JP7159428B2 - Package drying equipment in semiconductor strip cutting and sorting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための装置に関する。 The present invention relates to package drying equipment in semiconductor strip cutting and sorting facilities, and more particularly to equipment for drying singulated packages quickly and effectively.

半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。 A semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing semiconductor devices on a wafer, and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. The semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts and separates the strip on which multiple packages are arranged by package unit, sorts the good or bad status through cleaning, drying and inspection for each package, and finally stores it. They are sorted and loaded on trays, which are containers.

各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。 Each package is inspected using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, each package must be freed of foreign matter that may interfere with the inspection. The cleaning liquid used to clean the cut package may also interfere with the inspection process, so it is necessary to manage the package so that no cleaning liquid remains on the package.

そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を効果的に除去するとともに、水気が他の装置に飛散することを防止することができるパッケージ乾燥装置、及び該パッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。 Accordingly, an embodiment of the present invention provides a package drying apparatus capable of effectively removing the cleaning liquid remaining in the individualized semiconductor package and preventing water from splashing to other devices, and the package. It is an object of the present invention to provide a semiconductor strip cutting and sorting equipment that includes a drying device.

本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The solutions of the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベースと、前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。 A package drying apparatus for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention comprises a base on which the packages are mounted and which moves along a transfer guide, and a moving path of the base. a shield unit installed to wrap around the base; an air injection unit installed in the shield unit that injects air toward the package attached to the base; and an air injection unit installed in the shield unit that scatters from the package. and a suction unit for sucking the water.

本発明の実施形態によれば、前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置することができる。 According to an embodiment of the present invention, the shield unit may be positioned between a mounting position where the package is mounted on the base and an inspection position where the package is inspected.

本発明の実施形態によれば、前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射することができる。 According to an embodiment of the present invention, the air injection unit can inject air in an oblique direction.

本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置することができる。 According to embodiments of the present invention, the suction unit may be positioned in a direction in which the air injection unit is tilted.

本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾くことができる。 According to an embodiment of the invention, the suction unit can tilt in a direction opposite to the direction in which the air injection unit tilts.

本発明の実施形態によれば、前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記装着部よりも突出した突出部と、を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the base may include a mounting part on which the package is mounted and a protruding part protruding from the mounting part.

本発明の実施形態によれば、前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有することができる。 According to embodiments of the present invention, the mounting part may have the same size and shape as the package.

本発明の実施形態によれば、前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出することができる。 According to an embodiment of the present invention, the protrusion may protrude from the mounting part by a height equal to the thickness of the package.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記乾燥ユニットは、前記反転テーブルの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。 A package handling apparatus for handling individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes a turntable including a base on which the packages are mounted and a rotation axis for rotating the base. , a drying unit for drying the packages mounted on the base, and a pallet table for receiving the packages from the turnover table. The drying unit includes a shield unit installed so as to wrap the base on the movement path of the reversing table, and an air injection unit installed in the shield unit for injecting air toward the package mounted on the base. and a suction unit installed in the shield unit for sucking water splashed from the package.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含む。前記分類ユニットは、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも前記パッケージの高さだけ突出した突出部と、を含み、前記乾燥ユニットは、前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記ベースの装着部に装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む。 A semiconductor strip cutting and sorting equipment according to an embodiment of the present invention includes a loading unit loaded with a semiconductor strip on which a plurality of packages are arranged, and a cutting unit for cutting the semiconductor strip and transporting individualized semiconductor packages. and a sorting unit for drying and inspecting the semiconductor packages and storing them in trays. The sorting unit includes a base on which the packages are mounted and which moves along a transfer guide, a reversing table including a rotating shaft for rotating the base, and a drying unit for drying the packages mounted on the base. , a pallet table for receiving the packages from the flipping table. the base includes a mounting portion on which the package is mounted, and a protrusion formed in a remaining area of the base excluding the mounting portion and protruding from the mounting portion by a height of the package; The drying unit includes a shield unit installed to wrap the base along the movement path of the base, and an air jet installed in the shield unit that jets air toward the package mounted on the mounting portion of the base. and a suction unit installed in the shield unit for sucking water splashed from the package.

本発明の実施形態によれば、パッケージからシールドユニットをパッケージが装着されたベースの移動経路に配置し、空気を噴射する空気噴射ユニット、及び水気を吸引する吸引ユニットをシールドユニットに構成することにより、パッケージの水気を迅速かつ効果的に除去するとともに、水気が飛散するのを防止することができる。 According to the embodiment of the present invention, the shield unit is arranged from the package to the movement path of the base on which the package is mounted, and the air injection unit that injects air and the suction unit that sucks moisture are configured in the shield unit. , it can quickly and effectively remove the moisture from the package and prevent the moisture from splashing.

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The effects of the present invention are not limited to those described above, and other effects not described above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す図である。1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention; FIG. パッケージが吸着された状態の反転テーブルを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a reversal table in a state in which a package is sucked; パッケージが吸着された状態の反転テーブルを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a reversal table in a state in which a package is sucked; 空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a process of removing moisture from a package through air injection; 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the base with which the package which concerns on embodiment of this invention is mounted|worn. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the base with which the package which concerns on embodiment of this invention is mounted|worn. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの他の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another example of a base on which a package according to an embodiment of the invention is attached; 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースの他の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another example of a base on which a package according to an embodiment of the invention is attached;

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry them out. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。 In order to clearly describe the present invention, portions irrelevant to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

また、いくつかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。 In addition, in some embodiments, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals, and only representative embodiments are described. describes only the different configurations.

明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 Throughout the specification, when a part is "connected (or coupled)" to another part, it means that it is "directly connected (or coupled)" to another member It also includes the case where it is "indirectly connected (or coupled)" across. Also, when a part "includes" a certain component, this does not exclude other components, but that it can further include other components, unless specifically stated to the contrary. means.

他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。 Unless defined otherwise, all terms, including technical or scientific terms, used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. have. Terms defined in commonly used dictionaries should be construed to have a meaning consistent with the meaning they have in the context of the relevant art, and unless expressly defined in this application, ideal or excessive. not be interpreted in a formal sense.

図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備１０の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディングユニット１００、切断ユニット２００、及び分類ユニット３００を含む。 FIG. 1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the invention. Referring to FIG. 1 , a semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the invention includes a loading unit 100 , a cutting unit 200 and a sorting unit 300 .

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化されたパッケージＰを移送する切断ユニット２００と、パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット３００と、を含む。 A semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 loaded with a semiconductor strip S having a plurality of packages arranged thereon, and a package P separated by cutting the semiconductor strip S and transported. and a sorting unit 300 for drying and inspecting the packages P and storing them in trays.

ローディングユニット１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断ユニット２００の一時保管ユニット２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディングユニット１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管ユニット２０５に位置することができる。 The loading unit 100 transfers the semiconductor strip S transferred from the outside to the temporary storage unit 205 of the cutting unit 200 . Although not shown in detail in FIG. 1, the loading unit 100 may include a magazine on which the semiconductor strips S are loaded and a pusher for pushing and transmitting the semiconductor strips S. As shown in FIG. A semiconductor strip S supplied to the loading unit 100 can be placed in a temporary storage unit 205 .

ストリップピッカー２１０は、一時保管ユニット２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送されたパッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。 The strip picker 210 picks up the semiconductor strip S located in the temporary storage unit 205 and transfers it to the chuck table 240 . The package picker 220 picks up the package P cut by the cutter 250 and transferred through the chuck table 240 using a vacuum suction method, and transfers the package to the cleaning unit 260 and the reversing table 310 . The guide frame 230 provides a path for the strip picker 210 and the package picker 220 to move in the X-axis direction. A driving unit for moving the strip picker 210 and the package picker 220 may be coupled to the guide frame 230 .

チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳとパッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが搭載されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数のパッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０と第１ガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄ユニット２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、乾燥ユニット３２０によって乾燥することができる。ここで、反転テーブル３１０は、移送ガイド３１４に沿って移動するように構成される。 The chuck table 240 can transfer the semiconductor strips S and the packages P between the strip picker 210 and the cutter 250 and between the cutter 250 and the package picker 220, respectively. The chuck table 240 can move in the Y-axis direction, can rotate about the Z-axis direction, and can mount the semiconductor strip S thereon. The chuck table 240 sucks the semiconductor strip S transferred by the strip picker 210 and transfers it to the cutter 250 . Also, the chuck table 240 transfers a plurality of packages P that have been completely cut by the cutter 250 to the package picker 220 . That is, the chuck table 240 can reciprocate between the cutter 250 and the first guide frame 230 . The package picker 220 may suck the semiconductor packages P cleaned by the cleaning unit 260 and transfer them to the reversing table 310 , and the semiconductor packages P transferred to the reversing table 310 may be dried by the drying unit 320 . Here, the inversion table 310 is configured to move along the transport guide 314 .

分類ユニット３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。分類ユニット３００は、個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット３００は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６は、それぞれ、第１パレット駆動部材３４０と第２パレット駆動部材３４５によって移動することができる。 The sorting unit 300 sorts the semiconductor packages P based on the inspection results for each semiconductor package P, respectively. The sorting unit 300 can be called a handling device for handling the individualized packages P. As shown in FIG. More specifically, the classification unit 300 classifies the semiconductor packages P that have been inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360 and are loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346. They are individually picked up, sorted sequentially based on the inspection results, and transported to other locations. A first pallet table 341 and a second pallet table 346 can be moved by a first pallet drive member 340 and a second pallet drive member 345, respectively.

このための分類ユニット３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。 For this purpose, the sorting unit 300 may include a sorting picker 370 , a sorting picker driving member 380 , a first output tray 351 , a second output tray 356 , a first output tray driving member 350 and a second output tray driving member 355 . .

