JP2004207424A - Cutting-off method and equipment of substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板(成形品)を切断して個々のパッケージ(製品)に分離形成する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、基板の切断装置を用いて、例えば、まず、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板を格子状ネスト(基板搬送治具)に収容した状態で前記した装置の所定位置に供給セットすると共に、前記した成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを分離形成し、次に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥することにより、前記した個々のパッケージをパッケージ収容用トレイに収容することが行われている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
即ち、まず、前記した成形済基板を収容したネストを前記した切断装置のプラットフォームに供給セットして前記プラットフォームの溝部に前記したネストの格子状桟部を装着し、次に、前記したネストと成形済基板とを離間した状態で且つ前記プラットフォーム上面に前記した成形済基板を吸着固定した状態で、前記した成形済基板における所要の切断部位をブレード(回転切断刃)で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成するようにしている。
また、次に、前記した切断された個々のパッケージを収容したネストを前記したプラットフォームから取り出すと共に、前記パッケージ収容ネスト上部にカバーを被覆した状態で、前記した個々のパッケージを洗浄乾燥し、次に、前記したネストから前記した個々のパッケージをトレイに収容するようにしている。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−330007号公報(図4及び図5)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、パッケージ(製品)の多品種少量生産が要請されるようになってきている。
しかしながら、前記ネストを用いる場合、多品種の成形済基板(前記したパッケージ)毎にその形状とサイズとに対応したネストを製作しなければならないので、前記したネスト製作の時間が必要になること、また、前記ネストの製作費用が高くなるって前記パッケージの生産コストが高くなること等、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができない。
従って、前記したパッケージ(製品)の生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【0006】
また、前記した成形済基板の切断時に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、(エアナイフを用いて)前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしている。
しかしながら、この場合には、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、また、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
即ち、前記した成形済基板の切断時に、前記した個々のパッケージを効率良く生産(洗浄乾燥)することができない。
従って、前記したパッケージの生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【0007】
即ち、前記した基板の切断装置を用いて、前記した成形済基板を個々のパッケージに切断する場合、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した個々のパッケージ(製品)を効率良く生産することができず、製品の生産性を向上させることができないと云う問題がある。
従って、本発明は、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品(パッケージ)を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた基板載置用プラットフォームに成形済基板を移送して前記した成形済基板を前記プラットフォームに吸着固定する工程と、前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、基板載置用ネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断することができるので、前記した個々のパッケージを効率良く分離形成し得て製品(パッケージ)の生産性を向上させることができる。
【0009】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた移送機構で成形済基板から切断された個々のパッケージを吸着係止する工程と、前記した個々のパッケージを前記した移送機構にて吸着係止した状態で前記した個々のパッケージにスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージを洗浄する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、前記個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記個々のパッケージにエアを圧送して乾燥させることができるので、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥し得て製品(パッケージ)の生産性を向上させることができる。
【0010】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断装置は、少なくとも、成形済基板を切断して個々のパッケージに分離形成する基板の切断機構と、前記した個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記した洗浄済パッケージにエアを圧送して乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構と、前記した切断機構から前記した洗浄乾燥機構に前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で移送する移送機構とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した移送機構で前記した切断機構で切断した個々のパッケージを吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構に移送することにより、前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で効率良く洗浄乾燥することができるので、前記した基板の切断装置に前記した成形済基板を効率良く切断し得て製品(パッケージ)の生産性を向上させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図1、図3、図4、図5、図6(1)、図6(2)、図7、図8(1)、図8(2)、図9は、本発明に係る基板の切断装置である。
図1は、基板の切断装置の全体構成である。
図3、図4は、前記した切断装置の切断機構である。
図5、図6(1)、図6(2)は、前記した切断装置の移送機構である。
図7は、前記した切断装置の洗浄乾燥機構である。
図8(1)、図8(2)は、前記した切断装置のパッケージ検査機構である。
図9は、前記した切断装置のパッケージ移載機構である。
なお、図2(1)、図2(2)、図2(3)には、本発明の切断装置に用いられる2種類の成形済基板が例示されると共に、図2(4)には、パッケージの一例が示されている。
【0012】
即ち、図1に示す基板の切断装置には、成形済基板1(成形品)を装置本体に装填する基板の装填部Aと、前記した装填部Aから移送された成形済基板1を整列する基板の整列部Bと、前記した整列部Bから移送された成形済基板1を切断する基板の切断機構Cと、前記した切断機構Cで切断されて分離形成した個々のパッケージ2を洗浄乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構Dと、前記した洗浄乾燥済パッケージ2を検査するパッケージの検査機構Eと、前記した検査済パッケージ2をパッケージ収容用のトレイ3に収容するパッケージ収容部Fとが設けられて構成されている。
なお、前記した切断装置には、前記した基板の装填部Aから前記した基板の整列部Bに前記した成形済基板1を供給して整列させるプッシャー4等の適宜な手段が設けられて構成され、且つ、前記した成形済基板1を前記した基板の整列部Bから前記した切断機構Cに移載する基板の移載機構Mが設けられて構成されている。
従って、前記プッシャー4で前記した成形済基板1を前記した整列部Aに供給して整列させると共に、前記した基板の移載機構Mで前記した整列部Bから前記した切断機構Cに移送することができるように構成され手いる。
また、前記した切断装置には、前記した個々のパッケージ4を吸着係止した状態で移送するパッケージの移送機構Gが設けられて構成されると共に、前記した移送機構Gで前記した切断機構Cで切断された個々のパッケージ2を一括して吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Dとパッケージの検査機構Eとに移送することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Gは前記した装置に設定された移送機構Gの移送領域5内を移動することができるように構成されている。
従って、前記した移送機構Gで前記した個々のパッケージ2を吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ2を前記した切断機構Cから前記した洗浄乾燥機構Dとパッケージの検査機構Eとに移送することができる。
また、前記した装置には、前記した検査機構Eで検査されたパッケージ2を吸着係止して所定位置に移載する移載機構Hが設けられて構成されている。
即ち、前記した移載機構Hにて、前記した検査機構Eで合格と判定されたパッケージ2(合格品)を前記した収容部Fのトレイ3に各別に移載収容することができるように構成されると共に、前記した移載機構Hにて、前記した検査機構Eで不合格と判定されたパッケージ2(不合格品)を各別に前記した検査機構Eに設けられた不合格品の保管容器6に移載保管することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Hにて前記した検査機構Eで検査された個々のパッケージ2を合格品と不合格品とに選別して各別に収容することができる。
なお、前記した切断装置には、前述したような各部及び各機構を制御する制御部Jが設けられて構成されている。
【0013】
