JP6619661B2 - 半導体装置、並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、並びに半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
102a 配線層
102b 配線層
103 セラミック絶縁基板
104a 接合層
104b 接合層
104c 接合層
105 放熱基板
Claims (10)
- 複数の半導体素子と、
前記複数の半導体素子が搭載される絶縁回路基板と、
接合層を介して前記絶縁回路基板と接合される放熱基板と、
を備え、
前記接合層は、
前記複数の半導体素子の直下に位置する複数の第一焼結金属層と、
前記第一焼結金属層よりも空隙率が大きく、かつ、前記絶縁回路基板の外周部に接すると共に、前記複数の第一焼結金属層の各々を囲む第二焼結金属層と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第一焼結金属層および前記第二焼結金属層は金属粒子の焼結体であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第一焼結金属層は銅、銀、ニッケルの内のいずれかにより構成され、
前記第二焼結金属層は銅、銀、ニッケルの内のいずれかにより構成されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記接合層は、前記絶縁回路基板における裏面側配線層と前記放熱基板の表面とに接することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記裏面側配線層は銅あるいはニッケルから構成され、
前記放熱基板の前記表面は銅あるいはニッケルから構成されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記放熱基板は複数の凸部を有し、前記複数の凸部は前記複数の半導体素子の直下に位置することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記接合層は、
前記第二焼結金属層の外周部に位置し、前記絶縁回路基板の外周端部に接触し、前記第二焼結金属層よりも空隙率が大きな第三焼結金属層を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、前記第三焼結金属層は、前記絶縁回路基板の前記外周端部と局所的に接触することを特徴とする半導体装置。
- 絶縁回路基板を放熱基板に接合する半導体装置の製造方法であって、
前記放熱基板における接合面の前記放熱基板上における半導体素子直下となる位置に金属ペーストを印刷後、無加圧で焼成する第一工程と、
前記第一工程の次に、前記接合面の全面に金属ペーストを印刷後、前記接合面上に前記絶縁回路基板を載置し、載置された前記絶縁回路基板を加圧しながら焼成する第二工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 絶縁回路基板を放熱基板に接合する半導体装置の製造方法であって、
前記放熱基板は接合面の前記放熱基板上における半導体素子直下となる位置に凸部を有し、
前記接合面に金属ペーストを印刷後、前記接合面上に前記絶縁回路基板を載置し、載置された前記絶縁回路基板を加圧しながら焼成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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