JP6758413B2 - レーザ加工装置、レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1から図11を参照して、実施の形態1に係るレーザ加工装置1を説明する。レーザ加工装置1は、保持部10と、ヘッド部50と、第1のノズル54と、駆動部29とを主に備える。レーザ加工装置1は、制御部80をさらに備えてもよい。
本実施の形態のレーザ加工装置1は、保持部10と、ヘッド部50と、第1のノズル54と、駆動部29とを備える。保持部10は、被加工物2を保持し得るように構成されている。ヘッド部50は、被加工物2の主面(第1の主面3)の第1の部分82にレーザ光62を照射させ得るように構成されている。第1のノズル54は、被加工物2の主面(第1の主面3)の第1の部分82に第1の液体73を供給し得るように構成されている。駆動部29は、第1の部分82におけるレーザ光62の光軸25を中心に被加工物2が周回運動し得るように保持部10を駆動し得るように構成されている。
図12及び図13を参照して、実施の形態2に係るレーザ加工装置1bを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1bは、実施の形態1のレーザ加工装置1と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図15から図17を参照して、実施の形態3に係るレーザ加工装置1cを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1cは、実施の形態2のレーザ加工装置1bと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図19から図21を参照して、実施の形態4に係るレーザ加工装置1dを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1dは、実施の形態2のレーザ加工装置1bと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図23を参照して、実施の形態5に係るレーザ加工装置1eを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1eは、実施の形態4のレーザ加工装置1dと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図24から図26を参照して、実施の形態6に係るレーザ加工装置1fを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1fは、実施の形態2のレーザ加工装置1bと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図28及び図29を参照して、実施の形態7に係るレーザ加工装置1gを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1gは、実施の形態5のレーザ加工装置1eと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。本実施の形態のレーザ加工装置1gは、実施の形態5のレーザ加工装置1eのように、第1のノズル54から被加工物2の第1の主面3に第1の液体73を供給し得るように構成されていることに代えて、ガスノズル76gから被加工物2の第1の主面3にガス73bを供給し得るように構成されている。
図31から図33を参照して、実施の形態8に係るレーザ加工装置1hを説明する。本実施の形態のレーザ加工装置1hは、実施の形態6のレーザ加工装置1fと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
図3及び図35を参照して、実施の形態9に係る半導体装置の製造方法を説明する。
Claims (26)
- 被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記被加工物の主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分に第1の液体を供給し得るように構成された第1のノズルと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2の液体を供給し得るように構成された第2のノズルと、
前記第1の部分における前記レーザ光の光軸を中心に前記被加工物が周回運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部とを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きい、レーザ加工装置。 - 被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記被加工物の主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分に第1の液体を供給し得るように構成された第1のノズルと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2の液体を供給し得るように構成された複数の第2のノズルと、
前記第1の部分における前記レーザ光の光軸を中心に前記被加工物が周回運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部とを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きく、
前記被加工物が周回運動している間、前記第2の液体が前記第2の部分に供給され続け得るように、前記複数の第2のノズルは配置されている、レーザ加工装置。 - 前記複数の第2のノズルは、前記主面の平面視において、閉ループ上に配置され、
前記閉ループは、交点の列によって構成され、
前記交点は、前記被加工物の周回運動における第1の位置にある前記被加工物の第1の外縁と、前記第1の位置から180°だけ周回運動した第2の位置にある前記被加工物の第2の外縁とが交わる点である、請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記被加工物が周回運動している間、前記複数の第2のノズルの一部から前記第2の液体を供給させるとともに、前記複数の第2のノズルの残りからの前記第2の液体の供給を停止させ得るように構成されている、請求項2または請求項3に記載のレーザ加工装置。 - 被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記被加工物の主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分に第1の液体を供給し得るように構成された第1のノズルと、
前記主面に第2の液体を供給し得るように構成された第2のノズルと、
前記第1の部分における前記レーザ光の光軸を中心に前記被加工物が周回運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部とを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きく、
前記被加工物が周回運動している間、前記第2の液体が前記第1の部分とは異なる前記主面の同一箇所に供給され続け得るように、前記第2のノズルは前記保持部に対して移動可能に構成されている、レーザ加工装置。 - 前記駆動部は、前記被加工物が周回運動している間、前記被加工物の向きを維持し得るように構成されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記被加工物の主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分に第1の液体を供給し得るように構成された第1のノズルと、
前記第1の部分における前記レーザ光の光軸を中心に前記被加工物が周回運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部とを備え、
前記駆動部は、前記被加工物が周回運動している間、前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物を回転運動させ得るように構成されており、
前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記被加工物の回転運動の第2の角速度は、前記被加工物の周回運動の第1の角速度よりも小さい、レーザ加工装置。 - 前記第1のノズルは、前記レーザ光が前記第1のノズルから出射されて、前記第1の液体によって前記第1のノズルと前記第1の部分との間に形成される液柱の中を前記レーザ光が伝搬し得るように前記ヘッド部に設けられている、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
- 被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記被加工物の主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分にガスを吹き付けることができるように構成されているガスノズルと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2の液体を供給し得るように構成された第2のノズルと、
前記第1の部分における前記レーザ光の光軸を中心に前記被加工物が周回運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部とを備え、
前記駆動部は、前記被加工物が周回運動している間、前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物を回転運動させ得るように構成されており、
前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記被加工物の回転運動の第2の角速度は、前記被加工物の周回運動の第1の角速度よりも小さい、レーザ加工装置。 - 被加工物の主面が水平面に対して傾くように前記被加工物を保持し得るように構成された保持部と、
前記主面の第1の部分にレーザ光を照射させ得るように構成されたヘッド部と、
前記第1の部分に第1の液体を供給し得るように構成された第1のノズルと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2の液体を供給し得るように構成された第2のノズルとを備え、前記第2のノズルは、前記主面の平面視における前記被加工物の最大長さ以上の幅を有し、さらに、
前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物が回転運動し得るように前記保持部を駆動し得るように構成された駆動部を備え、前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記第1の部分は、前記第2の部分及び前記中心よりも高い位置にある、レーザ加工装置。 - 前記第1のノズルは、前記レーザ光が前記第1のノズルから出射されて、前記第1の液体によって前記第1のノズルと前記第1の部分との間に形成される液柱の中を前記レーザ光が伝搬し得るように前記ヘッド部に設けられている、請求項10に記載のレーザ加工装置。
- 前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きい、請求項10または請求項11に記載のレーザ加工装置。
- 第1のノズルから被加工物の主面の第1の部分に第1の液体を供給することと、
前記第1の部分におけるレーザ光の光軸を中心に前記被加工物を周回運動させながら、前記第1の部分に前記レーザ光を照射することと、
前記第1の部分に前記レーザ光を照射する前に、前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2のノズルから第2の液体を供給することとを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きい、レーザ加工方法。 - 第1のノズルから被加工物の主面の第1の部分に第1の液体を供給することと、
前記第1の部分におけるレーザ光の光軸を中心に前記被加工物を周回運動させながら、前記第1の部分に前記レーザ光を照射することと、
前記第1の部分に前記レーザ光を照射する前に、前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に複数の第2のノズルから第2の液体を供給することとを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きく、
前記被加工物が周回運動している間、前記第2の液体が前記第2の部分に供給され続け得るように、前記複数の第2のノズルは配置されている、レーザ加工方法。 - 前記第2の液体を供給することは、前記被加工物が周回運動している間中、前記複数の第2のノズルの一部から前記第2の液体を供給させるとともに、前記複数の第2のノズルの残りからの前記第2の液体の供給を停止させることを含む、請求項14に記載のレーザ加工方法。
- 第1のノズルから被加工物の主面の第1の部分に第1の液体を供給することと、
前記第1の部分におけるレーザ光の光軸を中心に前記被加工物を周回運動させながら、前記第1の部分に前記レーザ光を照射することと、
前記第1の部分に前記レーザ光を照射する前に、第2のノズルから前記主面に第2の液体を供給することとを備え、
前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きく、
前記被加工物が周回運動している間、前記第2の液体が前記第1の部分とは異なる前記主面の同一箇所に供給され続けるように、前記第2のノズルは移動する、レーザ加工方法。 - 前記被加工物を周回運動させている間、前記被加工物の向きは維持されている、請求項13から請求項16のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。
- 第1のノズルから被加工物の主面の第1の部分に第1の液体を供給することと、
前記第1の部分におけるレーザ光の光軸を中心に前記被加工物を周回運動させながら、前記第1の部分に前記レーザ光を照射することとを備え、
前記被加工物を周回運動させている間、前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物を回転運動させており、
前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記被加工物の回転運動の第2の角速度は、前記被加工物の周回運動の第1の角速度よりも小さい、レーザ加工方法。 - 前記レーザ光が前記第1のノズルから出射されて、前記第1の液体によって前記第1のノズルと前記第1の部分との間に形成される液柱の中を前記レーザ光が伝搬する、請求項13から請求項18のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。
- 前記第1の部分に前記レーザ光を照射する前から、前記第1の液体を前記第1の部分に供給し続ける、請求項13から請求項19のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。
- 被加工物の主面の第1の部分にガスを吹き付けることと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2のノズルから第2の液体を供給することと、
前記第1の部分におけるレーザ光の光軸を中心に前記被加工物を周回運動させながら、前記第1の部分に前記レーザ光を照射することとを備え、
前記被加工物を周回運動させている間、前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物を回転運動させており、
前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記被加工物の回転運動の第2の角速度は、前記被加工物の周回運動の第1の角速度よりも小さい、レーザ加工方法。 - 水平面に対して傾いている被加工物の主面の第1の部分に第1のノズルから第1の液体を供給することと、
前記第1の部分とは異なる前記主面の第2の部分に第2のノズルから第2の液体を供給することとを備え、前記第2のノズルは、前記主面の平面視における前記被加工物の最大長さ以上の幅を有し、さらに、
前記被加工物の中心軸を中心に前記被加工物を回転運動させながら、前記第1の部分にレーザ光を照射することを備え、前記中心軸は、前記主面の中心を通り、かつ、前記主面に垂直であり、
前記第1の部分は、前記第2の部分及び前記中心よりも高い位置にある、レーザ加工方法。 - 前記レーザ光が前記第1のノズルから出射されて、前記第1の液体によって前記第1のノズルと前記第1の部分との間に形成される液柱の中を前記レーザ光が伝搬する、請求項22に記載のレーザ加工方法。
- 前記第2の液体の第2の供給速度は、前記第1の液体の第1の供給速度よりも大きい、請求項22または請求項23に記載のレーザ加工方法。
- 請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の前記レーザ加工装置を用いて、前記被加工物を前記被加工物の内周領域と前記被加工物の外周領域とに分離することと、
前記被加工物の前記内周領域に複数の半導体素子を形成することとを備える、半導体装置の製造方法。 - 請求項13から請求項24のいずれか1項に記載の前記レーザ加工方法を用いて、前記被加工物を前記被加工物の内周領域と前記被加工物の外周領域とに分離することと、
前記被加工物の前記内周領域に複数の半導体素子を形成することとを備える、半導体装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016249662 | 2016-12-22 | ||
JP2016249662 | 2016-12-22 | ||
PCT/JP2017/044721 WO2018116932A1 (ja) | 2016-12-22 | 2017-12-13 | レーザ加工装置、レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018116932A1 JPWO2018116932A1 (ja) | 2019-10-24 |
JP6758413B2 true JP6758413B2 (ja) | 2020-09-23 |
Family
ID=62627717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018557708A Active JP6758413B2 (ja) | 2016-12-22 | 2017-12-13 | レーザ加工装置、レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11389898B2 (ja) |
JP (1) | JP6758413B2 (ja) |
CN (1) | CN110087820B (ja) |
DE (1) | DE112017006493T5 (ja) |
WO (1) | WO2018116932A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7144234B2 (ja) * | 2018-08-20 | 2022-09-29 | 株式会社Subaru | レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法 |
JP6921140B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2021-08-18 | 株式会社牧野フライス製作所 | レーザ加工機 |
CN110153707B (zh) * | 2019-04-25 | 2020-06-16 | 孙树峰 | 一种激光-喷射液束自生磨粒流复合加工装置及方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP3749352B2 (ja) | 1997-05-30 | 2006-02-22 | 株式会社アマダ | レーザ加工機におけるノズル |
JP2001130921A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性基板の加工方法及び装置 |
JP2002263873A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
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JP5147445B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-02-20 | 株式会社スギノマシン | 噴流液柱内に導かれたレーザー光によるレーザー加工装置 |
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JP2013158799A (ja) | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Disco Corp | レーザー加工装置、及び、レーザー加工方法 |
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JP6378885B2 (ja) | 2014-01-27 | 2018-08-22 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
2017
- 2017-12-13 CN CN201780076986.2A patent/CN110087820B/zh active Active
- 2017-12-13 US US16/346,974 patent/US11389898B2/en active Active
- 2017-12-13 WO PCT/JP2017/044721 patent/WO2018116932A1/ja active Application Filing
- 2017-12-13 DE DE112017006493.7T patent/DE112017006493T5/de active Pending
- 2017-12-13 JP JP2018557708A patent/JP6758413B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018116932A1 (ja) | 2018-06-28 |
US20200061742A1 (en) | 2020-02-27 |
JPWO2018116932A1 (ja) | 2019-10-24 |
DE112017006493T5 (de) | 2019-09-12 |
CN110087820B (zh) | 2021-12-24 |
CN110087820A (zh) | 2019-08-02 |
US11389898B2 (en) | 2022-07-19 |
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