JP6738486B2 - 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール - Google Patents

Description

本発明は、内層に配線が設けられた多層基板に関する。また、このような多層基板を備えた多層基板アレイ及び送受信モジュールに関する。

従来、ミリ波帯無線用途又はマイクロ波帯無線用途の送受信モジュールとして、内層に配線が設けられた多層基板を備えたものが知られている。当該送受信モジュールにおいては、多層基板の外部から多層基板の外周を透過して、多層基板の内部に侵入するノイズのレベルをできるだけ抑制することが望まれている。

このノイズのレベルを抑制するための技術の１つとして、多層基板の外周にグランドパターンを形成した技術が特許文献１に開示されている。具体的に、特許文献１には、基板側面を覆う側面グランドパターンを有した伝送線路基板（多層基板）が開示されている。

日本国公開特許公報「特開２００８−２６３３６０号公報」（２００８年１０月３０日公開）

特許文献１に開示されている伝送線路基板においては、積層構造を持つ基板に対して金属（例えば銅）メッキを施すことによって、側面グランドパターンを形成している。

しかしながら、積層構造を持つ基板に対して金属メッキを施す工程は、当該基板に電子部品又はＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）を実装する前に行われる必要がある。このため、特許文献１に開示されている技術においては、伝送線路基板の製造工程順に制約が生じる。換言すれば、特許文献１に開示されている伝送線路基板は、その製造方法における自由度が低いという問題を有する。

本発明の一態様は、製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る多層基板は、内層に配線が設けられた多層基板において、当該多層基板の外周の少なくとも一部が波形（なみがた）に加工されている、ことを特徴としている。

本発明の一態様によれば、製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現することができる。

本発明の一態様に係る多層基板を備えた送受信モジュールの構成例を示す断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板を備えた送受信モジュールの構成を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した送受信モジュールの構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板を備えた送受信モジュールの構成を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る多層基板を備えた送受信モジュールの構成を示す平面図である。 図４に示した多層基板の製造工程に含まれる一工程における多層基板の構成を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る、多層基板アレイを備えた送受信モジュールアレイの構成を示す平面図である。

（多層基板を備えた送受信モジュールの断面）
本発明の一態様に係る多層基板を備えた送受信モジュールについて説明する前に、多層基板を備えた送受信モジュールの断面構造の一例について、図１を参照して説明する。図１は、多層基板６００を備えた送受信モジュール６１０の構成例を示す断面図である。

送受信モジュール６１０は、ミリ波帯無線用途又はマイクロ波帯無線用途のものであり、多層基板６００、ＩＣ５０１、電子部品５０２、及びパッシベーション膜５０３Ａ，５０３Ｂを備えている。多層基板６００は、基材６０１Ａ，６０１Ｂ、基材接着層６０２、並びに配線層群６０３を有している。なお、ここでは説明を簡潔にするために、図１の天地方向に従って、多層基板６００に対してＩＣ５０１及び電子部品５０２側を上、多層基板６００に対してＩＣ５０１及び電子部品５０２と反対側を下としている。

基材６０１Ａは、基材接着層６０２によって、基材６０１Ｂと接着されている。当該接着によって、基材６０１Ａ，６０１Ｂ、並びに基材接着層６０２が積層されたものが、積層構造を持つ基板に相当する。基材６０１Ａ，６０１Ｂの各々の材質としては、セラミック、シリコンの他、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ガラスエポキシ、又はポリイミドなどが挙げられる。つまり、多層基板６００は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。

ＩＣ５０１は、機能素子として設けられており、主にアンテナ（後述）による電波の送受信の制御を行うものである。ＩＣ５０１は、ベースバンドＩＣ、又はＲＦ（Radio Frequency）ＩＣ（トランシーバ）とも呼ばれるＩＣである。

本実施形態において、配線層群６０３は、配線層６０３Ａ〜６０３Ｄにより構成されている。配線層６０３Ａ〜６０３Ｄの各々は、それぞれ、基材６０１Ａの上面及び下面、並びに、基材６０１Ｂの上面及び下面に設けられている。したがって、配線層６０３Ａ，６０３Ｄは、多層基板６００における外側に設けられた配線層、すなわち外層配線層を形成し、配線層６０３Ｂ，６０３Ｃは、多層基板６００における内側に形成された配線、すなわち内層配線を形成する。内側配線を形成する配線層６０３Ｂ，６０３Ｃは、特許請求の範囲に記載の配線（内層に設けられた配線）の一例である。基板６０１Ａ，６０１Ｂの各面に、どのような形状で、どの程度の面積の配線層群６０３を設けるかについては、配線層群６０３の引き回しに応じて適宜設定可能である。また、これらの面の少なくとも１つに配線層群６０３が設けられていなくてもよいが、配線層群６０３は少なくとも、基材６０１Ａの下面や基材６０１Ｂの上面といった、多層基板６００の内層に設けられている必要がある。換言すれば、多層基板６００には、配線層群６０３として少なくとも内側配線層、すなわち配線層６０３Ｂ，６０３Ｃが設けられている。

また、配線層群６０３は、その機能ごとに、少なくとも、グランド、信号ライン、電源ライン、及びアンテナに大別される。グランドは、電子部品５０２が接地されるものである。信号ラインは、ＩＣ５０１及び／又は電子部品５０２と接続されており、各種の信号を通ずるものである。電源ラインは、ＩＣ５０１と接続されており、ＩＣ５０１に対して電源電圧を供給する経路である。アンテナは、ＩＣ５０１による制御の下で、送受信モジュール６１０の外部の機器と、電波の送受信を行うものである。

電子部品５０２は、送受信モジュール６１０に搭載される電子回路を構成するための電子部品である。電子部品５０２の例としては、コンデンサや、抵抗や、コイルや、振動子などが挙げられる。

パッシベーション膜５０３Ａは、基材６０１Ａの上面を保護するための保護膜である。パッシベーション膜５０３Ｂは、基材６０１Ｂの下面を保護するための保護膜である。ＩＣ５０１と配線層群６０３との電気的接続を妨げないように、ＩＣ５０１の周辺にはパッシベーション膜５０３Ａが設けられていない。同様に、電子部品５０２と配線層群６０３との電気的接続を妨げないように、電子部品５０２の周辺にもパッシベーション膜５０３Ａが設けられていない。

〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態に係る多層基板１００を備えた送受信モジュール１１０について、図２を参照して説明する。図２の（ａ）は、送受信モジュール１１０の構成を示す平面図である。図２の（ｂ）は、送受信モジュール１１０の構成を示す断面図である。図２の（ｂ）は、図２の（ａ）に示した直線ＡＡ’に沿った断面における送受信モジュール１１０の断面図である。

送受信モジュール１１０は、図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、多層基板１００、ＩＣ１、電子部品２１〜２７及びパッシベーション膜ＰＬ１，ＰＬ２を備えている。なお、図示を簡潔にするために、図２の（ａ）においては、送受信モジュール１１０が備えているパッシベーション膜の図示を省略している。

多層基板１００は、基材１０１Ａと、基材１０１Ｂと、基材接着層１０２と、配線層群１０３とを備えている。また、配線層群１０３は、配線層１０３Ａ〜１０３Ｄにより構成されている。基材１０１Ａ、基材１０１Ｂ、基材接着層１０２、及び配線層群１０３の各々は、それぞれ、図１に示した多層基板６００の基材６０１Ａ、基材６０１Ｂ、基材接着層６０２、及び配線層群６０３に対応する。したがって、多層基板６００に対応する多層基板１００の構成については、ここではその説明を省略する。

基材１０１Ａの上面上に設けられた配線層１０３Ａは、配線３１〜３９，３ｇと、コネクタ４とにより構成されている。また、コネクタ４は、端子４１〜４９，４ａにより構成されている。なお、以下においては、配線３１〜３９，３ａのことを配線３１〜３ａとも記載し、端子４１〜４９，４ａのことを端子４１〜４ａとも記載する。

上述したように、配線層１０３Ａは、図１に示した多層基板６００の配線層６０３Ａ（図１参照）に対応する。配線層１０３Ｂは、図２の（ｂ）に示されている配線６１〜６３を含む。配線層１０３Ｂは、多層基板６００の配線層６０３Ｂに対応する。配線層１０３Ｃは、図２の（ｂ）に示されている配線７１〜７３を含む。配線層１０３Ｃは、多層基板６００の配線層６０３Ｃに対応する。配線層１０３Ｄは、図２の（ｂ）に示されている配線８１により構成されている。配線層１０３Ｄは、多層基板６００の配線層６０３Ｄに対応する。

また、ＩＣ１及び電子部品２１〜２７は、それぞれ、図１に図示した送受信モジュール６１０が備えているＩＣ５０１及び電子部品５０２（図１参照）に対応する。また、送受信モジュール１１０の表面上に形成された上記パッシベーション膜ＰＬ１，ＰＬ２は、図１に図示した送受信モジュール６１０が備えているパッシベーション膜５０３Ａ，５０３Ｂに対応する。

