JP5841798B2 - Grinding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルを備えた研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus provided with a chuck table for sucking and holding a workpiece.
研削装置による板状ワーク等の研削は、チャックテーブルに板状ワークを保持させて行われる。具体的には、チャックテーブルには、多孔質部材により形成されるポーラス板とポーラス板を支持する基台とを備えており、ポーラス板の保持面に板状ワークを吸引保持させて、研削砥石を回転させながら板状ワークに接触させて研削が行われる(例えば下記の特許文献1を参照)。
Grinding of a plate-shaped workpiece or the like by a grinding apparatus is performed by holding the plate-shaped workpiece on a chuck table. Specifically, the chuck table is provided with a porous plate formed of a porous member and a base for supporting the porous plate, and a plate-like workpiece is sucked and held on the holding surface of the porous plate to thereby grind the grinding wheel. Grinding is performed by contacting the plate-like workpiece while rotating (see, for example,
しかしながら、このような研削装置では、板状ワークをチャックテーブルのポーラス板の保持面に吸引保持させ、研削砥石を回転させながら板状ワークを研削するため、研削砥石の回転力が板状ワークを保持する吸引力より大きくなったときに、研削中の板状ワークがポーラス板の保持面から横にずれることがある。したがって、このままの状態で板状ワークに対して研削を続行すると、板状ワークに研削不良が発生したり、板状ワーク自体が割れたりすることがある。 However, in such a grinding apparatus, the plate-like workpiece is sucked and held on the holding surface of the porous plate of the chuck table, and the plate-like workpiece is ground while rotating the grinding wheel. When the suction force becomes larger than the holding force, the plate-like workpiece being ground may be displaced laterally from the holding surface of the porous plate. Therefore, if grinding is continued on the plate workpiece in this state, grinding failure may occur in the plate workpiece or the plate workpiece itself may be broken.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、板状ワークの研削中において、研削砥石の回転力が板状ワークを吸引保持する吸引力より大きくなったときに、板状ワークがチャックテーブルのポーラス板の保持面から横にずれることを防止することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and during grinding of a plate-shaped workpiece, when the rotational force of the grinding wheel becomes larger than the suction force for sucking and holding the plate-shaped workpiece, the plate-shaped workpiece is The object is to prevent the chuck table from shifting laterally from the holding surface of the porous plate.
本発明に係る研削装置は、円板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円板状ワークを研削する研削手段とを少なくとも備えた研削装置であって、該チャックテーブルは、円板状ワーク外径より小径の多孔質部材で形成され円板状ワークを吸引保持する吸引保持板と、該吸引保持板を支持すると共に該吸引保持板に吸引力を伝達する吸引領域を有する基台と、を備え、該基台の上面であって該吸引保持板より外側に、円板状ワークWの横ずれを防止するリング形状の制限リングが埋設され、該制限リングは、該基台の内部に設けた吸引領域によって吸引され、該制限リングの内径は、該制限リング内周と円板状ワーク外周とが当接したときに該吸引保持板の円板状ワーク保持面が露出しない大きさであり、該基台上面より突出している制限リングの高さは、該チャックテーブルに保持された円板状ワークの仕上げ厚さより低い高さである。
Grinding device according to the present invention includes at least with the grinding device and the chuck table, and a grinding means for grinding the disk-shaped workpiece held on the chuck table to suck and hold the disk-shaped workpiece, the chuck table suction area, to transmit a suction holding plate for sucking and holding the formed from a disc-shaped workpiece outer diameter small-diameter porous member disk-shaped workpiece, the suction to the suction holding plate while supporting the suction holding plate and a base having, on an upper surface of the base board outside the said suction holding plate, confinement ring a ring-shaped to prevent lateral displacement of the disk-shaped workpiece W is embedded, the restriction ring, said is sucked by the suction region provided inside the base, the inner diameter of the limiting ring is disk-shaped workpiece holding surface of the suction holding plate when the inner circumference and the disc-shaped workpiece periphery said limiting ring is in contact with the The size is not exposed , The height of the restriction ring which projects from the base stand top surface is lower in height than the finished thickness of the disk-shaped workpiece held on the chuck table.
本発明では、研削装置に備えたチャックテーブルは、板状ワークを吸引保持する吸引保持板と、吸引保持板を支持すると共に吸引保持板に吸引力を伝達する吸引領域を有する基台とを備えており、基台の上面であって吸引保持板より外側にリング形状の制限リングが埋設されている。そして、制限リングの内径は、制限リング内周と板状ワーク外周とが当接したときに吸引保持板の板状ワーク保持面が露出しない大きさであり、基台上面より突出している制限リングの高さは、チャックテーブルに保持された板状ワークの仕上げ厚さより低い高さとなっているため、板状ワークを研削する研削砥石の回転力が板状ワークを吸引保持する吸引力より大きくなって該吸引力が研削砥石の回転力に負けたとしても、制限リングの内周に板状ワークが当接することによって板状ワークが吸引保持板の保持面から横ずれすることを防止でき、板状ワークの研削不良と板状ワーク自体が割れることを防止することができる。 In the present invention, a chuck table provided in a grinding apparatus includes a suction holding plate that sucks and holds a plate-like workpiece, and a base that has a suction region that supports the suction holding plate and transmits a suction force to the suction holding plate. A ring-shaped limiting ring is embedded on the upper surface of the base and outside the suction holding plate. The inner diameter of the restriction ring is such that the plate-like work holding surface of the suction holding plate is not exposed when the inner circumference of the restriction ring and the outer periphery of the plate-like work are in contact with each other, and the restriction ring protrudes from the upper surface of the base Since the height of the grinding wheel is lower than the finished thickness of the plate-like workpiece held on the chuck table, the rotational force of the grinding wheel that grinds the plate-like workpiece becomes larger than the suction force that sucks and holds the plate-like workpiece. Even if the suction force is lost to the rotational force of the grinding wheel, it is possible to prevent the plate-like workpiece from being laterally displaced from the holding surface of the suction holding plate by contacting the plate-like workpiece on the inner periphery of the limiting ring. It is possible to prevent the workpiece from being poorly ground and the plate-shaped workpiece itself from being broken.
図1に示す研削装置10は、被加工物の横ずれを防止できるチャックテーブル1を複数搭載した研削装置の一例である。まず、研削装置10の装置構成について図1を参照しながら説明する。
A
研削装置10は、Y軸方向に伸びる直方体形状の装置ベース11を備え、装置ベース11の上面中央に回転可能な円盤形状の回転テーブル12が配設されている。さらに、回転テーブル12の上面には、被加工物の横ずれを防止できるチャックテーブル1が複数配設されている。
The
チャックテーブル1は、被加工物を吸引保持する吸引保持板2と吸引保持板2を支持する基台3とから構成されている。そして、チャックテーブル1はチャックテーブルベース4によって支持されている。チャックテーブル1は自転可能であり、回転テーブル12の回転によりチャックテーブル1を公転させることができる。
The chuck table 1 includes a
装置ベース11の後部には、被加工物に対し粗研削を施す第1の研削手段20と仕上げ研削を施す第2の研削手段30とが配設されている。第1の研削手段20には、回転可能なスピンドル21と、スピンドル21の下端に取り付けられた研削ホイール22と、研削ホイール22の下部に固着された粗研削用の研削砥石23とを備えている。また、第2の研削手段30には、回転可能なスピンドル31と、スピンドル31の下端に取り付けられた研削ホイール32と、研削ホイール32の下部に固着された仕上げ研削用の研削砥石33とを備えている。そして、スピンドル21の回転により研削ホイール22を回転させ、また、スピンドル31の回転により研削ホイール32を回転させることができる。
A rear portion of the
装置ベース11の後部上面には、第1の研削手段20及び第2の研削手段30を支持してZ軸方向に昇降させる移動ユニット40がそれぞれ配設されている。移動ユニット40には、直方体形状の支持ベース41と、Z軸方向に延びるボールスクリュー42と、ボールスクリュー42の一端に接続されたモータ43と、ボールスクリュー42と平行に配設された一対のガイドレール44と、第1の研削手段20及び第2の研削手段30の高さ位置を制御するための移動基台45とをそれぞれ備えている。
On the upper surface of the rear part of the
移動基台45の一方の面には、一対のガイドレール44が摺接し、中央部分に図示しないナット構造が形成されており、当該ナット構造にボールスクリュー42が螺合している。そして、モータ43によって回転駆動されたボールスクリュー42が回動することにより、移動基台45がガイドレール44にガイドされてZ軸方向に移動し、併せて第1の研削手段20及び第2の研削手段30をそれぞれZ軸方向に昇降させることができる。
A pair of
装置ベース11の前面11aには、供給カセット13と回収カセット14とが備えてあり、供給カセット13には加工前の被加工物が収容され、回収カセット14には加工後の被加工物が収容されている。
A
供給カセット13及び回収カセット14の近傍には、供給カセット13からの被加工物の搬出及び回収カセット14への被加工物の搬入を行う搬送ロボット15が配設されている。搬送ロボット15の可動領域には、加工前の被加工物を仮置きする仮置き手段16と加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段19とが配設されている。
In the vicinity of the
仮置き手段16の近傍には、仮置き手段16に仮置きされた被加工物を着脱領域Pに位置するチャックテーブル1に搬送する第1の搬送手段17が配設されている。また、洗浄手段19の近傍には、着脱領域Pに位置するチャックテーブル1に保持された加工後の被加工物を洗浄手段19に搬送する第2の搬送手段18が配設されている。
In the vicinity of the temporary placement means 16, a first transport means 17 for transporting the workpiece temporarily placed on the temporary placement means 16 to the chuck table 1 located in the attachment / detachment area P is disposed. Further, in the vicinity of the
次に、本実施形態に係るチャックテーブル1の構成および作用について、より詳細に説明する。 Next, the configuration and operation of the chuck table 1 according to the present embodiment will be described in more detail.
図2に示すチャックテーブル1は、板状ワークWを吸引保持板2の保持面2aに保持させた状態を示している。吸引保持板2は、板状ワークWの外径より小径であり、ポーラスセラミックス等の多孔質部材から構成されている。
The chuck table 1 shown in FIG. 2 shows a state in which the plate-like workpiece W is held on the
図3に示すように、基台3は、吸引保持板2を嵌合して支持し、基台3の内部には吸引保持板2に連通した吸引領域6aが複数形成されている。また、基台3の下部には、チャックテーブル1を支持するチャックテーブルベース4が連結されている。チャックテーブルベース4の内部には吸引領域6aと連通した連通路4aが形成され、連通路4aは板状ワーク吸引源7に接続されている。これにより、板状ワーク吸引源7から発生する吸引力はチャックテーブルベース4の連通路4aおよび基台3の吸引領域6aを通じて吸引保持板2に伝達され、保持面2aに載置された板状ワークWの下面を吸引することができる。
As shown in FIG. 3, the
図3に示すように、板状ワークWの横ずれを防止するための制限リング5が基台3の上面に埋設されている。制限リング5は、図2に示すようにリング形状に形成され、吸引保持板2より外側に埋設されている。
As shown in FIG. 3, a limiting
ここで、制限リング5の内径は、図3の右側部分拡大図に示すように板状ワークWの外周Wsが制限リング5の内周5aに当接したときに、板状ワークWの中心を基準としてその当接した位置と反対側に位置する吸引保持板2の保持面2aが板状ワークWの外周Wsから露出しない大きさを有している。すなわち、図3の左側部分拡大図に示すように、制限リング5は、吸引保持板2の外周2bが板状ワークWの外周Wsより外側にはみ出さずに保持面2aが露出しない状態となる内径を有している。
Here, the inner diameter of the
板状ワークWの保持位置は、必ずしもチャックテーブル1の中心でなくてもよい。したがって、図2に示すように、吸引保持板2の保持面2aの全面が板状ワークWから隠れる位置で、かつ、制限リング5の内側の位置に保持されればよい。
The holding position of the plate-like workpiece W is not necessarily the center of the chuck table 1. Therefore, as shown in FIG. 2, the
吸引保持板2の保持面2aの全面が板状ワークWに当接することにより、板状ワーク吸引源7からの吸引力がもれることなく板状ワークWに伝達される。
When the
