JP2022044304A

JP2022044304A - Processing method and cutting device

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Publication number: JP2022044304A
Application number: JP2020149864A
Authority: JP
Inventors: ワイキットチョン; Wai Kit Chong
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-09-07
Filing date: 2020-09-07
Publication date: 2022-03-17

Abstract

To suppress prolongation of working time and furthermore to enable a package substrate with a small chip size to be processed.SOLUTION: A processing method comprises an attaching step 1001 of attaching a thermal release sheet to a package substrate, a holding step 1002 of holding the package substrate via the thermal release sheet on a holding table having a heating unit that heats a holding surface, a cutting step 1003 of dividing the package substrate held by the holding table into a plurality of package chips while cutting blade is cut into the thermal release sheet, a chip carrying out step 1004 of, after performing the cutting step 1003, heating the thermal release sheet by the heating unit, separating a plurality of package chips from the thermal release sheet held by the holding table, and carrying out the package chips, and a removal step 1005 of removing the thermal release sheet from the holding table after performing the chip carrying out step 1004.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法及び切削装置に関する。 The present invention relates to a processing method and a cutting apparatus for a package substrate in which a plurality of intersecting scheduled division lines are set.

交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれ半導体デバイスが配設され、封止材で封止されたパッケージ基板は、切削装置（例えば、特許文献１参照）で複数のチップへと分割されている。 A semiconductor device is arranged in each region partitioned by a plurality of intersecting planned division lines, and a package substrate sealed with a sealing material is converted into a plurality of chips by a cutting device (see, for example, Patent Document 1). It is divided.

特許文献１等に示された切削装置は、パッケージ基板を保持する保持テーブルとして、治具テーブルが広く利用されている。治具テーブルには、分割後の各チップにそれぞれ対応する吸引孔とパッケージ基板の分割予定ラインに対応したブレード逃げ溝とが複数形成されている。切削装置は、治具テーブルで吸引保持されたパッケージ基板を切削ブレードで切削し、分割して形成された個々のチップを吸引孔に作用した負圧で吸引保持する。 In the cutting apparatus shown in Patent Document 1 and the like, a jig table is widely used as a holding table for holding a package substrate. The jig table is formed with a plurality of suction holes corresponding to each chip after division and a plurality of blade relief grooves corresponding to the planned division lines of the package substrate. The cutting device cuts the package substrate sucked and held by the jig table with a cutting blade, and sucks and holds each of the divided and formed chips by the negative pressure acting on the suction holes.

特開２０１３－０３３８８２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-033882

しかしながら、前述した治具テーブルは、チップサイズが例えば数ミリ角以下と小さい場合には、十分な吸引力で保持するのは難しく、加工中にチップが動いたり飛んでしまうという問題があった。 However, when the chip size of the above-mentioned jig table is as small as several millimeters or less, it is difficult to hold the jig table with sufficient suction force, and there is a problem that the chip moves or flies during processing.

そこで、パッケージ基板にテープを貼着し、フレームで固定した状態で切削することが考えられる。しかし、この場合には切削後に作業者がチップを１つずつテープから剥離して収容トレイに収容しなくてはならず、手間であるとともに時間を要しており、作業の簡素化、作業時間の短縮が望まれていた。 Therefore, it is conceivable to attach a tape to the package substrate and cut it while fixing it with a frame. However, in this case, after cutting, the operator has to peel off the chips one by one from the tape and store them in the storage tray, which is troublesome and time-consuming. Was desired to be shortened.

本発明の目的は、作業時間が長時間化することを抑制しながらもチップサイズの小さなパッケージ基板を加工することができる加工方法及び切削装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a processing method and a cutting apparatus capable of processing a package substrate having a small chip size while suppressing a long working time.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、パッケージ基板に熱剥離シートを貼着する貼着ステップと、パッケージ基板を保持する保持面を含み、該保持面を加熱する加熱ユニットを備えた保持テーブルで、該熱剥離シートが貼着されたパッケージ基板を該熱剥離シートを介して保持する保持ステップと、切削ブレードを該熱剥離シートに切り込ませつつ該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を該切削ブレードで切削して複数のチップへと分割する切削ステップと、該切削ステップを実施した後、該加熱ユニットで該保持面を加熱することで該熱剥離シートを加熱し、該保持テーブルで保持された該熱剥離シートから該複数のチップを剥離し搬出するチップ搬出ステップと、該チップ搬出ステップを実施した後、該保持テーブル上から該熱剥離シートを除去する除去ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the processing method of the present invention is a processing method of a package substrate in which a plurality of intersecting scheduled division lines are set, and a heat release sheet is attached to the package substrate. A holding table including a holding surface for holding the package substrate and a heating unit for heating the holding surface, the package substrate to which the heat release sheet is attached is attached via the heat release sheet. The holding step of holding, the cutting step of cutting the package substrate held by the holding table while cutting the cutting blade into the heat release sheet with the cutting blade and dividing into a plurality of chips, and the cutting step. After that, the heat release sheet is heated by heating the holding surface with the heating unit, and the plurality of chips are separated from the heat release sheet held by the holding table and carried out. It is characterized by comprising a removal step of removing the heat release sheet from the holding table after performing the chip carry-out step.

本発明の切削装置は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板を加工する切削装置であって、熱剥離シートが貼着されたパッケージ基板を保持する保持面を含み、該保持面を加熱する加熱ユニットを備えた保持テーブルと、該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを有した切削ユニットと、パッケージ基板が切削されて形成された複数のチップを該保持テーブル上から搬出する搬出ユニットと、該保持テーブル上から該熱剥離シートを除去する除去ユニットと、を備えたことを特徴とする。 The cutting device of the present invention is a cutting device for processing a package substrate on which a plurality of intersecting scheduled division lines are set, and includes a holding surface for holding the package substrate to which a heat release sheet is attached, and the holding surface. A holding table provided with a heating unit for heating the holding table, a cutting unit having a cutting blade for cutting the package substrate held by the holding table, and a plurality of chips formed by cutting the package substrate on the holding table. It is characterized by including a carrying-out unit to be carried out from the holding table and a removing unit for removing the heat release sheet from the holding table.

本発明は、作業時間が長時間化することを抑制しながらもチップサイズの小さなパッケージ基板を加工することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that it is possible to process a package substrate having a small chip size while suppressing a long working time.

