CN104821448B

CN104821448B - 连接器对

Info

Publication number: CN104821448B
Application number: CN201510043558.2A
Authority: CN
Inventors: 佐藤臣; 佐藤一臣; 津川小依
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2014-01-31
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2017-08-01
Anticipated expiration: 2035-01-28
Also published as: CN104821448A; EP2903094A1; EP2903094B1; US9362644B2; US20150222036A1; JP6591140B2; JP2015144063A

Abstract

本发明公开一种连接器对，该连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点。

Description

连接器对

背景技术

本发明涉及包括能够彼此配合的两个连接器的连接器对，并且，特别地，涉及当连接器彼此配合时彼此接触的两个接触件。

例如，JP-B 4302392(专利文献1)公开了该类型的接触件，其内容通过引用方式而被合并在本文中。

如图16所示，专利文献1公开了一种公端子(接触件)，当两个连接器(未示出)彼此配合时，该公端子(接触件)插入母端子(接触件)以与母端子接触。母端子具有突出的接触部分，同时公端子具有在平面中延伸的接触部分。一旦两个连接器配合时，母端子的接触部分在公端子的接触部分上滑动。每个接触部分都镀有锡或类似物。换句话说，每个接触部分都具有镀层。公端子的镀层的维氏(Vickers)硬度大于母端子的镀层的维氏硬度，以在公端子插入母端子中时减小插入力。

从降低接触部分的接触电阻的角度来看，接触部分优选镀有银或银合金。换句话说，接触部分优选具有形成在其基底金属上的软银镀层或硬银镀层。然而，虽然软银镀层具有较低的接触电阻，但是软银镀层足够软以致容易被在接触部分之间的滑动刮擦。当镀层被刮擦时，基底金属被暴露，从而增加了接触电阻。此外，硬银镀层由于所包括的硬化剂易于具有较低的电导率，并且由于其硬表面易于具有较小的接触区域。结果，硬银镀层易于具有相对高的接触电阻。因此，需要具有较低的接触电阻的并且难以被刮擦的银或银合金镀层。

发明内容

因此本发明的一个目的是提供一种被电镀以满足此需求的接触件。

本发明的一方面提供了一种包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器的连接器对。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点以被连接到第二接触部分。

根据本发明，第一接触件的第一接触部分在第二接触件的第二接触部分上滑动以被连接到第二接触部分。第二接触部分的第二镀层的维氏硬度大于第一接触部分的第一镀层的维氏硬度。此外，第二镀层的维氏硬度不小于120Hv但不大于180Hv。因为第一接触部分和第二接触部分被如此电镀，因此可以获得镀有银或银合金并且具有较低接触电阻且难以被刮擦的接触件。

通过研究对优选实施例的以下描述并且参照附图可以获得对本发明的目的的认识和对本发明的结构的更全面的理解。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一实施例的接触件对的立体图，其中连接器对的第一连接器和第二连接器彼此配合。

图2是示出图1的第一连接器的立体图，其中第一连接器的第一接触件的第一接触部分附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图3是示出图1的第二连接器的立体图，其中第二连接器的第二接触件的第二接触部分附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图4是示出图1的接触件对的正视图。

图5是示出沿着线V-V截取的、图4的接触件对的剖视图，其中第一接触部分和第二接触部分的附近(虚线包围的部分)被放大以图示。

图6是示出根据本发明的第二实施例的第一接触件和第二接触件的立体图，其中第二接触件插入第一接触件中。

图7是示出图6的第一接触件和第二接触件的俯视图。

图8是示出沿着线VIII-VIII截取的、图7的第一接触件和第二接触件的剖视图，其中第一接触件的第一接触部分附近(点划线包围的部分)被放大以图示，并且第一接触部分在第二接触件插入第一接触件之前的轮廓由虚线图示。

图9是示意性地示出根据本发明的示例的第一接触件的一部分和第二接触件的一部分的立体图。

图10是示出分别对应于四个类型的第二镀层的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出摩擦系数与镀层硬度差之比，该镀层硬度差是第二接触件的第二镀层相对于第一接触件的第一镀层的维氏硬度的相对维氏硬度，并且在如图9所示的、第一接触件被迫在第二接触件上滑动的情况下测量该摩擦系数。

图11是示出分别对应四个类型的第二镀层的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出图9中的第一接触件和第二接触件之间的接触电阻与镀层硬度差之比。

图12是示出分别对应四个类型的第二镀层的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出暴露数与镀层硬度差之比，并且暴露数是在如图9所示的、第一接触件被迫重复地在第二接触件上滑动的情况下基底金属的用于暴露的滑动次数。

图13是示出分别对应图10的四个曲线图的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出摩擦系数与镀层硬度比之比，该镀层硬度比是第二镀层的维氏硬度与第一镀层的维氏硬度的比例。

图14是示出分别对应图11的四个曲线图的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出接触电阻与镀层硬度比之比。

图15是示出分别对应图12的四个曲线图的四个曲线图的示意图，其中每个曲线图示出暴露数与镀层硬度比之比。

图16是示出专利文献1的公端子和母端子的立体图。

尽管本发明可被改变成各种修改形式和可替换的形式，但是其具体实施例通过示例的方法在附图中被示出并且将在本文中被具体地描述。然而，应该理解，附图和对其的详细描述并非旨在将本发明限制到具体的公开形成，而是相反，旨在覆盖由随附的权利要求限定的落入本发明的精神和范围内的所有修改例、等同例和替换例。

具体实施方式

(第一实施例)

如图1至4所示，根据本发明的第一实施例的连接器对10包括能够沿着X方向(前后方向：预定方向)彼此配合的第一连接器20和第二连接器30。在本实施例中，第一连接器20和第二连接器30中的每个都是将被安装在电路板(未示出)上的板载连接器。然而，本发明能够适用于除了板载连接器外的连接器。

如图2所示，第一连接器20包括由绝缘体制成的第一壳体25和每个都由导体制成的多个第一接触件200。第一壳体25具有在Y方向(节距方向)上延长的箱状形状。第一接触件200由第一壳体25保持。具体地，第一接触件200在Z方向(上下方向)上被分成两列。每列中的第一接触件200布置在Y方向上。

参见图2和5，根据本实施例的每个第一接触件200都具有两个弹性支撑部分210、两个第一连接部分220和被固定部分280。弹性支撑部分210沿着X方向延伸。每个第一连接部分220都具有突出形状。第一连接部分220分别由弹性支撑部分210支撑。每个弹性支撑部分210都在XZ平面内可弹性变形。因此，每个第一连接部分220都能够在Z方向上移动。被固定部分280从大概一个弹性支撑部分210的正X侧端(后端)在Z方向上向外延伸。当第一连接器20安装在电路板(未示出)上时，被固定部分280由软钎焊等固定和连接到电路板。

参见图5，每个第一接触件200都具有两个第一接触部分222。当第一连接器20不与第二连接器30配合时，接触部分222在Z方向上彼此面对。根据本实施例的第一接触部分222被提供以分别对应两个第一连接部分220。更具体地，第一接触部分222是对应的一个第一连接部分220的一部分或突出端。换句话说，第一连接部分220包括位于其端部处的第一接触部分222。第一接触部分222镀有银或银合金，所述银合金是包括作为主成分的银的合金。具体地，第一接触部分222具有由诸如铜(Cu)和铜合金的基底金属制成的基底金属部分，和由银或银合金制成的第一镀层230，其中第一镀层230覆盖基底金属部分。不仅第一镀层230而且基底金属部分均具有较低的电阻率。因此，第一接触件200具有优良的电导率。

如图3所示，第二连接器30包括由绝缘体制成的第二壳体35和每个都由导体制成的多个第二接触件300。第二壳体35具有在Y方向上延长的箱状形状。第二壳体35具有形成在其中的容纳部分38。第二接触件300由第二壳体35保持以分别对应第一接触件200(见图2)。具体地，第二接触件300在Z方向上被分成两列。每列中的第二接触件300布置在Y方向上。

如图3和5所示，根据本实施例的每个第二接触件300都具有第二连接部分320和被固定部分380。第二连接部分320在容纳部分38中沿着X方向延伸。根据本实施例的第二连接部分320具有在XY平面内延伸的上表面(正Z侧面)和下表面(负Z侧面)。被固定部分380从大概第二连接部分320的负X侧端(后端)在Z方向上向外延伸。当第二连接器30安装在电路板(未示出)上时，被固定部分380由软钎焊等固定和连接到电路板。

参见图5，每个第二接触件300都具有两个第二接触部分322。根据本实施例的每个第二接触部分322是第二连接部分320的一部分。具体地，第二接触部分322分别是第二连接部分320的上表面部和下表面部，其中上表面部包括上表面并且下表面部包括下表面。换句话说，第二连接部分320具有分别位于其上表面部和下表面部处的第二接触部分322。第二接触部分322镀有银或类似于第一接触部分222的银合金。具体地，第二接触部分322具有由诸如铜和铜合金的基底金属制成的基底金属部分，和由银或银合金制成的第二镀层330，其中第二镀层330覆盖基底金属部分。因此，第二接触件300具有类似于第一接触件200的优良电导率。

在第一连接器20和第二连接器30彼此完全配合的匹配状态(图5示出的状态)下，第二接触部分322与第一接触部分222稳定地接触。更具体地，第一接触部分222通过预定的接触压力沿着Z方向压贴着第二接触部分322。如上所述，第一镀层230和第二镀层330中的每个都是具有较低电阻率的银镀或银合金镀。此外，第一接触部分222和第二接触部分322之间具有较低的接触电阻。

通常地，如果第一接触部分222和第二接触部分322之间具有较高的接触电阻，则当流过较大电流时，生成较多的焦耳热。因此，第一接触件200和第二接触件300中的每个的温度都升高。具体地，当第一接触件200的温度升高时，第一接触件200的弹性支撑部分210的弹力减小，从而降低了第一接触部分222的接触压力。结果，第一接触部分222和第二接触部分322之间的接触电阻进一步升高，以进一步产生更多的焦耳热。如上所述，第一接触部分222和第二接触部分322之间的接触电阻严重影响第一连接器20的长期可靠性。如下所述，根据本实施例，可以提高第一连接器20的可靠性。

如图2所示，在第一连接器20和第二连接器30尚未配合的未配合状态下，第一接触件200的两个第一接触部分222在Z方向上彼此远离D1的距离。如图3所示，第二接触件300的第二连接部分320在Z方向上具有尺寸D2。D2稍微大于D1。

如图2和3所示，当第一连接器20和第二连接器30彼此配合时，第一连接器20插入第二连接器30的容纳部分38中。此时，首先，第二连接器30的第二连接部分320插入并且被夹在第一接触件200的两个第一接触部分222之间。然后，第一接触件200的第一接触部分222在压贴着第二接触部分322的同时沿着X方向在第二接触件300的第二接触部分322上滑动。

具体地，参见图5，第二接触部分322具有接触起点PS和接触终点PE。第一接触部分222首先与接触起点PS抵接。然后，第一接触部分222在第二接触部分322上滑动的同时沿着负X方向相对于第二接触部分322移动。在匹配状态(图5示出的状态)下，第一接触部分222位于接触终点PE。如上所述，当第一连接器20和第二连接器30彼此配合时，第一接触部分222在第二接触部分上322从接触起点PS滑动到接触终点PE以被连接到第二接触部分322。同时，第一接触部分222通过预定的接触压力在Z方向上压贴着第二接触部分322。同时，第一接触部分222的连续部分被保持成与第二接触部分322接触。相反，第二接触部分322连续改变其与第一接触部分222接触的部分。

通常地，当软镀层压贴着另一软镀层的同时滑动时，每个镀层都易于被刮擦。如果第一镀层230被刮擦，则第一接触部分222的基底金属部分(Cu)部分地暴露，从而第一接触部分222的基底金属部分和第二镀层330彼此接触。结果，增加了第一接触部分222和第二接触部分322之间的接触电阻。

然而，根据本实施例，第二接触部分322的第二镀层330的维氏硬度大于第一接触部分222的第一镀层230的维氏硬度。这种特征使得可以有效地降低第一镀层230和第二镀层330的磨损，特别是第二镀层330的磨损。此外，第二镀层330的维氏硬度不小于120Hv但是不大于180Hv。在这种情况下，可以相对减小第一接触部分222和第二接触部分322之间的接触电阻。

然而，当第二镀层330的维氏硬度大于140Hv时，由于第二镀层330的维氏硬度和第一镀层230的维氏硬度之间的硬度差变得更大，因此接触电阻变得更高。因此，更优选的是，第二镀层330的维氏硬度不小于120Hv但不大于140Hv。在这种情况下，接触电阻可以几乎保持恒定而不管硬度差。

优选的是，第一镀层230的维氏硬度和第二镀层330的维氏硬度之间的硬度差大于0Hv但不超过100Hv。在这种情况下，可以更有效地防止基底金属部分由于磨损的暴露。

可以不同地修改本实施例。

例如，参见图5，可以均匀地电镀整个第一接触件200，同时可以如上所述电镀第一接触件200的第一连接部分220。类似地，可以根据第二接触件300的部分不同地电镀第二接触件300。此外，第一接触件200或第二接触件300的基底金属部分可以镀有诸如Ni的基部镀层。在这种情况下，基部镀层在其表面进一步电镀有由银或银合金制成的镀层，从而可以形成第一接触件200或第二接触件300。

参见图2和3，第一连接部分220在Z方向上打开，同时第二连接部分320具有矩形杆状形状。然而，第一连接部分220和第二连接部分320中的每个都可以具有任何形状，只要第一连接部分220在第二连接部分320上滑动。例如，第二连接部分320可以具有板状形状或杆状形状。换句话说，第一接触件200和第二接触件300中的每个都可以具有任何形状。

(第二实施例)

参照图6至8，根据本发明的第二实施例的连接器对(未示出)包括能够彼此配合的第一连接器(未示出)和第二连接器(未示出)。第一连接器包括由导电材料制成的第一接触件200A，并且第二连接器包括由导电材料制成的第二接触件300A。

如图6至8所示，第一接触件200A具有基部290和多个第一连接部分220A。根据本实施例，第一连接部分220A的数量是四个。第一连接部分220A沿着正X方向从基部290延伸以整体具有圆筒形。换句话说，第一连接部分220A形成虚构的圆筒。每个第一连接部分220A都可在圆筒的半径方向上弹性变形。因此，每个第一连接部分220A用作类似于第一接触件200的弹性支撑部分210(见图5)的弹性支撑部分。

参见图8，第一接触件200A具有四个第一接触部分222A。根据本实施例的第一接触部分222A被提供以分别对应四个第一连接部分220A。具体地，第一接触部分222A是对应一个第一连接部分220A的在正X方向上的部分或端部。换句话说，第一连接部分220A具有位于其端部处的第一接触部分222A。第一接触部分222A镀有类似于第一接触部分222的银或银合金(见图5)。换句话说，第一接触部分222A具有类似于第一接触部分222的基底金属部分和由银或银合金制成的第一镀层230，其中第一镀层230覆盖基底金属部分。

如图6至8所示，根据本实施例的第二接触件300A具有第二连接部分320A和基部390。第二连接部分320A从基部390沿着负X方向延伸以具有圆销形状。

如图8所示，第二接触件300A具有第二接触部分322A。根据本实施例的第二接触部分322A是第二连接部分320A的一部分。具体地，第二接触部分322A是第二连接部分320A的圆筒形状的表面层。换句话说，第二连接部分320A具有位于其表面层处的第二接触部分322A。第二接触部分322A镀有类似于第二接触部分322的银或银合金(见图5)。具体地，第二接触部分322A具有由例如铜或铜合金制成的基底金属部分，和由银或银合金制成的第二镀层330，其中第二镀层330覆盖基底金属部分。

如图8所示，当第二接触件300A不插入第一接触件200A中时，第一连接部分220A稍微向内倾斜，从而第一接触部分222A稍微朝由四个第一连接部分220A形成的虚构圆筒的中央轴线靠近。因此，虚构圆筒具有第一接触部分222A所位于的狭窄开口端。具体地，开口端的内径小于虚构圆筒的较深侧的或位于基部290附近的一侧的另一内径。此外，类似于第一实施例，第二接触部分322A具有用于每个第一接触部分222A的接触起点PS和接触终点PE。当第一连接器(未示出)和第二连接器(未示出)彼此配合时，第一接触部分222A在第二接触部分322A上从接触起点PS滑动到接触终点PE。根据本实施例，类似于第一实施例，第二接触部分322A的第二镀层330的磨损可以通过调节第一镀层230和第二镀层330中的每个的维氏硬度来减少。

可以不同地修改本实施例。例如，类似于根据第一实施例的第一接触部分222，第一接触部分222A可以形成突出形状。此外，第一连接部分220A的数量不限于四个。第一接触件200A具有两个以上第一连接部分220A和两个以上第一接触部分222A就足够了。

本发明可以适用除了上述实施例之外的多个实施例。例如，第一接触部分在第二接触部分上滑动所沿着的滑动方向可以不同于第一连接器和第二连接器彼此配合所沿着的配合方向(预定方向)。

(示例)

下文参照示例和比较示例进一步具体地说明根据本发明的上述实施例的第一镀层230和第二镀层330。

如图9所示，根据本发明的示例和比较示例，第一接触件200X是具有突出形状的第一连接部分220X的插座式接触件，而第二接触件300X是具有板状形状的第二连接部分320X的针式接触件。第一连接部分220X具有线性延伸的第一接触部分222X，而第二连接部分320X具有平面延伸的第二接触部分322X。第一接触部分222X形成有由银或银合金制成的第一镀层230，而第二接触部分322X形成有由银或银合金制成的第二镀层330。此外，第二接触部分322X具有接触起点PS和接触终点PE。

如上所述形成的第一接触部分222X被迫在第二接触部分322X上滑动，从而测量摩擦系数、接触电阻和暴露数，其中暴露数是滑动直到基底金属部分(Cu)被暴露的次数。针对第一镀层230的维氏硬度和第二镀层330的维氏硬度的各种组合进行测量。

更具体地，四个第二接触件300X的第二接触部分322X的基底金属部分分别镀有四类材料，其中材料具有彼此不同的维氏硬度。每类材料都由银或银合金制成。通过所述电镀，获得了示例1、示例2、比较示例1和比较示例2中的、由不同材料形成的第二镀层330。类似地，四个第一接触件200X的第一接触部分222X的基底金属部分分别镀有四类材料，其中材料具有彼此不同的维氏硬度。每类材料都由银或银合金制成。通过所述电镀，获得了示例3、示例4、比较示例3和比较示例4中的、由不同材料形成的第一镀层230。针对示例1、示例2、比较示例1以及比较示例2中的第二镀层330和示例3、示例4、比较示例3和比较示例4中的第一镀层230的所有组合测量摩擦系数、接触电阻和暴露数。

(测量维氏硬度)

测量每个示例和每个比较示例的镀层表面处的维氏硬度。测量维氏硬度时施加的载荷是0.098N。示例1、示例2、比较示例1和比较示例2中的第二镀层330的维氏硬度分别是74.5Hv、132.1Hv、174.8Hv和209.2Hv。示例3、示例4、比较示例3和比较示例4中的第一镀层230的维氏硬度分别是83.2Hv、155.2Hv、184.2Hv和209.3Hv。

(测量晶粒尺寸)

测量比较示例1、示例1、示例2和比较示例2中的每个第二镀层330的晶粒尺寸。具体地，日立(Hitachi)高技术公司的离子铣削设备(IM4000)用于发射氩离子束到第二镀层330的表面，溅射10分钟。通过使用JEOL公司的扫描电子显微镜(JSM-6610)以五万倍放大率观察溅射之后处理所得的表面。计算观察到的十个晶粒的平均晶粒尺寸以用作晶粒尺寸。表格1示出了计算出的晶粒尺寸。

表格1

	比较示例1	示例1	示例2	比较示例2
					维氏硬度[Hv]	74.5	132.1	174.8	209.2
晶粒尺寸[μm]	0.68	0.19	0.14	0.11

如表格1所示，维氏硬度随着晶粒尺寸的减小而增加。

(测量摩擦系数)

参见图9，第一接触部分222X在6N的载荷沿着竖直方向被施加到第一接触部分222X的同时被迫从接触起点PS滑动到接触终点PE。测量比较示例1、示例1、示例2和比较示例2中的每个的在这种滑动状态下第一镀层230和第二镀层330之间的摩擦系数(动摩擦系数)(见图10和13中的线图)。图10中的每个线图示出了摩擦系数与镀层硬度差之比，该镀层硬度差是第二镀层330相对于第一镀层230的维氏硬度的相对维氏硬度。图13中的每个线图示出了摩擦系数与镀层硬度比之比，该镀层硬度比是第二镀层330的维氏硬度与第一镀层230的维氏硬度的比例。

(测量接触电阻)

在6N的载荷沿着竖直方向施加到第一接触部分222X的情况下，测量第一镀层230和第二镀层330之间的接触电阻。针对比较示例1、示例1、示例2和比较示例2中的每个进行测量(见图11和14中的线图)。图11中的每个线图示出了接触电阻与镀层硬度差之比。图14中的每个线图示出了接触电阻与镀层硬度比之比。

(测量暴露数)

第一接触部分222X在第二接触部分322X上的上述滑动被重复执行从而测量暴露数，其中暴露数是直到第二镀层330被刮擦掉以暴露铜的基底金属部分的滑动次数。针对比较示例1、示例1、示例2和比较示例2中的每个进行测量(见图12和15中的线图)。图12中的每个线图示出了暴露数与镀层硬度差之比。图15中的每个线图示出了暴露数与镀层硬度比之比。

(评估测量)

如图10、12、13和15所示(具体见示例1和2)，当镀层硬度差大于0但不大于100Hv时暴露数较大(根据目前的测量，在19.6Hv和48.9Hv的范围内，包括这两个数值)。换句话说，当镀层硬度比大于1时暴露数较大。因此，当第二镀层330的维氏硬度大于第一镀层230的维氏硬度时，可以减少基底金属部分由于磨损的暴露，从而可以防止接触电阻增加。

如图11和14所示，随着第二镀层330的维氏硬度变得越大，接触电阻变得越高。然而，在镀层硬度差大于0(镀层硬度比大于1)并且第二镀层330的维氏硬度不小于120Hv但不大于180Hv(见示例1和2)的情况下，接触电阻相对较低并且第二镀层330难以被刮擦。换句话说，改善了接触电阻特性和滑动时的抗磨损特性。此外，当第二镀层330的维氏硬度不小于120Hv但不大于140Hv时进一步改善了滑动时的抗磨损特性。另外，接触电阻可以几乎保持恒定而不管镀层硬度差。换句话说，进一步改善了接触电阻特性。

本申请基于2014年1月31日向日本专利局提交的JP2014-016869的日本专利申请，其内容通过引用而被合并在本文中。

尽管已经描述了被认为是本发明的优选的实施例，但是在本领域熟练的人员将认识到可以在没有脱离本发明的精神的情况下对本发明进行其它的和进一步的修改，并且旨在请求保护对应落入本发明的限定范围内的所有这种实施例。

Claims

1.一种连接器对，所述连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器，其中：

所述第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层；

所述第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层；

所述第二接触部分具有接触起点和接触终点；

所述第二镀层具有不小于120Hv但不大于140Hv的维氏硬度；

所述第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度；和

当所述第一连接器和所述第二连接器彼此配合时，所述第一接触部分在所述第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点以被连接到所述第二接触部分。

2.根据权利要求1所述的连接器对，其中：

所述第一连接器和所述第二连接器将沿着预定方向彼此配合；并且

当所述第一连接器和所述第二连接器彼此配合时，所述第一接触部分沿着所述预定方向在所述第二接触部分上滑动。

3.根据权利要求1所述的连接器对，其中：

所述第一接触件具有弹性支撑部分和第一连接部分；

所述第一连接部分具有突出形状并且由弹性支撑部分支撑；

所述第一接触部分是第一连接部分的一部分；

所述第二接触件具有第二连接部分；

所述第二连接部分具有板状形状或杆状形状；和

所述第二接触部分是第二连接部分的一部分。

4.根据权利要求1所述的连接器对，其中：

所述第一接触件具有两个以上第一连接部分和分别对应所述第一连接部分的两个以上第一接触部分；

所述第一连接部分作为整体具有圆筒形；

每个所述第一连接部分用作弹性支撑部分；

每个所述第一接触部分是对应的一个所述第一连接部分的一部分；

所述第二接触件具有第二连接部分；

所述第二连接部分具有圆销形状；并且

所述第二接触部分是第二连接部分的一部分。

5.根据权利要求1所述的连接器对，其中：所述第一镀层的维氏硬度和所述第二镀层的维氏硬度之差大于0Hv但不超过100Hv。