ソーティングピッカー３７０は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。 The sorting picker 370 picks up the semiconductor packages P that have been inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360 and are loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346, respectively. to the first carry-out tray 351 and the second carry-out tray 356 .

ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The sorting picker driving member 380 has a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a portion of the sorting picker driving member 380 may be positioned adjacent to the alignment inspection unit 360 . The sorting picker driving member 380 moves the sorting picker 370 in the X-axis direction. The sorting picker driving member 380 for this purpose may have a built-in driving means for moving the sorting picker 370 .

第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に応じてそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。 The first carry-out tray 351 and the second carry-out tray 356 can load the non-defective semiconductor packages P and the defective semiconductor packages P, respectively, and carry them out to other places. Alternatively, the first unloading tray 351 and the second unloading tray 356 can grade the semiconductor packages P according to the state of manufacture and load them according to the grade. For example, the first unloading tray 351 can load A-grade semiconductor packages P, and the second unloading tray 356 can load B-grade semiconductor packages P having a lower manufacturing condition than A-grade.

ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。 When the sorting picker 370 picks up the semiconductor packages P from the first pallet table 341 and the second pallet table 346 and loads them on the first carry-out tray 351 or the second carry-out tray 356, respectively, the first carry-out tray 351 or the second The carry-out tray 356 moves in the Y-axis direction to transfer the semiconductor package P to another place.

第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The first carry-out tray drive member 350 moves the first carry-out tray 351 . The first carry-out tray driving member 350 may incorporate driving means for moving the first carry-out tray 351 .

第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The second carry-out tray drive member 355 moves the second carry-out tray 356 . The second carry-out tray driving member 355 may incorporate drive means for moving the second carry-out tray 356 .

半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後に分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備１０に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット２６０で洗浄液を用いて洗浄したパッケージＰを乾燥ユニット３２０で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。 Semiconductor strip cutting and sorting facility 10 is capable of sorting and discharging semiconductor strips S after cutting, cleaning, drying, and inspecting, as previously described. Meanwhile, the package picker 220 according to the embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10, but can be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, an apparatus and method for quickly and effectively drying the package P, which has been cleaned using the cleaning liquid in the cleaning unit 260, in the drying unit 320 will be described.

一般的に、半導体ストリップＳとパッケージＰは、電気的接続のためのボール（Ｂａｌｌ）が形成されたボール面Ｂと、各パッケージＰのマークが刻印されるマーク面Ｍとから構成される。一方、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向き、マーク面Ｍが下方を向く状態がデッドバグ（Ｄｅａｄ Ｂｕｇ）と呼ばれ、パッケージＰのマーク面Ｍが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ（Ｌｉｖｅ Ｂｕｇ）と呼ばれる。切断ユニット２００における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Ｂが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージＰは、デッドバグ状態でパッケージピッカー２２０によって反転テーブル３１０に伝達される。 In general, the semiconductor strip S and the package P are composed of a ball surface B on which balls for electrical connection are formed, and a mark surface M on which the mark of each package P is stamped. On the other hand, the state in which the ball surface B of the package P faces upward and the mark surface M faces downward is called a dead bug. Called Live Bug. The cutting and cleaning processes in the cutting unit 200 are all performed in a dead bug state with the ball surface B facing upward, and each package P is transferred to the reversing table 310 by the package picker 220 in the dead bug state.

図２の（ａ）及び図３の（ａ）を参照すると、反転テーブル３１０は、水平方向に移動可能な外郭フレーム３１１と、パッケージＰを吸着して固定させるベース３１２と、外郭フレーム３１１に対してベース３１２が回転するようにする回転軸３１３と、を含む。ベース３１２は、パッケージＰのマーク面Ｍを吸引した状態で回転軸３１３を中心に回転して、図２の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが上方を向くようにすることができ、また、図３の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが下方を向くようにすることができる。 2A and 3A, the turnover table 310 includes a horizontally movable outer frame 311, a base 312 for attracting and fixing the package P, and the outer frame 311. and a rotation axis 313 that causes the base 312 to rotate. The base 312 can be rotated around the rotating shaft 313 in a state in which the mark surface M of the package P is sucked so that the ball surface B of the package P faces upward as shown in FIG. 2(b). Also, as shown in FIG. 3(b), the ball surface B of the package P can face downward.

図４は空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す。図４を参照すると、ベース３１２に装着されたパッケージＰの周辺に洗浄液が残っており、空気噴射ユニット３２２が上部のパッケージＰに向けて空気を噴射して水気を除去する。しかし、図４の破線で示すように、ベース３１２とパッケージＰとの間の段差によって水気が溜まってしまう場合が発生する。このように溜まってしまった水気に対して空気を噴射しても、水が容易に除去されず、また、段差に空気を噴射すると、ノイズが発生して作業環境に悪影響を与えるおそれがある。 FIG. 4 shows the process of removing moisture from the package through air injection. Referring to FIG. 4, the cleaning liquid remains around the package P mounted on the base 312, and the air injection unit 322 injects air toward the upper package P to remove moisture. However, as indicated by the dashed line in FIG. 4, the step between the base 312 and the package P may cause water to accumulate. Even if air is injected into the accumulated water, the water is not easily removed, and if air is injected onto the steps, noise may be generated, which may adversely affect the working environment.

また、パッケージＰに空気を噴射すると、一部の水気は蒸発し、他の一部の水気は周辺の他の装置に飛散することができる。図１に示すように、乾燥ユニット３２０の周辺にボール検査ユニット３３０Ｂなどのビジョン検査装置が備えられることができるが、ビジョン検査装置に水気が飛散すると、以後の検査性能に悪影響を与えるおそれがある。 In addition, when air is injected into the package P, part of the moisture evaporates, and another part of the moisture can scatter to other peripheral devices. As shown in FIG. 1, a vision inspection device such as a ball inspection unit 330B can be provided around the drying unit 320, but if water splashes on the vision inspection device, it may adversely affect subsequent inspection performance. .

そのため、本発明の実施形態は、パッケージＰの水気を迅速かつ効果的に除去することができる乾燥装置を提供する。また、本発明の実施形態によれば、パッケージから水気が飛散しないようにベース３１２の移動経路に位置し、飛散する水気を遮断するシールドユニット３２１を構成し、パッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、パッケージＰから水気を吸引する吸引ユニット３２３をシールドユニット３２１の内部に構成することにより、パッケージＰの水気を除去するとともに、水気が周辺に飛散しないようにすることができる。 Thus, embodiments of the present invention provide a drying apparatus that can quickly and effectively remove moisture from packages P. FIG. In addition, according to the embodiment of the present invention, the shield unit 321 is located in the moving path of the base 312 to block the splashing water so that the package P is not splashed, and blows air toward the package P. By constructing an air injection unit 322 and a suction unit 323 for sucking moisture from the package P inside the shield unit 321, it is possible to remove the moisture from the package P and prevent the moisture from scattering around.

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類装置１０で個別化されたパッケージＰを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、パッケージＰが装着され、移送ガイド３１４に沿って移動するベース３１２と、ベース３１２の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 A package drying apparatus for drying the packages P singulated by the semiconductor strip cutting and sorting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a base 312 on which the packages P are mounted and which moves along a transfer guide 314; an air injection unit 322 installed in the shield unit 321 to inject air toward the package P attached to the base 312; and a suction unit 323 installed to suck the water splashing from the package P.

図５乃至図７は本発明の実施形態によるパッケージ乾燥装置の一例を示す。図５は上部から見たパッケージ乾燥装置を示し、図６はｙ方向から見たパッケージ乾燥装置を示すし、図７はｘ方向から見たパッケージ乾燥装置を示す。 5-7 show an example of a package drying apparatus according to an embodiment of the present invention. 5 shows the package drying apparatus viewed from above, FIG. 6 shows the package drying apparatus viewed from the y direction, and FIG. 7 shows the package drying apparatus viewed from the x direction.

図５乃至図７を参照すると、シールドユニット３２１が反転テーブル３１０の移動経路の一部に位置する。シールドユニット３２１は、トンネルなどの形状を有し、ベース３１２に吸着されたパッケージＰの水気が周辺に飛散しないように遮断する。また、シールドユニット３２１は、トンネルの形状を有するとともに、他の装置が設置できる構造物として実現できる。シールドユニット３２１には、水気を除去するための空気噴射ユニット３２２と吸引ユニット３２３が設置されることができる。 Referring to FIGS. 5 to 7, the shield unit 321 is positioned on a part of the moving path of the reversing table 310. As shown in FIG. The shield unit 321 has a shape such as a tunnel, and shields the moisture of the package P attracted to the base 312 from splashing around. Also, the shield unit 321 can be implemented as a structure having a tunnel shape and capable of being installed with other devices. The shield unit 321 may be installed with an air injection unit 322 and a suction unit 323 for removing moisture.

本発明の実施形態によれば、シールドユニット３２１は、ベース３１２にパッケージＰが装着される装着位置Ｐ１と、パッケージＰに対する検査が行われる検査位置Ｐ２との間に位置することができる。パッケージＰは、洗浄ユニット２６０で洗浄された後、装着位置Ｐ１で反転テーブル３１０のベース３１２に吸着され、以後、反転テーブル３１０によってボール面が上方を向くデッドバグ状態で検査位置Ｐ２に移送されて検査される。シールドユニット３２１が装着位置Ｐ１と検査位置Ｐ２との間に位置することにより、検査の妨げになれるパッケージＰの水気を除去することができる。 According to an embodiment of the present invention, the shield unit 321 may be positioned between a mounting position P1 where the package P is mounted on the base 312 and an inspection position P2 where the package P is inspected. After being cleaned by the cleaning unit 260, the package P is sucked to the base 312 of the reversing table 310 at the mounting position P1, and thereafter transported to the inspection position P2 by the reversing table 310 in a dead bug state in which the ball surface faces upward for inspection. be done. By locating the shield unit 321 between the mounting position P1 and the inspection position P2, it is possible to remove moisture from the package P that may hinder the inspection.

空気噴射ユニット３２２は、パッケージＰに空気を噴射してパッケージＰから水気が離脱するようにする。空気噴射ユニット３２２によって噴射された空気の圧力が、パッケージＰに付いている洗浄液をパッケージＰから分離させる。空気噴射ユニット３２２は、シールドユニット３２１の天井に設置され、下方にパッケージＰに向けて空気を噴射することができる。 The air injection unit 322 injects air onto the package P to release moisture from the package. The pressure of the air injected by the air injection unit 322 separates the cleaning liquid attached to the package P from the package P. The air injection unit 322 is installed on the ceiling of the shield unit 321 and can inject air toward the package P downward.

吸引ユニット３２３は、真空圧を印加して周辺の流体を吸い込む。吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２の空気圧によって、パッケージＰから分離された水を吸引することができる。吸引ユニット３２３は、シールドユニット３２１の天井における空気噴射ユニット３２２の周辺に設置されることができる。 The suction unit 323 applies a vacuum pressure to suck surrounding fluid. The suction unit 323 can suck the water separated from the package P by the air pressure of the air injection unit 322 . The suction unit 323 can be installed around the air injection unit 322 on the ceiling of the shield unit 321 .

本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２２は、傾いた方向に空気を噴射することができる。図７に示すように、空気噴射ユニット３２２は、垂直方向（例えば、ｚ方向）に対して一定の角度だけ傾いた状態で空気を噴射することができる。例えば、空気噴射ユニット３２２は、反転テーブル３１０の移動方向（例えば、ｙ方向）に対して反対の方向に向かって傾くことができる。空気噴射ユニット３２２が傾いた状態でパッケージＰに向けて空気を噴射することにより、水気を一定の方向に誘導することができ、より水気が集まる位置を容易に管理することができる。 According to embodiments of the present invention, the air injection unit 322 can inject air in an oblique direction. As shown in FIG. 7, the air injection unit 322 can inject air at a certain angle with respect to the vertical direction (eg, z-direction). For example, the air injection unit 322 can tilt in a direction opposite to the direction of movement of the flipping table 310 (eg, the y-direction). By injecting air toward the package P with the air injection unit 322 tilted, the moisture can be guided in a certain direction, and the position where the moisture gathers can be easily managed.

本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に位置することができる。図７に示すように、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向（例えば、－ｙ方向）に位置することができる。空気噴射ユニット３２２は、特定の方向に傾いた状態で空気を噴射して一定の方向に水気を誘導し、吸引ユニット３２３が、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に位置することにより、一定の方向に誘導された水気を効果的に吸引することができる。 According to embodiments of the present invention, the suction unit 323 can be positioned in a direction in which the air injection unit 322 is tilted. As shown in FIG. 7, the suction unit 323 can be positioned in the direction in which the air injection unit 322 is tilted (eg, the -y direction). The air injection unit 322 is tilted in a specific direction and injects air to guide the water in a certain direction. can effectively suck the moisture induced to the

本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に対して反対の方向に傾くことができる。図７に示すように、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向（例えば、－ｙ方向）の反対方向（例えば、＋ｙ方向）に向かって傾くことができる。空気噴射ユニット３２２は、特定の方向に傾いた状態で空気を噴射して一定の方向に水気を誘導し、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２と反対の方向に傾いた状態で水気を吸引することにより、より多くの水気を容易に吸引することができる。 According to embodiments of the present invention, the suction unit 323 can tilt in a direction opposite to the direction in which the air injection unit 322 tilts. As shown in FIG. 7, the suction unit 323 can tilt in the opposite direction (eg, +y direction) to the direction in which the air injection unit 322 tilts (eg, -y direction). The air injection unit 322 injects air while being tilted in a specific direction to induce water in a certain direction, and the suction unit 323 is inclined in the opposite direction to the air injection unit 322 and sucks water. Therefore, more moisture can be easily sucked.

図８及び図９は本発明の実施形態によるパッケージが装着されるベースの一例を示す。図８はパッケージＰが装着されていない状態のベース３１２を示し、図９はパッケージＰが装着された状態のベース３１２を示す。 8 and 9 show an example of a base on which a package is mounted according to an embodiment of the present invention. 8 shows the base 312 without the package P attached, and FIG. 9 shows the base 312 with the package P attached.

図８及び図９に示すように、ベース３１２は、パッケージＰが装着される装着部３１２Ａと、該装着部３１２Ａよりも突出した突出部３１２Ｂと、を含む。図５に示すように、ベース３１２には、パッケージが装着できる溝状の装着部３１２Ａが配列される。また、ベース３１２における、装着部３１２Ａを除いた残りの領域には、装着部３１２Ａよりも上方に突出した突出部３１２Ｂが形成される。 As shown in FIGS. 8 and 9, the base 312 includes a mounting portion 312A to which the package P is mounted, and a projecting portion 312B projecting from the mounting portion 312A. As shown in FIG. 5, the base 312 is provided with groove-shaped mounting portions 312A to which packages can be mounted. In addition, a protruding portion 312B that protrudes upward from the mounting portion 312A is formed in the remaining area of the base 312 excluding the mounting portion 312A.

本発明の実施形態によれば、装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有することができる。図８及び図９に示すように、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有するように装着部３１２Ａが形成され、残りの領域に突出部３１２Ｂが形成される。パッケージＰは、溝状の装着部３１２Ａに嵌め込まれ、ここで、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間に段差がないか或いは非常に狭いため、洗浄液が浸透することができない。装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じかそれよりやや大きく形成されるが、これは、実施形態によって公差と洗浄液が浸透可能なサイズを考慮して設計できる。 The mounting portion 312A may have the same size and shape as the package P, according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 8 and 9, a mounting portion 312A is formed to have the same size and shape as the package P, and a protrusion 312B is formed in the remaining area. The package P is fitted into the groove-like mounting portion 312A, where there is no step or very narrow step between the package P and the protruding portion 312B, so that the cleaning liquid cannot permeate. The mounting part 312A is formed to be the same size as or slightly larger than the package P, and this can be designed in consideration of tolerances and a permeable size of the cleaning liquid, depending on the embodiment.

本発明の実施形態によれば、突出部３１２Ｂは、装着部３１２ＡからパッケージＰの厚さ分と同じ高さだけ突出することができる。突出部３１２Ｂの上面とパッケージＰの上面とを面一にすることにより、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間で段差が発生することを防止し、結果的に段差に水気が溜まって洗浄液がパッケージＰに残っていることを防止することができる。 According to an embodiment of the present invention, the protruding portion 312B may protrude from the mounting portion 312A by a height equal to the thickness of the package P. FIG. By making the upper surface of the projecting portion 312B and the upper surface of the package P flush with each other, it is possible to prevent the occurrence of a step between the package P and the projecting portion 312B. Remaining in P can be prevented.

図１０は本発明の実施形態によるパッケージ乾燥装置の他の例を示す。図１０は図８及び図９のように構成されたベース３１２が適用された乾燥ユニット３２０の構成を示す。図１０を参照すると、ベース３１２においてパッケージＰの高さと同じ突出高さを有する突出部３１２Ｂ同士の間に溝状に形成された装着部３１２ＡにパッケージＰが装着される。図１０に示すように、パッケージＰに対応する形状の溝にパッケージＰが装着されることにより、パッケージＰとベース３１２との間の段差によって水気が溜まる現象が発生しないため、パッケージＰとベース３１２に洗浄液が残っていないようにすることができる。 FIG. 10 shows another example of a package drying apparatus according to an embodiment of the invention. FIG. 10 shows the construction of a drying unit 320 to which the base 312 constructed as shown in FIGS. 8 and 9 is applied. Referring to FIG. 10, the package P is mounted on a groove-shaped mounting portion 312A formed between protrusions 312B having the same protrusion height as the package P on the base 312. As shown in FIG. As shown in FIG. 10, since the package P is mounted in a groove having a shape corresponding to the package P, the step between the package P and the base 312 prevents moisture from accumulating. It is possible to make sure that there is no cleaning solution left in the

図１１及び図１２は本発明の実施形態によるパッケージが装着されるベースの他の例を示す。 11 and 12 show another example of a base on which a package is mounted according to an embodiment of the present invention.

一方、ベース３１２は、様々な形状に提供されることができる。図８及び図９に示すように、アレイ状に装着部３１２Ａが構成されてもよく、図１１に示すように、行方向と列方向にパッケージＰが互いに隣接しないように装着部３１２Ａが構成されてもよい。 Meanwhile, the base 312 can be provided in various shapes. As shown in FIGS. 8 and 9, the mounting portions 312A may be configured in an array. As shown in FIG. 11, the mounting portions 312A are configured so that the packages P are not adjacent to each other in the row direction and the column direction. may

本発明の実施形態によれば、ベース３１２は、パッケージＰのタイプに応じて変更できる。つまり、以前の工程とは異なるタイプのパッケージＰが処理される場合、異なるタイプのベース３１２が使用できる。また、ベース３１２は、２つのモジュールに分けられ、一つはさまざまなタイプのパッケージＰに対して共通に使用され、もう一つはパッケージＰのタイプ別に変更されることができる。 According to embodiments of the present invention, the base 312 may vary depending on the type of package P. That is, a different type of base 312 can be used if a different type of package P is processed than the previous process. Also, the base 312 is divided into two modules, one of which is commonly used for various types of packages P, and the other of which can be changed according to the type of package P. FIG.

