JP6590260B2 - 加熱調理用受け皿 - Google Patents

Description

本発明は、加熱調理用器具を支え、底面と、縁と、底面と縁との間の側面と、を有する加熱調理用受け皿に関する。

従来、食材を加熱調理する方法として、食材を載せた加熱調理用器具（例えば鉄皿）を用いることがある。この場合、加熱調理後において、鉄皿を受け皿に載せることで、鉄皿が高温の状態で食材を持ち運ぶことができる。このため、食材に適した温度で食事をとることができる。しかしながら、加熱された鉄皿を受け皿に載せるため、受け皿は高温になる。これにより、受け皿が熱歪等の劣化を引き起こし易い、という問題点がある。

また、例えば電子レンジ等により食材を加熱した場合において、食材を載せた加熱調理用器具は高温となる。この場合においても、受け皿を用いることで、加熱調理用器具が高温の状態で食材を持ち運ぶことができる。しかしながら、上記と同様に、受け皿が高温になるため、劣化し易いという問題点がある。

これに対し、例えば特許文献１では、受け皿上に断熱性部材を設け、加熱されたプレートから受け皿への熱の伝達を抑制する構成が開示されている。しかしながら、この受け皿では、プレートと受け皿との間の空間に熱が蓄積される。このため、蓄積された熱が受け皿の温度を上昇させ、結果的に受け皿の劣化を促進させ得る、という問題点がある。

国際公開第２０１３／１４６７９４号

そこで本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、劣化を抑制した加熱調理用受け皿を提供することにある。

請求項１記載の加熱調理用受け皿は、上述した課題を解決するために、電磁誘導加熱調理器により加熱された電磁誘導加熱調理用器具を支え、底面と、縁と、底面と縁との間の側面と、を有する加熱調理用受け皿であって、前記底面上に設けられ、前記縁の高さ以下の高さに設けられ、非磁性体の材料を有する球状の支持部を備え、前記支持部は、前記底面と接する第１部分と、前記第１部分に対向し、前記底面と離間する第２部分と、を有し、前記側面から突出し、前記支持部とは異なる材料の突起部をさらに備え、前記突起部は、シリコーンゴムを有し、前記シリコーンゴムの温度上昇に伴い前記電磁誘導加熱調理用器具を固定するものであることを特徴とする。

請求項２記載の加熱調理用受け皿は、請求項１記載の発明において、前記底面を貫通する貫通部をさらに備えることを特徴とする。

請求項３記載の加熱調理用受け皿は、請求項１又は２記載の発明において、前記突起部の線膨張率は、前記支持部の線膨張率よりも高いことを特徴とする。

請求項４記載の加熱調理用受け皿は、請求項１〜３のうち何れか１記載の発明において、前記底面、前記縁、及び前記側面の少なくとも何れかの表面に形成された保護膜をさらに備えることを特徴とする。

請求項５記載の加熱調理用受け皿は、請求項１〜４のうち何れか１記載の発明において、前記底面と対向する面側に設けられた固定部をさらに備えたことを特徴とする。

請求項６記載の加熱調理用受け皿は、請求項１〜５のうち何れか１記載の発明において、前記加熱調理用受け皿の状態に応じて報知するものである報知部をさらに備えたことを特徴とする。

請求項７記載の加熱調理用受け皿は、上述した課題を解決するために、加熱調理器により加熱された加熱調理用器具を支え、底面と、縁と、底面と縁との間の側面と、を有する加熱調理用受け皿であって、前記底面上に設けられ、前記縁の高さ以下の高さに設けられ、前記底面よりも熱伝導率の高い材料を有する球状の支持部を備え、前記支持部は、前記底面と接する第１部分と、前記第１部分に対向し、前記底面と離間する第２部分と、を有し、前記側面から突出し、前記支持部とは異なる材料の突起部をさらに備え、前記突起部は、シリコーンゴムを有し、前記シリコーンゴムの温度上昇に伴い前記加熱調理用器具を固定するものであることを特徴とする。

