JP6663609B2 - 電磁誘導加熱用器具 - Google Patents

Description

本発明は、電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具に関する。

食材を加熱調理する方法として、電磁誘導加熱調理器（IH: induction heating調理器）が広く普及している。電磁誘導加熱調理器の特徴として、例えばガス直火、電気ヒータ、電子レンジ等と比較して、容易に設置でき、安全性に優れている点が挙げられる。また、電磁誘導加熱調理器を用いることで、食材の加熱調理、保温、及び料理の提供が、１つの電磁誘導加熱用器具（例えば、鉄皿や磁性体の金属と一体型の皿）で実現できる。しかしながら、従来の電磁誘導加熱用器具では、保温時間を確保するために熱容量を大きくする必要があり、器具の重量が重くなり、持ち運びや洗浄に労力を要する、という事情があった。

これに対し、例えば特許文献１では、蓄熱部材を用いてプレート上の料理を保温し、プレートの重量を低減する料理加熱皿が開示されている。しかしながら、この料理加熱皿では、加熱された蓄熱部材でプレートを加熱するため、プレートの加熱に時間がかかる、という事情があった。

これに対し、例えば特許文献２では、電磁誘導加熱調理器によって加熱可能な材料から形成されたプレート及び蓄熱部材を用いることで、プレートの重量を重くせずに料理を保温し、加熱時間を短縮する食品加熱用皿が開示されている。しかしながら、この食品加熱用皿では、プレート全体が加熱されるため、持ち運びが不便であり、また、プレート端部側を必要以上に加熱し得る、という事情があった。

実開平７−２７３７４号公報 特開２００７−２０７８９号公報

また、電磁誘導加熱調理器の構造上、食材を載置する載置部の中央部は、端部に比べて加熱され難い傾向があり、載置部に熱を伝達する部分を含む電磁誘導加熱用器具の加熱効率が悪いという課題がある。この点、特許文献１及び特許文献２には、プレート内の温度差に関する開示はされておらず、上述した課題の発見及び解決を実現できない。このため、加熱効率の向上を実現する電磁誘導加熱用器具が望まれている。

そこで本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、加熱効率の向上が可能な電磁誘導加熱用器具を提供することにある。

請求項１記載の電磁誘導加熱用器具は、上述した課題を解決するために、電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部を備え、前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、前記加熱部は、前記電磁誘導加熱調理器と、前記載置部との間に設けられ、耐熱性接着剤を用いて前記載置部に固定され、前記加熱部を支持する支持部材と、前記加熱部及び前記支持部材と接する複数の接続部材と、をさらに備え、前記支持部材の側面は、前記加熱部を囲み、前記支持部材は、前記加熱部と離間し、前記複数の接続部材を介して前記加熱部を支持し、前記複数の接続部材は、前記加熱部及び前記支持部材と接する筒状部材と、前記筒状部材内に設けられる熱検知部と、を有し、前記熱検知部は、前記第１金属部又は前記載置部と接し、前記第２金属部と離間し、非磁性体の金属を有することを特徴とする。
請求項２記載の電磁誘導加熱用器具は、上述した課題を解決するために、電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部を備え、前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、前記加熱部は、前記電磁誘導加熱調理器と、前記載置部との間に設けられ、耐熱性接着剤を用いて前記載置部に固定され、前記加熱部と、前記電磁誘導加熱調理器との間の距離を制御する伸縮部と、前記加熱部と離間し、前記伸縮部を介して前記加熱部を支持する基板と、をさらに備えることを特徴とする。

請求項３記載の電磁誘導加熱用器具は、請求項２記載の発明において、前記基板は、ＲＯＭ、温度センサ、発光部、及び衝撃センサの少なくとも何れかを有する報知部を有することを特徴とする。

請求項４記載の電磁誘導加熱用器具は、上述した課題を解決するために、電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部と、前記加熱部を支持する支持部材と、を備え、前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、前記支持部材は、底板及び上板を有し、前記加熱部は、前記底板と、前記上板との間に設けられ、前記支持部材に閉塞され、前記加熱部は、前記底板及び前記上板と離間することを特徴とする。
請求項５記載の電磁誘導加熱用器具は、請求項４記載の発明において、前記加熱部は、前記上板と接し、前記底板と離間することを特徴とする。

上述した構成からなる本発明によれば、第２金属部の発熱効率は、第１金属部の発熱効率よりも高い。この構成により、加熱部の中央部は、端部に比べて加熱され易い。このため、加熱部から載置部に熱が伝達されるとき、載置部の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具の加熱効率の向上を図ることが可能である。

図１（ａ）は、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図であり、図１（ｂ）〜図１（ｄ）は、第１実施形態における加熱部の構成の例を示す模式平面図である。 図２は、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の模式断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）の一部の拡大模式断面図である。 図４は、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式斜視図である。 図５（ａ）〜図５（ｄ）は、第１実施形態における加熱部の構成の他の例を示す模式図である。 図６は、第１実施形態における接続部材の構成の一例を示す拡大模式断面図である。 図７は、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式斜視図である。 図８は、第２実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図である。 図９（ａ）は、第２実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式断面図であり、図９（ｂ）は、第２実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式断面図である。 図１０は、第３実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図である。 図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、第３実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の例を示す模式断面図である。 図１２（ａ）〜図１２（ｄ）は、第３実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の例を示す模式断面図である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、第４実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図である。 図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、第４実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式断面図である。 図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、第４実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の例を示す模式断面図である。 図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、第５実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の例を示す模式断面図である。 図１７（ａ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式断面図であり、図１７（ｂ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式平面図である。 図１８（ａ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式断面図であり、図１８（ｂ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式平面図である。 図１９（ａ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成のさらに他の一例を示す模式断面図であり、図１９（ｂ）は、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成のさらに他の一例を示す模式平面図である。 図２０（ａ）は、第７実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図であり、図２０（ｂ）は、第７実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式断面図である。 図２１（ａ）及び図２１（ｂ）は、第８実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図である。 図２２（ａ）は、第９実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示す模式斜視図であり、図２２（ｂ）及び図２２（ｃ）は、第９実施形態に用いられる載置部の構成の例を示す模式平面図である。 図２３は、第９実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の他の一例を示す模式斜視図である。 図２４（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第１例を示す模式平面図であり、図２４（ｂ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第１例を示す模式下面図である。 図２５（ａ）は、図２４（ａ）の２５Ａ−２５Ａ線の模式断面図であり、図２５（ｂ）は、図２４（ａ）の２５Ｂ−２５Ｂ線の模式断面図であり、図２５（ｃ）は、図２４（ａ）の２５Ｃ−２５Ｃ線の模式断面図であり、図２５（ｄ）は、図２５（ｃ）の他の一例を示す模式断面図である。 図２６（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第２例を示す模式平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）の２６Ｂ−２６Ｂ線の模式断面図であり、図２６（ｃ）は、図２６（ａ）の２６Ｃ−２６Ｃ線の模式断面図であり、図２６（ｄ）は、図２６（ａ）の２６Ｄ−２６Ｄ線の模式断面図である。 図２７（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第３例を示す模式平面図であり、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）の模式断面図であり、図２７（ｃ）は、図２７（ａ）の２７Ｃから見た拡大模式断面図である。 図２８（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第４例を示す模式平面図であり、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）の模式断面図であり、図２８（ｃ）は、図２８（ａ）の２８Ｃから見た拡大模式断面図である。 図２９（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第５例を示す模式平面図であり、図２９（ｂ）は、図２８（ａ）の模式断面図である。 図３０（ａ）〜図３０（ｃ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の第６例を示す模式平面図であり、図３０（ｃ）は、図３０（ｂ）の３０Ｃ−３０Ｃ線の模式断面図である。 図３１（ａ）は、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の第７例を示す模式平面図であり、図３１（ｂ）は、図３１（ａ）の３１Ｂ−３１Ｂ線の模式断面図である。 図３２（ａ）は、第１１実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の一例を示す模式平面図であり、図３２（ｂ）は、図３２（ａ）の３２Ｂ−３２Ｂ線の模式断面図であり、図３２（ｃ）は、図３２（ｂ）の一部の拡大模式断面図である。 図３３（ａ）は、第１２実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の一例を示す模式平面図であり、図３３（ｂ）は、図３３（ａ）の３３Ｂ−３３Ｂ線の模式断面図である。 図３４（ａ）は、第１２実施形態における電磁誘導加熱用器具の備える受け皿の構成の他の一例を示す模式平面図であり、図３４（ｂ）は、図３４（ａ）の３４Ｂ−３４Ｂ線の模式断面図である。 図３５は、実施形態における電磁誘導加熱用器具を載せるトレイの一例の模式図である。 図３６は、第１３実施形態における電磁誘導加熱用器具の構成の一例を示すブロック図である。 図３７は、第５実施形態における電磁誘導加熱用器具の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図３８は、第５実施形態における電磁誘導加熱用器具の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明を適用した実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について、図面を参照しながら説明する。なお、下記説明において、電磁誘導加熱調理器の平面に平行な方向をＸ方向及びＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向と交わる方向をＺ方向とする。

（第１実施形態：電磁誘導加熱用器具１）
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して、第１実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。図１（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１の構成の一例を示す模式斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態における加熱部１０の構成の一例を示す模式平面図である。

＜加熱部１０＞
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電磁誘導加熱用器具１は、加熱部１０を備える。加熱部１０は、第１金属部１１と、第１金属部１１とは異なる材料を有する第２金属部１２とを有する。電磁誘導加熱用器具１は、例えば加熱部１０を支持する支持部材１５を備える。

加熱部１０は、電磁誘導加熱調理器９０により加熱され、食材を載置する載置部２０に熱を伝達するものである。加熱部１０は、例えば載置部２０の底面に接触させて（図１（ａ）の矢印）熱を伝達することで、載置部２０に載置された食材の調理又は保温を実現する。

加熱部１０の中央部１０ｃには、第２金属部１２が設けられ、加熱部１０の端部１０ｓには、第１金属部１１が設けられる。第２金属部１２は、第１金属部１１の端部と離間し、第１金属部１１の中央側に接して設けられる。加熱部１０の主面（ＸＹ面）において、第１金属部１１の面積は、第２金属部１２の面積よりも大きい。

各金属部１１、１２の形状は、例えば円状であり、平面視において、第２金属部１２は、第１金属部１１に囲まれている。第２金属部１２の直径は、例えば８０ｍｍ以上１３０ｍｍ以下である。なお、第１金属部１１及び第２金属部１２の少なくとも何れかは、例えば図１（ｃ）に示すように、第２金属部１２よりも小さい孔１０ｄを有してもよい。第１金属部１１及び第２金属部１２の少なくとも何れかが孔１０ｄを有することで、加熱部１０の加熱に伴う形状変化を抑制することが可能である。例えば、第１金属部１１の端部は、曲面を有してもよい。

第２金属部１２の発熱効率は、第１金属部１１の発熱効率よりも高いため、加熱部１０の発熱効率は、端部１０ｓよりも中央部１０ｃが高い。このため、電磁誘導加熱調理器９０により加熱部１０を加熱したとき、加熱部１０の中央部１０ｃは、端部１０ｓに比べて加熱され易い。これにより、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。従って、電磁誘導加熱用器具１の加熱効率の向上を図ることができる。

なお、上述した「発熱効率」とは、例えば電磁誘導加熱調理器９０に用いた電力に対する器具の温度上昇の割合を示し、発熱効率が高いほど加熱され易いことを示す。例えば、電気抵抗の高い材料は、電磁誘導加熱調理器９０に起因する電磁誘導によりジュール熱を発生し易い。このため、電気抵抗の低い材料に比べて、電気抵抗の高い材料は、加熱され易く、「発熱効率」が高いと判断することができる。また、発熱効率に関わるパラメータとして、例えば渦電流、ヒステリシス損、非透磁率等が挙げられ、この値が大きいほど「比透磁率」が高くなる可能性があると判断することができる。

第１金属部１１は、例えば非磁性体の金属を有し、第２金属部１２は、例えば磁性体（強磁性体）の金属を有する。第１金属部１１として、例えば第２金属部１２よりも電気抵抗の低い材料が用いられ、例えばアルミニウム、銅、非磁性ステンレス鋼材（ＳＵＳ：例えばオーステナイト系の金属組織、ＪＩＳ３００番台）、炭化ケイ素等が選択される。第２金属部１２として、例えば鉄、亜鉛、アルミニウム、磁性ステンレス鋼材（ＳＵＳ：例えばマルテンサイト系、フェライト系、オーステナイト・フェライト系（二相系、亜鉛、アルミニウム）の金属組織、ＪＩＳ４００番台、ＪＩＳ３２９番台）等が選択される。このとき、第１金属部１１の熱伝導率は、第２金属部１２の熱伝導率よりも高い。このため、誘導加熱の表皮効果により、第２金属部１２で加熱された熱が、第１金属部１１を介して端部１０ｓ側に伝わり易い。これにより、加熱部１０と接触する載置部２０の面に対して、熱が均一に伝達され、載置部２０上の温度バラつきを抑制することができる。例えば第２金属部１２として、アルミニウムや銅等が用いられた場合、第１金属部１１として、第２金属部１２よりも発熱効率が低く、電気抵抗の低い材料を用いられる。これにより、上記と同様に、載置部２０上の温度バラつきを抑制することができる。なお、第１金属部１１の材料及び第２金属部１２の材料は、使用する電磁誘導加熱調理器の特徴に対応するように任意に選択できる。

第２金属部１２は、例えば第１金属部１１と、載置部２０との間に設けられる。この場合、第２金属部１２が載置部２０側に設けられるため、載置部２０の温度を短時間で上昇させることができる。また、例えば第１金属部１１は、第２金属部１２と、載置部２０との間に設けられてもよい。この場合、第２金属部１２の熱は、第１金属部１１を介して載置部２０に伝わるため、載置部２０の温度が過剰に上昇することを抑制できる。これらより、各金属部１１、１２を積層する構成を変えることで、載置部２０の用途に伴う最適な加熱、保温状態を制御することができる。

加熱部１０は、例えば金属繊維状、箔状、及びスクリーン金属（例えば網状、パンチングシート、パンチングメタル）の少なくとも何れかで構成される。これらの構成を用いることで、加熱部１０の材料コストを削減することができる。また、加熱部１０を薄く形成できるため、載置部２０のデザイン性の向上や、電磁誘導加熱用器具１の軽量化を図ることができる。また、上記構成を用いることで、加熱部１０の一部に曲面等を形成することができ、加熱部１０の形状を自由にレイアウトすることが可能である。

加熱部１０の密度は、例えば端部１０ｓに比べて中央部１０ｃのほうが高い。例えば、中央部１０ｃの密度は、端部１０ｓに対して１．５倍以上２．０倍以下である。

加熱部１０の膜厚は、例えば端部１０ｓに比べて中央部１０ｃのほうが厚い。例えば、中央部１０ｃの膜厚は、端部１０ｓに対して１．５倍以上２．０倍以下である。加熱部１０の膜厚は、例えば５００μｍ以下である。

加熱部１０の形状として網状が用いられたとき、中央部１０ｃには端部１０ｓよりも高密度の形状が用いられる。このとき、第２金属部１２として、例えば２００メッシュ（線径０．０５ｍｍ、目開き０．０７７ｍｍ、開口率３６．８％）の形状が用いられ、第１金属部１１として、例えば１００メッシュ（線形０．１１ｍｍ、目開き０．１４４ｍｍ、開口率３２．１％）の形状が用いられる。

上述した密度、膜厚、又は形状を有する加熱部１０を用いることで、載置部２０の中央部における温度上昇を促進させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１の加熱効率の向上を図ることができる。また、上述した密度、膜厚、又は形状を制御することにより、載置部２０の過剰な温度上昇や、温度バラつきを抑制できる。

特に、図１（ｄ）に示すように、第１金属部１１の形状は網状であり、第２金属部１２の形状は溶射粒子が結合した膜状又は粒子状であることが望ましい。第２金属部１２は、金属溶射法を用いて第１金属部１１上に形成される。例えば、第１金属部１１として網状の銅、鉄、上述したＳＵＳ等を含む材料が用いられ、第２金属部１２として膜状の亜鉛、上述したＳＵＳ、アルミニウム等を含む材料が用いられる。これにより、第１金属部１１と第２金属部１２との接触面積を大きくすることができ、熱伝導の効率化を図ることが可能となる。また、第１金属部１１を網状にすることで、加熱部１０の加熱時における金属膨張に伴う加熱部１０全体の形状変化を抑制することができ、電磁誘導加熱用器具の劣化を抑制することが可能となる。また、第２金属部１２を膜状にすることで、第２金属部１２の厚さを最小限に抑えることができ、加熱部１０の薄型化を実現することが可能となる。なお、例えば第２金属部１２の厚さは、５０〜３００μｍ程度である。

図２は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１の構成の一例を示す模式斜視図であり、図３（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１の構成の一例を示す模式断面図である。

＜支持部材１５、接続部材１６＞
図２に示すように、電磁誘導加熱用器具１は、例えば、複数の接続部材１６を備える。加熱部１０は、複数の接続部材１６と接するように配置され、支持部材１５は、複数の接続部材１６を介して加熱部１０を支持する。

支持部材１５は、加熱部１０を囲む側面１５ｓを有する。支持部材１５は、例えば矩形に配置された４つの側面１５ｓを有し、各側面１５ｓは、接続部材１６と接する。側面１５ｓは、例えばＺ軸方向から見て８角形等の多角形状の他、円筒状に形成されてもよい。

支持部材１５として、非磁性体の材料が用いられる。支持部材１５として、例えば天然無垢木、中密度繊維板（MDF: medium density fiberboard）、合板、化粧板等が用いられてもよく、又は、天然無垢木、中密度繊維版、合板、及び化粧板の少なくとも何れかを含む積層材が用いられてもよい。このため、従来の天然無垢木が用いられた場合に比べて、安価かつ軽量に支持部材１５を形成することができる。これにより、材料コストの削減及び持ち運び易さを向上させることができる。また、天然無垢木に比べて、環境への悪影響を抑制できる。上記に加え、中密度繊維板は、天然無垢木に比べて、耐熱性に優れ、保温性が高い。このため、支持部材１５として中密度繊維板を用いることで、加熱部１０及び載置部２０を支持したときの耐熱性を高めることができるとともに、長時間の温度維持が可能である。

接続部材１６は、側面１５ｓから突出する。接続部材１６の形状は、例えば円柱状である。接続部材１６は、例えば円筒状、角柱等の多面体の形状を有してもよく、例えば球状でもよい。このほか、接続部材１６は、例えば円柱空状、角柱状、角柱空状、円錐柱状、及び円錐柱空状の何れかの形状を有し、材料として炭素繊維、炭化ケイ素、セルロースナノファイバー等を含んでもよい。

接続部材１６として、例えば非磁性体の材料が用いられ、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、ジルコニウム、及び炭素の少なくとも何れかが含まれる。このため、加熱部１０を電磁誘導加熱調理器９０により加熱した場合、載置部２０に比べて、加熱部１０からの熱が接続部材１６に伝達され難い。すなわち、支持部材１５上に加熱部１０及び載置部２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いた加熱調理等を実施することができる。これにより、加熱された載置部２０を受け皿等に載せ変える工程を省略でき、調理時間の短縮を図ることが可能である。

支持部材１５は、例えば貫通孔１５ｄを有する。貫通孔１５ｄは、側面１５ｓの下端に設けられる。このため、支持部材１５を電磁誘導加熱調理器９０上に配置した場合においても、加熱部１０の熱を外部に放熱することができる。これにより、支持部材１５に囲まれた空間の温度が過剰に上昇した場合においても、支持部材１５の過剰な温度上昇を抑制することができる。

支持部材１５は、例えば取手１５ｅを有する。取手１５ｅは、支持部材１５の外側に設けられる。このため、配膳時の利便性を向上させることが可能である。

図３（ａ）に示すように、例えば接続部材１６は、第１接続部材１６ａと、第２接続部材１６ｂとを有し、それぞれ異なる高さ方向Ｚに配置される。第１接続部材１６ａは、第２接続部材１６ｂ上に設けられる。加熱部１０は、第１接続部材１６ａの先端と接し、第２接続部材１６ｂの上面と接する。このとき、支持部材１５の側面１５ｓに囲まれる形状の載置部２０を用いることで、加熱部１０及び載置部２０は、支持部材１５内に固定される。これにより、加熱部１０及び載置部２０が支持部材１５の外側へ飛び出すことを抑制することができる。また、加熱部１０が支持部材１５に接しない。このため、加熱された加熱部１０から支持部材１５への熱の伝達を抑制することができる。これにより、支持部材１５の温度上昇に伴う劣化を抑制することが可能である。

例えば図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、第１接続部材１６ａの先端は、加熱部１０と離間し、載置部２０と接してもよい。この場合、第２接続部材１６ｂの一部の上面を欠けた形状とすることで、加熱部１０を固定することができる。これにより、上述した構成と同様に、加熱部１０及び載置部２０が支持部材１５の外側へ飛び出すことを抑制できる。また、加熱された載置部２０から支持部材１５への熱の伝達を抑制することができる。これにより、支持部材１５の温度上昇に伴う劣化を抑制することが可能である。

例えば図４に示すように、第２接続部材１６ｂは、向かい合った側面１５ｓの間を連続して設けてもよい。この場合、第２接続部材１６ｂは、２つ以上設けることで、加熱部１０を固定することができる。これにより、上述した構成と同様に、加熱部１０及び載置部２０が支持部材１５の外側へ飛び出すことを抑制できる。また、支持部材１５の温度上昇に伴う劣化を抑制することが可能である。

本実施形態によれば、第２金属部１２の発熱効率は、第１金属部１１の発熱効率よりも高い。この構成により、加熱部１０の中央部１０ｃは、端部１０ｓに比べて加熱され易い。このため、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、加熱部１０から載置部２０に熱を伝達するとき以外は、加熱部１０を載置部２０から離間することができる。このため、載置部２０と加熱部１０とを一体に形成する必要がない。これにより、載置部２０の形状や材質に関わりなく電磁誘導加熱用器具１を用いることが可能である。

なお、各金属部１１、１２の形状は、円形の他、例えばオーバル形状や、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、矩形を含む辺と角とを有する形状でもよい。この他、例えば図５（ｃ）に示すように、各金属部１１、１２の形状は、円形の一部が欠けた形状でもよい。この場合、載置部２０に熱が伝わり易い場所と、熱が伝わり難い場所とを任意に設けることができる。これにより、載置部２０に載置する食材の盛り付けの自由度を向上させることができる。

また、図５（ｄ）に示すように、加熱部１０は、加熱部１０の少なくとも一部を覆う保護膜１０ｒを有してもよい。保護膜１０ｒとして、例えばフッ素ゴム又はシリコーンゴムが用いられる。このため、加熱部１０は、保護膜１０ｒを介して載置部２０に熱を伝達することができる。これにより、加熱部１０及び載置部２０の接触に伴う劣化を抑制することが可能である。なお、保護膜１０ｒは、例えば加熱部１０にフッ素コーティング、耐熱塗料の焼付塗装により形成されてもよい。

また、複数の接続部材１６は、例えば図６に示すように、加熱部１０及び支持部材１５と接する筒状部材１６ｃと、筒状部材内に設けられた熱検知部１６ｄとを有してもよい。熱検知部１６ｄは、第１金属部１１と接し、第２金属部１２と離間する。熱検知部１６ｄは、非磁性体の金属を有する。この構成により、熱検知部１６ｄを介して第１金属部１１の温度を検知することができる。また、例えば図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示した構成を用いて、熱検知部１６ｄを載置部２０に接するようにしてもよい。この構成により、熱検知部１６ｄを介して載置部２０の温度を検知することができる。上述した構成により、加熱部１０及び載置部２０を固定した状態を保持して、加熱部１０又は載置部２０の温度をモニタリングすることができる。従って、熱検知部１６ｄを用いることで、加熱部１０又は載置部２０の温度管理を実現することが可能である。

例えば図７に示すように、支持部材１５は、底板１５ａを有してもよい。このため、支持部材１５上に加熱部１０及び載置部２０を設置したとき、加熱部１０下の熱を外部に放熱することを抑制することができる。これにより、載置部２０の保温を持続させることができる。なお、電磁誘導加熱用器具１を用いる状況に応じて、支持部材１５に底板１５ａ及び貫通孔１５ｄの何れかを選択できる。すなわち、載置部２０の保温を優先させるときは、底板１５ａを設け、支持部材１５から外部への放熱を優先させるときは、貫通孔１５ｄを設けることができる。

底板１５ａは、例えば発光部を有する衝撃センサ１５ｔを有してもよい。この構成により、加熱部１０及び載置部２０を設置した支持部材１５を顧客に提供するとき、支持部材１５をテーブル上に置いたときに衝撃センサ１５ｔが衝撃を検知し、発光部を発光させることができる。これにより、載置部２０が鍋等の場合に、載置部２０を炎で加熱する演出を実現することができ、顧客の食欲を向上させることが可能となる。

なお、図７に示すように、取手１５ｅは例えば支持部材１５の角に切込を加えることにより形成されてもよい。

（第２実施形態：電磁誘導加熱用器具２）
次に、図８〜図９（ｂ）を参照して、第２実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第２実施形態と、第１実施形態との違いは、接続部材１６が、加熱部１０から突出する点である。なお、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図８に示すように、接続部材１６は、第１金属部１１の端部から突出する。支持部材１５は、凹部１５ｒを有する。凹部１５ｒは、側面１５ｓの上端からＺ方向に延び、下端と離間する。このとき、接続部材１６が設けられる数は、凹部１５ｒが設けられる数と等しい。

図９（ａ）に示すように、接続部材１６の端部は、凹部１５ｒの底面と接する。このとき、支持部材１５は、接続部材１６を介して加熱部１０を支持する。このため、加熱部１０及び載置部２０は、支持部材１５内に固定される。これにより、加熱部１０及び載置部２０が、支持部材１５の外側へ飛び出すことを抑制することができる。また、加熱部１０は、支持部材１５と離間する。このため、加熱された加熱部１０から支持部材１５への熱の伝達を抑制することができる。これにより、支持部材１５の温度上昇に伴う劣化を抑制することが可能である。

例えば図９（ｂ）に示すように、加熱部１０の端部１０ｓは、Ｚ方向の上側に曲がる形状を有してもよい。この場合、接続部材１６は、端部１０ｓからＸＹ平面と平行な方向に突出する。このため、載置部２０は、加熱部１０の端部１０ｓにより固定される。これにより、載置部２０が支持部材１５の外側へ飛び出すことを抑制することができる。また、加熱された載置部２０から支持部材１５への熱の伝達を抑制することができる。これにより、支持部材１５の温度上昇に伴う劣化を抑制することが可能である。なお、上述した加熱部１０の形状は、他の実施形態においても同様に用いることができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具２の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（第３実施形態：電磁誘導加熱用器具３）
次に、図１０〜図１２（ｄ）を参照して、第３実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第３実施形態と、第１実施形態との違いは、支持部材１５が、上板１５ｂを有する点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図１０に示すように、支持部材１５は、底板１５ａと、上板１５ｂとを有する。加熱部１０は、底板１５ａと、上板１５ｂとの間に設けられる。底板１５ａ及び上板１５ｂの少なくとも何れかは、例えば支持部材１５と脱着可能であり、異なる材料で形成されてもよい。

図１１（ａ）は、接続部材１６が支持部材１５から突出する場合（図３（ａ）に対応）を示した模式断面図であり、図１１（ｂ）は、接続部材１６が加熱部１０から突出する場合（図９（ａ）に対応）を示した模式断面図である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、加熱部１０は、底板１５ａ及び上板１５ｂと離間し、支持部材１５に閉塞される。このため、加熱部１０の周囲には、支持部材１５に閉塞された空間が形成される。このとき、加熱された加熱部１０の熱は、周囲の空気に伝達され、外部へ放出され難い。また、周囲の空気に伝達された熱は、支持部材１５に伝達され難い。これにより、支持部材１５に過剰な熱を伝達することなく、電磁誘導加熱用器具３を長時間安定した温度で維持するこができる。

例えば、支持部材１５の厚さを調整することで、電磁誘導加熱用器具３上に載置する載置部２０の温度を制御することができる。このため、食材に適した保温状態を維持することができる。なお、支持部材１５の形状は、上述した実施形態と同様に、円形等でもよく、加熱部１０を挟める形状であれば任意である。すなわち、電磁誘導加熱用器具３は、食材を保温する状況に応じて形状を変えることができる。

電磁誘導加熱用器具３は、例えばピザ等の食品を運ぶデリバリー時に用いられてもよい。この場合、電磁誘導加熱用器具３を電磁誘導加熱調理器９０により予め加熱しておき、宅配時に食材を入れた容器と共に電磁誘導加熱用器具３を保温バック等に入れて、持ち運ぶことができる。このため、宅配中においても容器内の食材の保温状態を長時間維持することができる。また、電子レンジやヒータを用いた従来の保温用プレートを加熱する方法に比べて、短時間で加熱することができるため、作業性の向上を図ることができる。さらに、従来用いられるガスによって保温する構造に比べて、持ち運び時の安全性、材料コスト等の面で優れている。上記に加え、電磁誘導加熱用器具３は、従来用いられる保温用のプレート等に比べて、加熱部分の体積を少なくできる。このため、持ち運び時の軽量化ができ、人が食品を運ぶデリバリーの容易化に加えて、重量規制を有するドローン等を用いて食品を運ぶデリバリーも容易に実施することが可能である。

電磁誘導加熱用器具３は、例えば上板１５ｂ上に直接食材を載せてもよい。このため、セルフサービスのピザ、パン、トルティーヤ等を保温する場合にも用いることができる。これにより、従来の保温器具に比べて、セルフサービスを提供する場所におけるレイアウトの自由度を向上させることができる。

なお、例えば図１１（ｃ）に示すように、球状の接続部材１６が、支持部材１５上に設けられ、加熱部１０を支えてもよい。このとき、接続部材１６の一部は、支持部材１５に埋め込まれてもよい。この構成により、加熱部１０の位置ずれを抑制することが可能である。また、例えば図１１（ｂ）に示すように、加熱部１０の中央部１５ｃ付近に孔１０ｄが設けられてもよい。例えば、図１１（ｂ）では加熱部１０に磁性体金属板が使用された場合、急激な熱膨張によって引き起こされる加熱部１０の歪みや変形を防ぐために、中央部１５ｃ付近に孔１０ｄが設けられている。更に、内部空気の必要以上の加熱によって、支持部材１５の急激な膨張を抑制するために、支持部材１５の側面に小さな側孔１５ｓｓを設けて空気抜きを形成してもよい。この側孔１５ｓｓは、支持部材１５の外側に向けて径を小さく形成される。これにより、外部から支持部材１５内への水分の侵入を抑制することができる。この側孔１５ｓｓについては、図１１（ａ）、図１１（ｂ）および図１１（ｃ）いずれにも適応できる。

また、例えば加熱部１０の端部１０ｓは、Ｚ方向の下側に曲がる形状を有してもよい。この構成により、加熱部１０の熱膨張に伴う変形を抑制することが可能である。

また、支持部材１５の底板１５ａ側には、例えば底支持部１５ｈが設けられてもよい。底支持部１５ｈは、支持部材１５を支持できれば形状は任意であり、例えば支持部材１５と脱着可能である。

支持部材１５は、例えば図１２（ａ）に示すように、断熱材１５ａａ、耐熱フィルム１５ａｂ、及び蓄熱材１５ｂａの少なくとも何れかを有してもよい。断熱材１５ａａは、加熱部１０と底板１５ａとの間に設けられ、例えば底板１５ａに接して加熱部１０と離間する他、加熱部１０と接してもよい。断熱材１５ａａとして、例えば断熱性を有する塗料、耐熱性（例えば１５０度以上）を有する塗料、耐熱性を有する樹脂、ガラス繊維、セラミック繊維、薄型断熱材（例えばファインフレックスＢＩＯ（登録商標）等のペーパー状断熱材）等が用いられる。耐熱フィルム１５ａｂは、加熱部１０と断熱材１５ａａとの間、及び加熱部１０と蓄熱材１５ｂａとの間の少なくとも何れかに設けられ、例えば断熱材１５ａａと接して加熱部１０と離間する。耐熱フィルム１５ａｂとして、例えばアルミ膜等が用いられる。蓄熱材１５ｂａは、加熱部１０と上板１５ｂとの間に設けられ、例えば上板１５ｂと接して加熱部１０と離間する。蓄熱材１５ｂａとして、例えば赤外線を発生する材料が用いられ、徐放型蓄熱セラミックス、金属酸化物、アルミニウム陽極酸化被膜（例えばスーパーレイ（商標登録））、のほか、耐熱性、放射性の高い材料（例えばタフクレースト（商標登録））等が用いられてもよい。これらを設けることで、支持部材１５に囲まれた空間の熱が外部に放出することを抑制でき、保温効果をより高めることが可能となる。

支持部材１５は、例えば図１２（ｂ）に示すように、上板１５ｂ上に表面層１５ｆを有してもよい。表面層１５ｆとして、例えば、耐熱性、放熱性の高い材料（例えばタフクレースト（商標登録））が用いられる。この他、表面層１５ｆとして、赤外線を発生する材料が用いられ、例えばセラミックス、金属酸化物、アルミニウム陽極酸化被膜（例えばスーパーレイ（商標登録））を含む。これにより、支持部材１５上に載せた食材の保温効率を向上させることができる。なお、表面層１５ｆは、支持部材１５の底板１５ａ及び側面１５ｓに設けられてもよく、支持部材１５の一部のみに設けられてもよい。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具３の加熱効率の向上を図ることが可能である。

なお、例えば図１２（ｃ）に示すように、加熱部１０は、支持部材１５の側面１５ｓ、底板１５ａ、及び上板１５ｂの少なくとも何れかと接してもよい。このとき、例えば金属溶射法を用いて、支持部材１５上に加熱部１０を形成してもよい。また、接続部材１６が設けられなくてもよい。この場合においても、電磁誘導加熱用器具３の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、例えば図１２（ｄ）に示すように、支持部材１５は、中間部１５ｇを有してもよい。中間部１５ｇは、底板１５ａと上板１５ｂとの間に設けられ、加熱部１０の側面を覆う。中間部１５ｇは、加熱部１０と離間してもよい。中間部１５ｇとして、例えば樹脂等の絶縁性を有する材料が用いられ、例えば底板１５ａと上板１５ｂとを接着する粘着性を有する材料が用いられる。

（第４実施形態：電磁誘導加熱用器具４）
次に、図１３（ａ）〜図１５（ｂ）を参照して、第４実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第４実施形態と、第１実施形態との違いは、支持部材１５の代わりに基板１７と、伸縮部１８とを備える点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図１３（ａ）〜図１４（ｂ）に示すように、電磁誘導加熱用器具４は、基板１７と、伸縮部１８とをさらに備える。基板１７は、加熱部１０と離間し、伸縮部１８を介して加熱部１０を支持する。

＜基板１７＞
基板１７として、例えばフッ素ゴム又はシリコーンゴムが用いられる。基板１７の面積は、加熱部１０の面積よりも大きい。基板１７の形状は、例えば中空円形であり、基板１７の外径は、２００ｍｍ以上４００ｍｍ以下であり、基板１７の内径は、加熱部１０の外径よりも大きい。基板１７の厚さは、例えば１０ｍｍ以下である。基板１７の上面及び下面の少なくとも何れかは、例えば耐摩耗性又は追従性を有する薄膜が形成されてもよい。

＜伸縮部１８＞
伸縮部１８として、例えばフッ素ゴム又はシリコーンゴムが用いられる。伸縮部１８は、基板１７と加熱部１０との間に設けられ、例えば加熱部１０を囲む。伸縮部１８は、例えば蛇腹（ベローズ）状の円筒状構造又は多角形構造を有する。加熱部１０と電磁誘導加熱調理器９０との間には、スペースが形成される。

伸縮部１８は、加熱部１０と、電磁誘導加熱調理器９０との間の距離を制御する。加熱部１０と、電磁誘導加熱調理器９０との間の距離は、伸縮部１８が伸びた状態（図１３（ａ）及び図１４（ａ））における距離Ｄ１と、伸縮部１８が縮んだ状態（図１３（ｂ）及び図１４（ｂ））における距離Ｄ２とを有し、距離Ｄ１は、距離Ｄ２よりも大きい。伸縮部１８は、例えば加熱部１０上に載置部２０を載置したときに縮んだ状態を示し、加熱部１０から載置部２０を離間させたときに伸びた状態を示す。

ここで、加熱部１０と電磁誘導加熱調理器９０との間の距離が近くなるにつれて、加熱部１０は加熱され易くなる。このため、伸縮部１８の縮んだ状態では、伸縮部１８の伸びた状態に比べて、加熱部１０が加熱され易い。すなわち、伸縮部１８を用いることで、加熱部１０の温度を上昇させる程度を調整することができる。例えば、加熱部１０上に載置部２０を載置したときのみ、加熱部１０を加熱させることができる。これにより、調理時の作業効率を向上させることが可能である。なお、加熱部１０上に載置部２０を載置する前に、予め加熱部１０を加熱してもよい（プレヒート）。これにより、載置部２０を加熱部１０上に載置したときにおける温度上昇のバラつきを抑制することができる。

＜保護膜１９＞
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、電磁誘導加熱用器具４は、例えば保護膜１９をさらに備えてもよい。保護膜１９は、加熱部１０を覆う。保護膜１９は、例えば加熱部１０、伸縮部１８、及び基板１７を一体に覆ってもよい。

保護膜１９は、フッ素ゴム又はシリコーンゴムが用いられる。保護膜１９の厚さは、例えば５００μｍ以上である。保護膜１９は、加熱部１０と載置部２０との間に設けられ、加熱部１０と載置部２０との接触を防ぐ。これにより、加熱部１０及び載置部２０の劣化を抑制することが可能である。

＜空隙部１８ａ＞
伸縮部１８は、例えば図１５（ａ）に示すように、空隙部１８ａを有する。空隙部１８ａの体積は、温度に依存する。このため、空隙部１８ａの温度が所定温度以上に上昇したとき、伸縮部１８を縮んだ状態から伸びた状態に変化させることができる。これにより、加熱部１０の加熱状況に応じて、加熱部１０と電磁誘導加熱調理器９０との間の距離を変化させることが可能である。

＜報知部１７ａ＞
基板１７は、例えば図１５（ｂ）に示すように、報知部１７ａを有する。報知部１７ａは、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む制御回路を有し、加熱部１０や載置部２０の状態に応じて報知する。報知部１７ａは、例えば温度センサを有する。温度センサとして、例えば赤外線センサ等の非接触式温度センサ１７ａｂが用いられた場合、加熱部１０の下側の空間から加熱部１０をモニタリングする。温度センサとして、例えば熱電対等の接触式温度センサ１７ａａが用いられた場合、伸縮部１８を介して加熱部１０又は載置部２０に温度センサを接触させ、加熱部１０又は載置部２０をモニタリングする。報知部１７ａは、例えば発光部を有し、加熱部１０又は載置部２０の温度が必要以上に高くなった場合に、発光部を発光させることで報知してもよい。また、報知部１７ａは、例えば衝撃センサを有し、加熱部１０上に載置部２０が載置されたときの衝撃を感知して、発光部等（例えばＬＥＤ）を発光させてもよい。なお、報知部１７ａは、上述した図７の衝撃センサ１５ｔの代わりに設けられてもよい。

報知部１７ａは、基板１７内に設けられる。このため、加熱部１０からの熱が伝達され難い。これにより、報知部１７ａの機能を活かした状態を維持した上で、報知部１７ａの劣化を抑制することができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具４の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（第５実施形態：電磁誘導加熱用器具５）
次に、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）を参照して、第５実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第５実施形態と、第１実施形態との違いは、加熱部１０が、載置部２０と一体に設けられる点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

＜載置部２０＞
載置部２０は、例えば断熱材料を含み、例えば陶磁器又は樹脂で形成される。このため、載置部２０は、加熱部１０に比べて熱伝導率が悪い。図１６（ａ）では、載置部２０は皿であり、縁２２と、高台２３と、高台裏２３ｕとを有する。加熱部１０は、高台裏２３ｕに接して設けられ、縁２２と離間する。この構成において、例えば加熱部１０を加熱させた場合、縁２２に比べて高台２３側に熱が伝わり易い。このため、縁２２の温度上昇を抑制することができ、盛付部２１の保温効果を維持した状態で、載置部２０の持ち運びを容易にすることができる。また、高台２３及び縁２２の形状に関わらず加熱部１０を設けることができ、載置部２０のデザイン性を向上させることができる。

高台２３の高さは、電磁誘導加熱調理器９０と加熱部１０との間の距離を制御でき、好ましくは３．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下である。この高さを制御することで、加熱部１０の加熱される程度を調整することができる。これにより、載置部２０を適切な温度で加熱又は保温することができる。

また、載置部２０は、例えば図１６（ｂ）、図１６（ｃ）に示すように、高台を有しない構成でもよい。載置部２０として、例えば鉄等の磁性体の材料が用いられてもよい。このとき、電磁誘導加熱調理器９０を用いて載置部２０のみを加熱すると、載置部２０の中央部に比べて、端部が加熱され易い。このため、載置部２０下に加熱部１０を接して設けることで、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。

なお、加熱部１０は、例えば耐熱性接着剤、セラミック溶射、ポリウレア樹脂等を用いて載置部２０に固定される。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具５の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（第６実施形態：電磁誘導加熱用器具６）
次に、図１７（ａ）〜図１９（ｂ）を参照して、第６実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第６実施形態と、第５実施形態との違いは、基板４０と、接合部とをさらに備え、接合部を介して加熱部１０が載置部２０と脱着できる点である。なお、本実施形態では、載置部２０にも接合部が設けられる。また、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図１７（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具６の構成の一例を示す模式断面図であり、図１７（ｂ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具６の構成の一例を示す模式平面図である。

図１７（ａ）に示すように、電磁誘導加熱用器具６は、基板４０と、接合部とをさらに備える。電磁誘導加熱用器具６の接合部は、磁気部６０を有する。このとき、合部としての磁気部２４が設けられた載置部２０が用いられる。磁気部２４は、例えば載置部２０の高台裏２３ｕに接して設けられる。

＜基板４０＞
基板４０は、加熱部１０と接して設けられ、加熱部１０は、基板４０と、載置部２０との間に設けられる。基板４０として、例えば耐熱樹脂、クーパー繊維（メタ系アラミド）等が用いられる。基板４０の厚さは、例えば３００μｍ以上１０００μｍ以下である。

＜耐熱部４１＞
基板４０は、例えば耐熱部４１を有する。耐熱部４１は、基板４０と、加熱部１０との間に設けられる。耐熱部４１は、加熱部１０から基板４０への熱の拡散を抑制する。耐熱部４１として、例えば基板４０よりも耐熱性に優れた材料が用いられる。この構成により、基板４０の外側に熱が伝わり難い。このため、基板４０の表面の過剰な温度上昇を抑制できる。

＜側孔４０ｓ＞
基板４０は、例えば側孔４０ｓを有する。側孔４０ｓは、基板４０の一部を貫通している。このため、加熱部１０で発生した熱を、大気に放熱し易くなる。これにより、加熱部１０及び載置部２０の過剰な温度上昇を抑制することができる。なお、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示した側孔４０ｓの位置及び数は一例であり、側孔４０ｓを形成する位置及び数は任意である。

＜中間部５０＞
基板４０は、例えば中間部５０を有する。中間部５０は、加熱部１０と、載置部２０との間に設けられる。中間部５０として、例えばセラミック、又は樹脂が用いられ、中間部５０の厚さは、例えば１００μｍ以下である。中間部５０は、加熱部１０と載置部２０との間の緩衝材として用いることができる。これにより、加熱部１０の取り付けに伴う劣化を抑制することができる。

図１７（ｂ）に示すように、平面視において、載置部２０に取り付ける各構成の面積Ｓは、基板４０の面積Ｓ（４０）、中間部５０の面積Ｓ（５０）、耐熱部４１の面積Ｓ（４１）、加熱部１０の面積Ｓ（１０）の順に大きい。このため、加熱部１０は、中間部５０に覆われており、取り付け時に載置部２０等への接触を防ぐ。これにより、加熱部１０の劣化を抑制することができる。

＜磁気部２４、６０＞
磁気部６０は、基板４０に接して設けられる。磁気部６０は、磁気部２４と接触及び離間することができるものである。すなわち、磁気部６０は、磁気部２４を用いて加熱部１０と載置部２０との脱着を制御するものである。このため、各磁気部２４、６０を形成するだけで、加熱部１０を載置部２０にから脱着させることができる。これにより、あらゆる載置部２０に後付けができ、利便性が向上する。また、加熱部１０が不要な場合は、容易に外すことができ、加熱部１０の耐久性の向上や、載置部２０の利用範囲の拡大を図ることができる。

なお、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示した各磁気部２４、６０の位置は一例であり、各磁気部２４、６０を形成する位置は任意である。各磁気部２４、６０の厚さは、例えば５０μｍ以上１００μｍ以下である。磁気部６０は、例えば加熱部１０を囲み、幅３ｍｍ以上でもよい。この形状により、より安定した加熱部１０の取り付けが可能である。

各磁気部２４、６０として、非磁性体の金属が含まれ、例えば樹脂の中に磁気粉末が分散した構造が用いられ、例えば磁性シートや磁気塗料が用いられる。このため、各磁気部２４、６０の発熱効率は、加熱部１０に比べて低い。これにより、各磁気部２４、６０及びその周辺の過剰加熱を抑制することができる。

＜接合スペース１３、接合部材２５＞
図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、電磁誘導加熱用器具６の接合部は、例えば磁気部６０の代わりに、加熱部１０内に接合スペース１３を有してもよい。このとき、載置部２０の接合部は、磁気部２４の代わりに、載置部２０下に接合部材２５を有する。

