JP6759657B2 - 低温易加工性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明は低温でドローレゾナンスの発生なくＴダイフィルム成形等が可能な低温易加工性の樹脂組成物に関する。
ポリエチレンはフィルムやシート等に成形加工され、包材や建材など多種多様な用途に使用されている。用途によっては、意匠性を高めるために樹脂に顔料を添加したり、風合い等の調整のためフィラーなどを添加し成形加工される場合もある。
さらに、化学発泡剤を添加し、フィルムやシート状に加工された後に熱処理により発泡剤を分解させ発泡シートとしたり、耐熱性を持たせるために有機過酸化物などの架橋剤や架橋助剤を添加し、フィルムやシート状に加工された後に熱処理により架橋フィルムや架橋シートを得るといった加工法も存在する。
これら化学発泡剤や有機過酸化物は、特定の温度を超えると分解反応が始まる。フィルムやシート化といった押出加工の段階で分解反応が始まると、押出加工が非常に困難になる。そのため押出加工の段階では分解温度を超えない樹脂温度を保って低い温度で加工する必要がある。
さらに、化学発泡剤を添加し、フィルムやシート状に加工された後に熱処理により発泡剤を分解させ発泡シートとしたり、耐熱性を持たせるために有機過酸化物などの架橋剤や架橋助剤を添加し、フィルムやシート状に加工された後に熱処理により架橋フィルムや架橋シートを得るといった加工法も存在する。
これら化学発泡剤や有機過酸化物は、特定の温度を超えると分解反応が始まる。フィルムやシート化といった押出加工の段階で分解反応が始まると、押出加工が非常に困難になる。そのため押出加工の段階では分解温度を超えない樹脂温度を保って低い温度で加工する必要がある。
一方、顔料やフィラーのような無機粉体は、非極性であるポリエチレンとの相溶性が低いため、表面処理を行ったり、カップリング剤を併用したりして相溶性を上げ分散性をよくすることが行われる。もしくは、極性基を有するエチレン系共重合体を選択することで顔料やフィラーのような無機粉体との相溶性を上げ分散性を良くするという手法を選択する場合もある。
ただし、無機粉体と相溶性が高い樹脂は、樹脂と無機粉体の親和性の高さから、元々の樹脂の粘度特性が無機粉体の添加前後で大きく変化するケースが多い。具体的には無機粉体を添加することで粘度が上がる現象がみられ、延展性や高速成形性といった加工適性が低下するため加工温度設定を上げるなどの対応を必要とする場合があった。
以上のことより、化学発泡剤や架橋剤を使用し通常より低温度、例えば１４０℃以下で押出加工する際は、顔料やフィラーといった樹脂の粘度を上げてしまう無機粉体を併用することが非常に困難であった。
ただし、無機粉体と相溶性が高い樹脂は、樹脂と無機粉体の親和性の高さから、元々の樹脂の粘度特性が無機粉体の添加前後で大きく変化するケースが多い。具体的には無機粉体を添加することで粘度が上がる現象がみられ、延展性や高速成形性といった加工適性が低下するため加工温度設定を上げるなどの対応を必要とする場合があった。
以上のことより、化学発泡剤や架橋剤を使用し通常より低温度、例えば１４０℃以下で押出加工する際は、顔料やフィラーといった樹脂の粘度を上げてしまう無機粉体を併用することが非常に困難であった。
顔料やフィラーのような無機粉体の分散性が良好で、１４０℃以下という低温度でも延展性や高速成形性が良好な熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のメルトテンション特性を有する、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を組み合わせた熱可塑性樹脂組成物が、無機粉体の分散が良好で、１４０℃以下の加工温度でも延展性や高速成形性透明性に優れ生産性が大幅に向上するとの知見を得て本発明を完成させるに至った。
すなわち、本願の第１の発明は、
樹脂温度１２０℃におけるメルトテンション測定（東洋精機製キャピログラフ１Ｃ 使用キャピラリー ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分）において、ストランド破断時の最大引取り速度が４０ｍ／分以上であり、引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）が下記関係式（式１）及び（式２）を満たす熱可塑性樹脂組成物、に存する。
ＭＴ１０／ＭＴ４ ≧ １．２ （式１）
ＭＴＢ／ＭＴ４ ≧ １．５ （式２）
樹脂温度１２０℃におけるメルトテンション測定（東洋精機製キャピログラフ１Ｃ 使用キャピラリー ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分）において、ストランド破断時の最大引取り速度が４０ｍ／分以上であり、引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）が下記関係式（式１）及び（式２）を満たす熱可塑性樹脂組成物、に存する。
ＭＴ１０／ＭＴ４ ≧ １．２ （式１）
ＭＴＢ／ＭＴ４ ≧ １．５ （式２）
本願第２の発明は、少なくとも エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）からなり、前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が樹脂組成物中２０〜４０重量％であり、前記エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）が樹脂組成物中３０〜６０重量％であり、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）が樹脂組成物中１０〜４０重量％である第１発明記載の熱可塑性樹脂組成物、に存する。
本願第３の発明は、前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を有する第２発明記載の熱可塑性樹脂組成物、に存する。
（ａ１）密度が０．８９０〜０．９１０
（ａ２）融点が７６℃〜１０３℃
（ａ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ａ１）密度が０．８９０〜０．９１０
（ａ２）融点が７６℃〜１０３℃
（ａ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
本願第４の発明は、前記エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）が下記（ｂ１）〜（ｂ３）の特性を有する第２又は３発明記載の熱可塑性樹脂組成物、に存する。
（ｂ１）融点が９０℃〜１００℃
（ｂ２）コモノマー含量が５〜１５ｗｔ％
（ｂ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分
（ｂ１）融点が９０℃〜１００℃
（ｂ２）コモノマー含量が５〜１５ｗｔ％
（ｂ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分
本願第５の発明は、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）が下記（ｃ１）〜（ｃ３）の特性を有する第２〜４のいずれかの発明に記載の熱可塑性樹脂組成物、に存する。
（ｃ１）密度が０．９１７〜０．９２０
（ｃ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０
（ｃ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ｃ１）密度が０．９１７〜０．９２０
（ｃ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０
（ｃ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
本願第６の発明は、無機粉体を含む第１〜５のいずれかの発明に記載の熱可塑性樹脂組成物、に存する。
本願第７の発明は、第１〜６のいずれかの発明に記載の熱可塑性樹脂組成物を用いて、１４０℃以下の低温で加工を行うことを特徴とする、樹脂組成物の低温加工方法、に存する。
本発明で得られる樹脂組成物は、フィラー等の分散が良好で、かつ低温度での押出が可能であり、架橋剤や発泡剤など押出温度に制限のあるフィルム・シート成形において良好な押出特性や加工性を有し優れた生産性を提供できる。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明における熱可塑性樹脂組成物は樹脂温度１２０℃におけるメルトテンション測定（東洋精機製キャピログラフ１Ｃ 使用オリフィス ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分）において、ストランドが破断する最大引取り速度が４０ｍ／分以上であり、引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）が下記関係式（式１）及び（式２）を満たす。
ＭＴ１０／ＭＴ４ ≧ １．２ （式１）
ＭＴＢ／ＭＴ４ ≧ １．５ （式２）
本発明における熱可塑性樹脂組成物は樹脂温度１２０℃におけるメルトテンション測定（東洋精機製キャピログラフ１Ｃ 使用オリフィス ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分）において、ストランドが破断する最大引取り速度が４０ｍ／分以上であり、引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）が下記関係式（式１）及び（式２）を満たす。
ＭＴ１０／ＭＴ４ ≧ １．２ （式１）
ＭＴＢ／ＭＴ４ ≧ １．５ （式２）
メルトテンションとは溶融張力を意味し、メルトテンションテスター（東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｃ）を用いて測定される。
本発明においては、１２０℃の温度でピストンスピード１０ｍｍ／分にて樹脂を２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８のオリフィスから押出し、このストランドを直径５０ｍｍのローラで引き取り、引取り速度４ｍ／分、１０ｍ／分、ストランド破断時のそれぞれの張力と、ストランド破断時の最大引取り速度を測定する。ストランド破断時の最大引取り速度が４０ｍ／分に満たない場合、フィルム成形時の延展性が不足し薄膜化や高速成型が劣ることになる。
本発明においては、１２０℃の温度でピストンスピード１０ｍｍ／分にて樹脂を２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８のオリフィスから押出し、このストランドを直径５０ｍｍのローラで引き取り、引取り速度４ｍ／分、１０ｍ／分、ストランド破断時のそれぞれの張力と、ストランド破断時の最大引取り速度を測定する。ストランド破断時の最大引取り速度が４０ｍ／分に満たない場合、フィルム成形時の延展性が不足し薄膜化や高速成型が劣ることになる。
また式１と式２は、メルトテンションの引取り速度依存性を示している。引取り速度が大きくなると共にメルトテンションが大きくなる傾向を持った熱可塑性樹脂組成物であることが本発明では好ましい。
メルトテンションの引取り速度依存性が小さい樹脂組成物は、フィルム・シート成形において、加工速度を上げていくとドローレゾナンス現象（不安定伸長現象：樹脂の押出量と引取り速度が一定であるにも関わらず流れ方向で厚みムラが発生する現象）を起こしやすくなる。
引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）の比が１．２以上かつ引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）の比が１．５以上であれば、高速成形時のドローレゾナンス現象が回避できる。式１・式２を満たさない熱可塑性樹脂組成物は１４０℃以下の加工温度でドローレゾナンスを起こしやすくなるため好ましくない。
メルトテンションの引取り速度依存性が小さい樹脂組成物は、フィルム・シート成形において、加工速度を上げていくとドローレゾナンス現象（不安定伸長現象：樹脂の押出量と引取り速度が一定であるにも関わらず流れ方向で厚みムラが発生する現象）を起こしやすくなる。
引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）の比が１．２以上かつ引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）の比が１．５以上であれば、高速成形時のドローレゾナンス現象が回避できる。式１・式２を満たさない熱可塑性樹脂組成物は１４０℃以下の加工温度でドローレゾナンスを起こしやすくなるため好ましくない。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、具体的には、少なくとも エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）からなり、前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が樹脂組成物中２０〜４０重量％であり、前記エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）が樹脂組成物中３０〜６０重量％であり、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）が樹脂組成物中１０〜４０重量％である樹脂組成物により構成される。
＜エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）＞
本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は２０〜４０重量％である。
また、本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を有することが望ましい。更に（ａ４）の特性も有すると好ましい。
（ａ１）密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３
（ａ２）融点が７６℃〜１０３℃
（ａ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ａ４）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０
本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は２０〜４０重量％である。
また、本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を有することが望ましい。更に（ａ４）の特性も有すると好ましい。
（ａ１）密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３
（ａ２）融点が７６℃〜１０３℃
（ａ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ａ４）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０
（ｉ）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のモノマー構成
本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンとα−オレフィンのランダム共重合体である。
コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくは炭素数３〜１２のα−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−ペンテン−１共重合体等が挙げられる。
また、α−オレフィンは１種または２種以上の組み合わせでもよい。２種のα−オレフィンを組み合わせて三元共重合体とする場合は、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン三元共重合体、エチレン・１−ブテン・１−ヘキセン三元共重合体、エチレン・プロピレン・１−オクテン三元共重合体、エチレン・１−ブテン・１−オクテン三元共重合体等が挙げられる。
なかでも、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン三元共重合体が好ましい。
本発明に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンとα−オレフィンのランダム共重合体である。
コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくは炭素数３〜１２のα−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−ペンテン−１共重合体等が挙げられる。
また、α−オレフィンは１種または２種以上の組み合わせでもよい。２種のα−オレフィンを組み合わせて三元共重合体とする場合は、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン三元共重合体、エチレン・１−ブテン・１−ヘキセン三元共重合体、エチレン・プロピレン・１−オクテン三元共重合体、エチレン・１−ブテン・１−オクテン三元共重合体等が挙げられる。