コネクタ４の端子４１〜４９，４ａは、それぞれ、配線３１〜３９，３ａと接続されている。配線３１〜３ａは、コネクタ４の端子４１〜４ａの対応するいずれかとＩＣ１とを接続する信号ライン、ＩＣ１に対する電源ライン、配線３ｂ〜３ｆの対応するいずれかに接続されるグランドラインあるいはグランドパターン、及びＩＣ１に対して動作クロックを供給するためのクロックラインを含んでいる。以下において、グランドライン及びグランドパターンのことをまとめて、単にグランドとも記載する。配線３ｂ〜３ｆは、グランドとして機能している。配線３ｇは、アンテナとして機能している。図２においては、配線３１，３２はいずれも、ＩＣ１と接続されている。配線３４，３７，３９の各々は、それぞれ、電子部品２３，２４，２５の各々と接続されていると共に、いずれもＩＣ１と接続されている。電子部品２１〜２７は、それぞれ、配線３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｄ，３ｆ，３ｆ，３ｆと接続されている。ＩＣ１は、配線３ｇと接続されている。また、ＩＣ１と配線３ｇとを接続する配線は、ＩＣ１から配線３ｇに対して供給する送信波を伝送し、且つ、配線３ｇからＩＣ１に対して供給する受信波を伝送する信号ラインである。この信号ラインは、その一部が配線７２（後述）と同様に多層基板の内層に設けられていてもよい。

配線６１〜６３、配線７１，７３、及び配線８１は、何れもグランドとして機能する（図２の（ｂ）参照）。配線３５及び配線７２は、何れも、端子４５とＩＣ１とを接続する信号ラインである（図２の（ｂ）参照）。配線３５と配線７２との間、及び、配線７２とＩＣ１の一端子が接続されている電極パッドとの間は、何れも、ビアにより接続されている。このように、配線７２は、多層基板１００の内層に設けられた信号ラインの一例である。

（多層基板１００の効果）
ここで、多層基板１００の外周５１は、その少なくとも一部が波形に加工されている。本実施形態においては、図２に示すように、積層構造を持つ基板の外周自体が、波形に加工されている。また、本実施形態においては、多層基板１００の外周５１は、その全周に亘って波形に加工されている。

本実施形態の多層基板１００においては、多層基板１００の外部から多層基板１００の外周５１に入射しようとするノイズは、輪郭が波形に加工された領域である波形領域に入射する。波形領域に入射したノイズは、波形領域と大気との界面において散乱及び／又は反射する。その結果、波形領域の様々な箇所を透過して多層基板の内部に侵入するノイズの各々には、侵入する経路が異なることに起因して位相差が生じる。したがって、多層基板１００は、マクロに見た場合に、波形領域が設けられていない多層基板と比較して、多層基板の内層に設けられた配線（すなわち、内層配線である配線層１０３Ｂ，１０３Ｃ）に侵入するノイズ同士を干渉させることによってノイズの総和を減衰させることができる。すなわち、マクロに見た場合に、ノイズのレベルを抑制することができる。

多層基板１００においては、積層構造を持つ基板の側面に対して金属メッキを施すことなく、上記ノイズのレベルを抑制することができる。さらに、多層基板１００の製造工程において、波形領域を形成する工程は、当該基板に電子部品２１〜２７及び／又はＩＣ１を実装する工程の後に、当該基板を加工することによって実施することも可能である。以上のように、基板の側面に金属メッキを施した構成と比較して、多層基板１００は、製造工程順に対する制約が緩い。したがって、多層基板１００は、製造方法における自由度を高めることができる。

また、多層基板１００においては、外周５１の全周に入射するノイズのレベルを抑制することができるため、より大きなノイズのレベルの減衰効果を得ることができる。但し、外周５１が全周に亘って波形に加工されている構成自体は、多層基板１００において必須でない。

なお、外周５１に設けられた波形領域は、ノイズを完全に遮蔽する機能を有していなくてもよい。外周５１に設けられた波形領域は、送受信モジュール１１０における信号の読み取りに支障のないレベルまで、ノイズのレベルを抑制できるように構成されている。

外周５１の波形は、サインカーブの輪郭、略矩形の輪郭、及びＵ字型の輪郭などの少なくとも１つを含んでいてもよい。また、これらの輪郭は、連続的に設けられていても離散的に設けられていてもよいし、周期的に設けられていても非周期的に設けられていてもよい。

但し、多層基板１００において、外周５１の波形は、多層基板１００を平面視したときに滑らかな曲線により構成されていることが好ましい。換言すれば、当該波形形状を表す関数は、微分可能であり、且つ、微分の結果得られた導関数が連続であることが好ましい。

上記の構成によれば、外周５１内の波形領域における平坦な部分の面積を小さくすることができる。これにより、波形領域に入射したノイズのうち位相差が生じないノイズの割合を減らすことができる。結果として、多層基板の内部に侵入するノイズ同士の干渉によるノイズの減衰を強めることができる。したがって、本多層基板は、ノイズのレベルを更に抑制することができる。

また、多層基板１００は、外周５１のうち、少なくとも内層配線である配線６１〜６３及び配線７１〜７３が延伸されている方向に沿う部分が波形に加工されていることが好ましい。

特に、多層基板１００は、外周５１のうち、内層配線である配線６１〜６３及び配線７１〜７３において信号ラインである配線７２に沿う部分が波形に加工されていることが好ましい。つまり、当該信号ラインは多層基板１００の長手方向に延伸されているのに対し、外周５１は、多層基板１００の短手方向両端において、多層基板１００の長手方向に沿って形成された波形となっていることが好ましい。

外周５１のうち、配線７２が延伸されている方向（すなわち長手方向）に沿う部分から入射するノイズと、配線７２が延伸されている方向に交わる部分から入射するノイズとを比較した場合、配線７２が延伸されている方向に沿う部分から入射するノイズの方が配線７２によって伝送される信号に与える影響が大きい。上記の構成によれば、外周５１のうち配線７２が延伸されている方向に交わる部分（すなわち多層基板１００を平面視した場合の形状を略長方形と見做した場合の短辺に相当する部分）が波形に加工されている場合と比較して、効果的にノイズのレベルを抑制することができる。

隣接する波形のピッチＰは、減衰対象のノイズの周波数に応じて適宜設定可能である。一例を挙げると、周波数６０ＧＨｚのノイズの減衰を図る場合、ピッチＰは５ｍｍ程度とすることが好ましい。別の例を挙げると、周波数３ＧＨｚのノイズの減衰を図る場合、ピッチＰは１００ｍｍ程度とすることが好ましい。

〔第２の実施形態〕
以下、説明の便宜上、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本発明の第２の実施形態に係る、多層基板２００を備えた送受信モジュール２１０について、図３を参照して説明する。図３は、送受信モジュール２１０の構成を示す平面図である。

送受信モジュール２１０の多層基板２００は、送受信モジュール１１０の多層基板１００（図２参照）の構成に、誘電体層６を加えたものである。

誘電体層６は、多層基板２００の端面に設けられており、図３においては外周５１の全周を覆っている。誘電体層６を構成する誘電体の一例として、エポキシ、ポリイミド、ゴム、ウレタン、又はポリスチロールなどの樹脂材が挙げられる。また、誘電体層６を構成する誘電体の他の例として、当該樹脂材にカーボン粉を混合したものが挙げられる。

誘電体層６にて反射されたノイズは、その位相が大きく変化する。これにより、当該ノイズが他の電磁波と干渉して減衰されることを促進することができるため、より大きなノイズのレベルの減衰効果を得ることができる。

また、誘電体層６は、硬化した状態で可撓性を有する樹脂により構成されていることが好ましい。これにより、多層基板２００において誘電体層６の剥がれが生じにくい。従って、破損し難い多層基板２００を実現することができる。

多層基板２００の製造方法としては、外周５１の全周に対して誘電体を塗布（ディスペンス、又はスプレー塗布など）することが挙げられる。

誘電体層６の材料として、コネクタ４に対するアンダーフィル用の樹脂を用い、コネクタ４に対するアンダーフィルと誘電体層６の形成とを同時に行ってもよい。

〔第３の実施形態〕
本発明の第３の実施形態に係る、多層基板３００を備えた送受信モジュール３１０について、図４及び図５を参照して説明する。図４は、送受信モジュール３１０の構成を示す平面図である。図５は、図４に示した多層基板３００の製造工程に含まれる一工程における多層基板３００の構成を示す平面図である。

送受信モジュール３１０の多層基板３００の構成と、送受信モジュール１１０の多層基板１００（図２参照）の構成との相違点は、以下のとおりである。

多層基板３００の外周５２は、その少なくとも一部が（本実施形態においては全周に亘って）波形に加工されている。但し、図４において、積層構造を持つ多層基板３００は、平面視において矩形であり、その外周自体は波形に加工されていない。一方、当該基板の外周は、誘電体層７１によって覆われており、この誘電体層７１の外周が波形に加工されている。誘電体層７１を構成する誘電体の一例として、誘電体層６（図３参照）を構成する誘電体と同じ材料が挙げられる。

多層基板３００の製造方法として、例えば以下の方法が挙げられる。まず、図５に示すように、多層基板３００の外周に、複数の誘電体材料７２を塗布する。なお、誘電体材料７２を塗布する方法の一例としては、ディスペンスが挙げられる。そして、当該複数の誘電体材料７２を塗り広げた後、硬化させる。多層基板３００の外周に誘電体材料７２が濡れ広がりつつ硬化することによって、外周５２に形成された、波形である誘電体層７１が得られる。

送受信モジュール３１０の多層基板３００においても、送受信モジュール２１０の多層基板２００（図３参照）と同様の作用効果を得ることができる。

複数の誘電体材料７２として、コネクタ４に対するアンダーフィル用の樹脂を用い、コネクタ４に対するアンダーフィルと誘電体層７１の形成とを同時に行ってもよい。

〔第４の実施形態〕
本発明の第４の実施形態に係る、多層基板アレイ４００を備えた送受信モジュールアレイ４１０について、図６を参照して説明する。図６は、送受信モジュールアレイ４１０の構成を示す平面図である。

送受信モジュールアレイ４１０は、複数の送受信モジュール１１０が同一平面に沿って並べられてなるものである。換言すれば、多層基板アレイ４００は、複数の多層基板１００が同一平面に沿って並べられてなるものである。これにより、多層基板アレイ４００において、多層基板１００と同様の効果を得ることができる。

なお、多層基板アレイ４００（送受信モジュールアレイ４１０）においては、多層基板１００（送受信モジュール１１０）が、多層基板２００（送受信モジュール２１０）または多層基板３００（送受信モジュール３１０）に置き換えられてもよい。

（まとめ）
本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）は、内層に配線（６１〜６３及び７１〜７３）が設けられた多層基板（１００、２００、３００）において、当該多層基板（１００、２００、３００）の外周（５１、５２）の少なくとも一部が波形（なみがた）に加工されている、ことを特徴としている。

上記の構成によれば、多層基板の外部から多層基板の外周に入射しようとするノイズの一部は、波形に加工された部分（以下、波形領域とも言う）に入射する。波形領域に入射したノイズは、波形領域と大気との界面において散乱及び／又は反射する。その結果、波形領域の様々な箇所を透過して多層基板の内部に侵入するノイズの各々には、侵入する経路が異なることに起因して位相差が生じる。したがって、本多層基板は、マクロに見た場合に、波形領域が設けられていない多層基板と比較して、多層基板の内部に侵入するノイズ同士を干渉させることによってノイズの総和を減衰させることができる。すなわち、マクロに見た場合に、ノイズのレベルを抑制することができる。

本多層基板は、積層構造を持つ基板の側面に対して金属メッキを施すことなく、ノイズのレベルを抑制することができる。さらに、本多層基板の製造工程において、波形領域を形成する工程は、当該基板に電子部品及び／又はＩＣを実装する工程の後に、当該基板を加工することによって実施することも可能である。以上のように、基板の側面に金属メッキを施した構成と比較して、本多層基板は、製造工程順に対する制約が緩い。したがって、本多層基板は、製造方法における自由度を高めることができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）において、前記波形は、前記多層基板（１００、２００、３００）を平面視したときに滑らかな曲線により構成されている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、波形領域における平坦な部分の面積を小さくすることができる。これにより、波形領域に入射したノイズのうち位相差が生じないノイズの割合を減らすことができる。結果として、多層基板の内部に侵入するノイズ同士の干渉によるノイズの減衰を強めることができる。したがって、本多層基板は、ノイズのレベルを更に抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）は、前記外周（５１、５２）のうち、前記配線（６１〜６３及び７１〜７３）が延伸されている方向に沿う部分が波形に加工されている、ことが好ましい。

多層基板の外周のうち、配線が延伸されている方向に沿う部分から入射するノイズと、配線が延伸されている方向に交わる部分から入射するノイズとを比較した場合、配線が延伸されている方向に沿う部分から入射するノイズの方が配線によって伝送される信号に与える影響が大きい。上記の構成によれば、外周のうち配線が延伸されている方向に交わる部分が波形に加工されている場合と比較して、効果的にノイズのレベルを抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）は、コネクタ（４）とＩＣ（１）とを更に備え、前記配線は、前記コネクタ（４）と前記ＩＣ（１）とを接続する信号ラインの一部（７２）である、ことが好ましい。

上記の構成によれば、コネクタとＩＣとの間において信号を伝送する信号ラインに直接的に影響を与え得るノイズのレベルを抑制することができる。したがって、本多層基板は、より効果的にノイズのレベルを抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）において、前記外周（５１、５２）は、全周に亘って波形に加工されている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、多層基板の外周の全周に対して波形領域が設けられているため、より確実にノイズのレベルを抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（２００、３００）において、前記多層基板（２００、３００）の前記波形に加工された部分は、誘電体層（６、７１）により構成されている、ことが好ましい。

多層基板と誘電体層との界面において散乱及び／又は反射されたノイズ同士には、より大きな位相差が生じる傾向がある。したがって、このように位相差が大きなノイズ同士が干渉した場合、位相差が小さなノイズ同士が干渉した場合より、マクロに見た場合のノイズをより強く抑制することができる。したがって、本多層基板は、誘電体層により構成された波形領域を備えていない場合と比較して、より効果的にノイズのレベルを抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板（２００、３００）において、前記誘電体層（６、７１）は、硬化した状態で可撓性を有する樹脂により構成されている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、多層基板に対して何らかの外力（例えば振動など）が作用した場合であっても、多層基板と誘電体層との剥がれが生じにくい。多層基板と誘電体層との剥がれが生じた場合、その剥がれた部分から入射したノイズ同士には位相差が生じにくいため、ノイズのレベルを抑制する効果は減少する。本多層基板は、このような剥がれを生じにくくすることができる。したがって、本多層基板は、何らかの外力が作用し得る環境においても、長い間に亘ってノイズのレベルを抑制することができる。

また、本発明の一態様に係る多層基板アレイ（４００）は、本発明の一態様に係る多層基板（１００、２００、３００）を複数備え、前記複数の多層基板（１００、２００、３００）が同一平面に沿って並べられている。

また、本発明の一態様に係る送受信モジュールは、本発明の一態様に係る多層基板と、ＩＣと、前記ＩＣに接続されたアンテナと、を備え、前記配線は、前記ＩＣと前記アンテナとを接続する信号ラインの一部である。

上述のように構成された多層基板アレイ及び送受信モジュールも本発明の範疇に含まれる。これらの多層基板アレイ及び送受信モジュールは、本発明の一態様に係る多層基板と同様の効果を得ることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１００，２００，３００，６００ 多層基板
１０３，６０３ 配線層群
１０３Ａ〜１０３Ｄ，６０３Ａ〜６０３Ｄ 配線層
７２，３１〜３ｇ 配線
４ コネクタ
５１，５２ 多層基板の外周
６，７１ 誘電体層
４００ 多層基板アレイ
１１０，２１０，３１０，４１０，６１０ 送受信モジュール

Claims (8)

1. 積層された複数の基材であって、側面の少なくとも一部に平面からなる平面領域が設けられている複数の基材と、前記複数の基材の間に介在する層である内層に設けられた配線と、前記平面領域を覆う誘電体層と、を備えている多層基板において、当該多層基板の外周の少なくとも一部をなす前記誘電体層の表面が波形に加工されている、
   ことを特徴とする多層基板。
2. 前記波形は、前記多層基板を平面視したときに滑らかな曲線により構成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
3. 前記外周のうち、前記配線が延伸されている方向に沿う部分が波形に加工されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板。
4. コネクタとＩＣとを更に備え、
   前記配線は、前記コネクタと前記ＩＣとを接続する信号ラインの一部である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の多層基板。
5. 前記外周は、全周に亘って波形に加工されている、
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層基板。
6. 前記誘電体層は、硬化した状態で可撓性を有する樹脂により構成されている、
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層基板。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層基板を複数備え、
   前記複数の多層基板が同一平面に沿って並べられている、
   ことを特徴とする多層基板アレイ。
8. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層基板と、
   ＩＣと、前記ＩＣに接続されたアンテナと、を備え、
   前記配線は、前記ＩＣと前記アンテナとを接続する信号ラインの一部である、
   ことを特徴とする送受信モジュール。

Images