図3の部分拡大図に示すように、制限リング5は、基台3の上面から突出して埋設されている。基台3の上面からの制限リング5の突出部分の高さHは、チャックテーブル1に保持された板状ワークWの仕上げ厚さTより低い高さとなっている。これにより、板状ワークWの研削時に図1に示す研削砥石23,33が制限リング5に接触することを防止することができる。
As shown in the partially enlarged view of FIG. 3, the
基台3の内部には、制限リング5を吸引保持するために、制限リング5に連結する吸引領域6bが形成されている。また、チャックテーブルベース4の内部にも吸引領域6bと連通する吸引孔8が形成されている。そして、吸引孔8は、吸引力を発生する制限リング吸引源9に接続されている。これにより、制限リング吸引源9から発生する吸引力は吸引孔8および吸引領域6bを通じて制限リング5に伝達され、制限リング5を吸引することができる。そして、制限リング5を基台3に吸引保持することができる。
A
以下においては、上記のように構成されるチャックテーブル1を搭載した研削装置10の動作について説明する。
Below, operation | movement of the grinding
図1に示す搬送ロボット15が供給カセット13に収容されている板状ワークWを取り出し、仮置き手段16に搬送する。仮置き手段16においていた状ワークWが一定の位置に位置決めされた後、第1の搬送手段17が作動し、仮置き手段16から板状ワークWを着脱領域Pに待機するチャックテーブル1に搬送する。
The
チャックテーブル1の吸引保持板2の保持面2aに板状ワークWが載置されたら、図3に示す板状ワーク吸引源7から吸引が開始される。
When the plate-like workpiece W is placed on the holding
板状ワーク吸引源7からの吸引力は、連通路4a、吸引領域6aを通じて吸引保持板2に伝達される。そして、吸引保持板2に形成された空気孔を通じて保持面2aに載置されている板状ワークWを吸引保持する。
The suction force from the plate-like workpiece suction source 7 is transmitted to the
板状ワークWを吸引保持した後、チャックテーブル1が自転を開始するとともに回転テーブル12が回転し、チャックテーブル1を第1の研削手段20、第2の研削手段30の下方に順次送り込む。 After the plate-like workpiece W is sucked and held, the chuck table 1 starts to rotate and the rotary table 12 rotates to sequentially feed the chuck table 1 below the first grinding means 20 and the second grinding means 30.
チャックテーブル1が第1の研削手段20の下方に位置づけられたら、研削ホイール22を回転させて研削砥石23も回転させる。また、移動ユニット40を作動させ、モータ43の回転により、ボールスクリュー42が回動して移動基台45がガイドレール44にガイドされZ軸方向に下降する。併せて移動基台45に支持される第1の研削手段20についても研削砥石23を回転させながら下降する。
When the chuck table 1 is positioned below the first grinding means 20, the grinding
回転中の研削砥石23がチャックテーブル1に保持されている板状ワークWに接触し研削が行われる。このとき、研削砥石23の回転力が板状ワークWに対する吸引源7からの吸引力より大きくなったときに、すなわち、板状ワークWの下方から伝達される吸引力が研削砥石23の回転力に負けると、板状ワークWが吸引保持板2の保持面2aから横ずれすることになる。
The
しかしながら、チャックテーブル1においては、板状ワークWに研削砥石23の回転による圧力が加わったとしても、図3に示すように、基台3に埋設されている制限リング5の内周5aに板状ワークWが当接するため、板状ワークWの横ずれを防止することができる。したがって、板状ワークの研削不良と板状ワーク自体が割れることを防止することができる。
However, in the chuck table 1, even if pressure due to the rotation of the
第1の研削手段20による研削が施された後は、回転テーブル12を回転させて、チャックテーブル1を第2の研削手段30の下方に移動させ、粗研削が施された板状ワークWに対して仕上げ研削を行う。第2の研削手段30においても第1の研削手段20と同様に、研削砥石33の回転力が板状ワークWに対する吸引源7からの吸引力より大きくなったときでも、図3に示すように、基台3に埋設されている制限リング5の内周5aに板状ワークWが当接するため、板状ワークWの横ずれを防止することができる。
After the grinding by the first grinding means 20, the rotary table 12 is rotated, the chuck table 1 is moved below the second grinding means 30, and the plate-like workpiece W subjected to the rough grinding is applied. Finish grinding is performed. Even in the second grinding means 30, as in the first grinding means 20, as shown in FIG. 3, even when the rotational force of the
板状ワークWに対して全ての研削が施されたら、板状ワークWには研削屑が付着しているため、洗浄工程に移動する。回転テーブル12を回転させてチャックテーブル1を着脱領域Pに移動させ、第2の搬送手段18によって板状ワークWを洗浄手段19に搬送する。
When all the grinding is performed on the plate-like workpiece W, since the grinding waste adheres to the plate-like workpiece W, the plate-like workpiece W moves to the cleaning process. The chuck table 1 is moved to the attachment / detachment region P by rotating the rotary table 12, and the plate-like workpiece W is transferred to the
洗浄手段19による洗浄が施された後、板状ワークWは搬送ロボット15により回収カセット14に搬送されて収容される。
After cleaning by the cleaning means 19, the plate-like workpiece W is transferred to the
なお、図3に示した制限リング5は、制限リング吸引源9の吸引により基台3に吸引保持させているが、ネジで基台3に固定するようにしても良い。
The
1:チャックテーブル
2:吸引保持板 2a:保持面 2b:外周
3:基台
4:チャックテーブルベース 4a:連通路
5:制限リング 5a:内周
6a,6b:吸引領域
7:板状ワーク吸引源
8:吸引孔
9:制限リング吸引源
10:研削装置
11:装置ベース 11a:前面
12:回転テーブル
13:供給カセット
14:回収カセット
15:搬送ロボット
16:仮置き手段
17:第1の搬送手段
18:第2の搬送手段
19:洗浄手段
20:第1の研削手段 21:スピンドル 22:研削ホイール 23:研削砥石
30:第2の研削手段 31:スピンドル 32:研削ホイール 33:研削砥石
40:移動ユニット 41:支持ベース 42:ボールスクリュー 43:モータ 44:ガイドレール 45:移動基台
W:板状ワーク Ws:外周
H:突出部分高さ T:仕上げ厚さ
P:着脱領域
1: chuck table 2:
Claims (1)
該チャックテーブルは、円板状ワーク外径より小径の多孔質部材で形成され円板状ワークを吸引保持する吸引保持板と、
該吸引保持板を支持すると共に該吸引保持板に吸引力を伝達する吸引領域を有する基台と、を備え、
該基台の上面であって該吸引保持板より外側に、円板状ワークWの横ずれを防止するリング形状の制限リングが埋設され、
該制限リングは、該基台の内部に設けた吸引領域によって吸引され、
該制限リングの内径は、該制限リング内周と円板状ワーク外周とが当接したときに該吸引保持板の円板状ワーク保持面が露出しない大きさであり、
該基台上面より突出している制限リングの高さは、該チャックテーブルに保持された円板状ワークの仕上げ厚さより低い高さである、
研削装置。 A chuck table for sucking and holding the disk-shaped workpiece, and at least with the grinding apparatus and a grinding means for grinding the disk-shaped workpiece held on the chuck table,
The chuck table, and a suction holding plate for sucking and holding the formed from a disc-shaped workpiece outer diameter small-diameter porous member disk-shaped workpiece,
A base having a suction area for supporting the suction holding plate and transmitting a suction force to the suction holding plate;
On the upper surface of the base and outside the suction holding plate, a ring-shaped limiting ring that prevents lateral displacement of the disk-shaped workpiece W is embedded,
The restriction ring is sucked by a suction region provided inside the base,
The inner diameter of the limiting ring is sized to the inside periphery and the disk-shaped workpiece periphery the restriction ring disk-shaped workpiece holding surface of the suction holding plate is not exposed when in contact with,
The height of the limiting ring which projects from the base stand top surface is lower in height than the finished thickness of the disk-shaped workpiece held on the chuck table,
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