JP6564846B2 - ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 - Google Patents
ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6564846B2 JP6564846B2 JP2017500670A JP2017500670A JP6564846B2 JP 6564846 B2 JP6564846 B2 JP 6564846B2 JP 2017500670 A JP2017500670 A JP 2017500670A JP 2017500670 A JP2017500670 A JP 2017500670A JP 6564846 B2 JP6564846 B2 JP 6564846B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- frame
- gripping
- gripping member
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 53
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 48
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
<第1の実施の形態>
第1の実施の形態は、棒212、213、214が平行移動することで複数の大きさのペリクルに対応可能な形態であるが、複数の大きさのペリクルに対応できることは必須ではない。
10:ペリクル収納容器
11:容器本体
11a:上面
12:駆動部材
12a、12b、12c:アクチュエータ
20:治具枠
21、21A:治具枠本体
22:回動軸
23:当接部材
24:ペリクル把持機構
25:計測部
44:駆動部材
44a:ロッド
44b:アクチュエータ
100、100A、100B、100C、100D、100E:ペリクル
101:ペリクルフレーム
101a:上面
101b:下面
101c:側面
101d:溝
101e:中空部
102:ペリクル膜
103:粘着層
104:ペリクルライナー
104a:タブ
104b:根元
105:接着テープ
151:CPU
151a:制御部
152:RAM
153:ROM
154:入出力インターフェース
155:通信インターフェース
156:メディアインターフェース
157:記憶媒体
211、211A:棒
211a、211b:板
211c:軸
211d:リブ
212:棒
212a:棒
212b:孔
212c:ガイド部材
213、213A:棒
214、214A:棒
214a:板
214b:補強板
214c:端部板
214d:穴
214e:軸
215:枠
216:補強部
216a、216b:棒
217:移動機構
217a:ラック
217b:アクチュエータ
217c:ピニオン
218:アクチュエータ
241:ペリクル把持部材
242:保持部
243:土台
243a:土台
251:超音波センサ
252:反射板
Claims (10)
- 略中空筒状のペリクルフレームであって、中空部を覆うペリクル膜が設けられる第1の端面と、粘着部材が設けられる前記第1の端面と略平行な第2の端面と、溝が形成される側面と、を有するペリクルフレームと、
前記粘着部材に貼付された保護シートと、
前記第1の面が略水平上向き、前記第2の面が略水平下向きの状態で前記ペリクルフレームが載置される容器本体であって、前記保護シートの一部が固定される容器本体と、
前記容器本体を前記第1の面と略直交する方向である上下方向に移動させる第1の駆動部と、
前記容器本体の上方に設けられた治具枠であって、所定の間隔で略水平に保持される2本の棒と、前記2本の棒のそれぞれに複数ずつ設けられる複数のペリクル把持部材と、前記複数のペリクル把持部材毎に設けられた第2の駆動部であって、前記ペリクル把持部材が前記溝に挿入される第1の位置と、前記ペリクル把持部材が前記溝に挿入されない第2の位置との間で前記ペリクル把持部材を略水平方向に移動させる第2の駆動部と、を有する治具枠と、
前記複数のペリクル把持部材のそれぞれに各1個設けられた測距センサであって、前記ペリクル把持部材が前記第1の位置にあるときには、前記ペリクル把持部材の略鉛直方向の位置である高さを連続して計測し、前記ペリクル把持部材が前記第2の位置にあるときには、前記第1の端面の高さを連続して計測する測距センサを複数有する計測部と、
前記計測部により連続して計測された計測結果に基づいて前記ペリクル把持部材及び前記溝の高さを求めると共に、前記容器本体を上方へ移動させつつ前記ペリクル把持部材の高さと前記溝の高さとが略一致した場合には前記ペリクル把持部材を前記第2の位置から前記第1の位置へ移動させ、前記ペリクル把持部材が全て前記第1の位置へ移動した場合には前記容器本体を下方へ移動させるように前記第1の駆動部及び前記第2の駆動部を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とするペリクルフレーム把持装置。 - 前記制御部は、前記ペリクル把持部材が前記第1の位置へ移動した場合には、前記容器本体を第1の距離だけ下方へ移動させてから前記容器本体の移動を停止するように前記第1の駆動部を制御し、その後、前記第1の端面の高さが前記第1の距離だけ上方に移動したことが前記計測部から取得された場合には、前記保護シートと前記粘着部材とが剥離したと判定することを特徴とする請求項1に記載のペリクルフレーム把持装置。
- 前記容器本体は、前記ペリクルフレームが載置される略矩形形状の上面を有し、
前記第1の駆動部は、前記上面の第1の辺の中央近傍を移動させる第1のアクチュエータと、前記上面の前記第1の辺と略平行な第2の辺の中央より端に近い位置をそれぞれ移動させる第2のアクチュエータ及び第3のアクチュエータと、を有し、
前記制御部は、前記第1のアクチュエータ、前記第2のアクチュエータ、前記第3のアクチュエータを別々に制御することを特徴とする請求項1に記載のペリクルフレーム把持装置。 - 前記制御部は、前記容器本体を上方へ移動させるときに、前記計測部が有する複数の測距センサのうちの第1の測距センサで計測された結果に基づいて求められた前記ペリクル把持部材と前記溝との相対位置と、前記第1の測距センサと異なる第2の測距センサで計測された結果に基づいて求められた前記ペリクル把持部材と前記溝との相対位置と、が略同一となるように前記第1のアクチュエータ、前記第2のアクチュエータ、及び前記第3のアクチュエータを制御することを特徴とする請求項3に記載のペリクルフレーム把持装置。
- 前記保護シートは、前記第1の辺の中央近傍で前記上面に固定され、
前記制御部は、前記容器本体を下方へ移動させるときに、前記第1のアクチュエータを最初に駆動することを特徴とする請求項3又は4に記載のペリクルフレーム把持装置。 - 前記治具枠は、前記2本の棒の端近傍に設けられた回動軸を有し、
前記2本の棒は、前記回動軸を中心に略90度回動可能に設けられることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のペリクルフレーム把持装置。 - 前記2本の棒が略水平に配置されたときに、前記2本の棒の前記回動軸が設けられていない側の端の、前記第1の端面と直交する方向の位置を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする請求項6に記載のペリクルフレーム把持装置。
- 前記治具枠は、前記2本の棒である第1の棒及び第2の棒と、前記第1の棒及び前記第2の棒と略直交する第3の棒及び第4の棒と、を有し、
前記第1の棒、前記第2の棒及び前記第3の棒は、それぞれ、長手方向と略直交する方向に移動可能に設けられることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のペリクルフレーム把持装置。 - 前記治具枠は、前記ペリクル把持部材を前記第1の端面と直交する方向に移動させる移動機構を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のペリクルフレーム把持装置。
- 中空部を覆うペリクル膜が設けられる第1の端面と、粘着部材が設けられる前記第1の端面と略平行な第2の端面と、溝が形成される側面と、を有する略中空筒状ペリクルフレームが、前記第1の面が略水平上向き、前記第2の面が略水平下向きの状態で載置される容器本体であって、前記粘着部材に貼付された保護シートの一部が固定される容器本体の上方に設けられた治具枠の、所定の間隔で略水平に保持される2本の棒のそれぞれに複数ずつ設けられる複数のペリクル把持部材を、前記ペリクル把持部材が前記溝に挿入される第1の位置に配置し、
前記複数のペリクル把持部材のそれぞれに各1個設けられた測距センサの計測結果に基づいて、前記ペリクル把持部材の高さを求め、
前記ペリクル把持部材を、前記第1の位置から、前記ペリクル把持部材が前記溝に挿入されない第2の位置へ移動させ、
前記容器本体が上方へ移動させつつ、前記測距センサの計測結果に基づいて前記溝の高さを求め、当該求められた前記溝の高さが前記ペリクル把持部材の高さと略一致したら前記ペリクル把持部材を前記第2の位置から前記第1の位置へ移動させ、
前記ペリクル把持部材が前記第1の位置へ移動したら前記容器本体を下方へ移動させるように前記第1の駆動部を制御する
ことを特徴とするペリクルフレーム把持方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015030911 | 2015-02-19 | ||
JP2015030911 | 2015-02-19 | ||
PCT/JP2016/054317 WO2016133054A1 (ja) | 2015-02-19 | 2016-02-15 | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016133054A1 JPWO2016133054A1 (ja) | 2017-11-30 |
JP6564846B2 true JP6564846B2 (ja) | 2019-08-21 |
Family
ID=56689237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017500670A Active JP6564846B2 (ja) | 2015-02-19 | 2016-02-15 | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6564846B2 (ja) |
KR (1) | KR102501357B1 (ja) |
CN (1) | CN107112271B (ja) |
TW (1) | TWI668785B (ja) |
WO (1) | WO2016133054A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6930734B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-09-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 基板保持装置及び基板検査装置 |
JP6921412B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-08-18 | 株式会社ブイ・テクノロジー | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 |
JP7231205B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-03-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マスク検査装置 |
JP7374591B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2023-11-07 | 株式会社東京精密 | ウェーハの在荷検知装置 |
JP7546272B2 (ja) | 2020-05-07 | 2024-09-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | テンション計測装置とテンション計測方法 |
JP2022101135A (ja) * | 2020-12-24 | 2022-07-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | ペリクルフレーム把持装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3242693B2 (ja) * | 1992-05-15 | 2001-12-25 | 富士通株式会社 | ペリクル貼り付け装置 |
JP3677263B2 (ja) | 2002-09-30 | 2005-07-27 | 株式会社東芝 | 試料面の高さ位置調整方法 |
KR100660777B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2006-12-26 | 주식회사 디엠에스 | 기판 상에 식각영역을 만들기 위한 장치 및 방법 |
JP4677632B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-04-27 | レーザーテック株式会社 | ペリクルライナー又はペリクルの剥離装置、剥離方法及びパターン基板の製造方法 |
JP2007292995A (ja) | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Seiki Kk | ペリクル用のハンドリング器具 |
