JP6653771B2 - レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 - Google Patents
レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6653771B2 JP6653771B2 JP2018557639A JP2018557639A JP6653771B2 JP 6653771 B2 JP6653771 B2 JP 6653771B2 JP 2018557639 A JP2018557639 A JP 2018557639A JP 2018557639 A JP2018557639 A JP 2018557639A JP 6653771 B2 JP6653771 B2 JP 6653771B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resist
- pretreatment composition
- amphoteric surfactant
- resist substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
- C11D1/29—Sulfates of polyoxyalkylene ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/38—Cationic compounds
- C11D1/52—Carboxylic amides, alkylolamides or imides or their condensation products with alkylene oxides
- C11D1/521—Carboxylic amides (R1-CO-NR2R3), where R1, R2 and R3 are alkyl or alkenyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/88—Ampholytes; Electroneutral compounds
- C11D1/94—Mixtures with anionic, cationic or non-ionic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
本発明は、レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法に関する。詳しくはソルダーレジストを用いて銅又は銅合金の表面にパターンを形成する前に使用するレジスト基板前処理組成物、及び、該レジスト基板前処理組成物を使用するレジスト基板の製造方法に関する。
近年配線板に形成された導体回路を保護するソルダーレジストにおいて、インクジェット法を用いたパターン形成が提案されている(特許文献1、特許文献2参照)。従来法であるスクリーン印刷法ではパターンを形成するために絶縁膜を塗工した後、予備乾燥、塗膜の現像、ポストキュア、未硬化レジスト除去の工程の作業が必要になる。一方、インクジェット法を用いると絶縁膜インクを吐出、パターニング後に感光、硬化させることでパターン形成できるので、従来のスクリーン印刷法と比べて作業が簡易になり、製造コストを大幅に削減できる。
しかしながらインクジェット法を用いるには従来のスクリーン印刷法に使用する光硬化性樹脂組成物と比べて粘度の低い樹脂組成物を使用する必要があり、また硬化工程時にはにじみが発生するという課題があった。
これらの課題に対してインクジェット法に用いられるレジストインクの反応性向上や密着性向上などの対応がとられているが、いずれも基板上でのぬれ広がりが大きく、細かいパターニングを行うには不十分であった(特許文献3、特許文献4参照)。その他、特許文献5に記載されているような銅表面を印刷前に脂肪酸や樹脂酸などの有機物で処理する方法も検討されているが不十分であった。
基板上にインクジェット方式でレジストインクを塗工すると、インクが硬化するまでの間にレジストインクが濡れひろがり、微細なレジストパターンを高精細に形成することが困難であるという問題がある。
本発明の目的は、レジストインク塗工前の基板に前処理を行うことで、インクジェット方式でレジストインクを塗工した後の濡れ広がりを抑制することができ、微細なレジストパターンを高精度に形成することができるレジスト基板前処理組成物を提供することである。
本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、両性界面活性剤(A1)と、アニオン性界面活性剤(A2)と、水とを含有するレジスト基板前処理組成物であって、上記両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、上記レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値([両性界面活性剤(A1)の等電点の数値]−[レジスト基板前処理組成物のpHの数値])は−3〜4であり、上記両性界面活性剤(A1)のモル数、及び、上記アニオン性界面活性剤(A2)のモル数の合計モル数に対する前記両性界面活性剤(A1)のモル数の割合([両性界面活性剤(A1)のモル数]/([両性界面活性剤(A1)のモル数]+[アニオン性界面活性剤(A2)のモル数]))は、0.1〜0.9であることを特徴とするレジスト基板前処理組成物;回路材料が形成された基板を準備する基板準備工程と、上記基板に上記本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて上記基板に前処理を行う前処理工程と、上記前処理工程後の上記基板にレジストを配置するレジスト配置工程とを含むことを特徴とするレジスト基板の製造方法である。
すなわち、本発明は、両性界面活性剤(A1)と、アニオン性界面活性剤(A2)と、水とを含有するレジスト基板前処理組成物であって、上記両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、上記レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値([両性界面活性剤(A1)の等電点の数値]−[レジスト基板前処理組成物のpHの数値])は−3〜4であり、上記両性界面活性剤(A1)のモル数、及び、上記アニオン性界面活性剤(A2)のモル数の合計モル数に対する前記両性界面活性剤(A1)のモル数の割合([両性界面活性剤(A1)のモル数]/([両性界面活性剤(A1)のモル数]+[アニオン性界面活性剤(A2)のモル数]))は、0.1〜0.9であることを特徴とするレジスト基板前処理組成物;回路材料が形成された基板を準備する基板準備工程と、上記基板に上記本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて上記基板に前処理を行う前処理工程と、上記前処理工程後の上記基板にレジストを配置するレジスト配置工程とを含むことを特徴とするレジスト基板の製造方法である。
本発明のレジスト基板前処理組成物はレジスト基板の製造工程において、インクジェット用レジストの濡れ広がりを抑制することができるといった効果を奏する。そのため、微細なレジストパターンを高精度に作成することができ、配線を高密度化することが可能になる。
本発明のレジスト基板前処理組成物は基板に使用されることになる。
基板としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタラート、テフロン(登録商標)、セラミックなどの単体基材や、それらにガラスや紙などを組み合わせた複合基材を絶縁基材の上に、銅やアルミニウムなどの金属が回路材料として配置されたものが挙げられる。
基板としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタラート、テフロン(登録商標)、セラミックなどの単体基材や、それらにガラスや紙などを組み合わせた複合基材を絶縁基材の上に、銅やアルミニウムなどの金属が回路材料として配置されたものが挙げられる。
本発明のレジスト基板前処理組成物は、両性界面活性剤(A1)と、アニオン性界面活性剤(A2)と、水とを含有するレジスト基板前処理組成物であって、上記両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、上記レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値([両性界面活性剤(A1)の等電点の数値]−[レジスト基板前処理組成物のpHの数値])は−3〜4であり、上記両性界面活性剤(A1)のモル数、及び、上記アニオン性界面活性剤(A2)のモル数の合計モル数に対する前記両性界面活性剤(A1)のモル数の割合([両性界面活性剤(A1)のモル数]/([両性界面活性剤(A1)のモル数]+[アニオン性界面活性剤(A2)のモル数]))は、0.1〜0.9であることを特徴とする。
本発明のレジスト基板前処理組成物では、両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値([両性界面活性剤(A1)の等電点の数値]−[レジスト基板前処理組成物のpHの数値])は−3〜4である。すなわち、両性界面活性剤(A1)の等電点は、レジスト基板前処理組成物のpHの数値から3だけ小さい数値以上であり、レジスト基板前処理組成物のpHの数値から4だけ大きい数値以下である。つまり、本発明のレジスト基板前処理組成物において両性界面活性剤は負に帯電し過ぎないことが好ましく、正に帯電し過ぎないことが好ましい。
両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値は、好ましくは−2.5〜3.8であり、更に好ましくは−2〜3.6である。
両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値が、−3〜4の範囲外であると、両性界面活性剤(A1)が正又は負に帯電し過ぎるので、レジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化する。
両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値は、好ましくは−2.5〜3.8であり、更に好ましくは−2〜3.6である。
両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値が、−3〜4の範囲外であると、両性界面活性剤(A1)が正又は負に帯電し過ぎるので、レジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化する。
なお、本明細書において「両性界面活性剤(A1)の等電点」とは、以下の方法により測定される値のことを意味する。
すなわち、まず、pHがそれぞれ異なる、4サンプル以上の両性界面活性剤(A1)1重量%水溶液を作製する。
次に、これらの電気伝導率を測定し、pHと電気伝導率との相関グラフを作成する。
この相関グラフおいて、電気伝導率に極小値が現れる場合、その極小値が現れるときのpHの数値が、「両性界面活性剤(A1)の等電点」である。
この相関グラフおいて、電気伝導率に極小値が現れない場合には、相関グラフに極小値が現れるまで、更にpHが異なる両性界面活性剤(A1)1重量%水溶液を作製して電気伝導率を測定する。
すなわち、まず、pHがそれぞれ異なる、4サンプル以上の両性界面活性剤(A1)1重量%水溶液を作製する。
次に、これらの電気伝導率を測定し、pHと電気伝導率との相関グラフを作成する。
この相関グラフおいて、電気伝導率に極小値が現れる場合、その極小値が現れるときのpHの数値が、「両性界面活性剤(A1)の等電点」である。
この相関グラフおいて、電気伝導率に極小値が現れない場合には、相関グラフに極小値が現れるまで、更にpHが異なる両性界面活性剤(A1)1重量%水溶液を作製して電気伝導率を測定する。
本明細書において、レジスト基板前処理組成物のpHは、25℃下でpHメーター(堀場製作所社製)を用いて測定した値である。
本発明のレジスト基板前処理組成物では、両性界面活性剤(A1)のモル数、及び、アニオン性界面活性剤(A2)のモル数の合計モル数に対する前記両性界面活性剤(A1)のモル数の割合([両性界面活性剤(A1)のモル数]/([両性界面活性剤(A1)のモル数]+[アニオン性界面活性剤(A2)のモル数]))は、0.1〜0.9であり、好ましくは0.15〜0.85であり、更に好ましくは0.2〜0.8である。
上記数値が0.1未満であればレジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化し、0.9を超えると同様にレジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化する。
上記数値が0.1未満であればレジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化し、0.9を超えると同様にレジストインクの濡れ広がりの抑制性能が悪化する。
本発明のレジスト基板前処理組成物は、さらに沸点が100℃以上であり、SP値が8〜20である有機溶剤(S)を含有するのが望ましい。
有機溶剤(S)としては、エチレングリコール(沸点:198℃、SP値:17.8)、ジエチレングリコール(沸点:244℃、SP値:15.0)、プロピレングリコール(沸点:188℃、SP値:15.9)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点:120℃、SP値:11.3)、グリセリン(沸点:290℃、SP値:20.0)などのアルコール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(沸点:162℃、SP値:8.1)などのエーテル、モノエタノールアミン(沸点:171℃、SP値:14.3)、イソプロパノールアミン(沸点:160℃、SP値:13.1)、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール(沸点:244℃、SP値:13.1)、エチレンジアミン−N,N,N’,N’−テトラエタノール(沸点:280℃、SP値:15.2)などのアルカノールアミン等が挙げられる。
有機溶剤(S)はレジスト基板前処理組成物の使用時における粘度上昇抑制の観点から、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、エチレンジアミン−N,N,N’,N’−テトラエタノールが好ましく、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレンジアミン−N,N,N‘,N’−テトラエタノールがより好ましい。
本発明のレジスト基板前処理組成物が有機溶剤(S)を含有することで、レジスト基板前処理組成物を開放環境下で使用する際に、時間経過に伴うレジスト基板前処理組成物の粘度上昇を抑えることができる。
その結果、レジスト基板前処理組成物の開放環境下での安定性が改善されると共にハンドリング性が改善される。
本発明のレジスト基板前処理組成物において、有機溶剤(S)の含有量はレジスト基板前処理組成物の重量に対して、レジスト基板前処理組成物の使用時における粘度上昇抑制の観点から好ましくは1〜40重量%、更に好ましくは3〜30重量%、最も好ましくは5〜20重量%である。
有機溶剤(S)としては、エチレングリコール(沸点:198℃、SP値:17.8)、ジエチレングリコール(沸点:244℃、SP値:15.0)、プロピレングリコール(沸点:188℃、SP値:15.9)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(沸点:120℃、SP値:11.3)、グリセリン(沸点:290℃、SP値:20.0)などのアルコール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(沸点:162℃、SP値:8.1)などのエーテル、モノエタノールアミン(沸点:171℃、SP値:14.3)、イソプロパノールアミン(沸点:160℃、SP値:13.1)、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール(沸点:244℃、SP値:13.1)、エチレンジアミン−N,N,N’,N’−テトラエタノール(沸点:280℃、SP値:15.2)などのアルカノールアミン等が挙げられる。
有機溶剤(S)はレジスト基板前処理組成物の使用時における粘度上昇抑制の観点から、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、2−(2−アミノエチルアミノ)エタノール、エチレンジアミン−N,N,N’,N’−テトラエタノールが好ましく、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレンジアミン−N,N,N‘,N’−テトラエタノールがより好ましい。
本発明のレジスト基板前処理組成物が有機溶剤(S)を含有することで、レジスト基板前処理組成物を開放環境下で使用する際に、時間経過に伴うレジスト基板前処理組成物の粘度上昇を抑えることができる。
その結果、レジスト基板前処理組成物の開放環境下での安定性が改善されると共にハンドリング性が改善される。
本発明のレジスト基板前処理組成物において、有機溶剤(S)の含有量はレジスト基板前処理組成物の重量に対して、レジスト基板前処理組成物の使用時における粘度上昇抑制の観点から好ましくは1〜40重量%、更に好ましくは3〜30重量%、最も好ましくは5〜20重量%である。
なお、本明細書におけるSP値は、Fedorsらが提案した下記の文献に記載の方法によって計算されるものである。
「POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE,FEBRUARY,1974,Vol.14,No.2,ROBERT F.FEDORS.(147〜154頁)」
「POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE,FEBRUARY,1974,Vol.14,No.2,ROBERT F.FEDORS.(147〜154頁)」
本発明のレジスト基板前処理組成物では、両性界面活性剤(A1)が下記一般式(1)で表される化合物であることが好ましい。
上記一般式(1)におけるR1は炭素数1〜25の1価の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の1価の不飽和炭化水素基である。
炭素数1〜25の1価の飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基及びテトラコシル基等が挙げられる。
炭素数2〜25の1価の不飽和炭化水素基としてはオクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R1はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点からオクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基が好ましく、オクチル基及びラウリル基がより好ましく、ラウリル基が更に好ましい。
炭素数1〜25の1価の飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基及びテトラコシル基等が挙げられる。
炭素数2〜25の1価の不飽和炭化水素基としてはオクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R1はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点からオクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基が好ましく、オクチル基及びラウリル基がより好ましく、ラウリル基が更に好ましい。
一般式(1)におけるR2は炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基である。
炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基及び炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
R2は水への溶解度の観点から炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基が好ましく、エチレン基、プロピレン基及びブチレン基がより好ましく、エチレン基及びプロピレン基が更に好ましく、エチレン基が特に好ましい。
炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基及び炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
R2は水への溶解度の観点から炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基が好ましく、エチレン基、プロピレン基及びブチレン基がより好ましく、エチレン基及びプロピレン基が更に好ましく、エチレン基が特に好ましい。
一般式(1)におけるR3は炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基である。
炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基及び炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
R3は水への溶解度の観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基及びブチレン基が好ましく、メチレン基及びエチレン基がより好ましく、メチレン基が更に好ましい。
炭素数1〜25の2価の飽和炭化水素基及び炭素数2〜25の2価の不飽和炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
R3は水への溶解度の観点からメチレン基、エチレン基、プロピレン基及びブチレン基が好ましく、メチレン基及びエチレン基がより好ましく、メチレン基が更に好ましい。
一般式(1)におけるxは1〜20の整数である。レジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から1〜15が好ましく、1〜10がより好ましく、1〜5が更に好ましい。
xが2以上の場合のR2で表される各炭化水素基は、同一の炭化水素基であってもよく異なる炭化水素基であってもよい。
xが2以上の場合のR2で表される各炭化水素基は、同一の炭化水素基であってもよく異なる炭化水素基であってもよい。
一般式(1)におけるM+は対イオンである。アニオンを電気的に中和し、アニオンと共に水溶性の塩を形成し得るものであればよく、例えばアルカリ金属又はアルカリ土類金属から形成されるカチオン、プロトン、プロトン化されたアミン及びアンモニウムイオン等が挙げられる。
具体的には、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン(以下、DBUと略記する)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
具体的には、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン(以下、DBUと略記する)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
上記一般式(1)で表される化合物としては、具体的には、オクチルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ノニルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、デシルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ウンデシルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ステアリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン1モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン3モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン4モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン5モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンプロピレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンブチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸カリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸モノエタノールアミン塩、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸DBU塩、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸テトラメチルアンモニウム塩、ラウリルアミンエチレンイミン1モル付加物プロピオン酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物プロピオン酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酪酸ナトリウム等が挙げられる。
レジストインクの濡れ広がりを抑制する観点からオクチルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン3モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸カリウム及びラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物プロピオン酸ナトリウムが好ましく、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム及びラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸カリウムがより好ましく、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウムが更に好ましい。
レジストインクの濡れ広がりを抑制する観点からオクチルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン3モル付加物酢酸ナトリウム、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸カリウム及びラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物プロピオン酸ナトリウムが好ましく、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム及びラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸カリウムがより好ましく、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウムが更に好ましい。
本発明のレジスト基板前処理組成物において、両性界面活性剤(A1)の等電点は、レジストインクの濡れ広がりを抑制する効果の観点から好ましくは8.0〜11.0、より好ましくは8.5〜11.0である。
本発明のレジスト基板前処理組成物では、アニオン性界面活性剤(A2)が下記一般式(2)及び/又は一般式(3)で表される化合物であることが好ましい。
一般式(2)におけるR4は炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基である。
炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基、テトラコシル基、オクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R4はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から炭素数1〜25の飽和炭化水素基が好ましく、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基がより好ましく、オクチル基及びラウリル基が更に好ましく、ラウリル基が特に好ましい。
炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基、テトラコシル基、オクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R4はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から炭素数1〜25の飽和炭化水素基が好ましく、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基がより好ましく、オクチル基及びラウリル基が更に好ましく、ラウリル基が特に好ましい。
一般式(2)におけるA1は炭素数2〜12のアルキレン基である。
炭素数2〜12のアルキレン基として具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘキシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
A1は水への溶解度の観点からエチレン基、プロピレン基及びブチレン基が好ましく、エチレン基及びプロピレン基がより好ましく、エチレン基が更に好ましい。
炭素数2〜12のアルキレン基として具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、1−メチルブチレン基、2−メチルブチレン基、1,2−ジメチルプロピレン基、1−エチルプロピレン基、ヘキシレン基、イソヘキシレン基、1−メチルペンチレン基、2−メチルペンチレン基、3−メチルペンチレン基、1,1−ジメチルブチレン基、1,2−ジメチルブチレン基、2,2−ジメチルブチレン基、1−エチルブチレン基、1,1,2−トリメチルプロピレン基、1,2,2−トリメチルプロピレン基、1−エチル−2−メチルプロピレン基及び1−エチル−1−メチルプロピレン基等が挙げられる。
A1は水への溶解度の観点からエチレン基、プロピレン基及びブチレン基が好ましく、エチレン基及びプロピレン基がより好ましく、エチレン基が更に好ましい。
一般式(2)におけるyは1〜20の整数である。レジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から1〜15が好ましく、1〜10がより好ましく、1〜5が更に好ましい。yが2以上の場合のA1で表される各アルキレン基は同一のアルキレン基であってもよく異なるアルキレン基であってもよい。
一般式(2)におけるM+は対イオンである。アニオンを電気的に中和し、アニオンと共に水溶性の塩を形成し得るものであればよく、たとえばアルカリ金属又はアルカリ土類金属から形成されるカチオン、プロトン、プロトン化されたアミン及びアンモニウムイオン等が挙げられる。
M+としては、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
M+としては、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
一般式(3)におけるR5は炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基である。
炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基、テトラコシル基、オクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R4はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から炭素数1〜25の飽和炭化水素基が好ましく、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基がより好ましく、オクチル基及びラウリル基が更に好ましく、ラウリル基が特に好ましい。
炭素数1〜25の飽和炭化水素基又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−ブチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ステアリル基、n−トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基、トリコシル基、テトラコシル基、オクタデセニル基及びオクタデカジエニル基等が挙げられる。
R4はレジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から炭素数1〜25の飽和炭化水素基が好ましく、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基及びステアリル基がより好ましく、オクチル基及びラウリル基が更に好ましく、ラウリル基が特に好ましい。
一般式(3)におけるM+は対イオンである。アニオンを電気的に中和し、アニオンと共に水溶性の塩を形成し得るものであればよく、たとえばアルカリ金属又はアルカリ土類金属から形成されるカチオン、プロトン、プロトン化されたアミン及びアンモニウムイオン等が挙げられる。
M+としては、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
M+としては、ナトリウム、カリウム、1級アミン(メチルアミン、エチルアミン及びブチルアミン等のアルキルアミン、モノエタノールアミン並びにグアニジン等);2級アミン(ジメチルアミン、ジエチルアミン及びジブチルアミン等のジアルキルアミン並びにジエタノールアミン等);3級アミン{トリメチルアミン、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等のトリアルキルアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン並びに1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等};アミジン{1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1H−イミダゾール、2−メチル−1H−イミダゾール、2−エチル−1H−イミダゾール、4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、2−メチル−4,5−ジヒドロ−1H−イミダゾール、1,4,5,6−テトラヒドロ−ピリミジン、1,6(4)−ジヒドロピリミジン等}、アンモニウム及び第4級アンモニウム(テトラアルキルアンモニウム等)、メチルアンモニウム、イソプロピルアンモニウム、ブチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウム及びジメチルエチルアンモニウム等の対イオンが挙げられる。
本発明のレジスト基板前処理組成物において、アニオン性界面活性剤(A2)としては、炭素数1〜25の飽和又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基を持つアルキル硫酸エステル(塩)(A2−1)及びアルキル基が炭素数1〜25の飽和又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基であるポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)等が挙げられる。
炭素数1〜25の飽和又は炭素数2〜25の不飽和炭化水素基を持つアルキル硫酸エステル(塩)(A2−1)は、プロパノール、カプリルアルコール、ラウリルアルコールやオレイルアルコール等のモノ及びジエステル及びその塩等が挙げられる。
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)としては、第1級及び第2級アルコールのアルキレンオキサイド付加物のモノ及びジエステル化物及びその塩等が挙げられる。
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)の原料となる第1級アルコールとしては直鎖、分岐鎖又は環状でもよく、飽和又は不飽和結合を持っていてもよい。第1級アルコールの具体例としてはヘキサン−1−オール、ヘプタン−1−オール、オクタン−1−オール、ノナン−1−オール、デカン−1−オール、ドデカン−1−オール、テトラデカン−1−オール、ヘキサデカン−1−オール、オクタデカン−1−オール、イコサン−1−オール直鎖アミン、イソデシルアルコールなどの分岐アルコール、シクロヘキサノールなどの環状アルコール、これらの混合物である牛脂アルコール、硬化牛脂アルコール及びヤシ油アルコール等動植物油由来の第1級アルコール等を挙げることができる。
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)の原料となる第2級アルコールとしては直鎖、分岐鎖又は環状でもよく、飽和又は不飽和結合を持っていてもよい。第2級アルコールとしてはプロパン−2−オール、ブタン−2−オール、シクロヘキサノール、デカン−2−オール等が挙げられる。第2級アルコールは1種又は2種以上の混合物を用いてもよい。
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)におけるアルキレンオキサイドとしては炭素数2〜12のアルキレンオキサイド、例えばエチレンオキサイド、1,2−プロピレンオキサイド、1,2−ブチレンオキサイド、1,2−へキシレンオキサイド、テトラヒドロフラン及び3−メチルテトラヒドロフラン等が挙げられる。付加するアルキレンオキサイドの数が2以上の場合、オキシアルキル基は同一でも異なっていてもよく、ランダム結合でもブロック結合でも良い。
具体的な、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル(塩)(A2−2)としては、ラウリルアルコールエチレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)、ラウリルアルコールエチレンオキサイド5モルプロピレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)、ミリスチルアルコールエチレンオキサイド8モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)、テトラデシルアルコールエチレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)、オクチルアルコールエチレンオキサイド2モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)及びラウリルアルコールエチレンオキサイド2モル付加物硫酸エステルナトリウム(塩)等が挙げられる。
本発明のレジスト基板前処理組成物において、水は、超純水、イオン交換水、逆浸透(RO)水及び蒸留水が挙げられ、清浄度の観点から超純水が好ましい。
本発明のレジスト基板前処理組成物では、両性界面活性剤(A1)と、アニオン性界面活性剤(A2)との重量比([両性界面活性剤(A1)の重量]/[アニオン性界面活性剤(A2)の重量])は、レジストの濡れ広がりを抑制する観点から好ましくは0.1〜5.0、更に好ましくは0.3〜3.0、より好ましくは0.4〜2.0である。
本発明のレジスト基板前処理組成物では、両性界面活性剤(A1)及びアニオン性界面活性剤(A2)との合計重量と、レジスト基板前処理組成物の重量の割合({[両性界面活性剤(A1)及びアニオン性界面活性剤(A2)の合計重量]/[レジスト基板前処理組成物の重量]}×100)は、レジストインクの濡れ広がりを抑制する観点から好ましくは0.01〜20重量%、より好ましくは0.1〜15重量%、更に好ましくは1〜10重量%である。
本発明のレジスト基板前処理組成物は、pHが7.0〜12.0であることが好ましい。レジストの濡れ広がりを抑制する観点から好ましくは7.5〜11.5、より好ましくは8.0〜11.0、更に好ましくは8.5〜11.0である。
本発明のレジスト基板前処理組成物は、その他の構成物質として、pH調整剤(B)、防腐剤(C)等を含有していてもよい。
pH調整剤(B)としては、酸(無機酸や有機酸等)、アルカリ(水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の無機アルカリ、ジエタノールアミンやイソプロパノールアミン等のアミン等)が挙げられる。
防腐剤(C)として、市販の防腐剤を使用することができる。
本発明におけるレジスト基板の製造方法は、本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて、レジスト塗布前に基板前処理を行う工程を含むレジスト基板の製造方法である。
すなわち、本発明のレジスト基板の製造方法は、回路材料が形成された基板を準備する基板準備工程と、上記本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて上記基板に前処理を行う前処理工程と、上記前処理工程後の上記基板にレジストを配置するレジスト配置工程とを含むことを特徴とする。
すなわち、本発明のレジスト基板の製造方法は、回路材料が形成された基板を準備する基板準備工程と、上記本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて上記基板に前処理を行う前処理工程と、上記前処理工程後の上記基板にレジストを配置するレジスト配置工程とを含むことを特徴とする。
本発明のレジスト基板の製造方法では、基板に形成された回路材料は、銅、アルミニウム、鉄、スズ、銀、ニッケル、チタン、クロム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種からなることが好ましい。
本発明のレジスト基板の製造方法により製造されたレジスト基板は、プリント配線板用の基板として使用することができる。
以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。特に限定がない限り以下において部は重量部を、%は重量%を示す。なお、実施例及び比較例で用いる水は比抵抗値が18MΩ以上のものを使用した。
<製造例1>
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、ジエチレントリアミン103部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロ酢酸(95部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム(A1−1)を得た。
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、ジエチレントリアミン103部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロ酢酸(95部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物酢酸ナトリウム(A1−1)を得た。
<製造例2>
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、エチレンジアミン60部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロプロピオン酸(109部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン1モル付加物プロピオン酸ナトリウム(A1−2)を得た。