なかでも、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン三元共重合体が好ましい。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、密度が０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やフィルムの性状が良好である。密度が０．８９０未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。密度が０．９１０を超えると、融点が高くなりすぎ低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの密度を調節するには、例えばα−オレフィン含有量、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して、２３℃で測定する。
ポリマーの密度を調節するには、例えばα−オレフィン含有量、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して、２３℃で測定する。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、融点が７６℃〜１０３℃の範囲であることが好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の融点はＤＳＣ法（昇温速度１０℃／分）によるピーク温度である。
この範囲であれば低温加工性やフィルムの性状が良好である。融点が７６℃未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。融点が１０３℃を超えると低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの融点を調節するには、例えばα−オレフィン含有量、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。
この範囲であれば低温加工性やフィルムの性状が良好である。融点が７６℃未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。融点が１０３℃を超えると低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの融点を調節するには、例えばα−オレフィン含有量、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、ＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。ＭＦＲが１０ｇ／１０分未満であると低温度での加工が困難になるため好ましくない。ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えるとメルトテンションの引取り速度依存性小さくなりすぎるため好ましくない。ＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量などを適宜調節する方法がとられる。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．０の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満であると押出負荷が高くなり低温度での加工が困難になるため好ましくない。Ｍｗ／Ｍｎが３．０を超えるとメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなりすぎるため好ましくない。Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整するには、適当な触媒系を選択する方法等によることができる。
なお、（Ｍｚ／Ｍｎ）の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行い、測定条件は次のとおりである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラムの較正は、東ソー製 単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラムの較正は、東ソー製 単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
（ｉｉ）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の重合触媒及び重合法
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、チーグラー触媒、バナジウム触媒又はメタロセン触媒等、好ましくはバナジウム触媒又はメタロセン触媒、より好ましくはメタロセン触媒を使用して製造することができる。
メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。
バナジウム触媒としては、可溶性バナジウム化合物と有機アルミニウムハライドとを触媒成分とする触媒が挙げられる。
製造法としては、公知の高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられる。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体は、チーグラー触媒、バナジウム触媒又はメタロセン触媒等、好ましくはバナジウム触媒又はメタロセン触媒、より好ましくはメタロセン触媒を使用して製造することができる。
メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。
バナジウム触媒としては、可溶性バナジウム化合物と有機アルミニウムハライドとを触媒成分とする触媒が挙げられる。
製造法としては、公知の高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられる。
（ｉｉｉ）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は２０〜４０重量％である。本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の特性として、メルトテンションを下げる役割がある。特に引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）を下げる効果がある。これはエチレン・α−オレフィン共重合体が長鎖分岐を持たず、さらに特性（ａ４）にあるように狭い分子量分布を有することにより、基本的に低いメルトテンションを有することによる。これにより熱可塑性樹脂組成物の遅い引取り速度でのメルトテンションが下がるため、結果としてメルトテンションの引取り速度依存性を大きくすることができる。
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は２０〜４０重量％である。本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の特性として、メルトテンションを下げる役割がある。特に引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）を下げる効果がある。これはエチレン・α−オレフィン共重合体が長鎖分岐を持たず、さらに特性（ａ４）にあるように狭い分子量分布を有することにより、基本的に低いメルトテンションを有することによる。これにより熱可塑性樹脂組成物の遅い引取り速度でのメルトテンションが下がるため、結果としてメルトテンションの引取り速度依存性を大きくすることができる。
エチレン・α−オレフィン共重合体の配合量は２０重量％未満だと熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションを下げる効果が不十分であり、４０重量％を超えると熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションが下がりすぎて。メルトテンションの引取り速度依存性が小さくなり好ましくない。
＜エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）＞
本発明におけるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は３０〜６０重量％である。
本発明におけるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は３０〜６０重量％である。
また、本発明におけるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）は下記（ｂ１）〜（ｂ３）の特性の特性を有することが望ましい。
（ｂ１）融点が９０℃〜１００℃
（ｂ２）コモノマー含量が５〜１５ｗｔ％
（ｂ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分
（ｂ１）融点が９０℃〜１００℃
（ｂ２）コモノマー含量が５〜１５ｗｔ％
（ｂ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分
（ｉ）エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）のモノマー構成
本発明に使用されるエチレン−官能基含有モノマー共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンと官能基含有モノマーとのランダム共重合体である。
官能基含有モノマーの例としてエチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽和アミド化合物、エチレン系不飽和酸化合物、エチレン系不飽和エーテル化合物、不飽和カルボン酸無水物等を挙げることができる。これらを具体的に記せば、エチレン系不飽和エステル化合物としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フマル酸プロピル、フマル酸ブチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、マレイン酸メチル、マレイン酸エチル、マレイン酸プロピル、マレイン酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル、等を例示する事ができる。エチレン系不飽和アミド化合物としては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、等を例示することができる。エチレン系不飽和酸化合物としては（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、等を例示することができる。エチレン系不飽和エーテル化合物としてはメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、等を例示することができる。不飽和カルボン酸無水物化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水エンディック酸、無水シトラコン酸、１−ブテン−３，４−ジカルボン酸無水物、炭素数が多くとも１８である末端に二重結合を有するアルケニル無水コハク酸、炭素数が多くとも１８である末端に二重結合を有するアルカジエニル無水コハク酸等を挙げることができる。これらは２種類以上同時に併用しても差し支えない。このうち、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸が好適に用いられる。エチレン−官能基含有モノマー共重合体の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル多元共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸多元共重合体、又はエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル多元共重合体等が挙げられ、一種又は２種以上を混合して用いることができる。
エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸多元共重合体が好ましい。
本発明に使用されるエチレン−官能基含有モノマー共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分としたエチレンと官能基含有モノマーとのランダム共重合体である。
官能基含有モノマーの例としてエチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽和アミド化合物、エチレン系不飽和酸化合物、エチレン系不飽和エーテル化合物、不飽和カルボン酸無水物等を挙げることができる。これらを具体的に記せば、エチレン系不飽和エステル化合物としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フマル酸プロピル、フマル酸ブチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、マレイン酸メチル、マレイン酸エチル、マレイン酸プロピル、マレイン酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル、等を例示する事ができる。エチレン系不飽和アミド化合物としては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、等を例示することができる。エチレン系不飽和酸化合物としては（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、等を例示することができる。エチレン系不飽和エーテル化合物としてはメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、等を例示することができる。不飽和カルボン酸無水物化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水エンディック酸、無水シトラコン酸、１−ブテン−３，４−ジカルボン酸無水物、炭素数が多くとも１８である末端に二重結合を有するアルケニル無水コハク酸、炭素数が多くとも１８である末端に二重結合を有するアルカジエニル無水コハク酸等を挙げることができる。これらは２種類以上同時に併用しても差し支えない。このうち、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸が好適に用いられる。エチレン−官能基含有モノマー共重合体の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル多元共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸多元共重合体、又はエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル多元共重合体等が挙げられ、一種又は２種以上を混合して用いることができる。
エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸多元共重合体が好ましい。
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）は融点が９０℃〜１００℃の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やフィルムの性状が良好である。融点が９０℃未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。融点が１００℃を超えると低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの融点を調節するには、例えばコモノマー含有量、重合温度などを適宜調節する方法がとられる。
ポリマーの融点を調節するには、例えばコモノマー含有量、重合温度などを適宜調節する方法がとられる。
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）はコモノマー含量が５〜１５ｗｔ％の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。コモノマー含量が５ｗｔ％未満であると低温度での加工が困難になるだけでなく、無機粉体の分散も悪くなるため好ましくない。コモノマー含量が１５ｗｔ％を超えると、得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するだけでなく、無機粉体により粘度が上昇しすぎ熱可塑性樹脂組成物の遅い引取り速度でのメルトテンションが上がるため、結果として熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなり好ましくない。
ポリマーのコモノマー含量を調節するには、例えば反応器へのコモノマー注入量、重合温度などを適宜調節する方法がとられる。
ポリマーのコモノマー含量を調節するには、例えば反応器へのコモノマー注入量、重合温度などを適宜調節する方法がとられる。
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）は、ＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。ＭＦＲが７ｇ／１０分未満であると低温度での加工が困難になるため好ましくない。ＭＦＲが１５ｇ／１０分を超えると熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなりすぎるため好ましくない。
なお、エチレン−官能基含有モノマー共重合体のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
ＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、重合圧力、連座移動剤などを適宜調節する方法がとられる。
なお、エチレン−官能基含有モノマー共重合体のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
ＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、重合圧力、連座移動剤などを適宜調節する方法がとられる。
（ｉｉ）エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の重合触媒及び重合法
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体は公知の高圧法低密度ポリエチレンのプロセスでラジカル重合で製造することができる。
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体は公知の高圧法低密度ポリエチレンのプロセスでラジカル重合で製造することができる。
（ｉｉｉ）エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は３０〜６０重量％である。本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の特性として、無機粉体の分散性の向上とメルトテンションを上げる役割がある。特に早い引取り速度でのメルトテンション（ＭＴ４）を上げる効果がある。これはエチレン−官能基含有モノマー共重合体はラジカル重合により長鎖分岐を持ち、さらに無機粉体との相互作用により基本的に高いメルトテンションを有することによる。これにより早い引取り速度での熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションが上がるため、結果としてメルトテンションの引取り速度依存性を大きくすることができる。
エチレン−官能基含有モノマー共重合体の配合量は３０重量％未満だと樹脂組成物のメルトテンションを上げる効果が不十分であり、６０重量％を超えると樹脂組成物のメルトテンションが上りすぎてメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなり好ましくない。
本発明で用いるエチレン−官能基含有モノマー共重合体の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は３０〜６０重量％である。本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の特性として、無機粉体の分散性の向上とメルトテンションを上げる役割がある。特に早い引取り速度でのメルトテンション（ＭＴ４）を上げる効果がある。これはエチレン−官能基含有モノマー共重合体はラジカル重合により長鎖分岐を持ち、さらに無機粉体との相互作用により基本的に高いメルトテンションを有することによる。これにより早い引取り速度での熱可塑性樹脂組成物のメルトテンションが上がるため、結果としてメルトテンションの引取り速度依存性を大きくすることができる。
エチレン−官能基含有モノマー共重合体の配合量は３０重量％未満だと樹脂組成物のメルトテンションを上げる効果が不十分であり、６０重量％を超えると樹脂組成物のメルトテンションが上りすぎてメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなり好ましくない。
＜高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）＞
本発明における高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は１０〜４０重量％である。
本発明における高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は１０〜４０重量％である。
また、本発明における高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は下記（ｃ１）〜（ｃ３）の特性の特性を有することが望ましい。
（ｃ１）密度が０．９１７〜０．９２０
（ｃ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０
（ｃ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ｃ１）密度が０．９１７〜０．９２０
（ｃ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０
（ｃ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
（ｉ）高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は密度が０．９１７〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性が良好である。密度が０．９１７未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。密度が０．９２０を超えると、融点が高くなりすぎ低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの密度を調節するには、重合温度、重合圧力などを適宜調節する方法がとられる。
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して、２３℃で測定する。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は密度が０．９１７〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性が良好である。密度が０．９１７未満であると得られたフィルム・シートがべたつきブロッキングが発生するので好ましくない。密度が０．９２０を超えると、融点が高くなりすぎ低温度での加工が困難になるため好ましくない。
ポリマーの密度を調節するには、重合温度、重合圧力などを適宜調節する方法がとられる。
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して、２３℃で測定する。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０の範囲であることが好ましく、より好ましくは９．０〜１２．０の範囲である。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。Ｍｗ／Ｍｎが８．０未満であるとメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなりすぎるため好ましくない。Ｍｗ／Ｍｎが１５．０を超えるとメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなりすぎるため好ましくない。
Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整するには、例えば重合温度や重合圧力を選択する方法等によることができる。
Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整するには、例えば重合温度や重合圧力を選択する方法等によることができる。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は、ＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。この範囲であれば低温加工性やメルトテンションの引取り速度依存性が良好である。ＭＦＲが１０ｇ／１０分未満であると低温度での加工が困難になるため好ましくない。ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えるとメルトテンションの引取り速度依存性が小さくなりすぎるため好ましくない。
なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
ＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、重合圧力、連座移動剤などを適宜調節する方法がとられる。
なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
ＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、重合圧力、連座移動剤などを適宜調節する方法がとられる。
（ｉｉ）高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の重合法
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は公知の高圧法低密度ポリエチレンのプロセスでラジカル重合にて製造することができ、好ましくはオートクレーブ型の反応器を用いたプロセスが好ましい。オートクレーブ型の反応器は分子量分布の制御が容易であるため、本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭｗ／Ｍｎが８．０〜１５．０の範囲に調整することが容易となる。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）は公知の高圧法低密度ポリエチレンのプロセスでラジカル重合にて製造することができ、好ましくはオートクレーブ型の反応器を用いたプロセスが好ましい。オートクレーブ型の反応器は分子量分布の制御が容易であるため、本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭｗ／Ｍｎが８．０〜１５．０の範囲に調整することが容易となる。
（ｉｉｉ）高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は１０〜４０重量％である。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の熱可塑性樹脂組成物中の配合量は１０〜４０重量％である。
本発明の熱可塑性樹脂組成物における高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の特性として、メルトテンションを上げる役割がある。特に引取り速度１０ｍ／分（ＭＴ１０）やストランド破断引取り速度でのメルトテンション（ＭＴＢ）を上げる効果がある。これは高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）が長鎖分岐を持ち、さらに特性（ｃ２）にあるように広い分子量分布を有することにより基本的に高いメルトテンションを有することによる。これにより早い引取り速度でのメルトテンションが上がるため、結果としてメルトテンションの引取り速度依存性を大きくすることができる。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の配合量は１０重量％未満だと樹脂組成物のメルトテンションを上げる効果が不十分であり、４０重量％を超えると樹脂組成物のメルトテンションが上がりすぎて、メルトテンションの引取り速度依存性が小さくなり好ましくない。
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造にあたっては、一般に知られている種々の方法を利用できる。具体的には、加圧ニーダー、ロール、ハンバリーミキサー、押し出し機等の溶融混合装置を使用することができる。特に好ましいのは分散性が良好である公知の２軸押出機を用いた押出し混練りである。
＜添加剤＞
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、通常のポリオレフィン系樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、着色剤、分散剤、充填剤、蛍光増白剤、紫外線吸収剤、光安定剤等を挙げることができる。
特に本発明の樹脂組成物は例えば１４０℃以下といった低温で易加工性の樹脂組成物であるため、シート状に加工された後に、熱処理により発泡剤を分解するような、発泡剤を含有する熱可塑性樹脂組成物、同様にフィルムやシート状に加工された後に、熱処理により架橋させるような、架橋剤含有熱可塑性樹脂組成物において有効である。
また、特に低温での、顔料やフィラー等の無機紛体の分散性が好ましいので、無機紛体を含有する熱可塑性樹脂組成物において有効である。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、通常のポリオレフィン系樹脂材料に使用される酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、滑剤、着色剤、分散剤、充填剤、蛍光増白剤、紫外線吸収剤、光安定剤等を挙げることができる。
特に本発明の樹脂組成物は例えば１４０℃以下といった低温で易加工性の樹脂組成物であるため、シート状に加工された後に、熱処理により発泡剤を分解するような、発泡剤を含有する熱可塑性樹脂組成物、同様にフィルムやシート状に加工された後に、熱処理により架橋させるような、架橋剤含有熱可塑性樹脂組成物において有効である。
また、特に低温での、顔料やフィラー等の無機紛体の分散性が好ましいので、無機紛体を含有する熱可塑性樹脂組成物において有効である。
（１）発泡剤
発泡剤としては、公知の発泡剤を用いることができる。例えば、揮発性発泡剤、分解型発泡剤のいずれを使用してもよい。
分解型発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、アジド化合物、ホウ水素化ナトリウムなどの無機系発泡剤、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム、ジニトロソペンタメチレンテトラミンなどの有機系発泡剤が挙げられる。
上記発泡剤は、単独で用いても良く、２種以上を混合して用いてもよい。
発泡剤の含有量は、発泡剤の種類とその用途によって適宜設定しうるが、樹脂成分１００重量部に対して、１〜２０重量部程度とすることが好ましい。その他、亜鉛系発泡助剤等の発泡助剤も用いることが好ましい。発泡助剤は、樹脂成分１００重量部に対して１〜１０重量部程度が好ましく、３〜８重量部程度がより好ましい。
発泡剤としては、公知の発泡剤を用いることができる。例えば、揮発性発泡剤、分解型発泡剤のいずれを使用してもよい。
分解型発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、アジド化合物、ホウ水素化ナトリウムなどの無機系発泡剤、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム、ジニトロソペンタメチレンテトラミンなどの有機系発泡剤が挙げられる。
上記発泡剤は、単独で用いても良く、２種以上を混合して用いてもよい。
発泡剤の含有量は、発泡剤の種類とその用途によって適宜設定しうるが、樹脂成分１００重量部に対して、１〜２０重量部程度とすることが好ましい。その他、亜鉛系発泡助剤等の発泡助剤も用いることが好ましい。発泡助剤は、樹脂成分１００重量部に対して１〜１０重量部程度が好ましく、３〜８重量部程度がより好ましい。
（２）架橋剤
架橋剤としては、有機過酸化物等の公知の架橋剤を用いることができる。
有機過酸化物としては、分解温度（半減期が１時間である温度）が７０〜１８０℃、特に９０〜１６０℃の有機過酸化物を用いることができる。このような有機過酸化物として、例えば、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、ジクロヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。
その他任意の架橋助剤を用いてもよい。
架橋剤の含有量は、その用途によっても異なるが、樹脂成分１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。
架橋剤としては、有機過酸化物等の公知の架橋剤を用いることができる。
有機過酸化物としては、分解温度（半減期が１時間である温度）が７０〜１８０℃、特に９０〜１６０℃の有機過酸化物を用いることができる。このような有機過酸化物として、例えば、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロルベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、ジクロヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。
その他任意の架橋助剤を用いてもよい。
架橋剤の含有量は、その用途によっても異なるが、樹脂成分１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。
（３）無機紛体
本発明の熱可塑性樹脂組成物に含有可能な無機紛体としては、例えば、顔料や、いわゆるフィラー（無機充填剤）と呼ばれる公知の無機紛体から任意に選択し使用できる。
顔料としては、例えば酸化チタン、亜鉛華、カーボンブラック、黒色酸化鉄、黄色酸化鉄等の無機顔料；例えば、アニリンブラック、ペリレンブラック、アゾ系、多環式等の有機顔料が挙げられる。顔料の含有量は、樹脂成分１００重量部に対して１０〜５０重量部程度が好ましく、１５〜３０重量部程度がより好ましい。
無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、シリカ、タルク等が挙げられる。無機充填剤の平均粒径は任意の粒径を適宜選択しうる。また、無機充填剤は、ポリエチレン樹脂との分散性を向上させるために表面処理が施されたものを用いることができる。
無機充填剤の含有量は、用いる種類及び用途によって異なるが、一般に樹脂成分１００重量部に対して、５〜２００重量部、好ましくは２０〜７０重量部である。無機充填剤が多すぎるとフィルムの成形不良や機械的強度が低下しやすくなる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に含有可能な無機紛体としては、例えば、顔料や、いわゆるフィラー（無機充填剤）と呼ばれる公知の無機紛体から任意に選択し使用できる。
顔料としては、例えば酸化チタン、亜鉛華、カーボンブラック、黒色酸化鉄、黄色酸化鉄等の無機顔料；例えば、アニリンブラック、ペリレンブラック、アゾ系、多環式等の有機顔料が挙げられる。顔料の含有量は、樹脂成分１００重量部に対して１０〜５０重量部程度が好ましく、１５〜３０重量部程度がより好ましい。
無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、シリカ、タルク等が挙げられる。無機充填剤の平均粒径は任意の粒径を適宜選択しうる。また、無機充填剤は、ポリエチレン樹脂との分散性を向上させるために表面処理が施されたものを用いることができる。
無機充填剤の含有量は、用いる種類及び用途によって異なるが、一般に樹脂成分１００重量部に対して、５〜２００重量部、好ましくは２０〜７０重量部である。無機充填剤が多すぎるとフィルムの成形不良や機械的強度が低下しやすくなる。
＜低温加工方法＞
本願発明は、更に、上記低温易加工性の熱可塑性樹脂組成物を用いて、１４０℃以下の低温で、樹脂組成物を加工する方法を特徴とする。
樹脂の加工方法とは、具体的には、フィルムやシート等の成形物を成形するための、Ｔダイ成形法、カレンダー成形法、インフレーション成形法等の押出加工方法であったり、他の基材上に樹脂層を形成するための、押出ラミネート加工方法、その他任意の加工方法を採用することができるが、特に、フィルムやシートを成形するＴダイフィルム成形方法等の低温の押出加工方法において、本発明の効果をより有効に発揮することができる。
本願発明は、更に、上記低温易加工性の熱可塑性樹脂組成物を用いて、１４０℃以下の低温で、樹脂組成物を加工する方法を特徴とする。
樹脂の加工方法とは、具体的には、フィルムやシート等の成形物を成形するための、Ｔダイ成形法、カレンダー成形法、インフレーション成形法等の押出加工方法であったり、他の基材上に樹脂層を形成するための、押出ラミネート加工方法、その他任意の加工方法を採用することができるが、特に、フィルムやシートを成形するＴダイフィルム成形方法等の低温の押出加工方法において、本発明の効果をより有効に発揮することができる。
以下、実施例により本発明をさらに詳細かつ具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。以下の実施例における物性値は下記の方法に準拠して測定した。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した。
（２）密度：ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（２３℃、低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定した。
（３）メルトテンション特性：東洋精機製キャピログラフ１Ｃ を用いて、１２０℃の樹脂温度で、使用オリフィス ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分において、引取り速度を４ｍ／分、１０ｍ／分、ストランド破断時の最大引取り速度でメルトテンションを測定した。
（４）融点：日立ハイテクサイエンス社製ＤＳＣ７０２０を用い、ＩＳＯ １１３５７−３の条件で測定した。
（５）コモノマー含量：ＦＴ−ＩＲ赤外吸収測定器を用いて、極性基由来の赤外特性吸収ピーク高さからコノモマー量を算出した。
（６）Ｍｗ／Ｍｎ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行い、測定条件は次のとおりである。
（２）密度：ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（２３℃、低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定した。
（３）メルトテンション特性：東洋精機製キャピログラフ１Ｃ を用いて、１２０℃の樹脂温度で、使用オリフィス ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分において、引取り速度を４ｍ／分、１０ｍ／分、ストランド破断時の最大引取り速度でメルトテンションを測定した。
（４）融点：日立ハイテクサイエンス社製ＤＳＣ７０２０を用い、ＩＳＯ １１３５７−３の条件で測定した。
（５）コモノマー含量：ＦＴ−ＩＲ赤外吸収測定器を用いて、極性基由来の赤外特性吸収ピーク高さからコノモマー量を算出した。
（６）Ｍｗ／Ｍｎ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行い、測定条件は次のとおりである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラムの較正は、東ソー製 単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラムの較正は、東ソー製 単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
（７）ドローレゾナンス発生速度・延展性
Ｔダイ押出フィルム成形機を用いて、加工温度１３０℃で樹脂組成物を押し出した。金属製の冷却ロールとシリコンゴム製のニップロールを有する引取り機で、押し出した溶融膜を冷却ロールとニップロールで挟み溶融膜を冷却しつつ引き取りフィルム加工を行った。
スクリュー回転数５０ｒｐｍに固定したまま、引取り速度を上げていき、フィルムにドローレゾナンスによる厚みムラが発生した引取り速度をドローレゾナンス発生速度の値とした。
またスクリュー回転数５０ｒｐｍに固定したまま、引取り速度を上げていき、Ｔダイより押し出された溶融膜が破断した引取り速度を延展性の値とした。
Ｔダイ押出フィルム成形機を用いて、加工温度１３０℃で樹脂組成物を押し出した。金属製の冷却ロールとシリコンゴム製のニップロールを有する引取り機で、押し出した溶融膜を冷却ロールとニップロールで挟み溶融膜を冷却しつつ引き取りフィルム加工を行った。
スクリュー回転数５０ｒｐｍに固定したまま、引取り速度を上げていき、フィルムにドローレゾナンスによる厚みムラが発生した引取り速度をドローレゾナンス発生速度の値とした。
またスクリュー回転数５０ｒｐｍに固定したまま、引取り速度を上げていき、Ｔダイより押し出された溶融膜が破断した引取り速度を延展性の値とした。
装置：Ｔダイ押出フィルム成形機（４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝２７の単軸スクリュー ダイ幅２００ｍｍ）
加工温度：１３０℃
加工温度：１３０℃
＜エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）＞
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）としてメタロセン触媒によるエチレン・１−ヘキセン共重合体下記Ａ−１、Ａ−２、Ａ−３を使用した。物性値を表１に示す。
＜エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）＞
エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）としてエチレン・酢酸ビニル共重合体である下記Ｂ−１、Ｂ−２を使用した。物性値を表１に示す。
＜高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）＞
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）として下記Ｃ−１、Ｃ−２、Ｃ−３、Ｃ−４を使用した。物性値を表１に示す。
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）としてメタロセン触媒によるエチレン・１−ヘキセン共重合体下記Ａ−１、Ａ−２、Ａ−３を使用した。物性値を表１に示す。
＜エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）＞
エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）としてエチレン・酢酸ビニル共重合体である下記Ｂ−１、Ｂ−２を使用した。物性値を表１に示す。
