JP6754427B2 - 有機/無機複合素材の薄膜基板 - Google Patents

有機/無機複合素材の薄膜基板 Download PDF

Info

Publication number
JP6754427B2
JP6754427B2 JP2018522936A JP2018522936A JP6754427B2 JP 6754427 B2 JP6754427 B2 JP 6754427B2 JP 2018522936 A JP2018522936 A JP 2018522936A JP 2018522936 A JP2018522936 A JP 2018522936A JP 6754427 B2 JP6754427 B2 JP 6754427B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
thin film
composite material
film substrate
inorganic composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018522936A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019501793A (ja
Inventor
チョンクワン ユン
チョンクワン ユン
ドンシン ユン
ドンシン ユン
サンミン キム
サンミン キム
キュンフン リー
キュンフン リー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unid Co Ltd
Original Assignee
Unid Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unid Co Ltd filed Critical Unid Co Ltd
Publication of JP2019501793A publication Critical patent/JP2019501793A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6754427B2 publication Critical patent/JP6754427B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/048Forming gas barrier coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C08F230/085Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/043Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/046Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/67Particle size smaller than 100 nm
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/68Particle size between 100-1000 nm
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/16Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/14Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00Vehicles
    • B32B2605/08Cars
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2435/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2435/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0257Nanoparticles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/03Covers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

本発明は、スマートフォン、タブレットPC及びノートPCなどの各種ディスプレイの表面スクラッチを防止するため、且つITOハードコートフィルム(ITO Hard Coating Film)、フレキシブルディスプレイのガス遮断性バリア基板及びカバーウィンドウを製造するための、積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板及びこの薄膜基板の製造方法に関する。特に、UV硬化性樹脂の高い光透過性、機械的にフレキシブルな特性、軽量性、耐化学性だけでなく、無機素材粒子が持つ耐スクラッチ性、放熱性及びガス遮断特性と、これらの無機素材粒子が持つ固有の屈折率のインデックスマッチングを介しての光学補償効果を利用して、表面硬度に優れるうえバリア及びインデックスマッチング特性を同時に満足させることができる、積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板、及びこの薄膜基板の製造方法に関する。
従来の保護フィルムは、高透明性と耐スクラッチ性を同時に満足させるとともに、アンチグレア、耐指紋性、UVカット、帯電防止、放熱性、高誘電率などの機能性を単一の基材上に実現することが難しかった。
ITOベースフィルム(ITO Base Film)は、スパッタリング工程を介して基材上にITOをバッファ層なしで直接蒸着する場合、ITO蒸着層と基材間の互いに異なる熱膨張率と屈折率によりITO蒸着層が剥離したり、蒸着されたフィルムの永久的な変形が発生したり、屈折率の不一致により視認性が低下したりする。
ガス遮断性バリアフィルムは、気体の透過度を下げるために、アルミニウムとハードコート層などを蒸着またはコーティングした後、これらを貼り合わせた構造のフィルムが主流をなしている。このような構造のフィルムは、蒸着、コーティング及び貼り合わせなどの複雑な工程が必要でありフィルムの単価を高める原因となるので、これらの工程を単純化することが可能なフィルムの組成及び製造方法の研究が急がれている。
保護フィルムの機能性の複合化のために貼り合わせなどの別の工程なしに多層膜を形成させることで、フィルムの厚さを減少させて光学的特性を向上させ、ITOベースフィルムの蒸着面に別のバッファ層なしに単一のコーティング組成物でITO蒸着層とベースフィルム間の屈折率及び熱膨張率の不一致を緩和させ、ガス遮断性バリアフィルムの無機素材粒子の蒸着及び有機素材のコーティングの複雑な製造工程を単純化することができる。そして、ロール・ツー・ロール(Roll to Roll)湿式連続工程などの製造工程が適用可能なので、生産性に優れるうえ、製造コストが低いという利点がある。
また、ディスプレイを含む電子製品、たとえばスマートフォン、タブレットPC、PCモニター、LCD及びOLED TVは、ディスプレイの最外表面に化学的強化ガラス(chemically strengthened glass)を用いてディスプレイ素子を保護している。
化学的強化ガラスとは、原板ガラスであるアルミノシリケート(NaO−Al−sio)をKNOの溶液またはこれを含む組成物に浸漬して、ガラスにあるNaイオンをイオン半径の大きいKイオンに置換することによりガラスの表面に残留圧縮応力を発生させる方法でガラスを強化させたものである。
このような強化ガラスは、圧縮強度、曲げ強度及び耐衝撃性は比較的強いものの、重く、外部からの衝撃及び熱衝撃による破損が発生しやすく、弾性変形率が非常に小さいガラスの特性上、フレキシブルディスプレイ(Flexible Display)には適用できないという問題がある。そこで、強化ガラスを代替することが可能な素材の研究が急がれている。
本発明は、上述したような従来の問題点を解決するためになされたもので、本発明に係る積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板及びこの薄膜基板の製造方法によって、
壊れないうえ、柔軟性に優れてフレキシブルディスプレイ(Flexible Display)にも適用可能なフィルムを提供し、
誘電率及び放熱性にも従来のガラスより優れるうえ、重さが軽くて軽量化も可能なフィルムを提供し、
膜厚が薄いながらも、指紋防止やUVカットなどの機能性を複合化してディスプレイの表面スクラッチを防止するためのフィルムを提供し、
ITOなどの酸化物層の蒸着により発生する内部応力の解消及び屈折率不一致の緩和のためのフィルムを提供し、
切断及び裁断作業が容易であり、ロール・ツー・ロール(Roll−to−Roll)の連続工程で製造が可能なフィルムを提供することを目的とする。
また、本発明は、金属などの無機系素材のスパッタリングによる蒸着なしでも、ガス遮断性バリア特性を有する表面処理されたナノ素材粒子を用いて外部の水分と酸素に対する密閉力に優れたフィルムを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、各種電子製品のディスプレイのカバーウィンドウ、保護板、フレキシブル基板、建築用ガラス、防弾ガラスまたはPCB基板の低誘電率絶縁層などに適用することができる、積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板及びこれを用いた薄膜基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板は、図1及び図2に示すように、
上部表面及び下部表面を含む基材と、
前記基材の前記上部表面及び前記下部表面の少なくとも一つにコーティングされ、ナノ素材粒子または表面処理されたナノ素材粒子からなる有機/無機層を形成するコーティング層と、
前記コーティングされたコーティング層の背面に備えられる接着層と、を含んでなる。
このように、基材と有機/無機層を結合させた薄膜は、表面硬度に優れて長期間使用しても表面のスクラッチを防止することができ、柔軟性に優れてフレキシブルディスプレイにも容易に適用することができ、壊れないうえ、重さが軽く、切断及び裁断作業が容易であるという効果を提供することができる。この他にも、低誘電率、高い放熱性、ガス遮断特性、蒸着された膜と基材間の応力及び屈折率の不一致を緩和させることが可能な特性を付加的に提供することができるという特徴がある。
また、本発明のコーティング層を構成する組成物は、UV硬化型樹脂を使用し、UV照射を受けたときに光開始剤の作用を受けて有機物の重合反応が促進される、重合性官能基を有するモノマー、オリゴマー及びポリマーなどを使用することができる。
UV硬化型樹脂の官能基の例としては、図3及び図4に示すように、アクリル基、ウレタン基、ビニル基、アリル基などがあり、この中でも、アクリレートなどの不飽和二重結合を有するものが挙げられ、またはエポキシ基、シラノール基などの反応性置換基を有するも使用可能である。
このようなコーティング層の組成物が、多官能性アクリレートモノマーを含むと、コーティング層の組成物の無機粒子を有機媒体によく分散させて無機粒子の凝集を予防して沈殿を防止し、モノマー、オリゴマー、無機物が均一に混合されて光学特性及び表面硬度に優れたハードコート剤を提供する。
多官能性アクリレートモノマーの具体例としては、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート(1,4−Butanediol di(meth)acrylate)、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート(Neopentyl glycol di(meth)acrylate)、ヒドロキシピバル酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート(Hydroxyl pivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate)、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート(Dicyclopentanyl di(meth)acrylate)、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート(Caprolactone−modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate)、エチレンオキシド変性ヘキサヒドロフタル酸ジ(メタ)アクリレート(Ethyleneoxide−modified hexahydrophthalic acid di(meth)acrylate)、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート(Allylated cyclohexyl di(meth)acrylate)、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート(Ethylene glycol di(meth)acrylate)、1,6−ヘキサジオールジアクリレート(1,6−hexanediol diacrylate)、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート(Trimethylolpropane tri(meth)acrylate)、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート(Pentaerythritol tri(meth)acrylate)、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート(Dipentaerythritol penta(meth)acrylate )、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート(Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate、ポリオールポリ(メタ)アクリレート(polyol−poly(metha)acrylate)、ビスフェノールA−ジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート(Bisphenol A diglycidyl ether di(meth)acrylate)、ウレタン(メタ)アクリレート(Urethane(meth)acrylate)、及びグリシジルメタクリレート(Glycidyl methacrylate)よりなる群から選ばれる1種以上が挙げられるが、必ずしもこれに限定されるものではない。また、このUV硬化型樹脂は、単独でまたは混合して使用可能である。
この中でも、好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(DPPA)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)及びトリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)が多官能性アクリルレートモノマーとして使用されるので、フィルムの鉛筆硬度の増加に大きな効果を奏することができ、UV硬化率が上昇する効果を奏することができる。
本発明のコーティング層の組成物では、多官能性アクリレートモノマー及びオリゴマーの混合重量比が、6官能基モノマー50.0〜70.0重量%、3または4官能基モノマー15.0〜30.0重量%、アクリレートオリゴマー15.0〜30.0重量%であるものが使用される。
無機素材粒子の含量は14.0〜50.0重量%であることが好ましく、その含量が14重量%未満である場合には、硬度改善効果が微々たるものであり、その含量が50重量%超過である場合には、ハードコートフィルムのヘイズが高くなって所望の光特性を得ることができず、表面処理されたナノ素材コーティング層の硬化度が低下して、基材と表面処理されたナノ素材コーティング層との接着力が著しく低下する。
表面処理された無機コーティング層の組成物に使用される溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル類、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族化合物、エーテル類よりなる群から選ばれた1種以上を挙げることができる。この中でも、ケトン系の有機溶剤を用いることが好ましく、アルコール類またはケトン類の溶剤を用いて製造すると、基材の表面に均一に塗布することができ、かつ、コーティング工程後にも、表面の開いた気孔のような欠陥を除去することができるため、優れた光学的特性を有する塗膜を容易に得ることができる。ただし、必ずしもこれに限定されるものではない。
また、コーティング方式に応じた容易なコーティングのために粘度が調節されなければならないので、溶剤は、単独でまたは混合して使用することが可能であり、好ましくは表面処理されたナノ素材コーティング組成物に対して20〜80重量%の含量で使用し、さらに好ましくは30〜60重量%の含量で使用する。これは、基材との接着力を向上させ且つ有機バインダーとの結合を増大させる効果を持つためである。
この表面処理されたナノ素材組成物の重合を開始させるために、光開始剤を使用することが好ましい。光開始剤は、特に制限されるものではないが、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、二亜硫酸化合物類、チウラム化合物類、フルオロアミン化合物類などが挙げられる。このような光開始剤の具体例は、次のとおりである。1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェノール−ケトン、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケトン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、ベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2,4−ジメチルジオキサントン及び2,4−ジエチルチオキサントンを挙げることができこれらよりなる群から選ばれた1種以上を使用することができる。このような開始剤は単独で或いは混合して使用可能である。
上記の群から選ばれた1種以上の化合物である光開始剤は、0.1〜5.0重量%、好ましくは0.5〜2重量%の含量で使用することができ、これにより、コーティング膜内の結合を最小化する効果をさらに期待することができる。
表面処理されたナノ粒子組成物には、UVカット剤、帯電防止剤、潤滑剤、平滑剤、消泡剤、重合促進剤、界面活性剤、表面改質剤などの添加剤を少なくとも1種適宜含有させることができる。各種添加剤の中でも、反応性変性フッ素化合物を添加すると、表面処理されたナノ素材コーティング層に耐指紋性、防汚性などを与える作用をすることができる。
この添加剤の使用量は、表面処理されたナノ素材コーティング組成物中で0.1〜10.0重量%の範囲であることが好ましい。その含量が0.1重量%未満である場合には、耐指紋性や防汚性の付与効果が微々たるものであり、その含量が10重量%超過である場合には、表面処理されたナノ素材コーティング層の硬度をむしろ低下させ、ハードコート層の鉛筆硬度を上昇させることが難しくなり、光学的特性が低下するという問題がある。より好ましくは1〜5重量%である。
本発明のコーティング層の組成物に使用可能なナノ素材粒子は、Al、ZnO、TiO、SiOを含む金属酸化物、金属化合物、グラフェン、CNTを含む炭素系物質、及び金属素材の少なくとも一つからなっており、その具体例としては、アルミナ(アルファ、ガンマ、イータ、シータ)、チタニア(ルチル、ルチル/アナターゼ混合結晶、アナターゼアモルファス構造)、ジルコニア、シリカ、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛など、またはこれらの混合物などを挙げることができ、好ましくはアルミナ、シリカ、チタニアを使用することができる。
また、表面処理されたナノ素材粒子としては、表面処理されたAl、ZnO、TiO、SiOを含む金属酸化物、金属化合物、グラフェン、CNTを含む炭素系物質及び金属素材のうちの少なくとも一つを挙げることができる。
ハードコート組成物に金属ナノ粒子を添加する場合、金属ナノ粒子の添加量に応じて伝導性を与えることができ、
金属ナノワイヤーを添加する場合、硬化後のフィルム内で伝導性ネットワークを形成してフィルムに導電性を与えるとともに、機械的にフレキシブルな特性を提供することができ、
ナノワイヤー形状の特徴により、粒子に比べて導電性フィルムの面抵抗を著しく下げることができるという効果があり、
金属酸化物系アルミナの添加の際に、アルミナが持つ優れた熱伝導性によりハードコートフィルムの熱伝導度が向上し、これらの粒子が補強材(Filler)として作用して表面硬度が向上し、
チタニア及びジルコニアを添加する場合には、これらの粒子が持つ高屈折特性により、高屈折層の厚さを減少できるという特徴があり、
シリカを添加する場合には、光学的に透明な特性を示すとともに硬度を向上させることができ、中空球シリカを使用するとき、これらの粒子の内部に生成された気孔により断熱効果及び低誘電率を与えることができる。
酸化インジウム、酸化スズを一定の含量以上添加する場合には、ITO蒸着の際に熱膨張率及び屈折率の不一致を緩和させることができ、これにより、ITO蒸着層と基材フィルム間の応力を解消してフィルムの永久変形を防止することができるという特性があり、
CNTを添加する場合には、表面抵抗が低くなって電気的特性が向上し、ガス遮断性が向上して水分と酸素に対するガス遮断性能を向上させることができ、
グラフェンを添加する場合には、フィルムを伸ばしたり曲げたりしても電気的性質が変わらないため、機械的にフレキシブルな特性及び優れた電気的特性を示すとともに、光学的特性にも優れるという利点があり、
ダイヤモンドを添加する場合には、ダイヤモンド(〜5ev)の広いバンドギャップが可視光線及び近赤外線の範囲で透明な特性を示し、フィルムの硬度を向上させることができる。
前記ナノ素材は、表面改質されていない状態では分散安定性が低いため、これらの粒子間の凝集によりこれらの固有の特性が発現されないという問題点があり、粒子の表面の官能基により粒子と有機媒体との反応性が異なる。そこで、好ましくは、粒子の表面にアクリル基、ビニル基、エポキシ基などの官能基が導入され、この場合、立体反発効果により粒子の分散安定性が向上し、粒子と有機媒体との結合により外部の熱や光照射による硬化度が向上してフィルムの硬度を増加させることができるという利点がある。
このような無機素材粒子は、粉末及び溶液相(ゾルやゲル)などの様々な形態で使用でき、平均粒度10〜100nmの球状で、凝集しない粒子を使用することが好ましい。
粒度が100nmを超えると、ハードコートフィルムの製造後にヘイズが上昇して光学的に透明でなくなり、鉛筆硬度改善の効果が低下する。無機素材粒子はゾル形態が最も好ましく、このような製品は、技術分野でよく知られている方法で製造することもでき、市販の様々な種類の溶媒に分散している適切なゾルを使用することもでき、ハードコート組成物に均一に分散できるゾルを選択して使用することもできる。
本発明の前記表面処理されたナノ素材粒子に含まれる表面処理剤は、ナノ素材粒子に比べて0.1〜100重量%であることが好ましく、より好ましくは5〜40重量%、さらに好ましくは10〜20重量%である。
表面処理剤としては、3−(トリメトキシシリル)プロピルビニルカルバメート、3−(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、トリメチルシリルアクリレート、3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシラン、3−(2,3−エポキシプロピロキシ)プロピルトリエトキシシラン、アクリル酸亜鉛、アクリル酸ジルコニウム、ジルコニウムカルボキシエチルアクリレート、ハフニウムカルボキシエチルアクリレート、2−(ジメチルアミノ)エチルアクリレートなどよりなる群から選ばれる1種以上が挙げられるが、これに限定されるものではなく、前記化合物以外にも、公知の表面処理剤を使用することができる。
本発明の表面処理されたナノ素材粒子の製造に使用可能な触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸、アンモニア、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどを使用することができ、前述した酸−塩基触媒以外にも、既存の表面処理された無機素材粒子の製造に使用可能なものとして知られている酸−塩基触媒はいずれも使用することができる。
本発明の表面処理されたナノ素材の製造に使用される溶剤は、アルコール類(イソプロパノール、エタノール及びエチレングリコールなど)、塩化メチレン、ケトン類(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど)、エーテル類(プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル)などよりなる群から選ばれ、単独で使用することもでき、複数の溶媒を混合して使用することもできる。好ましくは、アルコール類や塩化メチレンの溶剤を複数混合して使用する。
さらに、前記表面処理されたナノ素材コーティング層において、前記表面処理されたナノ素材粒子は、酸素(O)、無機素材粒子または炭素(C)のいずれかによって互いに結合できる。ここで、無機素材粒子は、表面処理されたナノ素材コーティング層のナノ粒子と同種の無機粒子であってもよい。この場合、絶縁性、反射率、透明性などの物性が向上する。
前記基材と前記表面処理されたナノ素材コーティング層との間にはプライマーコーティング層をさらに含んでもよい。このプライマーコーティング層には、熱硬化性アクリル系樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂及びUV硬化性樹脂などの接着剤物質を使用することができる。
また、前記基材は、光学フィルム、高分子フィルム、シリコンウエハー、サファイアウエハー、PCB基板及び金属基板よりなる群から選ばれる1種以上を含む基材を使用することができる。また、基材の厚さは、10nm以上1mm以下であり、より好ましくは1μm以上500μm以下である。
一方、本発明に係るナノ表面処理されたナノ素材結晶薄膜が基材の表面に形成された積層構造は、上部表面及び下部表面を含む基材を準備する段階と、表面処理されたナノ素材(Modified−inorganic Material)粒子を含む表面処理されたナノ素材コーティング層を製造する段階と、前記基材の前記上部表面及び前記下部表面の少なくとも一つに、前記無機(inorganic)粒子を含む表面処理されたナノ素材コーティング層をコーティングする段階とを含むことを特徴とする。
さらに、前記表面処理されたナノ素材コーティング層をコーティングする段階の前に、前記基材の前記上部表面及び前記下部表面の少なくとも一つに接着剤を塗布する段階をさらに含むことができる。