即ち、前記した切断装置において、まず、前記した基板の装填部Aから前記した整列部Bに前記した成形済基板1を移送して整列すると共に、前記した整列した成形済基板1を前記した移送機構Mで吸着係止して前記した整列部Bから前記した切断機構Cに移送し、次に、前記した切断機構Cにおいて、前記した成形済基板1を切断して個々のパッケージ2を分離形成することになる。
また、次に、前記した切断機構Cで切断された個々のパッケージ2を前記した移送機構Gで一括して吸着係止して前記した洗浄乾燥機構Dに移送すると共に、前記した洗浄乾燥機構Dにおいて、前記した移送機構Gで前記した個々のパッケージ2を一括して吸着係止した状態で洗浄乾燥することになる。
また、次に、前記したパッケージの洗浄乾燥後、前記した移送機構Gで前記した洗浄乾燥済のパッケージ2は前記した検査機構Eの所定位置に一括して移送されると共に、前記した検査機構Eにおいて、前記した個々のパッケージ2を1個づつ検査することにより、前記した個々のパッケージ2を合格品と不合格品に選別することになる。
更に、前記した移載機構Hで、前記した検査機構Eから前記した合格品のパッケージ2を前記したパッケージ収容部のトレイ3に移載すると共に、前記した移載機構Hで、前記した不合格品のパッケージ2を前記した不合格品の保管容器6に移載保管することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて前記した成形済基板1を個々のパッケージ2に切断分離する(洗浄、乾燥、検査を含む)ことができるように構成されている。
【0014】
また、本発明に用いられる成形済基板は、基板と、基板に装着した複数個の電子部品を樹脂材料で一括して封止成形した樹脂成形体とから構成されている。
なお、図2(1)及び図2(2)に示す図例では、前記した成形済基板1は、1枚の基板7と、複数個の電子部品を一括して樹脂封止成形した樹脂成形体8(図2(1)では、4個の樹脂成形体8)とから構成されている。
また、図2(1)に示す成形済基板1の所要個所には所要の切断部位(図例では想定切断線9)が設定されて構成されると共に、前記した所要の切断部位9に沿って切断することにより、前記した成形済基板1を個々のパッケージ2に分離することができるように構成されている。
【0015】
また、図2(3)には、本発明に用いられる他の成形済基板10が示されているが、基板7における電子部品非装着面側(前記した樹脂成形体8の成形面とは反対側の面)にバンプ等の接続電極11を装着した形式のものである
なお、図2(4)には、図2(3)に示すバンプ付の成形済基板10における所要の切断部位に沿って切断分離したパッケージ12が示されている。
【0016】
また、図1及び図3に示すように、前記した装置の切断機構Cには、前記した切断機構C内を往復移動する往復部13と、前記した往復部13を、前記切断機構C内における基板の固定位置13aと基板の切断位置13bと間に往復移動させる適宜な往復移動手段が設けられて構成されている。
また、前記した往復部13には、前記した成形済基板1或いはパッケージ2を吸着固定する吸着固定手段として、後述する真空ポンプ等の真空引き機構18が設けられて構成されている。
従って、前記した真空引き機構18を作動させて前記した往復部13の吸着固定側からエア(空気)を強制的に吸引排出することにより、前記した成形済基板1或いはパッケージ2を吸着固定した状態で、前記した往復部13を前記切断機構C内における基板の固定位置13aと基板の切断位置13bと間を往復移動することができるように構成されている。
【0017】
また、図例に示すように、前記した往復部13には、前記した移送機構Mで移送供給された成形済基板1を吸着固定するプラットフォーム14と、前記したプラットフォーム14を載置した状態で装設するフレーム台15と、前記したプラットフォーム14とフレーム台15とを載置した状態で回転するターンテーブル16とが設けられて構成されている。
また、前記した切断機構Cの所定位置には、前記した切断位置13bにある往復部13のプラットフォーム14に吸着固定された成形済基板1を切断するブレード17(回転切断刃)が設けられて構成されている。
従って、前記した切断機構Cにおける基板の固定位置13aで、前記した移動機構Mから前記した成形済基板1を前記した往復部13に供給して前記プラットフォーム14に吸着固定すると共に、前記した成形済基板1を吸着固定した状態で、前記した往復部13を前記した切断位置13bに移動させ、前記した成形済基板1を前記プラットフォーム14に吸着固定した状態で、前記した成形済基板1を前記したブレード17で切断することができるように構成されている。
【0018】
また、前記プラットフォーム14の吸着固定面(基板載置面)には、前記した成形済基板1の想定切断部位9に対応したブレード17の逃げ溝19が設けられると共に、前記した溝19にて前記したパッケージ2の平面的形状に対応した吸着部20が区画されて構成され、前記した吸着部20にはパッケージ吸着用パッド21(凹部)を備えた吸引孔22が設けられて構成されている。
また、前記したフレーム台15には、当該フレーム台の外側に形成される台フレーム部23と、当該フレーム台の内側に設けられたエア整流用の空洞部24とから構成されと共に、前記した台フレーム部23には前記した吸引孔22と連通する吸引用の貫通孔25が設けられて構成されている。
また、図3に示すように、前記したターンテーブル16と往復部本体13とには前記した真空引き機構18と連通接続する真空パイプ等の真空経路26が設けられて構成されている。
即ち、前記した真空引き機構18を作動させて、前記した吸引孔22(パッド21)から前記した貫通孔25と空洞部24と真空経路26とを通して、前記したプラットフォーム14の吸着固定面(パッド21側)から強制的にエアを吸引排出することができるように構成されている。
従って、前述したように、前記したプラットフォーム14の吸着部20に前記した成形済基板1或いは前記した個々のパッケージ2を吸着固定することができるように構成されると共に、前記したプラットフォーム14の吸着部20に前記した成形済基板1或いは前記した個々のパッケージ2を吸着固定した状態で、前記した往復部13が前記した固定位置13aと切断位置13bとの間を往復動することができるように構成され、前記した切断位置13bにて前記したブレード17で前記した成形済基板1を吸着固定した状態で切断することができるように構成されている。
このとき、前記したブレード17の下端位置は前記した成形済基板1の下面を下方向に超えて前記した溝19内に位置することになり、前記した成形済基板1をフルダイシングすることができるように構成されている。
【0019】
即ち、前述したように、本発明は、従来例に用いられていたネストが不要となる構成であって前記ネストをプラットフォームの溝内に装着する必要がない構成であるので、前記した溝の深さを少なくとも前記したネストの厚さの分だけ浅くすることができる。
また、本発明は、前記したネストを用いない構成であるので、前記した製作費用が高いネストを製作する必要がなくなることから、且つ、前記したネスト製作の時間が不要になることから、前記パッケージの生産コストが低くなり、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができる。
従って、前記したパッケージ(製品)の生産性を向上させることができる。
【0020】
また、図3に示すように、前記したフレーム台15の整流空洞部24には、前記した空洞部24を通過するエアの流れを整流する整流板27が水平面状に配置されて構成されると共に、前記した整流板27には所要数の貫通状のパンチ穴(図示なし)が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空洞部24において、前記した整流板27にて前記した空洞部24内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸引孔22のパッド側21から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記した空洞部24内でエアの流れを整流することにより、前記した個々のパッケージ2を前記した各吸着部20にて各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着固定することができるように構成されている。
なお、前記した空洞部24において、前記した整流板27を垂直面状に配置する構成、或いは、任意の角度に配置する構成を採用することができる。
【0021】
また、前記したフレーム台15における台フレーム部23の所要個所には吸引圧力を解除する開閉シャッター28が備えられた孔部29が設けられて構成されると共に、前記したシャッター28を作動させて前記した孔部29(エア抜き穴)を開口することにより、前記した真空引き機構18による吸着部20側における吸引圧力を効率良く大幅に減少させる(緩和させる)ことができるように構成されている。
従って、前記した個々のパッケージを前記プラットフォーム14の吸着部20から前記した移送機構Gにて取り出すとき(吸着係止するとき)、前記した孔部29を開口することにより、前記したの吸着部20による前記した個々のパッケージ2に対する吸引圧力を効率良く大幅に減少させることができるように構成されているので、前記した移送機構Gにて前記した個々のパッケージ2を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した開閉シャッター28を備えた孔部29の構成に代えて、前記した真空経路26に減圧弁等を備えたバイパス路(図示なし)を付設する構成を採用してもよい。
【0022】
また、前記した移送機構Gによる個々のパッケージ2の取出時に、前記した個々のパッケージ2をパッケージ突出用のエジェクターピンで補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
また、前記した移送機構Gによる個々のパッケージ2の取出時に、前記した各パッケージ2にエアを圧送して前記した各パッケージ2を補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
従って、前記した各実施例と同様に、前記した移送機構Gによる個々のパッケージ2の取出時に、前記したエジェクターピンで前記した個々のパッケージ2を補助的に且つ各別に突き出すことにより、或いは、前記した各パッケージ2にエアを圧送して補助的に且つ各別に突き出すことにより、前記した移送機構Gにて前記した個々のパッケージ2を効率良く取り出す(吸着係止)ことができるように構成されている。
【0023】
次に、前記した移送機構Gについて説明する。
即ち、図5に示すように、前記した移送機構Gには、前記した個々のパッケージ2(ワーク)を吸着係止する吸着係止部31と、前記した吸着係止部31を装設した移送機構本体32と、前記吸着係止部31の吸着係止面33から前記した移送機構本体32を通してエアを強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き手段34と、前記した移送機構本体32と真空引き手段34とを連通接続する真空パイプ等の真空経路35とが設けられて構成されている。
また、図5及び図6(1)に示すように、前記した吸着係止部31の吸着係止面33には、前記した個々のパッケージ2の位置に対応して各別に所要の通気孔36が設けられると共に、前記した移送機構本体32には、前記した吸着係止部31を装着する装着フレーム部37と、前記した装着フレーム部37で形成された前記した真空経路35と連通接続する整流用のカップ状フレーム空間部38とが設けられて構成されている。