＜高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）＞
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）として下記Ｃ−１、Ｃ−２、Ｃ−３、Ｃ−４を使用した。物性値を表１に示す。
＜実施例１＞
Ａ−１：３０重量％、Ｂ−１：４５重量％、Ｃ−１：２５重量％、酸化チタン：３０重量部をよく混合し、１３０℃で２軸押出機で押出混練し樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物をキャピログラフにて１２０℃でのメルトテンション特性を測定し、ＭＴ４＝２８ｍＮ、ＭＴ１０＝３６ｍＮ、ＭＴＢ＝４５ｍＮ、破断時引取り速度＝５０ｍ／分の値を得た。この時ＭＴ１０／ＭＴ４＝１．３、ＭＴＢ／ＭＴ４＝１．６であった。
また、得られたペレットをＴダイ押出フィルム成形機でフィルム加工特性の評価を行い、ドローレゾナンス開始速度と延展性の評価を行い、ドローレゾナンス開始速度＝２５ｍ／分、延展性＝２８ｍ／分の値を得た。結果を表２に示す。
Ａ−１：３０重量％、Ｂ−１：４５重量％、Ｃ−１：２５重量％、酸化チタン：３０重量部をよく混合し、１３０℃で２軸押出機で押出混練し樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物をキャピログラフにて１２０℃でのメルトテンション特性を測定し、ＭＴ４＝２８ｍＮ、ＭＴ１０＝３６ｍＮ、ＭＴＢ＝４５ｍＮ、破断時引取り速度＝５０ｍ／分の値を得た。この時ＭＴ１０／ＭＴ４＝１．３、ＭＴＢ／ＭＴ４＝１．６であった。
また、得られたペレットをＴダイ押出フィルム成形機でフィルム加工特性の評価を行い、ドローレゾナンス開始速度と延展性の評価を行い、ドローレゾナンス開始速度＝２５ｍ／分、延展性＝２８ｍ／分の値を得た。結果を表２に示す。
＜実施例２＞
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）としてＣ−２を使用した以外は実施例１と同じ方法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）としてＣ−２を使用した以外は実施例１と同じ方法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。
＜実施例３〜５＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。
＜比較例１＞
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）としてＣ−３を使用した以外は実施例１と同じ方法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合では高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲが低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）としてＣ−３を使用した以外は実施例１と同じ方法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合では高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲが低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
＜比較例２＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合では高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲが低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合では高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）のＭＦＲが低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
＜比較例３＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の配合量が低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の配合量が低すぎるため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
＜比較例４＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
＜比較例５＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
＜比較例６＞
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
表２に示す配合にて、実施例１と同様の手法で樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物の溶融張力評価とＴダイフィルム加工性評価を実施例１と同様の手法で行った。結果を表２に示す。この配合ではエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を使用していないため、メルトテンションの速度依存性が不足すると共に破断時引取り速度も低い。そのため実際のフィルム成形でも実施例に比べ、ドローレゾナンス開始速度が低く延展性も悪い。
本発明は低温でドローレゾナンスの発生なく低温成形等が可能な、建材シートや保護シート等に使用される熱可塑性樹脂組成物に適用できる。
Claims (3)
- 少なくとも 下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、下記（ｂ１）〜（ｂ３）の特性を有するエチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）と、下記（ｃ１）〜（ｃ３）の特性を有する高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）からなり、前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が樹脂組成物中２０〜４０重量％であり、前記エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）が樹脂組成物中３０〜６０重量％であり、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）が樹脂組成物中１０〜４０重量％である熱可塑性樹脂組成物であって、樹脂温度１２０℃におけるメルトテンション測定（東洋精機製キャピログラフ１Ｃ 使用キャピラリー ２．０９５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝８ ピストンスピード１０ｍｍ／分）において、ストランド破断時の最大引取り速度が４０ｍ／分以上であり、引取り速度４ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ４）と引取り速度１０ｍ／分でのメルトテンション（ＭＴ１０）とストランド破断時のメルトテンション（ＭＴＢ）が下記関係式（式１）及び（式２）を満たす熱可塑性樹脂組成物。
ＭＴ１０／ＭＴ４ ≧ １．２ （式１）
ＭＴＢ／ＭＴ４ ≧ １．５ （式２）
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の特性；
（ａ１）密度が０．８９０〜０．９１０
（ａ２）融点が７６℃〜１０３℃
（ａ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分
エチレン−官能基含有モノマー共重合体（Ｂ）の特性；
（ｂ１）融点が９０℃〜１００℃
（ｂ２）コモノマー含量が５〜１５ｗｔ％
（ｂ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）の特性；
（ｃ１）密度が０．９１７〜０．９２０
（ｃ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０〜１５．０
（ｃ３）ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分 - 無機粉体を含む請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物を用いて、１４０℃以下の低温で加工を行うことを特徴とする、樹脂組成物の低温加工方法。
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