WO2008105531A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nikon Corporation | ペリクルフレーム装置、マスク、露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法 |
KR101264571B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2013-05-14 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 대형 펠리클 프레임체 및 그 프레임체의 파지 방법 |
US8202671B2 (en) * | 2009-04-28 | 2012-06-19 | Nikon Corporation | Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus |
JP2011017833A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Toppan Printing Co Ltd | ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、ペリクル付マスク |
JP2012093595A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルフレームおよびペリクル |
JP2013125120A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | ペリクルフレーム除去方法およびペリクルフレーム除去装置 |
CN111580339A (zh) * | 2012-03-21 | 2020-08-25 | 旭化成株式会社 | 表膜构件和表膜构件框体以及表膜构件的制造方法 |
-
2016
- 2016-02-15 CN CN201680005406.6A patent/CN107112271B/zh active Active
- 2016-02-15 JP JP2017500670A patent/JP6564846B2/ja active Active
- 2016-02-15 KR KR1020177019004A patent/KR102501357B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-15 WO PCT/JP2016/054317 patent/WO2016133054A1/ja active Application Filing
- 2016-02-16 TW TW105104455A patent/TWI668785B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107112271B (zh) | 2020-08-18 |
TW201705343A (zh) | 2017-02-01 |
KR20170118696A (ko) | 2017-10-25 |
JPWO2016133054A1 (ja) | 2017-11-30 |
CN107112271A (zh) | 2017-08-29 |
WO2016133054A1 (ja) | 2016-08-25 |
TWI668785B (zh) | 2019-08-11 |
KR102501357B1 (ko) | 2023-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6564846B2 (ja) | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 | |
US20120219654A1 (en) | Photomask Cleaning Apparatus and Methods of Cleaning a Photomask Using the Same | |
US7321108B2 (en) | Dynamic focusing method and apparatus | |
JP2011022308A (ja) | ペリクル検査装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2009516629A5 (ja) | ||
JP7451227B2 (ja) | 光透過性積層体の検査方法 | |
JP2020537817A (ja) | 仮ボンディングされた基板スタックを分離させるための装置および方法 | |
JPH0371779B2 (ja) | ||
JP2011013092A (ja) | 超音波検査用装置 | |
JP6921412B2 (ja) | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 | |
US9927232B2 (en) | Ensuring inspection coverage for manual inspection | |
JP2005345281A5 (ja) | ||
JP4865178B2 (ja) | フェーズドアレイの伝搬波経路を球状境界物質内に集束させる方法および装置 | |
JP5145291B2 (ja) | レーザービジョンモジュール及びこれを用いた非接触計測装置 | |
JP7076346B2 (ja) | 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 | |
JP5869788B2 (ja) | 染色装置の自動較正 | |
JP2013125120A (ja) | ペリクルフレーム除去方法およびペリクルフレーム除去装置 | |
JP5404586B2 (ja) | 組織転写方法、組織観察方法並びに組織転写器具 | |
JP6666050B2 (ja) | パターン評価装置 | |
JP6602707B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP6361970B2 (ja) | ナノインプリント用構造体の検査方法およびその製造方法 | |
JP4981272B2 (ja) | 動的な焦点合わせ方法および装置 | |
US20100201974A1 (en) | Surface measurement apparatus and surface measurement method | |
TWI422896B (zh) | 動態對焦方法及設備 | |
KR20220111036A (ko) | 초음파 검사 탐촉자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6564846 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |