JP2016009880A - 撮像装置、撮像方法及び撮像システム - Google Patents

Abstract

【課題】 センサアレイと温度センサを有する撮像装置において、温度センサから取得される温度データに基づいて高精度に放射線画像の画質の補正を行うこと。
【解決手段】 放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されたセンサアレイ１２０と、センサアレイ１２０の温度に応じた信号を生成する温度センサ１２７と、温度センサ１２７が生成する信号に基づく温度データを補正する補正部２６４と、温度データに基づいて画像処理を行う画像処理部１０１に対して補正部２６４によって補正された温度データを転送する転送制御部２６６と、を有することを特徴とする撮像装置。
【選択図】 図１

Description

本発明は、撮像素子を用いた撮像装置に関し、特に撮像された撮像画像の画質の向上に関するものである。

撮像装置においては、放射線を検出するためのセンサとしてＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサが用いられる。当該センサの特性は、センサが配置されたセンサアレイ自身、あるいはセンサを動作させるための周辺回路の温度変化によって影響を受ける。そして、当該温度変化によってセンサの暗電流及び感度が変化する。特に、暗電流に起因するオフセット値が変動することで放射線画像の画質の悪化を引き起こす。

特許文献１では、センサアレイ（ＣＭＯＳイメージセンサ）に複数の温度センサを配置し、当該温度センサの値に応じて、暗電流を補正する方法が開示されている。更に、温度センサの温度データの精度を向上させるため複数の温度センサの平均値を算出する方法が開示されている。

特開２００６−３３０３６号公報

しかしながら、特許文献１で開示されている撮像装置は、各温度センサから取得される温度データの精度を向上する方法については十分な検討がなされていない。そのため、センサアレイの温度変化によって発生する放射線画像の画質の悪化を精度良く補正することが困難な場合があった。

そこで、本発明は、センサアレイと温度センサを有する撮像装置において、温度センサから取得される温度データに基づいて高精度に放射線画像の画質の補正を行うことを課題とする。

上記の問題点を解決するために本発明の撮像装置は、放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されたセンサアレイと、前記センサアレイの温度に応じた信号を生成する温度センサと、前記温度センサが生成する信号に基づく温度データを補正する補正部と、前記温度データに基づいて画像処理を行う画像処理部に対して前記補正部によって補正された温度データを転送する転送制御部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、センサアレイと温度センサを有する撮像装置において、温度センサから取得される温度データに基づいて高精度に放射線画像の画質の補正を行うことができる。

第一の実施形態における放射線撮像システムを示すブロック図である。 第一の実施形態における制御部を示すブロック図である。 第一の実施形態におけるセンサアレイを示す図である。 第一の実施形態における温度センサを示す図である。 第一の実施形態における温度データの補正値を算出する工程を示すフローチャートである。 第一の実施形態における温度センサと温度補正データの関係を示すデータテーブルを示す表である。 第二の実施形態における温度データの補正値を算出する工程を示すフローチャートである。

（実施例１）
まず、図１を用いて放射線撮像システムの全体構成を説明する。図１は、本実施例を示す放射線撮像システムのブロック図の一例である。

放射線撮像システム１は、放射線撮像装置１００、画像処理およびシステム制御を行う処理部１０１、ディスプレイ等を含む表示部１０２、放射線制御部１０３、放射線を発生する放射線源１０４を有する。放射線撮像を行う際には、処理部１０１により、放射線撮像装置１００と放射線制御部１０３が同期制御され得る。被写体を透過した放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線等）は放射線撮像装置１００によって検出され、処理部１０１等で所定の処理が行われた後、被写体の画像データが生成される。画像データは、表示部１０２に放射線画像として表示される。本実施例における放射線撮像システム１は、本発明における撮像システムに相当する。また、本実施例における処理部１０１は、本発明における画像処理部に相当する。

次に、放射線撮像装置１００の全体構成を説明する。放射線撮像装置１００は、センサアレイ１２０と、温度センサ１２７と、制御部１０９を少なくとも有している。制御部１０９は、補正部２６４と、転送制御部２６６を少なくとも有している。センサアレイ１２０は、放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されて構成されている。温度センサ１２７は、センサアレイ１２０の温度に応じた信号を生成する。補正部２６４は、温度センサ１２７が生成した信号に基づく温度データを補正する。そして、転送制御部２６６は、補正部２６４によって補正された温度データを処理部１０１に転送する。処理部１０１は、温度データに基づいて画像処理としてのオフセット補正を行う。本実施例における放射線撮像装置１００は、本発明における撮像装置に相当する。以下、放射線撮像装置が有している各部について詳述する。

センサパネル１０５は、複数のセンサアレイ１２０が板状の基台の上にタイリング（２次元配列）されて構成されている。このような構成により大型のセンサパネル１０５が形成され得る。なお、センサアレイ１２０毎に複数のセンサが配列されている。また、ここでは、センサアレイ１２０が７列×２行を形成するように２次元状に配列された構成が例示されているが、この構成に限られるものではない。

センサアレイ１２０の上には、例えば、放射線を光に変換するシンチレータ（不図示）が設けられ得る。当該シンチレータの放射線の入射側と逆側に複数の光電変換素子（センサ）が配置されている。各センサには、ＭＩＳ型、ＰＩＮ型等の光電変換を行う変換素子が用いられる。これにより、照射された放射線量に基づく電気信号が得られる。すなわち、本実施例では、各センサとそれに対応するシンチレータとによって、放射線に応じた電荷を生成する変換素子が構成され得る。なお、当該変換素子は、放射線を直接電荷に変換するものであってもよい。

信号読出部２０は、差動アンプ等を含む信号増幅部１０７と、アナログデジタル変換（ＡＤ変換）を行うＡＤ変換部１０８とを少なくとも有している。信号読出部２０は、後述する行走査回路２０３、列走査回路２０４で選択されたセンサの信号を読み出し得る。そして、センサパネル１０５の上辺部および下辺部には、信号の入出力又は電源の供給を行うための複数の電極が配列されている。複数の電極の夫々は、外部回路に接続されており、当該電極と外部回路の接続には例えばフライングリード式プリント配線板（不図示）が用いられる。そして、センサアレイ１２０からの信号は、電極を介して信号読出部２０により読み出される。制御部１０９からの制御信号は、電極を介してセンサアレイ１２０に入力される。

制御部１０９は、処理部１０１との間で、制御コマンドの通信を行い、同期信号の通信を行い、また、処理部１０１への画像データおよび温度データの出力を行う。また、制御部１０９は、センサアレイ１２０ないし各ユニットを制御し、各センサと温度センサの駆動制御や動作モード制御を行う。また、制御部１０９は、信号読出部２０のＡＤ変換部１０８によりＡＤ変換された各センサアレイ１２０の画像データ（デジタルデータ）を用いて１つのフレームデータに合成し、処理部１０１に出力する。更に、制御部１０９は、センサアレイ１２０における１フレーム分の読み出し対象のセンサ２０２から信号を読み出す期間に、温度センサ１２７から１フレーム毎に温度データを読み出すように制御し得る。制御部１０９は、取得した温度センサ１２７のデータからセンサアレイ１２０の温度叉は、センサアレイ１２０の温度の変化量を算出し得る。なお、制御部１０９の詳細については後述する。

処理部１０１は、取得した１つの画像データからオフセット用のオフセット補正データを差し引くことでオフセット補正を行い得る。センサアレイ１２０は、撮影のための放射線が照射されていない期間においても暗電流が発生する。このため、センサアレイ１２０は画像データにオフセット値を持っている。処理部１０１は、所定の期間に放射線が照射されていない状態で取得した画像データをセンサアレイ１２０のオフセット用の画像データとして有している。そして、処理部１０１は、前記所定の期間とは別の期間にて取得した画像データから、オフセット補正データを減算しオフセット補正を行え得る。また、処理部１０１は、センサアレイ１２０のオフセット補正データを温度データに対応して用意しておくことができる。更に、複数のセンサアレイ１２０を有する場合においては、各センサアレイ１２０でオフセット補正データを有していてもよい。処理部１０１は、温度データに基づいてオフセット補正データを選択し、オフセット補正を行うこともできる。このように、画像データは、センサアレイ１２０の温度に対応してオフセット補正を行うことができる。

制御部１０９と処理部１０１との間では、各種インターフェースを介して、制御コマンドないし制御信号および画像データの授受が行われる。処理部１０１は、制御用インターフェース１１０を介して、動作モードや各種パラメータなどの設定情報ないし撮影情報を制御部１０９に出力する。また、制御部１０９は、制御用インターフェース１１０を介して、放射線撮像装置１００の動作状態などの装置情報を処理部１０１に出力する。また、制御部１０９は、画像データインターフェース１１１を介して、放射線撮像装置１００で得られた画像データを処理部１０１に出力する。また、制御部１０９は、ＲＥＡＤＹ信号１１２を用いて、放射線撮像装置１００が撮影可能な状態になったことを処理部１０１に通知する。また、処理部１０１は、外部同期信号１１３を用いて、制御部１０９からのＲＥＡＤＹ信号１１２に応答して制御部１０９に、放射線の照射開始（曝射）のタイミングを通知する。また、制御部１０９は、曝射許可信号１１４がイネーブル状態の間に、放射線制御部１０３に制御信号を出力して放射線照射を開始させる。

温度センサ１２７は、センサアレイ１２０の温度を取得するために、各センサアレイ１２０に配置されている。温度センサ１２７とセンサアレイ１２０とは、共通の配線で接続されている。なお、温度センサ１２７の位置は、表面端部としているが、これに限られない。放射線又は光が入射されない箇所であれば、センサアレイ１２０の表面のどの位置でも配置可能である。

冷却パネル１３３は、センサアレイ１２０を冷却する機能を有する。センサアレイ１２０の温度変化を少なくし、センサアレイ１２０の特性の変動を抑えることができる。冷却パネル１３３はセンサアレイ１２０の全面を均一の温度にするため、熱伝導率が高い物質が用いられる。冷却装置１３１は、冷却パネル１３３の温度を一定に制御する機能を有する。冷却ホース１３２は、冷却装置１３１と冷却パネル１３３とに接続され、冷却液を循環させる経路としての機能を有する。冷却装置１３１は、温度管理された冷却液を循環させることで、過度な温度上昇を抑制できる。

次に、図２を用いて、制御部１０９の構成について詳細に説明する。まず、制御部１０９の各部が有する機能について説明する。制御部１０９は、少なくとも、補正部２６４と、転送制御部２６６と、を含んで構成されている。更に、制御部１０９は、通信制御部２６１と、データ処理部２６２と、温度補正データ記憶部２６８を有している。

通信制御部２６１は、処理部１０１と通信を行い、処理部１０１から送信される制御コマンドにより放射線撮像装置１００の制御を行う機能を有する。当該制御コマンドは、制御用インターフェース１１０を介して取得される。データ処理部２６２は、送信された制御コマンドに基づいてセンサアレイ１２０を制御し、センサアレイ１２０から画像データを取得する。