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、エチレンジアミン60部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロプロピオン酸(109部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン1モル付加物プロピオン酸ナトリウム(A1−2)を得た。
<製造例3>
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、ジエチレントリアミン103部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロプロピオン酸(109部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物プロピオン酸ナトリウム(A1−3)を得た。
撹拌及び温度調節機能の付いたステンレス製オートクレーブにラウリルクロライド205部、ジエチレントリアミン103部を投入し、混合系内を窒素で置換した後80〜120℃で約1時間反応を行った。反応後冷却し、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌した後静置分液した。下層(水層)を除いた後、気層部を窒素で置換し減圧蒸留(主生成物の蒸留条件:185〜240℃、5〜20mmHg)した。水と主生成物271部をガラス製反応容器に投入し、窒素を気層部に通気しながら、モノクロロプロピオン酸(109部)水溶液を50〜100℃で加え、90〜110℃で反応した後水酸化ナトリウム水溶液でpH調整し、ラウリルアミンエチレンイミン2モル付加物プロピオン酸ナトリウム(A1−3)を得た。
<製造例4>
製造例1と同様の容器に、ラウリルアルコール186部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでエチレンオキサイド(以下、「EO」とも記載する)88部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ラウリルアルコールエチレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−1)の水溶液を得た。
製造例1と同様の容器に、ラウリルアルコール186部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでエチレンオキサイド(以下、「EO」とも記載する)88部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ラウリルアルコールエチレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−1)の水溶液を得た。
<製造例5>
製造例1と同様の容器に、ラウリルアルコール186部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでEO220部、プロピレンオキサイド(以下、「PO」とも記載する)174部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ラウリルアルコールエチレンオキサイド5モルプロピレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−2)の水溶液を得た。
製造例1と同様の容器に、ラウリルアルコール186部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでEO220部、プロピレンオキサイド(以下、「PO」とも記載する)174部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ラウリルアルコールエチレンオキサイド5モルプロピレンオキサイド3モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−2)の水溶液を得た。
<製造例6>
製造例1と同様の容器に、ミリスチルアルコール214部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでEO235部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ミリスチルアルコールエチレンオキサイド8モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−3)の水溶液を得た。
製造例1と同様の容器に、ミリスチルアルコール214部、過塩素酸マグネシウム0.32部、及び水酸化マグネシウム0.03部を投入し、混合系内を窒素で置換した後、減圧下(20mmHg)、120℃にて1時間脱水を行った。次いでEO235部を150℃にて、ゲージ圧が1〜3kgf/cm2となるように導入した。反応物をガラス製反応容器に移し、温度を20℃に保ちながら、クロルスルホン酸120部を4時間かけて徐々に滴下した。同温度で窒素ガスを吹き込みながら2時間脱塩酸を行った後、水酸化ナトリウム41.2部を水102部に溶解した水溶液で硫酸エステルを中和し、ミリスチルアルコールエチレンオキサイド8モル付加物硫酸エステルナトリウム塩(A2−2−3)の水溶液を得た。
<実施例1〜22>及び<比較例1〜3>
表1〜3に記載の組成となるように、各成分を配合し、25℃、マグネチックスターラーで40rpm、20分間攪拌して、レジスト基板前処理組成物(E1)〜(E22)及び比較のレジスト基板前処理組成物(H1)〜(H3)を得た。各成分の重量部は純分換算した数値であり、各成分中の水は純水に含めた。
表1〜3に記載の組成となるように、各成分を配合し、25℃、マグネチックスターラーで40rpm、20分間攪拌して、レジスト基板前処理組成物(E1)〜(E22)及び比較のレジスト基板前処理組成物(H1)〜(H3)を得た。各成分の重量部は純分換算した数値であり、各成分中の水は純水に含めた。
<pHの測定>
レジスト基板前処理組成物のpHは、25℃下でpHメーター(堀場製作所社製)を用いて測定した。その結果を表1〜3に示す。
レジスト基板前処理組成物のpHは、25℃下でpHメーター(堀場製作所社製)を用いて測定した。その結果を表1〜3に示す。
<レジストと表面処理後基板の接触角の測定−1(銅基板の表面処理)>
モデル基板として銅テストピース(C1020無酸素銅、20mm×50mm×1mm)を用いた。
(1)基板1枚を1%クエン酸水溶液100mlに1分間浸漬し表面の酸化銅を除去した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行い、窒素で乾燥させた。
(2)次に基板を25℃のレジスト基板前処理組成物に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させて、表面処理後基板とした。
(3)モデルレジストとしてトリエチレングリコールジアクリレート(新中村化学工業株式会社製)及びグリシジルメタクリレート(ダウケミカル社製)を用い、モデルレジストと表面処理後基板との接触角を全自動接触角計(協和界面科学社製、「全自動接触角計DM700」)で測定した。結果を表1〜3に示す。接触角が、40°以上であると良好であり濡れ広がりが抑制されたことを示す。
モデル基板として銅テストピース(C1020無酸素銅、20mm×50mm×1mm)を用いた。
(1)基板1枚を1%クエン酸水溶液100mlに1分間浸漬し表面の酸化銅を除去した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行い、窒素で乾燥させた。
(2)次に基板を25℃のレジスト基板前処理組成物に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させて、表面処理後基板とした。
(3)モデルレジストとしてトリエチレングリコールジアクリレート(新中村化学工業株式会社製)及びグリシジルメタクリレート(ダウケミカル社製)を用い、モデルレジストと表面処理後基板との接触角を全自動接触角計(協和界面科学社製、「全自動接触角計DM700」)で測定した。結果を表1〜3に示す。接触角が、40°以上であると良好であり濡れ広がりが抑制されたことを示す。
<レジストと表面処理後基板の接触角の測定−2(酸化銅の被膜が形成された銅基板の表面処理)>
モデル基板として銅テストピース(C1020無酸素銅、20mm×50mm×1mm)を用いた。
(1)基板1枚を1%クエン酸水溶液100mlに1分間浸漬し表面の酸化銅を除去した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行い、窒素で乾燥させた。
(2)次に基板を5%過酸化水素水に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させた。この操作により銅基板の表面に酸化銅の被膜を形成した。
(3)酸化銅の被膜が形成された銅基板を25℃のレジスト基板前処理組成物に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させて、表面処理後基板とした。
(4)モデルレジストとしてトリエチレングリコールジアクリレート(新中村化学工業株式会社製)及びグリシジルメタクリレート(ダウケミカル社製)を用い、モデルレジストと表面処理後基板との接触角を全自動接触角計(協和界面科学社製、「全自動接触角計DM700」)で測定した。結果を表1〜3に示す。接触角が、35°以上であると良好であり濡れ広がりが抑制されたことを示す。
モデル基板として銅テストピース(C1020無酸素銅、20mm×50mm×1mm)を用いた。
(1)基板1枚を1%クエン酸水溶液100mlに1分間浸漬し表面の酸化銅を除去した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行い、窒素で乾燥させた。
(2)次に基板を5%過酸化水素水に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させた。この操作により銅基板の表面に酸化銅の被膜を形成した。
(3)酸化銅の被膜が形成された銅基板を25℃のレジスト基板前処理組成物に1分間浸漬した後、電気抵抗率が18MΩ・cm以上の純水を10秒間すすぎ流し、純水300mlに30秒浸漬して洗浄を行った後、窒素で乾燥させて、表面処理後基板とした。
(4)モデルレジストとしてトリエチレングリコールジアクリレート(新中村化学工業株式会社製)及びグリシジルメタクリレート(ダウケミカル社製)を用い、モデルレジストと表面処理後基板との接触角を全自動接触角計(協和界面科学社製、「全自動接触角計DM700」)で測定した。結果を表1〜3に示す。接触角が、35°以上であると良好であり濡れ広がりが抑制されたことを示す。
<レジスト基板前処理組成物の粘度の測定>
(1)レジスト基板前処理組成物を配合直後にE型粘度計(ブルックフィールド社製)を用いて、25℃に温調して粘度測定した。その結果を表1〜3に示す。
(2)レジスト基板前処理組成物300gを樹脂製容器に入れ、開放系で50℃に温調し、10時間静置した。その後、E型粘度計(ブルックフィールド社製)を用いて、25℃に温調して粘度測定した。その結果を表1〜3に示す。
(3)レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下における粘度上昇率を以下の式で算出した。その結果を表1〜3に示す。
レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下における粘度上昇率(%)
={([開放系で50℃に温調し、10時間静置した後の粘度(mPa・s)]−[配合直後の粘度(mPa・s)])/[配合直後の粘度(mPa・s)]}×100
(1)レジスト基板前処理組成物を配合直後にE型粘度計(ブルックフィールド社製)を用いて、25℃に温調して粘度測定した。その結果を表1〜3に示す。
(2)レジスト基板前処理組成物300gを樹脂製容器に入れ、開放系で50℃に温調し、10時間静置した。その後、E型粘度計(ブルックフィールド社製)を用いて、25℃に温調して粘度測定した。その結果を表1〜3に示す。
(3)レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下における粘度上昇率を以下の式で算出した。その結果を表1〜3に示す。
レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下における粘度上昇率(%)
={([開放系で50℃に温調し、10時間静置した後の粘度(mPa・s)]−[配合直後の粘度(mPa・s)])/[配合直後の粘度(mPa・s)]}×100
表1〜3に示す結果から明らかなように、実施例1〜22のレジスト基板前処理組成物で表面処理を行った銅基板は、表面の酸化状態によらずレジストの接触角が大きいことが確認され、濡れ広がりが抑制された。一方で比較例1〜3のレジスト基板前処理組成物で表面処理を行った銅基板は、表面の酸化状態によらず接触角が小さいことが確認され、濡れ広がりが十分に抑制されなかった。
更に、実施例12〜22のレジスト基板前処理組成物では、開放加熱環境下における粘度上昇率が小さいことが確認され、レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下での安定性が改善された。
更に、実施例12〜22のレジスト基板前処理組成物では、開放加熱環境下における粘度上昇率が小さいことが確認され、レジスト基板前処理組成物の開放加熱環境下での安定性が改善された。
本発明のレジスト基板前処理組成物を用いて製造されたレジスト基板は、レジストのぬれ広がりを抑制し細かいパターニングを基板に行うことができる。したがって、本発明のレジスト基板前処理組成物は、レジスト基板、特にプリント配線板基板等の用途に有用である。
Claims (10)
- 両性界面活性剤(A1)と、アニオン性界面活性剤(A2)と、水とを含有するレジスト基板前処理組成物であって、
前記両性界面活性剤(A1)の等電点の数値から、前記レジスト基板前処理組成物のpHの数値を引いた数値([両性界面活性剤(A1)の等電点の数値]−[レジスト基板前処理組成物のpHの数値])は−3〜4であり、
前記両性界面活性剤(A1)のモル数、及び、前記アニオン性界面活性剤(A2)のモル数の合計モル数に対する前記両性界面活性剤(A1)のモル数の割合([両性界面活性剤(A1)のモル数]/([両性界面活性剤(A1)のモル数]+[アニオン性界面活性剤(A2)のモル数]))は、0.1〜0.9であることを特徴とするレジスト基板前処理組成物。 - さらに、沸点が100℃以上であり、SP値が8〜20である有機溶剤(S)を含有する請求項1に記載のレジスト基板前処理組成物。
- 前記両性界面活性剤(A1)の等電点が8.0〜11.0である請求項1〜4のいずれかに記載のレジスト基板前処理組成物。
- 前記両性界面活性剤(A1)と、前記アニオン性界面活性剤(A2)との重量比([両性界面活性剤(A1)の重量]/[アニオン性界面活性剤(A2)の重量])が0.1〜5.0である請求項1〜5のいずれかに記載のレジスト基板前処理組成物。
- 前記両性界面活性剤(A1)及び前記アニオン性界面活性剤(A2)との合計重量と、前記レジスト基板前処理組成物の重量の割合({[両性界面活性剤(A1)及び前記アニオン性界面活性剤(A2)の合計重量]/[レジスト基板前処理組成物の重量]}×100)が、0.01〜20重量%である請求項1〜6いずれかに記載のレジスト基板前処理組成物。
- pHが7.0〜12.0である請求項1〜7いずれかに記載のレジスト基板前処理組成物。
- 回路材料が形成された基板を準備する基板準備工程と、
請求項1〜8のいずれかに記載のレジスト基板前処理組成物を用いて前記基板に前処理を行う前処理工程と、
前記前処理工程後の前記基板にレジストを配置するレジスト配置工程とを含むことを特徴とするレジスト基板の製造方法。 - 前記回路材料は、銅、アルミニウム、鉄、スズ、銀、ニッケル、チタン、クロム及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも1種からなる請求項9に記載のレジスト基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016249838 | 2016-12-22 | ||
JP2016249838 | 2016-12-22 | ||
PCT/JP2017/043038 WO2018116780A1 (ja) | 2016-12-22 | 2017-11-30 | レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018116780A1 JPWO2018116780A1 (ja) | 2019-06-24 |
JP6653771B2 true JP6653771B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=62626418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018557639A Active JP6653771B2 (ja) | 2016-12-22 | 2017-11-30 | レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6653771B2 (ja) |
KR (1) | KR102120022B1 (ja) |
CN (1) | CN109964546B (ja) |
TW (1) | TWI698413B (ja) |
WO (1) | WO2018116780A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263845A (ja) | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の製造方法及びその製造装置 |
JPH0918115A (ja) | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Kokusai Electric Co Ltd | レジストパターンの形成方法 |
JPH10300921A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | ブラックマトリックスの製造方法 |
AU775470B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-08-05 | Rohm And Haas Company | Removable coating composition and preparative method |
JP2004299386A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-28 | Ricoh Co Ltd | 画像形成方法とそれに用いる画像形成装置及びインクセット |
CN100404274C (zh) * | 2003-03-20 | 2008-07-23 | 株式会社理光 | 成像方法、成像装置、油墨组、油墨盒和印刷物 |
KR101252976B1 (ko) * | 2004-09-30 | 2013-04-15 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 액침 상층막 형성 조성물 |
JP2007227715A (ja) | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Stanley Electric Co Ltd | パターニング基板の製造方法 |
US20070237899A1 (en) | 2006-04-05 | 2007-10-11 | David Sawoska | Process for creating a pattern on a copper surface |
US20090087774A1 (en) * | 2007-08-27 | 2009-04-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions and methods for wet lamination of photopolymerizable dry films onto substrates |
WO2009028156A1 (ja) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Panasonic Corporation | 配線部材、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
JP5676908B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2015-02-25 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の表面処理方法及び表面処理剤 |
JP5498328B2 (ja) | 2010-09-14 | 2014-05-21 | 積水化学工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
KR102120145B1 (ko) * | 2012-09-10 | 2020-06-08 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법 |
WO2016111035A1 (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-14 | 太陽インキ製造株式会社 | 金属基材用表面処理剤 |
-
2017
- 2017-11-30 WO PCT/JP2017/043038 patent/WO2018116780A1/ja active Application Filing
- 2017-11-30 JP JP2018557639A patent/JP6653771B2/ja active Active
- 2017-11-30 KR KR1020197013964A patent/KR102120022B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-30 CN CN201780070786.6A patent/CN109964546B/zh active Active
- 2017-12-06 TW TW106142657A patent/TWI698413B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI698413B (zh) | 2020-07-11 |
CN109964546B (zh) | 2021-09-10 |
TW201825453A (zh) | 2018-07-16 |
JPWO2018116780A1 (ja) | 2019-06-24 |
KR20190069496A (ko) | 2019-06-19 |
WO2018116780A1 (ja) | 2018-06-28 |
KR102120022B1 (ko) | 2020-06-05 |
CN109964546A (zh) | 2019-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5428859B2 (ja) | 鉛フリーハンダフラックス除去用洗浄剤組成物、および鉛フリーハンダフラックスの除去方法 | |
CN109791377B (zh) | 树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物 | |
CN104877811B (zh) | 清洗剂组合物原液、清洗剂组合物、清洗方法以及用途 | |
EP0032179A2 (en) | Removal composition and process for removing a cured epoxy polymer from a substrate | |
KR20110016854A (ko) | 낮은 물 함량을 가지는 포토레지스트 박리제의 농축액을 제조하는 방법 | |
CN107850859A (zh) | 用于去除半导体基板上光阻剂的剥离组合物 | |
CN108431194B (zh) | 助焊剂用清洗剂组合物 | |
CN106662825A (zh) | 用于移除光刻胶的剥离剂组合物以及使用其剥离光刻胶的方法 | |
CN106062637A (zh) | 用于移除光刻胶的剥离剂组合物以及使用其剥离光刻胶的方法 | |
CN108415226A (zh) | 抗蚀剂亲水化处理剂 | |
JP6653771B2 (ja) | レジスト基板前処理組成物及びレジスト基板の製造方法 | |
WO2014007263A1 (ja) | ドーパント拡散用塗布液、およびその塗布方法、並びにそれを用いた半導体の製法、半導体 | |
CN105556392A (zh) | 用于除去光致抗蚀剂的剥离剂组合物和使用其剥离光致抗蚀剂的方法 | |
CN110178204B (zh) | 半导体基板清洗剂 | |
EP3247784B1 (en) | Solutions and processes for removing substances from substrates | |
JP7320839B2 (ja) | リンス剤及びリンス剤の使用方法 | |
WO2020022491A1 (ja) | 洗浄方法 | |
KR102089715B1 (ko) | 공중합체, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 친수성 코팅 조성물 | |
JP7370339B2 (ja) | フラックス残渣の洗浄 | |
JP6670100B2 (ja) | 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 | |
JP2018127573A (ja) | 電子材料用リンス剤 | |
TWI810335B (zh) | 樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物 | |
CN105061729A (zh) | 可室温固化水性环氧树脂的水性超支化聚合物固化剂 | |
EP4316678A1 (en) | Release agent for circuit board resin film and production method for circuit board | |
KR20150083111A (ko) | 금속성 표면을 코팅하기 위한 혼합물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6653771 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |