JP6548419B2 - 液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、およびその製造方法に関する。

液体吐出記録装置は、紙等の記録媒体に液体を吐出して記録を行う装置であり、次のような特徴を有する。すなわち、高速に記録を行うことができる、様々な記録媒体に対して記録が可能である、記録時における騒音がほとんど生じない、ランニングコストが安いなどである。
図６（ａ）は、従来の液体吐出ヘッドの各構成要素を分解した状態の断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示された各構成要素の斜視図である。従来の液体吐出ヘッドは、記録素子基板１００、２００と、素子基板支持部材３００と、配線基板４００と、配線基板支持部材５００と、を有する。記録素子基板１００、２００は、素子基板支持部材３００の平坦面に接着剤６１０で接合される。また、記録素子基板１００、２００は、配線基板４００に電気的に接続される。配線基板４００は、配線基板支持部材５００に接着剤６３０で接合される。配線基板支持部材５００は、素子基板支持部材３００に接着剤６２０で接合される。

上述した接着剤に関し、特許文献１には、熱硬化性接着剤を用いることが記載されている。熱硬化性接着剤が、オーブンの加熱によって硬化すると、記録素子基板１００、２００および配線基板支持部材５００は、素子基板支持部材３００に接合され、配線基板４００は、配線基板支持部材５００に接合される。
また、記録素子基板と素子基板支持部材との接着に関し、特許文献２には、光硬化性接着剤を用いることが記載されている。特許文献２に記載の技術では、記録素子基板における接合面の４つの角部に光硬化性接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤に光（紫外線）を照射することによって、記録素子基板が素子基板支持部材に接合される。

特開２００２−１９１１９号公報 特開２００７−５５０７１号公報

図６に示すような従来の液体吐出ヘッドでは、一般的に、記録素子基板はシリコン製であり、素子基板支持部材は樹脂製である。そのため、記録素子基板の線膨張係数は素子基板支持部材の線膨張係数よりも小さい。したがって、特許文献１に記載のように熱硬化性接着剤で両者を接合するために加熱処理を行うと、両者の線膨張係数の差によって引張応力が記録素子基板に生じる。また、加熱処理の後には、両者の冷却によって圧縮応力が記録素子基板に生じる。その結果、これらの応力によって記録素子基板の変形や位置ずれが生じるおそれがある。これに対し、特許文献２に記載のように光硬化性接着剤で記録素子基板と素子基板支持部材を接合すれば、熱硬化性接着剤に比べて両者の温度上昇を抑制できるので、記録素子基板の変形や位置ずれが低減される。しかし、以下に記載するように、記録素子基板の変形や位置ずれについては更なる低減が求められている。

近年、液体吐出記録装置には、より高速な記録が要求されている。高速記録を実現する方法として、液体吐出ヘッドを往復移動させる際、往路と復路の両方で液体を吐出させる双方向印字が考えられる。ただし、双方向印字の場合には、片方向印字に比べると液体の着弾精度についてより高いものが求められる。片方向印字では、印字方向が一方向に決まっているので、印字補正により多少の着弾の位置ずれに対処できる。しかし、双方向印字では、２つの方向でそれぞれ着弾の位置ずれが生じると補正が比較的困難になる。そのため、記録素子基板の変形や位置ずれの更なる低減が必要になる。素子基板支持部材の平坦面に単に光硬化性接着剤を塗布して記録素子基板を接合しても温度上昇は生じるので、依然として熱膨張によって生じる応力に起因する記録素子基板の変形や位置ずれに影響がある。
本発明の目的は、記録素子基板の変形や位置ずれの低減効果を高めることが可能な液体吐出ヘッド、およびその製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板が接着剤で接合される素子基板支持部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記素子基板支持部材には、前記記録素子基板が接合される接合面と前記接合面の裏面とを貫通し、前記記録素子基板に液体を供給するための貫通孔が形成され、前記素子基板支持部材の前記記録素子基板との接合領域には、接合される前記記録素子基板の外周部の一部または全周に沿って、前記接着剤が充填される溝が前記貫通孔から離間して形成され、前記溝と、前記接合面のうちの前記溝と前記貫通孔との間の部分と、に配された前記接着剤を介して、前記記録素子基板と前記素子基板支持部材とが接合されている。