一方、図5に示すように、前記表面処理されたナノ素材コーティング層をコーティングする段階の後、エッチング(etch)またはプラズマクリーニング(Plasma cleaning)工程により、前記表面処理されたナノ素材コーティング層の上部表面を平坦化する段階をさらに含むことができる。この場合、フィルムの光透過率が最大数値に上昇し、ヘイズが減少し、熱伝導率は上昇する効果を提供することができる。
そして、基材の上下面の両方に表面処理されたナノ素材コーティング層をコーティングすることも可能であり、基材と表面処理されたナノ素材コーティング層を順次多数繰り返した基板を形成することもできる。図7に示されている実施例は、フレキシブルカバーウィンドウ(Flexible Cover Window)、フレキシブル基材(Flexible substrate)、PCB基材に適用されれば好ましい技術である。
また、図5に示すように、前記コーティング層の表面を削り出して表面強度及び粗さを向上させるようにすることがさらに好ましい技術である。
また、図7に示すように、基材の上面に(あるいは上下面に)、表面処理されたナノ素材コーティング層を2層以上コーティングすることも可能である。このとき、2層以上の表面処理されたナノ素材コーティング層は、上述した物質のうちの2種以上が選択的に適用でき、表面処理されたナノ素材が互いに異なることが好ましい。接着層30はUVカット剤をさらに含むこともできる。
また、図8及び図9に示すように、有機/無機層をサンドイッチ形式でオーバーコーティングすることも可能である。
さらに、前記コーティング層は、硬化後の膜厚が1nm以上300μm以下であり、
前記コーティング層のナノ素材粒子または表面処理されたナノ素材粒子のサイズは、1nm以上200nm以下であることが好ましい。これは下記の実施例でより具体的に説明する。
本発明は、フィルム基材上に、前記表面処理されたナノ素材コーティング組成物を含む表面処理されたナノ素材コーティング層が積層された機能性薄膜基板を提供する。
本発明は、表面処理されたナノ素材コーティング組成物を用いて、膜厚が薄いながら、機能性を複合化して表面のスクラッチを防止し、柔軟性に優れてフレキシブルディスプレイ(Flexible Display)にも適用可能であり、誘電率及び放熱性にも既存のフィルムより優れるうえ、切断及び裁断作業が容易であり、ロール・ツー・ロール(Roll−to−Roll)の連続工程で製造が可能である。そのため、各種ディスプレイのカバーウィンドウ、フレキシブルディスプレイカバーウィンドウ、ITOベースフィルム(ITO Base Film)、ガス遮断性バリアフィルム、フレキシブル基板、各種保護フィルム、PCB基板の低誘電率の絶縁層などに適用することができる。
本発明に係る有機/無機複合素材の薄膜基板の斜視図である。 本発明に係る有機/無機複合素材の薄膜基板の構造を示す図である。 本発明に係るナノ粒子表面処理物質の候補群を示す図である。 接着層上にアルミナコーティングを施した構造を示す図である。 本発明に係る有機/無機複合素材の薄膜基板の粗さ向上を示す例示図である。 本発明に係る有機/無機複合素材の薄膜基板の変形例を示す図である。 本発明に係る有機/無機複合素材の薄膜基板の変形例を示す図である。
以下、本発明に係る積層構造で形成された有機/無機複合素材の薄膜基板及びこれを用いた薄膜基板の製造方法の実施例について詳細に説明する。
まず、アルミナコーティング層で表面処理されたアルミナ(Al)粒子を製造例で製造する。NHOHの投入量を変化させることにより、粒径の異なる二種類のアルミナ粒子を得た。
製造例1(Alの製造方法)
100mlの無水エタノール(Anhydrous Ethanol)(COH)を250mlの三口フラスコに入れ、ここにAIP(Aluminum Isopropoixde、Al[OCH(CH])を2.5g投入し、メカニカルスターラー(Mechanical Stirrer)を用いて400rpmにて室温で3時間攪拌させることにより、0.12M AIP溶液を製造する。メカニカルスターラー(Mechanical Stirrer)を用いて400rpmで攪拌されている0.12M AIP溶液に0.07〜0.21M NHOH0.52mlを滴下し、4時間常温で反応させて合成する。合成された粉末を濾過洗浄した後、乾燥させて熱処理によって20〜60nm級のアルミナ粒子を製造した。
下記表1に示すように無機粒子の前駆体を変えることにより互いに異なる無機粒子を製造し、アンモニア濃度を変更して粒度20nm級のアルミナ粒子を確認することができた。
Figure 0006754427
製造例2(無機素材粒子分散液の製造)
製造例1で製造された無機粒子を5時間フライス加工(milling)して無機粒子分散溶液を準備する。このとき、分散溶媒としてイソプロピルアルコール(Isopropyl Alcohol)などのアルコール有機溶媒を用いて、下記表2の如く分散溶液を製造した。
Figure 0006754427
製造例3(表面処理された無機素材粒子及び分散液の製造方法)
製造例2で製造された無機素材粒子分散液に表面処理剤を表3に示すように入れ、常温で3時間反応して製造した。BYK社製の分散剤を表面処理された無機素材粒子に対して10%添加して5時間ナノミルを用いて30%表面処理されたナノ素材分散液を下記表3の如く製造した。
Figure 0006754427
本発明の表面処理されたナノ無機素材粒子結晶薄膜について次のような物性を測定した。
1)光透過率及びヘイズ
分光光度計(日本、日本電色工業製、NDH700)を用いて、全光線透過率(Total Transmittance)及びヘイズ(Haze)を測定した。
2)反射率測定
分光色測計(CM−5)を用いて反射率を測定した。
3)鉛筆硬度
ASTM D3502測定法に従って鉛筆硬度試験機を用いて750gの荷重をかけ、鉛筆硬度を測定した。
4)接着性
実施例及び比較例で得られたナノ無機素材粒子結晶薄膜フィルムのコーティング層を表側にして、反対面を、両面テープを貼付した厚さ5mmのガラス板に貼付した。次いで、コート層を貫通して、基材フィルムに到達する100個の碁盤目状の切開線を、隙間間隔2mmのカッターガイドを用いて入れた。その後、粘着テープ(ニチバン社製、405番;幅24mm)を碁盤目状の切開面に貼付した。貼付の際に、界面に残った空気を消しゴムで押して完全に接着させた後、粘着テープを勢いよく垂直に引き離して、次の式から接着性を目視で求めた。また、1つの碁盤目内で部分的に剥離しているものも、剥離した個数に含ませた。
接着性(%)=(1−碁盤目の剥離した個数/100個)×100
接着性(%)が90〜100%である場合には◎とし、
接着性(%)が80〜89%である場合には○とし、
接着性(%)が0〜79%である場合には×とした。
[実施例1]
コーティング層に対して、製造例3−1で製造した表面処理された無機素材粒子の固形分含量を50重量%、有機バインダーの固形分含量を50重量%(有機バインダーとしては、オリゴマー、6官能基モノマー及び4官能基モノマーを使用)、及び光開始剤である2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタノン(2,2−dimethoxy−1,2−diphenyl ethanone)を1重量%含有して、30%表面処理されたナノ無機素材粒子結晶薄膜コーティング剤を下記表4のとおりに製造した。