また、図5に示すように、前記した装着フレーム部37の所要個所には貫通孔39が設けられると共に、前記した通気孔36と貫通孔39とは連通接続することができるように構成されている。
従って、前記した真空引き手段34を作動させることにより、前記した吸着係止部31の吸着係止面33側から前記した通気孔36と貫通孔39とフレーム空間部38と真空経路35とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されているので、前記した吸着係止部31の吸着係止面33にて前記した成形済基板1を或いは前記した個々のパッケージ2を各別に吸着係止することができるように構成されている。
なお、図6(2)の向かって右側には、前記した真空引き手段34を作動させることにより、前記した吸着係止部31で前記したパッケージ2(前記した基板7と樹脂成形体8)を吸着係止した状態が示されている。
また、前記した移送機構Gにて前記プラットフォーム14から前記した個々のパッケージ2を吸着係止して取り出すことができるように構成されると共に、前記した個々のパッケージ2を各別に吸着係止した状態で、前記した移送機構Gにて前記した移送領域5を移動することができるように構成されている。
【0024】
また、図5に示すように、前記したカップ状フレーム空間部38の所要個所には、前記したフレーム空間部38を通過するエアを整流する整流板40が設けられて構成されると共に、前記した整流板40には所要数の貫通状のパンチ穴(図示なし)が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空間部38において、前記した整流板40にて前記した空間部内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸着係止部31の通気孔36側から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記したフレーム空間部38内でエアの流れを整流することにより、例えば、前記した個々のパッケージ2を前記した吸着係止部31にて(前記した各通気孔3にて)各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着係止することができるように構成されている。
【0025】
また、図6(1)及び図6(2)に示すように、前記した吸着係止部31の吸着係止面33における通気孔36の外周囲には、前記した個々のパッケージ2・12の形状に対応してパッケージ吸着係止用の溝41が設けられて構成されると共に、前記した吸着係止部31によるパッケージの吸着係止時に、前記した吸着係止面33側に前記したパッケージ2・12を各別に効率良く吸着係止することができるように構成されている。
例えば、図6(2)における向かって左側には、前記したバンプ付成形済基板10を切断して形成されたバンプ付パッケージ12におけるバンプ11側を前記した吸着係止部31に吸着係止した状態が示されている。
即ち、前記した溝41の巾が広がることによって前記した吸着係止部31が前記バンプ11の形状に対応して変形することになるので、前記通気孔36とパッケージ12との密着性(吸着係止性)を効率良く向上させることができる。
従って、前記した溝44を備えた吸着係止部31にて前記したパッケージ2・12(或いは、前記した成形済基板1・10)を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
【0026】
次に、前記した洗浄乾燥機構Dについて説明する。
即ち、図7に示すように、前記した洗浄乾燥機構Dには、例えば、前記した個々のパッケージ2を洗浄乾燥する作業部51と、前記した作業部51内に移送配置された個々のパッケージ2にスチーム(蒸気)を噴射する噴射口52aを備えたスチーム噴射部53aと、前記した作業部51内に圧縮空気(エア)を圧送する圧送口52bを備えたエア圧送部53bとが設けられて構成されている。
また、例えば、前記したスチーム噴射部53aには、スチーム噴射手段54が開閉弁56a(制御弁)を介して設けられて構成されると共に、前記したエア圧送部53bには、エア圧送手段55(エアナイフ)が開閉弁56b(制御弁)を介して設けられて構成されている。
なお、図例では、前記したスチーム噴射部53aとエア圧送部53bとは一体にて構成されると共に、前記したスチーム噴射部53aとエア圧送部53bとは(即ち、前記したスチーム噴射口52aとエア圧送口52bとは)、前記した作業部51内において、一体となって水平方向に往復動することができるように構成され(図例では左右往復動)、前記した作業部51内において、互いに独立して、前記した個々のパッケージ2にスチームを効率良く噴射し、或いは、エアを効率良く圧送することができるように構成されている。
即ち、前記した開閉弁56aを開けて前記スチーム噴射口52aからスチームを噴射することにより、前記した作業部51内において、前記した移送機構G(前記した吸着係止部31)に吸着係止した個々のパッケージ2を洗浄することができるように構成されている。
また、前記した開閉弁56bを開けて前記エア圧送口52bからエアを圧送することにより、前記した作業部51内において、前記した移送機構Gに吸着係止した個々のパッケージ2を乾燥することができるように構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Gにて前記した個々のパッケージ2を前記した洗浄乾燥機構Dの作業部51の位置に移送配置させ、次に、前記した移送機構Gで前記した個々のパッケージ2を吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Dの作業部51の噴射口52aからスチームを圧送して洗浄し、更に、前記した移送機構Gで前記した個々のパッケージ2を吸着係止した状態で、前記した圧送口52bからエアを圧送して前記した個々のパッケージ2を乾燥することができる。
なお、図7において、符号57は前記した圧送口52から圧送されるスチーム或いはエアを示している。
【0027】
また、前記した洗浄乾燥機構Dにおいて、前記した作業部51全体を上下動する上下動部を設ける構成を採用することができる。
従って、前記した個々のパッケージ2を前記した移送機構Gで吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構Dの作業部51に移送して配置した時に、前記した上下動部で前記した作業部51全体を上動させることにより、前記した個々のパッケージ2全体を前記した作業部51内に略密封状態で包み込むことができるように構成されている。
【0028】
また、従来、前述したように、前記個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしているが、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、更に、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
しかしながら、本発明にて、前述したように、前記した個々のパッケージ2をスチーム洗浄してエア乾燥する構成を採用したことにより、前記した個々のパッケージ2を効率良く洗浄乾燥することができる。
従って、前述した基板切断上の問題を解決して前記したパッケージ2の生産性を効率良く向上させることができる。
【0029】
次に、前記したパッケージの検査機構Eについて説明する。
即ち、図8(1)に示すように、前記した検査機構Eには、前記した移送機構Gで吸着係止された状態で移送供給されたパッケージ2を受け取るパッケージの受取部61と、前記した個々のパッケージ2を合格品と不合格品とに1個づつ各別に検査して選別するパッケージの検査部62と、前記した検査部62に検査前のパッケージ2を1個づつ各別に回転しながら供給する円盤形の回転検査台63と、前記した回転検査台63に検査前パッケージ2を1個づつ各別に供給するパッケージの供給部64と、前記した受取部61からのパッケージを一列に整列して前記したパッケージ供給部64に移送するパッケージの整列部65と、前記した検査部62で検査されて不合格品となったパッケージ2を前記した回転検査台63から前記した移載機構Hで1個づつ各別に取り出して保管する保管容器6とが設けられて構成されている。
【0030】
また、前記した円盤形の検査台63には、前記したパッケージ2を1個づづ各別に載置するパッケージ載置面となる所要数の分割領域66が、前記した回転検査台63の回転の中心位置を分割点として、前記した分割点から所要数本の分割線を検査台63の外円周側に放射した状態で区画分割することによって設けられて構成されている。
例えば、図8(1)に示すように、前記した検査台63は、当該全面を12個の分割領域66に分割して構成されると共に、前記した分割領域66の外周側にはパッケージ2を載置する載置位置67が設けられて構成されている。
即ち、前記した検査台63の検査前パッケージの供給位置67aには前記した供給部64が、また、前記した検査台63のパッケージ検査位置67bには前記した検査部62が配置して構成されると共に、前記した検査台63の検査済パッケージの取出位置67c(或いは67d)には前記した移載機構Hが移動して各別に吸着係止することができるように構成されている。
従って、図例に示すように、前記した供給部64から前記したパッケージ2を前記した検査台63の供給位置67aに供給し、前記した検査台63を右回りで回転させることにより、前記した検査台63の検査位置67bに当該検査前パッケージを位置させて検査し、更に、前記した検査台63の取出位置67c(或いは67d)に検査済パッケージ2を位置させて前記した移載機構Hで1個づつ各別に取り出すことができるように構成されている。
【0031】
また、図8(2)に示すように、前記した受取部61とパッケージ整列部65とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成されている。
また、図8(2)に示す矢印68のように前記したパッケージ整列部65が上動したとき、前記したパッケージ整列部65とパッケージ供給部64とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成され、前記した整列部65から前記した供給部64を通して前記した検査台63の供給位置67aに前記したパッケージ2を1個づつ各別に供給することができるように構成されている。
また、図8(2)に示すように、前記したパッケージの整列部65には、前記したパッケージ2を載置した状態で検査台方向に一列に整列する整列台69(整列部本体)と、前記した整列台69の載置面側に設けたパッケージの整列基準部70(前記した検査台方向に前記した個々のパッケージ2を一列に整列させる基準線)と、前記した受取部61に載置された個々のパッケージ2を一列づづ前記整列台69の整列基準部70の基準位置にまで掻き寄せて移動させることによって一列に整列する掻寄部材71とが設けられて構成されている。