上述した構成を備える本発明によれば、加熱調理用受け皿と、加熱調理用器具との間の空間に熱が蓄積され難い。このため、上記空間における熱の蓄積を抑制し、加熱調理用受け皿の温度上昇を抑制することができる。これにより、加熱調理用受け皿の劣化を抑制することができる。

図１（ａ）は、第１実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式下面図である。 図２（ａ）は、図１（ａ）の２Ａ−２Ａ線の模式断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の２Ｂ−２Ｂ線の模式断面図であり、図２（ｃ）は、図１（ａ）の２Ｃ−２Ｃ線の模式断面図である。 図３（ａ）は、第１実施形態における加熱調理用受け皿の模式平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の３Ｂ−３Ｂ線の模式断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）の３Ｃ−３Ｃ線の模式断面図であり、図３（ｄ）は、図３（ａ）の３Ｄ−３Ｄ線の模式断面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）の４Ｃ−４Ｃ線の模式断面図である。 図５（ａ）は、第１実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の５Ｂ−５Ｂ線の模式断面図である。 図６（ａ）は、第２実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の６Ｂ−６Ｂ線の模式断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）の拡大模式断面図である。 図７（ａ）は、第３実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の７Ｂ−７Ｂ線の模式断面図である。 図８（ａ）は、第３実施形態における加熱調理用受け皿の一例の模式平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の８Ｂ−８Ｂ線の模式断面図である。 実施形態における加熱調理用受け皿を載せるトレイの一例の模式図である。

以下、本発明を適用した実施形態における加熱調理用受け皿の一例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下では加熱調理用器具の一例として、電磁誘導加熱調理器により加熱される器具（電磁誘導加熱調理用器具）について説明する。

（第１実施形態）
図１（ａ）〜図２（ｃ）を参照して、第１実施形態における加熱調理用受け皿の一例について説明する。図１（ａ）は、本実施形態における加熱調理用受け皿１の模式平面図であり、図１（ｂ）は、本実施形態における加熱調理用受け皿１の模式下面図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、加熱調理用受け皿１は、縁１１と、底面１２と、側面１３と、支持部２０とを備える。縁１１は、例えば掴み部１１ａを有する。掴み部１１ａの厚さは、他の縁１１よりも薄く、持ち運び易い形状で形成される。底面１２は、例えば円状、オーバル状、角丸長方形、多角形等に形成され、器具の形状に対応して形成される。側面１３は、縁１１と、底面１２との間に設けられており、側面１３を境界として底面１２が縁１１よりも低い位置に設けられる。

縁１１、底面１２、及び側面１３として、例えば中密度繊維板（MDF: medium density fiberboard）が用いられる。このため、従来の天然無垢木が用いられた場合に比べて、加工性に優れており、安価かつ軽量である。これにより材料コストの削減及び持ち運び易さを向上させることができる。また、天然無垢木に比べて、森林伐採等の資源保護の観点から、環境への悪影響を抑制できる。上記に加え、中密度繊維板は、天然無垢木に比べて、耐熱性に優れ、保温性が高い。このため、加熱調理用受け皿１として中密度繊維板を用いることで、器具を載せたときの耐熱性を高めることができるとともに、長時間の温度維持が可能となる。

図２（ａ）〜図２（ｃ）は、本実施形態における加熱調理用受け皿１の模式断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の２Ａ−２Ａ線の模式断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）の２Ｂ−２Ｂ線の模式断面図であり、図２（ｃ）は、図１（ａ）の２Ｃ−２Ｃ線の模式断面図である。

＜支持部２０＞
図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、支持部２０は、底面１２上に設けられ、縁１１の高さ以下の高さに設けられる。支持部２０は、第１部分２０ａと、第１部分２０ａに対向する第２部分２０ｂとを有する。第１部分２０ａは、底面１２又は側面１３と接する。第２部分２０ｂは、底面１２及び側面１３と離間する。上記構造により、器具１２０（図の点線部）を加熱調理用受け皿１上に置いたとき、支持部２０は、器具１２０を支える。このとき、縁１１、底面１２、及び側面１３は、器具１２０と離間する。また、底面１２と器具１２０との間、及び側面１３と器具１２０との間には、空間が形成され、熱が蓄積され難い。このため、器具１２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、加熱調理用受け皿１の温度上昇を抑制することができる。これにより、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

また、器具１２０は、側面１３に囲まれる。このため、配膳時に器具１２０が動いた場合においても、側面１３に器具１２０が接触するため、加熱調理用受け皿１からの飛び出しを抑制することができる。これにより、配膳時における安全性の向上を図ることができる。

支持部２０は、底面１２及び側面１３とは異なる材料を有する。例えば支持部２０として、底面１２及び側面１３よりも熱伝導率の高い材料が用いられる。このため、器具１２０から支持部２０に伝わった熱が、空間に放出され易くなる。これにより、底面１２又は側面１３への熱の伝わりを抑制することができる。従って、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

支持部２０は、例えば底面１２及び側面１３よりも耐熱性に優れた材料を含む。このため、加熱された器具１２０からの熱に耐えうる構造となり、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

支持部２０として、例えば非磁性体の材料が用いられ、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、ジルコニウム、及び炭素繊維の少なくとも何れかが含まれる。このため、加熱調理用受け皿１を電磁誘導加熱調理器により加熱した場合、器具１２０に比べて加熱され難い。すなわち、加熱調理用受け皿１上に器具１２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器を用いた食材の加熱調理を実施することができる。これにより、加熱された器具１２０を加熱調理用受け皿１に載せる工程を省略でき、調理時間の短縮を図ることができる。

支持部２０は、例えば球状、円柱状、及び中空円筒状の少なくとも何れかを有する。このため、支持部２０と、器具１２０との接する面積を小さくすることができる。これにより、器具１２０から底面１２及び側面１３に伝わる熱を抑制することができ、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。また、支持部２０の体積を小さくすることで、汚れが溜まり易い部分（例えば支持部２０と底面１２との間の隙間）を少なくなる。これにより、加熱調理用受け皿１を容易に洗浄することができる。また、支持部２０の体積を小さくすることで、材料コストの低減が可能である。

支持部２０は、少なくとも３つ設けられる。このため、支持部２０は、器具１２０と接する面積を小さくし、且つ、器具１２０を支えることができる。これにより、器具１２０から底面１２及び側面１３に伝わる熱を抑制することができ、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

＜第１支持体２１、第２支持体２２＞
支持部２０は、例えば第１支持体２１と、第２支持体２２とを有する。このとき、各支持体２１、２２は、それぞれ離間して設けられる。

第１支持体２１は、底面１２上に設けられる。第１支持体２１は、第１部分２１ａと、第１部分２１ａに対向する第２部分２１ｂとを有する。第１部分２１ａは、底面１２と接する。第２部分２１ｂは、底面１２及び側面１３と離間する。なお、第１支持体２１の一部は、底面１２に埋め込まれてもよい。

第２支持体２２は、側面１３に接して設けられる。第２支持体２２は、第１部分２２ａ（一端）と、第１部分２２ａに対向する第２部分２２ｂ（他端）とを有する。第１部分２２ａは、側面１３と接する。第２部分２２ｂは、底面１２及び側面１３と離間する。なお、第２支持体２２の一部は、底面１２及び側面１３の少なくとも何れかに埋め込まれてもよい。

第１支持体２１として、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、及びジルコニウムの少なくとも何れかを含み、第２支持体２２として、例えばジルコン、ジルコニア、炭化物、窒化物、ホウ化物等を含むセラミック、ジルコニウム、及び炭素繊維の少なくとも何れかを含む。

＜貫通部１５＞
加熱調理用受け皿１は、例えば貫通部１５をさらに備える。貫通部１５は、底面１２を貫通する。このため、器具１２０の熱を底面１２下に放熱することができ、加熱調理用受け皿１の温度上昇を抑制することができる。

貫通部１５は、例えばスリット１５ａを有する。スリット１５ａは、例えば掴み部１１ａと平行に延び、掴み部１１ａに近い位置に２つ設けられる。このため、掴み部１１ａ側に伝わる熱を抑制することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。

なお、各支持体２１、２２は、スリット１５ａに挟まれた領域に設けられる他、スリット１５ａと、掴み部１１ａとの間の領域に設けられてもよい。

＜高台１６＞
加熱調理用受け皿１は、例えば高台１６をさらに備える。高台１６は、縁１１と対向する面（裏面）に設けられ、例えば底面１２と、掴み部１１ａとの間に設けられる。このため、底面１２下には、貫通部１５とつながる空間が形成される。これにより、加熱調理用受け皿１を置いた状態においても、効率良く熱を放出することができる。

＜固定部１７＞
加熱調理用受け皿１は、例えば固定部１７をさらに備える。固定部１７は、裏面に設けられ、例えば高台１６下に設けられる。固定部１７は、例えば少なくとも２つ設けられる。

固定部１７は、例えば磁気マグネットを有する。磁気マグネットは、非磁性体の材料を含む。磁気マグネットは、例えば樹脂の中に磁気粉末が分散した構造が用いられ、例えば磁性シートや磁気塗料が用いられる。この構成により、例えば加熱調理用受け皿１を運ぶトレイ１００（図９参照）に磁気マグネットを有する固定部１１７を設けることで、加熱調理用受け皿１を固定することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。

固定部１７は、例えば磁気マグネットの代わりに、吸盤を有してもよい。吸盤は、例えばトレイ等との間の空気を減圧することで、加熱調理用受け皿１を固定することができる。これにより、配膳時の安全性を向上させることができる。この場合、トレイ１００に固定部１１７を設ける必要がない。

本実施形態によれば、器具１２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、加熱調理用受け皿１の温度上昇を抑制することができる。これにより、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

なお、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、側面１３は、例えば底面１２との間に段差１３ｄを有してもよい。このとき、例えば第１支持体２１は、段差１３ｄと離間し、第２支持体２２は、段差１３ｄ上及び段差１３ｄ側面の少なくとも何れかに設けられる。段差１３ｄを設けることで、器具１２０と、加熱調理用受け皿１との間の距離を制御することができる。この場合においても、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

また、図４（ａ）に示すように、縁１１は、例えば底面１２と同心円の円状でもよい。この場合、例えば第１支持体２１は、底面１２の中心付近に１つ設けられ、第２支持体２２は、段差１３ｄ上及び段差１３ｄ側面の少なくとも何れかに少なくとも３つ（図４（ａ）では４つ）設けられる。この場合においても、加熱調理用受け皿１の劣化を抑制することができる。

また、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、貫通部１５は、貫通孔１５ｂを有してもよい。貫通孔１５ｂは、例えば中心付近に設けられる。この場合、支持部２０は、第２支持体２２のみを有する。貫通部１５は、スリット１５ａ及び貫通孔１５ｂの少なくとも何れかを有してもよい。貫通孔１５ｂは、底面１２よりも一回り小さい円状、オーバル状、角丸長方形、四角形等で形成される。例えば、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、縁１１及び底面１２が角を有する形状の場合、貫通孔１５ｂは四角形状に形成されてもよい。

上記に加え、本実施形態によれば、例えば縁１１、底面１２、及び側面１３は、天然無垢木に比べて軽量、高強度であるセルロース系樹脂や、セルロースナノファイバー等を含む材料を用いることができる。縁１１、底面１２、及び側面１３として、セルロース系樹脂、セルロースナノファイバー等を含む場合、溶融成形することが可能である。このため、切削加工により形成される天然無垢木や中空度繊維板を用いた場合と比較して、加熱調理用受け皿１のデザイン性の向上、カラーリングの多様化、軽量化を図ることができ、複雑な構造に対しても容易に形成することが可能である。また、製造時における良品率の向上、製造工程の減縮、材料コストの減縮ができるため、量産化で大幅なコストダウンを図ることが可能である。上記に加え、森林伐採等の資源保護の観点から環境への悪影響を抑制できる。

なお、上述した材料は、例えば、縁１１、底面１２、及び側面１３の全てに用いられる他、各部分の少なくとも何れかに形成されてもよく、それぞれ異なる材料が用いられてもよい。

また、本実施形態によれば、例えば、縁１１、底面１２、及び側面１３の表面に、保護膜（例えばポリウエア樹脂やウレタン系樹脂を材料とした膜）を形成することができる。本実施形態の加熱調理用受け皿１では、支持部２０が設けられており、縁１１、底面１２、及び側面１３の温度上昇を抑制することができる。このため、耐熱性が比較的低い特性を有する保護膜を形成する場合においても、保護膜の温度上昇を抑制し、熱による劣化を防ぐことができる。

従来、天然無垢木等を用いた受け皿は、例えば、水や洗剤を吸収し易い。このため、自動食器洗浄機等を用いて受け皿を洗浄した場合、内部に浸透した水や洗剤が完全に除去される前に、加熱調理用器具を載せる場合がある。このとき、内部に浸透した水や洗剤の加熱に伴い、受け皿の劣化を促進させる懸念がある。この点、本実施形態の加熱調理用受け皿１は、特に、保護膜として防水性、耐薬品性に優れたポリウエア樹脂を形成することができる。このため、加熱調理用受け皿１の内部に、水や洗剤の侵入を抑制することができる。これにより、自動食器洗浄機等を用いて加熱調理用受け皿１を洗浄した場合においても、劣化を抑制することが可能である。

なお、保護膜は、例えば、縁１１、底面１２、及び側面１３の全ての表面に形成される他、各表面の少なくとも何れかに形成されてもよい。

（第２実施形態）
次に、図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照して、第２実施形態における加熱調理用受け皿の一例について説明する。第２実施形態と、第１実施形態との違いは、突起部２５をさらに備える点である。

図６（ａ）は、本実施形態における加熱調理用受け皿２の模式平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の６Ｂ−６Ｂ線の模式断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）の拡大模式断面図である。

＜突起部２５＞
図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、加熱調理用受け皿２は、突起部２５をさらに備える。突起部２５は、側面１３から突出する。突起部２５は、例えば側面１３の対向する位置に２つ設けられる。なお、突起部２５の設けられる数は、任意である。

突起部２５は、ハウジング２５ａと、素子部２５ｂと、支え部２５ｃとを有する。ハウジング２５ａは、側面１３内に設けられ、例えば一端に底を有する筒状である。素子部２５ｂは、ハウジング２５ａ内に設けられる。支え部２５ｃは、素子部２５ｂ内から底面１２側に突出する。

ハウジング２５ａとして、非磁性体の材料が用いられ、例えば炭素繊維が用いられる。素子部２５ｂとして、縁１１、底面１２、支持部２０、ハウジング２５ａ、及び支え部２５ｃに比べて線膨張率の高い材料が用いられ、例えばシリコーンゴムが用いられる。支え部２５ｃとして、非磁性体の金属が用いられ、例えば真鍮が用いられる。この構成により、加熱調理用受け皿２に加熱された器具１２０を載せる際、支え部２５ｃは器具１２０に接する。このとき、器具１２０の熱が支え部２５ｃを介して素子部２５ｂに伝わり、素子部２５ｂの温度が上昇する。これに伴い、温度が上昇した素子部２５ｂの体積が膨張する。このため、支え部２５ｃは器具１２０側に押し出され、器具１２０は、押し出された支え部２５ｃにより加圧され、加熱調理用受け皿２内に固定される。これにより、器具１２０の加熱調理用受け皿２からの飛び出しを抑制でき、配膳時の安全性を向上させることができる。

また、素子部２５ｂの温度が下がると、素子部２５ｂの体積がリニアに収縮する。これにより、支え部２５ｃはハウジング２５ａ側に引き戻り、器具１２０は、加熱調理用受け皿２から容易に取り外せる。

本実施形態によれば、上述した実施形態と同様に、器具１２０が高温の場合においても、上記空間における熱の蓄積を抑制し、加熱調理用受け皿２の温度上昇を抑制することができる。これにより、加熱調理用受け皿２の劣化を抑制することができる。

（第３実施形態）
次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して、第３実施形態における加熱調理用受け皿の一例について説明する。第３実施形態と、第１実施形態との違いは、報知部２６をさらに備える点である。

図７（ａ）は、本実施形態における加熱調理用受け皿３の模式平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の７Ｂ−７Ｂ線の模式断面図である。

＜報知部２６＞
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、加熱調理用受け皿３は、報知部２６をさらに備える。報知部２６は、例えば加熱調理用受け皿３上又は内部に設けられる。なお、報知部２６の設けられる位置は、任意である。

報知部２６は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む制御回路を有し、加熱調理用受け皿３や器具１２０の状態に応じて報知する。報知部２６は、例えばスピーカを有する。このとき、制御回路は、スピーカを介して音を発する制御を実行する。例えば、食材（例えばステーキ等）の出来立てを演出するために、スピーカを介して食材の加熱音（焼きたての音）を発してもよい。これにより、ユーザの食欲を引き立てることができる。また、報知部２６が温度センサをさらに有する場合、器具１２０又は加熱調理用受け皿３の温度が基準よりも高いと感知したときに、スピーカを介して警報を発してもよい。これにより、配膳時又は食事をとる時の火傷等を防ぎ、安全性を向上させることができる。上記に加え、報知部２６は、例えばＬＥＤを有してもよい。この場合、上述した音の出力と同様に、光を発することができる。

報知部２６は、例えば制御回路の実行するタイミングを伝達する衝撃センサ等を有してもよい。このとき、加熱調理用受け皿３をテーブル等に置いたタイミングで衝撃センサが反応し、報知部２６の制御が実行されるようにしてもよい。

本実施形態の加熱調理用受け皿３では、支持部２０が設けられており、縁１１、底面１２、及び側面１３の温度上昇を抑制することができる。このため、本実施形態の加熱調理用受け皿３では、通常の受け皿と比較して、制御回路、スピーカ等を有する報知部２６の温度上昇を抑制することができる。

なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、例えば報知部２６として、縁１１上に感温材料（例えば感温塗料）が用いられても良い。この構成により、加熱調理用受け皿３の温度を可視化できる。これにより、配膳時の安全性の向上や、ユーザの食欲を引き立てることができる。

上述した各実施形態によれば、加熱調理用受け皿の劣化を抑制することができる。

上記に加え、上述した各実施形態における加熱調理用受け皿は、例えばバーコード、タグ、ＩＣタグ等のＲＦＩＤ（Radio frequency identification）、識別コード等を有してもよい。これにより、加熱調理用受け皿上の食材の情報提供、情報管理、顧客のオーダー管理等を行うことができる。

以下、各実施形態における加熱調理用受け皿の使用用途の一例について説明する。

通常、調理後における供食温度及び喫食時の温度変化では、喫食時の美味しかったという満足感は、味、ボリューム、サービス、衛生、経済、栄養等の要因が関わり合って生じるといわれている。特に美味しさを評価する具体的な要因に、調理法、食べやすさ、味付け、盛り付け、温度等が挙げられる。

また、食物の嗜好温度は、体温を中心に＋２５℃〜３０℃の範囲にあり、一般的に温かい物は６０℃〜６５℃前後のものが好まれる。しかしながら、食事環境、食習慣、嗜好によって美味しさを感じる温度には個人差があり、料理の種類によって適温といわれる温度は異なる。すなわち、温度と料理の関係は非常に重要であり、違う角度から見ると温度と味に関する感覚は、人間のみが感じえるものであり、世界的地理条件、料理方法、素材、人種、風習、宗教その他で、料理と温度の感覚は全く違うものと推定される。代表的料理で美味しさを素材から考察すると、素材による温度変化の影響の大きいものは、肉と魚が挙げられる。

例えば、食品素材では、肉、魚等の脂質酸化が起こる温度は約１２０℃であり、野菜、根菜類のデンプン粘度低下、メイラード反応も約１２０℃前後で起きることが知られている。コラーゲンがゼラチン化、ペクチンの水溶化、デンプンの糊化は、８０℃〜１００℃領域にある。肉の筋肉細胞離水、脂質溶解等を考慮すると調理された保温は、６０℃前後が良いと考える。

また、人間が熱いと感じる温度は６０℃前後でもある。ここで、人間の平均体温を３６℃とすると、調理後の食材を口に入れた場合、体温からの影響は１０℃前後に下がると推定される。味覚的には３０℃前後が甘味、塩味、酸味、苦味の感度が最高に感じられることが知られている。温度が上がると、香揮成分の揮発が推進され、同時に油脂の流動性が高まる。逆に温度が下がると香揮成分の揮発性が抑えられ、油脂の流動性が落ちるとされている。このような事情から、例えば外食産業においては、食材の温度管理を実現することで、顧客満足度の向上につながり得る。

この点、上述した各実施形態における加熱調理用受け皿は、器具１２０の加熱調理時（例えば１２０℃以上３００℃以下）又は保温時（例えば１２０℃以下）の何れにおいても使用することができる。また、加熱調理器用受け皿に器具１２０を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器を用いて加熱することができる。このため、食材に適した温度の状態で、顧客への提供を実現することができる。

また、例えばレストラン等の飲食店では、ガス直火、電気ヒータ、電子レンジ等を用いて食材を加熱調理する場合や、電磁誘導加熱調理器で、調理用鉄皿等を直接載せて加熱し、その後、調理器から鉄皿をハンドリングで移動させて、木板等を受け皿として使用する場合がある。これらの調理方法は、食材を調理後に皿に盛付けるか、調理皿と食材とを同時に加熱するか、の２つのパターンに分類することができる。

前者で説明した、加熱調理と、食材の盛付けとを別工程で行う場合、高温物を取り扱うので、狭い厨房内では非常に危険であり、煩わしいという懸念がある。他方、後者で説明した工程で行う場合、例えば電子レンジが用いられ、食材はもとより食器皿自体も高温になり、保持することが困難で且つ危険である。

この点、上述した各実施形態における加熱調理用受け皿は、加熱調理器用受け皿に器具を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器を用いて加熱することができる。このため、加熱調理と、食材の盛付けとを別工程で行う場合と比較して、狭い厨房内においても円滑に作業を進めることができる。また、電子レンジを用いた場合と比較して、加熱調理用受け皿を保持することが容易であり、安全である。

また、従来の保温方法として、湯煎や電気ヒータ等が用いられている。湯煎を用いた方法では、相当の時間を要して温め、その後、湯煎より取り出した後、食器皿の水滴を拭き取る、等のわずらわしさが懸念として挙げられる。また、湯煎では湯温に左右され、温度の保温維持に限界があり、長時間の保温が難しい。また、電気ヒータを用いた方法では、装置を配置するための大きなスペースの確保、装置の維持や取扱い方法、メンテナンス方法の取得等が必要であり、また、必要消費電力も大きい、という事情がある。この他、ガスなどで加熱して蓄熱部材の上で保温させる方法も取られてきたが、ガスを利用できる場所に限定される等の事情がある。

これに対し、上述した各実施形態における加熱調理用受け皿では、加熱調理器用受け皿に器具を載せた状態で、電磁誘導加熱調理器を用いて電磁誘導加熱の直接加熱及び表皮効果による加熱で、対象部に限定して加熱し、保温することができる。この加熱処理は極めて短時間で出来、湯煎を用いる方法と比較して、作業性の大幅な短縮と、長時間の温度管理を実現できる。また、電気ヒータを用いる方法と比較して、小スペースで実施でき、装置の維持や取扱い方法、メンテナンス方法の取得等が容易という利点を含む。また、必要消費電力も抑制することができる。また、ガス等を用いる方法と比較して、場所を選ばずに実施するこができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１，２，３…加熱調理用受け皿、
１１…縁、
１１ａ…掴み部、
１２…底面、
１３…側面、
１３ｄ…段差、
１５…貫通部、
１５ａ…スリット、
１５ｂ…貫通孔
１６…高台、
１７，１１７…固定部、
２０…支持部、
２０ａ，２１ａ，２２ａ…第１部分、
２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ…第２部分、
２１…第１支持体、
２２…第２支持体、
２５…突起部、
２５ａ…ハウジング
２５ｂ…素子部
２５ｃ…支え部
２６…報知部、
１００…トレイ、
１２０…器具

Claims (7)

1. 電磁誘導加熱調理器により加熱された電磁誘導加熱調理用器具を支え、底面と、縁と、底面と縁との間の側面と、を有する加熱調理用受け皿であって、
   前記底面上に設けられ、前記縁の高さ以下の高さに設けられ、非磁性体の材料を有する球状の支持部を備え、
   前記支持部は、
   前記底面と接する第１部分と、
   前記第１部分に対向し、前記底面と離間する第２部分と、
   を有し、
   前記側面から突出し、前記支持部とは異なる材料の突起部をさらに備え、
   前記突起部は、シリコーンゴムを有し、前記シリコーンゴムの温度上昇に伴い前記電磁誘導加熱調理用器具を固定するものであること
   を特徴とする加熱調理用受け皿。
2. 前記底面を貫通する貫通部をさらに備えること
   を特徴とする請求項１記載の加熱調理用受け皿。
3. 前記突起部の線膨張率は、前記支持部の線膨張率よりも高いこと
   を特徴とする請求項１又は２記載の加熱調理用受け皿。
4. 前記底面、前記縁、及び前記側面の少なくとも何れかの表面に形成された保護膜をさらに備えること
   を特徴とする請求項１〜３の何れか１記載の加熱調理用受け皿。
5. 前記底面と対向する面側に設けられた固定部をさらに備えたこと
   を特徴とする請求項１〜４の何れか１記載の加熱調理用受け皿。
6. 前記加熱調理用受け皿の状態に応じて報知するものである報知部をさらに備えたこと
   を特徴とする請求項１〜５の何れか１記載の加熱調理用受け皿。
7. 加熱調理器により加熱された加熱調理用器具を支え、底面と、縁と、底面と縁との間の側面と、を有する加熱調理用受け皿であって、
   前記底面上に設けられ、前記縁の高さ以下の高さに設けられ、前記底面よりも熱伝導率の高い材料を有する球状の支持部を備え、
   前記支持部は、
   前記底面と接する第１部分と、
   前記第１部分に対向し、前記底面と離間する第２部分と、
   を有し、
   前記側面から突出し、前記支持部とは異なる材料の突起部をさらに備え、
   前記突起部は、シリコーンゴムを有し、前記シリコーンゴムの温度上昇に伴い前記加熱調理用器具を固定するものであること
   を特徴とする加熱調理用受け皿。

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