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. 図２は、図１に示された切削装置の加工対象のパッケージの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the package to be machined by the cutting device shown in FIG. 図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。FIG. 3 is a side view of the package substrate shown in FIG. 図４は、図２に示されたパッケージ基板を裏面側からみた平面図である。FIG. 4 is a plan view of the package substrate shown in FIG. 2 as viewed from the back surface side. 図５は、図１に示された切削装置の保持テーブルの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the holding table of the cutting apparatus shown in FIG. 図６は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the flow of the processing method according to the first embodiment. 図７は、図６に示された加工方法の貼着ステップを示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing the attachment step of the processing method shown in FIG. 図８は、図７に示された熱剥離シートの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the heat release sheet shown in FIG. 7. 図９は、図６に示された加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a part of the holding step of the processing method shown in FIG. 6 in a cross section. 図１０は、図６に示された加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a cutting step of the processing method shown in FIG. 6 in a partial cross section. 図１１は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップの熱剥離シートを加熱する状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a state in which the heat release sheet of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 is heated in a partial cross section. 図１２は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップのパッケージチップを搬出ユニットで吸引保持した状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing a state in which the package chips of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 are sucked and held by the unloading unit in a partial cross section. 図１３は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップの搬出ユニットがパッケージチップを収容トレイに搬入した状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 13 is a side view showing a state in which the unloading unit of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 carries the package chips into the storage tray in a partial cross section. 図１４は、図６に示された加工方法の除去ステップを一部断面で示す側面図である。FIG. 14 is a side view showing a partial cross-sectional view of the removal step of the processing method shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象のパッケージの平面図である。図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。図４は、図２に示されたパッケージ基板を裏面側からみた平面図である。図５は、図１に示された切削装置の保持テーブルの断面図である。 [Embodiment 1]
The cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the package to be machined by the cutting device shown in FIG. FIG. 3 is a side view of the package substrate shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of the package substrate shown in FIG. 2 as viewed from the back surface side. FIG. 5 is a cross-sectional view of the holding table of the cutting apparatus shown in FIG.

実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、図２、図３及び図４に示すパッケージ基板２００を切削加工して、個々のパッケージチップ（チップに相当）２０１に分割する加工装置である。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is a processing device that cuts the package substrate 200 shown in FIGS. 2, 3 and 4 and divides the package substrate 200 into individual package chips (corresponding to chips) 201. ..

（パッケージ基板）
図１に示す切削装置１の加工対象のパッケージ基板２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板２００は、矩形の平板状の基板２０２を備え、基板２０２の表面２０３にデバイス領域２０４と、デバイス領域２０４を囲繞する外周余剰領域２０５とを有している。基板２０２は、銅を含む金属（即ち、銅合金）などの金属からなる。 (Package board)
As shown in FIG. 2, the package substrate 200 to be machined by the cutting device 1 shown in FIG. 1 is formed into a flat plate having a rectangular planar shape. The package substrate 200 includes a rectangular flat plate-shaped substrate 202, and has a device region 204 on the surface 203 of the substrate 202 and an outer peripheral surplus region 205 surrounding the device region 204. The substrate 202 is made of a metal such as a metal containing copper (that is, a copper alloy).

デバイス領域２０４は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０６が設定されている。互いに交差する複数の分割予定ライン２０６のうちの一方の分割予定ライン２０６は、基板２０２の長手方向と平行な方向に伸長し、他方の分割予定ライン２０６は、基板２０２の長手方向に対して直交しかつ基板２０２の幅方向と平行な方向に伸長する。これら互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された領域２０７にデバイス２０８が配設されている。分割予定ライン２０６は、基板２０２を貫通して構成されている。領域２０７は、基板２０２の一部分により構成され、表面２０３の裏側の裏面２１０（図３等に示す）側にデバイス２０８を配設している。各分割予定ライン２０６には、パッケージチップ２０１を配線基板等に接続するための電極２０９が設けられている。 In the device area 204, a plurality of scheduled division lines 206 intersecting each other are set. One of the plurality of planned division lines 206 intersecting with each other extends in a direction parallel to the longitudinal direction of the substrate 202, and the other scheduled division line 206 is orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 202. Moreover, it extends in a direction parallel to the width direction of the substrate 202. The device 208 is arranged in the area 207 partitioned by the plurality of scheduled division lines 206 intersecting each other. The planned division line 206 is configured to penetrate the substrate 202. The region 207 is composed of a part of the substrate 202, and the device 208 is arranged on the back surface 210 (shown in FIG. 3 and the like) side of the back surface side of the front surface 203. Each planned division line 206 is provided with an electrode 209 for connecting the package chip 201 to a wiring board or the like.

電極２０９は、基板２０２の一部分により構成され、実施形態１では、それぞれ、分割予定ライン２０６の幅方向の中央に設けられているとともに、各分割予定ライン２０６と直交する方向に直線状に形成されている。電極２０９は、デバイス２０８と図示しないワイヤ等により接続されている。 The electrode 209 is composed of a part of the substrate 202, and in the first embodiment, each of the electrodes 209 is provided at the center in the width direction of the planned division line 206 and is formed linearly in a direction orthogonal to each planned division line 206. ing. The electrode 209 is connected to the device 208 by a wire or the like (not shown).

実施形態１では、デバイス領域２０４は、基板２０２の長手方向に間隔をあけて複数（実施形態１では、３つ）配設されている。外周余剰領域２０５は、デバイス２０８が配設されていない領域であって、基板２０２により構成され、各デバイス領域２０４の全周を囲繞しているとともに、互いに隣り合うデバイス領域２０４同士を連結している。 In the first embodiment, a plurality of device regions 204 (three in the first embodiment) are arranged at intervals in the longitudinal direction of the substrate 202. The outer peripheral surplus area 205 is an area in which the device 208 is not arranged, is composed of the substrate 202, surrounds the entire circumference of each device area 204, and connects the device areas 204 adjacent to each other. There is.

また、パッケージ基板２００は、図３及び図４に示すように、各デバイス領域２０４の裏面２１０側を封止（被覆）した封止樹脂２１１を備える。封止樹脂２１１は、熱可塑性樹脂により構成され、基板２０２の領域２０７の裏面２１０に配設されたデバイス２０８及びワイヤを封止（被覆）しているとともに、分割予定ライン２０６内に充填されている。封止樹脂２１１は、基板２０２の裏面２１０側では、各デバイス領域２０４全体を封止（被覆）している。封止樹脂２１１は、基板２０２の表面２０３側では、デバイス２０８を配設した領域２０７と、電極２０９とを露出させた状態で分割予定ライン２０６内を封止している。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the package substrate 200 includes a sealing resin 211 that seals (covers) the back surface 210 side of each device region 204. The sealing resin 211 is made of a thermoplastic resin, seals (covers) the device 208 and the wire arranged on the back surface 210 of the region 207 of the substrate 202, and is filled in the planned division line 206. There is. The sealing resin 211 seals (covers) the entire device region 204 on the back surface 210 side of the substrate 202. On the surface 203 side of the substrate 202, the sealing resin 211 seals the inside of the planned division line 206 with the region 207 in which the device 208 is arranged and the electrode 209 exposed.

パッケージ基板２００は、各デバイス領域２０４の各分割予定ライン２０６の幅方向の中央が切断されて、電極２０９が二分割されて、個々のパッケージチップ２０１に分割される。このように、実施形態１に係る切削装置１の加工対象であるパッケージ基板２００は、切削ブレード２１で切削される分割予定ライン２０６に金属からなる電極２０９が配置されたＱＦＮ基板である。なお、実施形態１では、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０６に電極２０９が配置されたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板であるか、これに限定されず、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板でも良い。また、実施形態１では、パッケージ基板２００から分割されるパッケージチップ２０１は、各辺の長さが１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさである、即ち、チップサイズが小さい、小チップである。 In the package substrate 200, the center of each device region 204 in the width direction of each scheduled division line 206 is cut, the electrode 209 is divided into two, and the package chip 201 is divided into individual package chips 201. As described above, the package substrate 200 to be machined by the cutting apparatus 1 according to the first embodiment is a QFN substrate in which the metal electrode 209 is arranged on the scheduled division line 206 to be cut by the cutting blade 21. In the first embodiment, the package substrate 200 is a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) substrate in which the electrodes 209 are arranged on the planned division line 206, or is not limited to this, and is a CSP (Chip Scale Packaging) substrate. But it's okay. Further, in the first embodiment, the package chip 201 divided from the package substrate 200 is a small chip having a length of each side of about 1 mm × 1 mm, that is, a small chip size.

また、実施形態１では、パッケージ基板２００は、図２に示すように、基板２０２の表面２０３の分割予定ライン２０６の両端部に切削加工時の分割予定ライン２０６の切削位置を示すアライメント用のマーク２１２が設けられている。実施形態１では、アライメント用のマーク２１２は、各分割予定ライン２０６の幅方向の中央と並ぶ位置に配置されている。 Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 2, the package substrate 200 has alignment marks on both ends of the planned division line 206 on the surface 203 of the substrate 202 indicating the cutting position of the planned division line 206 at the time of cutting. 212 is provided. In the first embodiment, the alignment mark 212 is arranged at a position aligned with the center in the width direction of each planned division line 206.

（切削装置）
次に、切削装置１を説明する。切削装置１は、保持テーブル１０に保持したパッケージ基板２００を分割予定ライン２０６に沿って切削加工する加工装置である。実施形態１において、切削装置１は、パッケージ基板２００を所謂フルカットしてパッケージチップ２０１に分割する装置である。 (Cutting equipment)
Next, the cutting device 1 will be described. The cutting device 1 is a processing device that cuts the package substrate 200 held on the holding table 10 along the scheduled division line 206. In the first embodiment, the cutting device 1 is a device that cuts the package substrate 200 into so-called full cuts and divides the package substrate 200 into package chips 201.

切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、保持テーブル１０に吸引保持されたパッケージ基板２００に切削水を供給しながら分割予定ライン２０６を切削ブレード２１で切削して、パッケージ基板２００を複数のパッケージチップ２０１に分割する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。なお、図１は、保持テーブル１０及びパッケージ基板２００等を簡略化して示している。 As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 cuts the scheduled division line 206 with the cutting blade 21 while supplying cutting water to the holding table 10 and the package substrate 200 sucked and held by the holding table 10, and the package substrate. It includes a cutting unit 20 that divides the 200 into a plurality of package chips 201, and a control unit 100. Note that FIG. 1 shows the holding table 10 and the package substrate 200 in a simplified manner.

保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ、図５に示すように、第１板状部材１１と、第２板状部材１２とが互いに重ねられ、これら板状部材１１，１２が互いに固定されている。保持テーブル１０は、第１板状部材１１が、図示しない移動手段の加工送りユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動される図示しないテーブルベースに装着され、第２板状部材１２の上面がパッケージ基板２００を保持する保持面１３である。即ち、保持テーブル１０は、保持面１３を含む。 The holding table 10 is formed in a rectangular shape, and as shown in FIG. 5, the first plate-shaped member 11 and the second plate-shaped member 12 are overlapped with each other, and the plate-shaped members 11 and 12 are fixed to each other. Has been done. The holding table 10 is mounted on a table base (not shown) in which the first plate-shaped member 11 is moved in the X-axis direction parallel to the horizontal direction by a machining feed unit of a moving means (not shown), and the upper surface of the second plate-shaped member 12 is mounted. Is the holding surface 13 for holding the package substrate 200. That is, the holding table 10 includes the holding surface 13.

保持面１３は、水平方向に沿って平坦に形成され、パッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１を吸引するための吸引口１４が開口している。吸引口１４は、保持面１３にＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向とに間隔をあけて複数設けられている。吸引口１４は、板状部材１１，１２内に設けられた空間である吸引路１４１及び開閉弁１４２を介して吸引源１５に接続している。 The holding surface 13 is formed flat along the horizontal direction, and the suction port 14 for sucking the package substrate 200 and the package chip 201 is open. A plurality of suction ports 14 are provided on the holding surface 13 at intervals in the X-axis direction and in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction. The suction port 14 is connected to the suction source 15 via a suction path 141 and an on-off valve 142, which are spaces provided in the plate-shaped members 11 and 12.

保持テーブル１０は、開閉弁１４２が開いて吸引口１４が吸引源１５により吸引されることで、パッケージ基板２００を保持面１３に吸引、保持する。また、実施形態１において、保持テーブル１０は、第１板状部材１１の外縁部に部材固定用吸引口１６が貫通している。部材固定用吸引口１６は、開閉弁１６１を介して吸引源１５に接続している。保持テーブル１０は、開閉弁１６１が開いて部材固定用吸引口１６が吸引源１５により吸引されることで、第１板状部材１１に第２板状部材１２を吸引して、第１板状部材１１に第２板状部材１２を固定する。 The holding table 10 sucks and holds the package substrate 200 on the holding surface 13 by opening the on-off valve 142 and sucking the suction port 14 by the suction source 15. Further, in the first embodiment, the holding table 10 has a member fixing suction port 16 penetrating the outer edge portion of the first plate-shaped member 11. The member fixing suction port 16 is connected to the suction source 15 via the on-off valve 161. In the holding table 10, the on-off valve 161 is opened and the member fixing suction port 16 is sucked by the suction source 15, so that the second plate-shaped member 12 is sucked into the first plate-shaped member 11 and the first plate-shaped member 12 is sucked. The second plate-shaped member 12 is fixed to the member 11.

また、保持テーブル１０は、保持面１３を加熱する加熱ユニット１７を備える。実施形態１において、加熱ユニット１７は、第１板状部材１１の第２板状部材１２が重ねられる側の面１１１に設けられた凹部１１２内に設置されている。凹部１１２は、面１１１から凹に形成され、第１板状部材１１の面１１１の外縁部を除いた略全体に設けられている。また、凹部１１２は、部材固定用吸引口１６よりも面１１１の中央側に設けられている。 Further, the holding table 10 includes a heating unit 17 for heating the holding surface 13. In the first embodiment, the heating unit 17 is installed in the recess 112 provided on the surface 111 on the side where the second plate-shaped member 12 of the first plate-shaped member 11 is overlapped. The concave portion 112 is formed in a concave shape from the surface 111, and is provided on substantially the entire surface of the first plate-shaped member 11 except for the outer edge portion of the surface 111. Further, the recess 112 is provided on the center side of the surface 111 with respect to the member fixing suction port 16.

加熱ユニット１７は、凹部１１２の底面１１３に重ねられる断熱材１７１と、断熱材１７１に重ねられる面状ヒータ１７２と、面状ヒータ１７２に重ねられる伝熱プレート１７３とを備える。断熱材１７１と、面状ヒータ１７２と、伝熱プレート１７３は、凹部の平面形状と等しい矩形の平板状に形成されている。 The heating unit 17 includes a heat insulating material 171 stacked on the bottom surface 113 of the recess 112, a planar heater 172 stacked on the heat insulating material 171 and a heat transfer plate 173 stacked on the planar heater 172. The heat insulating material 171, the planar heater 172, and the heat transfer plate 173 are formed in a rectangular flat plate shape having the same planar shape as the concave portion.

断熱材１７１は、物理又は化学的物性により熱移動、熱伝達を減少させる材料で構成され、例えば、繊維系断熱材又は発泡系断熱材により構成される。面状ヒータ１７２は、ペルチェ素子を含んで構成され、伝熱プレート１７３全体を加熱して、伝熱プレート１７３及び第２板状部材１２を加熱することで、保持面１３全体を加熱する。伝熱プレート１７３は、面状ヒータ１７２の発した熱を第２板状部材１２に伝熱するものである。実施形態１では、伝熱プレート１７３は、表面が、第１板状部材１１の面１１１と同一平面上に位置している。実施形態１では、伝熱プレート１７３は、表面の全体が第２板状部材１２に接触している。なお、実施形態１では、加熱ユニット１７の断熱材１７１、面状ヒータ１７２及び伝熱プレート１７３には、吸引路１４１が貫通している。 The heat insulating material 171 is made of a material that reduces heat transfer and heat transfer due to physical or chemical physical properties, and is made of, for example, a fiber-based heat insulating material or a foam-based heat insulating material. The planar heater 172 is configured to include a Pelche element, and heats the entire heat transfer plate 173 to heat the heat transfer plate 173 and the second plate-shaped member 12, thereby heating the entire holding surface 13. The heat transfer plate 173 transfers the heat generated by the planar heater 172 to the second plate-shaped member 12. In the first embodiment, the surface of the heat transfer plate 173 is located on the same plane as the surface 111 of the first plate-shaped member 11. In the first embodiment, the entire surface of the heat transfer plate 173 is in contact with the second plate-shaped member 12. In the first embodiment, the suction path 141 penetrates the heat insulating material 171 of the heating unit 17, the planar heater 172, and the heat transfer plate 173.

また、保持テーブル１０を装着するテーブルベースは、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在でかつ図示しない移動手段の回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。なお、移動手段は、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させるための手段である。 Further, the table base on which the holding table 10 is mounted is rotatably provided in the X-axis direction by a machining feed unit (not shown) and rotatably around the axis parallel to the Z-axis direction by a rotation drive source of a moving means (not shown). ing. The moving means is a means for relatively moving the holding table 10 and the cutting unit 20.

切削ユニット２０は、パッケージ基板２００を切削加工するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０で保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルと、パッケージ基板２００に切削水を供給する切削水ノズルとを有する。 The cutting unit 20 cuts the package substrate 200. The cutting unit 20 has a cutting blade 21 for cutting the package substrate 200 held by the holding table 10, a spindle (not shown) for mounting the cutting blade 21, and a cutting water nozzle for supplying cutting water to the package substrate 200.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることでパッケージ基板２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向と平行に設定されている。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting wheel having a substantially ring shape. The spindle cuts the package substrate 200 by rotating the cutting blade 21. The spindle is housed in the spindle housing 22. The axes of the spindle of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set to be parallel to the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction.

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、図示しない移動手段の割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない移動手段の切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、切削水ノズルから切削水を供給しながら加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６を切削して、パッケージ基板２００を複数のパッケージチップ２０１に分割する。 The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction with respect to the package substrate 200 held on the holding table 10 by the indexing feed unit of the moving means (not shown), and Z by the cutting feed unit of the moving means (not shown). It is provided so as to be movable in the axial direction. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding table 10 by the indexing feed unit and the cutting feed unit. The cutting unit 20 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the indexing feed unit and the cutting feed unit, and is moved in the X-axis direction by the machining feed unit while supplying cutting water from the cutting water nozzle. The planned division line 206 of the package substrate 200 held in 10 is cut to divide the package substrate 200 into a plurality of package chips 201.

また、切削装置１は、切削加工前のパッケージ基板２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０からパッケージ基板２００を取り出す取り出しユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前のパッケージ基板２００を保持テーブル１０に搬送する搬入ユニット５０と、加工前のパッケージ基板２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット５１と、切削ユニット２０で個々に分割されたパッケージチップ２０１を洗浄する洗浄ユニット６０と、洗浄ユニット６０により洗浄されたパッケージチップ２０１を収容する収容トレイ７１が設置されるトレイ載置部７０と、搬出ユニット８０とを備える。 Further, the cutting device 1 holds a cassette 30 for accommodating a plurality of package substrates 200 before cutting, a take-out unit 40 for taking out the package board 200 from the cassette 30, and a holding table for the package board 200 before machining taken out from the cassette 30. The carry-in unit 50 to be conveyed to 10, the image pickup unit 51 that images the package substrate 200 before processing to acquire an image for alignment, and the cleaning unit 60 that cleans the package chips 201 individually divided by the cutting unit 20. A tray mounting unit 70 in which a storage tray 71 for accommodating the package chip 201 cleaned by the cleaning unit 60 is installed, and a carry-out unit 80 are provided.

カセット３０は、パッケージ基板２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚のパッケージ基板２００をＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット３０は、パッケージ基板２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。 The cassette 30 accommodates a plurality of package substrates 200. The cassette 30 accommodates a plurality of package substrates 200 at intervals in the Z-axis direction. The cassette 30 has an opening 31 that allows the package substrate 200 to be taken in and out freely. The cassette 30 is provided so as to be able to move up and down in the Z-axis direction by a cassette elevator (not shown).

取り出しユニット４０は、加工前のパッケージ基板２００をカセット３０から１枚取り出す取り出し手段４１と、カセット３０から取り出されたパッケージ基板２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。搬入ユニット５０は、一対のレール４２上のパッケージ基板２００を吸引保持し、吸引保持したパッケージ基板２００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０に載置する。 The take-out unit 40 includes a take-out means 41 for taking out one package substrate 200 before processing from the cassette 30, and a pair of rails 42 on which the package board 200 taken out from the cassette 30 is temporarily placed. The carry-in unit 50 sucks and holds the package substrate 200 on the pair of rails 42, conveys the suction-held package substrate 200 to the holding table 10, and places it on the holding table 10.

撮像ユニット５１は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット５１は、搬入ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット６０は、保持テーブル１０とトレイ載置部７０との間に設けられている。 The image pickup unit 51 outputs the image obtained by taking a picture to the control unit 100. In the first embodiment, the image pickup unit 51 is attached to the carry-in unit 50. The cleaning unit 60 is provided between the holding table 10 and the tray mounting portion 70.

トレイ載置部７０は、上面に収容トレイ７１を載置する。トレイ載置部７０に載置され収容トレイ７１は、分割予定ライン２０６に沿ってパッケージ基板２００を分割して形成された複数のパッケージチップ２０１を収容するためのものである。収容トレイ７１は、平面形状が矩形に形成され、上方に開口が設けられた扁平な箱状に形成されている。 The tray mounting portion 70 mounts the storage tray 71 on the upper surface. The storage tray 71 mounted on the tray mounting portion 70 is for accommodating a plurality of package chips 201 formed by dividing the package substrate 200 along the scheduled division line 206. The accommodation tray 71 is formed in a rectangular shape in a planar shape, and is formed in a flat box shape having an opening at the upper part.

収容トレイ７１は、開口の平面形状がパッケージ基板２００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。収容トレイ７１は、底面が平坦に形成され、パッケージ基板２００から個片化されたパッケージチップ２０１の全てを一度に収容できるように設定されている。収容トレイ７１は、底面に粘着材７２を設けている。 The accommodation tray 71 is formed in a rectangular shape in which the planar shape of the opening is larger than the planar shape of the package substrate 200. The storage tray 71 has a flat bottom surface and is set so that all of the package chips 201 separated from the package substrate 200 can be stored at one time. The storage tray 71 is provided with an adhesive material 72 on the bottom surface.

粘着材７２は、底面の全体上に配置され、厚みが一定に形成されている。粘着材７２は、パッケージチップ２０１が位置ずれしない程度のタック力（接着力ともいう）を発揮し、タック力によりパッケージチップ２０１を収容トレイ７１の底面に固定するものである。 The adhesive material 72 is arranged on the entire bottom surface and has a constant thickness. The adhesive material 72 exerts a tack force (also referred to as an adhesive force) to the extent that the package chip 201 does not shift in position, and the package chip 201 is fixed to the bottom surface of the storage tray 71 by the tack force.

搬出ユニット８０は、パッケージ基板２００が切削されて形成された複数のパッケージチップ２０１を保持テーブル１０の保持面１３上から搬出するとともに、搬出したパッケージチップ２０１を洗浄ユニット６０と、トレイ載置部７０に載置された収容トレイ７１とに搬送し、パッケージチップ２０１を粘着材７２に固定するものである。搬出ユニット８０は、ポーラスセラミックス等の多孔質材で構成された下面８１が開閉弁８２を介して吸引源８３に接続し、開閉弁８２が開いて、下面８１が吸引源８３により吸引されることで、下面８１に保持テーブル１０の保持面１３上の複数のパッケージチップ２０１を吸引保持する。実施形態１では、搬出ユニット８０は、下面８１に保持テーブル１０の保持面１３上の全てのパッケージチップ２０１を吸引保持して、吸引保持したパッケージチップ２０１を洗浄ユニット６０とトレイ載置部７０に載置された収容トレイ７１とに順に搬送する。 The unloading unit 80 carries out a plurality of package chips 201 formed by cutting the package substrate 200 from the holding surface 13 of the holding table 10, and carries out the package chips 201 carried out from the cleaning unit 60 and the tray mounting portion 70. The package chip 201 is transported to the storage tray 71 placed on the adhesive material 72 and fixed to the adhesive material 72. In the carry-out unit 80, the lower surface 81 made of a porous material such as porous ceramics is connected to the suction source 83 via the on-off valve 82, the on-off valve 82 is opened, and the lower surface 81 is sucked by the suction source 83. Then, a plurality of package chips 201 on the holding surface 13 of the holding table 10 are sucked and held on the lower surface 81. In the first embodiment, the carry-out unit 80 sucks and holds all the package chips 201 on the holding surface 13 of the holding table 10 on the lower surface 81, and the sucked and held package chips 201 are put on the cleaning unit 60 and the tray mounting portion 70. It is sequentially transported to the placed storage tray 71.

また、切削装置１は、除去ユニット９０を備える。除去ユニット９０は、加圧された流体を保持テーブル１０の保持面１３に噴射するものである。なお、流体は、気体と液体とのうち少なくとも一方を含む。また、実施形態１では、除去ユニット９０は、切削ユニット２０に取り付けられて、切削ユニット２０とともに、割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在であり、かつ切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在である。 Further, the cutting device 1 includes a removal unit 90. The removal unit 90 injects the pressurized fluid onto the holding surface 13 of the holding table 10. The fluid includes at least one of a gas and a liquid. Further, in the first embodiment, the removal unit 90 is attached to the cutting unit 20 and is movable in the Y-axis direction by the indexing feed unit and is movable in the Z-axis direction by the cutting feed unit together with the cutting unit 20. be.

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each component of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the package substrate 200. The control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input / output interface device. It is a computer having and. The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the cutting apparatus 1 to the above-mentioned cutting apparatus 1 via an input / output interface apparatus. Output to the components that have been created.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と、音と光とのうちの少なくとも一方を発して報知する図示しない報知ユニットとに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。 The control unit 100 includes a display unit 101 composed of a liquid crystal display device for displaying a processing operation state, an image, and the like, an input unit 102 used by an operator to register processing content information, and sound and light. It is connected to a notification unit (not shown) that emits and notifies at least one of them. The input unit 102 includes a touch panel provided on the display unit 101 and an external input device 103 such as a keyboard.

（加工方法）
次に、実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、図１に示された切削装置１の加工動作を含む。実施形態１に係る加工方法は、前述した切削装置１のパッケージ基板２００の切削加工する加工方法であって、図６に示すように、貼着ステップ１００１と、保持ステップ１００２と、切削ステップ１００３と、チップ搬出ステップ１００４と、除去ステップ１００５と、を備える。 (Processing method)
Next, the processing method according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a flowchart showing the flow of the processing method according to the first embodiment. The machining method according to the first embodiment includes the machining operation of the cutting apparatus 1 shown in FIG. The processing method according to the first embodiment is the processing method for cutting the package substrate 200 of the cutting device 1 described above, and as shown in FIG. 6, the attachment step 1001, the holding step 1002, and the cutting step 1003 , A chip carry-out step 1004 and a removal step 1005 are provided.

