JP6625659B2 - 放熱コーティング組成物およびこれを使用して形成された放熱ユニット - Google Patents

放熱コーティング組成物およびこれを使用して形成された放熱ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP6625659B2
JP6625659B2 JP2017552955A JP2017552955A JP6625659B2 JP 6625659 B2 JP6625659 B2 JP 6625659B2 JP 2017552955 A JP2017552955 A JP 2017552955A JP 2017552955 A JP2017552955 A JP 2017552955A JP 6625659 B2 JP6625659 B2 JP 6625659B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
coating layer
weight
carbon
coating composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017552955A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018517008A (ja
Inventor
ソン ジェ ハン
ソン ジェ ハン
ムン フェ キム
ムン フェ キム
ムン ヨン ファン
ムン ヨン ファン
Original Assignee
アモグリーンテック カンパニー リミテッド
アモグリーンテック カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アモグリーンテック カンパニー リミテッド, アモグリーンテック カンパニー リミテッド filed Critical アモグリーンテック カンパニー リミテッド
Priority claimed from KR1020160043710A external-priority patent/KR101837512B1/ko
Priority claimed from PCT/KR2016/003745 external-priority patent/WO2016163830A1/ko
Publication of JP2018517008A publication Critical patent/JP2018517008A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6625659B2 publication Critical patent/JP6625659B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/65Additives macromolecular
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/67Particle size smaller than 100 nm
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • C09D7/68Particle size between 100-1000 nm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/042Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、放熱コーティング組成物に関し、より詳細には、放熱コーティング層を形成した後、優れた放熱性能を発現すると同時に、コーティング層の耐久性、被コーティング面との付着性およびコーティング層の表面品質に非常に優れた放熱コーティング組成物およびこれで被覆された放熱ユニットに関する
一般的に、電子装置の使用中に装置内に備えられる各種部品で発生する熱による誤作動を防止するために、発熱がある部品には放熱部材を装着する。放熱板やヒートシンクなどの放熱部材は、通常、熱伝導率が高い金属を使用して装置や部品内の熱を外部に迅速に放出され得るようにする。一例として、前記ヒートシンクは、アルミニウム、銅および該合金素材を高温の状態で加熱、溶融させた後、一定の形状を有する金型を利用して押出成形する方法を利用して前面に一定に突出する多数の放熱フィンが配列される構造が一般的に採用されてきた。
しかし、多数の放熱フィンが配列されたヒートシンクを金型に押出成形する方法で製造することは、製造工程が難しくて、多様な形態を有するヒートシンクを製造するために、それに相当する別途の金型を具備しなければならないので、加工費用が上昇する問題点がある。また、金属材質のヒートシンクは、熱伝導率は高いが、伝導された熱を空気中に放射させる熱放射効率は非常に低いという問題がある。これを解決するために、金属材質のヒートシンクの表面をアノダイジング処理等を通して酸化被膜を形成させ、放熱性を向上させようとする試みがあったが、生成された酸化被膜で目的する水準の放熱性能を発現しにくいため、使用中に酸化被膜が剥離し、放熱性能を持続させることができないという問題がある。さらに、金属材質の放熱部材を具備した電子装置は、放熱部材の重さによって軽量化が難しくて、移動性電子装置には、使用に制限がある問題があるが、これを解決するために、放熱フィンの個数を減らすなどの放熱部材の構造を単純化し、放熱部材の厚さを減らす場合、目的する水準の放熱性能を達成しにくいという問題がある。
これを解決するために、最近、放熱部材に放熱コーティング層を形成させて、放熱性能の向上を図る試みがあるが、放熱コーティング層の耐久性、放熱性能、被コーティング面との接着力などの物性を同時に達成しにくくて、放熱コーティング層の表面がデコボコしたり、放熱フィラーが表面に突出するなど、放熱コーティング層の表面品質が非常に良くない問題がある。
これより、被コーティング面との付着力に優れ、熱/水分/有機溶剤などの外部の物理的、化学的刺激に対して耐久性に優れ、コーティング層の表面品質に優れ、放熱性能を顕著に向上させることができる放熱コーティング層を実現可能な放熱コーティング層形成組成物に対する研究が急な実情である。
本発明は、前述した問題点を解決するためになされたもので、その目的は、熱伝導性だけでなく、熱放射性も優れていて、優れた放熱性能を発現する放熱コーティング層を具現できる放熱コーティング組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、被コーティング面との接着性に非常に優れ、使用中に放熱コーティング層の剥離が顕著に防止され、放熱コーティング層で形成された後、外部の熱、有機溶剤、水分、衝撃などの物理的、化学的刺激に対してもコーティング層の耐久性が維持され得る放熱コーティング組成物を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、形成された放熱コーティング層が表面が非常になめらかで、平滑性に優れていて、表面品質に優れた放熱コーティング層を具現できる放熱コーティング組成物を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明は、主剤樹脂を含むコーティング層形成成分と、前記主剤樹脂100重量部に対して8〜72重量部で含まれるカーボン系フィラーと、放熱性および付着性向上のための物性増進成分とを含む放熱コーティング組成物を提供する。
本発明の一実施例によれば、前記主剤樹脂は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、線形脂肪族型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂およびこれらの誘導体よりなる群から選択されるいずれか一つ以上のエポキシ樹脂を含むことができる。この際、好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含むグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を含むことができ、より好ましくは、エポキシ当量が350〜600g/eqであり得る。
また、前記コーティング層形成成分は、酸無水物系、アミン系、イミダゾール系、ポリアミド系およびポリメルカプタン系のうちいずれか一つ以上の成分を含む硬化剤をさらに含むことができる。前記主剤樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む場合、前記硬化剤は、ポリアミド系成分を含むことができる。この際、前記ポリアミド系成分は、アミン価が180〜300mgKOH/gであるポリアミド系成分であり得る。
また、前記ポリアミド系成分を含む硬化剤は、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に対して45〜75重量部で含まれることができる。
また、前記カーボン系フィラーは、グラファイトおよびカーボンブラックのうちいずれか一つ以上を含むことができる。
また、前記カーボン系フィラーは、前記エポキシ樹脂100重量部に対して17〜42重量部で含まれることができる。
また、前記カーボン系フィラーは、カーボンブラックであり、平均粒径が250nm以下であることができ、より好ましくは、50〜250nmであることができる。また、前記カーボン系フィラーは、D90が260nm以下であることができる。
また、前記物性増進成分は、3−(N−アニル−N−グリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン、γ−グリシドキシトリメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルメトキシシランおよび3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランよりなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができる。
また、前記物性増進成分は、主剤樹脂100重量部に対して2〜5重量部で含まれることができる。
また、前記コーティング層形成性分は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む主剤樹脂と、ポリアミド系成分を含む硬化剤とを具備し、前記カーボン系フィラーは、カーボンブラックを含むことができる。
なお、本発明は、基材と、本発明による放熱コーティング組成物が前記基材の外部面の少なくとも一部分に塗布され、硬化した放熱コーティング層とを含む放熱ユニットを提供する。
本発明の一実施例によれば、前記放熱コーティング層の厚さは、10〜100μmであり得る。
また、前記放熱コーティング層は、放熱コーティング層の全体重量に対してカーボン系フィラーを5〜30重量%で含むことができる。
また、前記基材は、金属、非金属および高分子有機化合物のうちいずれか一つ以上の材質で成形されたものであってもよい。
本発明の放熱コーティング組成物は、熱伝導性だけでなく、熱放射性も優れていて、優れた放熱性能を発現する放熱コーティング層を具現できる。また、これを通じて具現された放熱コーティング層は、被コーティング面との接着性に非常に優れていて、使用中に放熱コーティング層の剥離が顕著に防止され、放熱コーティング層で形成された後、外部の熱、有機溶剤、水分、衝撃などの物理的、化学的刺激に対してもコーティング層の耐久性が維持され得る。さらに、形成された放熱コーティング層の表面が非常になめらかで、平滑性に優れ、表面品質に優れていて、放熱が要求される産業全般に広く応用され得る。
図1は、本発明の一実施例による放熱ユニットの斜視図および部分断面図を示す図である。 図2は、本発明の一実施例による放熱ユニットの斜視図および部分断面図を示す図である。 図3は、本発明の一実施例による放熱ユニットの斜視図および部分断面図を示す図である。 図4は、本発明の一実施例による基材の斜視図である。 図5は、本発明の一実施例による基材の斜視図である。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明の一実施例による放熱コーティング組成物は、主剤樹脂を含むコーティング層形成成分と、カーボン系フィラーと、放熱性および付着性向上のための物性増進成分とを含み、前記主剤樹脂100重量部に対してカーボン系フィラーを8〜72重量部で含む。
まず、コーティング層形成成分について説明する。
前記コーティング層形成成分は、主剤樹脂を含み、前記主剤樹脂が硬化型樹脂である場合、硬化剤をさらに含むことができ、その他硬化促進剤、硬化触媒をさらに含むことができる。
前記主剤樹脂は、コーティング層を形成できるものであって、当業界に公知された成分の場合、制限なしに使用され得る。ただし、被コーティング基材との接着性、発熱基材の熱によって脆化されない耐熱性、機械的強度およびカーボン系フィラーとの相溶性改善による放熱性能向上を同時に達成するために、前記主剤樹脂は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、線形脂肪族型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂およびこれらの誘導体よりなる群から選択されるいずれか一つ以上のエポキシ樹脂を含むことができる。
具体的に、前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、フェノール類のグリシジルエーテルとアルコール類のグリシジルエーテルを含み、前記フェノール類のグリシジルエーテルとして、ビスフェノールA型、ビスフェノールB型、ビスフェノールAD型、ビスフェノールS型、ビスフェノールF型およびレゾルシノールなどのようなビスフェノール系エポキシ、フェノールノボラック(Phenol novolac)エポキシ、アルアルキルフェノールノボラック、テルペンフェノールノボラックのようなフェノール系ノボラックおよびo−クレゾールノボラック(Cresolnovolac)エポキシのようなクレゾールノボラック系エポキシ樹脂などがあり、これらを単独または2種以上併用できる。
前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂として、ジグリシジルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシリレンジアミン、1,3−ビス(ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、グリシジルエーテルとグリシジルアミンの両構造を兼ね備えたトリグリシジル−m−アミノフェノール、トリグリシジル−p−アミノフェノールなどがあり、単独または2種以上併用できる。
前記グリシジルエステル型エポキシ樹脂として、p−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とフタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸などによるエポキシ樹脂であることができ、単独または2種以上併用できる。
前記線形脂肪族型エポキシ樹脂として、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ドデカヒドロビスフェノールA、ドデカヒドロビスフェノールF、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどによるグリシジルエーテルであることができる、単独または2種以上併用できる。
前記ゴム変性エポキシ樹脂は、骨格にゴムおよび/またはポリエーテルを有するエポキシ樹脂であれば、特に限らず、一例として、カルボキシ基変性ブタジエン−アクリロニトリルエラストマーと分子内で化学的に結合したエポキシ樹脂(CTBN変性エポキシ樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム変性エポキシ樹脂(NBR変性エポキシ樹脂)、ウレタン変性エポキシ樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂などのゴム変性エポキシ樹脂であることができ、単独または2種以上併用できる。
ただし、後述するカーボン系フィラー、特にその中でも、カーボンブラックとの相溶性に非常に優れていて、放熱特性、コーティング層の耐久性向上の側面および放熱コーティング層の表面品質向上の側面から、前記主剤樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含むグリシジルエーテル型エポキシ樹脂であり得る。
前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、エポキシ当量が350〜600g/eqであり得る。もしエポキシ当量が350g/eq未満の場合、コーティング層の硬度が増加し、容易に壊れたり、クラックが発生し得、屈曲した被コーティング面で特に簡単に剥離され得るという問題がある。また、もしエポキシ当量が600g/eqを超過する場合、未硬化された部分の発生による耐化学性、接着力および耐久性が低下することができる問題がある。
また、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、粘度が10〜200cpsであり得る。もしビスフェノールA型エポキシ樹脂の粘度が10cps未満の場合、コーティング層の生成が難しいことがあり、生成後にも、被コーティング面との接着力が低下することができる問題点があり、200cpsを超過する場合、薄い厚さのコーティング層で製造しにくくて、コーティング工程が容易でないことがあり、特にスプレーイング方式のコーティングの場合、さらにコーティング工程が難しいことがある。また、コーティング層内のカーボンブラックの分散性が低下することができる問題がある
また、前述した主剤樹脂であるエポキシ樹脂とともに、コーティング層形成成分に含まれる硬化剤は、選択されるエポキシ樹脂の具体的な種類によってその種類を異にすることができ、具体的な種類は、当業界に公知された硬化剤を使用でき、好ましくは、酸無水物系、アミン系、イミダゾール系、ポリアミド系およびポリメルカプタン系のうちいずれか一つ以上の成分を含むことができる。
具体的に、前記酸無水物系の場合、一分子中に複数のカルボキシル基を有する化合物の無水物が好ましい。一例として、前記酸無水物は、無水フタル酸、無水トリメリト酸、無水ピロメリト酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、トデセニル無水スクシン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水スクシン酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、クロレンド酸無水物などを単独または2種以上併用できる。
また、前記アミン系は、芳香族アミン類、脂肪族アミン類、またはこれらの変性物であり得る。前記芳香族アミン類は、一例として、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、アゾメチルフェノールなどを単独または2種以上併用できる。また、前記脂肪族アミン類は、一例として、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどを単独または2種以上併用できる。
また、前記ポリアミド類は、一例として、脂肪酸が二量体であるダイマー酸とポリアミンの縮合により生成された反応物であって、分子中に複数のアミノ基を有し、アミド基を1個以上有するポリアミドアミンであり得る。
また、前記イミダゾール系は、一例として、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテートおよびエポキシイミダゾールアダクト(adduct)等であり得る。
また、前記ポリメルカプタン系は、一例として、ポリプロピレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するか、ポリエチレングリコール鎖の末端にメルカプタン基が存在するものであることができる。
また、前述した硬化剤の代わりに、またはこれと併用して、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフィド樹脂などの公知された硬化剤を目的によって含むことができる。
なお、本発明の一実施例によれば、前記主剤樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む場合、前記コーティング層形成成分は、硬化剤としてポリアミド系成分をさらに含むことができ、これを通じて、後述するカーボン系フィラー、その中でも、カーボンブラックとの相溶性の向上に非常に有利であり、コーティング層の接着性、耐久性、表面品質などすべての物性において有利であり、且つ、放熱コーティング組成物が適用される被着面が、平滑な平面でなく、屈曲があるか、段差が形成された場合には、当該部分に形成された放熱コーティング層にクラックが発生するか、剥離されることをさらに防止する利点がある。また、さらに向上した物性を発現するために、好ましくは、前記ポリアミド系成分は、アミン価が180〜300mgKOH/gであることができ、より好ましくは、40℃で粘度が50,000〜70,000cpsであることができる。
もしポリアミド系硬化剤のアミン価が180mgKOH/g未満である場合、硬化品質が低下し、表面品質、耐久性、接着性がすべて低下することができ、放熱性能も同時に低下することができる。また、もしアミン価が300mgKOH/gを超過する場合、硬化が急速に進行され、コーティング中に塊になる現象が発生し得る。また、ポリアミド系硬化剤の粘度が50,000cps未満の場合、コーティング後に流下の問題があり、70,000cpsを超過する場合、スプレーコーティング時、均一な塗布が行われず、ノズルが詰まり、塊になる問題が発生し得る。
また、前記コーティング層形成成分は、含まれる主剤樹脂、一例として主剤樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂である場合、ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に対して前記ポリアミド系硬化剤を45〜75重量部で含まれることができる。もしポリアミド系硬化剤が45重量部未満で含まれる場合、未硬化問題、耐久性低下の問題点がある。また、ポリアミド系硬化剤が75重量部を超過する場合、過多な硬化により破損現象などの問題点があり得る。
なお、前述したコーティング層形成成分は、主剤樹脂と、前記主剤樹脂が硬化型樹脂である場合、前述した硬化剤以外に硬化促進剤をさらに含むことができる。前記硬化促進剤は、硬化速度や硬化物の物性などを調整するための役目をし、選択される硬化剤の種類に合わせて公知された硬化促進剤を選択して使用でき、これに対する非制限的な例として、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸硬化促進剤であることができる。硬化促進剤の使用の一例は、ポリアミド系硬化剤を使用する場合、例えばフェノール類やアミン類の硬化促進剤が併用され得、この際、添加量は、エポキシ樹脂の当量などを考慮して適宜変更され得る。また、硬化触媒もやはり、選択される主剤樹脂の種類、硬化剤の種類などを考慮して公知された硬化触媒を選択でき、添加量は、主剤樹脂と硬化剤の含量、エポキシ当量、硬化温度などを考慮して適宜変更され得、本発明は、これに特に限らない。
次に、放熱性能を向上させるカーボン系フィラーについて説明する。
前記カーボン系フィラーは、その材質においてカーボンを含む場合には、制限なしに使用でき、当業界に公知されたカーボン系物質を使用できる。また、前記カーボン系フィラーの形状、サイズは、制限がなく、構造においても多孔質であるか、非多孔質であってもよく、目的によって相異に選択できるところ、本発明においてこれを特に限定しない。一例として、単一壁炭素ナノチューブ、二重壁炭素ナノチューブ、多重壁炭素ナノチューブのような炭素ナノチューブ、グラフェン、グラフェンオキシド、グラファイト、カーボンブラックおよび炭素−金属複合体よりなる群から1種以上を含むことができる。ただし、好ましくは、優れた放熱性能、コーティング層の形成容易性、コーティング層の表面品質など目的する物性の達成を容易にする側面から、グラファイトおよびカーボンブラックのうちいずれか一つ以上を含むことができ、コーティング層の表面品質向上の側面から、より好ましくは、カーボンブラックであり得る。
前記カーボンブラックは、ファーネスブラック、ランプブラック、チャネルブラックなど公知されたカーボンブラックの種類のうち1種以上を選択して制限なしに使用できる。ただし、前記カーボンブラックは、平均粒径が250nm以下であることが好ましく、より好ましくは、50〜250nmであり得る。もし平均粒径が250nmを超過する場合、表面の均一性低下の問題点があり得、平均粒径が50nm未満の場合、製品コストが上昇するおそれがあり、コーティング層で具現された後、表面にくっついて出るカーボンブラックの量が増加し、放熱性能が低下することができる問題がある。特に表面品質のために含まれるカーボンブラックは、体積累積粒度分布でD90が260nm以下であり得る。もしD90が260nmを超過する場合、コーティング層の表面粗さが増加するなど、コーティング層の表面品質が特に低下することができる。前記D90は、体積累積粒度分布で累積度90%であるときのカーボンブラック粒子の粒径を意味する。具体的に、横軸に粒径、縦軸に粒径が最も小さい側からの体積累積頻度を取ったグラフ(体積基準の粒径分布)において、全体粒子の体積累積値(100%)に対して、最も小さい粒径から体積%の累積値が90%に該当する粒子の粒径がD90に該当する。前記カーボンブラックの体積累積粒度分布は、レーザー回折散乱粒度分布装置を使用して測定することができる。
また、前記カーボン系フィラーの場合、表面がシラン基、アミノ基、アミン基、ヒドロキシ基、カルボキシル基などの官能基で改質させたカーボン系フィラーを使用でき、この際、前記官能基は、直接カーボン系フィラーの表面に結合されていてもよく、または炭素数1〜20個の置換または非置換の脂肪族炭化水素や炭素数6〜14個の置換または非置換の芳香族炭化水素を介いてカーボン系フィラーに間接的に結合されていてもよい。また、前記カーボン系物質をコアまたはシェルとし、異種の物質がシェルまたはコアを構成するコアシェルタイプのフィラーであってもよい。
前記カーボン系フィラーは、前述した主剤樹脂100重量部に対してて8〜72重量部で含まれ、さらに向上した物性の発現のために、好ましくは、17〜42重量部で含まれることができる。
もしカーボン系フィラーが主剤樹脂100重量部に対して8重量部未満で含まれる場合、目的する水準の放熱性能を発現しない問題がある。また、もしカーボン系フィラーが72重量部を超過する場合、具現されたコーティング層の接着力が弱くなり、剥離が容易に発生し、コーティング層の硬度が大きくなって、物理的衝撃に容易に壊れたり、砕けることができる。また、コーティング層の表面に突出したカーボン系フィラーが多くなるにつれて、表面粗さが増加し、コーティング層の表面品質が低下することができる。また、カーボン系フィラーがさらに含まれても、放熱性能の向上程度は、極めて小さい。
なお、好ましくは、前記カーボン系フィラーが42重量部以下で含まれ、もし42重量部を超過して含まれる場合、薄い厚さのコーティング層を具現するために、放熱コーティング組成物を被コーティング面に塗布する過程で一部コーティング方法、例えばスプレーイング方式でコーティング時に組成物が均一に被コーティング面を塗布しにくくて、組成物内に分散したカーボン系フィラーの分散性が低下し、被コーティング面に組成物が塗布されても、カーボン系フィラーが非均一に分散して配置される問題があり得、これにより、コーティング層の表面が全体的に均一な放熱性能の発現が難しい問題がある。
次に、放熱コーティング組成物に含まれる物性増進成分について説明する。
前記物性増進成分は、本発明による放熱コーティング組成物が被コーティング面にコーティングされたとき、さらに向上した放熱性を発現させると同時に、優れた接着性を発現させて、耐久性を向上させる機能を担当する。
前記物性増進成分は、シラン系化合物であることができ、当業界に採用する公知されたシラン系化合物の場合、制限なしに使用できるが、前述したコーティング層形成成分の主剤樹脂、カーボン系フィラーのうち、カーボンブラックとともに使用される場合、目的する物性の相乗作用を起こし、顕著な耐久性と放熱性を発現できるように、前記シラン系化合物は、3−(N−アニル−N−グリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルエトキシシラン、γ−グリシドキシトリメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルメトキシシランおよび3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランよりなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができる。
また、前記物性増進成分は、好ましくは、主剤樹脂100重量部に対して2〜5重量部で含まれることができる。もし物性増進成分が2重量部未満で含まれる場合、物性増進成分を用いた放熱性および接着性向上など目的する物性を同時に目的する水準まで達成しない問題点があり得る。また、5重量部を超過して含まれる場合、被コーティング面との付着力弱化の問題があり得る。
なお、前述した放熱コーティング組成物は、カーボン系フィラーの分散性を向上させるための分散剤、溶媒をさらに含むことができる。
前記分散剤は、カーボン系フィラーの分散剤として、当業界において採用する公知された成分を使用できる。一例として、ポリエステル系分散剤、ポリフェニレンエーテル系分散剤;ポリオレフィン系分散剤、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体分散剤、ポリアリレート系分散剤、ポリアミド系分散剤、ポリアミドイミド系分散剤、ポリアリールスルホン系分散剤、ポリエーテルイミド系分散剤、ポリエーテルスルホン系分散剤、ポリフェニレンスルフィド系分散剤、ポリイミド系分散剤;ポリエーテルケトン系分散剤、ポリベンゾオキサゾール系分散剤、ポリオキシジアゾール系分散剤、ポリベンゾチアゾール系分散剤、ポリベンゾイミダゾール系分散剤、ポリピリジン系分散剤、ポリトリアゾール系分散剤、ポリピロリジン系分散剤、ポリジベンゾフラン系分散剤、ポリスルホン系分散剤、ポリウレア系分散剤、ポリウレタン系分散剤、またはポリホスファゼン系分散剤などが挙げられ、これらの単独またはこれらの中から選択された2種以上の混合物または共重合体を使用することもできる。また、一例として、ウレア成分とアルデヒド成分、例をあげてイソブチルアルデヒドが縮合された反応物を分散剤として使用できる。
また、前記溶媒は、選択される主剤樹脂、硬化剤などによってこれに合う溶媒を選択でき、本発明では、これを特に限定するものではなく、前記溶媒としては、各成分の適切な溶解を可能にする任意の溶媒を使用でき、例えば、水などの水系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、アミン系溶媒、アミン系溶媒、エステル系溶媒、アミド系溶媒、ハロゲン化炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒およびフラン系溶媒よりなる群から選択された1種以上を使用できる。
また、前述した放熱コーティング組成物は、レーベリング剤、pH調節剤、イオン捕捉剤、粘度調整剤、揺変性付与剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、脱水剤、難燃剤、帯電防止剤、防黴剤、防腐剤などの各種添加剤の1種類または2種類以上が添加されることもできる。前記記載された各種添加剤は、当業界に公知されたものを使用でき、本発明において特に限定しない。
前述した本発明の一実施例による放熱コーティング組成物は、粘度が25℃で50〜250cpsであり得る。もし放熱コーティング組成物の粘度が50cps未満である場合、組成物の流下等でコーティング層の生成が難しいことがあり、生成後にも被コーティング面との接着力が弱くなることができる問題点があり、250cpsを超過する場合、薄い厚さのコーティング層で製造しにくくて、製造されても、表面が均一でないことがあり、コーティング工程が容易でないこともあり、特にスプレーイング方式のコーティングの場合、さらにコーティング工程が難しいことがある。また、コーティング層内のカーボンブラックの分散性が低下することができる問題がある。
なお、本発明は、図1に示されたように、基材10aと、前記基材10aの外部面の少なくとも一部分に本発明による放熱コーティング組成物が塗布されて硬化した放熱コーティング層10bとを含む放熱ユニット100を含む。
前記基材10aは、機能的に放熱特性の有無と関係なく、本発明による放熱コーティング組成物が塗布された後、コーティング層を形成できるほどの機械的強度を有する場合、制限なしに採用され得る。これより、材質的に、前記基材10aは、金属、非金属および高分子有機化合物のうちいずれか一つ以上であり得る。前記金属の場合、アルミニウム、銅、亜鉛、銀、金、鉄、これらの酸化物および前記金属の合金よりなる群から選択されたいずれか一つの金属材質で成形されたものであることができる。また、前記非金属は、酸化アルミニウム、通常、セラミックと称される成分であり得る。また、前記高分子有機化合物は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS)、アクリロニトリル−スチレン樹脂(AN)、メタクリル樹脂(PMMA)、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボーネト、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂(PE)、ウレア樹脂(UF)、メラミン樹脂(MF)、不飽和ポリエステル樹脂(UP)、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂のような通常プラスチックと称される高分子有機化合物であり得る。
前記基材10aの形状は、制限がない。前記基材10aが放熱特性を有する基材の場合、外部に熱を放射させるための表面積を広げるために、図1のように多数個の針状の放熱フィン10aが設けられた構造であり得る。または、図2のように、基材10aは、板状の放熱フィン11aが設けられた構造であってもよい。または、図3のように、下板の両側端が互いに対向するように上部に折り曲げられ、放熱フィンの機能を行う構造の基材12aであり得る。なお、本発明の一実施例による放熱コーティング組成物で形成された放熱コーティング層10b、11b、12bは、向上した放熱性能を発現することによって、図3のような放熱ユニット100”は、基材12aの放熱フィンの個数が図1および図2より少ないにも関わらず、放熱コーティング層が設けられないまま、構造的に表面積が増加した図1や図2のような形状だけを有する放熱基材よりも放熱性能において格別に優れている。これにより、図1および図2のように、構造的に成形しにくくて、製造時間と製造コストが上昇できる構造の基材10a、11aを採用しなくても、目的する水準の放熱性能を達成できる利点がある。
また、図1や図2のように、基材10a、11aが多数個の放熱フィン10a,11aを具備する複雑な形状の場合にも、放熱コーティング層の接着性が優れているため、曲がっているか、段差が形成された外部面にも放熱コーティング層が剥離されるか、クラックが発生しない。
前記基材10a、11a、12aの厚さ、長さ、幅などは、放熱ユニット100,100’,100”が設けられる適用処のサイズ、位置によって多様に変更され得、本発明は、これに対して特に限定しない。
なお、図3のように、前記基材12aは、外部面と放熱コーティング層12bとの間に機能層12cをさらに含むことができ、前記機能層は、放熱コーティング層12bの接着性を向上させるための別途のプライマー層であるか、または放熱性能の向上のために基材12aの外部面をアノダイジングなどの表面改質させて形成された酸化被膜であり得る。
本発明による放熱コーティング組成物は、前述した基材10a、11a、12aの少なくとも一領域に被覆されて放熱コーティング層を形成し、図1〜図3とは異なって、基材10a、11a、12aの一部分にのみ放熱コーティング層が形成され得る。これは、一部被覆時に被覆される面積は、目的する水準の放熱性能によって変わることができ、本発明は、これに対して特に限定しない。
前記放熱コーティング層10b、11b、12bは、本発明による放熱コーティング組成物が基材の外部面上で硬化して形成される。前記放熱コーティング層10b、11b、12bを形成させる具体的な方法は、放熱コーティング組成物を基材にコーティングさせる公知された方法を選択して使用でき、これに対する非制限的な例として、スプレー、ディップコーティング、シルクスクリーン、ロールコーティング、浸漬コーティングまたはスピンコーティングなどの方法で多様な基材の上に塗布して製造することができる。
前記コーティング後、硬化時に使用されるコーティング層形成成分の主剤樹脂の種類、硬化型主題樹脂の場合、一緒に含まれる硬化剤の種類によって熱および/または光を処理し、コーティング組成物をコーティング層で具現させることができる。加えられる熱の温度および/または光の強さと処理時間などは、使用される主剤樹脂の種類、硬化剤の種類、これらの含量、塗膜厚さなどによって差異があり得る。一例として、前述したビスフェノールA型エポキシ樹脂を主剤樹脂として含み、ポリアミド硬化剤を含む場合、基材の変形点未満の温度である60℃〜300℃の温度の下で10分〜20分間処理され得る。もし処理温度が60℃未満の場合、放熱コーティング組成物が基材上に被覆されにくくて、処理温度が300℃を超過する場合、基材の変形や製造コストが上昇する問題がある。また、処理工程時間が10分未満の場合、やはり基材上に放熱コーティング組成物が被覆されにくくて、表面処理工程時間が120分を超過する場合、前記放熱装置の製造時間が不要に増加するので、前記放熱装置は、10分〜120分間表面処理工程が進行されることが好ましい。
また、本発明に使用される放熱コーティング組成物は、固体基材、特に金属基材と接触させた後、空気中に露出させて、常温または50℃以下の温度で数分内にべたつきなしに迅速に硬化する被膜を形成することによって、作業場でほこりなどによる汚染可能性が少なくて、最終硬化も比較的低い温度で行うことができ、作業性に優れているだけでなく、硬化中に金属基材の変形をも防止できる。
形成された放熱コーティング層10b、11b、12bは、厚さが10〜100μmであることができ、より好ましくは、15〜50μmであり得る。もし厚さが100μmを超過する場合、コーティング表面に沸き現象などが発生する問題点があり得、厚さが10μm未満の場合、放熱特性低下の問題点があり得る。
また、前記放熱コーティング層10b、11b、12bは、放熱コーティング層の全体重量に対してカーボン系フィラーを5〜30重量%で含むことができる。具現された放熱コーティング層内にカーボン系フィラーが5重量%未満で含まれる場合、目的する水準の放熱性能を発現しない問題があり得る。また、もしカーボン系フィラーが30重量%を超過する場合、コーティング層の接着力が弱くなり、剥離が容易に発生し、コーティング層の硬度が大きくなって、物理的衝撃に容易に壊れたり、砕けることができる。また、コーティング層の表面に突出したカーボン系フィラーが多くなるにつれて、表面粗さが増加し、コーティング層の表面品質が低下することができる。また、カーボン系フィラーがさらに含まれても、放熱性能の向上程度は極めて小さい。
なお、本発明の放熱コーティング層を形成させる放熱コーティング組成物は、コーティング層の曲げ強度の実質的な増加、コーティング層と基材間の優れた接着力、向上した耐湿性および耐候性、カーボン系フィラーの湿潤性を向上させることができ、コンパウンディン時、粘度低下および放熱コーティング層が形成された基材表面の軟性を増加させることができる。また、優れた放熱性、有機溶媒に対して優れた耐溶媒性を発現し、硬化時に、変色がなく、熱伝導の調節が容易であるため、これで具現された放熱コーティング層を含む放熱ユニットは、向上した物性を持続的に発現できる。これにより、LEDランプなどの照明装置、エネルギー充電装置、ヒーター装置、ディスプレイ装置、エンジン、モーターなどの動力装置、バッテリーなどのエネルギー貯蔵装置、熱交換器、凝縮器、蒸発器などの電機電子、自動車、エネルギー、航空宇宙産業全般の放熱ユニットやハウジングに広く応用され得る。
下記の実施例を通じて本発明を具体的に説明するが、下記の実施例が本発明の範囲を限定するものではなく、これは、本発明の理解を助けるためのものと解釈されなければならない。
<実施例1>
コーティング層形成成分は、主剤樹脂として、エポキシ当量が550g/eqであるビスフェノールA型エポキシ樹脂(KUKDO、YD−011)100重量部に対してポリアミド系の硬化剤(KUKDO、G−5022)を65重量部、平均粒径が150nmであり、D90が190nmであるカーボンブラックを22重量部、エポキシ系シラン化合物である物性増進成分(Shanghai Tech Polymer Technology,Tech−7130)3重量部、分散剤(イソブチルアルデヒドとウレアの縮合物)18重量部、溶媒としてメチルエチルケトン18重量部、トルエン28.8重量部、シクロヘキサノン285重量部を混合して撹はんした。撹はん後、混合物内に含まれた気泡を除去し、最終粘度を25℃基準100〜130cpsで製造し、下記表1のような放熱コーティング組成物を製造し、その後、5℃で貯蔵した。
<実施例2〜20>
実施例1と同一に実施して製造するものの、下記表1、表2または表3のように、カーボン系フィラーの種類、平均粒径、粒度分布およびコーティング層形成成分の種類などを変更し、表1、表 2または表3のような放熱コーティング組成物を製造した。
<比較例1〜4>
実施例1と同一に実施して製造するものの、下記の表4のようにカーボン系フィラーの含量、放熱フィラーの種類を変更し、下記表4のような放熱コーティング組成物を製造した。
<実験例1>
実施例および比較例で製造された放熱コーティング組成物を図4のような両側端が上部方向に折り曲げられた形状のアルミニウム材質(Al1050)であり、厚さ1.5mm、横×縦×高さがそれぞれ35mm×34mm×12mmである重さ8.12gの基材の全面に最終厚さが25μmになるように、スプレインコーティングし、塗布後、150℃温度で10分間熱処理放熱コーティング層が形成された放熱ユニットを製造した後、下記の物性を評価し、表1〜表4に示した。
1.熱放射性評価
横、縦、高さがそれぞれ30cm×30cm×30cmであるアクリルチャンバーの中央に放熱ユニットを位置させた後、チャンバー内部の温度と放熱ユニットの温度を25±0.2℃になるように調節した。その後、放熱ユニットに熱源(セラミックヒータが結合された銅ブロック)をTIM(熱伝導性テープ:1W/mk)を使用して付着し、試験用試験片を製造した。製造された試験片の熱源に一定電流を印加して熱を発生させ、1時間維持した後、放熱ユニットの温度を測定し、熱放射率を評価した。具体的に、熱放射率は、放熱コーティング層が設けられていない基材に対して同一条件で測定した温度を基準として下記の数式によって計算した。
Figure 0006625659
ただし、実施例13,比較例2の場合、耐久性、接着性評価結果、劣悪なものと測定され、放射性評価を省略した。
2.放熱性能の均一性評価
横、縦、高さがそれぞれ30cm×30cm×30cmであるアクリルチャンバーの中央に放熱ユニットを位置させた後、チャンバー内部の温度と放熱ユニットの温度を25±0.2℃になるように調節した。その後、放熱ユニットの下板の下部面の真ん中の地点に直径が15mm、厚さ1.5mm、温度が115℃である熱源を直接接触させた後、真ん中から対角線の延長線上にある放熱ユニットの終端の折曲地点4ヶ所地点の温度を続いて測定した。その後、前記4ヶ所地点の温度がそれぞれ10℃上昇するのに所要される時間を秒単位でそれぞれ測定した後、4ヶ所地点の所要時間に対する標準偏差を計算した。標準偏差が小さいほど放熱性能が均一であると認められ、放熱コーティング層のカーボン系フィラー分散性が高いと解釈できる。
3.耐久性評価
温度が60℃、相対湿度が90%であるチャンバー内に放熱ユニットを配置した後、480時間経過後、放熱ユニットの表面状態を目視で評価した。評価結果、放熱コーティング層のクラック、剥離(浮き上がり)の有無を確認し、異常がない場合、○で示し、異常が発生した場合、×で示した。
4.接着性評価
耐久性を評価した試験片に対して1mm間隔になるように、ナイフでクロスカッティングを行った。その後、カッティングされた面にスコッチテープを付着し、60°角度に引っ張って、コーティング層が剥離される状態を確認する。評価基準は、ISO2409に基づいて評価した。(5B:0%、4B:5%以下、3B:5〜15%、2B:15〜35%、1B:35〜65%、0B:65%以上)
5.表面品質評価
放熱ユニットの表面品質を確認するために、手で表面をタッチして、デコボコしたり、粗い感じがあるかを確認した。なめらかな感じがある場合、5で示し、粗い感じがある部分の面積が放熱ユニット外部面の全体面積のうち2%以下である場合、4で示し、2%超過5%以下の面積である場合、3で示し、5%超過10%以下の面積である場合、2、10%超過20%以下の面積である場合、1で示し、20%超過の面積である場合、0で示した。
Figure 0006625659
Figure 0006625659
Figure 0006625659
Figure 0006625659
まず、表1から明らかなように、カーボン系フィラーの含量が本発明の好適な範囲内にある実施例1、4、5の場合が、実施例2、3、6、7に比べて熱放射性および接着性が同時に達成されることを確認できる。特に、実施例6および7から確認できるように、カーボン系フィラーの含量が増加しても、熱放射性の向上程度は極めて小さく、かえって接着性が低下することを確認することができる。また、放射性能の均一性も共に低下することを確認することができる。
次に、表2から明らかなように、カーボンブラックが同一含量で含まれる実施例1、実施例8〜実施例12において平均粒径が250nmを超過する実施例11の場合、表面品質が低下し、放射性能均一性が低下することを確認することができる。
また、カーボンブラックのD90が260nmを超過する実施例12の場合、表面品質が顕著に低下し、接着性も同時に低下したことを確認することができる。
なお、主剤樹脂であるエポキシ樹脂のエポキシ当量が好適な範囲未満である実施例13の場合、接着性および耐久性が顕著に良くないことを確認することができる。また、主剤樹脂であるエポキシ樹脂のエポキシ当量が好適な範囲を超過する実施例14の場合、接着性が顕著に低下し、放射性能の均一性も低下することが分かる。
次に、表3から明らかなように、主剤樹脂の種類が、ビスフェノールA型エポキシでない他の種類のエポキシ樹脂を使用した実施例15〜実施例17の場合、熱放射性、接着性、耐久性および放射均一性のうち2個以上の物性が低下したことを確認でき、これを通じて、すべての物性を達成するのに適していないことがわかる。
また、硬化剤としてポリアミド系でない他の種類を使用した実施例18〜実施例20の場合、放射性能が実施例1より低下し、接着性と耐久性が顕著に低下し、実施例20の場合、表面特性も低下したことを確認することができる。
次に、表4から明らかなように、カーボン系フィラーの含量が本発明による範囲を外れる比較例1の場合、熱放射性が実施例に比べて顕著に良くないことを確認することができる。また、比較例2の場合、耐久性と接着性、表面特性が非常に粗悪であることを確認することができる。
また、フィラーの種類を二酸化チタンで具備した比較例3の場合、接着性、耐久性に優れているが、熱放射性の程度は、実施例2の水準であり、実施例2のフィラー含量が比較例3より1/2未満であることを考慮するとき、カーボンブラックが二酸化チタンより放熱性能に非常に優れたことを予想することができる。
また、物性増進成分を含まない実施例4の場合、放射性、放射性能均一性、接着性および耐久性がすべて低下することを確認することができる。
<実験例2>
実験例1で製造された放熱ユニットのうち実施例1の組成物を通じて製造された放熱ユニット(製造例4)と放熱コーティング層が処理されない図4のような放熱基材(比較製造例5)および図5のような構造のアルミニウム材質(Al6063)であり、厚さ2mm、横×縦×高さがそれぞれ35mm×34mm×12mmである重さ24.33gの放熱基材(比較製造例6)に対して下記の物性を評価し、下記表5に示した。
1.熱源の温度変化
横、縦、高さがそれぞれ30cm×30cm×30cmであるアクリルチャンバーの中央に放熱ユニットを位置させた後、チャンバー内部の温度と放熱ユニットの温度を25±0.2℃になるように調節した。その後、放熱ユニットの下板の下部面の真ん中の地点に直径が15mm、厚さ1.5mmであるセラミック発熱体を直接接触させた後、620mA、5.2Vの電源を印加し、2時間経過した後の熱源の温度を測定した。
2.チャンバー内部の温度変化
横、縦、高さがそれぞれ30cm×30cm×30cmであるアクリルチャンバーの中央に放熱ユニットを位置させた後、チャンバー内部の温度と放熱ユニットの温度を25±0.2℃になるように調節した。その後、放熱ユニットの下板の下部面の真ん中の地点に直径が15mm、厚さ1.5mmであるセラミック発熱体を直接接触させた後、620mA、5.2Vの電源を印加し、2時間経過した後、チャンバー内部の温度を測定した。
Figure 0006625659
前記表5から明らかなように、表面積が大きい比較製造例6の放熱基材が、比較製造例5の放熱基材に比べて放熱性能が多少高いことを確認することができる。
なお、表面積が小さい比較製造例5の放熱基材に本発明の一実施例によるコーティング組成物で具現された放熱コーティング層を有する製造例4の場合、放熱基材自体の表面積が低いにも関わらず、比較製造例6より約10%程度放熱性能が向上したことを確認することができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明の思想は、本明細書に提示される実施例に限らず、本発明の思想を理解する当業者は、同じ思想の範囲内で、構成要素の付加、変更、削除、追加などによって他の実施例を容易に提案できるが、これも、また本発明の思想範囲内に入ると言える。

Claims (10)

  1. ビスフェノールA型エポキシ樹脂からなる主剤樹脂と、ポリアミド系成分を含む硬化剤とを含むコーティング層形成成分;
    前記主剤樹脂100重量部に対して8〜72重量部で含まれるカーボン系フィラー;及び
    シラン系化合物である物性増進成分;を含み、
    前記カーボン系フィラーは平均粒径が50〜250nmであり、D90が260nm以下であり、
    前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、エポキシ当量が310〜650g/eqであり、
    前記ポリアミド系成分は、アミン価が180〜300mgKOH/gのポリアミド系成分であり、
    前記ポリアミド系成分は、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に対して45〜75重量部で含まれる、
    放熱コーティング組成物。
  2. 前記カーボン系フィラーは、グラファイトおよびカーボンブラックのうちいずれか一つ以上を含む、請求項1に記載の放熱コーティング組成物。
  3. 前記物性増進成分は、3−(N−アニル−N−グリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランおよび3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランよりなる群から選択されるいずれか一つ以上を含む、請求項1に記載の放熱コーティング組成物。
  4. 前記カーボン系フィラーは、カーボンブラックである、請求項2に記載の放熱コーティング組成物。
  5. 前記カーボン系フィラーは、前記主剤樹脂100重量部に対して17〜42重量部で含まれる、請求項1、2及びのいずれか一項に記載の放熱コーティング組成物。
  6. 前記物性増進成分は、主剤樹脂100重量部に対して2〜5重量部で含まれる、請求項1又はに記載の放熱コーティング組成物。
  7. 前記放熱コーティング組成物は、粘度が10〜200cpsである、請求項1〜のいずれか一項に記載の放熱コーティング組成物。
  8. 基材と、
    請求項1〜のいずれか一項に記載の放熱コーティング組成物が前記基材の外部面の少なくとも一部分に塗布されて硬化した放熱コーティング層とを含む放熱ユニット。
  9. 前記放熱コーティング層の厚さは、10〜100μmである、請求項に記載の放熱ユニット。
  10. 前記放熱コーティング層は、放熱コーティング層の全体重量に対しカーボン系フィラーを5〜30重量%で含む、請求項に記載の放熱ユニット。
JP2017552955A 2015-04-08 2016-04-08 放熱コーティング組成物およびこれを使用して形成された放熱ユニット Active JP6625659B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0049915 2015-04-08
KR20150049915 2015-04-08
KR20150063316 2015-05-06
KR10-2015-0063316 2015-05-06
KR1020160043710A KR101837512B1 (ko) 2015-04-08 2016-04-08 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛
PCT/KR2016/003745 WO2016163830A1 (ko) 2015-04-08 2016-04-08 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛
KR10-2016-0043710 2016-04-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018517008A JP2018517008A (ja) 2018-06-28
JP6625659B2 true JP6625659B2 (ja) 2019-12-25

Family

ID=60423060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017552955A Active JP6625659B2 (ja) 2015-04-08 2016-04-08 放熱コーティング組成物およびこれを使用して形成された放熱ユニット

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11104108B2 (ja)
JP (1) JP6625659B2 (ja)
CN (1) CN107429107B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102167220B1 (ko) * 2017-09-18 2020-10-19 주식회사 엘지화학 배터리 팩 제조방법
JP7247003B2 (ja) * 2019-04-12 2023-03-28 本田技研工業株式会社 放熱性塗料組成物及び放熱性被膜の製造方法
CN110402065B (zh) * 2019-07-24 2020-10-16 广东德瑞源新材料科技有限公司 一体式圆盘状高效型石墨烯散热器
CN110387182A (zh) * 2019-08-01 2019-10-29 厦门奈福电子有限公司 一种水性浸泡式散热纳米碳涂料及其制备方法
CN114479364B (zh) * 2022-01-17 2023-06-27 深圳市姿彩科技有限公司 一种端烯基聚酯接枝碳纳米管改性光固化树脂和制备方法
CN115558327B (zh) * 2022-10-08 2024-02-20 德瑞宝(中国)复合材料有限公司 一种石墨烯散热涂料及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5712039A (en) * 1995-04-11 1998-01-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy adhesives with dithiooxamide adhesion promoters
US20080039555A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Michel Ruyters Thermally conductive material
KR100804934B1 (ko) * 2006-12-27 2008-02-20 주식회사 포스코 방열특성이 우수한 방열수지 조성물, 이를 이용한 강판처리방법 및 이에 따라 처리된 강판
ES2425415T3 (es) * 2006-12-27 2013-10-15 Posco Composición de resina negra que disipa el calor en forma excelente, método para tratar una lámina de acero recubierta de zinc utilizando esta composición y lámina de acero tratada de este modo
KR100999973B1 (ko) 2008-12-30 2010-12-13 남동진 실록산계 방열 수지 조성물
JP5947297B2 (ja) * 2010-08-05 2016-07-06 ハンワ ケミカル コーポレイション 炭素素材を用いた高効率放熱塗料組成物
KR101260492B1 (ko) 2010-12-30 2013-05-06 (주) 디바이스이엔지 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 방열시트
KR101271965B1 (ko) 2011-07-13 2013-06-07 주식회사 노루코일코팅 표면 처리용 수지 조성물 및 이에 의해 코팅된 강판
WO2013034954A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-14 Nanto Protective Coating S.R.L. Nanoclays containing flame retardant chemicals for fire retardant applications
CN104159968B (zh) * 2011-12-20 2016-11-02 陶氏环球技术有限责任公司 用于制备固化环氧复合材料的方法
JP5475932B2 (ja) * 2012-03-02 2014-04-16 荒川化学工業株式会社 放熱性塗料組成物および放熱性塗膜
US20150275061A1 (en) 2012-09-28 2015-10-01 Hanwha Chemical Corporation Heat dissipation paint composition and heat dissipation structure
JP6097308B2 (ja) * 2012-11-30 2017-03-15 リンテック株式会社 保護膜形成用組成物、保護膜形成用シート、及び硬化保護膜付きチップ
CN104871310B (zh) * 2012-11-30 2018-03-09 琳得科株式会社 芯片用树脂膜形成用片及半导体装置的制造方法
WO2014157626A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 三菱化学株式会社 積層型半導体装置の層間充填材用の組成物、積層型半導体装置、および積層型半導体装置の製造方法
CN103173098B (zh) * 2013-04-12 2016-01-20 东莞旭光五金氧化制品有限公司 辐射散热降温涂料及其生产工艺
CN103224692A (zh) * 2013-05-09 2013-07-31 江门市道生工程塑料有限公司 填充型聚合物基导热塑料及其制备方法
JP5741742B2 (ja) 2013-05-27 2015-07-01 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物および熱伝導性接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
US20180106562A1 (en) 2018-04-19
CN107429107B (zh) 2020-08-07
JP2018517008A (ja) 2018-06-28
CN107429107A (zh) 2017-12-01
US11104108B2 (en) 2021-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6625659B2 (ja) 放熱コーティング組成物およびこれを使用して形成された放熱ユニット
KR101837512B1 (ko) 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛
JP7073716B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置
KR101756824B1 (ko) 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품
JP6375140B2 (ja) 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体
KR101788792B1 (ko) 무선전력전송모듈 및 이를 포함하는 전자기기
KR20170132605A (ko) 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 절연성 방열유닛
JP6669890B2 (ja) 車両ヒーター用ptcユニット、これを具備するptcヒーターおよび車両用空調装置
JP6627303B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置
TW201741383A (zh) 導熱片、導熱片之製造方法、散熱構件及半導體裝置
JP2016108457A (ja) 樹脂組成物及びその製造方法
KR20170046033A (ko) 그라파이트 복합재료, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 차량용 전자제어 어셈블리
JP2009049062A (ja) 金属ベース回路用基板の製造方法及び金属ベース回路用基板
JP6683563B2 (ja) 接着シート
JP2011178894A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
KR20180067455A (ko) 투명 절연성 방열 코팅조성물, 이를 통해 형성된 방열유닛 및 방열 회로기판
KR102611441B1 (ko) 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품
WO2016163830A1 (ko) 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛
JP7200674B2 (ja) 放熱構造体の製造方法
JPWO2020194867A1 (ja) 放熱シート前駆体、及び放熱シートの製造方法
CN113631504B (zh) 散热片的制造方法
JP2017025314A (ja) 接着シート
JP2017066174A (ja) 熱硬化性組成物およびシート・装置の製造方法
JP2015207669A (ja) 金属ベース基板、金属ベース回路基板および電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171006

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191127

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6625659

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250