JP6561635B2 - 貫通電極基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[貫通電極基板の構成]
図1及び図2を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板100の構成について詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る貫通電極基板100の概要を示す平面図である。また、図2は、本実施形態に係る貫通電極基板100のA−A´断面図である。
図4乃至図6を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板の製造方法について詳細に説明する。図4乃至図6は、本実施形態に係る貫通電極基板の製造方法について説明するための断面図である。
[貫通電極基板の構成]
図7を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板の構成について、更に詳細に説明する。図7は、本実施形態に係る貫通電極基板の構成について説明するための断面図である。
図8乃至図10を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板の製造方法について詳細に説明する。図8乃至図10は、本実施形態に係る貫通電極基板の製造方法について説明するための断面図である。
[貫通電極基板の構成]
図11を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板300の構成について説明する。図11は、本実施形態に係る貫通電極基板300の構成について説明するための断面図である。
[貫通電極基板の構成]
図12を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板400の構成について説明する。図12は、本実施形態に係る貫通電極基板の構成について説明するための断面図である。
[貫通電極基板の構成]
図13を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板500の構成について説明する。図13は、本実施形態に係る貫通電極基板の構成について説明するための断面図である。
<第6実施形態>
[貫通電極基板の構成]
図14を用いて、本実施形態に係る貫通電極基板600の構成について説明する。図14は、本実施形態に係る貫通電極基板600の構成について説明するための断面図である。
以上の実施形態においては、平面視における貫通孔108の形状として、円形を例示して説明した。貫通電極基板において貫通孔108の形状は典型的には円形であるが、本発明による貫通電極基板及びその製造方法に適用可能な貫通孔108の形状はこれに限られない。貫通孔108の形状は任意であり、例えば、多角形、直線又は曲線であってもよく、線分と曲線との組み合わせであってもよい。適用可能な形状の一例を図15に示しておく。
本実施形態においては、第1乃至第7実施形態における貫通電極基板を用いて製造される半導体装置について説明する。
104:第1面、106:第2面、108:貫通孔、110:貫通電極、112:第1導電層、112a:第1シード層、112b:第1めっき層、112c:導電性粘着層、114:第2導電層、114a:第2シード層、114b:第2めっき層、116:第1領域、118:第2領域、120:粘着シート、122:頭頂部、130:配線層、1300、1310、1320、1330、1340、1350、1360:貫通電極基板、1400:LSI基板、1410、1420:半導体チップ、1500、1511、1512、1521、1522、1532:接続端子、1610、1620、1630、1640、1650:バンプ、1700:ワイヤ
Claims (10)
- 第1面及び第2面を有し、当該第1面と当該第2面とを貫通する貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔内の側壁と接し、前記第1面から第1距離まで設けられる第1導電部と、
前記貫通孔内の側壁と接し、前記第2面から第2距離まで設けられる第2導電部と、
前記第1導電部及び前記第2導電部と接し、前記貫通孔内の前記第1面側を塞ぐとともに、前記貫通孔の前記第2面側の一部を開口するように設けられる第3導電部と、を含み、
前記第2導電部の前記第1面側の一部は、前記貫通孔内の側壁と前記第3導電部とに挟まれ、
前記第2距離は前記第1距離よりも長い、貫通電極基板。 - さらに、第4導電部を含み、
前記第4導電部は、前記第2導電部及び前記第3導電部と接する、請求項1に記載の貫通電極基板。 - 前記貫通孔内のアスペクト比が4以上であることを特徴とする請求項1に記載の貫通電極基板。
- 前記貫通孔内の前記第2面から前記第2距離までのアスペクト比が2以下であることを特徴とする請求項1に記載の貫通電極基板。
- 前記貫通孔は、前記貫通孔の側壁を周回する凸部を有することを特徴とする請求項1に記載の貫通電極基板。
- 第1面及び第2面を有し、当該第1面と当該第2面とを貫通する貫通孔を有する基板の当該第1面から第1距離までの当該貫通孔の側壁に第1シード層を形成し、
前記第2面から第2距離までの前記貫通孔の側壁に第2シード層を形成し、
前記第2シード層と導通するまで、前記第1シード層から成長させる第1めっき層を形成し、
前記貫通孔の前記第2面側の一部が開口されるように、前記第2シード層から成長させる第2めっき層を形成することを含む貫通電極基板の製造方法であって、
前記第2距離は前記第1距離よりも長い、貫通電極基板の製造方法。 - 前記第1シード層は、スパッタリング法を用いて形成される請求項6に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記貫通孔内のアスペクト比が4以上であることを特徴とする請求項6に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記貫通孔内の前記第2面から前記第2距離までのアスペクト比が2以下であることを特徴とする請求項6に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記貫通孔は、前記貫通孔の側壁を周回する凸部を有することを特徴とする請求項6に記載の貫通電極基板の製造方法。
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