（貼着ステップ）
図７は、図６に示された加工方法の貼着ステップを示す側面図である。図８は、図７に示された熱剥離シートの断面図である。貼着ステップ１００１は、パッケージ基板２００に熱剥離シート２２０を貼着するステップである。貼着ステップ１００１では、パッケージ基板２００の三つのデバイス領域２０４を合わせた大きさの熱剥離シート２２０を準備し、図７に示すように、熱剥離シート２２０の糊層２２１を基板２０２の裏面２１０側の封止樹脂２１１に貼着する。なお、熱剥離シート２２０は、図８に示すように、粘着性を有する樹脂で構成された糊層２２１と、糊層２２１に積層されかつ非粘着性の樹脂で構成された基材層２２２とを備える。熱剥離シート２２０は、図８に示すように、糊層２２１が、加熱されると発泡する発泡材２２３を含んでいる。熱剥離シート２２０は、加熱されると、発泡材２２３が発泡して、糊層２２１の接着力が低下する（又は、消滅する）。 (Attachment step)
FIG. 7 is a side view showing the attachment step of the processing method shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the heat release sheet shown in FIG. 7. The sticking step 1001 is a step of sticking the heat release sheet 220 to the package substrate 200. In the attachment step 1001, a heat release sheet 220 having a size that combines the three device regions 204 of the package substrate 200 is prepared, and as shown in FIG. 7, the glue layer 221 of the heat release sheet 220 is attached to the back surface 210 of the substrate 202. It is attached to the sealing resin 211 on the side. As shown in FIG. 8, the heat release sheet 220 includes a glue layer 221 made of an adhesive resin and a base material layer 222 laminated on the glue layer 221 and made of a non-adhesive resin. To prepare for. As shown in FIG. 8, the heat release sheet 220 contains a foaming material 223 in which the glue layer 221 foams when heated. When the heat release sheet 220 is heated, the foaming material 223 foams, and the adhesive strength of the glue layer 221 decreases (or disappears).

（保持ステップ）
図９は、図６に示された加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。保持ステップ１００２は、保持テーブル１０で熱剥離シート２２０が貼着されたパッケージ基板２００を熱剥離シート２２０を介して保持するステップである。保持ステップ１００２では、まず、オペレータが切削加工前でかつ裏面２１０側の封止樹脂２１１に熱剥離シート２２０が貼着されたパッケージ基板２００をカセット３０内に収容し、入力ユニット１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。 (Holding step)
FIG. 9 is a side view showing a part of the holding step of the processing method shown in FIG. 6 in a cross section. The holding step 1002 is a step of holding the package substrate 200 to which the heat release sheet 220 is attached on the holding table 10 via the heat release sheet 220. In the holding step 1002, first, the operator accommodates the package substrate 200 in which the heat release sheet 220 is attached to the sealing resin 211 on the back surface 210 side before cutting in the cassette 30, and operates the input unit 102. The processing content information is registered in the control unit 100.

保持ステップ１００２では、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、切削装置１が、加工動作を開始する、保持ステップ１００２では、切削装置１が、開閉弁１６１を開いて、保持テーブル１０の第２板状部材１２に第１板状部材１１を吸引して、固定する。保持ステップ１００２では、切削装置１が、取り出しユニット４０にカセット３０からパッケージ基板２００を１枚取り出させて、搬入ユニット５０にレール４２上のパッケージ基板２００を保持テーブル１０に向けて搬送させる。 In the holding step 1002, when the control unit 100 receives the machining operation start instruction from the operator, the cutting device 1 starts the machining operation. In the holding step 1002, the cutting device 1 opens the on-off valve 161 and holds the cutting device 1. The first plate-shaped member 11 is sucked and fixed to the second plate-shaped member 12 of the table 10. In the holding step 1002, the cutting device 1 causes the take-out unit 40 to take out one package substrate 200 from the cassette 30, and causes the carry-in unit 50 to convey the package substrate 200 on the rail 42 toward the holding table 10.

保持ステップ１００２では、切削装置１が、搬入ユニット５０に保持テーブル１０の保持面１３の上方にパッケージ基板２００に貼着された熱剥離シート２２０を位置付けさせた後、パッケージ基板２００を下降させて、保持面１３にパッケージ基板２００を載置する。保持ステップ１００２では、切削装置１が、図９に示すように、開閉弁１４２を開いて吸引源１５が吸引路１４１、及び吸引口１４を吸引し、保持テーブル１０の保持面１３にパッケージ基板２００を熱剥離シート２２０を介して吸引保持する。こうして、保持ステップ１００２では、保持面１３が熱剥離シート２２０が貼着されたパッケージ基板２００を保持する。 In the holding step 1002, the cutting device 1 positions the heat release sheet 220 attached to the package substrate 200 above the holding surface 13 of the holding table 10 on the carry-in unit 50, and then lowers the package substrate 200. The package substrate 200 is placed on the holding surface 13. In the holding step 1002, as shown in FIG. 9, the cutting device 1 opens the on-off valve 142, the suction source 15 sucks the suction path 141 and the suction port 14, and the package substrate 200 is placed on the holding surface 13 of the holding table 10. Is sucked and held via the heat release sheet 220. In this way, in the holding step 1002, the holding surface 13 holds the package substrate 200 to which the heat release sheet 220 is attached.

（切削ステップ）
図１０は、図６に示された加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。切削ステップ１００３は、切削ブレード２１を熱剥離シート２２０に切り込ませつつ保持テーブル１０で保持されたパッケージ基板２００を切削ブレード２１で切削して複数のパッケージチップ２０１へと分割するステップである。 (Cutting step)
FIG. 10 is a side view showing a cutting step of the processing method shown in FIG. 6 in a partial cross section. The cutting step 1003 is a step of cutting the package substrate 200 held by the holding table 10 with the cutting blade 21 while cutting the cutting blade 21 into the heat release sheet 220 to divide the package substrate 200 into a plurality of package chips 201.

実施形態１において、切削ステップ１００３では、切削装置１が、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット５１の下方に向かって移動して、撮像ユニット５１にパッケージ基板２００を撮像させて、アライメントを遂行する。切削ステップ１００３では、切削装置１が、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、図１０に示すように、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０６に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０６に熱剥離シート２２０に侵入するまで切り込ませて、分割予定ライン２０６を切断する。切削ステップ１００３では、切削装置１が、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０６を切断して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割する。 In the first embodiment, in the cutting step 1003, the cutting device 1 moves the holding table 10 toward the lower side of the image pickup unit 51 by the machining feed unit, causes the image pickup unit 51 to image the package substrate 200, and performs alignment. do. In the cutting step 1003, the cutting device 1 uses the machining feed unit, the index feed unit, the cut feed unit, and the rotary drive source to form the cutting unit 20 and the holding table 10 based on the machining content information, as shown in FIG. The cutting blade 21 is cut into the scheduled split line 206 until it penetrates the heat release sheet 220 while relatively moving along the scheduled split line 206, and the scheduled split line 206 is cut. In the cutting step 1003, the cutting device 1 cuts all the scheduled division lines 206 by the cutting blade 21 to divide the package substrate 200 into individual package chips 201.

（チップ搬出ステップ）
図１１は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップの熱剥離シートを加熱する状態を一部断面で示す側面図である。図１２は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップのパッケージチップを搬出ユニットで吸引保持した状態を一部断面で示す側面図である。図１３は、図６に示された加工方法のチップ搬出ステップの搬出ユニットがパッケージチップを収容トレイに搬入した状態を一部断面で示す側面図である。 (Chip carry-out step)
FIG. 11 is a side view showing a state in which the heat release sheet of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 is heated in a partial cross section. FIG. 12 is a side view showing a state in which the package chips of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 are sucked and held by the unloading unit in a partial cross section. FIG. 13 is a side view showing a state in which the unloading unit of the chip unloading step of the processing method shown in FIG. 6 carries the package chips into the storage tray in a partial cross section.

チップ搬出ステップ１００４は、切削ステップ１００３を実施した後、加熱ユニット１７で保持面１３を加熱することで熱剥離シート２２０を加熱し、保持テーブル１０で保持された熱剥離シート２２０から複数のパッケージチップ２０１を剥離し搬出するステップである。チップ搬出ステップ１００４では、切削装置１が、図１１に示すように、加熱ユニット１７に保持面１３を加熱させ、保持面１３を介して熱剥離シート２２０の糊層２２１を加熱させる。チップ搬出ステップ１００４では、切削装置１が、加熱ユニット１７に保持面１３を所定時間加熱させて、熱剥離シート２２０の糊層２２１の接着力を低下させ、搬出ユニット８０の下面８１を保持テーブル１０の保持面１３上の全てのパッケージチップ２０１に密着させる。 In the chip carry-out step 1004, after performing the cutting step 1003, the heat release sheet 220 is heated by heating the holding surface 13 with the heating unit 17, and a plurality of package chips are released from the heat release sheet 220 held by the holding table 10. This is a step of peeling off 201 and carrying it out. In the chip unloading step 1004, as shown in FIG. 11, the cutting device 1 heats the holding surface 13 on the heating unit 17 and heats the glue layer 221 of the heat release sheet 220 via the holding surface 13. In the chip unloading step 1004, the cutting device 1 heats the holding surface 13 on the heating unit 17 for a predetermined time to reduce the adhesive force of the glue layer 221 of the heat release sheet 220, and holds the lower surface 81 of the unloading unit 80 on the holding table 10. It is brought into close contact with all the package chips 201 on the holding surface 13.

チップ搬出ステップ１００４では、切削装置１が、開閉弁８２を開いて、搬出ユニット８０の下面８１に保持テーブル１０の保持面１３上の全てのパッケージチップ２０１を吸引保持させた後、図１２に示すように、搬出ユニット８０に吸引保持したパッケージチップ２０１を上昇させる。チップ搬出ステップ１００４では、切削装置１が、搬出ユニット８０に吸引保持したパッケージチップ２０１を洗浄ユニット６０に搬送させ、洗浄ユニット６０にパッケージチップ２０１を洗浄させた後、搬出ユニット８０に洗浄後のパッケージチップ２０１をトレイ載置部７０に載置された収容トレイ７１の上方まで搬送させる。チップ搬出ステップ１００４では、切削装置１が、搬出ユニット８０に吸引保持したパッケージチップ２０１を下降させて、収容トレイ７１の粘着材７２に貼着し、開閉弁８２を閉じて、図１３に示すように、搬出ユニット８０を上昇させる。 In the chip unloading step 1004, the cutting device 1 opens the on-off valve 82 to suck and hold all the package chips 201 on the holding surface 13 of the holding table 10 on the lower surface 81 of the unloading unit 80, and then shows in FIG. As described above, the package chip 201 sucked and held by the carry-out unit 80 is raised. In the chip unloading step 1004, the cutting device 1 conveys the package chip 201 sucked and held by the unloading unit 80 to the cleaning unit 60, causes the cleaning unit 60 to clean the package chip 201, and then causes the unloading unit 80 to clean the package. The chip 201 is conveyed to the upper part of the storage tray 71 mounted on the tray mounting portion 70. In the chip unloading step 1004, the cutting device 1 lowers the package chip 201 sucked and held by the unloading unit 80, attaches it to the adhesive material 72 of the storage tray 71, closes the on-off valve 82, and as shown in FIG. In addition, the carry-out unit 80 is raised.

（除去ステップ）
図１４は、図６に示された加工方法の除去ステップを一部断面で示す側面図である。除去ステップ１００５は、チップ搬出ステップ１００４を実施した後、保持テーブル１０上から熱剥離シート２２０を除去するステップである。除去ステップ１００５では、切削装置１が、図１４に示すように、開閉弁１４２を閉じ、除去ユニット９０から加圧された流体を保持テーブル１０の保持面１３に向かって噴射しながら、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより除去ユニット９０と保持テーブル１０とを相対的に移動させる。 (Removal step)
FIG. 14 is a side view showing a partial cross-sectional view of the removal step of the processing method shown in FIG. The removal step 1005 is a step of removing the heat release sheet 220 from the holding table 10 after performing the chip unloading step 1004. In the removal step 1005, as shown in FIG. 14, the cutting device 1 closes the on-off valve 142 and injects the fluid pressurized from the removal unit 90 toward the holding surface 13 of the holding table 10 while feeding the machining unit. The removal unit 90 and the holding table 10 are relatively moved by the index feed unit, the cut feed unit, and the rotary drive source.

除去ステップ１００５では、切削装置１が、除去ユニット９０に保持面１３上の熱剥離シート２２０及びパッケージ基板２００の保持面１３上の端材２１３に流体を吹き付けさせて、熱剥離シート２２０及びパッケージ基板２００の端材２１３を吹き飛ばして、保持面１３上から除去する。こうして、除去ステップでは、除去ユニット９０は、保持テーブル１０の保持面１３上から熱剥離シート２２０及びパッケージ基板２００の端材２１３を除去する。切削装置１が、除去ユニット９０から加圧された流体を所定時間噴射すると、加工方法を終了する。 In the removal step 1005, the cutting device 1 causes the removal unit 90 to spray the fluid on the heat release sheet 220 on the holding surface 13 and the end material 213 on the holding surface 13 of the package substrate 200, and causes the heat release sheet 220 and the package substrate to be sprayed. The scrap material 213 of 200 is blown off and removed from the holding surface 13. Thus, in the removal step, the removal unit 90 removes the heat release sheet 220 and the scrap material 213 of the package substrate 200 from the holding surface 13 of the holding table 10. When the cutting device 1 injects the pressurized fluid from the removal unit 90 for a predetermined time, the machining method is terminated.

切削装置１は、次のパッケージ基板２００を切削加工し、カセット３０内のパッケージ基板２００を順に切削加工して、カセット３０内のパッケージ基板２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。 The cutting device 1 cuts the next package substrate 200, cuts the package substrate 200 in the cassette 30 in order, and cuts all the package substrates 200 in the cassette 30, and ends the machining operation.

以上、説明した実施形態１に係る加工方法は、熱剥離シート２２０にパッケージ基板２００を貼着し、熱剥離シート２２０を介して保持テーブル１０の保持面１３にパッケージ基板２００を保持する。加工方法は、切削ブレード２１を熱剥離シート２２０に切り込ませつつパッケージ基板２００を分割する。このために、加工方法は、切削中、パッケージチップ２０１を熱剥離シート２２０で固定しているため、パッケージチップ２０１が動いたり、飛んでしまうことを抑制できる。 In the processing method according to the first embodiment described above, the package substrate 200 is attached to the heat release sheet 220, and the package substrate 200 is held on the holding surface 13 of the holding table 10 via the heat release sheet 220. The processing method is to divide the package substrate 200 while cutting the cutting blade 21 into the heat release sheet 220. For this reason, in the processing method, since the package tip 201 is fixed by the heat release sheet 220 during cutting, it is possible to prevent the package tip 201 from moving or flying.

また、加工方法は、保持テーブル１０を介して熱剥離シート２２０を加熱することで熱剥離シート２２０の接着力を低下させて複数のパッケージチップ２０１を一度に熱剥離シート２２０上から搬出する。このために、加工方法は、パッケージチップ２０１を一つずつ保持テーブル１０から搬出することが不要となり作業の簡素化、作業時間の短縮が可能となる。 Further, in the processing method, the heat release sheet 220 is heated via the holding table 10 to reduce the adhesive force of the heat release sheet 220, and a plurality of package chips 201 are carried out from the heat release sheet 220 at once. Therefore, in the processing method, it is not necessary to carry out the package chips 201 one by one from the holding table 10, and the work can be simplified and the work time can be shortened.

その結果、実施形態１に係る加工方法は、作業時間が長時間化することを抑制しながらもチップサイズの小さなパッケージ基板２００を加工することができるという効果を奏する。 As a result, the processing method according to the first embodiment has an effect that the package substrate 200 having a small chip size can be processed while suppressing a long working time.

また、実施形態１に係る切削装置１は、熱剥離シート２２０を介して保持テーブル１０の保持面１３にパッケージ基板２００を保持し、切削ブレード２１を熱剥離シート２２０に切り込ませつつパッケージ基板２００を分割するとともに、保持テーブル１０を介して熱剥離シート２２０を加熱することで熱剥離シート２２０の接着力を低下させて複数のパッケージチップ２０１を一度に熱剥離シート２２０上から搬出する。その結果、切削装置１は、加工方法と同様に、作業時間が長時間化することを抑制しながらもチップサイズの小さなパッケージ基板２００を加工することができるという効果を奏する。 Further, the cutting apparatus 1 according to the first embodiment holds the package substrate 200 on the holding surface 13 of the holding table 10 via the heat release sheet 220, and cuts the cutting blade 21 into the heat release sheet 220 while cutting the package substrate 200. And heat the heat release sheet 220 via the holding table 10 to reduce the adhesive force of the heat release sheet 220 and carry out a plurality of package chips 201 from the heat release sheet 220 at once. As a result, the cutting apparatus 1 has an effect that the package substrate 200 having a small chip size can be machined while suppressing the working time from becoming long, as in the machining method.

また、実施形態１に係る切削装置１は、パッケージ基板２００を吸引保持する保持テーブル１０が、パッケージ基板２００に貼着された熱剥離シート２２０を加熱して接着力を低下させる加熱ユニット１７を備えている。このために、切削装置１は、切削加工時には、加熱ユニット１７が熱剥離シート２２０を加熱せずに小チップであってもパッケージチップ２０１を熱剥離シート２２０即ち保持面１３に固定できる。また、切削装置１は、切削加工後には、加熱ユニット１７が熱剥離シート２２０を加熱して、熱剥離シート２２０上の複数のパッケージチップ２０１を容易に剥離でき、複数のパッケージチップ２０１を一度に搬出ユニット８０で搬出することができる。 Further, the cutting apparatus 1 according to the first embodiment includes a heating unit 17 in which a holding table 10 that sucks and holds the package substrate 200 heats the heat release sheet 220 attached to the package substrate 200 to reduce the adhesive force. ing. Therefore, the cutting apparatus 1 can fix the package chip 201 to the heat release sheet 220, that is, the holding surface 13 even if the heating unit 17 is a small chip without heating the heat release sheet 220 at the time of cutting. Further, in the cutting device 1, after the cutting process, the heating unit 17 heats the heat release sheet 220 so that the plurality of package chips 201 on the heat release sheet 220 can be easily peeled off, and the plurality of package chips 201 can be separated at once. It can be carried out by the carry-out unit 80.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be variously modified and carried out within a range that does not deviate from the gist of the present invention.

１切削装置
１０保持テーブル
１３保持面
１７加熱ユニット
２０切削ユニット
２１切削ブレード
８０搬出ユニット
９０除去ユニット
２００パッケージ基板
２０１パッケージチップ（チップ）
２０６分割予定ライン
２２０熱剥離シート
１００１貼着ステップ
１００２保持ステップ
１００３切削ステップ
１００４チップ搬出ステップ
１００５除去ステップ 1 Cutting equipment 10 Holding table 13 Holding surface 17 Heating unit 20 Cutting unit 21 Cutting blade 80 Carrying out unit 90 Removal unit 200 Package board 201 Package chip (chip)
206 Scheduled division line 220 Thermal release sheet 1001 Adhesion step 1002 Holding step 1003 Cutting step 1004 Chip carry-out step 1005 Removal step

Claims

It is a processing method of a package substrate in which a plurality of intersecting scheduled division lines are set.
The sticking step of sticking the heat release sheet to the package substrate,
A holding step of holding the package substrate to which the heat release sheet is attached via the heat release sheet on a holding table including a holding surface for holding the package substrate and including a heating unit for heating the holding surface.
A cutting step in which the package substrate held by the holding table is cut by the cutting blade and divided into a plurality of chips while the cutting blade is cut into the heat release sheet.
After performing the cutting step, the heat release sheet is heated by heating the holding surface with the heating unit, and the plurality of chips are peeled off from the heat release sheet held by the holding table and carried out. Carry-out step and
A processing method comprising a removal step of removing the heat release sheet from the holding table after performing the chip carry-out step.

It is a cutting device that processes a package substrate with multiple planned division lines that intersect.
A holding table including a holding surface for holding the package substrate to which the heat release sheet is attached and having a heating unit for heating the holding surface, and a holding table.
A cutting unit having a cutting blade for cutting the package substrate held by the holding table, and a cutting unit.
A unloading unit that unloads a plurality of chips formed by cutting a package substrate from the holding table.
A cutting device comprising a removal unit for removing the heat release sheet from the holding table.