上記目的を達成するために本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板が接着剤で接合される素子基板支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記記録素子基板が接合される接合面と前記接合面の裏面とを貫通し、前記記録素子基板に液体を供給するための貫通孔と、前記素子基板支持部材の前記記録素子基板との接合領域に、前記記録素子基板の外周部の一部または全周に沿い、前記貫通孔から離間して配される溝と、が形成された前記素子基板支持部材を用意する用意工程と、前記接合面のうちの前記溝と前記貫通孔の間の部分に前記接着剤を塗布するとともに前記溝に前記接着剤を充填する充填工程と、前記部分および前記溝に配された前記接着剤を介して前記記録素子基板と前記素子基板支持部材とを接合する接合工程と、を有する。

本発明では、素子基板支持部材の記録素子基板との接合領域には、接合される記録素子基板の外周部の一部または全周に沿って、接着剤が充填される溝が形成されている。そのため、接着剤を硬化させるために温度上昇が生じても、素子基板支持部材には、溝に充填された接着剤の熱膨張に対する反力が生じ、この反力によって素子基板支持部材自身の熱膨張が抑制される。その結果、素子基板支持部材の熱膨張によって記録素子基板にかかる応力が緩和される。

本発明によれば、記録素子基板にかかる応力が緩和されるので、記録素子基板の変形や位置ずれの低減効果を高めることが可能となる。

第１の実施形態の液体吐出ヘッドの構成を示す断面図および斜視図である。 図１に示す素子基板支持部材の斜視図および断面図である。 図１に示す記録素子基板の斜視図である。 第２の実施形態の素子基板支持部材の斜視図である。 本願の実施形態の液体吐出ヘッドの斜視図である。 従来の液体吐出ヘッドを分解した断面図および斜視図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を説明する。図５は、本発明の実施形態における、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド１０１の斜視図である。図１（ａ）は図５に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図であり、各構成要素を分解した状態での断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す液体吐出ヘッドの各構成要素の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド１は、記録素子基板１０（第１の記録素子基板）と、記録素子基板２０（第２の記録素子基板）と、素子基板支持部材（支持部材）３０と、配線基板４０と、配線基板支持部材５０と、を有する。記録素子基板１０と記録素子基板２０は、素子基板支持部材３０に接着剤６１で接合される。また、記録素子基板１０、２０は、複数の配線を備えフレキシブルなフィルム等の部材で構成される配線基板４０に電気的に接続され、この配線基板４０から電力供給を受けて液体を吐出する。配線基板４０は、配線基板支持部材５０に接着剤６３で接合される。配線基板支持部材５０は、素子基板支持部材３０に接着剤６２で接合される。

図２（ａ）は、素子基板支持部材３０の斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った部分断面図である。図２（ｂ）は、説明をわかりやすくするために、記録素子基板１０が素子基板支持部材３０に接合された状態を示している。
図２（ａ）に記載の接合領域Ｒ１は、素子基板支持部材３０と記録素子基板１０とが接着剤６１を介して当接及び接合される接合領域である。また、接合領域Ｒ２は、素子基板支持部材３０と記録素子基板２０とが接着剤６１を介して当接及び接合される接合領域である。本実施形態では、記録素子基板１０、２０の形状が略矩形である。
また、本実施形態では、記録素子基板１０、２０が接合される素子基板支持部材３０の表面に溝３１、３２が形成されている。より詳細には、素子基板支持部材３０の表面のうち、記録素子基板１０の外周部の一部である短辺部に沿った位置に溝３１が、記録素子基板２０の外周部の一部である短辺部に沿った位置に溝３２が形成されている。
素子基板支持部材３０の表面における接合領域Ｒ１内には、開口部（貫通孔）３３が設けられており、この開口部３３を通じて、黒色（第１の色）の液体（本実施形態ではブラックインク）が記録素子基板１０に供給される。同様に接合領域Ｒ２内には、３つの開口部３４が設けられており、各開口部３４を通じて黒色以外の３色の液体（本実施形態ではカラーインク）が記録素子基板２０に個別に供給される。

図３（ａ）は、記録素子基板１０の斜視図である。図３（ｂ）は、記録素子基板２０の斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）は、内部構成を説明するために部材１６、２６の一部を切り欠いて、各記録素子基板の内部構造を露出した模式的な斜視図である。ブラックインク対応の記録素子基板１１は、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子１５を備える基板１１と、液体を吐出する吐出口１２を備える部材１６と、を有し、基板１１と部材１６との接合部には流路１３が形成されている。これらの構成に関しては、カラーインク対応の記録素子基板２０も同様の構成である。
第１の記録素子基板１０では、図３（ａ）に示すように、シリコン基板１１の中央に長穴形状の供給口１４が開口している。供給口１４は、素子基板支持部材３０の開口部３３に連通している（図２（ｂ）参照）。供給口１４の両側には、液体を吐出させるためのエネルギーを発生させる複数のエネルギー発生素子１５がほぼ等間隔で並んでいる。各エネルギー発生素子１５に対向する位置には、液体を吐出する複数の吐出口１２が形成されている。各エネルギー発生素子１５と吐出口１２との間には流路１３が形成されている。
第２の記録素子基板２０では、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板２１に長穴形状の３つの供給口２４が並列に並んでいる。各供給口２４は、素子基板支持部材３０の開口部３４に個別に連通している。各供給口２４の両側には、複数のエネルギー発生素子２５がほぼ等間隔に並んでいる。各エネルギー発生素子２５に対向する位置には、液体を吐出する複数の吐出口２２が形成されている。各エネルギー発生素子２５と吐出口１２との間には流路２３が形成されている。
記録素子基板１０、２０において、供給口１４、２４に流入した液体は、エネルギー発生素子１５、２５に到達する。エネルギー発生素子１５、２５がその液体を加熱すると膜沸騰により気泡が発生する。この気泡によって液体が吐出口１２、２２から吐出される。配線基板４０には、上述したエネルギー発生素子１５、２５に電力を供給するための配線（不図示）等が設けられている。また、配線基板４０には、記録素子基板１０、２０の各々を露出させるための開口部４１、４２が設けられている（図１（ｂ）参照）。尚、本実施形態においてエネルギー発生素子１５、２５として発熱素子である液体吐出ヘッドについて説明したが、本発明においては圧電素子等、各種エネルギー発生素子が適用可能である。

以下、本実施形態の液体吐出ヘッド１の製造方法について説明する。
まず、素子基板支持部材３０を、粉体プレス成型法により製作する。本実施形態では、素子基板支持部材３０の材料は、記録素子基板１０、２０の材料（本実施形態ではシリコン）と線膨脹率が比較的近いアルミナ（酸化アルミニウム）である。上述した溝３１、３２を形成する溝形成工程は、このプレス成型によって行われる。配線基板支持部材５０も、素子基板支持部材３０と同様にアルミナ製であり、粉体プレス成型法により製作される。

次に、素子基板支持部材３０における配線基板支持部材５０との接合領域に接着剤６２が塗布され、配線基板支持部材５０が接着剤６２の上に載置される。続いて、接合領域Ｒ１、Ｒ２に接着剤６１が塗布される。このとき、溝３１、３２内に接着剤６１が充填されるように接着剤６１が塗布される。本実施形態では、接合領域Ｒ１、Ｒ２に接着剤６１を塗布するとともに溝３１、３２に接着剤６１を充填する充填工程は、圧縮空気で接着剤６１を吐出するディスペンサ６０（図２（ａ）参照）を用いて行われる。
接着剤６１の充填後、記録素子基板１０および記録素子基板２０を接合領域Ｒ１、Ｒ２にそれぞれ載置し、オーブンにより加熱処理を行う。その後、配線基板支持部材５０に接着剤６３を塗布し、接着剤６３で配線基板４０を接合する。最後に、インナーリードボンディングで記録素子基板１０、２０と配線基板４０を電気的に接続し、これらの電気接続部を封止材で封止する。これにより、液体吐出ヘッド１０１が完成する。

上述した本実施形態の記録ヘッド１０１の記録素子基板１０、２０を観察し、素子基板支持部材３０への接合前後の変形量を測定した結果、溝３１を設けない場合と比較して変形が抑制されていることが確認された。また、印字を行って液体の着弾精度を確認した結果、溝３１を設けない場合と比較して着弾精度が向上していることが分かった。これらの結果より、接着剤６１で記録素子基板１０、２０を素子基板支持部材３０へ接合する際に記録素子基板１０、２０の変形や位置ずれを引き起こす応力が緩和されていることが確認された。以下、その理由について図２（ｂ）を参照しながら説明する。

接着剤６１を硬化させるために加熱処理を行うと、図２（ｂ）に示すように、記録素子基板１０の短辺部１０ａには、熱膨張に伴う応力Ｃ１が発生する。同様に、素子基板支持部材３０にも、熱膨張に伴う応力Ｄ１が発生する。
本実施形態のように、素子基板支持部材３０の、記録素子基板の端部領域対応した位置に溝を設けることで加熱処理を行った際に素子基板支持部材３０の膨張が抑制される。これは溝により応力の伝搬が分断されるためである。本実施形態においては、溝に接着剤が設けられている。加熱処理の際に、この溝内の接着剤も膨張するが図２（ｂ）に示すように、溝の右側の壁が左側の壁に比べて薄い。よって接着剤が膨張した際には、溝の右側の壁（溝３１と開口部３３との間の部材）が、左側の壁に比べて多く変位する。つまり応力Ｄ１と逆の方向の力が働くため、素子基板支持部材３０の膨張が軽減される。
また、本実施形態においてはシリコンからなる基板１１に比べて、アルミナからなる素子基板支持部材３０の線膨張係数が大きく、また体積も大きいため応力Ｃ１に比べて応力Ｄ１は大きい。、素子基板支持部材３０には、溝３１に充填された接着剤６１の熱膨張に対する反力である応力Ｄ２が発生する。この応力Ｄ２の向きは、図２（ｂ）に示すように、応力Ｄ１と反対である。
溝３１が形成されておらず、記録素子基板が素子基板支持部材の平坦面に接合される従来の液体吐出ヘッド（図６参照）では、応力Ｄ１と応力Ｃ１の差が大きいので、記録素子基板１００には比較的大きな引張応力がかかる。その結果、記録素子基板１００の変形や位置ずれが懸念される。しかし、本実施形態の液体吐出ヘッド１では、上述したように応力Ｄ１と向きが反対の応力Ｄ２が発生する。そのため、素子基板支持部材３０に生じる応力は、Ｄ１−Ｄ２となる。その結果、この−Ｄ２の分だけ記録素子基板１０と素子基板支持部材３０との間で生じる応力差が小さくなるので、記録素子基板１０にかかる引張応力が緩和される。すなわち、溝３１に充填された接着剤６１によって、記録素子基板１０の変形や位置ずれの低減効果が向上する。なお、記録素子基板２０についても上述した説明と同様の作用により、変形や位置ずれの低減効果が向上する。その結果、液体の着弾精度も向上し、双方向印字による高速記録を達成することが可能となる。本実施形態においては、記録素子基板１０、２０における外周のうち、短辺の外周辺に対応した位置に溝３１、３２が形成されている。これは記録素子基板が矩形の場合、長辺部に比べて短辺部における上記応力の影響が大きいため、少なくとも短辺に対応した位置に溝３１、３２を設けることが効果的である。また、図２（ａ）に示すように短辺の全幅に渡って溝を設けることが効果的であるが、短辺の少なくとも一部、または断続に複数の溝を設ける構成であっても本発明を適用可能である。また、溝３１、３２は、記録素子基板１０、２０の供給口１４、２４と短辺部との間の領域に対応した位置に設けられていれば、溝の一部が接合領域Ｒ１、Ｒ２の外側に設けられていても良い。
なお、本実施形態では、接着剤６１は熱硬化性接着剤であるが、光硬化性接着剤であってもよい。接着剤６１が光硬化性接着剤である場合には、加熱処理の代わりに紫外線を照射する光照射処理を行うことにより接着剤６１を硬化させる。光硬化性接着剤を用いると、熱硬化性接着剤に比べて記録素子基板１０、２０および素子基板支持部材３０の温度上昇を抑制できるので、記録素子基板１０、２０の変形や位置ずれの低減効果がより一層向上する。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。図４は、本実施形態の液体吐出ヘッドに設けられた素子基板支持部材の斜視図である。上述した実施形態１の素子基板支持部材３０と同じ構成については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図４に示す素子基板支持部材３０ａは、樹脂製であり、射出成型によって配線基板支持部材５０と一体成型されている。ただし、図４では、配線基板支持部材５０の記載を省略している。素子基板支持部材３０ａにおいて、溝３１は第１の実施形態と同様に、記録素子基板１０の短辺部に沿って設けられている。一方、溝３２は、記録素子基板２０の外周部の全周に沿って設けられている。記録素子基板１０は、記録素子基板２０に比べて長辺部と短辺部の長さの差が大きい矩形である。このような形状の記録素子基板では、接着剤硬化時等における温度上昇に伴って生じる応力は、長辺部に比べて短辺部で大きい。そのため、溝３１は、記録素子基板１０の短辺部のみに沿って設けられている。なお、溝３１は、記録素子基板１０の外周部の全周に沿って設けられていてもよい。一方、記録素子基板２０は、記録素子基板１０に比べて長辺部と短辺部の長さの差が小さい矩形である。このような形状の記録素子基板では、長辺部および短辺部のいずれにも同等の応力が係ることが想定される。そのため、本実施形態では、溝３２は、記録素子基板２０の外周部の全周に沿って設けられている。１つの液体吐出ヘッドに平面形状のアスペクト比の異なる複数の記録素子基板が設けられる場合には、比較的アスペクト比が大きい記録素子基板にはその短辺部のみに、比較的アスペクト比の小さい記録素子基板には短辺、長辺の双方に溝を設けることが好ましい。これは、液体吐出ヘッドの小型化や製造時タクトの短縮化に影響するためである。ここで、アスペクト比は、記録素子基板の平面形状における短辺の長さに対する長辺の長さの比である。

また、本実施形態の素子基板支持部材３０ａには、凹部３５、３６が設けられている。凹部３５は、接合領域Ｒ１の外側に設けられ、溝３１と連通している。一方、凹部３６は、接合領域Ｒ２の外側に設けられ、溝３２と連通している。以下、凹部３５、３６の役割について説明する。
本実施形態においても第１の実施形態と同様に、ディスペンサ６０を用いて接着剤６１を接合領域Ｒ１、Ｒ２に塗布するとともに溝３１、３２に充填する。ディスペンサ６０は、圧縮空気で接着剤６１を吐出するので、接着剤６１内に気泡が混入する場合がある。特に、ディスペンサ６０から最初に吐出される接着剤６１内には、気泡が混入する可能性が高い。このような接着剤６１を用いて記録素子基板１０、２０を素子基板支持部材３０に接合すると、接合が不十分になるおそれがある。
そこで、本実施形態では、ディスペンサ６０の先端を凹部内に挿入し、気泡が混入した接着剤６１を凹部３５、３６に吐出して（逃がして）からディスペンサ６０を移動させ、接着剤６１を溝３１、３２に充填する。これにより、気泡の混入が抑制された接着剤６１で溝３１、３２内を充填することが可能となる。なお、凹部３５、３６の深さ及び幅は、気泡が混入した接着剤６１を貯留するのに十分な容量を確保するために溝３１、３２よりも深く、幅も広いことが好ましい。この場合、気泡が混入した接着剤６１が溝３１、３２へ流出することを防ぐことができる。
また、本実施形態では、ディスペンサ６０による接着剤の吐出は、凹部３６から開始し、その後、溝３２を一周して凹部３６に戻る。その後、ディスペンサ６０は、凹部３６に対向する凹部３５に移動し、凹部３５から接着剤の吐出を再開する。このように、凹部３６が凹部３５と対向していると、ディスペンサ６０を最短経路で移動させることができるので接着剤の塗布に要する時間を短縮することができる。本実施形態における素子基板支持部材３０ａは樹脂で構成されるため、第１の実施形態であるアルミナの素子基板支持部材３０に比べて線膨張係数が大きい。この場合、樹脂とシリコンとの線膨張係数の差は、アルミナとシリコンとの線膨張係数の差に比べてはるかに大きいため、本発明の構成は特に有効である。

（比較例）
本発明の第１の実施形態および第２の実施形態と比較する比較例について説明する。本比較例の液体吐出ヘッドは、図６に示す液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッドの素子基板支持部材３００は、樹脂製であり、かつ溝３１、３２が形成されていない。この液体吐出ヘッドにおいて、接着剤６１０の塗布後、記録素子基板１００、２００を接着剤６１０の上に載置し、オーブンによる加熱処理を行った。その後、接着剤６１０が加熱硬化した記録素子基板１００、２００を観察した結果、亀裂が発生している記録素子基板があった。また、亀裂がない記録素子基板にインナーリードボンディングを行った結果、インナリードの変形が見られた。この変形の原因は、記録素子基板の位置ずれにより、インナリードが正規の位置にボンディングできなかったことであると考えられる。したがって、本発明のように素子基板支持部材に設けられた溝への接着剤の充填が、記録素子基板の応力を緩和させ、記録素子基板の変形や位置ずれの低減効果を向上させる。

１０、２０ 記録素子基板
３０ 素子基板支持部材
３１、３２ 溝
６１、６２、６３ 接着剤
Ｒ１、Ｒ２ 接合領域

Claims (15)

1. 液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板が接着剤で接合される素子基板支持部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記素子基板支持部材には、前記記録素子基板が接合される接合面と前記接合面の裏面とを貫通し、前記記録素子基板に液体を供給するための貫通孔が形成され、
   前記素子基板支持部材の前記記録素子基板との接合領域には、接合される前記記録素子基板の外周部の一部または全周に沿って、前記接着剤が充填される溝が前記貫通孔から離間して形成され、
   前記溝と、前記接合面のうちの前記溝と前記貫通孔との間の部分と、に配された前記接着剤を介して、前記記録素子基板と前記素子基板支持部材とが接合されている、液体吐出ヘッド。
2. 前記記録素子基板が矩形であり、前記溝が前記記録素子基板の短辺部に沿って形成されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記素子基板支持部材の前記接合領域の外側に、前記溝に連通する凹部が形成されている、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記凹部の深さが、前記溝の深さよりも深い、請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記凹部の幅は前記溝の幅よりも広い、請求項３または４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記記録素子基板が、第１の色の液体を吐出する第１の記録素子基板と、前記第１の色以外の色の液体を吐出する第２の記録素子基板と、を有し、
   前記溝が、前記第１の記録素子基板の外周部および前記第２の記録素子基板の外周部のそれぞれに沿って形成されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記接着剤が光硬化性接着剤である、請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記接着剤が熱硬化性接着剤である、請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記素子基板支持部材が樹脂製である、請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記記録素子基板は、第１の記録素子基板と、平面形状における短辺の長さに対する長辺の長さの比であるアスペクト比が前記第１の記録素子基板より小さい第２の記録素子基板と、を含み、
    前記素子基板支持部材の前記第１の記録素子基板との接合領域には、前記第１の記録素子基板の外周部のうち短辺のみに沿って前記溝が形成されており、
    前記素子基板支持部材の前記第２の記録素子基板との接合領域には、前記第２の記録素子基板の外周部のうち短辺と長辺とに沿って前記溝が形成されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記溝と前記貫通孔との間隔は、前記溝と当該溝に最も近い前記素子基板支持部材の端部との間隔より小さい、請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板が接着剤で接合される素子基板支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    前記記録素子基板が接合される接合面と前記接合面の裏面とを貫通し、前記記録素子基板に液体を供給するための貫通孔と、前記記録素子基板との接合領域に、接合される前記記録素子基板の外周部の一部または全周に沿い、前記貫通孔から離間して配される溝と、が形成された前記素子基板支持部材を用意する用意工程と、
    前記接合面のうちの前記溝と前記貫通孔の間の部分に前記接着剤を塗布するとともに前記溝に前記接着剤を充填する充填工程と、
    前記部分および前記溝に配された前記接着剤を介して前記記録素子基板と前記素子基板支持部材とを接合する接合工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
13. 前記充填工程が、圧縮空気で前記接着剤を吐出するディスペンサを用いて行われる、請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
14. 前記用意工程において、前記接合領域の外側に前記溝に連通する凹部が形成された前記素子基板支持部材を用意し、
    前記充填工程において、前記ディスペンサが、前記凹部に前記接着剤を吐出してから前記溝に前記接着剤を充填する、請求項１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
15. 前記接着剤として光硬化性接着剤を用いる、請求項１２から１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

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