JP6575212B2 - 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents
電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6575212B2 JP6575212B2 JP2015156780A JP2015156780A JP6575212B2 JP 6575212 B2 JP6575212 B2 JP 6575212B2 JP 2015156780 A JP2015156780 A JP 2015156780A JP 2015156780 A JP2015156780 A JP 2015156780A JP 6575212 B2 JP6575212 B2 JP 6575212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- substrate
- hole
- electronic device
- sealing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015156780A JP6575212B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015156780A JP6575212B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017036940A JP2017036940A (ja) | 2017-02-16 |
| JP2017036940A5 JP2017036940A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 2018-09-06 |
| JP6575212B2 true JP6575212B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=58048627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015156780A Expired - Fee Related JP6575212B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6575212B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017215531A1 (de) * | 2017-09-05 | 2019-03-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Verschließen einer mikromechanischen Vorrichtung mittels Laser-Schmelzen und mikromechanische Vorrichtung mit einem Laser-Schmelz-Verschluss |
| JP2021022620A (ja) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、及び移動体 |
| CN114314500B (zh) * | 2020-09-30 | 2025-07-22 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 半导体器件制造方法及电子装置 |
| CN113436527B (zh) * | 2021-05-10 | 2023-02-03 | 深圳金之桥信息科技有限公司 | 一种多屏组合的电子显示屏 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343477A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
| FR2763745B1 (fr) * | 1997-05-23 | 1999-08-27 | Sextant Avionique | Procede de fabrication d'un micro-capteur en silicium usine |
| JP2009182924A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| JP2013153038A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動デバイス及び電子機器 |
| JP2014017346A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Seiko Epson Corp | 電子部品パッケージ及び光学デバイス |
| JP6252737B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器及び移動体 |
-
2015
- 2015-08-07 JP JP2015156780A patent/JP6575212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017036940A (ja) | 2017-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5983912B2 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法、並びに電子機器 | |
| JP6439272B2 (ja) | パッケージ、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
| JP6252737B2 (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器及び移動体 | |
| JP2016095143A (ja) | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体 | |
| JP7578166B2 (ja) | 静電容量型memsセンサー、電子機器および移動体 | |
| US20170199217A1 (en) | Electronic device, method for manufacturing electronic device, and physical-quantity sensor | |
| JP2016099224A (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP6155885B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
| JP2017036940A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
| US11892464B2 (en) | Electronic device, manufacturing method for electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
| US9796579B2 (en) | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, and moving body | |
| JP6135370B2 (ja) | 機能デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
| JP6648530B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
| JP2015007559A (ja) | モジュール、モジュールの製造方法、電子機器及び移動体 | |
| JP2016018949A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子モジュール、電子機器および移動体 | |
| JP2018148137A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子モジュール、電子機器および移動体 | |
| JP2016033481A (ja) | 物理量センサー装置、物理量センサー装置の製造方法、電子機器および移動体 | |
| JP2015203584A (ja) | 機能デバイス、電子機器、および移動体 | |
| JP2017090261A (ja) | 慣性センサーの製造方法、慣性センサー、電子機器、および移動体 | |
| JP2014011607A (ja) | 電子部品、電子機器、および移動体 | |
| JP2014016259A (ja) | 半導体素子およびその製造方法、並びに電子機器 | |
| JP2015206744A (ja) | 機能デバイス、電子機器、および移動体 | |
| JP2019120559A (ja) | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 | |
| JP2017129387A (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP2018146453A (ja) | 可動素子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180727 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180727 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20180905 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190703 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190723 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190805 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6575212 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |