JP6715922B2 - 赤外線撮像素子及び赤外線カメラ - Google Patents
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Description
(2)駆動線に平行なバイアス線を設け、その抵抗を駆動線と実質同じにし、かつ、バイアス線の画素列毎に画素用電流源と実質同じ電流を流す電流源を設ける。
(3)差動積分回路の入力に、画素用電流源の両端電圧と、バイアス線に接続した電流源の両端電圧とを入力する。
(4)素子温度変化に応じた出力をだす参照信号出力回路を設け、その出力とリファレンス電源の比較により得られる出力レベル安定化電圧を生成し、低域通過フィルタやバッファを介してバイアス線に与える。
(2)温度信号成分から、適切な出力になるようなバイアス電圧を設定することで素子からの出力を制御し、アナログ/ディジタル変換器(以下、アナログ/ディジタル変換をA/D変換という)にて画素情報を取得する。
(3)同時に、前記画像取得用と別に設けたA/D変換器にて温度信号情報を取得する。
(4)温度情報をもとに、予め取得したルックアップテーブルから補正値を決定し、画像の安定化に利用する。
複数の感光画素が2次元形状に配置されて構成された感光画素アレイであって、前記感光画素アレイにおいて形成された断熱層及び赤外線吸収部材を有する感光画素アレイと、
前記各感光画素の一方の電極を行毎に共通に接続した駆動線と、
前記駆動線を順次選択して電源に接続する垂直走査回路と、
前記各感光画素の他方の電極を列毎に共通に接続し、終端部分に第一の定電流源手段が接続された信号線と、
前記感光画素アレイの列毎に設けられた第二の定電流源手段が並列に接続され、前記駆動線と実質的に同一の電圧降下を発生するバイアス線と、
前記感光画素アレイの列毎に設けられ、前記第一の定電流源手段と前記第二の定電流源手段の両端電圧の差を所定の積分時間で時間積分して出力する差動積分回路と、
前記差動積分回路の出力信号を列毎に選択して画像信号として画像信号出力端子に導く水平走査回路とを備えた赤外線撮像素子であって、
実質的に前記複数の感光画素の全体の温度変化に応じて変化する参照信号を出力する参照画素アレイと、
前記バイアス線上の所定位置の電圧と前記参照信号との差分信号と、所定の基準電圧との差に対応しかつ第一の出力レベル安定化電圧の電圧成分を含むバイアス電圧を生成するバイアス発生回路と、
前記第一の出力レベル安定化電圧及び電源端子からの入力電圧に基づいて温度信号生成電圧を生成して前記画像信号出力端子に印加し、かつ前記第一の出力レベル安定化電圧及び前記電源端子からの入力電圧に基づいて第二の出力レベル安定化電圧を発生して前記バイアス線に印加する電圧発生回路とを備えることを特徴とする。
図1は本発明の実施の形態1に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。また、図2Aは図1の感光画素2の外観を示す斜視図であり、図2Bは図2AのA−A’線についての縦断面図である。
図5は本発明の実施の形態2に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。図5の実施の形態2に係る熱型赤外線固体撮像素子は、図1の実施の形態1に係る熱型赤外線固体撮像素子に比較して、以下の点が異なる。
(1)実施の形態1と同一の方法により生成したバイアス電圧は、バイアス発生回路9から、入力電圧を低域通過ろ波する低域通過フィルタ11を介して出力レベル安定化電圧14aとして生成されて、当該出力レベル安定化電圧14aは電圧発生回路14Aに入力される。
(2)本回路において、温度信号生成電圧14cと出力レベル安定化電圧14bの二種類の電圧が生成され、該温度信号生成電圧14cを水平選択スイッチ37を介して画像信号出力端子7に出力し、出力レベル安定化電圧14bをバイアス線33に出力する。
図7Aは本発明の実施の形態3に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。また、図7Bは本発明の実施の形態3の変形例1に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。さらに、図7Cは本発明の実施の形態3の変形例2に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。
図8Aは本発明の実施の形態4に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。また、図8Bは本発明の実施の形態4の変形例に係る熱型赤外線固体撮像素子の構成例を示す回路図である。
図9は比較例に係る熱型赤外線固体撮像素子の画像補正回路の構成例を示すブロック図である。図9において、画像補正回路17は、温度信号変動量判定回路18と、補正信号生成回路19と、画像信号合成回路20とを備えて構成され、補正信号生成回路19及び画像信号合成回路20に、予め温度変化による補正データを保持するメモリ21が接続される。すなわち、図9において、画像信号の読出しを行う手段として、画像信号用A/D変換器16aを有し、温度信号の読出しを行う手段として、温度信号用A/D変換器16bを有する。ここで、温度信号用A/D変換器16bの出力信号に基づいて、温度信号変動量判定回路18は基板温度の判定を行い、その判定結果を補正信号生成回路19に出力する。補正信号生成回路19は、入力される判定結果と、メモリ21からの補正データに基づいて補正信号を生成して画像信号合成回路20に出力する。画像信号合成回路20は、画像信号用A/D変換器16aにより読み出された画像信号に対して補正信号を用いて補正することで、補正後の画像信号を合成して出力する。これにより、温度変化時においても安定した画像出力を得ることができる。
Claims (12)
- 複数の感光画素が2次元形状に配置されて構成された感光画素アレイであって、前記感光画素アレイにおいて形成された断熱層及び赤外線吸収部材を有する感光画素アレイと、
前記各感光画素の一方の電極を行毎に共通に接続した駆動線と、
前記駆動線を順次選択して電源に接続する垂直走査回路と、
前記各感光画素の他方の電極を列毎に共通に接続し、終端部分に第一の定電流源手段が接続された信号線と、
前記感光画素アレイの列毎に設けられた第二の定電流源手段が並列に接続され、前記駆動線と実質的に同一の電圧降下を発生するバイアス線と、
前記感光画素アレイの列毎に設けられ、前記第一の定電流源手段と前記第二の定電流源手段の両端電圧の差を所定の積分時間で時間積分して出力する差動積分回路と、
前記差動積分回路の出力信号を列毎に選択して画像信号として画像信号出力端子に導く水平走査回路とを備えた赤外線撮像素子であって、
実質的に前記複数の感光画素の全体の温度変化に応じて変化する参照信号を出力する参照画素アレイと、
前記バイアス線上の所定位置の電圧と前記参照信号との差分信号と、所定の基準電圧との差に対応しかつ第一の出力レベル安定化電圧の電圧成分を含むバイアス電圧を生成するバイアス発生回路と、
前記第一の出力レベル安定化電圧及び電源端子からの入力電圧に基づいて温度信号生成電圧を生成して前記画像信号出力端子に印加し、かつ前記第一の出力レベル安定化電圧及び前記電源端子からの入力電圧に基づいて第二の出力レベル安定化電圧を発生して前記バイアス線に印加する電圧発生回路とを備えることを特徴とする赤外線撮像素子。 - 前記電圧発生回路は、前記生成した温度信号生成電圧を前記画像信号出力端子に印加するときに、前記画像信号の出力のタイミングとは異なるタイミングで、前記温度信号生成電圧を印加することを特徴とする請求項1記載の赤外線撮像素子。
- 前記参照画素アレイは、前記断熱層と前記赤外線吸収部材のいずれか一方又は両方を除去するように構成され、もしくは赤外線遮光層を有するように構成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の赤外線撮像素子。
- 前記参照画素アレイは、前記感光画素アレイの垂直方向又は水平方向の少なくとも1辺に隣接するように形成されたことを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子。
- 前記参照画素アレイは複数の参照画素を備え、
前記バイアス発生回路の前段に設けられ、前記複数の参照画素からの画素信号を平均化した後サンプルホールドし、前記サンプルホールドされた画素信号を前記バイアス発生回路に出力するサンプルホールド回路をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子。 - 前記第一の定電流源手段と前記第二の定電流源手段とは、前記感光画素アレイを挟設するように設けられたことを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子。
- 前記温度信号生成電圧は、前記画像信号の電圧レベルとともに所定電圧となるように調整され、前記画像信号とは異なるタイミングで前記画像信号に付加されるように構成されたことを特徴とする請求項1〜6のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子。
- 前記電圧発生回路は、前記差動積分回路の積分期間において駆動されるように構成されたことを特徴とする請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子。
- 前記第二の出力レベル安定化電圧は、前記感光画素を駆動する駆動電源電圧に同期する雑音成分を含むことを特徴とする請求項1記載の赤外線撮像素子。
- 前記電圧発生回路における入力電圧に対する前記第一および第二の出力レベル安定化電圧の回路利得は0を超えて1以下に設定されたことを特徴とする請求項1又は9記載の赤外線撮像素子。
- 前記バイアス電圧を低域通過させて前記電圧発生回路に出力する低域通過フィルタをさらに備えたことを特徴とする請求項1、9又は10記載の赤外線撮像素子。
- 請求項1〜11のうちのいずれか1つに記載の赤外線撮像素子と、
前記赤外線撮像素子から出力され、前記温度信号生成電圧を含む画像信号に基づいて、出力される画像信号が一定になるように補正する画像補正回路とを備えたことを特徴とする赤外線カメラ。
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US11706542B2 (en) * | 2020-09-01 | 2023-07-18 | Pixart Imaging Inc. | Pixel circuit outputting time difference data and image data, and operating method of pixel array |
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JP3344163B2 (ja) * | 1995-06-06 | 2002-11-11 | 三菱電機株式会社 | 赤外線撮像素子 |
US5757008A (en) * | 1995-11-08 | 1998-05-26 | Nikon Corporation | Infrared-ray image sensor |
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JP3583704B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2004-11-04 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 温度測定装置、熱型赤外線イメージセンサ及び温度測定方法 |
JP4795610B2 (ja) * | 2000-05-01 | 2011-10-19 | ビーエイイー・システムズ・インフォメーション・アンド・エレクトロニック・システムズ・インテグレイション・インコーポレーテッド | 放射センサの温度変動を補償するための方法および装置 |
AU2002224027A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Image sensor output correcting device |
JP2002314887A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-10-25 | Honda Motor Co Ltd | イメージセンサの出力補正装置 |
JP3866069B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-01-10 | 株式会社東芝 | 赤外線固体撮像装置 |
JP3806042B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2006-08-09 | 三菱電機株式会社 | 熱型赤外線固体撮像素子 |
JP4153861B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 赤外線センサ |
US7030378B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-04-18 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration, Inc. | Real-time radiation sensor calibration |
JP4009598B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2007-11-14 | 三菱電機株式会社 | 赤外線固体撮像素子 |
US7332717B2 (en) * | 2004-10-18 | 2008-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Infrared sensor and infrared sensor array |
WO2007015235A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Semi-Conductor Devices-An Elbit Systems-Rafael Partnership | Circuitry for balancing a differential type focal plane array of bolometer based infra-red detectors |
JP2008185465A (ja) | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Nec Electronics Corp | 赤外線センサの温度補償方法および装置 |
JP5127278B2 (ja) * | 2007-04-05 | 2013-01-23 | 三菱電機株式会社 | 熱型赤外線固体撮像素子及び赤外線カメラ |
US8357900B2 (en) * | 2008-01-08 | 2013-01-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Thermal infrared detecting device |
JP5264418B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2013-08-14 | 三菱電機株式会社 | 熱型赤外線検出素子 |
JP5443793B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2014-03-19 | 株式会社東芝 | 赤外線固体撮像素子 |
JP5557232B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2014-07-23 | 防衛省技術研究本部長 | 赤外線撮像素子モジュール |
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