PETフィルム上に前記コーティング剤を塗布して50℃で乾燥させた後、高圧水銀ランプ(0.5J/cm)を用いて空気中でUV硬化させ、表面処理されたナノ無機素材粒子結晶薄膜を下記表4のとおりに製造した。
[実施例2ないし14]
表3で製造した製造例3−2ないし3−14をそれぞれ使用した以外は実施例1と同様にして、下記表4のとおりに製造した。
[比較例1ないし8]
製造例2で製造したナノ素材粒子分散液2−1ないし2−8をそれぞれ使用した以外は実施例1と同様にして、下記表4のとおりに製造した。
Figure 0006754427
[実施例15ないし28]
透明PIフィルムを使用した以外は実施例1ないし14と同様にして、下記表5のとおりに製造した。
[比較例9及び16]
透明PIフィルムを使用した以外は比較例1ないし8と同様にして、下記表5のとおりに製造した。
Figure 0006754427
[実施例29]
コーティング層に対して、製造例3−1で製造した表面処理された無機素材粒子の固形分含量を14重量%、有機バインダーの固形分含量を86重量%(有機バインダーとしては、オリゴマー、6官能基モノマー及び4官能基モノマーを使用)、及び光開始剤である2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタノン(2,2−dimethoxy−1,2−diphenyl ethanone)を1重量%含有して、30%表面処理されたナノ無機素材粒子結晶薄膜コーティング剤を製造した。
透明PIフィルム上に前記コーティング剤を塗布して50℃で乾燥させた後、高圧水銀ランプ(0.5J/cm)を用いて空気中でUV硬化させて、表面処理されたナノ無機素材粒子結晶薄膜を下記表6のとおりに製造した。
[実施例30ないし42]
表3で製造した製造例3−2ないし3−14をそれぞれ使用した以外は実施例29と同様にして、下記表6のとおりに製造した。
[比較例17ないし24]
製造例2で製造したナノ素材粒子分散液2−1ないし2−8をそれぞれ使用した以外は実施例29と同様にして、下記表6のとおりに製造した。
Figure 0006754427
前記表1ないし表6に示すように、
実施例1ないし42は、比較例1ないし24に比べてコーティング膜の厚さを薄く構成することができ、光透過率を向上させることができ、ヘイズ及び反射率の減少に効果的な特徴を示す。また、鉛筆硬度及び接着性に優れるうえ、熱伝導率が向上する効果を奏することができる。
10 基材
20 コーティング層
21 有機/無機層1
21’ 有機/無機層2
21” 有機/無機層3
22 有機層
23 表面処理された無機層または無機層
30 接着層
40 接着層または粘着及びUVカット層

Claims (17)

  1. 上部表面及び下部表面を含む基材と、
    前記基材の上部表面、下部表面またはこれらの両方にコーティングされ表面処理剤で表面処理されたナノ素材粒子からなる有機/無機層を形成するコーティング層と、
    前記コーティングされたコーティング層の背面に備えられる接着層と、を含んでなり、
    前記コーティング層の組成物は、多官能性アクリレートモノマー及びオリゴマーを含む硬化型樹脂をさらに含み、
    前記多官能性アクリレートモノマー及びオリゴマーの混合重量比は、6官能基50.0〜70.0重量%、3または4官能基15.0〜30.0重量%、アクリレートオリゴマー15.0〜30.0重量%であり、
    前記多官能性アクリレートモノマー、オリゴマー及び前記ナノ素材粒子中の前記ナノ素材粒子の含有量は14〜50重量%であることを特徴とする、有機/無機複合素材の薄膜基板。
  2. 前記ナノ素材粒子は、Al、ZnO、TiO及びSiOの少なくとも一つを含む金属酸化物、金属化合物、グラフェン及びCNTの少なくとも一つを含む炭素系物質、並びに金属素材からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  3. 前記ナノ素材粒子は、表面処理されたAl、ZnO、TiO及びSiOの少なくとも一つを含む金属酸化物、金属化合物、グラフェン及びCNTの少なくとも一つを含む炭素系物質、並びに金属素材からなる群より選ばれる少なくとも一つを含んでなり、
    前記基材と表面処理されたナノ素材コーティング層との間にはプライマーコーティング層がさらに備えられ、
    前記プライマーコーティング層は、熱硬化性アクリル系樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂及びUV硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含んでなり、
    また、前記基材は、光学フィルム、高分子フィルム、シリコンウエハー、サファイアウエハー、PCB基板及び金属基板よりなる群から選ばれる1種以上を含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  4. 前記ナノ素材粒子は、アルミナ、チタニア、ジルコニア、シリカ、酸化インジウム、酸化スズ及び酸化亜鉛のうちのいずれか一つまたは2つ以上の混合物からなることを特徴とする、請求項2に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  5. 前記表面処理されたナノ素材粒子に含まれる表面処理剤は、3−(トリメトキシシリル)プロピルビニルカルバメート、3−(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、トリメチルシリルアクリレート、3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピルトリメトキシシラン、3−(2,3−エポキシプロピロキシ)プロピルトリエトキシシラン、アクリル酸亜鉛、アクリル酸ジルコニウム、ジルコニウムカルボキシエチルアクリレート、ハフニウムカルボキシエチルアクリレート、及び2−(ジメチルアミノ)エチルアクリレートよりなる群から選ばれる1種以上からなることを特徴とする、請求項3に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  6. 前記コーティング層は、前記基材の上部表面、下部表面またはこれらの両方に少なくとも1回積層されてコーティングされることを特徴とする、請求項1に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  7. 前記コーティング層は、硬化後の膜厚が1nm以上300μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  8. 前記コーティング層のナノ素材粒子または表面処理されたナノ素材粒子のサイズは、1nm以上200nm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板。
  9. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含むプリント回路基板。
  10. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含むガラス基板。
  11. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含むディスプレイ用フィルム。
  12. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含む保護フィルム。
  13. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含む電子製品。
  14. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含むプラスチック基板。
  15. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含む電子パッケージモジュール。
  16. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含む自動車製品。
  17. 請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の有機/無機複合素材の薄膜基板を含むディスプレイ用素子。
JP2018522936A 2016-03-24 2016-03-29 有機/無機複合素材の薄膜基板 Active JP6754427B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160035011A KR101962936B1 (ko) 2016-03-24 2016-03-24 유무기 복합소재의 박막기판
KR10-2016-0035011 2016-03-24
PCT/KR2016/003183 WO2017164451A1 (ko) 2016-03-24 2016-03-29 유무기 복합소재의 박막기판 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019501793A JP2019501793A (ja) 2019-01-24
JP6754427B2 true JP6754427B2 (ja) 2020-09-09

Family

ID=59900577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018522936A Active JP6754427B2 (ja) 2016-03-24 2016-03-29 有機/無機複合素材の薄膜基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11292884B2 (ja)
JP (1) JP6754427B2 (ja)
KR (1) KR101962936B1 (ja)
WO (1) WO2017164451A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019013793A1 (en) * 2017-07-13 2019-01-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. COATING COMPOSITION (S)
JP7071813B2 (ja) * 2017-10-16 2022-05-19 株式会社トッパンTomoegawaオプティカルフィルム ハードコートフィルムの製造方法及び反射防止フィルムの製造方法
US10446780B1 (en) * 2018-04-19 2019-10-15 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode package structure and its method of manufacturing, display device
CN108400255A (zh) * 2018-04-19 2018-08-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管封装结构及其制备方法、显示装置
KR102184896B1 (ko) * 2018-07-13 2020-12-01 (주)유니드 Uv 경화형 고연신율 및 고기능성 코팅액 조성물 그리고 이를 이용한 기능성 필름
KR102185171B1 (ko) * 2018-12-04 2020-12-01 주식회사 디케이티 투명전극 디바이스
KR102203468B1 (ko) * 2018-12-04 2021-01-15 주식회사 디케이티 투명전극 디바이스
CN112409889A (zh) * 2019-08-21 2021-02-26 青岛海尔空调电子有限公司 一种uv纳米防腐涂料、所得电路板及制备方法和应用
CN110611044A (zh) * 2019-08-27 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN113131052B (zh) * 2020-01-15 2023-02-28 东莞新能德科技有限公司 包装膜、应用包装膜的电池及应用电池的电子装置
US20210257582A1 (en) * 2020-02-14 2021-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN113337214B (zh) * 2020-03-03 2022-07-29 中国科学院化学研究所 一种氧阻隔涂层及其制备方法
KR102577765B1 (ko) * 2020-06-18 2023-09-11 삼성에스디아이 주식회사 경화형 수지 조성물, 이의 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 소자
CN112920660A (zh) * 2021-01-26 2021-06-08 刘小平 一种纳米材料改性保温内墙涂料及其制备方法
CN113061275B (zh) * 2021-03-23 2021-11-02 惠州市纵胜电子材料有限公司 一种手机主电池盖喷涂板的生产工艺
TWI780743B (zh) * 2021-04-22 2022-10-11 天辰創新材料科技股份有限公司 光學材料、光學產品及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2734548B2 (ja) 1988-08-30 1998-03-30 橋本フォーミング工業株式会社 表面硬化プラスチック成形品の製造方法