温度補正データ記憶部２６８には、センサアレイ１２０に構成された温度センサ１２７が持つ固有の誤差を補正するための温度補正データが保持されている。ここで、温度センサ１２７が持つ固有の誤差とは、温度センサ１２７が生成する信号のうち、センサアレイ１２０及び周辺回路の製造誤差に起因する信号の誤差を示す。ここで、温度補正データとは、温度センサ１２７の補正を行うために取得した校正用温度データと、当該校正用温度データと略等しい条件で取得した温度センサの温度データとの差分である。なお、校正用温度データは、センサアレイ１２０が略均一な温度になるように制御された状態で、別途用意された補正用の温度取得手段によって予め取得されたセンサアレイ１２０の温度データである。補正用の温度取得手段は、温度センサ１２７よりも高精度の温度計を使用する。例えば、接触式の温度計や非接触で温度の計測が可能な赤外線放射式の放射温度計が好適に用いられる。放射温度計の一例としては、ＨＯＲＩＢＡ社製のＩＴ−２３０を使用することで、±０．２℃の測定再現性を得られる。

補正部２６４は、温度センサ１２７から読み出した温度データのデータ処理を行う。具体的には、補正部２６４は、温度補正データ記憶部２６８が有する温度補正データに基づいて温度センサ１２７から取得した温度データの誤差を低減させるように補正する。補正部２６４は、当該データ処理により温度センサから取得した温度データの誤差を補正することができる。そして、補正部２６４が温度データの誤差を補正することによって、画像データは、センサアレイ１２０毎に配置された温度センサ１２７間での出力のばらつきも補正され得る。

転送制御部２６６は画像データインターフェース１１４を介して処理部１０１へ画像データおよび補正部２６４によって補正された温度データを転送する。

図３を用いて、第一の実施例におけるセンサアレイ１２０について説明する。図３はセンサアレイ１２０の構成例を示す図である。図３に示すように、センサアレイ１２０は、長辺側である縦方向にｍ個、短辺側である横方向にｎ個に複数のセンサ２０２が配列されている。センサアレイ１２０は、センサが行列状に複数配列されている。本実施例においては、列信号線２０６、２０７のうち、１組の列信号線が温度センサ１２７とセンサアレイ１２０との間で共通に用いられる。

センサアレイ１２０と温度センサ１２７の各信号は、共通の配線を介して信号読出部２０により読み出される。本実施例において、センサアレイ１２０の複数のセンサを行単位で走査する行走査回路を更に有し、行走査回路は、所定行のセンサと温度センサとを共通に走査する。

駆動部２１０は、各センサ２０２を駆動するための行走査回路２０３と、各センサ２０２から信号読出を行うための列走査回路２０４と、を有している。

行走査回路２０３および列走査回路２０４は、例えばシフトレジスタで構成されており、制御部１０９からの制御信号に基づいて動作する。行走査回路２０３は、行信号線２０５を介して各センサ２０２に制御信号を入力し、当該制御信号に基づいて各センサ２０２を行単位で駆動する。例えば、行走査回路２０３は行選択部として機能し、信号読出を行うべきセンサ２０２を複数のセンサに対し、行ごとに所定の選択周期で選択する。また、列走査回路２０４は列選択部として機能し、制御信号に基づいて各センサ２０２を列ごとに選択して、所定の読み出し周期で当該各センサ２０２からの信号を順に出力させる。温度センサ１２７は、行選択信号Ｖ０がイネーブルになると、温度センサ１２７の出力が基準信号出力端子Ｎ、信号出力端子Ｓに出力される。Ｖ０に関しては温度センサ専用の行となる。

センサアレイ１２０は、更に入力端子としてＶＳＴ、ＨＳＴ、ＣＬＫＶ、ＣＬＫＨを有する。入力端子ＶＳＴは、行走査スタート信号ＶＳＴが入力される端子である。入力端子ＣＬＫＶは、行走査クロック信号ＣＬＫＶが入力される端子である。入力端子ＣＬＫＨは、列走査クロック信号ＣＬＫＨが入力される端子である。入力端子ＨＳＴは、列走査スタート信号ＨＳＴが入力される端子である。

行走査回路２０３は行ごとに複数のセンサを選択し、行走査クロックＣＬＫＶに同期してセンサを副走査方向である行方向に順次走査する。列走査回路２０４は行走査回路２０３により選択された行のセンサの列信号線を列走査クロック信号ＣＬＫＨに同期して１センサごとに順次選択する。行走査回路２０３の出力線である行信号線２０５がイネーブルになることにより、列信号線２０６、２０７を介して信号、基準信号は出力される。列信号線２０６，２０７に出力された信号を列走査回路２０４が順次選択することにより、アナログ電圧出力線２０８，２０９に各センサの信号が順次出力される。

更に、センサアレイ１２０は、チップセレクト端子ＣＳ、信号出力端子Ｓ、基準信号出力端子Ｎを有する。チップセレクト端子ＣＳは、センサアレイ１２０から信号を読み出し得る状態にするための端子である。信号出力端子ＳＩＧは、各センサ２０２の容量ＣＳに保持された信号を読み出すための端子であり、基準信号出力端子Ｎは、容量ＣＮに保持される。

次に、図４を用いて第一の実施例における温度センサの構成について詳細に説明する。図４は、第一の実施例における温度センサの構成の一例を示す図である。

はじめに、温度センサの全体構成について説明する。図４における温度センサ１２７は、少なくとも１又は複数のダイオードを含んでいる。さらに、当該ダイオードの信号を増幅する信号増幅部と、信号増幅部から出力された信号を保持する信号保持部と、を有している。さらに、温度センサ１２７は、センサアレイ１２０の温度の基準となる基準信号を増幅する第２の信号増幅部と、第２の信号増幅部から出力された信号を保持する基準保持部と、を更に有している。以下、各構成について具体的に説明する。

まず、温度センサ１２７のダイオードについて説明する。Ｄ１〜Ｄ４はＰＮ接合によるダイオードである。当該ダイオードの材料はシリコン半導体で構成されている。以下の順方向電圧と温度特性はシリコン半導体で構成されたＰＮ接合型のダイオードを使用する場合について説明する。ＰＮ接合ダイオードに流れる電流Ｉと印加される電圧Ｖの関係は、数式（１）で表わされる。
Ｉ＝Ｉｏ（ｅｘｐ（ｑＶ／ｎｋＴ）−１）） （１）
ここで、ｑは単位電荷、ｎは理想因子、ｋはボルツマン定数、Ｔは温度、Ｉｏは飽和電流を示す。数式（１）に基づく特性の一例として、ＰＮ接合ダイオードは常温で約０．６Ｖの順方向電圧特性、さらに順方向電圧は約−２．５ｍＶ／℃の温度特性を持つ温度センサとして機能する。本実施例では、ダイオードを４段直列に接続し、常温で約２．４Ｖの順方向電圧、約−１０ｍＶ／℃の出力特性を持たせている。温度センサの出力は、図４に示したセンサと同等の出力レンジ内に収めることが可能なため、センサ２０２と同様に図１に示した信号読出部２０を用いて読み出しが可能となっている。

次に、信号増幅部について説明する。信号増幅部は、少なくとも１つのトランジスタ（Ｍ２３）を含んでいる。Ｍ２３はソースフォロアとして動作するトランジスタで、温度信号Ｓとして温度センサから出力されるダイオードの順方向電圧ＶＦに応じた信号の信号増幅を行う機能を有する。

次に、第２の信号増幅部について説明する。第２の信号増幅部としてのＭ２９はソースフォロアとして動作するトランジスタで、基準信号Ｎとして温度センサのＮ端子から出力される基準信号ＶＣＬの信号増幅を行う機能を有する。

次に、信号保持部について説明する。信号保持部は、Ｍ２４とＣＳと少なくとも含んでおり、温度センサ信号のサンプルホールド回路を構成する。Ｍ２４は、サンプルホールド用トランジスタ（サンプルホールドスイッチＳ）である。ＣＳは温度センサ信号用ホールド容量である。さらに信号増幅用のトランジスタＭ２６を有していてもよい。Ｍ２６はソースフォロアとして動作し、温度センサ信号の増幅用トランジスタとして機能する。

次に、基準保持部について説明する。基準保持部はＭ３０とＣＮとを少なくとも含んでおり、基準信号蓄積用のサンプルホールド回路を構成する。Ｍ３０は、サンプルホールド用トランジスタ（サンプルホールドスイッチＮ）である。ＣＮは基準信号用ホールド容量である。さらに信号増幅用のトランジスタＭ３２を有していてもよい。Ｍ３２はソースフォロアとして動作し、基準信号の増幅用トランジスタとして機能する。

次に転送スイッチについて説明する。Ｍ２５はＭ２６で増幅された温度センサ信号をＳ信号出力線へ出力するための転送スイッチＳである。Ｍ３１はＭ３２で増幅された基準信号をＮ信号出力線へ出力するための転送スイッチＮである。

次に温度センサ１２７の制御に関連する各信号とその信号に基づく動作について説明する。以下説明する各信号は、制御部１０９から入力される。

まず、ＥＮ信号について説明する。ＥＮ信号は制御部１０９から入力され各トランジスタの動作状態を制御する機能を有する。ＥＮ信号は、ダイオード用定電流選択スイッチ（Ｍ２１）、ダイオード信号アンプ用定電流選択スイッチ（Ｍ２２）、基準電圧アンプ用定電流選択スイッチ（Ｍ２８）のゲートに接続される。ＥＮ信号がハイレベルの時、これらの選択スイッチＭ２１、Ｍ２２、Ｍ２８はオン状態となる。ＥＮ信号がハイレベルの時、直列接続のダイオードＤ１〜Ｄ４に定電流が流れ、動作状態となったトランジスタＭ２３からダイオードの順方向電圧ＶＦに応じた信号が温度センサの信号出力として出力される。

ＰＣＬ信号は、基準電圧選択スイッチＭ２７を制御する信号である。ＥＮ信号がハイレベルの時、ＰＣＬ信号がハイレベルになると基準電圧選択スイッチＭ２７がオン状態となり、動作状態となったトランジスタＭ２９から基準信号ＶＣＬが増幅され出力される。

ＴＳ信号は、温度センサの信号出力のサンプルホールド制御信号で、ＴＳ信号をハイレベルとし、Ｍ２４をオン状態にすることでダイオードの順方向電圧ＶＦが、Ｍ２３を通して容量ＣＳに印加される。次いで、信号ＴＳをローレベルとし、Ｍ２４をオン状態にすることで、サンプルホールド回路への温度センサ信号の保持が完了する。

ＴＮ信号は、基準信号ＶＣＬのサンプルホールド制御信号で、ＴＮ信号をハイレベルとし、Ｍ３０をオン状態にすることでＭ２９を介して増幅された基準信号ＶＣＬが容量ＣＮに印加される。次いで、信号ＴＮをローレベルとし、Ｍ３０をオフ状態にすることで、サンプルホールド回路への基準信号ＶＣＬの保持が完了する。

容量ＣＳ、容量ＣＮのサンプルホールド後は、Ｍ２６、Ｍ３２がオン状態となり、再度サンプルホールドされるまで保持した信号を非破壊で読み出すことが可能である。

ＴＳＥＬ信号は、温度センサ選択信号で、転送スイッチＳ（Ｍ２５）、転送スイッチＮ（Ｍ３１）のオン／オフの状態を制御する。そして、温度センサ信号用ホールド容量（ＣＳ）の信号Ｓ、基準電圧ＶＣＬホールド用容量（ＣＮ）の信号Ｎが、それぞれ出力される。

次に、図５を参照して温度センサ１２７の温度補正データの算出工程について説明する。

ステップＳ５０１では、センサアレイ１２０が均一な温度になるように制御するために温度制御を行う。当該温度制御の方法は、放射線撮像装置１００に給電がされていない状態で所定の時間待機し均一な温度にする。また、温度制御の方法はこれに限られるものではなく冷却パネル１３３によって冷却し、センサアレイ１２０の温度が全面で均一になるように制御してもよい。なお、当該給電は、電源部（不図示）により行われる。

ステップＳ５０２では、温度制御がされた状態で、校正用温度データを取得する。当該校正用温度データは、別途用意された補正用の温度取得手段によって予め取得されたセンサアレイ１２０の温度データである。センサアレイ１２０での温度を取得する箇所は、温度データをより高精度で補正するために温度センサ１２７の近傍であることが好ましい。ここまでのステップで、センサアレイ１２０が均一な状態での温度データが得られる。

ステップＳ５０３では、放射線撮像装置１００に給電を行い、補正部２６４がセンサアレイ１２０の温度センサ１２７から温度データを取得する。

ステップＳ５０４では、各温度センサ１２７の温度データの誤差を補正する温度補正データを算出する。当該温度補正データは、ステップＳ５０２で取得された校正用温度データとステップＳ５０３で取得された温度データとの差分を算出した値である。当該算出した値は、温度補正データ記憶部２６８に保持される。図６に温度補正データ記憶部２６８が保持する各温度センサ１２７の補正値の表を示す。Ｔ（１）からＴ（１４）は各温度センサ１２７に対応して温度補正データ（Ｔｏｆｓ（１）からＴｏｆｓ（１４））をデータテーブルとして保持している。

上記の工程で温度センサ１２７の誤差を算出し補正することで、精度よく温度センサ１２７のデータを取得し得る。そして、上述した通り、補正部２６４が温度センサ１２７の誤差を低減させる補正を行うことで、温度センサ１２７から温度データを高精度で取得することができる。さらに、温度補正データを予め取得し補正部に保持しているため、温度データの補正を高速に行え得る。以上により、センサアレイ１２０の温度変化に追従して正確なオフセット補正を行うことができる。更に、センサアレイ１２０毎に配置された各温度センサ１２７の温度データのばらつきも補正され得る。なお、本実施例ではオフセット補正をする場合について詳細に説明したが、これに限られるものではなく、感度補正や欠陥補正といった他の画像処理であっても補正された温度データを使用してもよい。また、補正部２６４は、制御部１０９に構成されていると説明したがこれに限られるものではなく、処理部１０１に構成されていてもよい。

（実施例２）
次に図７を参照して第二の実施形態における放射線撮像装置１００について説明する。第一の実施形態とは、温度センサが生成する信号を補正するために温度センサに印加する電圧を制御している点が異なる。以下詳細に説明する。

ステップＳ７０１からＳ７０３は、第一の実施形態におけるＳ５０１からＳ５０３に対応する。

次に、ステップＳ７０４では、ステップＳ７０２で計測した校正用温度データとステップＳ７０３で計測した各温度センサ１２７の温度データが一致しているかどうかを比較する。温度センサ１２７の温度データがステップＳ７０２で計測した温度との差が所定の範囲内であればステップＳ７０５に進む。所定の範囲内でない場合には、各温度センサ１２７に印加する電圧を再調整し、ステップＳ７０３へ戻る。ここで所定の範囲は、温度センサ１２７が必要とする精度によって適宜選択され得る。

ステップＳ７０５では、Ｓ７０２で計測された温度との差分から各温度センサ１２７に印加する印加電圧値Ｖ（１）〜Ｖ（１４）を算出する。ステップＳ７０５においてすべてのセンサの温度が一致している場合には工程を終了する。各温度センサ１２７に対応する印加電圧値は、温度補正データ記憶部２６８が保持している。当該印加電圧値は温度センサ１２７の出力値を補正するための入力補正データとして機能する。各温度センサ１２７への入力電圧を制御することで温度センサ１２７の出力の誤差を補正し得る。例えば、電流源を構成する回路に対する入力電圧を制御することで、温度センサの出力値を変化させることができる。なお、入力電圧の制御は、温度センサ１２７へ電力を供給する電源部（不図示）等を介して行われてもよいし、他の制御部等を介して行なってもよい。

以上、補正部は、温度センサが生成する信号を補正するために温度センサに印加する電圧を決定している。そのため、第一の実施形態と異なり、温度センサへの入力を制御することにより、高精度に温度データを取得することができる。その結果、精度よくオフセット補正データを選択し補正し得る。

なお、本発明の実施例は、コンピュータや制御コンピュータがプログラム（コンピュータプログラム）を実行することによって実現することもできる。また、プログラムをコンピュータに供給するための手段、例えばかかるプログラムを記録したＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体又はかかるプログラムを伝送するインターネット等の伝送媒体も本発明の実施例として適用することができる。また、上記のプログラムも本発明の実施例として適用することができる。上記のプログラム、記録媒体、伝送媒体およびプログラムプロダクトは、本発明の範疇に含まれる。また、実施例から容易に想像可能な組み合わせによる発明も本発明の範疇に含まれる。

以上、本発明を実施例に基づいて詳述してきたが、本発明はこれらの特定の実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明の範疇に含まれる。さらに、上述した実施例は本発明の一実施の形態を示すものにすぎず、上述した実施例から容易に想像可能な発明も本発明の範疇に含まれる。

１００ 放射線撮像装置
１０１ 処理部
１２０ センサアレイ
１２７ 温度センサ
２６４ 補正部
２６６ 転送制御部

Claims (12)

1. 放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されたセンサアレイと、
   前記センサアレイの温度に応じた信号を生成する温度センサと、
   前記温度センサが生成する信号に基づく温度データを補正する補正部と、
   前記温度データに基づいて画像処理を行う画像処理部に対して前記補正部によって補正された温度データを転送する転送制御部と、
   を有することを特徴とする撮像装置。
2. 前記画像処理部は、前記補正された温度データに基づいてオフセット補正データを選択し、オフセット補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記補正部は、前記温度データを補正する温度補正データに基づいて前記温度データの誤差を低減させるように補正することを特徴とする請求項１叉は２に記載の撮像装置。
4. 前記温度補正データは、前記温度データを補正するために予め取得された校正用温度データと温度データとの差分であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記校正用温度データは、前記センサアレイの温度が均一になるように制御された状態で取得されることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記補正部は、前記温度センサが生成する信号を補正するために前記温度センサに印加する電圧を決定する請求項１叉は２に記載の撮像装置。
7. 複数の前記センサアレイに応じて複数の前記温度センサを有し、
   前記補正部は、複数の前記温度センサ間の前記温度データのばらつきを補正することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 請求項１から７のいずれかの撮像装置であって、
   前記画像処理部を更に有することを特徴とする撮像装置。
9. 請求項１から７のいずれかの撮像装置と、
   前記画像処理部と、
   を有する撮像システム。
10. 放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されたセンサアレイと、
    前記センサアレイの温度に応じた信号を生成する温度センサと、を有する撮像装置と、
    前記温度センサが生成する信号に基づく温度データを補正し前記温度データに基づいて画像処理を行う画像処理部と、
    を有することを特徴とする撮像システム。
11. 放射線叉は光に応じた信号を出力するセンサが複数配列されたセンサアレイと、前記センサアレイの温度に応じた信号を生成する温度センサと、を備える撮像装置の撮像方法であって、
    前記温度センサが生成する信号に基づく温度データを補正する補正工程と、
    前記温度データに基づいて画像処理を行う画像処理部に前記補正工程で補正された温度データを転送する転送工程と、を有することを特徴とする撮像方法。
12. 請求項１１に記載の撮像方法を、コンピュータに実行させるコンピュータプログラム。

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