例えば、図１２に示すように、ベース３１２は、様々なタイプのパッケージＰに対して共通に使用されるベースプレート３１２２と、ベースプレート３１２２に着脱可能に結合された吸着プレート３１２１と、を含むことができる。パッケージＰと直接接触する吸着プレート３１２１は、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂを含み、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂの形状は、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。例えば、装着部３１２Ａの大きさ、サイズまたは突出部３１２Ｂの突出高さは、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。 For example, as shown in FIG. 12, the base 312 may include a base plate 3122 commonly used for various types of packages P, and a suction plate 3121 detachably coupled to the base plate 3122. . The suction plate 3121 that is in direct contact with the package P includes a mounting portion 312A and a protrusion 312B. For example, the size of the mounting portion 312A or the height of the protrusion 312B may differ for each type of package P. FIG.

上述したパッケージＰの水気を除去するための乾燥装置は、パッケージハンドリング装置と半導体ストリップ切断及び分類設備１０の一部として構成されることができる。本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、パッケージＰが装着されるベース３１２、及びベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 The drying apparatus for removing moisture from the packages P described above can be configured as part of the package handling apparatus and semiconductor strip cutting and sorting facility 10 . A package handling device for handling singulated packages in the semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention includes a base 312 on which the package P is mounted and a rotating shaft 313 for rotating the base 312. It includes an inversion table 310 , a drying unit 320 that dries the packages P mounted on the base 312 , and pallet tables 341 and 346 that accommodate the packages P from the inversion table 310 . The drying unit 320 includes a shield unit 321 installed so as to wrap the base 312 along the movement path of the reversing table 310, and an air injection unit installed in the shield unit 321 for injecting air toward the package P mounted on the base 312. A unit 322 and a suction unit 323 installed in the shield unit 321 for sucking the water splashing from the package P are included.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニット２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイ３５１、３５６に収納する分類ユニット３００と、を含む。分類ユニット３００は、パッケージＰが装着されるベース３１２、ベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の移動経路でベース３１２を包み込むように設置されたシールドユニット３２１と、シールドユニット３２１に設置され、ベース３１２に装着されたパッケージＰに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、シールドユニット３２１に設置され、パッケージＰから飛散する水気を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to the embodiment of the present invention includes a loading unit 100 loaded with a semiconductor strip S having a plurality of packages arranged thereon, and a semiconductor package cut by cutting the semiconductor strip S and transporting the individualized semiconductor packages. and a sorting unit 300 that dries and inspects the semiconductor packages P and stores them in trays 351 and 356 . The sorting unit 300 includes a base 312 on which the package P is mounted, an inversion table 310 including a rotating shaft 313 for rotating the base 312 , a drying unit 320 for drying the package P attached to the base 312 , and an inversion table 310 . and pallet tables 341, 346 for receiving packages P from. The drying unit 320 includes a shield unit 321 installed so as to wrap the base 312 along the movement path of the reversing table 310, and an air injection unit installed in the shield unit 321 for injecting air toward the package P mounted on the base 312. A unit 322 and a suction unit 323 installed in the shield unit 321 for sucking the water splashing from the package P are included.

本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。 The embodiments and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical ideas included in the present invention, and the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention. It should be obvious that any modifications and specific embodiments that can be easily guessed by those skilled in the art within the scope of the idea are included in the scope of the present invention.

したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。 Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and should not be limited to the scope of the claims set forth below, as well as equivalents or equivalent modifications to these claims. All should be said to belong to the scope of the idea of the present invention.

１００ ローディングユニット
２００ 切断ユニット
２０５ 一時保管ユニット
２１０ ストリップピッカー
２２０ パッケージピッカー
２３０ ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄ユニット
３００ 分類ユニット
３１０ 反転テーブル
３１１ 外郭フレーム
３１２ ベース
３１３ 回転軸
３２０ 乾燥ユニット
３２１ シールドユニット
３２２ 空気噴射ユニット
３２３ 吸引ユニット
３２４ 第１連結部材
３２５ 第２連結部材
３３０Ｂ ボール検査ユニット
３３０Ｍ マーク検査ユニット
３４０ 第１パレット駆動部材
３４１ 第１パレットテーブル
３４５ 第２パレット駆動部材
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ 100 Loading unit 200 Cutting unit 205 Temporary storage unit 210 Strip picker 220 Package picker 230 Guide frame 240 Chuck table 250 Cutter 260 Cleaning unit 300 Sorting unit 310 Reversing table 311 Outer frame 312 Base 313 Rotating shaft 320 Drying unit 321 Shield unit 322 Air jet Unit 323 Suction unit 324 First connection member 325 Second connection member 330B Ball inspection unit 330M Mark inspection unit 340 First pallet drive member 341 First pallet table 345 Second pallet drive member 346 Second pallet table 350 First unloading tray drive Member 351 First carry-out tray 355 Second carry-out tray driving member 356 Second carry-out tray 360 Inspection unit 370 Sorting picker 380 Sorting picker driving member P Semiconductor package S Semiconductor strip

Claims (20)

半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置であって、
前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベースと、
前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージ乾燥装置。 A package drying apparatus for drying singulated packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility, comprising:
a base on which the package is mounted and which moves along a transfer guide;
a shield unit installed so as to wrap the base along the path of movement of the base;
an air injection unit installed in the shield unit for injecting air toward the package attached to the base;
a suction unit that is installed in the shield unit and sucks water splashing from the package. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 2. The package drying apparatus according to claim 1, wherein said shield unit is positioned between a mounting position where said package is mounted on said base and an inspection position where said package is inspected. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射する、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 2. The package drying apparatus according to claim 1, wherein said air injection unit injects air in an oblique direction. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項３に記載のパッケージ乾燥装置。 4. The package drying apparatus according to claim 3, wherein said suction unit is positioned in a direction in which said air injection unit is inclined. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項４に記載のパッケージ乾燥装置。 5. The package drying apparatus according to claim 4, wherein said suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which said air injection unit is tilted. 前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The base is
a mounting portion to which the package is mounted;
2. The package drying apparatus according to claim 1, further comprising a protruding portion protruding from said mounting portion. 前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有する、請求項６に記載のパッケージ乾燥装置。 7. The package drying apparatus according to claim 6, wherein said mounting portion has the same size and shape as said package. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出する、請求項６に記載のパッケージ乾燥装置。 7. The package drying apparatus according to claim 6, wherein said projecting portion projects from said mounting portion by a height equal to the thickness of said package. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置であって、
前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記反転テーブルの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージハンドリング装置。 A package handling device for handling singulated packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility, comprising:
a reversing table including a base on which the package is mounted and a rotating shaft for rotating the base;
a drying unit for drying the package mounted on the base;
a pallet table that receives the packages from the flipping table;
The drying unit
a shield unit installed so as to wrap the base on the movement path of the reversing table;
an air injection unit installed in the shield unit for injecting air toward the package attached to the base;
a suction unit that is installed in the shield unit and sucks water splashing from the package. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。 10. The package handling apparatus according to claim 9, wherein said shield unit is positioned between a mounting position where said package is mounted on said base and an inspection position where said package is inspected. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。 10. The package handling apparatus of claim 9, wherein the air injection unit injects air in an oblique direction. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１１に記載のパッケージハンドリング装置。 12. The package handling apparatus of claim 11, wherein the suction unit is positioned in a direction in which the air injection unit is tilted. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項１２に記載のパッケージハンドリング装置。 13. The package handling apparatus of claim 12, wherein the suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted. 前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。 The base is
a mounting portion to which the package is mounted;
10. The package handling device according to claim 9, comprising a protruding portion protruding beyond said mounting portion. 前記装着部は、前記パッケージと同じ大きさ及び形状を有する、請求項１４に記載のパッケージハンドリング装置。 15. The package handling apparatus of claim 14, wherein the mounting portion has the same size and shape as the package. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さ分と同じ高さだけ突出する、請求項１５に記載のパッケージハンドリング装置。 16. The package handling apparatus of claim 15, wherein the protrusion protrudes from the mounting portion by a height equal to the thickness of the package. 半導体ストリップ切断及び分類設備であって、
複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
前記分類ユニットは、
前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも前記パッケージの高さだけ突出した突出部と、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記ベースの移動経路で前記ベースを包み込むように設置されたシールドユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記ベースの装着部に装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記シールドユニットに設置され、前記パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類設備。 A semiconductor strip cutting and sorting facility comprising:
a loading unit on which a semiconductor strip on which a plurality of packages are arranged is loaded;
a cutting unit for cutting the semiconductor strip and transferring the individualized semiconductor packages;
a sorting unit that dries and inspects the semiconductor packages and stores them in trays;
The classification unit comprises:
an inversion table including a base on which the package is mounted and moved along a transfer guide, and a rotation shaft for rotating the base;
a drying unit for drying the package mounted on the base;
a pallet table that receives the packages from the flipping table;
The base is
a mounting portion to which the package is mounted;
a protruding portion formed in the remaining area of the base excluding the mounting portion and protruding from the mounting portion by a height of the package;
The drying unit
a shield unit installed so as to wrap the base along the path of movement of the base;
an air injection unit that is installed in the shield unit and that injects air toward the package mounted on the mounting portion of the base;
a suction unit installed in the shielding unit for sucking water splashing from the package. 前記シールドユニットは、前記ベースに前記パッケージが装着される装着位置と、前記パッケージに対する検査が行われる検査位置との間に位置する、請求項１７に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 18. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 17, wherein the shield unit is located between a mounting position where the package is mounted on the base and an inspection position where an inspection is performed on the package. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射し、
前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１７に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The air injection unit injects air in an inclined direction,
18. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 17, wherein the suction unit is located in an inclined direction of the air injection unit. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対の方向に傾いた、請求項１９に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 20. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 19, wherein said suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which said air injection unit is tilted.
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