KR101061730B1 (ko) * 2003-11-28 2011-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 그 제조 방법
US20060147177A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Naiyong Jing Fluoropolymer coating compositions with olefinic silanes for anti-reflective polymer films
JP2007039567A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Kri Inc 高周波電子部品用複合成形体及び高周波電子部品用複合成形体製造用組成物
US20070048513A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Antireflective film and polarizing plate and image display using same
EP1973189B1 (en) * 2007-03-20 2012-12-05 Nuvotronics, LLC Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof
JP5187495B2 (ja) * 2007-12-10 2013-04-24 株式会社豊田中央研究所 反射防止膜、反射防止膜の製造方法、反射防止膜用鋳型、反射防止膜用鋳型を用いて得られた反射防止膜及びレプリカ膜を用いて得られた反射防止
KR101201831B1 (ko) * 2009-07-09 2012-11-15 제일모직주식회사 유-무기 하이브리드 조성물 및 이미지 센서
KR101347176B1 (ko) * 2009-12-03 2014-01-07 한국세라믹기술원 자외선 경화형 유무기 복합수지 및 광학필름용 자외선 경화형 유무기 복합수지 조성물
KR102051272B1 (ko) * 2011-03-28 2019-12-03 히타치가세이가부시끼가이샤 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치
JP2014037453A (ja) * 2012-08-10 2014-02-27 Mitsubishi Chemicals Corp 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびそれを用いた積層体
JP6213349B2 (ja) * 2014-03-31 2017-10-18 マツダ株式会社 透明性積層体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11292884B2 (en) 2022-04-05
JP2019501793A (ja) 2019-01-24
US20190010340A1 (en) 2019-01-10
KR20170110794A (ko) 2017-10-12
WO2017164451A1 (ko) 2017-09-28
KR101962936B1 (ko) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6754427B2 (ja) 有機/無機複合素材の薄膜基板
JP5972576B2 (ja) 耐摩耗性および耐汚染性に優れたコーティング組成物およびコーティングフィルム
KR102107737B1 (ko) 플렉시블 플라스틱 필름
JP7002895B2 (ja) ハードコーティング組成物及びこれを用いたハードコーティングフィルム
EP3189107B1 (en) Hardcoat and method of making the same
CN1261774C (zh) 光学用膜
EP2209860A2 (en) Coating composition for antireflection and antireflection film prepared by using the same
WO2009064128A2 (en) Coating composition for antireflection, antireflection film and method for preparing the same
KR20170016297A (ko) 플렉시블 플라스틱 필름
JPWO2009041533A1 (ja) ハードコートフィルム
JP2007234424A (ja) 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
WO2014017396A1 (ja) 感光性樹脂組成物及び反射防止フィルム
KR101899575B1 (ko) 굴절률 정합 박막
CN1272641C (zh) 光学用膜
JP6505370B2 (ja) 積層体およびインデックスマッチング層形成用組成物
JP2007025078A (ja) 反射防止積層体
TWI294040B (en) Film for optical applications
JP6108136B2 (ja) 無機粒子を含む保護コーティング層が積層されたガスバリヤ性フィルム
JP4496726B2 (ja) 減反射材料用低屈折率層、それを備えた減反射材料及びその用途
JP2018047691A (ja) ハードコーティングフィルム及びこれを備えた画像表示装置
JP4318577B2 (ja) 低反射部材
US20220072826A1 (en) Glass Substrate Multilayer Structure, Method of Producing the Same, and Flexible Display Panel Including the Same
KR101489475B1 (ko) 나노 무기 소재 결정 박막이 기판 표면에 형성된 적층 구조
JP2017019938A (ja) 無機粒子含有組成物、塗膜、塗膜付きプラスチック基材、および表示装置
JPH11286078A (ja) 透明導電性積層体およびその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180509

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200330

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200821

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6754427

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250