KR101788792B1 - 무선전력전송모듈 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents
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Abstract
무선전력전송모듈이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈은 무선전력전송용 안테나를 구비하는 안테나 유닛; 자기장을 차폐하여 안테나 유닛으로 전력신호를 집속시키도록 상기 안테나유닛의 하부측에 배치되는 자기장 차폐유닛; 및 적어도 상기 무선전력전송용 안테나 외부면 일부를 포함하여 피복되는 방열코팅층;을 포함하여 구현된다. 이에 의하면, 무선전력전송시 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방열시켜 발열에 의한 무선전력전송 효율의 저하, 전자부품의 오작동, 내구성 저하 등을 방지하는 동시에 발열에 의한 사용자의 사용감 저하를 예방할 수 있다.
Description
본 발명은 무선전력전송모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 무선전력전송시 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방열시켜 발열에 의한 무선전력전송 효율의 저하, 전자부품의 오작동, 내구성 저하 등을 방지하는 동시에 발열에 의한 사용자의 사용감 저하를 예방할 수 있는 무선전력전송모듈 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
핸드폰, PDA(개인휴대단말기), 아이패드, 노트북컴퓨터 또는 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자장치들의 무선전력전송기술이 새롭게 부각되고 있다. 새로운 타입의 무선전력전송(WLC) 기술은 휴대용 전자장치가 전력선을 사용할 필요 없이 직접 휴대용 전자장치에 전력을 전송하여 전지를 충전시킬 수 있도록 하는 기술로 최근 이 기술을 채택하는 휴대용 전자장치가 늘고 있는 추세에 있다.
상기 무선전력전송 기술은 자기 유도 방식과 자기 공진 방식으로 분류되기도 하며, 무선전력 송신모듈에 대한 무선전력 송신모듈의 접근을 감지하는 방식에 따라 PMA 방식과 Qi 방식으로 분류되기도 한다.
상술한 자기유도방식이나 자기공진방식은 자기장을 이용하는 것으로, 코일을 이용해서 전자기장을 만들고, 이를 통해 전력을 전달한다는 점에서 동일하다. 그러나, 자기유도방식은 코일간의 전자기 유도현상을 이용하는 것이고, 자기공진방식은 코일간의 자기공진을 이용한다는 점이 다르다.
상기 자기유도방식은 동일한 주파수로 만든 코일을 서로 포개면 1차 코일에서 생성된 자기장이 2차 코일에 유도전류를 발생시켜 에너지를 공급하는 원리이며, 자기 공진 방식은 공진주파수를 가지는 자기장이 무선전력 송신모듈에서 생성되면, 상기 자기장이 상기 공진주파수와 동일한 주파수에 공명하도록 설계된 수신모듈의 수신방사체로 수신되어 전류를 발생시켜 에너지를 공급하는 원리로써, 직접적으로 충전 매트와 접촉하지 않아도 전력을 전송할 수 있는 점이 특징이다. 자기 공진 방식은 기본적으로 코일을 통해서 전류가 전자기로 바뀌는 것까지는 자기유도 방식과 비슷하지만, 이를 공진 주파수에 실어 멀리 보내는 점이 다르다.
다만, 상술한 것과 같이 구체적인 방식의 차이가 존재하지만 무선전력전송 시 송신모듈의 안테나에 가해지는 전류에 의해 안테나에 발생하는 발열문제나, 수신모듈의 안테나가 전력신호의 수신 과정에서 자기장이 열로 손실되어 발열되거나 전류로 변환 된 후 발생하는 발열의 문제는 공통되고, 무선전력전송 시 발생하는 발열은 관련 기기들에 구비되는 전자부품의 오작동, 내구성 저하, 사용자의 불쾌감을 초래할 수 있고 본래 목적이 되는 무선전력전송 효율 자체를 현저히 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
이에 무선전력신호의 송수신 과정에서 발생하는 열을 외부로 최대한 빠르게 방출시켜, 온도변화가 최소화될 수 있는 무선전력전송모듈에 대한 개발이 시급한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 무선전력전송 시 발생하는 열을 최대한 신속하게 외부로 방출시켜 무선전력전송효율 저하를 방지하고, 관련 전자부품의 정상작동, 내구성 저하 방지 및 발열로 인한 사용자의 사용감 저하를 예방할 수 있는 동시에 자기장을 차폐하여 소요의 방향으로 집속시킴으로써 무선전력전송 효율을 더욱 상승시킬 수 있는 무선전력전송 모듈을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 무선전력전송 효율이 현저히 향상되고, 발열에 의한 사용자의 불쾌감이 예방되는 운송수단이나 전자기기기기를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 무선전력전송용 안테나를 구비하는 안테나 유닛; 자기장을 차폐하여 안테나 유닛으로 전력신호를 집속시키도록 상기 안테나유닛의 하부측에 배치되는 자기장 차폐유닛; 및 적어도 상기 무선전력전송용 안테나 외부면 일부를 포함하여 피복되는 방열코팅층;을 포함하는 무선전력전송모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 방열코팅층은 적어도 무선전력전송용 안테나 외부면의 일부를 포함하여 무선전력전송모듈의 외부면 일부 또는 전부에 피복되는 될 수 있고, 보다 바람직하게는 무선전력전송모듈의 외부면 전부에 피복될 수 있다.
또한 상기 방열코팅층은 상변이물질(Phase change materials) 및 열전도성 필러 중 어느 하나 이상을 포함하는 방열코팅 조성물이 고화되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 상변이물질의 융점은 10 ~ 60 ℃일 수 있고, 선형 지방족 탄화수소, 수화무기염, 다가알코올, 고급지방산, 알코올지방산 에스테르, 폴리에테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 필러는 금속필러, 세라믹 필러 및 카본계 필러 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는 카본계 필러를 포함할 수 있고, 보다 더 바람직하게는 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 열전도성 필러를 포함하는 방열코팅 조성물은 상기 열전도성 필러로 카본계 필러를 포함하고, 주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분, 및 방열성과 부착성 향상을 위한 물성증진성분을 더 포함하며, 상기 주제수지 100 중량부에 대해 카본계 필러를 8 ~ 73중량부로 포함 할 수 있다.
또한, 상기 주제수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지일 수 있다. 이때, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq일 수 있다.
또한, 상기 코팅층 형성성분은 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 경화제를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 코팅층 형성성분은 주제수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하고, 경화제로 폴리아미드계 성분을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g일 수 있다. 또한, 상기 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제는 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 75 중량부로 구비될 수 있다.
또한, 상기 물성증진성분은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 물성증진성분은 주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 카본계 필러는 평균입경이 250㎚ 이하일 수 있으며, 보다 바람직하게는 D90이 260㎚ 이하일 수 있다.
또한, 상기 카본계 필러는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 17 ~ 42 중량부로 포함될 수 있다.
또한, 상기 방열코팅 조성물은 점도가 10 ~ 200 cps일 수 있다.
또한, 상기 무선전력전송 모듈은 자기장 차폐유닛의 하부측에 배치되는 방열유닛을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 자기장 차폐유닛은 상부면 및 하부면을 관통하는 홀을 포함하고, 상기 홀을 충진하는 방열물질을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열코팅층의 최소두께는 0.5 ~ 4.0㎜일 수 있고, 열전도율은 0.8 W/m·K일 수 있다.
또한, 상기 무선전력전송용 안테나는 제1안테나, 제2안테나 및 제3안테나를 포함하여 복수개로 구비되고, 상기 제1안테나 및 제2안테나는 자기장 차폐유닛 상에 소정의 간격으로 이격되어 배치되며, 상기 제3안테나는 상기 제1안테나 및 제2안테나 각각과 일부 중첩되도록 상기 제1안테나 및 제2안테나의 상부측에 배치되고, 상기 방열코팅층은 적어도 상기 제3안테나 상부면, 및 상기 제1안테나 및 제2안테나의 측면, 제3안테나의 하부면 및 자기장 차폐유닛 상부면으로 둘러싸인 공간을 포함하여 피복될 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 무선전력전송모듈을 송신모듈로 포함하는 운송수단을 제공한다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 무선전력전송모듈을 수신모듈로 포함하는 전자기기을 제공한다. 상기 전자기기는 웨어러블기기, 노트북, 스마트폰 등의 휴대용기기, 청소기 등의 가전기기 등을 포함한다.
본 발명의 무선전력전송용 모듈은 무선전력신호의 송수신에 의해 발생하는 열을 최대한 신속하게 외부로 방출시켜 무선전력전송효율 저하를 방지할 수 있다. 또한, 무선전력전송 모듈은 발열로 인한 무선전력전송 효율의 현저한 저하가 예방되는 동시에 자기장을 차폐하여 소요의 방향으로 집속시킴으로써 무선전력전송 효율을 더욱 상승시킬 수 있다. 나아가 피착면에의 우수한 접착력에 따라서 사용 중 박리문제가 최소화되고, 더불어 외부의 열, 유기용제, 수분, 충격 등의 물리적, 화학적 자극에도 방열성능에 대한 내구성이 유지될 수 있다. 더 나아가, 표면이 매우 매끄럽고, 평활성이 우수하여 표면품질이 뛰어남에 따라서, 전자기기, 운송수단 등 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 따른 무선전력전송모듈의 단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선전력전송모듈에 대한 단면도로써, 도 3a는 무선전력전송용 안테나의 외측면에는 방열코팅층이 형성되지 않은 무선전력전송모듈을 나타내는 도면이고, 도 3b는 무선전력전송용 안테나의 내측면에 방열코팅층이 형성되나 중공부 전체가 방열코팅층으로 매립되지 않는 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이며, 도 3c는 무선전력전송용 안테나의 하부면에 방열코팅층이 형성된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 3d는 무선전력전송용 안테나의 외측면에 방열코팅층이 충진되고 중공부 전체가 방열코팅층으로 매립되나 상부면에는 방열코팅층이 피복되지 않은 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이며, 도 3e는 무선전력전송용 안테나 외부면 전면이 방열코팅층으로 피복되고 중공부도 방열코팅층으로 매립된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 3f는 무선전력전송용 안테나 외부면 전면을 포함하여 모듈의 외부면 전면에 방열코팅층이 피복된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 단면도로써, 도 4a는 자기장 차폐유닛의 하부에 방열유닛을 더 포함하여 모듈의 외부면 전면에 방열코팅층이 피복된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 4b는 자기장 차폐유닛의 상하부면을 관통하는 홀에 충진된 방열층을 더 포함하는 무선전력전송모듈을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 사시도,
도 6은 도 5에 따른 무선전력전송모듈의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 사시도,
도 8은 도 7에 따른 무선전력전송 모듈에 대한 단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송 모듈의 단면도, 그리고
도 10은 본 발명의 일 실싱예에 따른 자기장 차폐유닛을 제조하는 제조장치의 모식도이다.
도 2는 도 1에 따른 무선전력전송모듈의 단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 무선전력전송모듈에 대한 단면도로써, 도 3a는 무선전력전송용 안테나의 외측면에는 방열코팅층이 형성되지 않은 무선전력전송모듈을 나타내는 도면이고, 도 3b는 무선전력전송용 안테나의 내측면에 방열코팅층이 형성되나 중공부 전체가 방열코팅층으로 매립되지 않는 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이며, 도 3c는 무선전력전송용 안테나의 하부면에 방열코팅층이 형성된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 3d는 무선전력전송용 안테나의 외측면에 방열코팅층이 충진되고 중공부 전체가 방열코팅층으로 매립되나 상부면에는 방열코팅층이 피복되지 않은 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이며, 도 3e는 무선전력전송용 안테나 외부면 전면이 방열코팅층으로 피복되고 중공부도 방열코팅층으로 매립된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 3f는 무선전력전송용 안테나 외부면 전면을 포함하여 모듈의 외부면 전면에 방열코팅층이 피복된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 단면도로써, 도 4a는 자기장 차폐유닛의 하부에 방열유닛을 더 포함하여 모듈의 외부면 전면에 방열코팅층이 피복된 무선전력전송모듈을 나타낸 도면이고, 도 4b는 자기장 차폐유닛의 상하부면을 관통하는 홀에 충진된 방열층을 더 포함하는 무선전력전송모듈을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 사시도,
도 6은 도 5에 따른 무선전력전송모듈의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈을 나타낸 사시도,
도 8은 도 7에 따른 무선전력전송 모듈에 대한 단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송 모듈의 단면도, 그리고
도 10은 본 발명의 일 실싱예에 따른 자기장 차폐유닛을 제조하는 제조장치의 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 무선전력전송용 안테나(111)를 구비한 안테나 유닛 및 상기 안테나 유닛의 하부측에 배치되는 자기장 차폐유닛(310)과 상기 무선전력전송용 안테나(111)의 상부면을 포함하여 피복된 방열코팅층(221)을 포함한다.
상기 안테나 유닛은 무선전력전송용 안테나(111)를 포함하며, 상기 무선전력전송용 안테나(111)는 공지된 무선전력전송용 안테나의 경우 제한 없이 사용할 수 있고, 구체적으로 기판의 일면 또는 자기장 차폐유닛의 일면에 안테나 패턴이 인쇄되어 형성되거나 또는 일정한 내경 및 외경을 가지는 코일이 되도록 도전체가 목적하는 형상으로 감겨져 형성된 안테나 코일일 수 있다. 상기 안테나의 패턴 형상 또는 코일의 횡단면 형상은 다각형, 원형 등 공지된 무선전력전송용 안테나의 형상일 수 있다. 또한, 상기 안테나 코일은 일정한 높이를 가지도록 수직으로 감기거나 및/또는 일정한 폭을 갖도록 수평방향으로 감기어 형성된 평판형 코일(도 1 참조)일 수 있으며, 구체적인 무선전력전송용 안테나의 형상, 구조, 크기, 재질 등은 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다.
또한, 상기 무선전력전송용 안테나(111)는 50 ~ 350kHz를 포함하는 주파수대역 또는 약 6.78MHz를 포함하는 주파수대역을 동작주파수로 갖는 전력신호를 수신 안테나 측으로 송출하는 송신용 안테나이거나 상기 범위의 동작주파수를 갖는 전력신호를 수신하는 수신용 안테나일 수 있다.
또한, 상기 안테나 유닛은 무선전력전송용 안테나를 단수 또는 복수로 포함할 수 있고, 일예로, 도 5에 도시된 것과 같이 3개의 무선전력전송용 안테나(1111a, 1111b, 1111c)를 구비하여 안테나유닛(1111)을 형성할 수도 있다.
상술한 안테나 유닛의 하부측에는 자기장 차폐유닛(310)이 구비된다.
상기 자기장 차폐유닛(310)은 일정면적을 갖는 판상의 부재로 이루어질 수 있고, 상술한 안테나유닛에서 무선전력전송용 안테나(111)의 동작시 발생되는 자기장을 유기하여 안테나의 특성을 높여줄 수 있다. 즉, 상기 자기장 차폐유닛(310)은 무선전력전송용 안테나(111)가 소정의 주파수 대역에서 전력신호를 송신, 수신할 때 안테나 유닛을 향해 전력신호가 집속될 수 있도록 자기장을 차폐하여 소정의 주파수 대역에서 작동하는 안테나의 특성을 높여준다.
이와 같은 자기장 차폐유닛(310)은 안테나유닛의 무선전력전송용 안테나(111) 에서 송신 또는 수신되는 자기장을 차폐할 수 있도록 자성체가 포함되는 것이면 어느 것이나 사용할 수 있고, 상기 자성체에 대한 비제한적인 예로써, 규소 강판 및 퍼멀로이 등의 순철/합금강재, Fe 및 Co 비정질 등의 비정질/초미세합금, Mn-Zn계 페라이트 등의 연자성 페라이트 등을 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 자기장 차폐유닛(310)은 단층 또는 복수개의 자기장 차폐시트가 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 자기장 차폐시트는 상술한 자성체가 리본상의 시트형상 또는 리본상의 시트를 파쇄시켜 파쇄된 자성체 파편들이 하나의 층을 형성한 시트형상으로 구현될 수 있다. 또는, 자성입자가 폴리머 매트릭스상에 분산된 자성 폴리머 시트로 구현될 수 있다.
상기 자기장 차폐시트는 단층의 두께가 5 ~ 200㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 상기 자기장 차폐유닛(310)은 본 발명의 출원인에 의한 대한민국 특허출원 제2012-0012665호, 제2012-0039998호, 제2012-0039998호, 제2012-0003470호, 2013-0012438호, 제2013-0060293호, 제2013-0060287호, 제2014-0025828호 제2015-0081434호, 제2015-0076145호, 제2015-0051901호 등이 참조로 삽입될 수 있음에 따라서 본 발명은 자기장 차폐유닛에 대한 구체적 설명을 생략한다.
또한, 무선전력전송모듈(100)은 무선전력전송 중 상술한 무선전력전송용 안테나(111) 및/또는 자기장 차폐유닛(310)에서 발생하는 열을 외부로 신속히 방출시켜 무선전력전송효율의 저하를 방지할 수 있는 방열코팅층(221)을 포함한다.
상기 방열코팅층은 적어도 무선전력전송용 안테나(111)의 외부면 일부 포함하여 피복된다. 상기 방열코팅층이 피복되는 영역은, 예를 들어 도 1 및 도 2와 같이 무선전력전송용 안테나(111)의 상부면 및 내, 외측면을 모두 포함하여 피복되도록 방열코팅층(221)이 형성될 수 있다. 또한, 안테나가 중공부를 가지는 평판형 코일(111)인 경우 안테나의 내측면뿐만 아니라 중공부까지 방열코팅층(221)으로 매립될 수 있다.
또는, 도 3a 와 같이 무선전력전송용 안테나(112)의 외측면을 제외하고 상부면, 내측면 및 중공부 전체를 포함하도록 방열코팅층(222)이 피복(매립)거나 도 3b와 같이 무선전력전송용 안테나(113)의 상부면, 외측면 및 내측면은 피복하나 중공부를 완전히 매립하지 않도록 방열코팅층(223)이 형성될 수도 있다.
또는, 무선전력전송용 안테나가 자기장차폐유닛에 소정의 간격으로 이격된 경우 도 3c 내지 도 3f와 같이 방열코팅층(224, 225, 226, 227)은 무선전력전송용 안테나(114, 115, 116, 117)와 자기장 차폐유닛(310) 사이의 이격된 공간을 포함하여 무선전력전송모듈의 일부에 피복(도 3c ~ 도 3e 참조)되거나 전부에 피복(도 3f 참조)될 수 있고, 방열특성의 향상측면에서는 전부에 피복됨이 바람직하다.
상기 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)은 상변이물질(Phase change materials) 및 열전도성 필러 중 어느 하나 이상을 포함하는 방열코팅 조성물이 방열코팅층이 위치할 곳에 도포된 후 상기 방열코팅 조성물이 고화되어 형성된 것일 수 있다.
먼저, 상기 상변이물질은 무선전력전송용 안테나에서 발생된 열에 의해 성상이 고상에서 반고상 또는 액상으로 변화하는 성상의 변화를 이용하여 방열성능이 발현될 수 있다. 구체적으로 어떤 물질이 상전이 될 때 즉, 고체에서 액체(또는 액체에서 고체), 액체에서 기체(또는 기체에서 액체)가 될 때 흡수하거나 방출하는 열을 잠열(latent heat)이라 하는데, 상기 잠열은 현열(sensible heat), 즉 상전이가 일어나지 않은 상태에서 온도 변화에 따라 흡수(또는 방출)하는 열보다 매우 크기 때문에 상기 잠열을 이용할 경우 현저한 방열효과를 달성하기에 유리할 수 있다.
또한, 상기 상변이물질을 방열코팅 조성물에 포함하는 경우 상변이물질에 용제를 더해 방열코팅 조성물이 제조될 수 있고, 안테나와의 접착력 향상을 위해 접착성 성분을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 상변이물질은 공지된 상변이물질을 사용할 수 있음에 따라서 본 발명은 이를 특별히 한정하지 않으며, 일예로 선형 지방족 탄화수소, 수화무기염, 다가알코올, 고급지방산, 알코올지방산 에스테르, 폴리에테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있다. 상기 선형 지방족 탄화수소는 n-파라핀계 포화탄화수소일 수 있고, 탄소수 10 ~ 36개의 포화탄화수소일 수 있다.
또한, 상기 수화무기염은 염화칼슘, 염화칼륨, 황산나트륨, 초산나트륨, 인산나트륨, 탄산나트륨, 티오황산나트륨, 수산화칼륨, 수산화바륨 및 질산리튬, 질산아연 등으로 이루어진 무기염의 수화물을 1종 이상 포함할 수 있다.
또한, 상기 다가알코올은 탄소수 2 ~ 20 개의 글리콜류(2가 알코올) 또는 탄소수 2 ~ 20개의 글리세롤류(3가 알코올)일 수 있다.
또한, 상기 고급지방산은 탄소수 5개 이상, 바람직하게는 10개 이상의 카르복실기를 가지는 화합물로써, 스테아린산, 팔미트산, 유산 등일 수 있다.
또한, 상기 알코올지방산 에스테르는 상술한 다가알코올과 지방산이 에스테르화 반응한 에스테르화물일 수 있으며, 일예로 왁스, 밀납 등일 수 있다.
또한, 상기 폴리에테르는 다가알코올, 예를들어 에틸렌글리콜이 중합된 폴리에틸렌글리콜일 수 있으며, 이때 상기 폴리에틸렌글리콜의 분자량은 목적하는 상변화 화합물의 융점에 따라 달리 설계할 수 있어서 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으나 바람직하게는 중량평균분자량이 500 ~ 5000일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 포함되는 상변이물질은 융점이 10 ~ 60℃일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 목적하는 방열 정도, 발열부의 온도에 따라 달리 설계될 수 있다.
한편, 상술한 상변이물질을 포함하는 코팅층 형성조성물은 상기 상변히 화합물을 용해시킬 수 있는 용제를 더 포함할 수 있고, 상기 용제는 상변이물질을 용해시킬 수 있는 공지된 용제일 수 있어서 본 발명은 이를 특별히 한정하지 않으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 물 등의 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 용제를 포함할 경우 상기 용제는 상변이물질 100 중량부에 대해 10 ~ 300 중량부로 혼합될 수 있으나 구체적 함량은 선택되는 상변이물질 및 용제의 종류에 따라 달라질 수 있어 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상변이물질을 포함하는 코팅층 형성조성물은 안테나 등의 피복되는 무선전력전송모듈의 외부면과의 접착력 향상을 위해 접착성분을 포함할 수 있다. 상기 접착성분은 상변히 화합물과의 혼합성이 우수한 공지된 접착성분의 경우 제한없이 사용될 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 스트렌-아크릴로나이트릴(SAN), 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리아미드, 열가소성 폴리에스테르(Ex. 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등), 폴리카보네이트, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드이미드, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리히드록시폴리에테르, 폴리에테르, 폴리프탈아마이드(polypthalamide), 불소계 수지(Ex. 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE)), 페녹시 수지, 폴리우레탄계 수지, 나이트릴부타디엔 수지 등의 열가소성 접착성분, 페놀계수지(PE), 유레아계 수지(UF), 멜라민계 수지(MF), 불포화 폴리에스테르계 수지(UP) 및 에폭시 수지 등의 열경화성 접착성분 및/또는 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리부타디엔 고무(BR), 아크릴로나이트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리이소부틸렌(PIB) 고무, 아크릴고무, 불소고무, 실리콘 고무 및 클로로프렌 등의 고무계 화합물일 수 있다.
또한, 접착성분을 포함하는 방열코팅 조성물은 접착성분을 가교시키기 위한 경화성 성분을 더 포함할 수 있고, 상기 경화성 성분은 선택되는 접착성분의 종류에 따라 공지된 경화성 성분을 선택하여 사용할 수 있음에 따라 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. 상기 경화성 성분에 대한 비제한적인 예로써, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 히드라지드 화합물, 디시안디아미드 화합물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 구체적으로 선택되는 접착성분 및 경화성 성분의 종류에 따라 함량을 달리 설계할 수 있어서 본 발명은 두 성분의 혼합량에 대해 한정하지 않는다.
한편, 본 발명의 일실시예에 포함되는 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)은 상변이물질 자체가 방열코팅층을 형성하는 주제로 포함될 수 있다. 이를 통해 상기 상변이물질이 코어쉘 구조의 마이크로캡?㎱? 코어성분으로 포함되어 방열코팅층에 구비되는 것보다 우수한 방열특성을 발현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 포함되는 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)은 열전도성 필러를 포함하는 방열코팅 조성물을 통해 형성될 수 있는데, 상기 열전도성 필러는 금속필러, 세라믹 필러 및 카본계 필러 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 금속필러는 Al, Ag, Cu, NI, In-Bi-Sn 합금, Sn-In-Zn 합금, Sn-In-Ag 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Bi-Cu-Ag 합금, Sn-Ag-Cu-Sb 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag 합금 및 Sn-Ag-Cu-Zn 합금 등의 공지된 금속필러 중 1 종 이상을 포함할 수 있고, 상기 세라믹필러는 AlN, Al2O3, BN, SiC 및 BeO 등의 공지된 세라믹필러 중 1 종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 카본계 필러는 그라파이트(graphite) 등의 공지된 카본계 필러를 1종 이상 포함할 수 있다. 또한, 상기 열전도성 필러는 방열코팅층을 형성하는 코팅층 형성성분과의 상용성 및 접착력 증가를 위해 표면이 실란기, 아미노기, 아민기, 히드록시기, 카르복실기 등의 관능기로 개질시킨 열전도성 필러를 사용할 수도 있다. 상기 열전도성 필러의 단면형상은 원, 타원, 다각형 등의 정형적인 형상이거나 비정형적인 형상일 수 있다.
한편, 방열코팅층이 형성되는 부분은 적어도 무선전력전송용 안테나의 외부면 일부를 포함함에 따라서 방열코팅층은 평평하지 않고 굴곡진 피코팅면에 형성되어야 한다. 이에 열전도성 필러를 구비한 방열코팅층은 굴곡진 피코팅면에도 우수한 접착력으로 코팅될 수 있어야 하고, 지속적으로 발생하는 열에도 접착력이 저하되지 않는 동시에 방열특성까지 우수한 것이 유리함에 따라서 본 발명의 일 실시예에 의한 열전도성 필러를 포함하는 방열코팅 조성물은 주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분, 카본계 필러 및 방열성 및 부착성 향상을 위한 물성증진성분을 포함하고, 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 카본계 필러를 8 ~ 72 중량부로 포함할 수 있다.
상기 코팅층 형성성분은 주제수지가 경화형 수지일 경우 경화제를 더 포함할 수 있고, 기타 경화촉진제, 경화촉매를 더 포함할 수 있다.
상기 주제수지는 코팅층을 형성할 수 있는 것으로 당업계에 공지된 성분의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 다만, 굴곡진 피코팅면에서의 접착성, 발생하는 열에 의해 취화되지 않는 내열성, 기계적 강도 및 카본계 필러와의 상용성 개선에 따른 방열성능 향상을 동시에 달성하기 위하여 상기 주제수지는 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 선형 지방족형 에폭시 수지, 고무변성 에폭시 수지 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 글리시딜에테르형 에폭시 수지는 페놀류의 글리시딜에테르와 알코올류의 글리시딜에테르를 포함하며, 상기 페놀류의 글리시딜 에테르로 비스페놀 A형, 비스페놀 B형, 비스페놀AD형, 비스페놀 S형, 비스페놀 F형 및 레조르시놀 등과 같은 비스페놀계 에폭시, 페놀 노볼락(Phenol novolac) 에폭시, 아르알킬페놀 노볼락, 테르펜페놀 노볼락과 같은 페놀계 노볼락 및 o-크레졸 노볼락(Cresolnovolac) 에폭시와 같은 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 등이 있고, 이들을 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
상기 글리시딜 아민형 에폭시 수지로 디글리시딜아닐린, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 글리시딜에테르와 글리시딜아민의 양구조를 겸비한 트리글리시딜-m-아미노페놀, 트리글리시딜-p-아미노페놀 등이 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
상기 글리시딜에스테르형 에폭시수지로 p-하이드록시벤조산, β-하이드록시나프토에산과 같은 하이드록시카본산과 프탈산, 테레프탈산과 같은 폴리카본산 등에 의한 에폭시 수지일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
상기 선형 지방족형 에폭시 수지로 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 티리메틸올프로판, 펜타에리트리롤, 도데카히드로 비스페놀 A, 도데카히드로 비스페놀 F, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등에 의한 글리시딜 에테르일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.
상기 고무변성 에폭시 수지는 골격에 고무 및/또는 폴리에테르를 갖는 에폭시 수지이면 특별히 한정되지 않으며, 일예로, 카르복시기 변성 부타다이엔-아크릴로나이트릴 엘라스토머와 분자 내에서 화학적으로 결합한 에폭시 수지(CTBN 변성 에폭시 수지), 아크릴로나이트릴-부타다이엔 고무 변성 에폭시 수지(NBR 변성 에폭시수지), 우레탄 변성 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 고무 변성 에폭시 수지일 수 있으며, 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
다만, 후술하는 카본계 필러, 특히 그 중에서도 카본블랙과의 상용성이 매우 뛰어나 방열특성, 코팅층의 내구성 향상 측면 및 방열 코팅층의 표면품질 향상의 측면에서 상기 주제수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지일 수 있다.
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq일 수 있다. 만일 에폭시 당량이 350g/eq 미만일 경우 코팅층의 경도가 증가해 쉽게 깨지거나 크랙이 발생할 수 있고, 굴곡진 피코팅면에서 특히 쉽게 박리될 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 에폭시 당량이 600g/eq을 초과하는 경우 미경화된 부분의 발생으로 인한 내화학성, 접착력 및 내구성이 저하될 수 있는 문제가 있다.
또한, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 점도가 10 ~ 200 cps일 수 있다. 만일 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도가 10 cps 미만일 경우 코팅층의 생성이 어려울 수 있고, 생성 후에도 피코팅면과의 접착력이 저하될 수 있는 문제점이 있고, 200 cps를 초과할 경우 얇은 두께의 코팅층으로 제조하기 어렵고, 코팅공정이 용이하지 않을 수 있으며, 특히 스프레잉 방식의 코팅일 경우 더욱 코팅공정이 어려울 수 있다. 또한, 코팅층 내 카본블랙의 분산성이 저하될 수 있는 문제가 있다
또한, 상술한 주제수지인 에폭시 수지와 함께 코팅층 형성성분에 포함되는 경화제는 선택되는 에폭시 수지의 구체적인 종류에 따라 그 종류를 달리 할 수 있으며, 구체적인 종류는 당업계에 공지된 경화제를 사용할 수 있고, 바람직하게는 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 산무수물계의 경우 일 분자 중에 복수의 카르복실기를 갖는 화합물의 무수물이 바람직하다. 일예로, 상기 산무수물은 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 무수벤조페논테트라카르본산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 글리세롤트리스트리멜리테이트, 무수말레산, 테트라하이드로무수프탈산, 메틸테트라하이드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸부테닐테트라하이드로무수프탈산, 도데세닐무수숙신산, 헥사하이드로무수프탈산, 메틸헥사하이드로무수프탈산, 무수숙신산, 메틸시클로헥센디카르본산 무수물, 클로렌드산 무수물 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
또한, 상기 아민계는 방향족 아민류, 지방족 아민류, 또는 이들의 변성물일 수 있다. 상기 방향족 아민류는 일 예로써, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 아조메틸페놀 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 또한, 상기 지방족 아민류는 일예로써, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
또한, 상기 폴리아미드류는 일예로, 지방산이 이량체인 다이머산과 폴리아민의 축합에 의해 생성된 반응물로 분자 중 복수의 아미노기를 갖고, 아미드기를 1개 이상 갖는 폴리아미드아민일 수 있다.
또한, 상기 이미다졸계는 일예로, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움트리멜리테이트 및 에폭시이미다졸 어덕트(adduct) 등일 수 있다.
또한, 상기 폴리메르캅탄계는 일예로, 폴리프로필렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하거나, 폴리에틸렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하는 것일 수 있다.
또한, 상술한 경화제 대신 또는 이와 병용하여 페놀 수지, 아미노수지, 폴리설파이드 수지 등의 공지된 경화제를 목적에 따라 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 주제수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함할 경우 상기 코팅층 형성성분은 경화제로써 폴리아미드계 성분을 더 포함할 수 있고, 이를 통해 후술하는 카본계 필러, 그 중에서도 카본블랙과의 상용성 향상에 매우 유리하고, 코팅층의 접착성, 내구성, 표면품질 등 모든 물성에 있어서 유리하며, 더불어 방열코팅 조성물이 적용될 피착면이 평활한 평면이 아닌 굴곡지거나 단차가 형성된 경우에 해당 부분에 형성된 방열코팅층에 크랙이 발생하거나 박리되는 것을 더욱 방지하는 이점이 있다. 또한, 보다 향상된 물성을 발현하기 위하여 바람직하게는 상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g 일 수 있고, 더욱 바람직하게는 40℃에서 점도가 50,000 ~ 70,000 cps일 수 있다.
만일 폴리아미드계 경화제의 아민가가 180 mgKOH/g 미만일 경우 경화품질이 저하되어 표면품질, 내구성, 접착성이 모두 저하될 수 있으며, 방열성능도 동시에 저하될 수 있다. 또한, 만일 아민가가 300 mgKOH/g을 초과하는 경우 경화가 급속히 진행되어 코팅 중 뭉치는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제의 점도가 50,000 cps 미만일 경우 코팅 후 흘러내림의 문제가 있으며, 70,000 cps 를 초과할 경우 스프레이 코팅시 균일 도포가 안되며, 노즐이 막히고 뭉치는 문제가 발생을 할 수 있다.
또한, 상기 코팅층 형성성분은 구비되는 주제수지, 일예로 주제수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지일 경우 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 폴리아미드계 경화제를 45 ~ 75 중량부로 구비할 수 있다. 만일 폴리아미드계 경화제가 45 중량부 미만으로 구비되는 경우 미경화 문제, 내구성 저하의 문제점이 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제가 75 중량부를 초과할 경우 지나친 경화로 깨짐 현상 등의 문제점이 있을 수 있다.
한편, 상술한 코팅층 형성성분은 주제수지, 상기 주제수지가 경화형 수지일경우 상술한 경화제 이외에 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화촉진제는 경화 속도나 경화물의 물성 등을 조정하기 위한 역할을 하며, 선택되는 경화제의 종류에 맞추어 공지된 경화촉진제를 선택하여 사용할 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로써, 아민류, 이미다졸류, 유기 포스핀류, 루이스산 경화촉진제 일 수 있다. 경화촉진제의 사용 일예는, 폴리아미드계 경화제를 사용할 경우 예를 들면 페놀류나 아민류의 경화 촉진제가 병용될 수 있고, 이때, 첨가량은 에폭시 수지의 당량 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다. 또한, 경화촉매 역시 선택되는 주제수지의 종류, 경화제의 종류 등을 고려하여 공지된 경화촉매를 선택할 수 있으며, 첨가량은 주제수지와 경화제의 함량, 에폭시 당량, 경화온도 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.
또한, 열전도성 방열필러로써 구비되는 카본계 필러는 그 재질에 있어 카본을 포함하는 경우에는 제한 없이 사용할 수 있고, 당업계에 공지된 카본계 물질을 사용할 수 있다. 또한, 상기 카본계 필러의 형상, 크기는 제한이 없으며, 구조에 있어서도 다공질이거나 비다공질일 수 있고, 목적에 따라 달리 선택할 수 있는 바 본 발명에서 이를 특별히 한정하지 않는다. 일예로, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브와 같은 탄소나노튜브, 그래핀, 그래핀 옥사이드, 그라파이트, 카본블랙 및 탄소-금속 복합체로 이루어진 군에서 1종 이상을 포함할 수 있다. 다만, 바람직하게는 우수한 방열성능, 코팅층의 형성용이성, 코팅층의 표면품질 등 목적하는 물성의 달성을 용이하게 하는 측면에서 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 코팅층의 표면품질 향상 측면에서 보다 바람직하게는 카본블랙일 수 있다.
상기 카본블랙은 퍼니스블랙, 램프블랙, 채널블랙 등 공지된 카본블랙의 종류 중 1 종 이상을 선택하여 제한 없이 사용할 수 있다. 다만, 상기 카본블랙은 평균입경이 250㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ~ 250㎚일 수 있다. 만일 평균입경이 250㎚를 초과하는 경우 표면의 균일성 저하의 문제점이 있을 수 있고, 평균입경이 50 ㎚미만일 경우 제품단가의 상승 우려가 있고, 코팅층으로 구현된 후 표면에 묻어 나오는 카본블랙의 양이 증가하여 방열성능이 저하될 수 있는 문제가 있다. 특히 표면품질을 위하여 구비되는 카본블랙은 체적누적입도분포에서 D90이 260㎚ 이하일 수 있다. 만일 D90이 260㎚를 초과하는 경우 코팅층의 표면거칠기가 증가하는 등 코팅층의 표면품질이 특히 저하될 수 있다. 상기 D90은 체적누적입도 분포에서 누적도 90%일 때의 카본블랙 입자의 입경을 의미한다. 구체적으로 가로축에 입경, 세로축에 입경이 제일 작은 측으로부터의 체적 누적 빈도를 취한 그래프(체적 기준의 입경 분포)에 있어서, 전체 입자의 체적 누적값(100%)에 대하여, 제일 작은 입경으로부터 체적%의 누적값이 90%에 해당되는 입자의 입경이 D90에 해당한다. 상기 카본블랙의 체적누적입도분포는 레이저 회절 산란 입도 분포 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
또한, 상기 카본계 필러의 경우 표면이 실란기, 아미노기, 아민기, 히드록시기, 카르복실기 등의 관능기로 개질시킨 카본계 필러를 사용할 수 있고, 이때, 상기 관능기는 직접 카본계 필러의 표면에 결합되어 있을 수 있고 또는 탄소수 1 ~ 20개의 치환 또는 비치환의 지방족 탄화수소나 탄소수 6 ~ 14개의 치환 또는 비치환의 방향족 탄화수소를 매개로 카본계 필러에 간접적으로 결합되어 있을 수 있다. 또한, 상기 카본계 물질을 코어 또는 쉘로 하고, 이종의 물질이 쉘 또는 코어를 구성하는 코어쉘 타입의 필러일 수도 있다.
상기 카본계 필러는 상술한 주제수지 100 중량부에 대하여 8 ~ 72 중량부로 포함되는 것이 좋고, 더욱 향상된 물성의 발현을 위하여 바람직하게는 17 ~ 42 중량부로 포함될 수 있다.
만일 카본계 필러가 주제수지 100 중량부에 대하여 8 중량부 미만으로 포함되는 경우 목적하는 수준의 방열성능을 발현하지 못할 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 카본계 필러가 72 중량부를 초과할 경우 구현된 코팅층의 접착력이 약화되어 박리가 쉽게 발생하고, 코팅층의 경도가 커져 물리적 충격에 쉽게 깨지거나 부스러질 수 있다. 또한, 코팅층의 표면에 돌출된 카본계 필러가 많아짐에 따라서 표면거칠기가 증가하여 코팅층의 표면품질이 저하될 수 있다. 더불어 카본계 필러가 더 구비되더라도 방열성능의 향상정도는 미미할 수 있다.
한편, 바람직하게는 상기 카본계 필러가 42 중량부 이하로 구비될 수 있는데, 만일 42 중량부를 초과하여 구비될 경우 얇은 두께의 코팅층을 구현하기 위하여 방열코팅 조성물을 피코팅면에 도포하는 과정에서 일부 코팅방법, 예를 들어 스프레잉 방식으로 코팅 시 조성물이 균일하게 피코팅면을 도포하기 어렵고, 조성물 내 분산된 카본계 필러의 분산성이 저하되어 피코팅면에 조성물이 도포되더라도 카본계 필러가 비균일하게 분산하여 배치되는 문제가 있을 수 있고, 이로 인해 코팅층 표면 전체적으로 균일한 방열성능의 발현이 어려울 수 있는 문제가 있다.
다음으로 방열코팅 조성물에 포함되는 물성증진성분에 대해 설명한다.
상기 물성증진성분은 본 발명에 따른 방열코팅 조성물이 피코팅면에 코팅되었을 때 보다 향상된 방열성을 발현시키고 동시에 뛰어난 접착성을 발현시켜 내구성을 향상시키는 기능을 담당한다.
상기 물성증진성분은 실란계 화합물일 수 있으며, 당업계에 채용하는 공지된 실란계 화합물의 경우 제한 없이 사용할 수 있으나, 상술한 코팅층 형성성분의 주제수지, 카본계 필러중에서도 카본블랙과 함께 사용될 경우 목적한 물성의 상승작용을 일으켜 현저한 내구성과 방열성을 발현할 수 있도록, 상기 실란계 화합물은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 물성증진성분은 바람직하게는 주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다. 만일 물성증진성분이 2 중량부 미만으로 구비되는 경우 물성증진성분을 통한 방열성 및 접착성 향상 등 목적하는 물성을 동시에 목적하는 수준까지 달성하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. 또한, 5 중량부를 초과하여 구비되는 경우 피코팅면과의 부착력 약화의 문제가 있을 수 있다.
한편, 상술한 방열코팅 조성물은 카본계 필러의 분산성을 향상시키기 위한 분산제, 용매를 더 포함할 수 있다.
상기 분산제는 카본계 필러의 분산제로 당업계에서 채용하는 공지된 성분을 사용할 수 있다. 일예로 폴리에스테르계 분산제, 폴리페닐렌에테르계 분산제; 폴리올레핀계 분산제, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 분산제, 폴리아릴레이트계 분산제, 폴리아미드계 분산제, 폴리아미드이미드계 분산제, 폴리아릴설폰계 분산제, 폴리에테르이미드계 분산제, 폴리에테르설폰계 분산제, 폴리페닐렌 설피드계 분산제, 폴리이미드계 분산제; 폴리에테르케톤계분산제, 폴리벤족사졸계 분산제, 폴리옥사디아졸계 분산제, 폴리벤조티아졸계 분산제, 폴리벤즈이미다졸계 분산제, 폴리피리딘계 분산제, 폴리트리아졸계 분산제, 폴리피롤리딘계 분산제, 폴리디벤조퓨란계 분산제, 폴리설폰계 분산제, 폴리우레아계 분산제, 폴리우레탄계 분산제, 또는 폴리포스파젠계 분산제, 등을 들 수 있으며, 이들의 단독 또는 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합물 또는 공중합체를 사용할 수도 있다. 또한, 일예로, 우레아 성분과 알데하이드 성분, 예를들어 이소부틸알데하이드가 축합된 반응물을 분산제로 사용할 수 있다.
또한, 상기 용매는 선택되는 주제수지, 경화제 등에 따라 이에 맞는 용매를 선택할 수 있어 본 발명에서는 이를 특별히 한정하는 것은 아니며, 상기 용매로는 각 성분의 적절한 용해를 가능케 하는 임의의 용매를 사용할 수 있고, 예를 들어, 물 등의 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 상술한 방열코팅 조성물은 레벨링제, pH 조절제, 이온포착제, 점도조정제, 요변성(搖變性) 부여제, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 착색제, 탈수제, 난연제, 대전방지제, 방미제(防黴劑), 방부제, 등의 각종 첨가제의 1 종류 또는 2 종류 이상이 첨가될 수도 있다. 상기 기재된 각종 첨가제는 당업계에 공지된 것을 사용할 수 있어 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 방열코팅 조성물은 점도가 25℃에서 50 ~ 250 cps일 수 있다. 만일 방열코팅 조성물의 점도가 50 cps 미만일 경우 조성물의 흘러내림 등으로 코팅층의 생성이 어려울 수 있고, 생성 후에도 피코팅면과의 접착력이 약화될 수 있는 문제점이 있고, 250 cps를 초과할 경우 얇은 두께의 코팅층으로 제조하기 어렵고, 제조되더라도 표면의 균일하지 않을 수 있으며, 코팅공정이 용이하지 않을 수 있고, 특히 스프레잉 방식의 코팅일 경우 더욱 코팅공정이 어려울 수 있다. 또한, 코팅층 내 카본블랙의 분산성이 저하될 수 있는 문제가 있다.
또한, 상기 방열코팅 조성물은 코팅 조성물을 기재에 코팅시키는 공지된 방법을 선택하여 적어도 무선전력전송용 안테나 외부면의 일부에 코팅할 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써 스프레이, 딥 코팅, 실크 스크린, 롤 코팅, 침적 코팅 또는 스핀 코팅 등의 방법으로 코팅될 수 있다.
또한, 상기 방열코팅 조성물은 적어도 무선전력전송용 안테나 외부면의 일부에 도포된 후 고화되어 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)을 형성할 수 있는데, 이때 고화는 건조를 통한 용제의 휘발로 인한 고화, 접착성분 또는 코팅층 형성성분이 경화성성분과 가교되는 화학반응을 통한 고화일 수 있으며, 이를 위해 열, 광 및 압력 중 어느 하나 이상이 동시 또는 순차적으로 가해질 수 있다.
상기 열이 가해지는 경우 50 ~ 200℃의 온도로 1 초 ~ 10 분 동안 열처리될 수 있고, 구체적인 열경화 방법은 공지된 방법을 사용할 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. 이에 대한 비제한적이 예로써, 별도의 열원을 통과하게 하여 경화시킬 수 있으며, 이때 부가적으로 일정 압력을 더 가할 수도 있고, 열과 압력을 동시에 가할 수 있는 일예로써, 목적하는 온도로 가열된 핫롤러에 방열코팅 조성물이 부가된 무선전력전송용 안테나유닛(또는 무선전력전송모듈)을 통과시켜 방열코팅 조성물을 경화시킬 수 있다.
또한, 만일 광경화되는 경우 가해지는 방사선은 바람직하게 고-에너지 방사선, 즉 UV 방사선 또는 일광, 바람직하게 200 nm 이상 내지 750 nm이하 파장인 광의 작용하에 수행될 수 있다. 방사선 광원 또는 UV 광원으로서 예를 들면 중압 또는 고압 수은증기 등이 있고, 여기에서 수증 증기는 갈륨 또는 철과 같은 다른 원소를 투여함으로써 변형될 수 있다. 레이저, 펄스(pulsed) 램프 (UV 플래쉬 램프라 명명됨), 할로겐 램프 또는 엑시머(excimer) 방사선 수단 또한 사용될 수 있다. 방사선 수단은 고정된 위치에 설치될 수 있고 조사될 방열코팅 조성물이 부가된 안테나유닛(또는 무선전력전송모듈)은 기계적 장치의 수단에 의해 방사선원을 지나가면서 이동하거나, 또는 조사될 방열코팅 조성물이 부가된 안테나유닛(또는 무선전력전송모듈)은 경화되는 동안 위치가 바뀌지 않고, 방사선 수단의 이동을 통해 경화될 수도 있다. UV 경화에 의한 경화에서 통상적으로 충분한 방사선 투여량은 80 mW/cm2 이상 내지 3000 mW/cm2 이하의 방사선 강도를 갖는 80 mJ/cm2 이상 내지 5000 mJ/cm2 이하의 범위 내이다. 또한, 방사선은 임의로 예를 들면 불용성 기체 대기 또는 산소가 고갈된 대기 하에서 산소를 제외하고 수행될 수 있다. 적합한 불용성 기체는 바람직하게 질소, 이산화탄소, 비활성 기체 또는 연소 기체이다. 또한, 조사는 방사선을 투과하는 매질을 갖는 건조 층을 피복함으로써 수행될 수 있다.
상술한 방법들에 의해 형성된 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)의 최소두께는 0.5 ~ 4.0mm일 수 있다. 도 2를 참고하면 방열코팅층(221)의 두께란 무선전력전송용 안테나(111)의 상부면에서 방열코팅층(221)까지의 수직거리(t)와 자기장 차폐유닛(310)의 상부면에서 방열코팅층(221) 상부면까지의 수직거리 및 무선전력전송용 안테나(111)의 외측면에서 방열코팅층(221)까지의 수직거리 등 다양하게 존재할 수 있는데, 그 중에서도 무선전력전송용 안테나(111)의 일면을 기준으로 측정되는 방열코팅층 두께 중 가장 작은 두께가 방열코팅층의 최소두께를 의미한다. 만일 방열코팅층의 최소두께가 0.5mm 미만일 경우 목적하는 수준으로 방열성능을 발현시키지 못할 수 있고, 4.0mm를 초과할 경우 제조원가의 상승 및 무선전력전송용 모듈이 박형화되지 못하는 문제점이 있을 수 있다.
또한, 상기 방열코팅층(221, 222, 223, 224, 225, 226, 227)은 열전도율이 0.8 W/m·K 이상일 수 있으며, 만일 0.8 W/m·K 미만일 경우 목적하는 수준의 방열효과가 발현되지 않아 무선전력전송효율의 저하를 수반할 수 있는 문제가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송 모듈은 도 4a와 같이 방열유닛(411)을 더 포함할 수 있고, 상기 방열유닛(411)은 자기장차폐 유닛(311)의 하부측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 방열유닛(411)의 배치관계가 도 4a와 같은 구조에 제한되는 것은 아니다.
상기 방열유닛(411)은 공지된 방열층을 단층 또는 복수개의 층으로 포함할 수 있다. 상기 방열층은 일예로, 열전도율이 우수한 구리, 알루미늄 등의 금속 포일이 접착제나 양면테이프를 통해 자기장 차폐유닛(200)에 부착될 수 있다. 또는 Cu, Ni, Ag, Al, Au, Sn, Zn, Mn, Mg, Cr, Tw, Ti 또는 이들 금속의 조합이 자기장 차폐유닛(200)상에 스퍼터링, 진공증착, 화학기상증착 등의 공지된 방법으로 증착되어 금속박막을 형성할 수도 있다. 또는, 공지된 열전도성 방열필러를 폴리머 매트릭스 상에 분산시킨 방열시트일 수도 있다. 상기 방열층의 두께는 5 ~ 1000㎛일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 방열유닛(311)을 포함하는 경우 향상된 방열특성의 발현을 위해 도 4a와 같이 방열코팅층(228)이 방열유닛(411)의 측면과 하부면을 포함하여 피복될 수 있다.
또한, 향상된 방열특성의 발현을 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈은 도 4b와 같이 자기장 차폐유닛(312)의 상부면 및 하부면을 관통하는 홀을 충진하는 방열물질(312b)을 구비할 수 있고, 이를 통해 무선전력전송용 안테나(119)에서 발산되는 열이 방열물질(312b)을 통해 방열유닛(412)에 더욱 빠르게 도달 할 수 있고, 이러한 무선전력전송모듈의 외부면을 전부 피복하는 방열코팅층(229)에 의해 발열특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 방열물질(312b)는 공지된 방열물질일 수 있으며, 보다 바람직하게는 방열코팅조성물이 충진되어 고화된 것일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈(1000)은 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이 제1안테나(1111a), 제2안테나(1111b) 및 제3안테나(1111c)를 포함하여 안테나 유닛(1111)이 형성되며, 이때, 상기 제1안테나(1111a) 및 제2안테나(1111b)는 자기장 차폐유닛(1310) 상에 소정의 간격으로 이격되어 배치되며, 상기 제3안테나(1111c)는 상기 제1안테나(1111a) 및 제2안테나(1111b) 각각과 일부 중첩되도록 상기 제1안테나(1111a) 및 제2안테나(1111b)의 상부측에 배치될 수 있다. 이때, 방열코팅층(1221)은 상기 제3안테나(1111c) 상부면에 피복되며, 또한 상기 제3안테나(1111c)의 하부면, 상기 제1안테나(1111a) 및 제2안테나(1111b) 각각의 내측면 및 자기장 차폐유닛 상부면으로 둘러싸인 공간, 및 상기 제3안테나(1111c)의 하부면, 상기 제1안테나(1111a) 및 제2안테나(1111b) 외측면과 자기장 차폐유닛(1310) 상부면으로 둘러싸인 공간을 포함하여 피복될 수 있다.
만일 도 7에 도시된 방열코팅층(1222)이 상기 제3안테나(1112c)의 하부면, 상기 제1안테나(1112a) 및 제2안테나(1112b) 각각의 내측면 및 자기장 차폐유닛 상부면으로 둘러싸인 공간(s1,s2)에 코팅되지 않는 경우 상기 공간(s1,s2)의 공기층이 단열효과를 발현하여 방열에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
또한, 만일 도 8에 도시된 방열코팅층(1222)이 상기 제3안테나(1112c)의 하부면, 상기 제1안테나(1112a) 및 제2안테나(1112b) 외측면과 자기장 차폐유닛(1310) 상부면으로 둘러싸인 공간(s3)에 코팅되지 않을 경우 상기 공간(s3)에 남아 있는 공기층이 단열효과를 발현하여 방열에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
한편, 도 9와 같이 별도의 방열유닛(1411)이 자기장 차폐유닛(1311)의 하부에 배치되는 경우 최상부에 위치하는 제3안테나(1113c)에서 발생되는 열은 하부측에 위치하는 방열유닛(1411)쪽으로 열전도 되기에 거리가 멀고, 상술한 공간들(s1, s2, s3)에 포함되는 공기가 단열층의 역할을 수행함에 따라서 안테나 유닛(1113)의 최상부에 배치되는 제3안테나(1113c) 부근의 방열성능이 현저히 저하되는 문제가 있다.
이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송모듈에 포함되는 방열코팅층(1221,1222,1223)은 도 5 내지 도 9에 도시된 것과 같이 적어도 제3안테나(1111c, 1112c, 1113c) 상부면 및 상술한 공간들(S1, S2, S3)을 포함해서 피복될 수 있고, 이를 통해 무선전력전송모듈의 상부 및 하부 방향 등 전방향으로 방열성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 무선전력전송모듈은 차량용 무선전력 송신모듈일 수 있다.
이상으로 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송용 모듈은 전력신호 수신용 모듈로써 웨어러블 기기, 스마트폰, 노트북 등의 휴대용 기기, 청소기 등의 가전기기 등에 응용될 수 있으며, 이를 통해 무선전력전송 효율 및 전력신호의 송수신 거리가 현저히 향상된 전자기기를 구현할 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 무선전력전송용 모듈은 전력신호 송신용 모듈로써, 차량 등의 운송수단 실내에 구비됨으로써, 운송수단의 이용 중 전력신호를 송출하여 운송수단의 이용자가 구비한 전자기기에서 무선전력신호를 수신할 수 있도록 할 수 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
<실시예 1>
멜트 스피닝에 의한 급냉응고법(RSP)으로 Fe-Si-B-Cu-Nb계 비정질 합금 리본을 제조 후에 시트 형상으로 커팅한 두께가 24㎛인 리본시트를 610, N2 분위기에서 1시간 무자장 열처리하여 리본시트를 제조하였다. 이후 상기 리본시트 5장을 적층하되, 리본시트 사이에 두께가 3㎛인 양면테이프(국제라텍, 무기재양면 3㎛)를 개재시켜 리본시트를 적층시켰다. 이후 적층된 리본시트 일면에 두께가 7㎛이고, 일면에 점착층이 형성된 PET 보호부재(국제라텍, KJ-0714)를 부착시킨 적층체(100'a)를 도 10에 도시된 것과 같은 파쇄장치를 3회 통과시켜 투자율이 990인 자기장 차폐시트를 제조하였고, 상기 자기장 차폐시트를 2장 적층시켜 총 두께가 330㎛인 자기장 차폐유닛을 제조하였다.
상기 자기장 차폐유닛의 상부에 도 5의 구조로 하기와 같은 무선전력전송용 안테나 3개를 배치시킨 후 방열코팅층이 도 7 및 도 8과 같이 형성되도록 상변이물질(PSX-D, 헨켈)을 도포기(Dispenser)를 통해 도포하되, 균일한 두께를 가질 수 있도록 고르게 도포 후 상온 건조를 통해 고화시켰다. 이때, 방열코팅층의 최소두께는 0.8㎜가 되도록 방열코팅층을 형성시켜 하기 표 1과 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
* 무선전력전송용 안테나
1가닥 직경이 1.15㎜인 구리선 1가닥을 수평방향으로 10턴하여 외경이 44㎜이고, 내경이 25㎜이며, 형상이 원형인 안테나를 제조하였다.
<실시예 2 ~ 5>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1과 같이 방열코팅층의 최소두께 및/또는 방열코팅층의 소재를 변경하여 하기 표 1과 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<비교예 1>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅층을 형성시키지 않고, 하기 표 1과 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실험예 1>
실시예 1 내지 5 및 비교예 1을 통해 제조된 무선전력전송모듈에 대해서 하기의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.
1. 무선전력전송 효율 평가
무선전력전송 효율을 평가하기 위하여 실시예 및 비교예를 통해 제조된 무선전력전송모듈을 무선전력전송 송신용 모듈로 사용하여 동일한 무선전력전송수신용 모듈에서 출력되는 전압, 전류를 측정 후 효율을 계산하여 평가하였다.
2. 방열성능 평가
방열성능을 평가하기 위하여 무선전력전송 모듈의 상부표면과 하부표면 사이의 온도차이 평가하였고, 이를 위하여 Qi 규격의 A11 Tx 충전 규격으로 25분 무선전력전송모듈을 작동시켜서 무선전력전송모듈의 최상부 안테나(도 5의 1111c)의 상부에 형성된 방열코팅층의 일 지점의 온도(A)와 상기 일 지점에 대응하는 무선전력전송 모듈의 자기장 차폐유닛 하부면의 일 지점 온도(B)를 측정하였다.
| 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 비교예1 | ||
| 방열 코팅층 |
재질 | PSX-D | PSX-D | PSX-D | B1) | C2) | - |
| 두께(㎜) | 2.5 | 0.8 | 0.3 | 0.8 | 3.0 | - | |
| 열전도율(W/m·K) | 3.4 | 3.4 | 3.4 | 1.0 | 3.6 | - | |
| 무선전력전송모듈 무게(g) | 56.3 | 48.4 | 43.9 | 50.9 | 65.1 | 33.9 | |
| 물성 | 무선전력전송효율(%) | 58.1 | 58.2 | 58.1 | 57.9 | 57.7 | 57.0 |
| A지점 온도(℃) | 39.1 | 39.9 | 43.2 | 39.9 | 39.6 | 46.7 | |
| B지점 온도(℃) | 39.6 | 38.5 | 39.8 | 39.3 | 39.2 | 40.9 | |
| B-A 온도차이(℃) | 0.5 | -1.4 | -3.4 | -0.6 | -0.4 | -5.8 | |
| 1)B: 열전도필러를 포함하는 방열코팅층(GapFiller 900SR) 2)C: 열전도필러를 포함하는 방열코팅층(GapFiller 3500S35) |
|||||||
상기 표 1을 통해 확인할 수 있듯이,
방열코팅층을 구비하지 않은 비교예 1에서 알 수 있듯이, 무선전력전송모듈의 작동시에 무선전력전송용 안테나에서 발열이 차폐유닛에서의 발열보다 더욱 크다는 것을 알 수 있다.
이때, 비교예 1의 경우 실시예 1 내지 5 보다 A지점과 B지점의 온도차이가 최대 145배 증가하였으며, 방열코팅층을 구비한 실시예들은 두 지점의 온도차이가 거의 없다는 것을 확인할 수 있고, 이를 통해 방열코팅층의 방열성능이 매우 뛰어남을 확인할 수 있다. 방열성능이 향상됨에 따라서 무선전력전송효율에 있어서도 비교예 1에 비해 무선전력전송효율이 최대 1.2% 증가한 것을 확인할 수 있다.
또한, 방열코팅층을 구비하는 경우에도 두께가 0.5㎜ 이상이 되는 실시예 2가 그렇지 않은 실시예 3보다도 방열코팅층의 두께 및 무선전력전송모듈의 총 무게를 모두 고려시에 방열성능에 있어서 현저히 향상된 물성을 발현하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 두께가 더 두껍도록 방열코팅층이 구현된 실시예 1의 경우 방열성능의 향상으로 B지점의 온도보다 오히려 A지점의 온도가 더 낮아 방열성능이 매우 뛰어난 것을 확인할 수 있다.
한편, 방열코팅층의 재질을 변경한 실시예 4 및 5의 경우에도 우수한 방열성능을 발현하는 것을 확인할 수 있다.
<실시예 6 ~ 7>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 무선전력전송용 안테나를 1개만 구비시키고, 자기장차폐 유닛의 하부에 두께가 75㎛인 구리박판이 2장 적층된 방열유닛을 배치시킨 뒤, 방열코팅층을 각각 도 3a, 도 3d와 같이 형성시켜 표 2와 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실시예 8 ~ 9>
실시예 6 및 7과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅층이 상변이화합물이 아닌 열전도필러를 포함하는 방열코팅층(GapFiller 900SR)으로 변경시켜 하기 표 2와 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실시예 10>
실시예 8과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅층이 피복되는 영역을 도 4a와 같이 모듈의 외부면이 전부 피복되도록 하여 하기 표 2와 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실시예 11>
실시예 10과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열유닛의 두께를 500㎛로 변경시켜 하기 표 2와 같은 무선전력전송 모듈을 제조하였다.
<비교예 2 >
실시예 6과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅층 및 방열유닛을 구비시키지 않고 표 2와 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<비교예 3>
실시예 11과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅층을 구비시키지 않고 표 2와 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실험예 2>
실시예 6 ~ 11 및 비교예 2 ~ 3을 통해 제조된 무선전력전송모듈에 대해 하기의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
1. 방열성능 평가
방열성능을 평가하기 위하여 무선전력전송 모듈의 상부표면과 하부표면 사이의 온도차이 평가하였고, 이를 위하여 Qi 규격의 A11 Tx 충전 규격으로 25분 무선전력전송모듈을 작동시켜서 무선전력전송모듈의 안테나의 상부에 방열코팅층이 구비되지 않은 경우는 상기 안테나의 상부면의 온도를 측정하고, 무선전력전송 모듈의 안테나 상부에 방열코팅층이 구비된 경우 상기 상부에 대응되는 방열코팅층의 일 지점의 온도(A)를 측정하였다.
| 실시예6 | 실시예7 | 실시예8 | 실시예9 | 실시예10 | 실시예11 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | ||
| 방열 코팅층 |
재질 | PSX-D | PSX-D | GapFiller 900SR | GapFiller 900SR | GapFiller 900SR | GapFiller 900SR | 불포함 | 불포함 | 불포함 |
| 두께(㎜) | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | ||||
| 피복형상 | 도 3a | 도3d | 도 3a | 도3d | 도 4a | 도 4a | ||||
| 열전도율 (W/m·K) |
3.4 | 3.4 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ||||
| 방열유닛두께(㎛) | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 500 | 불포함 | 150 | 500 | |
| 물성 | A지점 온도(℃) | 33.3 | 37.0 | 33.8 | 37.1 | 34.1 | 34.4 | 39.4 | 39.2 | 38.0 |
상기 표 2를 통해 확인할 수 있듯이,
방열코팅층 및 방열유닛 모두 불포함한 비교예 2에 비해서 방열유닛을 포함하는 비교예 3 및 4가 A지점의 온도가 낮게 측정되어 방열유닛으로 인한 방열효과가 있음을 확인할 수 있으나, 방열코팅층을 포함할 경우 실시예에서 확인할 수 있듯이 방열성능이 현저히 향상되는 것을 확인할 수 있고, 특히, 실시예 10, 11과 같이 모듈의 외부면 전부에 방열코팅층을 형성시키는 경우 더욱 우수한 방열성능을 발현하는 것을 확인할 수 있다.
<실시예 12>
실시예1과 동일하게 실시하여 제조하되, 방열코팅 조성물을 하기와 같이 변경하여 무선전력전송모듈을 제조하였다.
구체적으로 방열코팅 조성물은 코팅층형성성분은 주제수지로 에폭시 당량이 550 g/eq인 비스페놀A형 에폭시수지(국도화학, YD-011) 100 중량부에 대하여 폴리아미드계의 경화제(국도화학, G-5022)를 65 중량부, 평균입경이 150㎚이고, D90이 190㎚인 카본블랙을 22 중량부, 에폭시계 실란화합물인 물성증진성분(Shanghai Tech Polymer Technology, Tech-7130) 3 중량부, 분산제(이소부틸알데하이드와 우레아의 축합물) 18 중량부, 용매로 메틸에틸케톤 18 중량부, 톨루엔 28.8 중량부, 사이클로핵사논 285 중량부를 혼합하여 교반하였다. 교반 후 혼합물 내에 포함된 기포를 제거하였고, 최종 점도를 25 기준 100 ~ 130 cps로 제조하여 이후 5에서 저장된 것을 사용하였으며, 도 5의 구조를 갖도록 무선전력전송용 안테나 3개를 배치시킨 후 방열코팅층이 도 7 및 도 8과 같이 형성되도록 준비된 방열코팅 조성물을 스프레잉 코팅하여 도포한 후 150℃의 온도로 10분간 열처리하여 두께가 0.8 ㎜인 방열코팅층을 형성시켜 하기 표 3과 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실시예 13 ~ 35>
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 3, 표 4 또는 표 5와 같이 카본계 필러의 종류, 평균입경, 입도분포 및 코팅층 형성성분의 종류 등을 변경하여 제조된 방열 코팅조성물로 변경하여 표 3, 표 4, 표 5 또는 표 6과 같은 무선전력전송모듈을 제조하였다.
<실험예 3>
실시예 12 내지 35에 따른 무선전력전송모듈에 대하여 하기의 물성을 평가하여 표 3 내지 표 6에 나타내었다.
1. 방열성능 평가
방열성능을 평가하기 위하여 가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 무선전력전송모듈을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 무선전력전송모듈의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 무선전력전송모듈에 Qi 규격의 A11 Tx 충전 규격으로 25분 무선전력전송모듈을 작동시켜서 무선전력전송모듈의 최상부 안테나(도 5의 1111c)의 상부에 형성된 방열코팅층의 일 지점의 온도(A)를 측정하여 열방사율을 평가하였다. 구체적으로 열방사율은 방열코팅층이 구비되지 않은 무선전력전송모듈에 대해 동일 조건에서 측정한 온도를 기준으로 하여 하기 수학식에 따라서 계산하였다.
[수학식]
열방사율(%)= {1-(시험시편의 온도(℃)/미코팅 무선전력전송모듈의 온도(℃))}× 100
다만, 실시예 24, 비교예 6의 경우 내구성, 접착성 평가 결과 열악한 것으로 측정되어 방사성 평가를 생략하였다.
2. 방열성능의 균일성 평가
가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 무선전력전송모듈을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 무선전력전송모듈의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 무선전력전송모듈에 Qi 규격의 A11 Tx 충전 규격으로 무선전력전송모듈을 작동시켜서 무선전력전송모듈의 방열코팅층(도 5의 1221) 모서리 4군데 지점의 온도를 계속 측정하였다. 이후, 상기 4군데 지점의 온도가 각각 5℃ 상승하는데 소요되는 시간을 초단위로 각각 측정한 후, 4군데 지점 소요시간들에 대한 표준편차를 계산하였다. 표준편차가 작을수록 방열성능이 균일하다고 볼 수 있고, 방열코팅층의 카본계필러 분산성이 높다고 해석할 수 있다.
3. 내구성 평가
온도가 60℃, 상대습도가 90%인 챔버내 무선전력전송모듈을 배치한 후 480시간 경과 후 무선전력전송모듈의 방열코팅층 표면상태를 육안으로 평가하였다. 평가결과 방열코팅층의 크랙, 박리(들뜸) 유무를 확인하여 이상이 없는 경우 ○, 이상이 발생한 경우 ×로 나타내었다.
4. 접착성 평가
내구성을 평가한 시편에 대하여 방열코팅층 상부면을 1㎜ 간격이 되도록 나이프로 크로스 컷팅을 했다. 이후 이후 컷팅된 면에 스카치테이프를 부착하고 60° 각도로 잡아당겨 코팅층이 박리되는 상태를 확인한다. 평가기준은 ISO 2409에 의거하여 평가했다. (5B: 0%, 4B: 5%이하, 3B: 5~15%, 2B: 15~35%, 1B: 35~65%, 0B: 65%이상)
5. 표면품질평가
무선전력전송모듈의 방열코팅층 표면품질을 확인하기 위하여, 손으로 표면을 만져보아 울퉁불퉁하거나 거친 느낌이 있는지 확인하였다. 매끄러운 느낌이 있는 경우 5, 거친느낌이 있는 부분의 면적이 방열유닛 외부면 전체 면적 중 2% 이하일 경우 4, 2%초과 5% 이하의 면적일 경우 3, 5%초과 10% 이하의 면적일 경우 2, 10%초과 20% 이하의 면적일 경우 1, 20%초과의 면적일 경우 0으로 나타내었다.
| 실시예12 | 실시예13 | 실시예14 | 실시예15 | 실시예16 | 실시예17 | 실시예18 | ||
| 코팅층형성성분 | 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부)) | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 |
| 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부)) | PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
|
| 카본계필러 | 종류/함량(중량부) | 카본블랙/22 | 카본블랙/10 | 카본블랙/15 | 카본블랙/18 | 카본블랙/40 | 카본블랙/45 | 카본블랙/68 |
| 평균입경(㎚)/D90(㎚) | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | |
| 물성증진성분 (중량부) |
3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| 무선전력전송모듈 | 코팅층두께 (㎜) |
0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 열방사성(%) | 14.53 | 12.35 | 13.55 | 14.04 | 14.53 | 14.53 | 14.65 | |
| 방사성능 균일성 |
0.07 | 0.07 | 0.08 | 0.08 | 0.09 | 0.16 | 0.23 | |
| 접착성 | 5B | 5B | 5B | 5B | 5B | 4B | 4B | |
| 내구성 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 표면품질 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 3 | |
| 실시예19 | 실시예20 | 실시예21 | 실시예22 | 실시예23 | 실시예24 | 실시예25 | ||
| 코팅층형성성분 | 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부)) | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-136)/310/100 | BPA(YD-012H)/650/100 |
| 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부)) | PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
|
| 카본계필러 | 종류/함량(중량부) | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 |
| 평균입경(㎚)/D90(㎚) | 31/64 | 58/65 | 234/253 | 261/280 | 240/272 | 150/192 | 150/192 | |
| 물성증진성분 (중량부) |
3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| 무선전력전송모듈 | 코팅층두께 (㎜) |
0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 열방사성(%) | 14.53 | 14.53 | 14.53 | 14.15 | 14.00 | - | 12.95 | |
| 방사성능 균일성 |
0.06 | 0.06 | 0.08 | 0.12 | 0.08 | - | 0.22 | |
| 접착성 | 5B | 5B | 5B | 5B | 4B | 0B | 2B | |
| 내구성 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | ○ | |
| 표면품질 | 5 | 5 | 5 | 4 | 3 | 5 | 5 | |
| 실시예26 | 실시예27 | 실시예28 | 실시예29 | 실시예30 | 실시예31 | ||
| 코팅층형성성분 | 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부)) | BPF(YDF-2001)/480/100 | 고무변성에폭시(KR-202C)/380/100 | DCPD(KDCP-150)/280/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 |
| 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부)) | PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
아미도아민(G-A0533)/330/ 65 |
지환족아민(KH-825)/275/ 65 |
페날카민(KMH-121X80)/200/ 65 |
|
| 카본계필러 | 종류/함량(중량부) | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 | 카본블랙/22 |
| 평균입경(㎚)/D90(㎚) | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | 150/192 | |
| 물성증진성분 (중량부) |
3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| 무선전력전송모듈 | 코팅층두께 (㎜) |
0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 열방사성(%) | - | 13.16 | 13.72 | 14.05 | 14.11 | 13.98 | |
| 방사성능 균일성 |
- | 0.19 | 0.18 | 0.10 | 0.11 | 0.15 | |
| 접착성 | 0B | 1B | 1B | 2B | OB | 0B | |
| 내구성 | × | ○ | ○ | ○ | × | × | |
| 표면품질 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 4 | |
| 실시예32 | 실시예33 | 실시예34 | 실시예35 | ||
| 코팅층형성성분 | 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부)) | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 | BPA(YD-011)/550/100 |
| 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부)) | PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
PA(G-5022)/220/ 65 |
|
| 필러 | 종류/함량(중량부) | 카본블랙/5 | 카본블랙/75 | 이산화티타늄 /22 |
카본블랙/22 |
| 평균입경(㎚)/D90(㎚) | 150/192 | 150/192 | 208/255 | 150/190 | |
| 물성증진성분 (중량부) |
3 | 3 | 3 | 불포함 | |
| 무선전력전송모듈 | 코팅층두께 (㎛) |
0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 열방사성(%) | 8.7 | - | 12.35 | 13.25 | |
| 방사성능 균일성 | 0.07 | - | 0.13 | 0.28 | |
| 접착성 | 5B | 0B | 5B | 2B | |
| 내구성 | ○ | × | ○ | × | |
| 표면품질 | 5 | 2 | 5 | 5 | |
먼저, 표 3에서 확인할 수 있듯이,
카본계 필러의 함량이 본 발명의 바람직한 범위내 있는 실시예 12, 15, 16의 경우가 실시예 13, 14, 17, 18에 비하여 열방사성 및 접착성이 동시에 달성되는 것을 확인할 수 있다. 특히, 실시예 17 및 18에서 확인할 수 있듯이, 카본계 필러의 함량이 증가해도 열방사성의 향상정도는 미미하고, 오히려 접착성이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 방사성능의 균일성도 함께 저하되는 것을 확인할 수 있다.
다음으로 표 4에서 확인할 수 있듯이,
카본블랙이 동일함량으로 구비되는 실시예 12, 실시예 19 내지 실시예 23에서 평균입경이 250㎚를 초과하는 실시예 22의 경우 표면품질이 저하, 방사성능 균일성이 저하되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 카본블랙의 D90이 260㎚를 초과하는 실시예 23의 경우 표면품질의 현저히 저하되었고, 접착성도 동시에 저하된 것을 확인할 수 있다.
한편, 주제수지인 에폭시 수지의 에폭시 당량이 바람직한 범위 미만인 실시예 24의 경우 접착성 및 내구성이 현저히 좋지 않은 것을 확인할 수 있다. 또한, 주제수지인 에폭시 수지의 에폭시 당량이 바람직한 범위를 초과하는 실시예 25의 경우 접착성이 현저히 저하되고, 방사성능의 균일성도 저하된 것을 알 수 있다.
다음으로 표 5에서 확인할 수 있듯이,
주제수지의 종류가 비스페놀A형 에폭시가 아닌 다른 종류의 에폭시 수지를 사용한 실시예 26 내지 실시예 28의 경우 열방사성, 접착성, 내구성 및 방사균일성 중 2개 이상의 물성이 저하된 것을 확인할 수 있고, 이를 통해 모든 물성을 달성하기에 적합하지 않음을 알 수 있다.
또한, 경화제로 폴리아미드계가 아닌 다른 종류를 사용한 실시예 29 내지 실시예 31의 경우 방사성능이 실시예 12보다 저하되었고, 접착성과 내구성이 현저히 저하되었으며, 실시예 31의 경우 표면특성도 저하된 것을 확인할 수 있다.
다음으로 표 5에서 확인할 수 있듯이,
카본계 필러의 함량이 본 발명에 따른 바람직한 범위를 벗어나는 실시예32의 경우 열방사성이 실시예 12에 비해 현저히 좋지 않음을 확인할 수 있다. 또한, 실시예33의 경우 내구성과 접착성, 표면특성이 매우 조악한 것을 확인할 수 있다.
또한, 필러의 종류를 이산화티타늄으로 구비한 실시예34의 경우 접착성, 내구성이 우수했으나, 열방사성의 정도는 실시예13 수준으로써, 실시예13의 필러함량이 실시예34의 필러함량의 1/2 미만임을 고려할 때 카본블랙이 이산화티타늄보다 방열성능이 매우 뛰어난 것을 예상할 수 있다.
또한, 물성증진성분을 포함하지 않은 실시예35의 경우 방사성, 방사성능 균일성, 접착성 및 내구성이 모두 저하되는 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
100, 1000: 무선전력전송모듈
111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 1111, 1112, 1113: 무선전력전송용 안테나
221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229, 1221, 1222, 1223: 방열코팅층
310, 311, 1310, 1311: 자기장 차폐유닛
410, 411, 1410, 1411: 방열유닛
111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 1111, 1112, 1113: 무선전력전송용 안테나
221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, 229, 1221, 1222, 1223: 방열코팅층
310, 311, 1310, 1311: 자기장 차폐유닛
410, 411, 1410, 1411: 방열유닛
Claims (20)
- 무선전력전송용 안테나를 구비하는 안테나 유닛;
자기장을 차폐하여 안테나 유닛으로 전력신호를 집속시키도록 상기 안테나유닛의 하부측에 배치되는 자기장 차폐유닛; 및
평균입경 50 ~ 250㎚이고, D90이 260㎚ 이하인 카본계 필러를 포함하는 열전도성 필러와 주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분을 포함하고, 상기 주제수지 100 중량부에 대해 카본계 필러를 17 ~ 42 중량부로 포함하는 방열코팅 조성물이 고화되어 상기 무선전력전송용 안테나 외부면 적어도 일부를 포함하여 피복된 방열코팅층;을 포함하는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 방열코팅층은 무선전력전송용 안테나 외부면의 적어도 일부를 포함하여 무선전력전송모듈의 외부면 일부 또는 전부에 피복되는 무선전력전송모듈. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 방열코팅 조성물은 방열성과 부착성 향상을 위한 물성증진성분을 더 포함하는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 카본계 필러는 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함하는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 주제수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지인 무선전력전송모듈. - 제6항에 있어서,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq 인 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층 형성성분은 주제수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하고, 경화제로 폴리아미드계 성분을 더 포함하는 무선전력전송모듈. - 제8항에 있어서,
상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g 인 폴리아마이드계 성분인 무선전력전송모듈. - 삭제
- 제8항에 있어서,
상기 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제는 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 75 중량부로 구비되는 무선전력전송모듈. - 삭제
- 제4항에 있어서,
상기 물성증진성분은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하며,
주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함되는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 방열코팅 조성물은 점도가 10 ~ 200 cps인 무선전력전송모듈. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 무선전력전송 모듈은 자기장 차폐유닛의 하부측에 배치되는 방열유닛을 더 포함하는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 자기장 차폐유닛은 상부면 및 하부면을 관통하는 홀을 포함하고, 상기 홀을 충진하는 방열물질을 더 포함하는 무선전력전송모듈. - 제1항에 있어서,
상기 무선전력전송용 안테나는 제1안테나, 제2안테나 및 제3안테나를 포함하여 복수개로 구비되고,
상기 제1안테나 및 제2안테나는 자기장 차폐유닛 상에 소정의 간격으로 이격되어 배치되며, 상기 제3안테나는 상기 제1안테나 및 제2안테나 각각과 일부 중첩되도록 상기 제1안테나 및 제2안테나의 상부측에 배치되고,
상기 방열코팅층은 적어도 상기 제3안테나 상부면, 및 상기 제1안테나 및 제2안테나의 측면, 제3안테나의 하부면 및 자기장 차폐유닛 상부면으로 둘러싸인 공간을 포함하여 피복되는 무선전력전송모듈. - 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항, 제11항, 제13항, 제14항 및 16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 무선전력전송모듈을 송신모듈로 포함하는 운송수단.
- 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항, 제11항, 제13항, 제14항 및 16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 무선전력전송모듈을 수신모듈로 포함하는 전자기기.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
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| CN107732407A (zh) * | 2017-06-22 | 2018-02-23 | 深圳市嘉姆特通信电子有限公司 | 具有散热功能的无线通信天线结构 |
| KR102420942B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2022-07-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치 |
| KR102098335B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2020-04-08 | 주식회사 켐트로닉스 | 무선충전기용 tx 코일 구조체 |
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| KR102097602B1 (ko) * | 2019-06-04 | 2020-04-06 | 주식회사 웨이브티메탈릭스 | 방열성을 갖는 무선충전 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치 |
| KR102214293B1 (ko) * | 2019-10-07 | 2021-02-09 | 에스케이씨 주식회사 | 무선충전 패드, 무선충전 장치, 및 이를 포함하는 전기 자동차 |
| US20220416575A1 (en) * | 2019-10-07 | 2022-12-29 | Skc Co., Ltd. | Wireless charging device and mobile means including same |
| CN114641898A (zh) * | 2019-11-06 | 2022-06-17 | 阿莫绿色技术有限公司 | 低频天线用散热片、其制备方法以及包括其的电子设备 |
| KR102288456B1 (ko) * | 2020-01-09 | 2021-08-12 | 주식회사 웨이브티메탈릭스 | 방열성을 갖는 회로기판 안테나 및 이를 갖는 무선 전자장치 |
| KR102240875B1 (ko) * | 2021-01-26 | 2021-04-16 | 에스케이씨 주식회사 | 무선충전 장치 및 이를 포함하는 이동 수단 |
| KR102531662B1 (ko) * | 2021-01-29 | 2023-05-11 | 이준희 | 방열 성능을 향상시킨 무선 충전기기 및 그 제작 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221572A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 電池モジュール及び携帯端末 |
| JP2014185271A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Dic Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2016
- 2016-09-12 KR KR1020160117511A patent/KR101788792B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221572A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 電池モジュール及び携帯端末 |
| JP2014185271A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Dic Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、放熱樹脂材料、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102093469B1 (ko) | 2018-11-16 | 2020-03-25 | 코마테크 주식회사 | 무선 전력 전송 장치 |
| KR20230134263A (ko) | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 서울시립대학교 산학협력단 | 부하 임피던스 측정 시스템 |
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