接合スペース１３は、内表面にねじ山を有する（雌ねじ）。接合部材２５は、例えば表面にねじ山を有する（雄ねじ）。接合スペース１３は、接合部材２５を螺設することができるものである。すなわち、上述した各磁気部２４、６０と同様に、接合スペース１３は、接合部材２５を用いて加熱部１０と載置部２０との脱着を制御するものである。これにより、あらゆる載置部２０に後付けができ、利便性が向上する。また、加熱部１０が不要な場合は、容易に外すことができ、加熱部１０の耐久性の向上や、載置部２０の利用範囲の拡大を図ることができる。

接合部材２５として、例えば耐熱樹脂等の非磁性の材料が用いられる。これにより、接合部材２５の設置に伴う加熱を抑制することができる。なお、接合部材２５を加熱部１０上に設け、接合スペース１３を載置部２０内に設けてもよい。

＜凹状切込部４０ｈ、凸状支持部２６＞
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示すように、電磁誘導加熱用器具６の接合部は、例えば磁気部６０の代わりに、基板４０の端部に凹状切込部４０ｈを有してもよい。このとき、載置部２０の接合部は、磁気部２４の代わりに、載置部２０下に凸状支持部２６を有する。

凹状切込部４０ｈは、凸状支持部２６をはめ込むことができるものである。すなわち、上述した各磁気部２４、６０合と同様に、凹状切込部４０ｈは、凸状支持部２６を用いて加熱部１０と載置部２０との脱着を制御するものである。これにより、あらゆる載置部２０に後付けができ、利便性が向上する。また、加熱部１０が不要な場合は、容易に外すことができ、加熱部１０の耐久性の向上や、載置部２０の利用範囲の拡大を図ることができる。なお、凸状支持部２６を基板４０上に設け、凹状切込部４０ｈを載置部２０（例えば高台２３）に設けてもよい。

＜脱着用つまみ７０＞
例えば、基板４０下に脱着用つまみ７０を有してもよい。これにより、加熱部１０の取り付け及び取り外しを容易に実施することが可能である。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具６の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、接合部を備えることで、加熱部１０は、載置部２０からの取り付け及び取り外しが可能である。これにより、あらゆる載置部２０に後付けができ、利便性が向上する。また、加熱部１０が不要な場合は、容易に外すことができ、加熱部１０の耐久性の向上や、載置部２０の利用範囲の拡大を図ることができる。

（第７実施形態：電磁誘導加熱用器具７）
次に、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）を参照して、第７実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第７実施形態と、第５実施形態との違いは、加熱部１０が載置部２０下における所定の部分のみに設けられている点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図２０（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具７の構成の一例を示す模式斜視図であり、図２０（ｂ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具７の構成の一例を示す模式断面図である。

図２０（ａ）及び図２０（ｂ）に示すように、加熱部１０は、載置部２０の有するペレット２７下に設けられる。ペレット２７は、例えば盛付部２１に埋め込まれてもよく、盛付部２１上に設けられてもよい。このため、加熱部１０は、ペレット２７の加熱を促進できる。これにより、ペレット２７の加熱時間を短縮でき、作業効率を向上させることができる。また、加熱部１０は、ペレット２７下側からの放熱を抑制することができる。これにより、ペレット２７の保温効率の向上を図ることができる。

ペレット２７として、例えば磁性体の金属を有する。載置部２０として、例えば陶磁器の皿が用いられる。このとき、盛付部２１は、ペレット２７に比べて温度が上昇しない。これにより、盛付部２１に載せる食材の自由度が向上する。載置部２０として、例えば磁性体を有する金属の皿（例えばステーキ皿）が用いられてもよい。このとき、盛付部２１は、ペレット２７とは異なる温度で加熱、保温される。このため、ユーザの好みに応じて食材をペレット２７に接触させることで、食材の温度を高めた状態で食べることができる。これにより、ユーザの好みに応じた温度の食材を提供することができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具７の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（第８実施形態：電磁誘導加熱用器具８）
次に、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）を参照して、第８実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第８実施形態と、第５実施形態との違いは、受け皿３０をさらに備える点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図２１（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具８の構成の一例を示す模式斜視図である。なお、本実施形態における載置部２０は、図１６（ｂ）に示す載置部２０と同様の形状として説明するが、例えば図１６（ａ）又は図１６（ｃ）に示す載置部２０と同様の形状でもよく、載置部２０の形状は任意である。

図２１（ａ）に示すように、電磁誘導加熱用器具８は、受け皿３０をさらに備える。受け皿３０は加熱部１０下に設けられ、加熱部１０は、載置部２０と、受け皿３０との間に設けられる。

受け皿３０として、非磁性体の材料が用いられる。このため、受け皿３０に載置部２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いて加熱することができ、載置部２０を加熱後に他の受け皿に乗せ換える必要がない。これにより、作業効率の向上を図ることができる。

受け皿３０として、従来の天然無垢木が用いられるほか、例えば中密度繊維板（MDF: medium density fiberboard）、合板、化粧板等が用いられてもよく、又は、天然無垢木、中密度繊維版、合板、及び化粧板の少なくとも何れかを含む積層材が用いられてもよい。中密度繊維版が用いられた場合、天然無垢木が用いられた場合に比べて、安価かつ軽量に受け皿３０を形成することができる。これにより、材料コストの削減及び持ち運び易さを向上させることができる。また、天然無垢木に比べて、森林伐採等の資源保護の観点から、環境への悪影響を抑制できる。上記に加え、中密度繊維板は、天然無垢木に比べて、耐熱性に優れ、保温性が高い。このため、受け皿３０として中密度繊維板を用いることで、載置部２０を載せたときの耐熱性を高めることができるとともに、長時間の温度維持が可能である。

受け皿３０は、例えば縁３１を有する。載置部２０を受け皿３０に載せたとき、載置部２０の縁２２が、受け皿３０の縁３１に接触する。このとき、例えば加熱部１０及び盛付部２１は、受け皿３０と離間した状態を維持する。このため、加熱部１０が加熱された場合においても、受け皿３０への熱の伝わりを抑制することができる。これにより、受け皿３０の加熱に伴う劣化を抑制することができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具８の加熱効率の向上を図ることができる。

なお、図２１（ｂ）に示すように、受け皿３０は、例えば段差３２を有する。この場合、載置部２０を受け皿３０に載せたとき、受け皿の縁３１は、段差３２に接触する。このため、載置部２０は、受け皿３０に囲まれた状態となる。これにより、持ち運び時に載置部２０が受け皿３０から外れることを抑制できる。

（第９実施形態：電磁誘導加熱用器具９）
次に、図２２（ａ）〜図２３参照して、第９実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第９実施形態と、第８実施形態との違いは、載置部２０が、突部２８を有する点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図２２（ａ）及び図２３は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具９の構成の一例を示す模式斜視図であり、図２２（ｂ）及び図２２（ｃ）は、本実施形態に用いられる載置部２０の構成の一例を示す模式平面図である。

図２２（ａ）〜図２２（ｃ）に示すように、載置部２０は、例えば炭素等の材料を含む突部２８を有する。突部２８は、縁２２から外周側に突出している。突部２８の形状は任意であり、例えば柱状である。図２２（ｂ）に示すように、例えばそれぞれ離間した突部２８が３つ以上設けられてもよく、図２２（ｃ）に示すように、載置部２０に重なる部分を有する突部２８が２つ以上設けられてもよい。

載置部２０を受け皿３０に載せたとき、突部２８は、受け皿３０の縁３１に接触する。このとき、突部２８以外の載置部２０は、受け皿３０と離間した状態を維持する。このため、加熱部１０が加熱された場合においても、受け皿３０への熱の伝わりを抑制することができる。これにより、受け皿３０の加熱に伴う劣化を抑制することができる。

図２３に示すように、受け皿３０は、例えば段差３２を有する。この場合、載置部２０を受け皿３０に載せたとき、突部２８は、段差３２に接触する。このため、載置部２０は、受け皿３０に囲まれた状態となる。これにより、持ち運び時に載置部２０が受け皿３０から外れることを抑制できる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具９の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（第１０実施形態：電磁誘導加熱用器具１００）
次に、図２４（ａ）〜図３１（ｂ）を参照して、第１０実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第１０実施形態と、第８実施形態との違いは、受け皿１３１の形状及び支持部１２０を有する点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図２４（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１００の備える受け皿１３１の構成の第１例を示す模式平面図であり、図２４（ｂ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１００の備える受け皿１３１の構成の第１例を示す模式下面図である。

＜受け皿１３１＞
図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示すように、受け皿１３１は、縁１１１と、底面１１２と、側面１１３と、支持部１２０とを有する。縁１１１は、例えば掴み部１１１ａを有する。掴み部１１１ａの厚さは、他の縁１１１よりも薄く、持ち運び易い形状で形成される。底面１１２は、例えば円状、オーバル状、角丸長方形、多角形等に形成され、器具の形状に対応して形成される。側面１１３は、縁１１１と、底面１１２との間に設けられており、側面１１３を境界として底面１１２が縁１１１よりも低い位置に設けられる。

図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１００の備える受け皿１３１の構成の第１例を示す模式断面図である。図２５（ａ）は、図２４（ａ）の２５Ａ−２５Ａ線の模式断面図であり、図２５（ｂ）は、図２４（ａ）の２５Ｂ−２５Ｂ線の模式断面図であり、図２５（ｃ）は、図２４（ａ）の２５Ｃ−２５Ｃ線の模式断面図である。

＜支持部１２０＞
図２５（ａ）〜図２５（ｃ）に示すように、支持部１２０は、底面１１２上に設けられ、縁１１１の高さ以下の高さに設けられる。支持部１２０は、第１部分１２０ａと、第１部分１２０ａに対向する第２部分１２０ｂとを有する。第１部分１２０ａは、底面１１２又は側面１１３と接する。第２部分１２０ｂは、底面１１２及び側面１１３と離間する。上記構造により、載置部２０（図の点線部）を受け皿１３１上に置いたとき、支持部１２０は、載置部２０を支える。このとき、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３は、載置部２０と離間する。また、底面１１２と載置部２０との間、及び側面１１３と載置部２０との間には、空間が形成され、熱が蓄積され難い。このため、加熱部１０及び載置部２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、受け皿１３１の温度上昇を抑制することができる。これにより受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

また、載置部２０は、側面１１３に囲まれる。このため、配膳時に載置部２０が動いた場合においても、側面１１３に載置部２０が接触するため、受け皿１３１からの飛び出しを抑制することができる。これにより、配膳時における安全性の向上を図ることができる。

支持部１２０は、底面１１２及び側面１１３とは異なる材料を有する。例えば支持部１２０として、底面１１２及び側面１１３よりも熱伝導率の高い材料が用いられる。このため、載置部２０から支持部１２０に伝わった熱が、空間に放出され易くなる。これにより、底面１１２又は側面１１３への熱の伝わりを抑制することができる。従って、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

支持部１２０は、例えば底面１１２及び側面１１３よりも耐熱性に優れた材料を含む。このため、加熱された載置部２０からの熱に耐えうる構造となり、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

支持部１２０として、例えば非磁性体の材料が用いられ、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、ジルコニウム、及び炭素の少なくとも何れかが含まれる。このため、受け皿１３１を電磁誘導加熱調理器９０により加熱した場合、載置部２０に比べて加熱され難い。すなわち、支持部１２０を有する受け皿１３１上に加熱部１０及び載置部２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いた食材の加熱調理を実施することができる。これにより、加熱された載置部２０を受け皿１３１に載せる工程を省略でき、調理時間の短縮を図ることができる。

支持部１２０は、例えば多面体の角柱状、球状、円柱状、及び中空円筒状の少なくとも何れかを有する。このため、支持部１２０と、載置部２０との接する面積を小さくすることができる。これにより、載置部２０から底面１１２及び側面１１３に伝わる熱を抑制することができ、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。また、支持部１２０の体積を小さくすることで、汚れが溜まり易い部分（例えば支持部１２０と底面１１２との間の隙間）を少なくなる。これにより、受け皿１３１を容易に洗浄することができる。また、支持部１２０の体積を小さくすることで、材料コストの低減が可能である。

支持部１２０は、少なくとも３つ設けられる。このため、支持部１２０は、載置部２０と接する面積を小さくし、且つ、載置部２０を支えることができる。これにより、載置部２０から底面１１２及び側面１１３に伝わる熱を抑制することができ、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

＜第１支持体１２１、第２支持体１２２＞
支持部１２０は、例えば第１支持体１２１と、第２支持体１２２とを有する。このとき、各支持体１２１、１２２は、それぞれ離間して設けられる。支持部１２０は、例えば第１支持体１２１及び第２支持体１２２の少なくとも何れかを有してもよい。

第１支持体１２１は、底面１１２上に設けられる。第１支持体１２１は、第１部分１２１ａと、第１部分１２１ａに対向する第２部分１２１ｂとを有する。第１部分１２１ａは、底面１１２と接する。第２部分１２１ｂは、底面１１２及び側面１１３と離間する。なお、第１支持体１２１の一部は、底面１１２に埋め込まれてもよい。

第２支持体１２２は、側面１１３に接して設けられる。第２支持体１２２は、第１部分１２２ａ（一端）と、第１部分１２２ａに対向する第２部分１２２ｂ（他端）とを有する。第１部分１２２ａは、側面１１３と接する。第２部分１２２ｂは、底面１１２及び側面１１３と離間する。なお、第２支持体１２２の一部は、底面１１２及び側面１１３の少なくとも何れかに埋め込まれてもよい。

第２支持体１２２は、例えば図２５（ｃ）に示すように、底面１１２から突出した柱状のほか、例えば他の一例として図２５（ｄ）に示すように、側面１１３から突出した２つの柱状を有してもよく、例えば図２５（ｂ）に示した第１支持体１２１と同様の球状を有してもよい。このほか、第２支持体１２２は、例えば円柱空状、角柱状、角柱空状、円錐柱状、及び円錐柱空状の何れかの形状を有し、材料として炭素繊維、炭化ケイ素、セルロースナノファイバー等を含んでもよい。

第１支持体１２１として、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物（例えば炭化ケイ素等）、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、及びジルコニウムの少なくとも何れかを含み、第２支持体１２２として、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、ジルコニウム、及び炭素の少なくとも何れかを含む。このほか、第１支持体１２１は、例えば円柱空状、角柱状、角柱空状、円錐柱状、及び円錐柱空状の何れかの形状を有し、材料として炭素繊維、炭化ケイ素、セルロースナノファイバー等を含んでもよい。

＜貫通部１１５＞
受け皿１３１は、例えば貫通部１１５を有する。貫通部１１５は、底面１１２を貫通する。このため、載置部２０の熱を底面１１２下に放熱することができ、受け皿１３１の温度上昇を抑制することができる。

貫通部１１５は、例えばスリット１１５ａを有する。スリット１１５ａは、例えば掴み部１１１ａと平行に延び、掴み部１１１ａに近い位置に２つ設けられる。このため、掴み部１１１ａ側に伝わる熱を抑制することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。

なお、各支持体１２１、１２２は、スリット１１５ａに挟まれた領域に設けられる他、スリット１１５ａと、掴み部１１１ａとの間の領域に設けられてもよい。

＜高台１１６＞
受け皿１３１は、例えば高台１１６をさらに備える。高台１１６は、縁１１１と対向する面（裏面）に設けられ、例えば底面１１２と、掴み部１１１ａとの間に設けられる。このため、底面１１２下には、貫通部１１５とつながる空間が形成される。これにより、受け皿１３１を置いた状態においても、効率良く熱を放出することができる。

＜固定部１１７＞
受け皿１３１は、例えば固定部１１７をさらに備える。固定部１１７は、裏面に設けられ、例えば高台１１６下に設けられる。固定部１１７は、例えば少なくとも２つ設けられる。

固定部１１７は、例えば磁気マグネットを有する。磁気マグネットは、非磁性体の材料を含む。磁気マグネットは、例えば樹脂の中に磁気粉末が分散した構造が用いられ、例えば磁性シートや磁気塗料が用いられる。この構成により、例えば受け皿１３１を運ぶトレイ２００（図３５参照）に磁気マグネットを有する固定部２１７を設けることで、受け皿１３１を固定することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。

固定部１１７は、例えば磁気マグネットの代わりに、吸盤を有してもよい。吸盤は、例えばトレイ等との間の空気を減圧することで、受け皿１３１を固定することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。この場合、トレイ２００に固定部２１７を設ける必要がない。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１００の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、載置部２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、受け皿１３１の温度上昇を抑制することができる。これにより、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

なお、例えば第２例として図２６（ａ）〜図２６（ｄ）に示すように、側面１１３は、例えば底面１１２との間に段差１１３ｄを有してもよい。このとき、例えば第１支持体１２１は、段差１１３ｄと離間し、第２支持体１２２は、段差１１３ｄ上及び段差１１３ｄ側面の少なくとも何れかに設けられる。段差１１３ｄを設けることで、載置部２０と、受け皿１３１との間の距離を制御することができる。この場合においても、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

また、例えば第３例として図２７（ａ）〜図２７（ｃ）に示すように、第１支持体１２１が、第２支持体１２２に隣接した段差１１３ｄ付近と、底面１１２の中心側とにそれぞれ複数設けられ、図２７（ａ）では、段差１１３ｄ付近に４つ及び底面１１２の中心側に４つの合計８つ配置される。また、第２支持体１２２は、例えば側面１１３から突出した円柱空状、角柱状、角柱空状、円錐柱状、及び円錐柱空状の何れかの形状を有し、材料として炭素繊維、炭化ケイ素、セルロースナノファイバー等を含む。第２支持体１２２は、図２７（ｃ）に示すように、図２で示した接続部材１６と同様に、それぞれ異なる高さ方向Ｚに２つ配置され、図２７（ａ）では、合計８つ配置される。このとき、第１支持体１２１及び第２支持体１２２が載置部２０を支持する。このため、受け皿１３１上に載置される載置部２０及び加熱部１０は、支持部１２０により確実に支持された状態を保つことができる。これにより、載置部２０の受け皿１３１からの飛び出しを抑制でき、配膳時の安全性を向上させることができる。

また、例えば第４例として図２８（ａ）〜図２８（ｃ）に示すように、第１支持体１２１を設けずに、第２支持体１２２は、側面１１３から突出した円柱空状、角柱状、角柱空状、円錐柱状、及び円錐柱空状の何れかの形状を有し、材料として炭素繊維、炭化ケイ素、セルロースナノファイバー等を含む。第２支持体１２２は、図２８（ｃ）に示すように、図２７（ｃ）及び図２で示した接続部材１６と同様に、それぞれ異なる高さ方向Ｚに２つ配置され、図２８（ａ）では、合計８つ配置される。このとき、第１支持体１２１を設けずに、第２支持体１２２が載置部２０を支持する。このため、受け皿１３１上に載置される載置部２０及び加熱部１０は、支持部１２０により確実に支持された状態を保つことができる。これにより、載置部２０の受け皿１３１からの飛び出しを抑制でき、配膳時の安全性を向上させることができる。

また、例えば第５例として図２９（ａ）〜図２９（ｃ）に示すように、第１支持体１２１が、第２支持体１２２に隣接した段差１１３ｄ付近と、底面１１２の中心側とにそれぞれ複数設けられ、図２９（ａ）では、段差１１３ｄ付近に４つ及び底面１１２の中心側に４つの合計８つ配置される。このとき、第２支持体１２２を設けずに、第１支持体１２１が載置部２０を支持する。このため、受け皿１３１上に載置される載置部２０及び加熱部１０は、支持部１２０により確実に支持された状態を保つことができる。これにより、載置部２０の受け皿１３１からの飛び出しを抑制でき、配膳時の安全性を向上させることができる。

また、例えば第６例として図３０（ａ）に示すように、縁１１１は、例えば底面１１２と同心円の円状でもよい。この場合、例えば第１支持体１２１は、底面１１２の中心付近に１つ設けられ、第２支持体１２２は、段差１１３ｄ上及び段差１１３ｄ側面の少なくとも何れかに少なくとも３つ（図３０（ａ）では４つ）設けられる。この場合においても、受け皿１３１の劣化を抑制することができる。

また、図３０（ｂ）及び図３０（ｃ）に示すように、貫通部１１５は、貫通孔１１５ｂを有してもよい。貫通孔１１５ｂは、例えば中心付近に設けられる。この場合、支持部１２０は、第２支持体１２２のみを有する。貫通部１１５は、スリット１１５ａ及び貫通孔１１５ｂの少なくとも何れかを有してもよい。貫通孔１１５ｂは、底面１１２よりも一回り小さい円状、オーバル状、角丸長方形、四角形等で形成される。例えば、第７例として図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、縁１１１及び底面１１２が角を有する形状の場合、貫通孔１１５ｂは四角形状に形成されてもよい。

上記に加え、本実施形態によれば、例えば縁１１１、底面１１２、及び側面１１３は、天然無垢木に比べて軽量、高強度であるセルロース系樹脂や、セルロースナノファイバー、炭化ケイ素等を含む材料を用いることができる。縁１１１、底面１１２、及び側面１１３として、セルロース系樹脂、セルロースナノファイバー等を含む場合、溶融成形することが可能である。このため、切削加工により形成される天然無垢木や中空度繊維板を用いた場合と比較して、受け皿１３１のデザイン性の向上、カラーリングの多様化、軽量化を図ることができ、複雑な構造に対しても容易に形成することが可能である。また、製造時における良品率の向上、製造工程の減縮、材料コストの減縮ができるため、量産化で大幅なコストダウンを図ることが可能である。上記に加え、森林伐採等の資源保護の観点から環境への悪影響を抑制できる。

なお、上述した材料は、例えば、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３の全てに用いられる他、各部分の少なくとも何れかに形成されてもよく、それぞれ異なる材料が用いられてもよい。

また、本実施形態によれば、例えば、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３の表面に、保護膜（例えばポリウエア樹脂やウレタン系樹脂を材料とした膜）を形成することができる。本実施形態の受け皿１３１では、支持部１２０が設けられており、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３の温度上昇を抑制することができる。このため、耐熱性が比較的低い特性を有する保護膜を形成する場合においても、保護膜の温度上昇を抑制し、熱による劣化を防ぐことができる。

従来、天然無垢木等を用いた受け皿は、例えば、水や洗剤を吸収し易い。このため、自動食器洗浄機等を用いて受け皿を洗浄した場合、内部に浸透した水や洗剤が完全に除去される前に、載置部等を載せる場合がある。このとき、内部に浸透した水や洗剤の加熱に伴い、受け皿の劣化を促進させる懸念がある。この点、本実施形態の受け皿１３１は、特に、保護膜として防水性、耐薬品性に優れたポリウエア樹脂を形成することができる。このため、受け皿１３１の内部に、水や洗剤の侵入を抑制することができる。これにより、自動食器洗浄機等を用いて受け皿１３１を洗浄した場合においても、劣化を抑制することが可能である。

なお、保護膜は、例えば、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３の全ての表面に形成される他、各表面の少なくとも何れかに形成されてもよい。

また、第１支持体１２１及び第２支持体１２２の配置される合計数は、例えば丸い形状の載置部２０であれば３つ配置される等、載置部２０の形状や状況に応じて変更することができる。

（第１１実施形態：電磁誘導加熱用器具１０１）
次に、図３２（ａ）〜図３２（ｃ）を参照して、第１１実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第１１実施形態と、第１０実施形態との違いは、突起部１２５をさらに有する点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図３２（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１０１の備える受け皿１３２の構成の一例を示す模式平面図であり、図３２（ｂ）は、図３２（ａ）の３２Ｂ−３２Ｂ線の模式断面図であり、図３２（ｃ）は、図３２（ｂ）の拡大模式断面図である。

＜突起部１２５＞
図３２（ａ）〜図３２（ｃ）に示すように、受け皿１３２は、突起部１２５をさらに有する。突起部１２５は、側面１１３から突出する。突起部１２５は、例えば側面１１３の対向する位置に２つ設けられる。なお、突起部１２５の設けられる位置及び数は、任意である。

突起部１２５は、ハウジング１２５ａと、素子部１２５ｂと、支え部１２５ｃとを有する。ハウジング１２５ａは、側面１１３内に設けられ、例えば一端に底を有する筒状である。素子部１２５ｂは、ハウジング１２５ａ内に設けられる。支え部１２５ｃは、素子部１２５ｂ内から底面１１２側に突出する。

ハウジング１２５ａとして、非磁性体の材料が用いられ、例えば炭素繊維が用いられる。素子部１２５ｂとして、縁１１１、底面１１２、支持部１２０、ハウジング１２５ａ、及び支え部１２５ｃに比べて線膨張率の高い材料が用いられ、例えばシリコーンゴムが用いられる。支え部１２５ｃとして、非磁性体の金属が用いられ、例えば真鍮が用いられる。この構成により、受け皿１３２に加熱された載置部２０を載せる際、支え部１２５ｃは載置部２０に接する。このとき、載置部２０の熱が支え部１２５ｃを介して素子部１２５ｂに伝わり、素子部１２５ｂの温度が上昇する。これに伴い、温度が上昇した素子部１２５ｂの体積が膨張する。このため、支え部１２５ｃは載置部２０側に押し出され、載置部２０は、押し出された支え部１２５ｃにより加圧され、受け皿１３２内に固定される。これにより、載置部２０の受け皿１３２からの飛び出しを抑制でき、配膳時の安全性を向上させることができる。

また、素子部１２５ｂの温度が下がると、素子部１２５ｂの体積がリニアに収縮する。これにより、支え部１２５ｃはハウジング１２５ａ側に引き戻り、載置部２０は、受け皿１３２から容易に取り外せる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１０１の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、載置部２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、受け皿１３２の温度上昇を抑制することができる。これにより、受け皿１３２の劣化を抑制することができる。

（第１２実施形態：電磁誘導加熱用器具１０２）
次に、図３３（ａ）及び図３３（ｂ）を参照して、第１２実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第１２実施形態と、第１０実施形態との違いは、報知部１２６をさらに有する点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図３３（ａ）は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１０２の備える受け皿１３３の構成の一例を示す模式平面図であり、図３３（ｂ）は、図３３（ａ）の３３Ｂ−３３Ｂ線の模式断面図である。

＜報知部１２６＞
図３３（ａ）及び図３３（ｂ）に示すように、受け皿１３３は、報知部１２６をさらに有する。報知部１２６は、例えば受け皿１３３上又は内部に設けられる。なお、報知部１２６の設けられる数及び位置は、任意である。

報知部１２６は、例えばＲＯＭ等を含む制御回路を有し、受け皿１３３や載置部２０の状態に応じて報知する。報知部１２６は、例えばスピーカを有する。このとき、制御回路は、スピーカを介して音を発する制御を実行する。例えば、食材（例えばステーキ等）の出来立てを演出するために、スピーカを介して食材の加熱音（焼きたての音）を発してもよい。これにより、ユーザの食欲を引き立てることができる。また、報知部１２６が温度センサをさらに有する場合、載置部２０又は受け皿１３３の温度が基準よりも高いと感知したときに、スピーカを介して警報を発してもよい。これにより、配膳時又は食事をとる時の火傷等を防ぎ、安全性を向上させることができる。上記に加え、報知部１２６は、例えばＬＥＤを有してもよい。この場合、上述した音の出力と同様に、光を発することができる。また、報知部１２６は、例えば衝撃センサを有し、受け皿１３３をテーブル上に置いたときに、衝撃センサが衝撃を検知し、発光部等（例えばＬＥＤ）を発光させてもよい。

報知部１２６は、例えば制御回路の実行するタイミングを伝達する衝撃センサ等を有してもよい。このとき、受け皿１３３をテーブル等に置いたタイミングで衝撃センサが反応し、報知部１２６の制御が実行されるようにしてもよい。

本実施形態の受け皿１３３では、支持部１２０が設けられており、縁１１１、底面１１２、及び側面１１３の温度上昇を抑制することができる。このため、本実施形態の受け皿１３３では、通常の受け皿と比較して、制御回路、スピーカ等を有する報知部１２６の温度上昇を抑制することができる。

なお、図３４（ａ）及び図３４（ｂ）に示すように、例えば報知部１２６として、縁１１１上に感温材料（例えば感温塗料）が用いられても良い。この構成により、受け皿１３３の温度を可視化できる。これにより、配膳時の安全性の向上や、ユーザの食欲を引き立てることができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１０２の加熱効率の向上を図ることが可能である。

また、本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、載置部２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、受け皿１３３の温度上昇を抑制することができる。これにより、受け皿１３３の劣化を抑制することができる。

上記に加え、上述した第８実施形態〜第１２実施形態における受け皿３０、１３１〜１３３は、例えばバーコード、タグ、ＩＣタグ等のＲＦＩＤ（Radio frequency identification）、識別コード等を有してもよい。これにより、受け皿３０、１３１〜１３３上の食材の情報提供、情報管理、顧客のオーダー管理等を行うことができる。

以下、第８実施形態〜第１２実施形態における受け皿３０、１３１〜１３３の使用用途の一例について説明する。

通常、調理後における供食温度及び喫食時の温度変化では、喫食時の美味しかったという満足感は、味、ボリューム、サービス、衛生、経済、栄養等の要因が関わり合って生じるといわれている。特に美味しさを評価する具体的な要因に、調理法、食べやすさ、味付け、盛り付け、温度等が挙げられる。

また、食物の嗜好温度は、体温を中心に＋２５℃〜３０℃の範囲にあり、一般的に温かい物は６０℃〜６５℃前後のものが好まれる。しかしながら、食事環境、食習慣、嗜好によって美味しさを感じる温度には個人差があり、料理の種類によって適温といわれる温度は異なる。すなわち、温度と料理の関係は非常に重要であり、違う角度から見ると温度と味に関する感覚は、人間のみが感じえるものであり、世界的地理条件、料理方法、素材、人種、風習、宗教その他で、料理と温度の感覚は全く違うものと推定される。代表的料理で美味しさを素材から考察すると、素材による温度変化の影響の大きいものは、肉と魚が挙げられる。

例えば、食品素材では、肉、魚等の脂質酸化が起こる温度は約１２０℃であり、野菜、根菜類のデンプン粘度低下、メイラード反応も約１２０℃前後で起きることが知られている。コラーゲンがゼラチン化、ペクチンの水溶化、デンプンの糊化は、８０℃〜１００℃領域にある。肉の筋肉細胞離水、脂質溶解等を考慮すると調理された保温は、６０℃前後が良いと考える。

また、人間が熱いと感じる温度は６０℃前後でもある。ここで、人間の平均体温を３６℃とすると、調理後の食材を口に入れた場合、体温からの影響は１０℃前後に下がると推定される。味覚的には３０℃前後が甘味、塩味、酸味、苦味の感度が最高に感じられることが知られている。温度が上がると、香揮成分の揮発が推進され、同時に油脂の流動性が高まる。逆に温度が下がると香揮成分の揮発性が抑えられ、油脂の流動性が落ちるとされている。このような事情から、例えば外食産業においては、食材の温度管理を実現することで、顧客満足度の向上につながり得る。

この点、上述した第８実施形態〜第１２実施形態における受け皿３０、１３１〜１３３は、載置部２０の加熱調理時（例えば１２０℃以上３００℃以下）又は保温時（例えば１２０℃以下）の何れにおいても使用することができる。また、受け皿３０、１３１〜１３３に載置部２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いて加熱することができる。このため、食材に適した温度の状態で、顧客への提供を実現することができる。

また、例えばレストラン等の飲食店では、ガス直火、電気ヒータ、電子レンジ等を用いて食材を加熱調理する場合や、電磁誘導加熱調理器９０で、調理用鉄皿等を直接載せて加熱し、その後、調理器から鉄皿をハンドリングで移動させて、木板等を受け皿として使用する場合がある。これらの調理方法は、食材を調理後に皿に盛付けるか、調理皿と食材とを同時に加熱するか、の２つのパターンに分類することができる。

前者で説明した、加熱調理と、食材の盛付けとを別工程で行う場合、高温物を取り扱うので、狭い厨房内では非常に危険であり、煩わしいという懸念がある。他方、後者で説明した工程で行う場合、例えば電子レンジが用いられ、食材はもとより食器皿自体も高温になり、保持することが困難で且つ危険である。

この点、上述した受け皿３０、１３１〜１３３は、受け皿３０、１３１〜１３３に器具を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いて加熱することができる。このため、加熱調理と、食材の盛付けとを別工程で行う場合と比較して、狭い厨房内においても円滑に作業を進めることができる。また、電子レンジを用いた場合と比較して、受け皿を保持することが容易であり、安全である。

また、従来の保温方法として、湯煎や電気ヒータ等が用いられている。湯煎を用いた方法では、相当の時間を要して温め、その後、湯煎より取り出した後、食器皿の水滴を拭き取る、等のわずらわしさが懸念として挙げられる。また、湯煎では湯温に左右され、温度の保温維持に限界があり、長時間の保温が難しい。また、電気ヒータを用いた方法では、装置を配置するための大きなスペースの確保、装置の維持や取扱い方法、メンテナンス方法の取得等が必要であり、また、必要消費電力も大きい、という事情がある。この他、ガスなどで加熱して蓄熱部材の上で保温させる方法も取られてきたが、ガスを利用できる場所に限定される等の事情がある。

これに対し、上述した受け皿３０、１３１〜１３３では、受け皿３０、１３１〜１３３に器具を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器９０を用いて電磁誘導加熱の直接加熱及び表皮効果による加熱で、対象部に限定して加熱し、保温することができる。この加熱処理は極めて短時間で出来、湯煎を用いる方法と比較して、作業性の大幅な短縮と、長時間の温度管理を実現できる。また、電気ヒータを用いる方法と比較して、小スペースで実施でき、装置の維持や取扱い方法、メンテナンス方法の取得等が容易という利点を含む。また、必要消費電力も抑制することができる。また、ガス等を用いる方法と比較して、場所を選ばずに実施するこができる。

（第１３実施形態：電磁誘導加熱用器具１０３）
次に、図３６を参照して、第１３実施形態における電磁誘導加熱用器具の一例について説明する。第１３実施形態と、第１実施形態との違いは、制御装置８０をさらに備える点である。なお、上述した実施形態と同様の構成については、説明を省略する。

図３６は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１０３の構成の一例を示すブロック図である。

図３６に示すように、電磁誘導加熱用器具１０３は、制御装置８０をさらに備える。制御装置８０は、リレー部８１と、検出部８２と、演算増幅部８３と、制御部８４と、接続部８５とを有する。リレー部８１には、コンセント８１ａを介して電流が供給される。制御部８４には、ＡＣアダプタ８４ａを介して電流が供給される。

電磁誘導加熱調理器９０は、接続部８５を介して制御装置８０と電気的に接続される。接続部８５は、リレー部８１及び検出部８２と電気的に接続される。リレー部８１は、検出部８２及び制御部８４と電気的に接続される。検出部８２は、演算増幅部８３と電気的に接続される。演算増幅部８３は、制御部８４と電気的に接続される。

制御部８４は、制御装置８０内の各構成を制御する。リレー部８１は、制御部８４からの制御信号に基づき、接続部８５を介して電磁誘導加熱調理器９０に供給される電流を制御する。検出部８２は、電磁誘導加熱調理器９０に供給される電流を検出する。演算増幅部８３は、検出部８２の検出した電流を増幅し、制御部８４へ供給する。

制御装置８０は、電磁誘導加熱調理器９０に供給される電流を制御する。このため、制御装置８０は、電磁誘導加熱調理器９０の過剰な稼働を防ぐことができる。これにより、電磁誘導加熱調理器９０上に載置された加熱部１０の過剰な加熱を抑制することができる。

次に、本実施形態における電磁誘導加熱用器具１０３の動作の一例について説明する。
先ず、制御部８４は、リレー部８１にオン信号を送信する。これにより、リレー部８１は、接続部８５を介して電磁誘導加熱調理器９０に電流を供給できる状態となる。このとき、検出部８２は、電流を検出する。

その後、検出部８２の検出する電流の値が、所定の値よりも大きくなった場合、制御部８４は、時間計測を開始する。制御部８４が所定の時間を計測した時、制御部８４は、リレー部８１にオフ信号を送信する。これにより、リレー部８１は、接続部８５を介して電磁誘導加熱調理器９０に電流を供給しない状態となる。

制御部８４がリレー部８１にオフ信号を送信した時点から、制御部８４が所定の時間を計測（例えば１０秒）した時、制御部８４はリレー部８１にオン信号を送信する。これにより、リレー部８１は、接続部８５を介して電磁誘導加熱調理器９０に電流を再び供給できる状態となる。

上記動作を繰り返し実施することにより、制御装置８０は、電磁誘導加熱調理器９０に供給される電流を制御できる。なお、上述した所定の時間は加熱部１０及び載置部２０の構成並びに電磁誘導加熱調理器９０の性能に応じて任意に設定することができる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、加熱部１０から載置部２０に熱が伝達されるとき、載置部２０の中央部から温度を上昇させることができる。これにより、電磁誘導加熱用器具１０３の加熱効率の向上を図ることが可能である。

（電磁誘導加熱用器具の製造方法）
次に、図３７を参照して、第５実施形態における電磁誘導加熱用器具の製造方法の一例について説明する。図３７は、本実施形態における電磁誘導加熱用器具５の製造方法を示すフローチャートである。

先ず、載置部２０を形成する（ステップＳ１１０）。載置部２０は、例えば食材を載せる盛付部２１を有する。載置部２０として、例えば断熱材が選択され、例えば陶磁器又は樹脂が選択される。載置部２０として、例えば鉄等の磁性体が選択されてもよい。

次に、第１金属部１１を形成する（ステップＳ１２０）。第１金属部１１は、盛付部２１に対向する面（裏面）に直接形成される。第１金属部１１は、例えば載置部２０と離間して形成した後に、載置部２０と接合してもよい。第１金属部１１として、非磁性体の金属が用いられる。第１金属部１１として、電気抵抗の低い材料が選択され、例えばアルミニウム、銅、非磁性ＳＵＳ等が選択される。

次に、第２金属部１２を形成する（ステップＳ１３０）。第２金属部１２は、第１金属部１１上に形成される。これにより、加熱部１０が形成される。第２金属部１２の面積は、第１金属部１１の面積よりも小さい。第２金属部１２は、磁性体の金属が用いられる。第２金属部１２として、電気抵抗の高い材料が選択され、例えば鉄、磁性ＳＵＳ等が選択される。

これにより、本実施形態における電磁誘導加熱用器具５が形成される。なお、上述では第５実施形態の電磁誘導加熱用器具５について説明したが、他の実施形態においても同様の方法により形成することができる。

ここで、上述した加熱部１０（第１金属部１１、第２金属部１２）を盛付部２１に対向する面に直接形成するとき、例えば、耐熱性接着剤、セラミック溶射、耐熱性樹脂、ポリウエア樹脂等が用いられる。

加熱部１０は、例えば、真空環境において加熱部１０を形成してもよい。この場合、例えば真空蒸着法及びスパッタリング法の少なくとも何れかにより加熱部１０を形成する。これにより、他の製造方法に比べて緻密な膜の加熱部１０を形成することができ、加熱効率の向上を図ることができる。

上記の他に、常圧環境において加熱部１０を形成してもよい。この場合、例えば金属溶射法（アルミニウム、鉄、亜鉛等を防錆したもの）、エッチング法、及び印刷法の少なくとも何れかにより加熱部１０を形成する。これにより、真空環境に比べて製造工程を削減でき、作業効率を向上させることができる。例えば載置部２０として、磁気皿、樹脂皿、及び中密度繊維板の少なくとも何れかが用いられ、盛付部２１に対向する面に、金属溶射により加熱部１０が形成される。また、加熱部１０を形成した後、加熱部１０の表面に、断熱性を有する塗料、耐熱性（例えば１５０度以上）を有する塗料、耐熱性を有する樹脂、もしくはセラミックをコーティング、または、フッ素樹脂コーティング、耐熱塗料の焼付塗装により防水加工を行う。これにより、細菌やカビ、汚れ防止等の食品衛生上の環境配慮ができる。

上記の他に、導電塗料、磁性体塗料、及び電磁波シールド塗料の少なくとも何れかを用いて、加熱部１０を形成してもよい。

また、加熱部１０を形成する工程は、第２金属部１２を先に形成してもよい。すなわち、図３８に示すように、盛付部２１に対向する面に第２金属部１２を形成し（ステップＳ２２０）、その後、第２金属部１２上に第１金属部１１を形成（ステップＳ２３０）してもよい。

また、加熱部１０を形成する工程は、コイル切削法、びびり振動切削法、及び金属溶融の少なくとも何れかにより、金属繊維を形成し、金属繊維をプレス加工及び圧延して、各金属部１１、１２を形成する工程を含む。これにより、材料コストの削減、加熱効率の向上を実現することができる。

上述した各実施形態によれば、電磁誘導加熱用器具の加熱効率の向上を図れる。

また、実施形態における電磁誘導加熱用器具を用いた場合、食材を損じることなく、適切に加温可能であるので美味しく喫食が可能であり、盛りつけ作業、配膳作業、運搬作業においても安全である。また、従来の鉄皿は、黒体の塗料で遠赤外線効果を狙っているが、実施形態における陶磁器を用いた載置部においても、更なる赤外線（遠赤外線・近赤外線）効果が期待できる。すなわち、電磁誘導加熱調理器９０を用いた保温設定において、例えば加熱部が１２０℃前後に設定されると、ディレイした熱伝導により載置部に７０℃前後が確保される。このため、調理後の食材の性質を壊すことなく、安全及び効率、衛生面（上）において優位性がある。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１〜９，１００〜１０３…電磁誘導加熱用器具、
１０…加熱部、
１０ｃ…中央部、
１０ｄ…孔、
１０ｒ…保護膜、
１０ｓ…端部、
１１…第１金属部、
１２…第２金属部、
１３…接合スペース、
１５…支持部材、
１５ａ…底板、
１５ａａ…断熱材、
１５ａｂ…耐熱フィルム、
１５ｂ…上板、
１５ｂａ…蓄熱材、
１５ｄ…貫通孔、
１５ｅ…取手、
１５ｆ…表面層、
１５ｇ…中間部、
１５ｈ…底支持部
１５ｒ…凹部、
１５ｓ…側面、
１５ｓｓ…側孔、
１５ｔ…衝撃センサ、
１６…接続部材、
１６ａ…第１接続部材、
１６ｂ…第２接続部材、
１６ｃ…筒状部材、
１６ｄ…熱検知部、
１７…基板、
１７ａ…報知部、
１７ａａ…接触式温度センサ、
１７ａｂ…非接触式温度センサ、
１８…伸縮部、
１８ａ…空隙部、
１９…保護膜、
２０…載置部、
２１…盛付部、
２２…縁、
２３…高台、
２３ｕ…高台裏、
２４…磁気部、
２５…接合部材、
２６…凸状支持部、
２７…ペレット、
２８…突部、
３０，１３１〜１３３…受け皿、
３１，１１１…縁、
３２，１１３ｄ…段差、
４０…基板、
４０ｈ…凹状切込部、
４０ｓ…側孔、
４１…耐熱部、
５０…中間部、
６０…磁気部、
７０…脱着用つまみ、
８０…制御装置、
８１…リレー部、
８１ａ…コンセント、
８２…検出部、
８３…演算増幅部、
８４…制御部、
８４ａ…ＡＣアダプタ、
８５…接続部、
９０…電磁誘導加熱調理器、
１１１ａ…掴み部、
１１２…底面、
１１３…側面、
１１５…貫通部、
１１５ａ…スリット、
１１５ｂ…貫通孔、
１１６…高台、
１１７…固定部、
１２０…支持部、
１２０ａ，１２１ａ，１２２ａ…第１部分、
１２０ｂ，１２１ｂ，１２２ｂ…第２部分、
１２１…第１支持体、
１２２…第２支持体、
１２５…突起部、
１２５ａ…ハウジング、
１２５ｂ…素子部、
１２５ｃ…支え部、
１２６…報知部、
２００…トレイ、
２１７…固定部

Claims (5)

1. 電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、
   第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部を備え、
   前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、
   前記加熱部は、前記電磁誘導加熱調理器と、前記載置部との間に設けられ、耐熱性接着剤を用いて前記載置部に固定され、
   前記加熱部を支持する支持部材と、
   前記加熱部及び前記支持部材と接する複数の接続部材と、
   をさらに備え、
   前記支持部材の側面は、前記加熱部を囲み、
   前記支持部材は、前記加熱部と離間し、前記複数の接続部材を介して前記加熱部を支持し、
   前記複数の接続部材は、
   前記加熱部及び前記支持部材と接する筒状部材と、
   前記筒状部材内に設けられる熱検知部と、
   を有し、
   前記熱検知部は、前記第１金属部又は前記載置部と接し、前記第２金属部と離間し、非磁性体の金属を有すること
   を特徴とする電磁誘導加熱用器具。
2. 電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、
   第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部を備え、
   前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、
   前記加熱部は、前記電磁誘導加熱調理器と、前記載置部との間に設けられ、耐熱性接着剤を用いて前記載置部に固定され、
   前記加熱部と、前記電磁誘導加熱調理器との間の距離を制御する伸縮部と、
   前記加熱部と離間し、前記伸縮部を介して前記加熱部を支持する基板と、
   をさらに備えること
   を特徴とする電磁誘導加熱用器具。
3. 前記基板は、ＲＯＭ、温度センサ、発光部、及び衝撃センサの少なくとも何れかを有する報知部を有すること
   を特徴とする請求項２記載の電磁誘導加熱用器具。
4. 電磁誘導加熱調理器により加熱され、食材を載置する載置部に熱を伝達する電磁誘導加熱用器具であって、
   第１金属部と、前記第１金属部とは異なる材料を有する第２金属部と、を有する加熱部と、
   前記加熱部を支持する支持部材と、
   を備え、
   前記第２金属部は、前記第１金属部の端部と離間し、前記第１金属部と接して設けられ、
   前記支持部材は、底板及び上板を有し、
   前記加熱部は、前記底板と、前記上板との間に設けられ、前記支持部材に閉塞され、
   前記加熱部は、前記底板及び前記上板と離間すること
   を特徴とする電磁誘導加熱用器具。
5. 前記加熱部は、前記上板と接し、前記底板と離間すること
   を特徴とする請求項４記載の電磁誘導加熱用器具。

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