JP6707290B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
11a 表面
11b 裏面
13a 第1分割予定ライン(第1ストリート)
13b 第2分割予定ライン(第2ストリート)
15 デバイス
17a 第1改質層
17b 第2改質層
17c 分割促進用改質層
21 保護部材
21a 表面
21b 裏面
2 レーザー加工装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 レーザー照射ユニット
12 研削装置
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 研削ユニット
18 スピンドル
20 マウント
22 研削ホイール
24 ホイール基台
26 研削砥石
Claims (1)
- 第1方向に伸長する複数の第1分割予定ラインと該第1方向に交差する第2方向に伸長する複数の第2分割予定ラインとで区画される各領域にそれぞれデバイスが形成され、該第1分割予定ライン上又は該第2分割予定ライン上に金属層を有するウェーハの加工方法であって、
ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインとに沿って照射し、該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインとが交差する交差領域内の非加工領域を除くウェーハの内部に、該第1分割予定ラインに沿う第1改質層と該第2分割予定ラインに沿う第2改質層とを形成する改質層形成ステップと、
該非加工領域の該金属層と重なる部分にウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを照射し、該金属層と重なる部分の分割を促進させる分割促進用改質層を形成する分割促進用改質層形成ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
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