the substrate loading section A to the alignment section B, and the aligned molded substrate 1 is transferred as described above. After being sucked and locked by the mechanism M and transferred from the alignment section B to the cutting mechanism C, the molded substrate 1 is cut by the cutting mechanism C to separate and form the individual packages 2. Will do.
Next, the individual packages 2 cut by the cutting mechanism C are collectively sucked and locked by the transfer mechanism G and transferred to the cleaning and drying mechanism D. In this case, the individual packages 2 are washed and dried in a state where the individual packages 2 are collectively sucked and locked by the transfer mechanism G.
Next, after the above-mentioned package is washed and dried, the package 2 which has been washed and dried by the above-mentioned transfer mechanism G is transferred to a predetermined position of the above-mentioned inspection mechanism E at one time, and the above-mentioned inspection mechanism E In the above, by inspecting the individual packages 2 one by one, the individual packages 2 are sorted into acceptable products and rejected products.
Further, the transfer mechanism H transfers the acceptable package 2 from the inspection mechanism E to the tray 3 of the package storage unit, and the rejection occurs by the transfer mechanism H. The product package 2 is transferred and stored in the rejected product storage container 6 described above.
Therefore, the above-mentioned molded substrate 1 can be cut and separated into individual packages 2 (including washing, drying, and inspection) by the above-described substrate cutting device.
[0014]
The molded substrate used in the present invention includes a substrate and a resin molded body obtained by sealingly molding a plurality of electronic components mounted on the substrate with a resin material.
In the example shown in FIGS. 2 (1) and 2 (2), the molded substrate 1 is formed by resin molding in which one substrate 7 and a plurality of electronic components are collectively resin-molded. 2 (in FIG. 2A, four resin molded bodies 8).
In addition, a required cutting portion (an assumed cutting line 9 in the illustrated example) is set at a required portion of the formed substrate 1 shown in FIG. 2A, and is formed along the required cutting portion 9 described above. The cutting is performed so that the molded substrate 1 can be separated into individual packages 2.
[0015]
FIG. 2 (3) shows another molded substrate 10 used in the present invention, but the electronic component non-mounting surface side of the substrate 7 (opposite to the molding surface of the resin molded body 8 described above). Side surface) with a connection electrode 11 such as a bump mounted thereon.
Note that FIG. 2D shows the package 12 cut and separated along a required cut portion of the bumped molded substrate 10 shown in FIG. 2C.
[0016]
As shown in FIGS. 1 and 3, the cutting mechanism C of the apparatus includes a reciprocating unit 13 that reciprocates in the cutting mechanism C, and a reciprocating unit 13 in the cutting mechanism C. Appropriate reciprocating means for reciprocating between the fixed position 13a of the substrate and the cutting position 13b of the substrate is provided.
Further, the reciprocating section 13 is provided with a vacuuming mechanism 18 such as a vacuum pump to be described later as a suction fixing means for suction-fixing the molded substrate 1 or the package 2.
Accordingly, the above-described molded substrate 1 or package 2 is sucked and fixed by operating the above-mentioned vacuuming mechanism 18 to forcibly suck and discharge air (air) from the above-mentioned suction and fixed side of the reciprocating portion 13. Thus, the reciprocating unit 13 is configured to be able to reciprocate between the substrate fixing position 13a and the substrate cutting position 13b in the cutting mechanism C.
[0017]
As shown in the figure, the reciprocating section 13 is provided with a platform 14 for adsorbing and fixing the formed substrate 1 transferred and supplied by the transfer mechanism M, and a state in which the platform 14 is mounted. And a turntable 16 that rotates with the platform 14 and the frame base 15 mounted thereon.
At a predetermined position of the cutting mechanism C, a blade 17 (rotary cutting blade) that cuts the formed substrate 1 that is suction-fixed to the platform 14 of the reciprocating unit 13 at the cutting position 13b is provided. Have been.
Therefore, the molded substrate 1 is supplied from the moving mechanism M to the reciprocating section 13 at the fixing position 13a of the substrate in the cutting mechanism C to be adsorbed and fixed to the platform 14, and the molded substrate 1 is fixed to the platform 14. The reciprocating unit 13 is moved to the cutting position 13b while the substrate 1 is suction-fixed, and the molded substrate 1 is suction-fixed while the molded substrate 1 is suction-fixed to the platform 14. It is configured so that it can be cut by the blade 17.
[0018]
A relief groove 19 of the blade 17 corresponding to the assumed cutting portion 9 of the molded substrate 1 is provided on the suction fixing surface (substrate mounting surface) of the platform 14, and the escape groove 19 is formed by the groove 19. The suction unit 20 corresponding to the planar shape of the package 2 is divided and configured, and the suction unit 20 is provided with a suction hole 22 provided with a package suction pad 21 (recess).
The frame base 15 includes a base frame 23 formed outside the frame base and an air rectification cavity 24 provided inside the frame base. The frame portion 23 is provided with a through hole 25 for suction communicating with the suction hole 22 described above.
As shown in FIG. 3, the turntable 16 and the reciprocating section main body 13 are provided with a vacuum path 26 such as a vacuum pipe connected to the vacuuming mechanism 18 for communication.
That is, by operating the vacuuming mechanism 18, the suction fixing surface (pad 21) of the platform 14 passes from the suction hole 22 (pad 21) through the through hole 25, the cavity 24, and the vacuum path 26. Side) can be forcibly sucked and discharged from the air.
Therefore, as described above, the molded substrate 1 or the individual packages 2 described above can be suction-fixed to the suction portion 20 of the platform 14, and the suction portion of the platform 14 can be fixed. 20 is configured such that the reciprocating unit 13 can reciprocate between the fixed position 13a and the cutting position 13b while the molded substrate 1 or the individual package 2 is fixed by suction to the unit 20. Then, it is configured such that the molded substrate 1 can be cut while being fixed by suction at the cutting position 13b with the blade 17 described above.
At this time, the lower end of the blade 17 is located in the groove 19 beyond the lower surface of the molded substrate 1 in a downward direction, and the molded substrate 1 can be fully diced. It is configured as follows.
[0019]
That is, as described above, the present invention does not require the nest used in the conventional example, and does not require the nest to be mounted in the groove of the platform. The height can be reduced by at least the thickness of the nest.
In addition, since the present invention has a configuration that does not use the nest, it is not necessary to manufacture the nest having a high manufacturing cost, and the time for manufacturing the nest is not required. The production cost can be reduced, and the package can be efficiently produced from the molded substrate.
Therefore, the productivity of the package (product) can be improved.
[0020]
As shown in FIG. 3, a flow straightening plate 27 that straightens the flow of air passing through the above-mentioned hollow portion 24 is arranged in a horizontal plane in the flow straightening hollow portion 24 of the frame base 15. The above-mentioned current plate 27 is provided with a required number of penetrating punch holes (not shown) as appropriate.
That is, in the cavity 24, the flow of air flowing in the cavity 24 is rectified by the rectifying plate 27, so that the suction pressure from the pad side 21 of the suction hole 22 is uniform and uniform. Is configured to be able to suck and discharge.
Therefore, by rectifying the flow of the air in the hollow portion 24, the individual packages 2 can be suction-fixed at the suction portions 20 individually and at a uniform suction pressure. It is configured.
In the cavity 24 described above, a configuration in which the above-described current plate 27 is arranged in a vertical plane or a configuration in which the current plate 27 is arranged at an arbitrary angle can be adopted.
[0021]
In addition, a hole 29 provided with an opening / closing shutter 28 for releasing suction pressure is provided at a required portion of the base frame portion 23 of the frame base 15, and the shutter 28 is operated by operating the shutter 28. By opening the hole 29 (air vent hole), the suction pressure on the suction unit 20 side by the above-described vacuuming mechanism 18 can be efficiently and significantly reduced (relaxed).
Therefore, when the individual packages are taken out from the suction unit 20 of the platform 14 by the transfer mechanism G (at the time of suction locking), the hole 29 is opened to open the suction unit 20. , The suction pressure on the individual packages 2 described above can be efficiently and significantly reduced, so that the individual packages 2 can be efficiently sucked and locked by the transfer mechanism G. It is configured to be able to.
Instead of the configuration of the hole 29 having the opening / closing shutter 28 described above, a configuration in which a bypass (not shown) having a pressure reducing valve or the like is provided in the vacuum path 26 may be adopted.
[0022]
Further, at the time of removing the individual packages 2 by the transfer mechanism G, a configuration in which the individual packages 2 are ejected by the ejector pins for projecting the packages in an auxiliary manner and individually can be adopted.
Further, when each of the packages 2 is taken out by the above-mentioned transfer mechanism G, a configuration in which air is sent to each of the above-mentioned packages 2 to protrude each of the above-mentioned packages 2 separately and separately can be adopted.
Therefore, similarly to each of the above-described embodiments, when each of the packages 2 is taken out by the above-described transfer mechanism G, the above-mentioned individual packages 2 are protruded with the ejector pins in an auxiliary and separate manner, or The above-mentioned individual packages 2 can be efficiently taken out (sucked and locked) by the above-mentioned transfer mechanism G by air-supplying air to each of the packages 2 and protruding them separately and separately. I have.
[0023]
Next, the transfer mechanism G will be described.
That is, as shown in FIG. 5, the above-mentioned transfer mechanism G includes a suction locking portion 31 for sucking and locking the individual packages 2 (work), and a transfer device provided with the suction locking portion 31 described above. A mechanism main body 32, vacuum means 34 such as a vacuum pump for forcibly sucking and discharging air from the suction locking surface 33 of the suction locking section 31 through the transfer mechanism main body 32, and the transfer mechanism main body 32; A vacuum path 35 such as a vacuum pipe for communicating and connecting with the evacuation means 34 is provided.
As shown in FIGS. 5 and 6 (1), the suction locking surface 33 of the suction locking portion 31 has a required ventilation hole 36 corresponding to the position of each package 2 described above. Is provided on the transfer mechanism main body 32, and a rectifying frame 37 for mounting the suction locking section 31 and a rectifier communicating with the vacuum path 35 formed by the mounting frame section 37. And a cup-shaped frame space portion 38 for use in the vehicle.
As shown in FIG. 5, a through hole 39 is provided at a required portion of the mounting frame portion 37, and the ventilation hole 36 and the through hole 39 can be connected to each other. I have.
Therefore, by operating the vacuum evacuation means 34, air is passed from the suction locking surface 33 of the suction locking portion 31 through the ventilation hole 36, the through hole 39, the frame space 38, and the vacuum path 35. Can be forcibly sucked and discharged, so that the above-mentioned molded substrate 1 or the above-mentioned individual package 2 can be separately separated by the above-mentioned suction locking surface 33 of the suction locking portion 31. It is configured to be able to perform suction locking.
In addition, on the right side of FIG. 6B, the package 2 (the substrate 7 and the resin molded body 8 described above) is held by the suction locking portion 31 by operating the vacuum evacuation means 34. The state where the suction locking is performed is shown.
In addition, the transfer mechanism G is configured so that the individual packages 2 can be taken out from the platform 14 by suction locking, and the individual packages 2 described above are separately suction locked. Thus, the transfer area G can be moved by the transfer mechanism G.
[0024]
Further, as shown in FIG. 5, a rectifying plate 40 for rectifying the air passing through the frame space 38 is provided at a required portion of the cup-shaped frame space 38, and the above-described configuration is adopted. The current plate 40 is provided with a required number of penetrating punch holes (not shown) as appropriate.
That is, in the space 38, the flow of the air flowing in the space is rectified by the rectifying plate 40, so that the suction and locking portions 31 are separately and evenly sucked from the air hole 36 side. It is configured to be able to suck and discharge by pressure.
Therefore, by rectifying the flow of air in the frame space 38 described above, for example, the individual packages 2 can be individually and separately (in the respective ventilation holes 3) at the suction locking portions 31. It is configured such that it can be sucked and locked with a uniform suction pressure.
[0025]
As shown in FIGS. 6 (1) and 6 (2), the individual packages 2 and 12 described above are formed around the outer periphery of the ventilation hole 36 in the suction locking surface 33 of the suction locking portion 31. The package 41 is provided with a groove 41 for package suction locking corresponding to the shape, and the package 2 is provided on the suction locking surface 33 side when the package is locked by the suction locking section 31. 12 is configured so that each of them can be efficiently sucked and locked.
For example, on the left side in FIG. 6B, the bump 11 side of the bumped package 12 formed by cutting the bumped molded substrate 10 is suction-locked to the suction locking portion 31 described above. The state is shown.
That is, since the suction locking portion 31 is deformed in accordance with the shape of the bump 11 as the width of the groove 41 is increased, the adhesion between the ventilation hole 36 and the package 12 (the suction force) is reduced. Stopping performance) can be efficiently improved.
Therefore, the packages 2 and 12 (or the molded substrates 1 and 10) can be efficiently sucked and locked by the suction locking portions 31 having the grooves 44. .
[0026]
Next, the washing and drying mechanism D will be described.
That is, as shown in FIG. 7, the washing and drying mechanism D includes, for example, a working unit 51 for washing and drying the individual packages 2 and the individual packages 2 transferred and arranged in the working unit 51. A steam injection section 53a having an injection port 52a for injecting steam (steam) into the work section 51; and an air pressure feeding section 53b having a pressure feeding port 52b for feeding compressed air (air) into the working section 51. It is configured.
Further, for example, the steam injection unit 53a is provided with a steam injection unit 54 via an open / close valve 56a (control valve), and the air pressure supply unit 53b is provided with an air pressure supply unit 55 ( An air knife) is provided via an open / close valve 56b (control valve).
In the illustrated example, the above-described steam injection unit 53a and the air pressure feeding unit 53b are integrally formed, and the steam injection unit 53a and the air pressure feeding unit 53b are connected to each other (that is, the above-described steam injection port 52a and The air pressure outlet 52b) is configured so as to be able to reciprocate in the horizontal direction integrally (in the illustrated example, reciprocating left and right) in the working part 51, and in the working part 51, Independently of each other, it is configured such that steam can be efficiently injected into the individual packages 2 or air can be efficiently pumped.
That is, by opening the above-mentioned on-off valve 56a and injecting steam from the above-mentioned steam injection port 52a, the above-mentioned transfer mechanism G (the above-mentioned suction locking part 31) was suction-locked in the above-mentioned working part 51. Each package 2 is configured to be able to be washed.
By opening the on-off valve 56b and forcing air from the air pressure outlet 52b, the individual packages 2 sucked and locked by the transfer mechanism G can be dried in the working unit 51. It is configured to be able to.
Therefore, first, the individual packages 2 described above are transported and arranged at the position of the working unit 51 of the washing / drying mechanism D by the aforementioned transport mechanism G, and then the individual packages 2 described above are transported by the aforementioned transport mechanism G. In the state in which the cleaning and drying mechanism D is suction-locked, the cleaning is performed by feeding steam from the injection port 52a of the working unit 51 of the cleaning and drying mechanism D, and the individual packages 2 described above are suction-locked by the transfer mechanism G. In this state, it is possible to dry the individual packages 2 by feeding air from the above-described pressure feeding port 52b.
In FIG. 7, reference numeral 57 denotes steam or air fed from the above-described pressure feed port 52.
[0027]
Further, in the above-mentioned washing and drying mechanism D, it is possible to adopt a configuration in which an up-and-down moving part for vertically moving the whole of the working part 51 is provided.
Therefore, when each of the packages 2 is transferred to the work unit 51 of the washing and drying mechanism D while being suction-locked by the transfer mechanism G and arranged, the work unit 51 is moved by the vertical movement unit. By moving the whole package upward, the whole of the individual packages 2 can be wrapped in the above-mentioned working part 51 in a substantially sealed state.
[0028]
Conventionally, as described above, when the individual packages are washed and dried, first, the individual packages are washed by spraying cleaning water, and then the individual packages are dried by pressured air. However, since the individual packages are sandwiched between the nest and the cover as described above, the grid-like bar and cover of the nest become obstacles to washing and drying, It is not possible to efficiently remove dirt such as suction marks and cutting chips generated when the package is fixed to the platform by suction, and furthermore, it requires a long time to dry the individual packages. Was.
However, in the present invention, as described above, by employing the configuration in which the individual packages 2 are steam-cleaned and air-dried, the individual packages 2 can be efficiently cleaned and dried.
Therefore, it is possible to solve the problem of cutting the substrate and improve the productivity of the package 2 efficiently.
[0029]
Next, the package inspection mechanism E will be described.
That is, as shown in FIG. 8A, the inspection mechanism E includes a package receiving unit 61 that receives the package 2 transported and supplied while being suction-locked by the transport mechanism G, and A package inspection unit 62 for individually inspecting and selecting each of the packages 2 as a passed product and a rejected product, and the inspection unit 62 rotates the packages 2 before inspection one by one individually. A disk-shaped rotation inspection table 63 to be supplied, a package supply unit 64 for individually supplying the pre-inspection packages 2 to the rotation inspection table 63 one by one, and a package from the reception unit 61 are arranged in a line. The package aligning section 65 to be transferred to the package supply section 64 described above, and the rejected package 2 inspected by the inspection section 62 is transferred from the rotation inspection table 63 to the above-described transfer. And storing the storage container 6 is taken out in one by one separately in the structure H is formed is provided.
[0030]
Further, the disk-shaped inspection table 63 has a required number of divided areas 66 serving as package mounting surfaces on which the packages 2 are individually mounted one by one. With the position as a division point, the division is performed by dividing the required number of division lines from the above-mentioned division point toward the outer circumference of the inspection table 63.
For example, as shown in FIG. 8A, the inspection table 63 is formed by dividing the entire surface into twelve divided areas 66, and the package 2 is placed on the outer peripheral side of the divided area 66. A mounting position 67 for mounting is provided.
That is, the supply section 64 is arranged at the supply position 67a of the pre-inspection package on the inspection table 63, and the inspection section 62 is arranged at the package inspection position 67b of the inspection table 63. At the same time, the transfer mechanism H is configured to move to the take-out position 67c (or 67d) of the inspected package on the inspection table 63 so as to be capable of separately engaging and locking.
Therefore, as shown in the example of the drawing, the package 2 is supplied from the supply unit 64 to the supply position 67a of the inspection table 63, and the inspection table 63 is rotated clockwise to perform the inspection. The pre-inspection package is positioned at the inspection position 67b of the table 63 for inspection. Further, the inspected package 2 is positioned at the take-out position 67c (or 67d) of the inspection table 63, and the transfer mechanism H performs the inspection. It is configured so that it can be taken out individually one by one.
[0031]
As shown in FIG. 8 (2), the receiving section 61 and the package aligning section 65 are configured to be integrated, and the package mounting surfaces of the two are configured to be flush with each other. ing.
When the package alignment section 65 is moved upward as indicated by an arrow 68 shown in FIG. 8B, the package alignment section 65 and the package supply section 64 are configured to be integrated with each other. The two package mounting surfaces are configured to be flush with each other, and the packages 2 are individually supplied from the alignment unit 65 to the supply position 67a of the inspection table 63 through the supply unit 64. It is configured to be able to.
As shown in FIG. 8 (2), the alignment section 65 of the package includes an alignment table 69 (alignment section main body) that aligns in a line in the inspection table direction while the package 2 is mounted. The package alignment reference portion 70 (reference line for aligning the individual packages 2 in a line in the inspection table direction) provided on the mounting surface side of the alignment table 69 and the receiving portion 61 A scraping member 71 is provided, which is arranged by aligning the individual packages 2 arranged in a row by scraping the individual packages 2 one row at a time to the reference position of the alignment reference portion 70 of the alignment table 69 and moving them.
As shown in FIG. 8 (2), the supply unit 64 of the package includes a supply table 72 (supply unit body) for supplying the single-row aligned package 2 to the supply position 67a of the inspection table 63. The same alignment reference portion 70 as the alignment reference portion 70 of the alignment portion 65 described above, and is integrated with the alignment reference portion 70, the holding member 73 for holding the single-row alignment package 2, and the sandwiched single-row alignment package 2 A pressing member 74 for pressing in the direction of the inspection table is provided.
Accordingly, first, the individual packages 2 received by the receiver 1 from the transfer mechanism G are aligned with the receiver 61 by the scraping member 71 (the alignment table 69). Are aligned in the direction of the inspection table by the alignment table 69, and the package 2 is aligned with the alignment section 65 by the arrow 68 in a state where the packages 2 are aligned in a line. By moving upward as described above, it is integrated with the package supply unit 64 described above.
Next, in the supply unit 64, the single-row aligned package 2 is pressed by the pressing member 74 in a state where the package 2 is held by the holding member 73, so that the supply position 67a of the inspection table 63 is pressed. The packages 2 are supplied individually one by one.
[0032]
That is, in the above-described inspection mechanism E, first, the individual packages 2 sucked and locked by the above-described transfer mechanism G are transferred to a predetermined position of the above-mentioned receiving section 61 and supplied. The packages 2 are arranged in a line in the direction of the inspection table, and supplied from the alignment section 65 to the supply position 67a of the rotation inspection table 63 through the supply section 64, and then the rotation inspection table 63 is rotated. By doing so, the pre-inspection package 2 is rotated to the inspection position 67b for inspection, and further, the inspected package 2 is moved to the unloading position 67c (or 67d) to be described in the transfer mechanism H. The inspected packages 2 can be individually suction-locked.
[0033]
Next, the transfer mechanism H will be described.
That is, as shown in FIG. 9, the above-described transfer mechanism H is configured such that a required number (five sets in the example in the figure) of transfer units 81 are provided in an integrated manner in a single row. The transfer unit 81 includes a suction pad portion 82 that suction-locks only one package 2 described above, and a driving portion 83 (for example, a driving air cylinder) that vertically drives a rod 84 having the suction pad portion 82 at its tip. ).
That is, in the transfer unit 81 described above, by moving the rod 84 of the drive unit 83 down, one package 2 is sucked from the take-out position 67 c of the inspection table 63 by the suction pad unit 82. The package 2 is configured to be able to be suction-locked to the transfer unit 81 by locking and moving the rod 84 upward.
The transfer mechanism 81 is configured such that the transfer unit 81 suction-locks the package 2 individually and independently.
For example, first, five packages 2 described above are sequentially sucked and locked at the take-out position 67c of the inspection table 63 of the inspection mechanism E, and the storage container is described in accordance with the inspection result of the inspection mechanism E. 6, one rejected product can be transferred to the tray 3 of the package storage unit F, and four rejected products can be separately transferred.
Therefore, the inspected package 2 is sucked and locked from the inspection mechanism E by the transfer mechanism H, the rejected product is transferred to the storage container 6, and the package storage portion F (the Accepted products can be transferred to the tray 3).
In the package storage section F, the accepted products of the inspected packages 2 are sequentially and individually transferred to the tray 3 loaded in the storage section F by the transfer mechanism H. be able to.
[0034]
That is, in the above-described substrate cutting apparatus, as described above, first, the molded substrate 1 is supplied from the substrate loading portion A to the substrate alignment portion B to be aligned, and the alignment is performed as described above. By sucking and locking the formed molded substrate 1 by the above-mentioned transfer mechanism M, the above-mentioned molded substrate 1 is placed on the platform 14 (the above-mentioned reciprocating portion 13) which is located at the substrate fixing position 13a in the above-mentioned substrate cutting mechanism C. The substrate 1 is supplied and set with the resin molded body 8 side facing downward.
At this time, the molded substrate 1 is in a state of being suction-fixed to the platform 14 by the vacuuming mechanism 18.
Next, in the cutting mechanism C, the molded substrate 1 is moved to the cutting position 13b while being suction-fixed to the platform 14, and the substrate 1 is suction-fixed to the platform 14 while being fixed to the platform 14. By cutting the formed substrate 1 along the cut portion 9 with the blade 17 thus formed, it is possible to separate and form the individual packages 2 described above.
Next, the platform 14 (the reciprocating portion 13) in a state where the individual packages 2 are sucked and fixed is returned from the cutting position 13b to the fixed position 13a, and the individual packages 2 are transferred as described above. By being suction-locked by the mechanism G, it is transferred to the above-mentioned washing and drying mechanism D, and the individual package 2 is sucked and locked by the above-mentioned transfer mechanism G in the above-mentioned working section 51. Then, steam is sprayed from the above-described injection port 52a to the package 2 for cleaning, and further, air is pressure-fed from the above-described pressure supply port 52b to the above-described individual package 2 to be dried.
Next, after the individual packages 2 are washed and dried, the individual packages 2 are transferred from the transport mechanism G to the receiving unit 61 of the inspection mechanism E. The packages 2 aligned in a row in the inspection table direction at 65 and the packages 2 aligned in a row at the alignment section 65 are separately supplied to the supply position 67a of the rotary inspection table 63 at the supply section 64 of the package. Then, by rotating the rotation inspection table 63, the inspection is performed by the inspection unit 62 at the inspection position 67b, and the rotation is performed by the transfer mechanism H at the removal position 67c (or 67d). And take it out.
That is, in accordance with the inspection result of the inspection mechanism E, the rejected product of the lower package 2 is stored in the storage container 6, and the accepted product of the package 2 is stored in the tray 3 of the package storage portion F. Will be housed in
Therefore, the above-mentioned substrate cutting apparatus is configured to be capable of cutting and separating the above-mentioned molded substrate 1 into the above-mentioned package 2 (without using a conventionally used nest).
[0035]
That is, conventionally, many types of molded substrates are cut using the nest, but the above-described problems in cutting the substrate occur, and the above-described package is efficiently produced from the molded substrates. I couldn't do that.
However, in the present invention, without using the nest, the molded substrate can be efficiently cut and separated into individual packages. The productivity of the package (product) can be improved.
[0036]
Conventionally, in the case of washing and drying the cut individual packages, the individual packages are washed by spraying washing water on the individual packages and dried by sending air under pressure. The individual packages could not be efficiently washed and dried.
However, according to the present invention, without using the nest and the cover described above, the steam generated when the steam is sprayed on the individual packages and the air is fed by pressure to be dried is suction-fixed to the platform described above. Since dirt such as marks and cuttings can be efficiently removed (the individual packages can be efficiently washed and dried), the productivity of the packages (products) can be improved.
[0037]
Next, a substrate cutting mechanism K according to another embodiment will be described.
That is, FIG. 10 shows a reciprocating portion 91 of the cutting mechanism K according to another embodiment, and the cutting mechanism K is provided in the hollow portion 24 of the frame base 15 of the reciprocating portion 13 of the cutting mechanism C. It has a configuration filled with a porous material 92 having fine air holes, and the other components are the same as the components of the above-described cutting mechanism C (the reciprocating unit 13 shown in FIG. 3). , The description of which is omitted.
In the example shown in FIG. 10, the molded substrate 10 provided with the bumps 11 shown in FIG. 2 (2) is used.
[0038]
Therefore, in FIG. 10, similarly to the embodiment, the vacuum evacuation mechanism 18 is operated to move the through-hole 25 and the porous material 92 in the cavity 24 from the suction-fixing surface side of the platform 14. By forcibly sucking and discharging air (by evacuating) through the fine ventilation holes and the above-described vacuum path 26, the formed substrate 10 is placed on the suction fixing surface of the platform 14 with the bumps 11 facing upward. It is configured so that it can be fixed by suction in a state of being set.
Further, similarly to the above-described embodiment, the molded substrate 10 is configured to be cut by the blade 17 in a state where the molded substrate 10 is fixed to the platform 14 by suction.
As in the above-described embodiment, by opening the shutter 28 of the base frame 23, the vacuuming action by the vacuuming mechanism 18 is reduced, and the individual packages 12 are efficiently taken out from the platform 14. It is configured to be able to.
Further, instead of the configuration of the hole 29 provided with the opening / closing shutter 28 described above, a configuration in which a bypass (not shown) provided with a pressure reducing valve or the like may be added to the vacuum path 26 described above.
[0039]
Next, a substrate transfer mechanism L according to another embodiment will be described.
That is, FIG. 11 shows a transfer mechanism L according to another embodiment, and the above-mentioned transfer mechanism L has a suction locking layer 101 for suction locking the above-mentioned molded substrate 1 or individual package 2. Is provided.
Further, the above-mentioned adsorption locking layer 101 is composed of a main layer 102 made of a porous material having fine air holes, and a flexible filter 103 provided on the adsorption locking side of the main layer 102. And a mesh plate layer 104 provided on a side of the main layer 102 opposite to the above-described filter 103, and the package 2 and the like described above (by the side of the filter 103) of the above-mentioned adsorption / locking layer 101. (Or the bump 11 side of the package 10 described above) can be efficiently sucked and locked.
The hood portion 105 for efficiently and stably holding the individual packages 2 by the suction / locking layer 101 is provided on the mounting frame portion 37 of the transfer mechanism L. It is provided so as to cover the whole 101.
In the transfer mechanism L described above, the other components are the same as the components of the transfer mechanism G described above.
[0040]
Therefore, in FIG. 11, the main layer 102, the mesh plate layer 104, the space 38, and the In addition to being configured so that air can be forcibly sucked and discharged through the passage 35, the package 2 and the like can be sucked and locked by the suction locking layer 101 (the filter 103). It is configured.
Although not shown, the space 38 is provided with a rectifying plate (40), similarly to the above-described embodiment.
[0041]
Further, in the above-described embodiment, a configuration in which a mesh member (a net member) for preventing the package from dropping may be arranged below the transfer mechanisms G and L when the individual packages are washed and dried. good.
[0042]
In the above-described embodiment, the configuration using the above-described substrate transfer mechanism M and the package transfer mechanism G is exemplified. However, the configuration using one or more of the above-described transfer mechanisms G (or L) is used. By adopting, the above-mentioned molded substrate 1 or individual package may be sucked and locked.
[0043]
Further, in each of the above-described embodiments, the description has been made mainly using the above-described package 2. However, in each of the above-described embodiments, the package 12 including the above-described bump 11 can be adopted.
[0044]
Note that the rectifying plate 27 in the hollow portion 24 of the platform 14 or the rectifying plate in the cup-shaped frame space portion 38 of the transfer mechanism G can be formed of, for example, a punching metal or a porous material.
[0045]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed / selected as needed and adopted without departing from the spirit of the present invention. .
[0046]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the outstanding effect that the product (package) can be efficiently produced and the productivity of a product can be improved is solved by solving the problem in board | substrate cutting. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to the present invention, and shows the entire configuration of the above-described apparatus.
FIG. 2A is a schematic plan view schematically showing a molded substrate cut by a substrate cutting apparatus according to the present invention, and shows the entire configuration of the molded substrate. 2 (2) is a schematic side view schematically showing the substrate shown in FIG. 2 (1), showing a configuration of the above-described substrate from a short side direction, and FIG. 2 (3) according to the present invention. FIG. 4 is a schematic side view schematically showing another formed substrate cut by the substrate cutting device, showing a configuration of the above-described substrate from a short side direction, and FIG. 2 is a schematic plan view schematically showing a package formed by cutting the substrate shown in FIG. 1 and showing a bump electrode formation surface of the package.
FIG. 3 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional view schematically showing a substrate cutting mechanism provided in the substrate cutting apparatus according to the present invention, wherein a substrate already formed on a platform of the above-mentioned cutting mechanism; Shows a state in which is fixed by suction.
FIG. 4 is a partially cut-out enlarged schematic longitudinal sectional view schematically showing the cutting mechanism of the apparatus shown in FIG. 3 in an enlarged manner, showing a state in which a molded substrate has been cut by the cutting mechanism. I have.
FIG. 5 is a partially cut-away longitudinal sectional view schematically showing a mechanism for transferring a molded substrate or a package provided in the substrate cutting apparatus according to the present invention, wherein Is shown in a state where is locked by suction.
FIG. 6 (1) is a schematic enlarged bottom view schematically showing the transfer mechanism shown in FIG. 5 in an enlarged manner, showing a suction locking surface of the transfer mechanism, and FIG. 6 (2). FIG. 6 is a partially cut-away enlarged vertical sectional view schematically showing the transfer mechanism shown in FIG. 5 in an enlarged manner, showing a state where the package is sucked and locked by the transfer mechanism.
FIG. 7 is a schematic front view schematically showing a cleaning and drying mechanism of a package in the substrate cutting apparatus according to the present invention, in which individual packages sucked and locked by the transfer mechanism are cleaned and dried. The state is shown.
FIG. 8A is a schematic plan view schematically showing a package inspection mechanism in a substrate cutting apparatus according to the present invention, and transfers a package to an inspection table of the inspection mechanism to inspect the package. 8 (2) is a schematic enlarged front view schematically showing the inspection mechanism shown in FIG. 8 (1) in an enlarged manner, showing a state where the package is transferred to the inspection table. I have.
FIG. 9 is a schematic front view schematically showing a transfer mechanism that locks a package inspected by the inspection mechanism shown in FIGS. 8A and 8B and transfers the package to a tray; 2 shows a state in which the package is locked by the transfer mechanism described above.
FIG. 10 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional view schematically showing a substrate cutting mechanism provided in another substrate cutting apparatus according to the present invention, which is formed on a platform of the above-mentioned cutting mechanism. This shows a state where the finished substrate is fixed by suction.
FIG. 11 is a partially cutaway vertical sectional view schematically showing a mechanism for transferring a molded substrate or a package provided in another apparatus for cutting a substrate according to the present invention. Indicates a state in which the package is sucked and locked.
[Explanation of symbols]
1 Molded substrate
2 Package
3 trays
4 Pusher
5 Transfer area
6 Storage containers
7 Substrate
8 Resin molding
9 Cutting site (cutting line)
10. Molded board with bump
11 Bump (connection electrode)
12 packages
13 Reciprocating part
13a Fixed position of substrate
13b Cutting position of substrate
14 Platform
15 Frame stand
16 Turntable
17 blade (rotary cutting blade)
18 Evacuation mechanism
19 Groove (platform)
20 Suction unit (platform)
21 pad (platform)
22 Suction hole (platform)
23 frame parts (frame base)
24 cavity (frame stand)
25 through holes in frame
26 Vacuum path
27 Rectifier plate (cavity)
28 shutter
29 holes (frame base)
31 Suction locking part
32 Transfer mechanism body
33 Suction locking surface
34 Evacuation means
35 Vacuum path
36 vents
37 Mounting frame
38 Cup-shaped frame space
39 Through hole in mounting frame
40 Rectifier plate
41 groove (suction locking part)
51 Working unit
52a steam injection port
52b Air pressure outlet
53a steam injection unit
53b Air pressure feeding section
54 Steam injection means
55 Air pressure feeding means
56a On-off valve
56b on-off valve
57 Steam (or Air)
61 Receiving unit
62 Inspection unit
63 rotation inspection table
64 Package Supply Unit
65 Alignment part of package
66 divided area
67 Placement position
67a Supply position
67b Inspection position
67c Removal position
67d Removal position
68 arrow
69 alignment table
70 Alignment reference part
71 Scraping member
72 Supply stand
73 Holding member
74 pressing member
81 Transfer unit
82 Suction pad
83 drive unit
84 rod
91 Reciprocating section
92 Porous material
101 Adsorption locking layer
102 Main layer
103 Filter
104 mesh layer
105 Food section
A Board loading section
B Board sorting section
C substrate cutting mechanism
D Cleaning / drying mechanism
E Package inspection mechanism
F Package storage section
G transport mechanism
H Transfer mechanism
J control unit
K substrate cutting mechanism
L transport mechanism

Claims

A step of transferring the formed substrate to a substrate mounting platform provided in a substrate cutting device and adsorbing and fixing the formed substrate to the platform,
Cutting a required portion of the molded substrate with a cutting blade in a state where the molded substrate is sucked and fixed, thereby separating and forming individual packages from the molded substrate. How to cut the substrate.

A step of sucking and locking individual packages cut from the molded substrate by a transfer mechanism provided in the substrate cutting device,
Washing the individual packages by spraying steam onto the individual packages in a state where the individual packages are sucked and locked by the transfer mechanism. Cutting method.

At least a substrate cutting mechanism that cuts a formed substrate and separates and forms it into individual packages, and a package that sprays steam onto the individual packages to clean the package and sends air to the cleaned package to dry the package. And a transfer mechanism for transferring the individual packages from the cutting mechanism to the cleaning and drying mechanism in a state where the individual packages are sucked and locked.