JP6775107B2 - 反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
従来のコンバイナの製造工程は以下の通りである。
以下、図1〜図14を用いて、実施の形態1を説明する。
図1は、実施の形態1における反射型表示装置の一例としてのコンバイナ10の平面図である。図2は、実施の形態1におけるコンバイナ10の正面図である。図3は、図1のIII−III線断面図である。図4は、コンバイナ10の右側面図である。図5は、図1のV部分の拡大図である。図6は、図3のVI部分の拡大図である。
基板11の上側の2つの角部は、各々、半径1mm以上の半球面状の湾曲部11cとしている。この湾曲部11cの半径は、基板11の幅寸法Wの1/2の寸法もしくは高さ寸法Hよりも小さくする。半径がこれらの数値よりも大きい場合には、湾曲部11cとして形成できない。また、半径が1mmより小さい場合には、湾曲部11cとしての金型離脱易さ等の機能を期待できない。すなわち、基板11の上側の2つの角部を湾曲部11cとすることにより、金型型開き時に金型に引っかからずに、金型から離型しやすくなる。
基板11の下側の2つの角部は、湾曲部ではなく、夫々、例えば互いに直交するX軸方向、Y軸方向、Z軸方向にそれぞれ伸びたエッジ部11dとしている。
図7は、実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型の縦断面図である。固定金型22側に、基板11である射出成形品30が取られないように、必ず、可動金型21側に対する製品かかり量を固定金型22側の製品かかり量よりも多くする。ここで、製品かかり量とは、離型の際に最も影響する、パーティングラインPLで割った場合の側面かかり量であり、射出成形品30の側面面積である。
コンバイナ用基板11である射出成形品を、可動金型21と固定金型22とで構成される射出成形金型20で製造するとき、必ず、両金型の型締め部分にパーティングラインPLができる。実際には、パーティングラインPLに立体的な段差ができてしまうが、そのパーティングラインPLを表示部(凹面側)から見えないようにする工夫が必要である。そこで、本実施の形態では、表示部側を凸として、表示部側からは、段差が見えないようにしている。
図7に示すように、射出成形金型20は、可動金型21と固定金型22とで構成される。射出成形金型20に、シクロオレフィン系樹脂を注入して、コンバイナ10の基板11を射出成形する。
図9〜図12は、実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲート24の配置の説明図である。基板11の左右側部及び上部はゲート設定不可領域31であるため、基板11の下部にゲート24を配置することになる。このとき、図9及び図10に示すように、基板11の下部の中央に取付穴11hがある場合は、取付穴11hの左右どちらか(点線又は実線)にゲート24を配置している。図10では、右側にのみゲート24を示しているが、左側にゲート24を配置してもよい。また、図11及び図12に示すように、基板11の下部の中央に取付穴11hが無い場合は、中央位置にゲート24を配置してもよい。
コンバイナ10の製造工程は以下の通りである。図13Aは、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。図13Bは、図13Aの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。図13Cは、図13Bの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。
上記したように、基板11の表示部側の上部には、離型時に不利となる成形品応力を溜めないように湾曲部11cを設けている。一方、基板11の取付部側の下部には可動金型側に必ず保持されるようにエッジ部11dを設けている。
以上のように、本実施の形態における反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、切削工程を無くし、射出成形工程と蒸着膜形成工程とだけで製造することができて、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、実施の形態1で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
11 基板
11a 側面
11b 表面
11c 湾曲部
11d エッジ部
11e 段部
11f 表面側部分
11g 粗面
11h 取付穴
11r 裏面側部分
12 蒸着膜
20 射出成形金型
21 可動金型
21a キャビティ
21b 梨地部
21c 湾曲部形成用凹部
21d エッジ部形成用凹部
21e 凹部
21A 可動金型
21Aa キャビティ
22 固定金型
22a キャビティ
22b 梨地部
22c 湾曲部形成用凹部
22d エッジ部形成用凹部
22A 固定金型
22Aa キャビティ
24 ゲート
25 ランナ
26 スプルー
29 表示領域
30 射出成形品
31 ゲート設定不可領域
33 エジェクタピン
35 射出成形品
36 エジェクタピン
PL パーティングライン
SW 幅寸法
W 幅寸法
Claims (4)
- 可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型であって、
前記可動金型と前記固定金型との各キャビティは、
前記基板の側面の表面を5μm以上の算術平均粗さに成形する梨地部と、
前記基板の一方側の2つの角部として夫々半径1mm以上の湾曲部を形成する湾曲部形成用凹部と、
前記基板の前記一方側とは反対側の他方側の2つの角部として夫々屈曲したエッジ部を形成するエッジ部形成用凹部とを有するとともに、
前記可動金型と前記固定金型とは、パーティングラインを境に、前記基板の前記側面の幅寸法において、第1面側部分が前記第1面側部分とは反対側の第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されており、
前記パーティングラインを境に、前記第1面側部分に対して前記第2面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、前記可動金型の前記キャビティが有する、
反射型表示装置の射出成形金型。 - 請求項1に記載の反射型表示装置の射出成形金型を使用して、反射型表示装置を製造する反射型表示装置の製造方法であって、
前記射出成形金型の前記可動金型と前記固定金型とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して前記基板を形成する工程と、
前記可動金型が前記射出成形された前記基板を保持しつつ、前記可動金型を前記固定金型から離型させる工程と、
前記可動金型から前記基板を取り出す工程と、
前記基板の第1面にSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜を形成して、前記反射型表示装置を製造する工程と、
を有する反射型表示装置の製造方法。 - 可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型であって、
前記可動金型と前記固定金型との各キャビティは、前記基板の側面の表面を5μm以上の算術平均粗さに成形する梨地部を有し、
前記可動金型と前記固定金型とは、パーティングラインを境に、前記基板の前記側面の幅寸法において、第1面側部分が前記第1面側部分とは反対側の第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されており、
前記パーティングラインを境に、前記第1面側部分に対して前記第2面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、前記可動金型の前記キャビティが有する、
反射型表示装置の射出成形金型。 - 請求項3に記載の反射型表示装置の射出成形金型を使用して、反射型表示装置を製造する反射型表示装置の製造方法であって、
前記射出成形金型の前記可動金型と前記固定金型とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して前記基板を形成する工程と、
前記可動金型が前記射出成形された前記基板を保持しつつ、前記可動金型を前記固定金型から離型させる工程と、
前記可動金型から前記基板を取り出す工程と、
前記基板の第1面にSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜を形成して、前記反射型表示装置を製造する工程と、
を有し、
前記基板にハードコート層を形成する工程を有しない、
反射型表示装置の製造方法。
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JP2016226454A Active JP6775107B2 (ja) | 2016-03-07 | 2016-11-22 | 反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法 |
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2016
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