また、図8(2)に示すように、前記したパッケージの供給部64には、前記した一列整列パッケージ2を前記した検査台63の供給位置67aに供給する供給台72(供給部本体)と、前記した整列部65の整列基準部70と同じ作用を示し且つ一体となる整列基準部70と、前記した一列整列パッケージ2を挟持する挟持部材73と、前記した挟持された一列整列パッケージ2を前記した検査台方向に押圧する押圧部材74とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Gから前記した受取部1で受け取った個々のパッケージ2を前記した掻寄部材71で前記した受取部61と一体状態となる整列部65(前記した整列台69)の整列基準部70側に掻き寄せることにより、前記した整列台69で前記した検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部65に前記したパッケージ2を一列に整列した状態で矢印68のように上動することにより、前記したパッケージ供給部64と一体化する。
次に、前記した供給部64において、前記した一列整列パッケージ2を前記し挟持部材73で挟持した状態で前記した押圧部材74にて押圧することにより、前記した検査台63の供給位置67aに前記したパッケージ2を1個づつ各別に供給することになる。
【0032】
即ち、前記した検査機構Eにおいて、まず、前記した移送機構Gに吸着係止された個々のパッケージ2を前記した受取部61の所定位置に移送して供給すると共に、前記した整列部65で前記したパッケージ2を検査台方向に一列に整列して前記した整列部65から前記した供給部64を通して前記した回転検査台63の供給位置67aに供給し、次に、前記した回転検査台63を回転することにより、当該検査前パッケージ2を検査位置67bに回転移動させて検査し、更に、前記した検査済パッケージ2を取出位置67c(或いは67d)に移動させて前記した移載機構Hに前記した検査済パッケージ2を各別に吸着係止することができる。
【0033】
次に、前記した移載機構Hについて説明する。
即ち、図9に示すように、前記した移載機構Hは、所要数(図例では5組)の移載ユニット81が一列配置で一体化した状態で設けられて構成されると共に、前記した移載ユニット81は、前記したパッケージ2を1個のみ吸着係止する吸着パッド部82と、前記した吸着パッド部82を先端に備えたロッド84を上下駆動する駆動部83(例えば、駆動エアシリンダ)とから構成されている。
即ち、前記した移載ユニット81において、前記した駆動部83のロッド84を下動させることにより、前記した吸着パッド部82にて1個のパッケージ2を前記した検査台63の取出位置67cから吸着係止すると共に、前記したロッド84を上動することにより、前記したパッケージ2を前記した移載ユニット81に吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移載機構Hの各移載ユニット81におけるパッケージ2に対する吸着係止は、1個づつ各別に且つ独立して行われるように構成されている。
例えば、まず、前記した検査機構Eの検査台63の取出位置67cで前記したパッケージ2を5個、順次に吸着係止すると共に、前記した検査機構Eでの検査結果にしたがって、前記した保管容器6に不合格品を1個、移送し、且つ、前記したパッケージ収容部Fのトレイ3に合格品を4個、各別に移送することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Hにて前記した検査機構Eから検査済パッケージ2を吸着係止すると共に、前記した保管容器6に不合格品を移送し、且つ、前記したパッケージ収容部F(前記トレイ3)に合格品を移送することができる。
なお、前記したパッケージの収容部Fでは、前記した収容部Fに装填されたトレイ3に前記した移載機構Hで順次に且つ1個づつ各別に前記した検査済パッケージ2の合格品を移送することができる。
【0034】
即ち、前記した基板の切断装置において、前述したように、まず、前記した基板の装填部Aから前記した基板の整列部Bに前記した成形済基板1を供給して整列すると共に、前記した整列した成形済基板1を前記した移送機構Mにて吸着係止することにより、前記した基板の切断機構Cにおける基板の固定位置13aに存在するプラットフォーム14(前記した往復部13)に前記した成形済基板1を前記した樹脂成形体8側を下向きにした状態で供給セットする。
このとき、前記した成形済基板1は前記した真空引き機構18にて前記したプラットフォーム14に吸着固定された状態にある。
次に、前記した切断機構Cにおいて、前記した成形済基板1を前記したプラットフォーム14に吸着固定した状態で、前記した切断位置13bに移動させると共に、前記したプラットフォーム14に吸着固定した状態で、前記したブレード17で前記した成形済基板1をその切断部位9に沿って切断することにより、前記した個々のパッケージ2に分離して形成することができる。
また、次に、前記した個々のパッケージ2を吸着固定した状態のプラットフォーム14(前記した往復部13)を前記した切断位置13bから固定位置13aに戻して、前記した個々のパッケージ2を前記した移送機構Gで吸着係止することにより、前記した洗浄乾燥機構Dに移送すると共に、前記した作業部51において、前記個々のパッケージ2を前記した移送機構Gに吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ2に前記した噴射口52aからスチームを噴射して洗浄し、更に、前記した個々のパッケージ2に前記した圧送口52bからエアを圧送して乾燥することになる。
また、次に、前記した個々のパッケージ2の洗浄乾燥後、前記した個々のパッケージ2を前記した移送機構Gから前記した検査機構Eの受取部61に移送されたパッケージ2を前記したパッケージ整列部65で検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部65で一列に整列されたパッケージ2を前記したパッケージの供給部64で前記した回転検査台63の供給位置67aに1個づつ各別に供給し、更に、前記した回転検査台63を回転することにより、前記した検査位置67bにて前記した検査部62で検査し、前記取出位置67c(或いは67d)にて前記した移載機構Hにて取り出すことになる。
即ち、前記した検査機構Eの検査結果にしたがって、前記下パッケージ2の不合格品を前記した保管容器6に収容し、且つ、前記したパッケージ2の合格品を前記したパッケージ収容部Fのトレイ3に収容することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて(従来から使用されていたネストを用いないで)前記した成形済基板1を前記したパッケージ2に切断分離することができるように構成されている。
【0035】
即ち、従来、前記ネストを用いて多品種の成形済基板を切断していたが、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージに分離することができるので、前記した基板切断上の諸問題を解決して、前記したパッケージ(製品)の生産性を向上させることができる。
【0036】
また、従来、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し且つエアを圧送して乾燥していたが、前述したように、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストとカバーを用いないで、前記した個々のパッケージにスチームを噴射し且つエアを圧送して乾燥することにより、前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができる(前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができる)ので、前記したパッケージ(製品)の生産性を向上させることができる。
【0037】
また、次に、他の実施例となる基板の切断機構Kについて説明する。
即ち、図10には、他の実施例となる切断機構Kの往復部91が示されると共に、前記した切断機構Kは前記した切断機構Cの往復部13のフレーム台15の空洞部24内に微細な通気孔を有する多孔質材料92を充填した構成であって、他の構成部材は前記した切断機構C(図3に示す往復部13)の構成部材と同じであるため、同じ符号付すと共に、その説明を省略する。
なお、図10に示す図例では、図2(2)で示すバンプ11が備えられた成形済基板10が用いられている。
【0038】
従って、図10において、前記実施例と同様に、前記した真空引き機構18を作動させて前記したプラットフォーム14の吸着固定面側から前記貫通孔25と前記した空洞部24内の多孔質材料92の微細な通気孔と前記した真空経路26を通してエアを強制的に吸引排出することにより(真空引きすることにより)、前記プラットフォーム14の吸着固定面に前記した成形済基板10を前記バンプ11側を上向きにした状態で吸着固定することができるように構成されている。
また、前記した実施例と同様に、前記した成形済基板10を前記プラットフォーム14に吸着固定した状態で前記ブレード17で切断することができるように構成されている。
なお、前記した実施例と同様に、前記台フレーム部23のシャッター28を開けることにより、前記した真空引き機構18による真空引き作用を減少させて前記したプラットフォーム14から個々のパッケージ12を効率良く取り出すことができるように構成されている。
また、前記した開閉シャッター28を備えた孔部29の構成に代えて、前記した真空経路26に減圧弁等を備えたバイパス路(図示なし)を付設する構成を採用してもよい。
【0039】
また、次に、他の実施例となる基板の移送機構Lについて説明する。
即ち、図11には、他の実施例となる移送機構Lが示されると共に、前記した移送機構Lには、前記した成形済基板1或いは個々のパッケージ2を吸着係止する吸着係止層101が設けられて構成されている。
また、前記した吸着係止層101は、微細な通気孔を有する多孔質材料で構成された主層102と、前記した主層102の吸着係止側に設けられた柔軟性を備えたフィルタ103と、前記した主層102の前記したたフィルタ103とは反対側に設けたメッシュ板層104とから構成されると共に、前記した吸着係止層101(のフィルタ103側)で前記したパッケージ2等(或いは、前記したパッケージ10のバンプ11側)を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Lの装着フレーム部37には、前記吸着係止層101にて前記した個々のパッケージ2を効率良く且つ安定して吸着係止するフード部105が前記した吸着係止層101全体を覆った状態で設けられて構成されている。
なお、前記した移送機構Lにおいて、他の構成部材は前記した移送機構Gの構成部材と同じであるため、同じ符号付し、その説明を省略する。
【0040】
従って、図11において、前記実施例と同様に、前記した真空引き手段34を作動させて前記したフィルタ103の吸着係止面側から前記した主層102とメッシュ板層104と空間部38と真空経路35とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されると共に、前記した吸着係止層101(前記フィルタ103)で前記したパッケージ2等を吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した空間部38には、図示はしていないが、前記した実施例と同様に、整流板(40)が設けられて構成されている。
【0041】
また、前記した実施例において、前記した個々のパッケージの洗浄乾燥時に、前記した移送機構G・Lの下方に、パッケージ落下防止用の網目状部材(ネット部材)を配置する構成を採用しても良い。
【0042】
また、前記した実施例では、前記した基板の移送機構Mとパッケージの移送機構Gとを用いてる構成を例示が、前記した移送機構G(或いはL)を、単数個或いは複数個、用いる構成を採用して、前記した成形済基板1或いは個々パッケージを吸着係止してもよい。
【0043】
また、前記した各実施例では、主として、前記したパッケージ2を用いて説明したが、前記各実施例において、前記したバンプ11を備えたパッケージ12を採用することができる。
【0044】
なお、前記したプラットフォーム14の空洞部24における整流板27、或いは、前記した移送機構Gのカップ状フレーム空間部38における整流板は、例えば、パンチングメタル、多孔質材料で形成することができる。
【0045】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品(パッケージ)を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図であって、前記した装置の全体構成を示している。
【図2】図2(1)は、本発明に係る基板の切断装置で切断される成形済基板を概略的に示す概略平面図であって、前記した成形済基板を全体構成を示し、図2(2)は、図2(1)に示す基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図2(3)は、本発明に係る基板の切断装置で切断される他の成形済基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図2(4)は、図2(3)に示す基板を切断して分離形成されたパッケージを概略的に示す概略平面図であって、前記したパッケージにおけるバンプ電極形成面を示している。
【図3】図3は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図4】図4は、図3に示す装置の切断機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略縦断面図であって、前記切断機構で成形済基板を切断した状態を示している。
【図5】図5は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図6】図6(1)は、図5に示す移送機構を拡大して概略的に示す概略拡大底面図であって、前記した移送機構の吸着係止面を示し、図6(2)は、図5に示す移送機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図7】図7は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの洗浄乾燥機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移送機構に吸着係止した個々のパッケージを洗浄乾燥する状態を示している。
【図8】図8(1)は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの検査機構を概略的に示す概略平面図であって、前記した検査機構の検査台にパッケージを移送して検査する状態を示し、図8(2)は、図8(1)に示す検査機構を拡大して概略的に示す概略拡大正面図であって、前記した検査台にパッケージを移送する状態を示している。
【図9】図9は、図8(1)及び図8(2)に示す検査機構で検査されたパッケージを係止してトレイに移載する移載機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移載機構でパッケージを係止した状態を示している。
【図10】図10は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図11】図11は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【符号の説明】
1 成形済基板
2 パッケージ
3 トレイ
4 プッシャー
5 移送領域
6 保管容器
7 基板
8 樹脂成形体
9 切断部位(切断線)
10 バンプ付の成形済基板
11 バンプ(接続電極)
12 パッケージ
13 往復部
13a 基板の固定位置
13b 基板の切断位置
14 プラットフォーム
15 フレーム台
16 ターンテーブル
17 ブレード(回転切断刃)
18 真空引き機構
19 溝(プラットフォーム)
20 吸着部(プラットフォーム)
21 パッド(プラットフォーム)
22 吸引孔(プラットフォーム)
23 台フレーム部(フレーム台)
24 空洞部(フレーム台)
25 台フレーム部の貫通孔
26 真空経路
27 整流板(空洞部)
28 シャッター
29 孔部(台フレーム部)
31 吸着係止部
32 移送機構本体
33 吸着係止面
34 真空引き手段
35 真空経路
36 通気孔
37 装着フレーム部
38 カップ状フレーム空間部
39 装着フレーム部の貫通孔
40 整流板
41 溝(吸着係止部)
51 作業部
52a スチーム噴射口
52b エア圧送口
53a スチーム噴射部
53b エア圧送部
54 スチーム噴射手段
55 エア圧送手段
56a 開閉弁
56b 開閉弁
57 スチーム(或いはエア)
61 受取部
62 検査部
63 回転検査台
64 パッケージの供給部
65 パッケージの整列部
66 分割領域
67 載置位置
67a 供給位置
67b 検査位置
67c 取出位置
67d 取出位置
68 矢印
69 整列台
70 整列基準部
71 掻寄部材
72 供給台
73 挟持部材
74 押圧部材
81 移載ユニット
82 吸着パッド部
83 駆動部
84 ロッド
91 往復部
92 多孔質材料
101 吸着係止層
102 主層
103 フィルタ
104 メッシュ層
105 フード部
A 基板の装填部
B 基板の選別部
C 基板の切断機構
D 洗浄乾燥機構
E パッケージの検査機構
F パッケージの収容部
G 移送機構
H 移載機構
J 制御部
K 基板の切断機構
L 移送機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cutting method and apparatus for cutting a molded substrate (molded product) obtained by collectively molding a plurality of semiconductor chips mounted on the substrate with a resin and separating and forming the individual packages (products). It relates to the improvement of.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, using a substrate cutting device, for example, first, a plurality of semiconductor chips mounted on a substrate are collectively resin-molded, and a molded substrate is accommodated in a lattice-shaped nest (substrate carrying jig). By supplying and setting at a predetermined position of the apparatus, the required portions of the molded substrate are cut to separate and form individual packages, and then the cut individual packages are washed and dried. Each package is stored in a package storage tray (for example, see Patent Document 1).
[0003]
That is, first, the nest accommodating the molded substrate is supplied and set to the platform of the cutting device, and the grid-like bar of the nest is mounted in the groove of the platform. By cutting a required cutting portion of the molded substrate with a blade (rotary cutting blade) in a state where the molded substrate is separated from the molded substrate and the above-described molded substrate is suction-fixed to the upper surface of the platform, The individual packages are separately formed from the molded substrate.
Next, the nest accommodating the cut individual packages is taken out of the platform, and the individual packages are washed and dried in a state where the cover is covered on the upper part of the package accommodation nest. Each of the individual packages from the nest is stored in a tray.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-11-330007 (FIGS. 4 and 5)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, there has been an increasing demand for high-mix low-volume production of packages (products).
However, when the nest is used, it is necessary to produce a nest corresponding to the shape and size for each of various types of molded substrates (the above-mentioned packages), so that the above-mentioned nest production time is required. Further, the manufacturing cost of the nest increases and the manufacturing cost of the package increases. For example, the package cannot be efficiently produced from the molded substrate.
