JPH01179459U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01179459U JPH01179459U JP7476488U JP7476488U JPH01179459U JP H01179459 U JPH01179459 U JP H01179459U JP 7476488 U JP7476488 U JP 7476488U JP 7476488 U JP7476488 U JP 7476488U JP H01179459 U JPH01179459 U JP H01179459U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- circuit board
- printed circuit
- microwave integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図a〜cは本考案の一実施例を示すもので
、第1図aは誘電部材にMICを固定する前の状
態を示す斜視図、第1図bは誘電部材にMICを
固定した後の状態を示す斜視図、第1図cは第1
図bから1個のMICパターンを打抜き分離した
状態を示す斜視図、第2図は個々のMICパター
ンをキヤリアに固定する従来のマイクロ波集積回
路装置を示す斜視図である。 10……第1のプリント基板、11……テフロ
ンガラス基板、13……MIC(マイクロ波集積
回路)、13−1,13−2,……13−n……
MICパターン、14……金属箔、15……第2
のプリント基板、16……誘電部材、17……ス
ルーホール、18a,18b……金属箔。
、第1図aは誘電部材にMICを固定する前の状
態を示す斜視図、第1図bは誘電部材にMICを
固定した後の状態を示す斜視図、第1図cは第1
図bから1個のMICパターンを打抜き分離した
状態を示す斜視図、第2図は個々のMICパター
ンをキヤリアに固定する従来のマイクロ波集積回
路装置を示す斜視図である。 10……第1のプリント基板、11……テフロ
ンガラス基板、13……MIC(マイクロ波集積
回路)、13−1,13−2,……13−n……
MICパターン、14……金属箔、15……第2
のプリント基板、16……誘電部材、17……ス
ルーホール、18a,18b……金属箔。
Claims (1)
- 片面にマイクロストリツプ線路による複数のマ
イクロ波集積回路のパターンが形成され、他面全
体を接地面とするための金属箔が形成された第1
のプリント基板と、多数のスルーホールを有し両
面全体に金属箔が形成された第2のプリント基板
とを備え、前記第2のプリント基板上の金属箔と
前記第1のプリント基板の金属箔とを接続固定し
たことを特徴とするマイクロ波集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7476488U JPH01179459U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7476488U JPH01179459U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01179459U true JPH01179459U (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=31299859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7476488U Pending JPH01179459U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01179459U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0936616A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路装置 |
JPWO2018193844A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2020-01-16 | 株式会社フジクラ | 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP7476488U patent/JPH01179459U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0936616A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路装置 |
JPWO2018193844A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2020-01-16 | 株式会社フジクラ | 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール |