JP6693808B2 - 電極内蔵型載置台構造 - Google Patents
電極内蔵型載置台構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6693808B2 JP6693808B2 JP2016104475A JP2016104475A JP6693808B2 JP 6693808 B2 JP6693808 B2 JP 6693808B2 JP 2016104475 A JP2016104475 A JP 2016104475A JP 2016104475 A JP2016104475 A JP 2016104475A JP 6693808 B2 JP6693808 B2 JP 6693808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- area
- mounting table
- mounting surface
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
載置面に基板が載置される載置台と、
前記載置台の前記載置面に設けられ、前記基板を上端で支える複数の突部と、
前記載置台に埋設された電極と、
前記電極と前記載置面との間に配置された絶縁部と、
前記載置面と前記電極との前記載置面に垂直方向の間隔よりも、前記載置面との前記載置面に垂直方向の間隔が大きくなるように配置された発熱抵抗体と、
を備える電極内蔵型載置台の構造であって、
全ての前記突部の上端又は下端の面積の合計を突部面積として、
前記突部面積のうち下方に前記電極が存在する領域の面積である第1面積よりも、該突部面積のうち下方に前記電極が存在しない領域の面積である第2面積の方が大きくなるように前記突部が前記載置面に設けられており、かつ、
前記突部面積のうち下方に前記発熱抵抗体が存在する領域の面積よりも、前記突部面積のうち下方に前記発熱抵抗体が存在しない領域の面積の方が大きくなるように、前記突部が前記載置面に設けられていることを特徴とする。
載置面に基板が載置される載置台と、
前記載置台の前記載置面に上方に突出して設けられ、前記基板を上端で支える複数の突部と、
前記載置台に埋設された電極と、
前記電極と前記載置面との間に配置された絶縁部と、
前記載置面と前記電極との前記載置面に垂直方向の間隔よりも、前記載置面との前記載置面に垂直方向の間隔が大きくなるように配置された発熱抵抗体と、
を備える電極内蔵型載置台の構造であって、
前記突部は、前記電極の上方に位置する第1突部の上端又は下端の密度が、前記電極が下方に存在していない前記載置面上に位置する第2突部の上端又は下端の密度よりも小さくなるように、配置されており、かつ、
前記突部のうち、前記発熱抵抗体の上方に位置する突部の単位面積当たりの密度が、前記発熱抵抗体が下方に存在していない載置面上に位置する突部の単位面積当たりの密度よりも小さくなるように配置されていることを特徴とする。
載置面に基板が載置される載置台と、
前記載置台の前記載置面に設けられ溝と、
前記載置台に埋設された電極と、
前記電極と前記載置面との間に配置された絶縁部と、
を備える電極内蔵型載置台構造であって、
前記溝の底面積又は上端開口面積を溝面積として、
前記溝面積のうち下方に前記電極が存在する領域の面積である第3面積よりも、前記溝面積のうち下方に前記電極が存在しない領域の面積である第4面積の方が大きくなるように前記溝が前記載置面に設けられていることを特徴とする。
2 載置台
2a 載置面
3 発熱抵抗体
4 ESC電極(正の電極)
5 ESC電極(負の電極)
6 突部
7 絶縁層(絶縁部)
8 溝
9 孔
W ウエハ(基板)
Claims (6)
- 載置面に基板が載置される載置台と、
前記載置台の前記載置面に設けられ、前記基板を上端で支える複数の突部と、
前記載置台に埋設された電極と、
前記電極と前記載置面との間に配置された絶縁部と、
前記載置面と前記電極との前記載置面に垂直方向の間隔よりも、前記載置面との前記載置面に垂直方向の間隔が大きくなるように配置された発熱抵抗体と、
を備える電極内蔵型載置台の構造であって、
全ての前記突部の上端又は下端の面積の合計を突部面積として、
前記突部面積のうち下方に前記電極が存在する領域の面積である第1面積よりも、該突部面積のうち下方に前記電極が存在しない領域の面積である第2面積の方が大きくなるように前記突部が前記載置面に設けられており、かつ、
前記突部面積のうち下方に前記発熱抵抗体が存在する領域の面積よりも、前記突部面積のうち下方に前記発熱抵抗体が存在しない領域の面積の方が大きくなるように、前記突部が前記載置面に設けられていることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。 - 請求項1記載の電極内蔵型載置台構造であって、
前記第1面積は、前記第2面積の0%〜20%に設定されていることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。 - 請求項1記載の電極内蔵型載置台構造であって、
前記突部面積は、全て前記第2面積であることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の電極内蔵型載置台構造であって、
隣接する前記突部の間隔は前記載置台の平坦度に基づいて定められた所定範囲内に設定されていることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。 - 載置面に基板が載置される載置台と、
前記載置台の前記載置面に上方に突出して設けられ、前記基板を上端で支える複数の突
部と、
前記載置台に埋設された電極と、
前記電極と前記載置面との間に配置された絶縁部と、
前記載置面と前記電極との前記載置面に垂直方向の間隔よりも、前記載置面との前記載置面に垂直方向の間隔が大きくなるように配置された発熱抵抗体と、
を備える電極内蔵型載置台の構造であって、
前記突部は、前記電極の上方に位置する第1突部の上端又は下端の密度が、前記電極が下方に存在していない前記載置面上に位置する第2突部の上端又は下端の密度よりも小さくなるように、配置されており、かつ、
前記突部のうち、前記発熱抵抗体の上方に位置する突部の単位面積当たりの密度が、前記発熱抵抗体が下方に存在していない載置面上に位置する突部の単位面積当たりの密度よりも小さくなるように配置されていることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。 - 請求項5記載の電極内蔵型載置台構造であって、
前記第1突部は、第1の所定の間隔範囲内で分布しており、
前記第2突部は、第2の所定の間隔範囲内で分布していることを特徴とする電極内蔵型載置台構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016104475A JP6693808B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 電極内蔵型載置台構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016104475A JP6693808B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 電極内蔵型載置台構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017212332A JP2017212332A (ja) | 2017-11-30 |
JP6693808B2 true JP6693808B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=60476244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016104475A Active JP6693808B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 電極内蔵型載置台構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6693808B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019187785A1 (ja) | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
CN113056816A (zh) * | 2018-11-19 | 2021-06-29 | 恩特格里斯公司 | 具有电荷耗散涂层的静电卡盘 |
US11955361B2 (en) * | 2021-04-15 | 2024-04-09 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with mesas |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5822171A (en) * | 1994-02-22 | 1998-10-13 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved erosion resistance |
TW512645B (en) * | 2000-07-25 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clamp holder, and substrate for wafer prober |
JP4061131B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2008-03-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | 静電吸着装置 |
JP4407793B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2010-02-03 | Toto株式会社 | 静電チャックおよび静電チャックを搭載した装置 |
JP4849887B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-01-11 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JP2010161319A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Nikon Corp | 静電吸着保持装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
-
2016
- 2016-05-25 JP JP2016104475A patent/JP6693808B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212332A (ja) | 2017-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6518024B1 (ja) | 静電チャック及びその製法 | |
JP4739039B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
WO2019188681A1 (ja) | 静電チャックヒータ | |
JP6693808B2 (ja) | 電極内蔵型載置台構造 | |
KR20010086294A (ko) | 정전 척 | |
JP2009272646A (ja) | スパッタリング装置 | |
JP2002222851A (ja) | 静電チャックおよび基板処理装置 | |
JP6530878B1 (ja) | ウエハ載置台及びその製法 | |
TWI755800B (zh) | 具有改善的高溫吸附的半導體基板支撐件 | |
KR101814554B1 (ko) | 에지전극이 내장된 정전척 및 그 제조방법 | |
JP2007201068A (ja) | 静電チャック | |
US10679873B2 (en) | Ceramic heater | |
JP6704791B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP4317329B2 (ja) | 静電チャック | |
JP4306080B2 (ja) | 静電チャックユニット | |
JP4495687B2 (ja) | 静電チャック | |
KR102230222B1 (ko) | 정전척의 접착층 충진 방법 | |
WO2020153071A1 (ja) | セラミックヒータ | |
JP6782157B2 (ja) | 静電チャック | |
JP7150510B2 (ja) | 静電チャック | |
JP5227568B2 (ja) | 静電チャック | |
JPWO2016117427A1 (ja) | ウエハ支持構造体 | |
JP2023087447A (ja) | ウエハ載置台 | |
JP2009135527A (ja) | 静電チャックユニット | |
JP2020013983A (ja) | 高温静電チャック |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191016 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6693808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |