JP6591140B2 - コネクタ対 - Google Patents
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Description
互いに嵌合可能な第1コネクタと第2コネクタとを備えるコネクタ対であって、
前記第1コネクタは、第1接触部を備えた第1コンタクトを有し、前記第1接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第2コネクタは、第2接触部を備えた第2コンタクトを有し、前記第2接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとが嵌合する際に、前記第1接触部は、前記第2接触部の接触開始点から最終接触点まで、前記第2接触部上をスライドして前記第2接触部と接続し、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、120Hv以上かつ180Hv以下であり、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、前記第1接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい
コネクタ対を提供する。
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、120Hv以上かつ140Hv以下である
コネクタ対を提供する。
前記第1コネクタと前記第2コネクタとは、所定方向に沿って嵌合し、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとが嵌合する際に、前記第1接触部は、前記所定方向に沿って前記第2接触部上をスライドする
コネクタ対を提供する。
前記第1コンタクトは、弾性支持部と第1接続部とを有しており、
前記第1接続部は、突出形状を有しており且つ前記弾性支持部に支持されており、
前記第1接触部は、前記第1接続部の一部であり、
前記第2コンタクトは、第2接続部を有しており、
前記第2接続部は、板形状又は棒形状を有しており、
前記第2接触部は、前記第2接続部の一部である
コネクタ対を提供する。
前記第1コンタクトは、複数の第1接続部を有しており、
前記複数の第1接続部は、全体として円筒形状を有しており且つ弾性支持部として機能し、
前記第1接触部は、前記第1接続部の一部であり、
前記第2コンタクトは、第2接続部を有しており、
前記第2接続部は、丸ピン形状を有しており、
前記第2接触部は、前記第2接続部の一部である
コネクタ対を提供する。
前記第1接触部のメッキのビッカース硬さと前記第2接触部のメッキのビッカース硬さとの硬度差は、0Hvよりも大きく且つ100Hv以下である
コネクタ対を提供する。
図1乃至図4に示されるように、本発明の第1の実施の形態によるコネクタ対10は、X方向(前後方向:所定方向)に沿って互いに嵌合可能な第1コネクタ20と第2コネクタ30とを備えている。本実施の形態においては、第1コネクタ20及び第2コネクタ30の夫々は、回路基板(図示せず)に搭載される基板コネクタである。但し、本発明は、基板コネクタ以外のコネクタにも適用可能である。
図6乃至図8を参照すると、本発明の第2の実施の形態によるコネクタ対(図示せず)は、互いに嵌合可能な第1コネクタ(図示せず)と第2コネクタ(図示せず)とを備えている。第1コネクタは、導電体からなる第1コンタクト200Aを有しており、第2コネクタは、導電体からなる第2コンタクト300Aを有している。
各実施例及び各比較例のビッカース硬さをメッキ表面から測定した。ビッカース硬さを測定する際の印可荷重は0.098Nだった。比較例1、実施例1、実施例2及び比較例2の第2メッキ330のビッカース硬さは、夫々、74.5Hv、132.1Hv、174.8Hv及び209.2Hvだった。実施例3、実施例4、比較例3及び比較例4の第1メッキ230のビッカース硬さは、夫々、83.2Hv、155.2Hv、184.2Hv及び209.3Hvだった。
比較例1、実施例1、実施例2及び比較例2の第2メッキ330の結晶粒径を測定した。詳しくは、株式会社日立ハイテクノロジーズ製のイオンミリング装置(IM4000)を使用して、第2メッキ330の表面にアルゴンイオンビームを10分間照射してスパッタリングを行った。日本電子株式会社製の走査電子顕微鏡(JSM−6610)を使用して、スパッタリング後の加工面を5万倍の倍率で観察した。観察した10個の結晶粒の平均粒径を、結晶粒径とした。表1に、測定した結晶粒径を示す。
図9を参照すると、第1接触部222Xに、垂直方向に沿って6Nの荷重を加えつつ、第1接触部222Xを、第2接触部322Xの接触開始点PSから最終接触点PEまでスライドさせた。このようにスライドさせた際の、第1メッキ230と第2メッキ330との間の摩擦係数(動摩擦係数)を測定した。図10に、様々なメッキ硬度差(第2メッキ330のビッカース硬さ−第1メッキ230のビッカース硬さ)における摩擦係数を示す。また、図13に、様々なメッキ硬度比(第2メッキ330のビッカース硬さ/第1メッキ230のビッカース硬さ)における摩擦係数を示す。測定した摩擦係数は、比較例1、実施例1、実施例2及び比較例2の夫々について折れ線で描画している。
第1接触部222Xに、垂直方向に沿って6Nの荷重を印可した際の、第1メッキ230と第2メッキ330との間の接触抵抗を測定した。図11に、様々なメッキ硬度差における接触抵抗を示す。また、図14に、様々なメッキ硬度比における接触抵抗を示す。測定した接触抵抗は、比較例1、実施例1、実施例2及び比較例2の夫々について折れ線で描画している。
上述した第2接触部322X上の第1接触部222Xのスライドを繰り返し行い、第2メッキ330が摩耗して地金部分の銅が露出するまでのスライド回数(露出回数)を測定した。図12に、様々なメッキ硬度差における露出回数を示す。また、図15に、様々なメッキ硬度比における露出回数を示す。測定した露出回数は、比較例1、実施例1、実施例2及び比較例2の夫々について折れ線で描画している。
図10、図12、図13及び図15から理解されるように(特に、実施例1、2参照)、メッキ硬度差が0より大きく100Hv以下の場合(本測定によれば19.6Hv以上かつ48.9Hvの場合)、即ちメッキ硬度比が1より大きい場合に露出回数が大きい。従って、第2メッキ330のビッカース硬さが第1メッキ230のビッカース硬さよりも大きい場合、摩耗による地金部分の露出を低減し、これにより接触抵抗の上昇を防止することができる。
20 第1コネクタ
25 第1ハウジング
200,200A,200X 第1コンタクト
210 弾性支持部
220,220A,220X 第1接続部
222,222A,222X 第1接触部
230 第1メッキ
280 被固定部
290 基部
30 第2コネクタ
35 第2ハウジング
38 受容部
300,300A,300X 第2コンタクト
320,320A,320X 第2接続部
322,322A,322X 第2接触部
330 第2メッキ
380 被固定部
390 基部
PS 接触開始点
PE 最終接触点
Claims (4)
- 互いに嵌合可能な第1コネクタと第2コネクタとを備えるコネクタ対であって、
前記第1コネクタは、第1接触部と弾性支持部と第1接続部とを備えた第1コンタクトを有し、前記第1接触部は、銀又は銀を主成分とする銀合金によってメッキされており、
前記第1接続部は、突出形状を有しており且つ前記弾性支持部の先端部に支持されており、
前記第1接触部は、前記第1接続部の一部であり、
前記第2コネクタは、第2接触部と第2接続部とを備えた第2コンタクトを有し、前記第2接触部は、銀又は銀を主成分とする銀合金によってメッキされており、
前記第2接続部は、板形状又は棒形状を有しており、
前記第2接触部は、前記第2接続部の一部であり、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとが嵌合する際に、前記第1接触部は、前記第2接触部の接触開始点から最終接触点まで、前記第2接触部上をスライドして前記第2接触部と接続し、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、120Hv以上かつ140Hv以下であり、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、前記第1接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きく、
前記第1接触部のメッキのビッカース硬さと前記第2接触部のメッキのビッカース硬さとの硬度差は、0Hvよりも大きく且つ100Hv以下である
コネクタ対。 - 互いに嵌合可能な第1コネクタと第2コネクタとを備えるコネクタ対であって、
前記第1コネクタは、複数の第1接触部と複数の第1接続部とを備えた第1コンタクトを有し、前記第1接触部は、銀又は銀を主成分とする銀合金によってメッキされており、
前記複数の第1接続部は、前記第1コネクタと前記第2コネクタとが互いに嵌合していない状態において全体として奥側の内径より先端側の内径が小さくなるように先端側をつぼめた円筒形状を有しており、且つ、弾性支持部として機能し、
前記第1接触部は、前記第1接続部の一部であり、
前記第2コネクタは、第2接触部と第2接続部とを備えた第2コンタクトを有し、前記第2接触部は、銀又は銀を主成分とする銀合金によってメッキされており、
前記第2接続部は、丸ピン形状を有しており、
前記第2接触部は、前記第2接続部の一部であり、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとが嵌合する際に、前記第1接触部は、前記第2接触部の接触開始点から最終接触点まで、前記第2接触部上をスライドして前記第2接触部と接続し、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、120Hv以上かつ140Hv以下であり、
前記第2接触部のメッキのビッカース硬さは、前記第1接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きく、
前記第1接触部のメッキのビッカース硬さと前記第2接触部のメッキのビッカース硬さとの硬度差は、0Hvよりも大きく且つ100Hv以下である
コネクタ対。 - 請求項1又は請求項2記載のコネクタ対であって、
前記第1接触部は、銀を主成分とする銀合金によってメッキされており、
前記第2接触部は、銀を主成分とする銀合金によってメッキされている
コネクタ対。 - 請求項1から請求項3までのいずれかに記載のコネクタ対であって、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとは、所定方向に沿って嵌合し、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとが嵌合する際に、前記第1接触部は、前記所定方向に沿って前記第2接触部上をスライドする
コネクタ対。
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