JP6572308B2 - 回路パターン形成装置 - Google Patents
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Description
形成装置10では、上述した構成によって、回路基板70上に配線および、樹脂層を形成することで、回路パターンを形成する。具体的には、ステージ52の基台60に回路基板70がセットされる。そして、回路基板70に配線が形成される際には、ステージ52が、第1造形ユニット22の下方に移動され、第1印刷部72において、図7に示すように、インクジェットヘッド76によって回路基板70の上に金属インク77が吐出される。この際、金属インク77は断続的に吐出されている。続いて、断続的に吐出された金属インク77の上に、インクジェットヘッド76によって、さらに、金属インク77が吐出される。これにより、図8に示すように、回路基板70の上に吐出された金属インク77が線状に繋がる。次に、焼成部74において、回路基板70に吐出された金属インク77に、レーザ照射装置78によってレーザが照射される。これにより、金属インク77が焼成し、図9に示すように、回路基板70の上に配線80が形成される。
Claims (2)
- 光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出する第1吐出装置と、
前記第1吐出装置により吐出された硬化性樹脂に光を照射する第1照射装置と、
金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する第2吐出装置と、
前記第2吐出装置により吐出された金属含有液にレーザ光を照射する、前記第1照射装置とは異なる第2照射装置と、
前記第1吐出装置と前記第1照射装置と前記第2吐出装置と前記第2照射装置との各々の作動を制御する制御装置と
を備え、回路パターンを形成する回路パターン形成装置において、
前記制御装置が、
前記第1吐出装置により吐出された硬化性樹脂に、前記第1照射装置により光を照射することで樹脂層を形成する樹脂層形成部と、
前記第2吐出装置により吐出された金属含有液に、前記第2照射装置によりレーザ光を照射することで配線を形成する配線形成部と
を有し、
前記配線形成部が、
前記第2吐出装置により吐出された金属含有液に、前記第1照射装置により光を照射する第1照射部と、
前記第1照射装置により光が照射された金属含有液に、前記第2照射装置によりレーザ光を照射することで配線を形成する第2照射部と
を有することを特徴とする回路パターン形成装置。 - 前記第2吐出装置が、
金属微粒子および、光を吸収する微粉末を含有する金属含有液を吐出することを特徴とする請求項1に記載の回路パターン形成装置。
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