Therefore, there is a problem in cutting the substrate that the productivity of the package (product) is reduced.
[0006]
In the case of cleaning and drying each of the cut individual packages at the time of cutting the formed substrate, first, the individual packages are washed by spraying cleaning water thereon, and then (using an air knife). Air is sent to the individual packages under pressure to dry them.
However, in this case, since the individual packages are sandwiched between the nest and the cover as described above, the grid-shaped bars and the cover of the nest become obstacles for washing and drying. It is not possible to efficiently remove dirt such as suction marks and cutting debris generated when the package is fixed to the platform by suction, and it requires a long time to dry the individual packages. Was.
That is, at the time of cutting the molded substrate, the individual packages cannot be efficiently produced (washed and dried).
Therefore, there is a problem in cutting the substrate that the productivity of the package is reduced.
[0007]
That is, when the above-mentioned molded substrate is cut into individual packages by using the above-described substrate cutting device, the above-described problems in substrate cutting occur, and the individual packages (products) are efficiently used. There is a problem that it is not possible to produce well and it is not possible to improve the productivity of the product.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems in cutting a substrate, thereby efficiently producing a product (package) and improving the productivity of the product.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned technical problem, a method for cutting a substrate according to the present invention includes transferring a molded substrate to a substrate mounting platform provided in a substrate cutting device, and adsorbing the molded substrate to the platform. Fixing, and a step of separating and forming individual packages from the molded substrate by cutting required portions of the molded substrate with a cutting blade in a state where the molded substrate is suction-fixed. It is characterized by the following.
That is, in the above-described substrate cutting apparatus, the molded substrate can be efficiently cut without using the substrate mounting nest, so that the individual packages can be efficiently separated and formed, and the product ( Package) productivity can be improved.
[0009]
Further, in order to solve the technical problem, a method of cutting a substrate according to the present invention includes the steps of: suctioning and locking individual packages cut from a molded substrate by a transfer mechanism provided in a substrate cutting device; Cleaning the individual packages by injecting steam into the individual packages in a state where the individual packages are sucked and locked by the transfer mechanism.
That is, in the substrate cutting apparatus described above, steam can be sprayed onto the individual packages for cleaning, and air can be fed to the individual packages for drying, so that the individual packages can be efficiently cleaned and dried. As a result, the productivity of the product (package) can be improved.
[0010]
Further, in order to solve the above technical problem, a substrate cutting device according to the present invention includes at least a substrate cutting mechanism for cutting a formed substrate and separating and forming the same into individual packages; A washing and drying mechanism of the package for washing by spraying air and forcing the air to the washed package to dry, and a state where the individual packages are sucked and locked from the cutting mechanism to the washing and drying mechanism. And a transfer mechanism for transferring.
That is, by transferring the individual packages cut by the cutting mechanism by the transfer mechanism to the washing and drying mechanism in a state of being suction-locked, the individual packages are efficiently cleaned in a state of suction-locking of the individual packages. Since the substrate can be dried, the molded substrate can be efficiently cut by the substrate cutting device, and the productivity of a product (package) can be improved.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1, 3, 4, 5, 6 (1), 6 (2), 7, 8 (1), 8 (2), 9 show cutting of a substrate according to the present invention. Device.
FIG. 1 is an overall configuration of a substrate cutting apparatus.
3 and 4 show a cutting mechanism of the above-described cutting device.
FIGS. 5, 6 (1) and 6 (2) show a transfer mechanism of the above-described cutting device.
FIG. 7 shows a washing and drying mechanism of the above-described cutting device.
FIGS. 8A and 8B show a package inspection mechanism of the above-described cutting device.
FIG. 9 shows a package transfer mechanism of the cutting device described above.
2 (1), 2 (2), and 2 (3) illustrate two types of molded substrates used in the cutting apparatus of the present invention, and FIG. An example of a package is shown.
[0012]
That is, in the substrate cutting apparatus shown in FIG. 1, the loading section A of the substrate for loading the molded substrate 1 (molded article) into the apparatus body and the molded
The cutting apparatus described above is provided with appropriate means such as a
Therefore, the molded
Further, the above-mentioned cutting device is provided with a package transfer mechanism G for transferring the above-mentioned
The transfer mechanism G is configured to be able to move within the
Therefore, the
In addition, the above-described apparatus is provided with a transfer mechanism H that sucks and locks the
That is, the transfer mechanism H is configured so that the packages 2 (passed products) determined to be acceptable by the inspection mechanism E can be individually transferred and stored in the
Accordingly, the
In addition, the above-mentioned cutting device is provided with a control unit J for controlling each unit and each mechanism as described above.
[0013]
That is, in the cutting apparatus described above, first, the molded
Next, the
Next, after the above-mentioned package is washed and dried, the
Further, the transfer mechanism H transfers the
Therefore, the above-mentioned molded
[0014]
The molded substrate used in the present invention includes a substrate and a resin molded body obtained by sealingly molding a plurality of electronic components mounted on the substrate with a resin material.
In the example shown in FIGS. 2 (1) and 2 (2), the molded
In addition, a required cutting portion (an assumed
[0015]
FIG. 2 (3) shows another molded
Note that FIG. 2D shows the
[0016]
As shown in FIGS. 1 and 3, the cutting mechanism C of the apparatus includes a
Further, the
Accordingly, the above-described molded
[0017]
As shown in the figure, the
At a predetermined position of the cutting mechanism C, a blade 17 (rotary cutting blade) that cuts the formed
Therefore, the molded
[0018]
A
The
As shown in FIG. 3, the
That is, by operating the
Therefore, as described above, the molded
At this time, the lower end of the
[0019]
That is, as described above, the present invention does not require the nest used in the conventional example, and does not require the nest to be mounted in the groove of the platform. The height can be reduced by at least the thickness of the nest.
In addition, since the present invention has a configuration that does not use the nest, it is not necessary to manufacture the nest having a high manufacturing cost, and the time for manufacturing the nest is not required. The production cost can be reduced, and the package can be efficiently produced from the molded substrate.
Therefore, the productivity of the package (product) can be improved.
[0020]
As shown in FIG. 3, a
That is, in the
Therefore, by rectifying the flow of the air in the
In the
[0021]
In addition, a
Therefore, when the individual packages are taken out from the suction unit 20 of the
Instead of the configuration of the
[0022]
Further, at the time of removing the
Further, when each of the
Therefore, similarly to each of the above-described embodiments, when each of the
[0023]
Next, the transfer mechanism G will be described.
That is, as shown in FIG. 5, the above-mentioned transfer mechanism G includes a
As shown in FIGS. 5 and 6 (1), the
As shown in FIG. 5, a through
Therefore, by operating the vacuum evacuation means 34, air is passed from the
In addition, on the right side of FIG. 6B, the package 2 (the
In addition, the transfer mechanism G is configured so that the
[0024]
Further, as shown in FIG. 5, a rectifying
That is, in the space 38, the flow of the air flowing in the space is rectified by the rectifying
Therefore, by rectifying the flow of air in the frame space 38 described above, for example, the
[0025]
As shown in FIGS. 6 (1) and 6 (2), the
For example, on the left side in FIG. 6B, the bump 11 side of the bumped
That is, since the
Therefore, the
[0026]
Next, the washing and drying mechanism D will be described.
That is, as shown in FIG. 7, the washing and drying mechanism D includes, for example, a working unit 51 for washing and drying the
Further, for example, the steam injection unit 53a is provided with a steam injection unit 54 via an open / close valve 56a (control valve), and the air pressure supply unit 53b is provided with an air pressure supply unit 55 ( An air knife) is provided via an open / close valve 56b (control valve).
In the illustrated example, the above-described steam injection unit 53a and the air pressure feeding unit 53b are integrally formed, and the steam injection unit 53a and the air pressure feeding unit 53b are connected to each other (that is, the above-described steam injection port 52a and The
That is, by opening the above-mentioned on-off valve 56a and injecting steam from the above-mentioned steam injection port 52a, the above-mentioned transfer mechanism G (the above-mentioned suction locking part 31) was suction-locked in the above-mentioned working part 51. Each
By opening the on-off valve 56b and forcing air from the
Therefore, first, the
In FIG. 7,
[0027]
Further, in the above-mentioned washing and drying mechanism D, it is possible to adopt a configuration in which an up-and-down moving part for vertically moving the whole of the working part 51 is provided.
Therefore, when each of the
[0028]
Conventionally, as described above, when the individual packages are washed and dried, first, the individual packages are washed by spraying cleaning water, and then the individual packages are dried by pressured air. However, since the individual packages are sandwiched between the nest and the cover as described above, the grid-like bar and cover of the nest become obstacles to washing and drying, It is not possible to efficiently remove dirt such as suction marks and cutting chips generated when the package is fixed to the platform by suction, and furthermore, it requires a long time to dry the individual packages. Was.
However, in the present invention, as described above, by employing the configuration in which the
Therefore, it is possible to solve the problem of cutting the substrate and improve the productivity of the
[0029]
Next, the package inspection mechanism E will be described.
That is, as shown in FIG. 8A, the inspection mechanism E includes a
[0030]
Further, the disk-shaped inspection table 63 has a required number of divided
For example, as shown in FIG. 8A, the inspection table 63 is formed by dividing the entire surface into twelve divided
That is, the
Therefore, as shown in the example of the drawing, the
[0031]
As shown in FIG. 8 (2), the receiving
When the
As shown in FIG. 8 (2), the
As shown in FIG. 8 (2), the
Accordingly, first, the
Next, in the
[0032]
That is, in the above-described inspection mechanism E, first, the
[0033]
Next, the transfer mechanism H will be described.
That is, as shown in FIG. 9, the above-described transfer mechanism H is configured such that a required number (five sets in the example in the figure) of transfer units 81 are provided in an integrated manner in a single row. The transfer unit 81 includes a suction pad portion 82 that suction-locks only one
That is, in the transfer unit 81 described above, by moving the
The transfer mechanism 81 is configured such that the transfer unit 81 suction-locks the
For example, first, five
Therefore, the inspected
In the package storage section F, the accepted products of the inspected
[0034]
That is, in the above-described substrate cutting apparatus, as described above, first, the molded
At this time, the molded
Next, in the cutting mechanism C, the molded
Next, the platform 14 (the reciprocating portion 13) in a state where the
Next, after the
That is, in accordance with the inspection result of the inspection mechanism E, the rejected product of the
Therefore, the above-mentioned substrate cutting apparatus is configured to be capable of cutting and separating the above-mentioned molded
[0035]
That is, conventionally, many types of molded substrates are cut using the nest, but the above-described problems in cutting the substrate occur, and the above-described package is efficiently produced from the molded substrates. I couldn't do that.
However, in the present invention, without using the nest, the molded substrate can be efficiently cut and separated into individual packages. The productivity of the package (product) can be improved.
[0036]
Conventionally, in the case of washing and drying the cut individual packages, the individual packages are washed by spraying washing water on the individual packages and dried by sending air under pressure. The individual packages could not be efficiently washed and dried.
However, according to the present invention, without using the nest and the cover described above, the steam generated when the steam is sprayed on the individual packages and the air is fed by pressure to be dried is suction-fixed to the platform described above. Since dirt such as marks and cuttings can be efficiently removed (the individual packages can be efficiently washed and dried), the productivity of the packages (products) can be improved.
[0037]
Next, a substrate cutting mechanism K according to another embodiment will be described.
That is, FIG. 10 shows a reciprocating portion 91 of the cutting mechanism K according to another embodiment, and the cutting mechanism K is provided in the
In the example shown in FIG. 10, the molded
[0038]
Therefore, in FIG. 10, similarly to the embodiment, the
Further, similarly to the above-described embodiment, the molded
As in the above-described embodiment, by opening the
Further, instead of the configuration of the
[0039]
Next, a substrate transfer mechanism L according to another embodiment will be described.
That is, FIG. 11 shows a transfer mechanism L according to another embodiment, and the above-mentioned transfer mechanism L has a
Further, the above-mentioned
The
In the transfer mechanism L described above, the other components are the same as the components of the transfer mechanism G described above.
[0040]
Therefore, in FIG. 11, the
Although not shown, the space 38 is provided with a rectifying plate (40), similarly to the above-described embodiment.
[0041]
Further, in the above-described embodiment, a configuration in which a mesh member (a net member) for preventing the package from dropping may be arranged below the transfer mechanisms G and L when the individual packages are washed and dried. good.
[0042]
In the above-described embodiment, the configuration using the above-described substrate transfer mechanism M and the package transfer mechanism G is exemplified. However, the configuration using one or more of the above-described transfer mechanisms G (or L) is used. By adopting, the above-mentioned molded
[0043]
Further, in each of the above-described embodiments, the description has been made mainly using the above-described
[0044]
Note that the rectifying
[0045]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed / selected as needed and adopted without departing from the spirit of the present invention. .
[0046]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the outstanding effect that the product (package) can be efficiently produced and the productivity of a product can be improved is solved by solving the problem in board | substrate cutting. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to the present invention, and shows the entire configuration of the above-described apparatus.
FIG. 2A is a schematic plan view schematically showing a molded substrate cut by a substrate cutting apparatus according to the present invention, and shows the entire configuration of the molded substrate. 2 (2) is a schematic side view schematically showing the substrate shown in FIG. 2 (1), showing a configuration of the above-described substrate from a short side direction, and FIG. 2 (3) according to the present invention. FIG. 4 is a schematic side view schematically showing another formed substrate cut by the substrate cutting device, showing a configuration of the above-described substrate from a short side direction, and FIG. 2 is a schematic plan view schematically showing a package formed by cutting the substrate shown in FIG. 1 and showing a bump electrode formation surface of the package.
FIG. 3 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional view schematically showing a substrate cutting mechanism provided in the substrate cutting apparatus according to the present invention, wherein a substrate already formed on a platform of the above-mentioned cutting mechanism; Shows a state in which is fixed by suction.
FIG. 4 is a partially cut-out enlarged schematic longitudinal sectional view schematically showing the cutting mechanism of the apparatus shown in FIG. 3 in an enlarged manner, showing a state in which a molded substrate has been cut by the cutting mechanism. I have.
FIG. 5 is a partially cut-away longitudinal sectional view schematically showing a mechanism for transferring a molded substrate or a package provided in the substrate cutting apparatus according to the present invention, wherein Is shown in a state where is locked by suction.
FIG. 6 (1) is a schematic enlarged bottom view schematically showing the transfer mechanism shown in FIG. 5 in an enlarged manner, showing a suction locking surface of the transfer mechanism, and FIG. 6 (2). FIG. 6 is a partially cut-away enlarged vertical sectional view schematically showing the transfer mechanism shown in FIG. 5 in an enlarged manner, showing a state where the package is sucked and locked by the transfer mechanism.
FIG. 7 is a schematic front view schematically showing a cleaning and drying mechanism of a package in the substrate cutting apparatus according to the present invention, in which individual packages sucked and locked by the transfer mechanism are cleaned and dried. The state is shown.
FIG. 8A is a schematic plan view schematically showing a package inspection mechanism in a substrate cutting apparatus according to the present invention, and transfers a package to an inspection table of the inspection mechanism to inspect the package. 8 (2) is a schematic enlarged front view schematically showing the inspection mechanism shown in FIG. 8 (1) in an enlarged manner, showing a state where the package is transferred to the inspection table. I have.
FIG. 9 is a schematic front view schematically showing a transfer mechanism that locks a package inspected by the inspection mechanism shown in FIGS. 8A and 8B and transfers the package to a tray; 2 shows a state in which the package is locked by the transfer mechanism described above.
FIG. 10 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional view schematically showing a substrate cutting mechanism provided in another substrate cutting apparatus according to the present invention, which is formed on a platform of the above-mentioned cutting mechanism. This shows a state where the finished substrate is fixed by suction.
FIG. 11 is a partially cutaway vertical sectional view schematically showing a mechanism for transferring a molded substrate or a package provided in another apparatus for cutting a substrate according to the present invention. Indicates a state in which the package is sucked and locked.
[Explanation of symbols]
1 Molded substrate
2 Package
3 trays
4 Pusher
5 Transfer area
6 Storage containers
7 Substrate
8 Resin molding
9 Cutting site (cutting line)
10. Molded board with bump
11 Bump (connection electrode)
12 packages
13 Reciprocating part
13a Fixed position of substrate
13b Cutting position of substrate
14 Platform
15 Frame stand
16 Turntable
17 blade (rotary cutting blade)
18 Evacuation mechanism
19 Groove (platform)
20 Suction unit (platform)
21 pad (platform)
22 Suction hole (platform)
23 frame parts (frame base)
24 cavity (frame stand)
25 through holes in frame
26 Vacuum path
27 Rectifier plate (cavity)
28 shutter
29 holes (frame base)
31 Suction locking part
32 Transfer mechanism body
33 Suction locking surface
34 Evacuation means
35 Vacuum path
36 vents
37 Mounting frame
38 Cup-shaped frame space
39 Through hole in mounting frame
40 Rectifier plate
41 groove (suction locking part)
51 Working unit
52a steam injection port
52b Air pressure outlet
53a steam injection unit
53b Air pressure feeding section
54 Steam injection means
55 Air pressure feeding means
56a On-off valve
56b on-off valve
57 Steam (or Air)
61 Receiving unit
62 Inspection unit
63 rotation inspection table
64 Package Supply Unit
65 Alignment part of package
66 divided area
67 Placement position
67a Supply position
67b Inspection position
67c Removal position
67d Removal position
68 arrow
69 alignment table
70 Alignment reference part
71 Scraping member
72 Supply stand
73 Holding member
74 pressing member
81 Transfer unit
82 Suction pad
83 drive unit
84 rod
91 Reciprocating section
92 Porous material
101 Adsorption locking layer
102 Main layer
103 Filter
104 mesh layer
105 Food section
A Board loading section
B Board sorting section
C substrate cutting mechanism
D Cleaning / drying mechanism
E Package inspection mechanism
F Package storage section
G transport mechanism
H Transfer mechanism
J control unit
K substrate cutting mechanism
L transport mechanism
Claims (3)
前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。A step of transferring the formed substrate to a substrate mounting platform provided in a substrate cutting device and adsorbing and fixing the formed substrate to the platform,
Cutting a required portion of the molded substrate with a cutting blade in a state where the molded substrate is sucked and fixed, thereby separating and forming individual packages from the molded substrate. How to cut the substrate.
前記した個々のパッケージを前記した移送機構にて吸着係止した状態で前記した個々のパッケージにスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージを洗浄する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。A step of sucking and locking individual packages cut from the molded substrate by a transfer mechanism provided in the substrate cutting device,
Washing the individual packages by spraying steam onto the individual packages in a state where the individual packages are sucked and locked by the transfer mechanism. Cutting method.
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