JP2017112255A - Transport device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削機等の加工機に装備される搬送装置に関する。 The present invention relates to a transfer device equipped in a processing machine such as a grinding machine for grinding a wafer such as a semiconductor wafer.
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状であるウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。なお、ウエーハは、一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削機によって研削して所定の厚みに形成される。 For example, in a semiconductor device manufacturing process, devices such as ICs and LSIs are formed in a plurality of regions partitioned by division lines formed in a lattice pattern on the surface of a substantially disk-shaped wafer. Individual devices are manufactured by dividing each of the regions along a planned division line. The wafer is generally formed to have a predetermined thickness by grinding the back surface with a grinder before dividing the wafer into individual devices.
研削機は、ウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットに収容された研削加工前のウエーハを搬出する搬出・搬入手段と、該搬出・搬入手段によって搬出されたウエーハの中心合せを行う中心合わせ手段と、該中心合わせ手段で中心合せが行われたウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削加工されたウエーハをチャックテーブルから洗浄手段に搬送する第２の搬送手段とを具備し、洗浄手段において洗浄されたウエーハを上記搬出・搬入手段によってカセットに収容するように構成されている。
そして、上記搬出・搬入手段をエアー供給源と、該エアー供給源から供給されたエアーを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持するベルヌーイの原理を応用した保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段とによって構成し、カセットがコインスタックであっても対応できるようにした提案が下記特許文献１に記載されている。
The grinding machine includes a cassette placing portion on which a cassette for housing a wafer is placed, unloading / loading means for unloading the wafer before grinding accommodated in the cassette placed on the cassette placing portion, Centering means for centering the wafer unloaded by the unloading / loading means, first transport means for transporting the wafer centered by the centering means to the chuck table, and held by the chuck table Grinding means for grinding the wafer and second conveying means for conveying the ground wafer from the chuck table to the cleaning means, and the wafer cleaned by the cleaning means is accommodated in the cassette by the unloading / loading means. It is configured as follows.
The carrying-out / carrying means is an air supply source, a holding pad that applies Bernoulli's principle for generating a negative pressure by blowing air supplied from the air supply source and holding the wafer in a non-contact manner, and the holding Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-151867 discloses a proposal in which a pad is constituted by moving means for moving from a first area to a second area so that it can be used even if the cassette is a coin stack.
しかるに、上記保持パッドはウエーハの上面（裏面）にエアーを吹き付けて負圧を生成して保持するベルヌーイの原理を応用した構成であることから、ウエーハの上面に水滴が付着していると水滴を乾燥させ水滴に混入しているコンタミが乾燥して強固にウエーハの上面に固着し、後工程において不具合を生じさせるという問題がある。
このような問題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置全般に生じる問題である。
However, since the holding pad is constructed by applying Bernoulli's principle of generating and holding negative pressure by blowing air onto the upper surface (back surface) of the wafer, if water droplets adhere to the upper surface of the wafer, There is a problem that the contaminants that have been dried and mixed in the water droplets are dried and firmly adhered to the upper surface of the wafer, causing problems in the subsequent process.
Such a problem is a problem that arises in all transport devices having a holding pad configured by applying the Bernoulli principle.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置であっても、水滴に混入しているコンタミ等をウエーハの上面に固着させることなく搬送することができる搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is contamination and the like mixed in water droplets even in a transport device having a holding pad configured by applying Bernoulli's principle. It is an object of the present invention to provide a transport device that can transport a wafer without being fixed to the upper surface of the wafer.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを搬送する搬送装置であって、
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a transport device for transporting a wafer,
A gas supply source, a holding pad for ejecting the gas supplied from the gas supply source to generate a negative pressure to hold the wafer in a non-contact manner, and the holding pad moving from the first region to the second region A moving means,
Provided with a humidifying means that is provided in a gas supply path from the gas supply source to the holding pad to supply moisture to the gas and humidifies the wafer, and maintains the wetness of the wafer while holding the wafer with the holding pad;
There is provided a conveying apparatus characterized by the above.
本発明によるウエーハを搬送する搬送装置は、ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段とを具備し、ガス供給源から保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持するので、ウエーハの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。 A transport apparatus for transporting a wafer according to the present invention includes a gas supply source, a holding pad for ejecting a gas supplied from the gas supply source to generate a negative pressure and holding the wafer in a non-contact state, and a holding pad. Moving means that moves from one region to the second region, and is provided with a humidifying means that is provided in a gas supply path from the gas supply source to the holding pad and supplies moisture to the gas to humidify the gas. Since the wafer is kept wet while the wafer is held, the water droplet does not dry even if the water droplet adheres to the upper surface of the wafer. For example, the contamination generated in the grinding process and mixed in the grinding water is strong. There is no sticking.
以下、本発明に従って構成された搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された搬送装置を装備した研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の機体ハウジング２を具備している。機体ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a transport apparatus configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows a perspective view of a grinding machine equipped with a conveying device constructed according to the present invention.
The grinding machine in the illustrated embodiment includes a machine body housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A stationary support plate 21 is erected on the upper right end of the body housing 2 in FIG. Two pairs of guide rails 22, 22 and 23, 23 extending in the vertical direction are provided on the inner surface of the stationary support plate 21. A rough grinding unit 3 as rough grinding means is mounted on one guide rail 22, 22 so as to be movable in the vertical direction, and a finish grinding unit 4 as finish grinding means is vertically mounted on the other guide rail 23, 23. It is mounted to move in the direction.
粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２ａで示す方向に回転せしめるサーボモータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。 The rough grinding unit 3 includes a unit housing 31, a rough grinding wheel 33 attached to a wheel mount 32 rotatably attached to the lower end of the unit housing 31, and a wheel mount 32 attached to the upper end of the unit housing 31. A servo motor 34 that rotates in a direction indicated by an arrow 32a and a moving base 35 on which the unit housing 31 is mounted are provided.
上記移動基台３５には被案内溝３５１、３５１が設けられており、この被案内溝３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。 The moving base 35 is provided with guided grooves 351 and 351, and the guided grooves 351 and 351 are movably fitted to the guide rails 22 and 22 provided on the stationary support plate 21. The rough grinding unit 3 is supported so as to be movable in the vertical direction. The rough grinding unit 3 in the illustrated embodiment includes a grinding feed mechanism 36 that moves the moving base 35 along the guide rails 22 and 22 and feeds the grinding wheel 33 by grinding. The grinding feed mechanism 36 includes a male screw rod 361 that is disposed on the stationary support plate 21 in a vertical direction parallel to the guide rails 22 and 22 and is rotatably supported, and a pulse motor 362 for rotationally driving the male screw rod 361. And a female screw block (not shown) that is mounted on the moving base 35 and is screwed with the male screw rod 361. By driving the male screw rod 361 forward and backward by a pulse motor 362, the rough grinding unit 3 is moved up and down. It is moved in the direction (direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).
上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２ａで示す方向に回転せしめるサーボモータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。 The finish grinding unit 4 is also configured in the same manner as the rough grinding unit 3, and includes a unit housing 41, a grinding wheel 43 attached to a wheel mount 42 rotatably attached to the lower end of the unit housing 41, and the unit A servo motor 44 that is mounted on the upper end of the housing 41 and rotates the wheel mount 42 in the direction indicated by the arrow 42a, and a moving base 45 on which the unit housing 41 is mounted are provided.
上記移動基台４５には被案内溝４５１、４５１が設けられており、この被案内溝４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする研削送り機構４６を具備している。研削送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。 The moving base 45 is provided with guided grooves 451 and 451, and the guided grooves 451 and 451 are movably fitted to the guide rails 23 and 23 provided on the stationary support plate 21. The finish grinding unit 4 is supported so as to be movable in the vertical direction. The finish grinding unit 4 in the illustrated form includes a grinding feed mechanism 46 that moves the moving base 45 along the guide rails 23 and 23 and feeds the grinding wheel 43 by grinding. The grinding feed mechanism 46 includes a male screw rod 461 that is disposed on the stationary support plate 21 in a vertical direction parallel to the guide rails 23 and 23 and is rotatably supported, and a pulse motor 462 for rotationally driving the male screw rod 461. And a female screw block (not shown) that is mounted on the moving base 45 and is screwed with the male screw rod 461. By driving the male screw rod 461 forward and backward by a pulse motor 462, the finish grinding unit 4 is moved up and down. It is moved in the direction (direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later).
