JP6671797B2 - テープ貼着方法 - Google Patents

Description

本発明は、テープ貼着面に凹凸が存在する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法に関する。

半導体ウェーハを一例とする板状物からデバイスチップ等を作製する際、裏面を研削して板状物を薄化する工程や、裏面を切削して溝を形成する工程が行われる。板状物の裏面を加工する工程においては、板状物の表面側に形成されたデバイス等への損傷の発生を防止するために、また、板状物の表面の汚染を防止するために、予め板状物の表面側に表面保護テープが貼着される。

特許文献１には、板状物の表面を保護するテープが開示されている。該テープは、裏面を加工する板状物の表面側に貼着され、裏面の加工が終了した後に板状物の表面側から剥離される。なお、表面保護テープは、基材（基材フィルム）と、該基材上の糊層（粘着剤層）と、からなる。

板状物の裏面の加工中は、板状物及び該テープに加工で生じる力がかかる。そのため、加工中に該テープが板状物から剥離しないように、該テープは板状物の表面への接着を維持するのに十分な粘着力を有している必要がある。さらに、該テープが剥離された後に、部分的に残留等して板状物の表面を汚染しない性能が要求される。

特開平１１−３０７６２０号公報

表面保護テープの被貼着面である板状物の表面上には、デバイスの電気信号の入出力を媒介する電極バンプ（単にバンプともいう）が複数形成されている。そのため、板状物の表面は該電極バンプに由来する凹凸を有する形状となる。

該板状物の表面に上述の表面保護テープを貼着すると、該テープを構成する基材及び糊層に板状物の表面の凹凸形状が転写され、該表面保護テープの上面（基材側の面）もまた凹凸を有する形状となる。板状物の表面に電極バンプを形成する際、電極バンプの形状を高精度に制御するのは困難であり、電極バンプは大きさや高さ等にばらつきを有する。そのため、表面保護テープの上面（基材側の面）もまたばらつきを有する凹凸形状となる。

一般に、板状物を研削する研削装置や板状物を切削する切削装置、板状物をレーザー加工するレーザー加工装置等の加工装置は、板状物を保持する保持テーブルの保持面の高さを基準にして研削・切削工具を位置付け、または、レーザービームの集光位置を調整する。

そして、板状物の裏面側を加工する際、表面側を下面にして該表面保護テープを介して板状物を加工装置の保持テーブルに保持させる。このとき、該表面保護テープの基材側の面が保持テーブルに当接する。しかし、該テープの該保持テーブルに当接する面（基材側の面）がばらつきある凹凸形状となっているため、加工装置の被加工面である板状物の裏面を所定の高さに水平に位置付けられない。

そのような状態で板状物の裏面を研削すると、板状物を所定の仕上がり厚さにすることができず、また、研削された面が傾き板状物の表面に対して平行とならない場合がある。また、そのような状態で板状物の裏面を切削すると、切削ブレード等を予定した深さまで切り込ませられず、さらに切削ブレード等が切削予定ラインを逸れて板状物に形成されたデバイスに損傷を与える場合もある。

そこで、板状物の裏面を所定の高さに水平に位置付けられるようにする方法として、板状物の表面に貼着する表面保護テープを構成する糊層を厚くすることが考えられる。表面保護テープを構成する糊層が厚い場合、該テープが板状物の表面に貼着されたとき、該凹凸形状を糊層で緩和できるため、表面保護テープの上面（基材側の面）が比較的平坦となりやすい。

しかし、表面保護テープの糊層が厚い場合、加工により生じる力が作用して糊層が変形しやすくなる。糊層が板状物裏面の加工中に変形すると該テープ上の板状物が移動してしまい、研削・切削等の加工精度が低下する。そのため、糊層を厚くすることは、問題を解決する有効な手段であるとは言えない場合がある。

以上のように、板状物の表面にバンプ等の凹凸が存在すると、板状物表面を保護するテープに該凹凸の形状が転写され、板状物の裏面側を高精度に加工することができないという問題を生じる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物に貼着された表面保護テープの凹凸を緩和して、板状物裏面を加工する工程の精度を向上させるテープ貼着方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、テープ貼着面に凹凸が存在する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープの該糊層を該板状物の該テープ貼着面に接触させ、該テープを該板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物の該テープ側を支持し、板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材を介して該糊層に紫外線を照射して該テープ貼着面に接触する該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、を備えることを特徴とするテープ貼着方法が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、テープ貼着面に凹凸が存在するとともに紫外線に対して透過性を有する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、平坦面で板状物の該テープ側を支持し、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材と板状物を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、を備えることを特徴とするテープ貼着方法が提供される。

なお、本発明の一態様に係るテープ貼着方法において、該平坦化ステップでは、該テープを加熱しながら板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にしてもよい。また、該平坦化ステップを実施した後、該板状物は、該テープ貼着面ではない裏面側から加工されてもよい。

本発明に係るテープ貼着方法においては、該テープの糊層に紫外線硬化樹脂を用いる。そして、テープ貼着ステップの後に板状物を押圧して該テープの基材側の面を平坦にして、その状態で糊層に紫外線を照射し糊層を硬化させることにより、該テープの基材側の面を平坦化する。そのため、加工装置の被加工面である板状物の裏面を所定の高さに保持テーブルと平行に位置付けることができる。

さらに、糊層が硬化しているため糊層が変形しにくく、板状物裏面の加工中に板状物が移動しにくい。また、板状物の表面の凹凸形状によらずに該テープの基材側の面が平坦となるため、糊層を厚くする必要がない。

したがって、本発明により、板状物に貼着されたテープの凹凸を緩和して、板状物裏面を加工する工程の精度を向上させるテープ貼着方法が提供される。

図１（Ａ）は、分割予定ラインで区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、デバイスを拡大して模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、表面保護テープの断面模式図であり、図２（Ｂ）は、貼着ステップを説明する断面模式図であり、図２（Ｃ）は、表面保護テープが貼着された板状物を拡大して示す断面模式図である。 図３（Ａ）は、表面保護テープを平坦化する前の板状物、表面保護テープ、及び、板状部材を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、表面保護テープを平坦化する前の表面保護テープ等を拡大して説明する断面模式図である。 図４（Ａ）は、平坦化ステップを説明する断面模式図であり、図４（Ｂ）は、平坦化ステップ後の表面保護テープ等を拡大して説明する断面模式図である。 図５（Ａ）は、表面保護テープを平坦化する前の板状物、表面保護テープ、及び、平坦面を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、表面保護テープを平坦化する前の表面保護テープ等を拡大して説明する断面模式図である。 図６（Ａ）は、平坦化ステップを説明する断面模式図であり、図６（Ｂ）は、平坦化ステップ後の表面保護テープ等を拡大して説明する断面模式図である。

添付図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るテープ貼着方法により表面保護テープが貼着される板状物について説明する。図１（Ａ）は、板状物の一例を模式的に示す斜視図である。板状物１は、例えばシリコン、サファイア、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、または、その他化合物半導体等の材料でなる略円板状のウェーハや、サファイア、ガラス、石英等の基板である。

図１（Ａ）に示すように、板状物１の表面１ａは、格子状に配列された分割予定ライン３で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス５が形成されている。板状物１は、最終的に分割予定ライン３に沿って複数のデバイスチップに分割される。図１（Ｂ）は、板状物１の表面１ａ上に形成されたデバイス５を拡大して模式的に示す斜視図である。図１（Ｂ）に示す通り、板状物１の表面１ａに形成されたデバイス５上には複数の電極バンプ７が形成されている。

デバイス５上に形成された電極バンプ７は、デバイス５に対して電気信号の入出力を媒介する機能を有する。電極バンプ７にはデバイスの外部から様々な方法で配線を接続できるが、いずれの方法でも配線を確実に接続するために、電極バンプ７には一定以上の大きさが要求される。例えば、電極バンプ７はデバイス５を構成する導電膜よりも大きい。また、電極バンプ７と該導電膜等とは求められる精度がまったく異なり、電極バンプ７は該導電膜等と比較して大きさ・高さ等に比較的大きいばらつきを有する。

電極バンプ７は、例えばはんだを材料として略球状に形成されてもよい。略球状に形成された電極バンプ７ははんだボールと呼ばれることがある。はんだボールを電極バンプ７に用いる場合、電極バンプ７の高さを例えば２５０μｍ程度としてもよい。また、電極バンプ７は、例えば銅を材料としてピラー状に形成されてもよい。電極バンプ７に銅ピラーを用いる場合、該銅ピラーの高さは２０μｍ〜３０μｍ程度としてもよい。

板状物１の表面１ａ上に電極バンプ７が複数設けられているため、板状物１の表面１ａは凹凸を有する形状となる。そして、電極バンプ７の大きさ・高さ等にはばらつきがあるため、板状物１の表面１ａはばらつきのある凹凸形状となる。

次に、本実施形態に係るテープ貼着方法において板状物１の表面に貼着される表面保護テープについて説明する。該テープの断面模式図を図２（Ａ）に示す。図２（Ａ）に示す通り、表面保護テープ２は、基材２ａと、該基材２ａ上に設けられた糊層２ｂと、を有する。

該テープ２は板状物１の表面１ａを保護する機能を有する。板状物１の裏面１ｂを加工する工程において、板状物１の表面１ａ側に形成されたデバイス５等に損傷が生じるのを防止するために、また、板状物１の表面１ａの汚染を防止するために、予め板状物１の表面１ａ側に該テープ２が貼着される。

該表面保護テープ２が有する基材２ａは、糊層２ｂを支持する機能を有する。該糊層２ｂは粘着力を有しており、該糊層２ｂが板状物１の表面１ａに接触すると貼着力を作用して板状物１に該テープ２を貼着させる機能を有する。

また、該糊層２ｂは柔軟に形成されているので、該テープ２の被貼着面に凹凸が存在する場合、該凹凸の形状に追従して変形する。すると、該糊層２ｂは該凹凸が転写された形状となる。さらに、糊層２ｂが変形すると、該糊層２ｂを支持する基材２ａもまた糊層２ｂの変形に追従して変形し、該基材２ａも凹凸が転写された形状となる。

該糊層２ｂは紫外線硬化樹脂からなる。そのため、該糊層２ｂに紫外線が照射されると該糊層２ｂが硬化して、硬化時の形状を維持して大きく変形しなくなる。ただし、硬化時においても一定の柔軟性を有する。そのため、板状物１の表面１ａから表面保護テープ２を剥離する際に、電極バンプ７に負荷をかけずに剥離することができ、剥離時に板状物１の表面１ａに切片等を残さず表面１ａを汚染しない。

なお、表面保護テープ２は、基材２ａと、糊層２ｂと、の間にさらに中間層（不図示）を有してもよい。該中間層は、該糊層２ｂのような粘着性はないが該基材２ａよりも柔軟性が高い。そのような、中間層を有する表面保護テープ２は、糊層２ｂがより変形しやすくなるため被貼着物の形状への追従性がより高まり、被貼着物である板状物１の表面１ａをより確実に保護できる。

次に、本実施形態に係る表面保護テープ２を構成する糊層２ｂの厚さについて説明する。表面１ａに凹凸形状を有する板状物１に該テープ２を貼着するときには、貼着を確実にするために該糊層２ｂには該凹凸形状に追従して変形できる程度の厚さが必要となる。そのため、該糊層２ｂの厚さは、該凹凸形状を構成する電極バンプ７の高さよりも大きいことが好ましい。より確実に該凹凸形状に追従するためには、該糊層２ｂの厚さは電極バンプ７の高さの２〜３倍程度であるのが好ましい。

すなわち、該糊層２ｂの厚さは具体的には４０μｍ〜５００μｍ程度であることが好ましい。糊層２ｂがこの範囲を超えてさらに厚くなる場合、板状物１の表面１ａの凹凸形状に起因する表面保護テープ２の上面の凹凸形状を緩和できる。しかし、糊層２ｂの厚さが大きくなりすぎると、板状物１の裏面１ｂの加工中に生じる力により糊層２ｂが変形しやすくなり、該板状物１が移動することがある。加工中に板状物１が予期しない方向に移動すると、加工精度が低下する。

次に、本実施形態に係るテープの貼着方法について説明する。本実施形態に係るテープの貼着方法では、まず、板状物１の表面１ａに表面保護テープ２を貼着する貼着ステップを実施する。該ステップについて図を用いて説明する。図２（Ｂ）は、表面保護テープ２を板状物１の表面１ａに貼着する工程を示す断面模式図であり、図２（Ｃ）は、表面保護テープ２が貼着された板状物１を拡大して示す断面模式図である。

図２（Ｂ）に示す該ステップでは、まず凹凸形状を有する板状物１の表面上１ａに、表面保護テープ２を配する。その際、表面保護テープ２の糊層２ｂ側を板状物１の表面１ａに対面させる。次に、板状物１の端部の上方から貼着ローラー４を下降させ、該表面保護テープ２を該板状物１の表面１ａに押し下げ、貼着を開始する。そして、該貼着ローラー４を押し下げた状態で、板状物１と該貼着ローラー４とを板状物１の表面１ａに平行で、かつ、該貼着ローラー４の回転軸に垂直な方向に相対移動させる。

そして、該貼着ローラー４が板状物１の他端に達したとき、該貼着ローラー４を引き上げる。貼着ローラー４を引き上げた後に、板状物１に貼着されていない領域において表面保護テープ２を切断する。以上により、板状物１の表面１ａの全域にわたって表面保護テープ２を貼着することができる。

該表面保護テープ２は貼着ローラー４により押し下げられながら板状物１の表面１ａに貼着されるため、糊層２ｂが板状物１の表面１ａの凹凸形状に追従して変形する。さらに、表面保護テープ２の基材２ａも糊層２ｂの変形に追従して変形する（図２（Ｃ）参照）。板状物１の表面１ａはばらつきある凹凸形状であるため、該形状が反映された表面保護テープ２の上面（該基材２ａ側の表面）もばらつきある凹凸形状となる。

次に、本実施形態に係るテープ貼着方法において、貼着ステップの後に実施される平坦化ステップについて、図３及び図４を用いて説明する。図３（Ａ）は、表面保護テープ２を平坦化する前の状態における板状物１、表面保護テープ２、及び、透明な板状部材６（後述）を模式的に示す断面図である。図３（Ｂ）は、平坦化前の表面保護テープ２等を拡大して説明する断面模式図である。

平坦化ステップでは、まず上面が平坦な板状部材６を準備する。該板状部材６は少なくとも糊層２ｂを硬化させる波長の紫外線を透過する性質を有する。また、該板状部材６の下方に紫外線照射ユニット８を配置する。そして、図３（Ａ）に示す通り、該板状部材６の平坦な上面の上に、表面保護テープ２が貼着した板状物１を載置する。この際、板状物１は表面保護テープ２側を下面として板状部材６に当接させ、板状物１の裏面１ｂを上面とする。

図３（Ｂ）に、板状部材６上に板状物１を載置した状態を説明する断面模式図を示す。板状物１を押圧する前は表面保護テープ２の基材２ａ側の表面はばらつきある凹凸形状のままである。

次に、板状物１を裏面１ｂ側から押圧する。図４（Ａ）は、板状物１を裏面１ｂ側から押圧したときの板状物１、表面保護テープ２、及び、板状部材６等を模式的に示す断面図である。板状物１を押圧すると、表面保護テープ２の基材２ａが平坦な板状部材６の形状に追従して変形し、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化される。さらに、紫外線照射ユニット８から板状部材６を通じて表面保護テープ２に紫外線８ａを照射して、紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させる。

すると、表面保護テープ２が平坦化された状態で糊層２ｂが硬化する。以上により、本実施形態に係るテープ貼着方法における平坦化ステップが実施される。図４（Ｂ）は、平坦化ステップ実施後の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。図４（Ｂ）に示す通り、平坦化ステップが実施されると表面保護テープ２が平坦となる。

平坦化ステップが実施された後に板状物１の裏面側１ｂを加工する場合、加工装置の保持テーブルに該表面保護テープ２側を下面として板状物１を保持させる。そのため、平坦化された面が加工装置に保持されることとなる。表面保護テープ２の被保持面は凹凸形状ではないため、凹凸形状を緩和するために糊層２ｂを厚くする必要がない。所定の位置に保持テーブルに対して平行に板状物１の裏面１ｂを位置付けられるため、裏面１ｂを高い精度で加工できる。

さらに、糊層２ｂが硬化しているため、加工に起因する力が糊層２ｂに作用しても、糊層２ｂはほとんど変形しない。そのため、加工中に板状物１が所定の位置から移動することがなく、加工精度の悪化が生じない。

なお、本平坦化ステップにおいて板状物１を裏面１ｂ側から押圧するときに、表面保護テープ２を加熱しながら板状物１を押圧してもよい。加熱することにより、表面保護テープ２の塑性が増して容易に平坦化できる。加熱は、板状部材６として使用可能な紫外線透過性を有するホットプレートで行ってもよく、赤外線ランプ等で行ってもよい。

本実施形態では平坦化ステップにおいて、紫外線照射装置８を下方に備えた板状部材６の上に表面保護テープ２を当接させて板状物１を載置し、上方から板状物１を押圧し、下方から紫外線８ａを照射して紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させた。しかし、本平坦化ステップでは、表面保護テープ２側を上面とした板状物１の上に板状部材６を載置し、板状部材６を押下して板状物１を押圧し、上方から板状部材６を介して紫外線を照射して糊層２ｂを硬化させてもよい。

次に本発明に係るテープ貼着方法における他の実施形態について説明する。該他の実施形態において説明するテープ貼着方法は、少なくとも表面保護テープ２の糊層２ｂを硬化する紫外線に対して透過性を有するサファイアやガラス等の材料を用いた板状物１に表面保護テープ２を貼着する貼着方法である。

該実施形態に係るテープ貼着方法では、まず貼着ステップを実施する。該貼着ステップは前述の実施形態に係るテープ貼着方法における貼着ステップと同様である。

次に平坦化ステップを実施する。該平坦化ステップについて図５及び図６を用いて説明する。図５（Ａ）は、表面保護テープ２を平坦化する前の状態における板状物１、表面保護テープ２、及び平坦面１０を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、平坦化する前の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。

該平坦化ステップでは、図５（Ａ）に示す通り、まず平坦面１０上に、表面保護テープ２が貼着された板状物１を載置する。この際、板状物１は表面保護テープ２側を下面として平坦面１０に当接させ、板状物１の裏面１ｂを上面とする。なお、図５（Ｂ）に示す通り、板状物１を押圧する前は表面保護テープ２の基材２ａ側の表面はばらつきある凹凸形状のままである。

次に、板状物１の裏面１ｂ上に板状部材６を載置する。該板状部材６は紫外線を透過する性質を有する。さらに、板状部材６の上方に紫外線照射ユニット８を配する。次に、板状部材６により板状物１を裏面１ｂ側から押圧する。図６（Ａ）は、板状物１を押圧したときの板状物１、表面保護テープ２、及び、平坦面１０等を模式的に示す断面図である。板状物１を押圧すると、表面保護テープ２の基材２ａが平坦面１０の形状に追従して変形し、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化される。

さらに、表面保護テープ２の基材２ａ側が平坦化されている状態で、紫外線照射ユニット８から板状部材６と板状物１とを通じて表面保護テープ２に紫外線８ａを照射して、紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させる。すると、表面保護テープ２が平坦化された状態で糊層２ｂが硬化する。

以上により、該実施形態に係るテープ貼着方法における平坦化ステップが実施される。図６（Ｂ）は、平坦化ステップ実施後の表面保護テープ２等を拡大して示す断面模式図である。図６（Ｂ）に示す通り、平坦化ステップが実施されると表面保護テープ２が平坦となる。

平坦化ステップが実施された後に板状物１の裏面側１ｂを加工する場合、加工装置の保持テーブルに該表面保護テープ２側を下面として板状物１を保持させる。そのため、平坦化された面が加工装置に保持されることとなる。表面保護テープ２の被保持面は凹凸形状ではないため、凹凸形状を緩和するために糊層２ｂを厚くしておく必要がない。所定の位置に保持テーブルに対して平行に板状物１の裏面１ｂを位置付けられるため、裏面１ｂを高い精度で加工できる。

さらに、糊層２ｂが硬化しているため、加工に起因する力が糊層２ｂに作用しても、糊層２ｂはほとんど変形しない。そのため、加工中に板状物１が所定の位置から移動することがなく、加工精度の悪化が生じない。

なお、本平坦化ステップにおいて板状物１を裏面１ｂ側から押圧するときに、表面保護テープ２を加熱しながら板状物１を押圧してもよい。加熱することにより、表面保護テープ２の塑性が増して容易に平坦化できる。加熱は、平坦面１０を構成する部材として使用可能な紫外線透過性を有するホットプレートで行ってもよく、赤外線ランプ等で行ってもよい。

該平坦化ステップにおいては、平坦面１０の上に表面保護テープ２を当接させて板状物１を載置し、該板状物１の上に板状部材６を載置し、上方から板状物１を押圧した上で紫外線８ａを照射して紫外線硬化樹脂からなる糊層２ｂを硬化させた。しかし、表面保護テープ２側を上面とした板状物１の上に板状部材６を載置し、板状部材６を押下して板状物１を押圧した上で、下方から紫外線を透過する部材でなる平坦面１０を介して紫外線を照射して糊層２ｂを硬化させてもよい。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、紫外線硬化樹脂を糊層２ｂに用いて、紫外線を照射することで糊層２ｂを硬化して表面保護テープ２の基材２ａ側を平坦にした。しかし、糊層２ｂに紫外線硬化樹脂以外の材料を用いて、紫外線を照射する以外の方法により糊層２ｂを硬化させてもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 板状物
１ａ 表面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 電極バンプ
２ 表面保護テープ
２ａ 基材
２ｂ 糊層
４ 貼着ローラー
６ 板状部材
８ 紫外線照射ユニット
８ａ 紫外線
１０ 平坦面

Claims (4)

1. テープ貼着面に凹凸が存在する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、
   基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープの該糊層を該板状物の該テープ貼着面に接触させ、該テープを該板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、
   該貼着ステップを実施した後、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物の該テープ側を支持し、板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材を介して該糊層に紫外線を照射して該テープ貼着面に接触する該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、
   を備えることを特徴とするテープ貼着方法。
2. テープ貼着面に凹凸が存在するとともに紫外線に対して透過性を有する板状物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、
   基材と、該基材上に設けられた紫外線硬化樹脂からなる糊層と、を有するテープを板状物の該テープ貼着面に貼着する貼着ステップと、
   該貼着ステップを実施した後、平坦面で板状物の該テープ側を支持し、紫外線を透過する平坦な板状部材で板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にした状態で該板状部材と板状物を介して該糊層に紫外線を照射して該糊層を硬化させることで、板状物に貼着した該テープを平坦化する平坦化ステップと、
   を備えることを特徴とするテープ貼着方法。
3. 該平坦化ステップでは、該テープを加熱しながら板状物を押圧して板状物に貼着された該テープを平坦にする、請求項１または請求項２に記載のテープ貼着方法。
4. 該平坦化ステップを実施した後、該板状物は、該テープ貼着面ではない裏面側から加工されることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のテープ貼着方法。