JP2017021935A - プレスフィット端子 - Google Patents
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Abstract
【課題】リン青銅を用いた場合と同等の端子挿入力、端子保持力、および、接触電気抵抗を確保可能なプレスフィット端子を提供する。【解決手段】プレスフィット端子1は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されている。端子材料には、角線材を用いることができる。Cu−Fe系合金は、10〜70質量%のFeを含有することができる。端子材料は、金属母材の表面にめっき膜を有することができる。めっき膜は、Sn系めっき膜、あるいは、Ni系めっき膜およびNi系めっき膜の表面に形成されたSn系めっき膜より構成することができる。【選択図】図2
Description
本発明は、プレスフィット端子に関する。
従来、バネ性を用いて回路基板との電気的接続を維持する端子として、プレスフィット端子が知られている(例えば、特許文献1参照)。この種のプレスフィット端子を構成するための端子材料としては、一般に、リン青銅やコルソン合金等の良好なバネ性を有する材料が用いられている。
リン青銅等を用いた従来のプレスフィット端子は、回路基板のスルーホールへの端子挿入力、スルーホールへ挿入された後の端子保持力、および、スルーホールとの接触電気抵抗の3つのバランスを比較的確保しやすい。しかしながら、リン青銅等の端子材料は、比較的価格が高い。そのため、従来のプレスフィット端子は、低コスト化を図り難いという欠点がある。
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、リン青銅を用いた場合と同等の端子挿入力、端子保持力、および、接触電気抵抗を確保可能なプレスフィット端子を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されていることを特徴とするプレスフィット端子にある。
上記プレスフィット端子は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されている。Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料は、リン青銅からなる金属母材を有する端子材料に比べ、バネ性が高く、バネ性の緩和も生じ難い。それ故、上記プレスフィット端子は、リン青銅を用いた場合と同等の端子挿入力、端子保持力、および、接触電気抵抗を確保することができる。
上記プレスフィット端子において、Cu−Fe系合金は、具体的には、例えば、10〜70質量%のFeを含有することができる。より具体的には、Cu−Fe系合金は、10〜70質量%のFeを含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる化学成分を有することができる。
Cu−Fe系合金は、Fe含有量が多くなるほど強度が高くなる傾向がある。そのため、Fe含有量を10質量%以上とすることにより、プレスフィット端子に要求される強度を満足させやすくなる。また、Fe含有量を10質量%以上とすることにより、材料コスト低減の効果が大きくなる。それ故、端子強度をより高くし、材料コスト低減の効果をより大きくするなどの観点から、Fe含有量は、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上とすることができる。
一方、Feは、Cuに比べて導電率が低い。そのため、Fe含有量が過度に多くなると、プレスフィット端子の導電性が悪くなるおそれがある。また、Fe含有量が過度に多くなると、曲げ加工性が悪化するため、曲げ加工に伴って金属母材に割れが生じるおそれが高くなる。これらの観点から、Fe含有量は、好ましくは70質量%以下、より好ましくは65質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下とすることができる。
上記プレスフィット端子において、端子材料は、金属母材の表面にめっき膜を有することができる。めっき膜は、具体的には、例えば、Sn系めっき膜より構成することができる。また、めっき膜は、他にも例えば、Ni系めっき膜およびNi系めっき膜の表面に形成されたSn系めっき膜より構成することもできる。なお、Sn系めっき膜は、具体的には、Snめっき膜、および/または、Sn合金めっき膜より構成することができる。Ni系めっき膜は、具体的には、Niめっき膜、および/または、Ni合金めっき膜より構成することができる。
Sn系めっき膜は、表面に極薄い酸化膜が存在している。そのため、内部のSnの酸化が抑制される。また、プレスフィット端子が回路基板のスルーホールに挿入されたり、相手端子と嵌合されたりした際に、極薄い酸化膜が破れ、酸化膜の下のSn系めっきが露出する。それ故、Sn系めっき膜は、接触電気抵抗を低く保つのに有利である。また、Sn系めっき膜は、金属母材を腐食や錆から保護する効果もある。それ故、この構成によれば、接触電気抵抗の上昇抑制、腐食や錆等による端子強度の低下抑制に有利である。なお、めっき膜は、リフロー処理されていてもよい。
上記プレスフィット端子において、端子材料は、角線材であるとよい。この場合には、板材の打ち抜き体よりなる端子材料が用いられる場合に比べ、プレスフィット端子の製造工程における材料ロスを低減させることができる。そのため、低コスト化に有利なプレスフィット端子が得られる。また、この場合には、プレス前に角線材のめっき加工を行いやすい等の利点がある。
上記プレスフィット端子は、例えば、PCB(Print Circuit Board)等に適用される基板コネクタに好適に用いることができる。また、上記プレスフィット端子は、具体的には、自動車用とすることができる。また、上記プレスフィット端子は、具体的には、例えば、ニードルアイ形状、アクションピン形状、または、ソリッド形状等の形状を呈するプレスフィット部を有する構成とすることができる。
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
以下、実施例のプレスフィット端子について、図面を用いて説明する。なお、同一部材については同一の符号を用いて説明する。
(実施例1)
実施例1のプレスフィット端子について、図1、図2を用いて説明する。図1、図2に示されるように、本例のプレスフィット端子1は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されている。
実施例1のプレスフィット端子について、図1、図2を用いて説明する。図1、図2に示されるように、本例のプレスフィット端子1は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されている。
本例では、Cu−Fe系合金は、10〜70質量%のFeを含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる化学成分を有している。端子材料は、Cu−Fe系合金からなる金属母材の表面にSnめっき膜を有しており、角線材より切り出されたものである。
また、本例では、プレスフィット端子1は、相手方端子(不図示)と嵌合することにより電気的接続が取られる嵌合部11と、回路基板3のスルーホール31内に圧入されることによりスルーホール31内周に形成された導電部32と電気的接続が取られるプレスフィット部12とを有している。プレスフィット端子1は、嵌合部11とプレスフィット部12との間を連結する連結部13を有している。連結部13は、その途中に曲げ部130を有している。
本例において、嵌合部11は、具体的には、タブ状に形成されており、相手方端子が有する筒状の相手方嵌合部内に挿入される。連結部13は、具体的には、「L」字状に形成されており、嵌合部11側の端部に一対の抜止部131と一対の位置決め部132とが幅方向に貼り出した状態で形成されている。抜止部131は、その先端寄りの縁がテーパ状とされており、プレスフィット端子1を嵌合部11側から基板コネクタの端子圧入孔(不図示)に圧入可能とされるとともに、反対側の縁が切り立って抜け止めされる。また、位置決め部132は、その先端寄りの縁が切り立って、圧入された際に端子圧入孔の縁部に係止され、プレスフィット端子1が位置決めされる。なお、嵌合部11の幅は、0.64mmとされている。なお、嵌合部11の幅は、0.64mm以下とすることもできる。
プレスフィット部12は、具体的には、ニードルアイ形状に形成されている。プレスフィット部12の最大径寸法は、スルーホール31における導電部32の内径よりも所定量大きくされている。プレスフィット部12は、圧縮変形されつつ径方向に押し縮められることにより、スルーホール31に圧入されて導電部32と電気的に接続されるようになっている。なお、プレスフィット部12の基端側には、プレスフィット部12をスルーホール31に圧入する際に圧入治具(不図示)を当接させるための一対の治具当て部123が幅方向に張り出した状態で形成されている。
次に、本例のプレスフィット端子の作用効果について説明する。
本例のプレスフィット端子1は、Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されている。Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料は、リン青銅からなる金属母材を有する端子材料に比べ、バネ性が高く、バネ性の緩和も生じ難い。それ故、本例のプレスフィット端子1は、リン青銅を用いた場合と同等の端子挿入力、端子保持力、および、接触電気抵抗を確保することができる。
<実験例>
以下、実験例を用いてより具体的に説明する。
以下、実験例を用いてより具体的に説明する。
(材料試験)
−引張特性−
Feを50質量%含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる化学組成を有するCu−Fe系合金より構成される角線材(線幅0.64mm)を準備した。また、リン青銅からなる角線材(線幅0.64mm)を準備した。これら角線材を用いて、引張試験(n=3)を行った。その結果を、図3に示す。図3によれば、Cu−Fe系合金からなる角線材のヤング率は119GPaであり、リン青銅からなる角線材のヤング率は89GPaであった。この結果から、Cu−Fe系合金は、リン青銅と比較して、高いバネ性を有していることが分かる。
−引張特性−
Feを50質量%含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる化学組成を有するCu−Fe系合金より構成される角線材(線幅0.64mm)を準備した。また、リン青銅からなる角線材(線幅0.64mm)を準備した。これら角線材を用いて、引張試験(n=3)を行った。その結果を、図3に示す。図3によれば、Cu−Fe系合金からなる角線材のヤング率は119GPaであり、リン青銅からなる角線材のヤング率は89GPaであった。この結果から、Cu−Fe系合金は、リン青銅と比較して、高いバネ性を有していることが分かる。
−応力緩和特性−
上記各角線材から、長さl0(210mm)の試験片を採取した。そして、図4に示すように、角線材試験片の伸線方向の0.2%耐力に相当する応力sが負荷されるように、保持具91を用いて角線材試験片90にたわみdを与えた。たわみdは以下の式より算出した。
d=s×li 2/(6×E×t)
但し、liは角線材試験片の測定長さ、Eは角線材試験片の伸線方向のヤング率、tは角線材試験片の幅である。そして、120℃または160℃にて所定時間加熱した後に除荷し、除荷後のたわんだ角線材試験片の長さlを測定し、残存応力[s×(l−li)/(l0−li)]を算出した。上記方法により算出された残存応力の値の平均値(n=5)を、図5に示す。図5に示されるように、Cu−Fe系合金は、リン青銅と比較して、低温(120℃)、高温(160℃)のいずれにおいても応力緩和特性が高く、バネ性の緩和が生じ難いことが分かる。したがって、Cu−Fe系合金は、バネ性を維持しやすく、ヘタリ難いといえる。
上記各角線材から、長さl0(210mm)の試験片を採取した。そして、図4に示すように、角線材試験片の伸線方向の0.2%耐力に相当する応力sが負荷されるように、保持具91を用いて角線材試験片90にたわみdを与えた。たわみdは以下の式より算出した。
d=s×li 2/(6×E×t)
但し、liは角線材試験片の測定長さ、Eは角線材試験片の伸線方向のヤング率、tは角線材試験片の幅である。そして、120℃または160℃にて所定時間加熱した後に除荷し、除荷後のたわんだ角線材試験片の長さlを測定し、残存応力[s×(l−li)/(l0−li)]を算出した。上記方法により算出された残存応力の値の平均値(n=5)を、図5に示す。図5に示されるように、Cu−Fe系合金は、リン青銅と比較して、低温(120℃)、高温(160℃)のいずれにおいても応力緩和特性が高く、バネ性の緩和が生じ難いことが分かる。したがって、Cu−Fe系合金は、バネ性を維持しやすく、ヘタリ難いといえる。
(プレスフィット端子の端子挿入力、端子保持力、および接触電気抵抗の評価)
上記各角線材を用い、ニードルアイ形状を呈するプレスフィット部を有する0.64型の各プレスフィット端子を作製した。Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する角線材を用いたプレスフィット端子を試料1とする。また、リン青銅からなる金属母材を有する角線材を用いたプレスフィット端子を試料1Cとする。
上記各角線材を用い、ニードルアイ形状を呈するプレスフィット部を有する0.64型の各プレスフィット端子を作製した。Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する角線材を用いたプレスフィット端子を試料1とする。また、リン青銅からなる金属母材を有する角線材を用いたプレスフィット端子を試料1Cとする。
各試料のプレスフィット端子について、プレスフィット部を、回路基板のスルーホールに圧入することにより、端子挿入力を測定した(n=10)。また、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子を引き抜くことにより、端子保持力を測定した(n=10)。また、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子について、接触電気抵抗を測定した(n=10)。なお、スルーホール径は、直径φ=0.94mm、1.09mmの2種とした。
図6に、試料1および試料1Cのプレスフィット端子の端子挿入力を示す。端子挿入力は、基本的に、低いことが望ましい。図6に示されるように、Cu−Fe系合金を用いた試料1のプレスフィット端子の端子挿入力は、リン青銅を用いた試料1Cのプレスフィット端子の端子挿入力と同等であることが分かる。
図7に、試料1および試料1Cのプレスフィット端子の端子保持力を示す。端子保持力は、基本的に、高いことが望ましい。図7に示されるように、Cu−Fe系合金を用いた試料1のプレスフィット端子の端子保持力は、リン青銅を用いた試料1Cのプレスフィット端子の端子保持力と同等であることが分かる。
図8に、試料1および試料1Cのプレスフィット端子の接触電気抵抗を示す。接触電気抵抗は、基本的に、低いことが望ましい。図8に示されるように、Cu−Fe系合金を用いた試料1のプレスフィット端子の接触電気抵抗は、リン青銅を用いた試料1Cのプレスフィット端子の接触電気抵抗と同等であることが分かる。
上記の結果から、Cu−Fe系合金を用いることにより、リン青銅を用いた場合と同等の端子挿入力、端子保持力、および、接触電気抵抗を確保可能なプレスフィット端子が得られることが確認された。Cu−Fe系合金は、リン青銅に比較して、材料コストが低いため、上記プレスフィット端子によれば、低コスト化に有利であるといえる。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
1 プレスフィット端子
Claims (5)
- Cu−Fe系合金からなる金属母材を有する端子材料より構成されていることを特徴とするプレスフィット端子。
- 上記端子材料は、角線材であることを特徴とする請求項1に記載のプレスフィット端子。
- 上記Cu−Fe系合金は、10〜70質量%のFeを含有することを特徴とする請求項1または2に記載のプレスフィット端子。
- 上記端子材料は、上記金属母材の表面にめっき膜を有しており、
該めっき膜は、Sn系めっき膜、あるいは、Ni系めっき膜および該Ni系めっき膜の表面に形成されたSn系めっき膜より構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。 - ニードルアイ形状、アクションピン形状、または、ソリッド形状を呈するプレスフィット部を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプレスフィット端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137139A JP2017021935A (ja) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | プレスフィット端子 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015137139A JP2017021935A (ja) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | プレスフィット端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017021935A true JP2017021935A (ja) | 2017-01-26 |
Family
ID=57888236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015137139A Pending JP2017021935A (ja) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | プレスフィット端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017021935A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020139177A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 株式会社カワイ | プレスフィットピン、及びプレスフィットピンの製造方法 |
-
2015
- 2015-07-08 JP JP2015137139A patent/JP2017021935A/ja active Pending
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JP2020139177A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 株式会社カワイ | プレスフィットピン、及びプレスフィットピンの製造方法 |
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