図示の研削機は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回動せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の間隔をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回動可能に配置されている。このチャックテーブル６は、チャックテーブル本体６１と、該チャックテーブル本体６１の上面に配設された吸着保持チャック６２とからなっている。吸着保持チャック６２は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着保持チャック６２の上面である保持面に被加工物であるウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着保持チャック６２の上面（保持面）にウエーハを吸引保持することができる。このように構成されたチャックテーブル６は、図示しない回転駆動手段によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられるようになっている。上記ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回動することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削域Ｂ、および仕上げ研削域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。 The illustrated grinding machine includes a turntable 5 disposed so as to be substantially flush with the upper surface of the apparatus housing 2 on the front side of the stationary support plate 21. The turntable 5 is formed in a relatively large-diameter disk, and can be appropriately rotated in the direction indicated by the arrow 5a by a rotation mechanism (not shown). In the illustrated embodiment, three chuck tables 6 are arranged on the turn table 5 so as to be rotatable in a horizontal plane with an interval of 120 degrees. The chuck table 6 includes a chuck table main body 61 and a suction holding chuck 62 disposed on the upper surface of the chuck table main body 61. The suction holding chuck 62 is formed in a disk shape from a porous ceramic material, and is connected to a suction means (not shown). Accordingly, the wafer as the workpiece is placed on the holding surface which is the upper surface of the suction holding chuck 62, and the suction means (not shown) is operated to suck and hold the wafer on the upper surface (holding surface) of the suction holding chuck 62. be able to. The chuck table 6 configured as described above is rotated in a direction indicated by an arrow 6a by a rotation driving means (not shown). The three chuck tables 6 arranged on the turntable 5 have a workpiece loading / unloading area A, a rough grinding area B, a finish grinding area C, and a workpiece by appropriately turning the turntable 5. It is sequentially moved to the loading / unloading area A.
図示の研削機は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に設けられた第１のカセット載置部１１ａに載置され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第１のカセット１１と、搬入・搬出域Ａに対して他方側に設けられた第２のカセット載置部１２ａに載置され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第２のカセット１２と、第１のカセット載置部１１ａと被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設されウエーハの中心合わせを行う中心合わせ手段１３と、搬入・搬出域Ａと第２のカセット載置部１２ａとの間に配設されたスピンナー洗浄手段１４と、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されたウエーハを中心合わせ手段１３に搬送するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄されたウエーハを第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する搬出・搬入手段１５と、中心合わせ手段１３上に載置され中心合わせされたウエーハを搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する第１の搬送手段１６と、搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後のウエーハをスピンナー洗浄手段１４に搬送する本発明における搬送装置として機能する第２の搬送手段７を具備している。なお、上記第１のカセット１１には、被加工物としての半導体ウエーハＷが表面に保護テープＴが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハＷは、裏面を上側にして収容される。 The grinding machine shown in FIG. 1 is a first stocking wafer that is placed on a first cassette placing portion 11a provided on one side with respect to a work carry-in / carry-out area A and that is a work before grinding. Cassette 11 and a second cassette 12 that stocks a wafer, which is a workpiece after grinding, placed on a second cassette placement portion 12a provided on the other side with respect to the carry-in / out area A. , Centering means 13 for centering the wafer, which is disposed between the first cassette mounting portion 11a and the workpiece loading / unloading area A, and the loading / unloading area A and the second cassette mounting section. The spinner cleaning means 14 disposed between the first cassette 11 and the first cassette 11 placed on the first cassette mounting portion 11a is transported to the centering means 13 and the spinner cleaning is performed. Washed by means 14 Loading / unloading means 15 for transporting the wafer to the second cassette 12 mounted on the second cassette mounting portion 12a, and a centering and centering wafer mounted on the centering means 13 for loading / unloading area A The first transfer means 16 for transferring the chuck table 6 positioned on the chuck table 6 and the ground wafer mounted on the chuck table 6 positioned in the loading / unloading area A are transferred to the spinner cleaning means 14. The second conveying means 7 functioning as the conveying device in the present invention is provided. In the first cassette 11, a plurality of semiconductor wafers W as workpieces are accommodated in a state where the protective tape T is stuck on the surface. At this time, the semiconductor wafer W is accommodated with the back surface facing upward.
ここで、本発明における搬送装置として機能する上記第２の搬送手段７について説明する。
第２の搬送手段７は、保持パッド７１と、該保持パッド７１を一端部に支持し基端部を支点として旋回し保持パッド７１を搬入・搬出域Ａ（第１の領域）に位置付けられたチャックテーブル６からスピンナー洗浄手段１４（第２の領域）まで移動する移動手段として機能する旋回アーム７２を具備している。なお、旋回アーム７２は図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
Here, the said 2nd conveyance means 7 which functions as a conveyance apparatus in this invention is demonstrated.
The second conveying means 7 is positioned in the loading / unloading area A (first area) by holding the holding pad 71 and turning the holding pad 71 at one end and turning the base end as a fulcrum. A swivel arm 72 that functions as a moving unit that moves from the chuck table 6 to the spinner cleaning unit 14 (second region) is provided. The swivel arm 72 can be moved up and down by lifting means (not shown).
次に、上記第２の搬送手段７について、図２を参照して更に詳細に説明する。
第２の搬送手段７を構成する保持パッド７１は、ガスを噴出することによって負圧を生成し半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち保持パッド７１は、下面に形成された円錐面７１１と、該円錐面７１１に沿ってガスを噴出する複数の噴出口７１２とを備えており、円錐面７１１の外周部には複数（例えば６個）の横ずれ防止ピン７１３が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド７１は、複数の噴出口７１２が上記旋回アーム７２に形成されたガス供給経路として機能するガス供給通路７１４を介してガス供給手段７３に連通されている。
Next, the second conveying means 7 will be described in more detail with reference to FIG.
The holding pad 71 constituting the second transfer means 7 has a configuration utilizing Bernoulli's principle of generating a negative pressure by jetting gas and sucking and holding the upper surface of the semiconductor wafer W in a non-contact state. . That is, the holding pad 71 includes a conical surface 711 formed on the lower surface and a plurality of ejection ports 712 that eject gas along the conical surface 711. Are provided at equal intervals. The holding pad 71 thus configured communicates with the gas supply means 73 through a gas supply passage 714 that functions as a gas supply path in which the plurality of jets 712 are formed in the swivel arm 72.
ガス供給手段７３は、ガス供給源７３１と、該ガス供給源７３１からガス供給通路７１４に至るガス供給経路７３２に配設されガス供給源７３１から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段７３３を具備している。ガス供給源７３１は、図示の実施形態においてはエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段７３３は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器７３４と、上記ガス供給源７３１から供給されたガスと水分供給器７３４から供給される水分とを混合して保持パッド７１に供給するガスを加湿する加湿部７３５とからなっている。 The gas supply means 73 is humidified by supplying moisture to the gas supply source 731 and the gas supply path 732 extending from the gas supply source 731 to the gas supply passage 714 to supply moisture to the gas supplied from the gas supply source 731. Means 733 are provided. The gas supply source 731 supplies air or nitrogen gas in the illustrated embodiment. The humidifying means 733 mixes the moisture supplied from the gas supply source 731 with the moisture supplied from the moisture supply 734 and the moisture supplied from the moisture supply 734 to the holding pad 71. It consists of a humidifying unit 735 that humidifies the gas to be supplied.
図示の実施形態における研削機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を実施するには先ず、搬出・搬入手段１５を作動して第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されている研削加工前の半導体ウエーハＷを中心合わせ手段１３に搬送する。中心合わせ手段１３に搬送された半導体ウエーハＷは、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１３で中心合わせされた半導体ウエーハＷは、第１の搬送手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハＷを保護テープＴを介して吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、研削加工前の半導体ウエーハＷを載置したチャックテーブル６を粗研削域Ｂに位置付ける。
The grinding machine in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
For carrying out the grinding operation, first, the unloading / carrying means 15 is operated to focus on the semiconductor wafer W before grinding which is accommodated in the first cassette 11 placed on the first cassette placing portion 11a. It is conveyed to the aligning means 13. The semiconductor wafer W conveyed to the centering means 13 is centered here. The semiconductor wafer W centered by the centering means 13 is placed on the chucking / holding chuck 62 of the chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A by the turning movement of the first transporting means 16. . Then, the semiconductor wafer W is sucked and held on the suction holding chuck 62 via the protective tape T by operating a suction means (not shown). Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a by a rotation drive mechanism (not shown), and the chuck table 6 on which the semiconductor wafer W before grinding is placed is positioned in the rough grinding region B.
半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル６は、粗研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられる。一方、粗研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２ａで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハＷの裏面（上面）に粗研削加工が施される。この粗研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハＷが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハＷは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハＷを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。 When the chuck table 6 that sucks and holds the semiconductor wafer W is positioned in the rough grinding region B, the chuck table 6 is rotated in a direction indicated by an arrow 6a by a rotation driving mechanism (not shown). On the other hand, the grinding wheel 33 of the rough grinding unit 3 is lowered by a predetermined amount by the grinding feed mechanism 36 while being rotated in the direction indicated by the arrow 32a. As a result, rough grinding is performed on the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W on the chuck table 6. In this rough grinding process, grinding water is supplied to the grinding part. Meanwhile, on the next chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A during this time, the semiconductor wafer W before grinding is placed as described above. The semiconductor wafer W placed on the chuck table 6 is sucked and held on the chuck table 6 by operating a suction means (not shown). Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a, and the chuck table 6 holding the semiconductor wafer W subjected to the rough grinding is positioned in the finish grinding region C, and the semiconductor before grinding is performed. The chuck table 6 holding the wafer W is positioned in the rough grinding area B.
このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハＷの裏面（上面）には粗研削ユニット３によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削加工された半導体ウエーハＷの裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。この仕上げ研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル６は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。 In this way, the rough grinding unit 3 performs the rough grinding on the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W before the rough grinding, which is held on the chuck table 6 positioned in the rough grinding region B, and finishes. A finish grinding unit 4 performs finish grinding on the back surface (upper surface) of the semiconductor wafer W held on the chuck table 6 positioned in the grinding zone C and roughly ground. In this finish grinding, grinding water is supplied to the grinding part. Next, the turntable 5 is rotated 120 degrees in the direction indicated by the arrow 5a, and the chuck table 6 holding the semiconductor wafer W subjected to finish grinding is positioned in the workpiece loading / unloading area A. The chuck table 6 holding the semiconductor wafer W that has been roughly ground in the rough grinding zone B is held in the finish grinding zone C, and the chuck that holds the semiconductor wafer W before grinding in the workpiece loading / unloading zone A. The table 6 is moved to the rough grinding area B, respectively.
上述したように、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハＷの吸引保持を解除する。次に、第２の搬送手段７を作動して、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６に載置されている研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。この研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する工程について詳細に説明する。 As described above, the chuck table 6 that has returned to the workpiece loading / unloading area A via the rough grinding area B and the finish grinding area C holds the semiconductor wafer W that has been subjected to the final grinding process by suction. To release. Next, the second transfer means 7 is operated to transfer the ground semiconductor wafer W mounted on the chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A to the spinner cleaning means 14. . The step of transporting the semiconductor wafer W after grinding to the spinner cleaning means 14 will be described in detail.
先ず、第２の搬送手段７の移動手段として機能する旋回アーム７２を作動して保持パッド７１を被加工物搬入・搬出域Ａ（第１の領域）に位置付けられたチャックテーブル６に載置されている研削加工後の半導体ウエーハＷの上方に位置付けるとともに、図３に示すように外周部に配設された横ずれ防止ピン７１３が半導体ウエーハＷの外側においてチャックテーブル６の上面に接触する位置まで下降する。次に、ガス供給手段７３のガス供給源７３１を作動してエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段７３３の水分供給器７３４を作動して水蒸気等のミスト状の水分を供給する。このようにガス供給源７３１から供給されたガスと水分供給器７３４から供給された水分は、加湿部７３５において混合され加湿されたガスとなってガス供給経路７３２および旋回アーム７２に形成されたガス供給通路７１４を介して保持パッド７１に設けられた複数の噴出口７１２から円錐面７１１に沿って噴出される。この結果、保持パッド７１は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧により研削加工後の半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド７１に非接触で吸引保持された半導体ウエーハＷは、円錐面７１１の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン７１３によって水平方向の移動が規制される。以上のようにして研削加工後の半導体ウエーハＷを保持パッド７１によって非接触で吸引保持したならば、第２の搬送手段７の移動手段として機能する旋回アーム７２を作動して保持パッド７１に非接触で吸引保持された研削加工後の半導体ウエーハＷをスピンナー洗浄手段１４に搬送する。この搬送過程において、研削加工後の半導体ウエーハＷの上面（加工面）にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、半導体ウエーハＷは常に濡れている状態が維持される。従って、半導体ウエーハＷの上面（加工面）に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。 First, the revolving arm 72 functioning as the moving means of the second conveying means 7 is operated to place the holding pad 71 on the chuck table 6 positioned in the workpiece loading / unloading area A (first area). As shown in FIG. 3, the lateral slip prevention pin 713 disposed on the outer peripheral portion is lowered to a position where it contacts the upper surface of the chuck table 6 outside the semiconductor wafer W. To do. Next, the gas supply source 731 of the gas supply means 73 is operated to supply air or nitrogen gas, and the moisture supply unit 734 of the humidification means 733 is operated to supply mist-like moisture such as water vapor. As described above, the gas supplied from the gas supply source 731 and the moisture supplied from the moisture supply unit 734 are mixed in the humidification unit 735 and become a humidified gas, and the gas formed in the gas supply path 732 and the swivel arm 72. It is ejected along a conical surface 711 from a plurality of ejection ports 712 provided in the holding pad 71 via the supply passage 714. As a result, the holding pad 71 sucks and holds the upper surface of the semiconductor wafer W after grinding by a negative pressure generated by the jet flow of the humidified gas in a non-contact state. The semiconductor wafer W sucked and held by the holding pad 71 in a non-contact manner in this way is restricted from moving in the horizontal direction by a plurality of lateral deviation prevention pins 713 disposed on the outer peripheral portion of the conical surface 711. When the ground semiconductor wafer W is sucked and held by the holding pad 71 in a non-contact manner as described above, the swivel arm 72 functioning as the moving means of the second transfer means 7 is operated to make the holding pad 71 non-contact. The ground semiconductor wafer W sucked and held by contact is conveyed to the spinner cleaning means 14. In this conveyance process, gas is injected onto the upper surface (processed surface) of the semiconductor wafer W after grinding. Since the gas is supplied with moisture as described above, the semiconductor wafer W is The wet state is always maintained. Therefore, even if water droplets adhere to the upper surface (processed surface) of the semiconductor wafer W, the water droplets do not dry, and contamination generated in the grinding process and mixed in the grinding water does not adhere firmly.
以上のようにして、スピンナー洗浄手段１４に搬送された研削加工後の半導体ウエーハＷは、スピンナー洗浄手段１４において上記研削加工時に生成されたコンタミが洗浄除去される。スピンナー洗浄手段１４によって洗浄された研削加工後の半導体ウエーハＷは、搬出・搬入手段１５によって第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２の所定位置に収納される。 As described above, in the semiconductor wafer W after grinding transferred to the spinner cleaning means 14, the contamination generated during the grinding process is cleaned and removed by the spinner cleaning means 14. The semiconductor wafer W after grinding cleaned by the spinner cleaning means 14 is stored in a predetermined position of the second cassette 12 mounted on the second cassette mounting portion 12a by the unloading / loading means 15.
次に、搬送装置の他の実施形態について、図４および図５を参照して説明する。
図４および図５図に示す実施形態の搬送装置８は、保持パッド８１と、該保持パッド８１を所定の第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段として機能する作動アーム８２とを具備している。保持パッド８１は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７の保持パッド７１と同様にガスを噴出することによって負圧を生成し上記半導体ウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち、保持パッド８１は、下面に形成された円錐面８１１と、該円錐面８１１に沿ってガスを噴出する複数の噴出口８１２とを備えており、円錐面８１１の外周部には複数（例えば６個）の横ずれ防止ピン８１３が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド８１は、複数の噴出口８１２がガス供給手段８３に連通されている。ガス供給手段８３は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７のガス供給手段７３と同様に、ガス供給源８３１と、該ガス供給源８３１から複数の噴出口８１２に至るガス供給経路８３２に配設されガス供給源８３１から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段８３３を具備している。ガス供給源８３１は、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７のガス供給源７３１と同様にエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段８３３は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器８３４と、上記ガス供給源８３１から供給されたガスと水分供給器８３４から水分供給管８３４ａを介して供給された水分とを混合して保持パッド８１に供給するガスを加湿する加湿部８３５とからなっており、該加湿部８３５が保持パッド８１の中央部上面に配設されている。このように構成された加湿部８３５の混合室８３５ａが保持パッド８１の複数の噴出口８１２と連通するようになっている。このようにして保持パッド８１に配設された加湿部８３５が上記作動アーム８２の先端に配設された昇降手段８４によって支持される。この昇降手段８４は、例えばエアピストン等からなっている。
Next, another embodiment of the transport apparatus will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
4 and 5 includes a holding pad 81 and an operating arm 82 that functions as a moving means for moving the holding pad 81 from a predetermined first area to a second area. It has. The holding pad 81 generates a negative pressure by ejecting gas in the same manner as the holding pad 71 of the second transfer means 7 shown in FIGS. 2 and 3 and sucks the upper surface of the semiconductor wafer W in a non-contact state. It is constructed using the principle of Bernoulli. That is, the holding pad 81 includes a conical surface 811 formed on the lower surface and a plurality of ejection ports 812 that eject gas along the conical surface 811. Six) lateral shift prevention pins 813 are arranged at equal intervals. The holding pad 81 configured as described above has a plurality of jet holes 812 communicating with the gas supply means 83. The gas supply means 83 is similar to the gas supply means 73 of the second transport means 7 shown in FIGS. 2 and 3 above, and includes a gas supply source 831 and a gas supply from the gas supply source 831 to a plurality of jet outlets 812. Humidifying means 833 is provided in the path 832 for supplying moisture to the gas supplied from the gas supply source 831 for humidification. The gas supply source 831 supplies air or nitrogen gas in the same manner as the gas supply source 731 of the second transport means 7 shown in FIGS. The humidifying means 833 includes a water supply device 834 for supplying mist-like water such as water vapor, the gas supplied from the gas supply source 831 and the water supplied from the water supply device 834 via the water supply pipe 834a. The humidifying unit 835 is configured to humidify the gas mixed and supplied to the holding pad 81. The mixing chamber 835 a of the humidifying unit 835 configured as described above communicates with the plurality of ejection ports 812 of the holding pad 81. In this way, the humidifying portion 835 disposed on the holding pad 81 is supported by the lifting / lowering means 84 disposed on the tip of the operating arm 82. The elevating means 84 is composed of, for example, an air piston.
図４および図５図に示す実施形態の搬送装置８は、作動アーム８２を直線的に移動せしめる作動機構８５を具備している。作動機構８５は、作動アーム８２の基端に装着され一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動可能に構成された移動ブロック８５２と、該移動ブロック８５２を一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動せしめる駆動手段８５３を具備している。移動ブロック８５２は、一対の案内レール８５１、８５１に嵌合する被案内溝８５２ａ、８５２ａを備えており、この被案内溝８５２ａ、８５２ａを一対の案内レール８５１、８５１に嵌合することにより、一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動可能に構成されている。駆動手段８５３は、一対の案内レール８５１、８５１に沿って配設された雄ネジロッド８５４と、該雄ネジロッド８５４の一端に伝動連結されたパルスモータ８５５と、雄ネジロッド８５４の他端を回転可能に支持する軸受け８５６とからなっている。このように構成された駆動手段８５３は、雄ネジロッド８５４が移動ブロック８５２に設けられた雌ネジ８５２ｂに螺合される。従って、駆動手段８５３は、パルスモータ８５５を駆動して雄ネジロッド８５４を正転または逆転駆動することにより、作動アーム８２に装着された移動ブロック８５２を一対の案内レール８５１、８５１に沿って移動する。このようにして、駆動手段８５３を作動することにより保持パッド８１を一対の案内レール８５１、８５１に沿って所定の第１の領域から第２の領域まで移動することができる。 4 and 5 includes an operating mechanism 85 that moves the operating arm 82 linearly. The actuating mechanism 85 includes a moving block 852 that is attached to the proximal end of the actuating arm 82 and configured to be movable along a pair of guide rails 851 and 851, and the moving block 852 is moved along the pair of guide rails 851 and 851. A driving means 853 for moving is provided. The moving block 852 includes guided grooves 852a and 852a that fit into the pair of guide rails 851 and 851, and the guided grooves 852a and 852a are fitted into the pair of guide rails 851 and 851 so that The guide rails 851 and 851 are movable. The driving means 853 is configured to be able to rotate the male screw rod 854 disposed along the pair of guide rails 851 and 851, the pulse motor 855 connected to one end of the male screw rod 854, and the other end of the male screw rod 854. It consists of a bearing 856 that supports it. In the driving means 853 configured as described above, the male screw rod 854 is screwed into the female screw 852 b provided on the moving block 852. Therefore, the driving means 853 moves the moving block 852 mounted on the operating arm 82 along the pair of guide rails 851 and 851 by driving the pulse motor 855 to drive the male screw rod 854 in the normal direction or the reverse direction. . Thus, by operating the driving means 853, the holding pad 81 can be moved from the predetermined first area to the second area along the pair of guide rails 851 and 851.
図４および図５に示す搬送手段８は以上のように構成され、保持パッド８１によって所定の第１の領域に位置付けられているウエーハを吸引する際には、上記図２および図３に示す第２の搬送手段７と同様に駆動手段８５３を作動して保持パッド８１を第１の領域に位置付けられているウエーハの上側に位置付け、ガス供給手段８３を作動してガス供給源８３１からエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段８３３の水分供給器８３４から水蒸気等のミスト状の水を供給する。この結果、図５に示すようにガス供給源８３１から供給されたガスと水分供給器８３４から供給された水分は、加湿部８３５において混合され加湿されたガスとなって保持パッド８１に設けられた複数の噴出口８１２から円錐面８１１に沿って噴出される。従って、保持パッド８１は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧によりウエーハＷの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド８１に非接触で吸引保持されたウエーハＷは、円錐面８１１の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン７１４によって水平方向の移動が規制される。このようにしてウエーハＷを保持パッド８１によって非接触で吸引保持したならば、駆動手段８５３を作動して保持パッド８１に非接触で吸引保持されたウエーハＷを所定の第２の領域に搬送する。この搬送過程において、ウエーハＷの上面にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、ウエーハＷは常に濡れている状態が維持される。このため、ウエーハＷの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。 The transport means 8 shown in FIGS. 4 and 5 is configured as described above. When the wafer positioned in the predetermined first area is sucked by the holding pad 81, the transport means 8 shown in FIGS. 2 and 3 is used. 2, the driving means 853 is operated to position the holding pad 81 on the upper side of the wafer positioned in the first region, and the gas supply means 83 is operated to supply air or nitrogen from the gas supply source 831. While supplying gas, mist water, such as water vapor | steam, is supplied from the moisture supply device 834 of the humidification means 833. As a result, as shown in FIG. 5, the gas supplied from the gas supply source 831 and the moisture supplied from the moisture supply unit 834 are mixed and humidified in the humidifying unit 835 and provided in the holding pad 81. It is ejected along the conical surface 811 from the plurality of ejection ports 812. Therefore, the holding pad 81 sucks and holds the upper surface of the wafer W in a non-contact state by the negative pressure generated by the jet flow of the humidified gas. The wafer W sucked and held in the non-contact manner on the holding pad 81 in this way is restricted from moving in the horizontal direction by a plurality of lateral deviation prevention pins 714 disposed on the outer peripheral portion of the conical surface 811. When the wafer W is sucked and held by the holding pad 81 in this way, the driving means 853 is operated to transport the wafer W sucked and held by the holding pad 81 to the predetermined second area. . In this conveyance process, gas is injected onto the upper surface of the wafer W. Since the moisture is supplied to the gas and humidified as described above, the wafer W is always kept wet. For this reason, even if water droplets adhere to the upper surface of the wafer W, the water droplets do not dry, and, for example, contamination generated in the grinding process and mixed in the grinding water does not adhere firmly.
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態における保持パッド７１、８１はベルヌーイの原理を利用した吸引機能を１個備えて構成した例を示したが、比較的小さいベルヌーイの原理を利用した吸引機能を複数備えた構成にしてもよい。 Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, the holding pads 71 and 81 in the above-described embodiment have been shown to have one suction function using the Bernoulli principle, but a configuration having a plurality of suction functions using the relatively small Bernoulli principle. It may be.
２：機体ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３６：研削送り機構
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４６：研削送り機構
６：チャックテーブル
７：第２の搬送手段
７１：保持パッド
７２：旋回アーム
７３：ガス供給手段
７３１：ガス供給源
７３２：ガス供給経路
７３３：加湿手段
８：搬送装置
８１：保持パッド
８２：作動アーム
８３：ガス供給手段
８３１：ガス供給源
８３２：ガス供給経路
８３３：加湿手段
2: Machine housing 3: Rough grinding unit 33: Rough grinding wheel 36: Grinding feed mechanism 4: Finish grinding unit 43: Finish grinding wheel 46: Grinding feed mechanism 6: Chuck table 7: Second transport means 71: Holding pad 72 : Swivel arm 73: gas supply means 731: gas supply source 732: gas supply path 733: humidification means 8: transport device 81: holding pad 82: operating arm 83: gas supply means 831: gas supply source 832: gas supply path 833 : Humidification means
Claims (1)
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第１の領域から第２の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置。 A transfer device for transferring a wafer,
A gas supply source, a holding pad for ejecting the gas supplied from the gas supply source to generate a negative pressure to hold the wafer in a non-contact manner, and the holding pad moving from the first region to the second region A moving means,
Provided with a humidifying means that is provided in a gas supply path from the gas supply source to the holding pad to supply moisture to the gas and humidifies the wafer, and maintains the wetness of the wafer while holding the wafer with the holding pad;
A conveying apparatus characterized by that.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7460475B2 (en) | 2020-07-29 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | Processing Equipment |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09306974A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Toshiba Corp | Work holder |
| JP2000000754A (en) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Speedfam Co Ltd | Air pressure type polishing method and device therefor |
| JP2007329375A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Komatsu Machinery Corp | Holder for thin film article |
| JP2010042459A (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Device and method for polishing wafer |
| WO2015083613A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ハーモテック | Holding device |
| WO2015083615A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ハーモテック | Holding device, holding system, control method, and conveyance device |
-
2015
- 2015-12-17 JP JP2015246150A patent/JP2017112255A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09306974A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Toshiba Corp | Work holder |
| JP2000000754A (en) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Speedfam Co Ltd | Air pressure type polishing method and device therefor |
| JP2007329375A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Komatsu Machinery Corp | Holder for thin film article |
| JP2010042459A (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Device and method for polishing wafer |
| WO2015083613A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ハーモテック | Holding device |
| WO2015083615A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ハーモテック | Holding device, holding system, control method, and conveyance device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7460475B2 (en) | 2020-07-29 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | Processing Equipment |
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