JP6546549B2 - ガスセンサの検査方法およびガスセンサの製造方法 - Google Patents

ガスセンサの検査方法およびガスセンサの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、ガスセンサの製造工程で行う検査方法に関する。
従来より、被測定ガス中の所望のガス成分の濃度を知るために、各種の測定装置が用いられている。例えば、燃焼ガス等の被測定ガス中のNOx濃度を測定する装置として、ジルコニア(ZrO)等の酸素イオン伝導性を有するセラミックスからなるセンサ素子を備えたガスセンサ(NOxセンサ)が公知である(例えば、特許文献1参照)。このようなガスセンサのセンサ素子は、電圧の印加、検出信号の取り出し、およびヒーター部(抵抗加熱ヒーター)への電力の供給等のために、通常、表面に複数の電極端子を有している。
一方で、ガスセンサは、センサ素子を挿嵌保持するコンタクト部材を備える。例えば、互いに対向配置された一対のハウジング部材によってセンサ素子が挿入される挿入口を形成してなるセラミックス製のハウジング(セラミックハウジング)と、ハウジング部材に付設され、金属端子から成る複数の接点部材と、接点部材に接続され、センサ素子と外部との電気的導通を図る複数のリード線とを備えるコンタクト部材を有するガスセンサが、すでに公知である(例えば、特許文献2参照)。
特許文献2に開示のガスセンサにおいては、接点部材と電極端子とを接触させる態様にて、挿入口に挿入されたセンサ素子をコンタクト部材が保持することで、センサ素子と外部との電気的導通を得ている。
また、回路一体型のガスセンサの製造方法であって、仮にセンサ部が不良品であっても、正常なコントローラを廃棄することを防止する方法もすでに公知である(例えば、特許文献3参照)。
特許文献3に開示された技術においては、検出素子が正常であるか否かを、コントローラと一体化するに先立つ、センサ中間組立体が形成された段階で検査し、不正常な検出素子を備えるセンサ中間組立体についてはこれを廃棄するため、高価なコントローラを不正常な検出素子と一体化することが未然に防止される。加えて、この検査工程を、センサ中間組立体のリード端子の接触抵抗が検出素子の異常検出や特性情報の測定に影響を与えないレベルにあることを確認した上で行うことで、検出素子について正確な特性情報を得ることができ、完成後のNOxセンサの検出精度を確保することができるようになっている。
特開2006−284223号公報 特許第5082013号公報 特開2007−225616号公報
例えば特許文献1に開示されているようなガスセンサの場合、センサ素子に備わるヒーターは、センサ素子を所定の動作温度に維持するために用いられる。センサ素子の動作特性は、温度によって異なるものとなるので、ヒーターの電気抵抗値(以下、ヒーター抵抗値)は、ガスセンサにとって重要な特性値の一つである。それゆえ、量産品のガスセンサの場合、ヒーター抵抗値が、規格として定められた所定の範囲を満たしていることが保証される必要がある。そのため、ガスセンサの製造工程においては、ヒーター抵抗値が規格を満たすか否かの検査が行われる。
ただし、ガスセンサに組み込む前のセンサ素子自体を対象にヒーター抵抗値を評価するのみでは、組み立て工程において不具合が生じていたとしても、最終的に得られるガスセンサにおいてそのことが検知されないため、たとえセンサ素子のヒーター抵抗値を精度良く測定できるとしても、好ましくない。
一方、組み立て後のガスセンサのみを検査対象とした場合、ヒーター抵抗値が規格をみたしていないセンサ素子についても完成品の組立に供することになり、生産性の点で好ましくない。
それゆえ、ヒーター抵抗値の検査は、ガスセンサに組み込む前のセンサ素子を対象とする検査と、組み立て後のガスセンサを対象とする検査との、2段階で行うのが好ましい。
ただし、組み立て後のガスセンサにおいては通常、例えば特許文献2に開示されているように、センサ素子の電極端子はコンタクト部材の接点部材と電気的に接続されており、外部に露出してはいない。それゆえ、組み立て後のガスセンサを対象とするヒーター抵抗値の検査は、センサ素子の電極端子に直接にアクセス可能な組み込み前の検査とは異なり、コンタクト部材と接続されたリード線、あるいは該リード線が接続された外部機器接続用のコネクタを介して行う必要がある。
本発明の発明者は、鋭意検討の結果、係る測定対象の相異を利用することで、ヒーター抵抗値の検査の際、ヒーター抵抗値が所定の規格を充足しているか否かを判定することに加えて、ガスセンサの組立不良の有無の判定が、より具体的には、センサ素子の電極端子とコンタクト部材の接点部材における接触異常の有無の判定が行えるとの知見を得た。
たとえば、センサ素子の電極端子とコンタクト部材の接点部材の間に、ガスセンサ内部においてセンサ素子を気密封止してなるタルク(絶縁性セラミックス粉末)の粒子が挟まる(噛み込む)ことや、電極端子に剥がれることなどが、接触異常の原因として例示される。
また、ガスセンサの量産工程においては、一のロットにおいて多数のセンサ素子が同時に作製され、それぞれがガスセンサの組立に供されるが、ヒーター抵抗値が規格を満たさないガスセンサや、組立不良が生じているガスセンサは、出荷の対象から確実に除外される必要がある。
特許文献3には、中間組立体を対象とした性能検査による特性情報の取得が行われることは開示されているものの、ヒーター抵抗値を利用したガスセンサの組立状態の検査については、何らの開示も示唆もなされてはいない。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ガスセンサの量産工程において、個々のガスセンサの組立不良の有無を判定することが可能な、ガスセンサの検査方法を提供することを、目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の態様は、内部にセンサ素子を組み込んでなるガスセンサの組立不良の有無を検査する方法であって、前記ガスセンサが、第1のガスセンサ構成部材に備わる挿入口に、第2のガスセンサ構成部材に備わりかつ前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出するセンサ素子を挿入することによって、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させてなるものであり、前記センサ素子が内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなり、前記第1のガスセンサ構成部材が、前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる場合において、複数の前記センサ素子のそれぞれに対し当該センサ素子を一意に識別可能な識別情報を定める識別情報設定工程と、前記ガスセンサに組み込まれる前の前記センサ素子を測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得るとともに、前記第1の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第1測定工程と、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とが一体化されてなる状態において、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得るとともに、前記第2の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第2測定工程と、一の前記識別情報に関連づけられた前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に、当該識別番号が付与された前記センサ素子が組み込まれた前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第2の態様は、第1の態様に係るガスセンサの検査方法であって、前記第2のガスセンサ構成部材が前記センサ素子に対してセラミックスの圧粉体を含む複数の環装部品を環装してなるものである、ことを特徴とする。
本発明の第3の態様は、第1または第2の態様に係るガスセンサの検査方法であって、前記ガスセンサが、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とを一体化したうえで前記第1のガスセンサ構成部材を覆う外筒を前記第2のガスセンサ構成部材にレーザ溶接してなるものであり、前記第1測定工程を室温の空気中で行い、前記第2測定工程を、前記外筒のレーザ溶接の完了から30分経過した後に空気中で行う、ことを特徴とする。
本発明の第4の態様は、第1ないし第3の態様のいずれかに係るガスセンサの検査方法であって、前記識別情報設定工程においては、前記識別情報を含む識別表示が前記センサ素子に付与され、前記識別表示を所定の読取手段によって読み取ることで得られる前記識別情報が前記第1および第2の抵抗値と関連付けられる、ことを特徴とする。
本発明の第5の態様は、ガスセンサの製造方法であって、内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなる複数のセンサ素子を用意する素子準備工程と、前記複数のセンサ素子のそれぞれに対し当該センサ素子を一意に識別可能な識別情報を定める識別情報設定工程と、前記複数のセンサ素子のそれぞれを測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得るとともに、前記第1の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第1測定工程と、それぞれに前記センサ素子が挿入される挿入口を備えるとともに前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる複数の第1のガスセンサ構成部材を組み立てる第1ガスセンサ構成部材組立工程と、前記複数のセンサ素子のそれぞれを用いて複数の第2のガスセンサ構成部材を組み立てる第2ガスセンサ構成部材組立工程と、前記第1のガスセンサ構成部材の前記挿入口に前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出する前記センサ素子を挿入することによって前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させる一体化工程と、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とが一体化されてなる状態において、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得るとともに、前記第2の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第2測定工程と、一の前記識別情報に関連づけられた前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に、当該識別情報が付与された前記センサ素子が組み込まれた前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第6の態様は、第5の態様に係るガスセンサの製造方法であって、前記第2ガスセンサ構成部材組立工程が、前記センサ素子に対してセラミックスの圧粉体を含む複数の環装部品を環装する工程を含む、ことを特徴とする。
本発明の第7の態様は、第5または第6の態様に係るガスセンサの製造方法であって、前記一体化工程の後、前記第1のガスセンサ構成部材を覆う外筒を前記第2のガスセンサ構成部材にレーザ溶接する溶接工程、をさらに備え、前記第1測定工程を室温の空気中で行い、前記第2測定工程を、前記外筒のレーザ溶接の完了から30分経過した後に空気中で行う、ことを特徴とする。
本発明の第8の態様は、第5ないし第7の態様のいずれかに係るガスセンサの製造方法であって、前記識別情報設定工程においては、前記識別情報を含む識別表示が前記センサ素子に付与され、前記識別表示を所定の読取手段によって読み取ることで得られる前記識別情報が前記第1および第2の抵抗値と関連付けられる、ことを特徴とする。
本発明の第9の態様は、内部にセンサ素子を組み込んでなるガスセンサの組立不良の有無を検査する方法であって、前記ガスセンサが、第1のガスセンサ構成部材に備わる挿入口に、第2のガスセンサ構成部材に備わりかつ前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出するセンサ素子を挿入することによって、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させてなるものであり、前記センサ素子が内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなり、前記第1のガスセンサ構成部材が、前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる場合において、前記ガスセンサに組み込む前の前記センサ素子を測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得る第1測定工程と、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とを一体化させた後、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得る第2測定工程と、前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第1ないし第9の態様によれば、ヒーター抵抗値が正常なセンサ素子を組み込みつつも組立不良が生じたガスセンサについて、出荷対象から除外することができる。
特に、本発明の第2および第5の態様によれば、電極端子と接点部材との間にセラミックス粉末が挟み込まれる不良が生じたガスセンサについて、出荷対象から除外することができる。
特に、本発明の第3および第6の態様によれば、レーザ溶接によってガスセンサが加熱される場合であっても、第1測定工程と第2測定工程とにおける測定温度を実質的に同じとすることができるので、判定工程における判定を精度良く行うことができる。
ガスセンサ100の外観斜視図である。 ガスセンサ100の組み立て時の様子を示す図である。 ガスセンサ本体10のより詳細な構成を示す部分断面図である。 センサ素子1の電極端子13の詳細について説明するための図である。 センサ素子1に備わるヒーター構造について例示する図である。 コンタクト部材20のより詳細な構成を説明するための図である。 コンタクト部材20の挿入口23側の端部20Aの正面図である。 ガスセンサ100を量産品として製造し、出荷するまでの手順について、主にヒーター抵抗検査に関係する工程に着目して示す図である。 ガスセンサ100の完成後、室温でガスセンサ100を保管した際の、ガスセンサ100に組み込まれたセンサ素子1に備わるヒーター70のヒーター抵抗値の経時変化を示すグラフである。 抵抗検査Bに用いる抵抗検査用チャンバ1000の構成を模式的に示す図である。 多数のガスセンサ100について、ヒーター抵抗値RHBの値をヒーター抵抗値RHAの値に対してプロットした図である。
<ガスセンサの構成>
図1は、本実施の形態において検査の対象となるガスセンサ100の外観斜視図である。図2は、ガスセンサ100の組み立て時の様子を示す図である。図2(a)が組み立て前の様子を示し、図2(b)が組み立て後の様子を示している。ただし、図2においては素子保護カバー2および外筒4を省略している。図3は、ガスセンサ本体10のより詳細な構成を示す部分断面図である。
ガスセンサ100は、その内部に備わるセンサ素子1(図2、図3参照)によって測定対象とするガス(被測定ガス)中の所定のガス成分(対象ガス成分)を検出し、さらにはその濃度を測定するためのものである。対象ガス成分としては、NOx等が例示される。
センサ素子1は、ジルコニアなどの酸素イオン伝導性固体電解質セラミックスを主たる構成材料とする長尺の柱状あるいは薄板状の部材である。センサ素子1は、図3における最下端部である第1先端部1aにおいて開口しているガス導入口11を備えるとともに、内部には閉空間12(緩衝空間12a、第1内部空所12b、第2内部空所12c)などを備え、さらには素子体表面および内部に種々の電極やヒーターパターンや配線パターンを備える。ガス導入口11、緩衝空間12a、第1内部空所12b、第2内部空所12cは、センサ素子1の長手方向に沿ってこの順に配置されてなり、拡散律速部を介して連通してなる。
センサ素子1においては、ガス導入口11から閉空間12に導入された被検ガスが閉空間12(例えば第2内部空所12c)内で還元ないしは分解されて酸素イオンが発生する。ガスセンサ100においては、概略、内部に設けられた所定の電極間を流れる酸素イオン電流の量が被検ガス中における当該ガス成分の濃度に比例することに基づいて、係るガス成分の濃度が求められる。
なお、図3において正面を向いている面およびこれに平行な面をセンサ素子1の主面P1と称し、この主面P1と垂直でかつ長手方向に沿う面およびこれに平行な面を側面P2と称する。主面P1と主面P2とは、ともにセンサ素子1の長手方向に延在するが、主面P1の方が主面P2よりも幅広である。
本実施の形態においては、図3に示すように、センサ素子1の主面P1の少なくとも一方に、素子識別表示IDが付与されている。素子識別表示IDとは、個々のセンサ素子1の個体を一意に識別するための情報(素子識別情報)に係る表示である。素子識別情報は、数字や記号などを所定の規則に基づいて配列してなる文字列であり、それぞれのセンサ素子1に対し固有の素子識別情報が定められる。なお、図3に示した素子識別表示IDの付与位置はあくまで例示であって、実際の付与位置はこれに限られるものではない。
素子識別表示IDとしては、素子識別情報の文字列そのものが付与されていてもよく、あるいは、素子識別情報をバーコードや二次元コードに変換したうえで付与されてなる態様であってもよい。また、それらの付与は、センサ素子1の製造後に、印刷、レーザー焼き付け、描画、刻印などの公知の手法によって行うことができる。
本実施の形態においては、素子識別表示IDを所定の読取手段によって読み取ることで取得される素子識別情報を、ガスセンサ100の検査の過程において利用する。その詳細については後述する。読取手段は、素子識別表示IDの形式に応じて、カメラやスキャナなどから適宜に選択される。
図1に示すように、ガスセンサ100の外側は、主として、素子保護カバー(第1カバー)2と、固定ボルト3と、外筒(第2カバー)4とから構成される。
素子保護カバー2は、センサ素子1のうち、使用時に被検ガスに直接に接触する部分、具体的には、ガス導入口11や閉空間12などが備わる第1先端部1aを保護する、略円筒状の外装部材である。
より詳細には、素子保護カバー2は、外側カバー2aと内側カバー(図示省略)との2層構造となっている。外側カバー2aと内側カバーは、それぞれ、一方側が有底の円筒状をしているとともに、側面部分に気体が通過可能な複数の貫通孔が設けられてなる。なお、図1には、外側カバー2aに設けられた貫通孔H1を例示しているが、これはあくまで例示であって、貫通孔の配置位置および配置個数は、素子保護カバー2の内部への被測定ガスの流入態様を考慮して適宜に定められてよい。
固定ボルト3は、ガスセンサ100を測定位置に固定する際に用いられる環状の部材である。固定ボルト3は、ねじ切りがされたボルト部3aと、ボルト部3aを螺合する際に保持される保持部3bとを備えている。ボルト部3aは、ガスセンサ100の取り付け位置に設けられたナット部と螺合する。例えば、自動車の排気管に設けられたナット部にボルト部3aが螺合されることで、ガスセンサ100は、素子保護カバー2の側が排気管内に露出する態様にて該排気管に固定される。
外筒4は、ガスセンサ100の他の部位を保護する円筒状部材である。外筒4の端部からは、コンタクト部材20を構成するワイヤーハーネスWHが延在している。
図2(b)に示すように、ガスセンサ100はその内部において、ガスセンサ本体10(第2のガスセンサ構成部材)と、コンタクト部材20(第1のガスセンサ構成部材)とが一体化された構造を有する。
コンタクト部材20は、複数の接点部材21と、一方端部側が該接点部材21に接続されてなる複数のリード線を収容してなるワイヤーハーネスWHと、セラミックからなり、接点部材21を介してセンサ素子1を挿入口23に挿嵌保持する第2ハウジング24と、センサ素子1が挿入された第2ハウジング24を外周から固定するために設けられてなるカシメリング27と、内部にリード線が気密に挿通されてなるグロメット(ゴム栓)28とを主として備える。なお、ワイヤーハーネスWHの反対側の端部には、ガスセンサ100を外部の駆動制御部と電気的に接続するための図示しないコネクタが備わっている。
図2(b)に示すように、コンタクト部材20に備わる第2ハウジング24の挿入口23に対し、ガスセンサ本体10に備わるセンサ素子1の電極端子13を含む先端部分(筒状体30からの突出部分)が挿入され、かつ、第2ハウジング24において接点部材21を介してセンサ素子1が保持されることで、ガスセンサ100は一体化されてなる。
一方、図2に示すように、ガスセンサ本体10においては、ガス検出部であるセンサ素子1が、その両端部を除いて、円筒状の収容部材である筒状体30に収容されてなる。筒状体30は、金属製の円筒状部材である第1ハウジング5と金属製の円筒状部材である内筒6とが溶接によって一体とされたものである。それゆえ、筒状体30を内筒溶接品とも称する。また、筒状体30の外周に固定ボルト3が設けられてなる。
より詳細には、図3に示すように、ガスセンサ本体10の内部においては、センサ素子1のうち、ガス導入口11等が備わる第1先端部1aと、コンタクト部材20に備わる接点部材21との接続端子となる電極端子13などが備わる第2先端部1bとを除く部分に、ワッシャー7と、3つのセラミックサポータ8(8a、8b、8c)と、2つの圧粉体9(9a、9b)とが、それぞれ、センサ素子1が軸中心に位置する態様にて環装されている。セラミックサポータ8は、セラミックス製の碍子である。一方、圧粉体9は、タルクなどのセラミックス粉末を成型したものである。なお、以降の説明においては、ワッシャー7、セラミックサポータ8、および、圧粉体9を環装部品と総称することとし、これらの環装部品がセンサ素子1に環装された状態のものを部品環装体と称することがある。
そして、ワッシャー7、セラミックサポータ8(8a、8b、8c)、および圧粉体9(9a、9b)の外周には、筒状体30が環装されてなる。
上述のように、筒状体30は、内筒6の一方端部が第1ハウジング5に溶接されることで、一体に構成されてなる。また、第1ハウジング5と内筒6とは、略同じ内径を有するとともに、同軸に接続されてなる。なお、筒状体30の内径は、各環装部品の最大外径の設計値よりも大きく設定されている。
第1ハウジング5内部の一方端側にはテーパー部5cが設けられてなる。係るテーパー部5cによって、部品環装体の一方端部側が筒状体30の内部に係止されてなる。また、内筒6のワッシャー7の直上の位置と圧粉体9aの側方の位置にはそれぞれ、内側に向けて窪んだ凹部6a、6bが形成されてなる。これらの凹部6a、6bによって、部品環装体の他方端部側が筒状体30の内部に係止されてなる。
より詳細には、圧粉体9は環装後に圧縮されており、センサ素子1と密着している。また、凹部6a、6bは、圧粉体9を圧縮させたうえで設けられてなる。圧粉体9とセンサ素子1との密着状態が実現されてなることで、筒状体30の内部においては、センサ素子1が固定されてなるとともに、センサ素子1のガス導入口11等が備わる第1先端部1a側と電極端子13などが備わる第2先端部1bとの間が封止される。これにより、センサ素子1の第1先端部1aが接する、被検ガス(被測定ガス)が存在する被測定ガス空間と、第2先端部1bが接する例えば大気である基準ガスが存在する基準ガス空間との間の気密性が確保される。凹部6a、6bは、圧粉体9の圧縮状態を維持するために設けられている。
図4は、センサ素子1の電極端子13の詳細について説明するための図である。センサ素子1においては、その主面P1の第2先端部1b側には、複数の電極端子13が設けられてなる。本実施の形態においては、図4において矢印AR1、AR2にて示すように、センサ素子1の対向する2つの主面P1(P1a、P1b)のそれぞれに4個ずつ、計8個の電極端子13が設けられてなるものとする。具体的には、一方の主面P1aには電極端子13a〜13dが備わっており、他方の主面P1bには電極端子13e〜13hが備わっているものとする。なお、これらの電極端子13のうち、電極端子13f〜13hについては、それぞれを特に、H+電極、H−電極、Ht電極とも称する。
図5は、センサ素子1に備わるヒーター構造について例示する図である。センサ素子1は、その内部に、ヒーター70およびその両端に接続された一対のヒーターリード71(7a1、71b)を備える。ヒーター70は、センサ素子1の外部から通電経路であるヒーターリード71を通じて給電されることより発熱する抵抗発熱体である。ヒーター70は、例えば白金などにより形成することができる。ヒーター70は、センサ素子1の第1先端部1a側に埋設されてなる。なお、ヒーター70およびヒータリード71の上下には、酸素イオン伝導性固体電解質との電気的絶縁性を得る目的で、アルミナ等からなる絶縁層が形成されている。
また、ヒーターリード71aとヒーターリード71bとは、略同一の形状を有するように、つまりは、両者の抵抗値が同じであるように、設けられる。一方のヒーターリード71aはセンサ素子1内部においてH+電極(電極端子13f)と接続され、他方のヒーターリード71bはセンサ素子1内部においてH−電極(電極端子13g)と接続されている。
さらに、ヒーター70と一方のヒーターリード71bとの接続部70aから引き出される態様にて、抵抗検出リード72が設けられてなる。なお、抵抗検出リード72の抵抗値は無視できるものとする。抵抗検出リード72は、センサ素子1内部においてHt電極(電極端子13h)と接続されている。
センサ素子1においては、H+電極とH−電極との間に電流を流し、ヒーター70による加熱を行うことで、閉空間12およびその近傍を(およびそれぞれに設けられる電極を)所定の温度に加熱、保温することができるようになっている。また、ヒーター70が発熱することによって、センサ素子1を構成する固体電解質の酸素イオン伝導性が高められる。
ヒーター70の抵抗値(ヒーター抵抗値)Rは、ヒーターリード71aとヒーターリード71bの抵抗値が同じであり、抵抗検出リード72の抵抗値が無視できることから、H+電極〜Ht電極間の抵抗値をRとし、H−電極〜Ht電極間の抵抗値をRとした場合、
=R−R ・・・・(1)
なる式にて算出される。
後述するように、本実施の形態に係るガスセンサ100を量産品として製造し、出荷する過程においては、(1)式にて算出されるヒーター抵抗値が検査の対象とされる。
図6は、コンタクト部材20のより詳細な構成を説明するための図である。図6(a)はコンタクト部材20の斜視図であり、図6(b)および(c)はそれぞれ、コンタクト部材20を構成する接点部材21と第2ハウジング24の斜視図である。図7は、コンタクト部材20の挿入口23側の端部20Aの正面図である。
コンタクト部材20は、第2ハウジング24を構成する、互いに対向配置された一対のハウジング部材24aのそれぞれに、グロメット28に挿通されたリード線と接続されてなる複数の接点部材21を掛着させてなるとともに、第2ハウジング24の外周に、押圧ばね26を備える固定金具25と、カシメリング27とを組み付けた構成を有する。
図7に示すように、コンタクト部材20の端部20Aは点対称な構成を有してなる。なお、図7においては、センサ素子1における電極端子13の配置および個数に対応して、8個の接点部材21(211〜218)がそれぞれのハウジング部材24aに対して4つずつ設けられた場合を例示している。ガスセンサ本体と10コンタクト部材20とが一体化された際には、センサ素子1の電極端子13のそれぞれが相異なる接点部材21に接続される。
それぞれの接点部材21は、図6(b)に示すように、リード線の先端部が接続される圧着部21aと、ハウジング部材24aの所定位置に掛着される第1掛着部21bおよび第2掛着部21cと、センサ素子1が挿入口に挿入された状態においてセンサ素子1を付勢するとともにセンサ素子1の電極端子13と接触する接点としても機能する突起部21d(21d1、21d2)とを備える。
リード線と接点部材21との接続は、圧着部21aにリード線の先端部を挟み込んだ状態で、圧着部21aを外側から加締めることで実現される。
また、接点部材21の第1掛着部21bは、ハウジング部材24aの一方端部に備わる第1被掛着部241に掛着される。それゆえ、第1掛着部21bと第1被掛着部241とは、係る掛着状態が良好に保持されるよう、互いの形状が定められてなる。すなわち、第1掛着部21bは、第1被掛着部241の側断面形状に沿った形状を有するように加工されてなる。一方、第2掛着部21cは、ハウジング部材24aの中央部分に設けられた図示を省略する第2被掛着部に挿嵌されることよってハウジング部材24aに掛着される。
なお、それぞれのハウジング部材24aは、略同一の断面形状を有しており、組み付けにあたっては、両者の間に挿入口23となる断面視矩形状の空間が形成されるように、互いに離間した状態とされる。そのために、図7に示すように、2つのハウジング部材24aの端部に隙間24bが設けられる。換言すれば、それぞれのハウジング部材24aは、内部に空間を有する、断面視矩形状のハウジングを、2分割した形状を有するものであるともいえる。以上のような態様にて組み付けられることで、それぞれのハウジング部材24aは、挿入口23の内部側から図7の図面視上下方向へと向かう外力を受けることで、その先端部近傍(挿入口23の端部近傍)が所定範囲内で上方もしくは下方に偏位することが可能となっている。そして、これら1対のハウジング部材24aが外力を受けて挿入口23においてセンサ素子1を挟持することで、センサ素子1がコンタクト部材に固定されることになる。
押圧ばね26は、上底部分のない断面視台形形状の板バネ部材であり、その自由端部261に外力が作用すると、その復元力として弾性力を生じさせるものである。
固定金具25は、押圧ばね26を固定する役割を有するほか、センサ素子1が挟持固定されるまでの間、第2ハウジング24の組み付け状態、より具体的には、挿入口23が形成された状態を、維持する役割を有する。換言すれば、固定金具25は、挿入口23の形成状態が保たれるように1対のハウジング部材24aを所定の配置範囲内に拘束する拘束部材である。係る固定金具25を第2ハウジング24ともども組み付けておくことによって、センサ素子1が固定される際に、センサ素子1のそれぞれの接点部材21と(より詳細にはその突起部21d1と)対応する電極端子13との間に位置ずれが生じることが防止される。すなわち、固定金具25は、挟持固定に際してセンサ素子1の配置範囲を拘束する役割も有しているといえる。
カシメリング27は、ガスセンサ本体10とコンタクト部材20とを一体化させる際に、センサ素子1が第2ハウジング24の挿入口23に挿入された状態で加締められる。すなわち、外力によって縮小変形される。これにより、第2ハウジング24の挿入口23の間隔が狭められ、センサ素子1は、それぞれのハウジング部材24aに備わる接点部材21によって上下2方向から付勢される。すなわち、センサ素子1が1対のハウジング部材24aに挟持固定された状態が実現される。このとき、それぞれの接点部材21の突起部21d1が対応する電極端子13と接触するので、ガスセンサ100においては、接点部材21に接続されたリード線さらには該リード線と接続されてなる図示しないコネクタとを介して、センサ素子1と外部との電気的導通が図られることになる。なお、突起部21d1は0.5mmφ程度の範囲で電極端子13と面接触する。
<ガスセンサの量産過程の概要とヒーター抵抗検査>
図8は、本実施の形態に係るガスセンサ100を量産品として製造し、出荷するまでの手順について、主にヒーター抵抗検査に関係する工程に着目して示す図である。
ガスセンサ100を製造するにあたっては前もって、センサ素子1が製造される(ステップS1)。センサ素子1は、いわゆるグリーンシートプロセスによって製造される。すなわち、センサ素子1にあたってはまず、ジルコニア(ZrO)等の酸素イオン伝導性固体電解質セラミックスを主原料とする複数枚のセラミックスグリーンシートが用意される。そして、それらのセラミックスグリーンシートは、穴開け加工等の所定の加工や、電極および配線パターンの印刷などが所定の態様にて行われたうえで所定の枚数および順序にて積層される。これにより得られたセラミックスグリーンシートの積層物は所定の大きさの積層体にカットされる。係るカット後の積層体が焼成されることで、センサ素子1が製造される。
係るプロセスによれば、同時に多数個のセンサ素子1が製造されるが、それらは同一の外見を有しているため、外観上は互いに区別されない。本実施の形態においては、個々のセンサ素子1を一意に識別するための素子識別情報をそれぞれのセンサに対して定め、該素子識別情報に基づいて素子識別表示IDをセンサ素子1の主面P1の所定位置に付与する(ステップS2)。上述したように、素子識別表示IDの形態は、文字列、バーコード、二次元コードなどから適宜に選択されればよく、付与の手法は、印刷、レーザー焼き付け、描画、刻印などの公知の種々の手法から適宜に選択されてよい。
素子識別表示IDが付与されたセンサ素子1は順次、1度目のヒーター抵抗値の検査(抵抗検査Aと称する)に供される(ステップS3)。
抵抗検査Aは、(1)式に基づいて行われる。すなわち、H+電極〜Ht電極間の抵抗値RとH−電極〜Ht電極間の抵抗値Rとを測定し、それらの値から(1)式によって演算されるヒーター抵抗値Rがあらかじめ規格として定められた所定の範囲内の値であるか否かが判定される。以下においては、抵抗検査Aにおいて得られるヒーター抵抗値Rを特にヒーター抵抗値RHAとする。
抵抗検査Aにおけるセンサ素子1を対象とする抵抗値R、Rの測定は、センサ素子1の温度(測定時素子温度)を一定とする環境のもと、常に同じ条件でH+電極、H−電極、およびHt電極(電極端子13f〜13h)と接触可能なプローブを有する一の測定器によって行うものとする。本実施の形態においては、測定時素子温度を室温(25℃)とし、空気(大気)中にて抵抗検査Aを行う。
抵抗検査Aにおいて測定されたヒーター抵抗値RHAが所定の規格(例えば所定の抵抗値範囲)を満たさない不合格品のセンサ素子1は(ステップS3においてNG)、ガスセンサ100の製造対象から除外される。
なお、好ましくは、ヒーター抵抗値RHAについての規格が抵抗値範囲を含む場合、係る抵抗値範囲は、ガスセンサ100が実際に使用される際に許容される抵抗値の範囲よりも厳しく設定される。これは、センサ素子1が組み込まれることで最終的に得られるガスセンサ100におけるヒーター抵抗値の範囲が、ガスセンサ100が実際に使用される際に許容される抵抗値の範囲として設定されることを見越したものである。
抵抗検査Aにおいて測定されたヒーター抵抗値RHAが所定の規格を満たす合格品のセンサ素子1については(ステップS3においてOK)、その素子識別情報とヒーター抵抗値RHAとを関連付ける(ステップS4)。係る関連付けは、後段の工程において参照可能とされる限りにおいて、種々の態様によって行うことができる。例えば、電子データとして所定の記録媒体に記録する態様であってもよいし、紙媒体に記録または出力される態様であってもよいし、レーザー焼き付けや描画等の手法により、センサ素子1に対して抵抗値の情報を新たに付与する態様であってもよい。以降の説明においては、素子識別情報と関連付けられる種々の情報を関連付け情報と総称する。
係る関連付けがなされたセンサ素子1は、ガスセンサ100を組み立てる組立工程(ステップS5)に供される。なお、図8および以降の説明においては、ガスセンサ100の組立工程において最後に行われる、レーザ溶接によって行う筒状体30に対する外筒4の固定を、便宜上、それまでの組立工程全般(ステップS5)とは別のプロセスとして取り扱う。換言すれば、図8および以降の説明における組立工程とは、ガスセンサ本体10とコンタクト部材20との一体化までを行う工程を意味するものとする。
ガスセンサ100の組立は、センサ素子1を含むガスセンサ本体10とコンタクト部材20とがそれぞれ独立の工程にて組み立てられた後、最後に両者が一体化されることで実現される。なお、組立工程における個々のガスセンサ100の組み立てに際しては、組み込まれるセンサ素子1の素子識別表示IDがあらかじめ読み取られ、最終的に得られるガスセンサ100について、組み込まれたセンサ素子1の素子識別情報およびこれに関連付けられた情報が適宜に利用できるようにされる。
ガスセンサ本体10の組立にあたってはまず、センサ素子1に対して環装部品(ワッシャー7、セラミックサポータ8、および、圧粉体9)が環装される。続いて、筒状体30(第1ハウジング5および内筒6)が環装部品の外周に環装され、最後に、第1カバーおよび固定ボルト3を筒状体30に取り付けられる。これにより、ガスセンサ本体10が組み立てられる。
コンタクト部材20の組立にあたってはまず、複数の接点部材21に対し、あらかじめグロメット28に挿通したリード線の一方端部が圧着等の手法で取り付けられる。そしてそれぞれの接点部材21が、第2ハウジング24を構成する一対のハウジング部材24aのそれぞれに掛着された後、固定金具25およびカシメリング27が第2ハウジング24の外周に環装される。加えて、リード線が外筒4に挿通されるとともにリード線の他方端部が図示しないコネクタと接続される。これにより、コンタクト部材20が組み立てられる。
上述のように、センサ素子1は一度に多数個製造されることから、ガスセンサ本体10およびコンタクト部材20についても、センサ素子の数に見合うように作製される。
そして、ガスセンサ本体10とコンタクト部材20との一体化にあたってはまず、図2に示すように、コンタクト部材20に形成された第2ハウジング24の挿入口23に対し、ガスセンサ本体10に備わるセンサ素子1の電極端子13を含む先端部分(筒状体30からの突出部分)が挿入される。これにより、センサ素子1は第2ハウジング24によって(1対のハウジング部材24aによって)挟持される。そして、係る挿入の後、カシメリング27が加締められることで、第2ハウジング24の接点部材21が(より詳細にはその突起部21dが)付勢され、第2ハウジング24によるセンサ素子1の挟持状態が保持される。これにより、ガスセンサ本体10とコンタクト部材20とが一体化される。
このとき、それぞれの接点部材21の2つの突起部21dのうち、第1掛着部21bに近い側に位置する突起部21d1が、センサ素子1の電極端子13と接触する。係る電極端子13と突起部21d1との接触によって、センサ素子1とコンタクト部材20のリード線とが電気的に接続され、係るリード線およびコネクタを通じてセンサ素子1とガスセンサ100の外部との電気的接続が可能となる。
上述した態様にてガスセンサ本体10とコンタクト部材20とを一体化させた後、あらかじめリード線を挿通させていた外筒4を筒状体30に対してレーザ溶接により固定する(ステップS6)。これにより、ガスセンサ100が完成する。
なお、組み立て後のガスセンサ100においてはセンサ素子1が外側から見えないため、外筒4を筒状体30に溶接する前後の適宜のタイミングにおいて、センサ素子1に対して付与されていた素子識別表示その他の情報がレーザーマーキング等の手法により改めて外筒4に対し付与される態様であってもよい。
上述した手順にて完成したガスセンサ100は順次、ヒーター抵抗値の検査を含む種々の検査工程に供されるが、これに先立ち、一定時間が経過するまで、所定の保管場所にて室温で(室内)保管される(ステップS7)。係る保管は、ガスセンサ100を、特にその内部に備わるセンサ素子1を冷却する目的で行われる。
また、係る保管に先立ち、それぞれのガスセンサ100におけるレーザ溶接の終了時間が当該ガスセンサ100に組み込まれているセンサ素子1の素子識別情報と関連付けられる。係る関連付けも、上述したヒーター抵抗値のRHAの関連付けと同様に行うことができる。例えば、電子データとして記録される態様であってもよいし、紙媒体に記録または出力される態様であってもよいし、外筒4にレーザーマーキングされる態様であってもよい。
外筒4をレーザ溶接する際、ガスセンサ100はレーザによって熱せられるので、センサ素子1の温度も上昇する。これに伴い、センサ素子1の内部に備わるヒーター70の温度も上昇する。ヒーター70を構成する抵抗発熱体の抵抗値は温度に依存して変化することから、このように温度が上昇した状態においてヒーター抵抗値を測定した場合、その値は、たとえヒーター70が正常な状態であったとしても、抵抗検査Aのときの測定値とは異なることになる。このような素子温度を要因とする相違があると、組み立て工程に起因して生じるヒーター抵抗値の変化の有無を判別することができないため、ガスセンサ100を構成するセンサ素子1が測定時素子温度にまで冷却されるよう、ガスセンサ100は、所定の時間、保管される。
図9は、本発明の発明者があらかじめ実験的に確認した、ガスセンサ100の完成(すなわち外筒4のレーザ溶接の終了)後、室温(約25℃)でガスセンサ100を保管した際の、ガスセンサ100に組み込まれたセンサ素子1に備わるヒーター70のヒーター抵抗値(図9においては「完成品抵抗値」としている)Rの経時変化を示すグラフである。
図9に示すように、レーザによる外筒4の溶接後に上昇していたヒーター抵抗値Rは、時間の経過とともに徐々に低下し、40分経過した以降はほぼ一定値(図9においては「真値」と記載)となっている。このことから、外筒4をレーザ溶接した後、40分経過すれば、ガスセンサ100は(少なくともセンサ素子1は)室温になっているものと判断される。
このことは、外筒4をレーザ溶接した後、室温にて40分間ガスセンサ100を冷却すれば、センサ素子1はほぼ確実に室温にまで冷却されており、室温状態でのセンサ素子1を対象とした抵抗測定が行えることを意味する。
ただし、係るヒーター抵抗値Rの測定誤差やセンサ素子1におけるガス濃度の測定精度に対するセンサ素子温度の影響など考慮すれば、実際には、ヒーター抵抗値Rが図9における「真値」+0.005Ω以下となる範囲に達していれば、ガスセンサ100は十分に冷却がなされているものとみなすことが可能である。図9に示した場合であれば、外筒4をレーザ溶接した後、30分経過すれば、この範囲が確実にみたされることになる。そこで、本実施の形態においては、生産性も鑑み、外筒4をレーザ溶接した後の保管時間を30分と定め、それぞれのセンサ素子1について、レーザー溶接終了後、係る保管時間が経過したか否かをチェックすることとしている(ステップS8)。係る保管時間の経過の当否は、関連付け情報に含まれるレーザ溶接の終了時間に基づき判断される。
係る保管時間が30分経過したガスセンサ100は(ステップS8でYES)、2度目のヒーター抵抗値の検査(抵抗検査Bと称する)に供される(ステップS9)。
抵抗検査Bも、抵抗検査Aと同様、(1)式に基づいて行われる。ただし、センサ素子1を直接の対象とすることができた、すなわち、センサ素子1のH+電極、H−電極、およびHt電極(電極端子13f〜13h)に対し測定器のプローブを直接に接触させることのできた抵抗検査Aとは異なり、抵抗検査Bの場合、H+電極〜Ht電極間の抵抗値RとH−電極〜Ht電極間の抵抗値Rとの測定はいずれも、コンタクト部材20を構成するコネクタ、リード線、および接点部材21を介して行われる。
図10は、本実施の形態において抵抗検査Bに用いる抵抗検査用チャンバ1000の構成を模式的に示す図である。
抵抗検査用チャンバ1000は、長手方向側面に検査対象たる複数のガスセンサ100を配置可能な筒状の本体部1001を備えるとともに、該本体部1001の一方端部側にガス導入口1002を、他方端部側に排気口1003をそれぞれ備え、矢印AR3および矢印AR4にて示すようにガス導入口1002からエアー(空気)を導入できるようになっている。また、本体部1001のガス導入口1002近傍には熱電対1004が挿入され、係る熱電対1004による測定値に基づいてガス導入口1002から導入されるエアーの温度を定温に制御できるようになっている。
本体部1001の側面においては、ガスセンサ100を、素子保護カバー2で覆われた部分を本体部1001の内部に挿入させた状態で、固定ボルト3によって固定できるようになっている。係る固定がなされた状態においては、素子保護カバー2に覆われたガスセンサ100のセンサ素子1が、貫通孔H1を通じて素子保護カバー2内に流入する本体部1001内の雰囲気ガス(つまりは空気)と接触できるようになっている。なお、図10においては5個のガスセンサ100が本体部1001に固定される様子を示しているが、本体部1001に対するガスセンサ100の固定数はこれに限られるものではない。
抵抗検査Bは、係る構成の抵抗検査用チャンバ1000を用い、室温Tが18℃〜28℃の室内において25℃に調整されたエアーを本体部1001内に流しつつ行う。すなわち、抵抗検査Aの場合と同様、空気中においてH+電極〜Ht電極間の抵抗値RとH−電極〜Ht電極間の抵抗値Rとを測定し、それらの値から(1)式によってヒーター抵抗値Rを演算する。
そして、これによって得られたヒーター抵抗値Rを、測定時の室温T(℃)を含む以下の式に基づいて25℃のときの値に補正し、抵抗検査Bにおいて得られるヒーター抵抗値RHBとする。
HB=R(1+25α+25β)/(1+αT+βT) ・・・(2)
なお、α、βは、ヒーター70の材料によって定まる値であり、例えば白金の場合であれば、α=3930、β=−0.6である。
(2)式に基づいて算出されたヒーター抵抗値RHBが所定の規格(例えば所定の抵抗値範囲)を満たさない不合格品のガスセンサ100は(ステップS9においてNG)、以降、製造対象(検査対象)から除外される。なお、ヒーター抵抗値RHBについての規格が抵抗値範囲を含む場合、係る抵抗値範囲は、ガスセンサ100が実際に使用される際に許容される抵抗値の範囲として設定される。
(2)式に基づいて算出されたヒーター抵抗値RHBが所定の規格を満たす合格品のガスセンサ100については(ステップS9においてOK)、当該ガスセンサ100に組み込まれているセンサ素子1の素子識別情報とヒーター抵抗値RHBとを関連付ける(ステップS10)。係る関連付けも、上述したレーザ溶接の終了時間の関連付けと同様、電子データとして記録される態様であってもよいし、紙媒体に記録または出力される態様であってもよいし、外筒4にレーザーマーキングされる態様であってもよい。
係る関連付けがなされると、次に、関連付け情報が読み出されて、抵抗検査Aにおいて求められたヒーター抵抗値RHAと抵抗検査Bにおいて求められたヒーター抵抗値RHBとが比較される(ステップS11)。
係る比較の結果、ヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの差分値が所定のしきい値を超えている場合(ステップS11でNG)、当該ガスセンサ100は以降、製造対象(検査対象)から除外される。
一方、ヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの差が所定のしきい値以内である場合(ステップS11でOK)、当該ガスセンサ100はその他の特性検査工程に供される(ステップS12)。係る特性検査において不具合が発見された(ステップS12でNG)ガスセンサ100は、出荷対象から除外される。一方、係る特性検査において不具合が発見されなかった(ステップS12でNG)ガスセンサ100は、適宜のタイミングで製品として出荷されることになる(ステップS13)。
<ヒーター抵抗値の比較に基づく組立不良の有無の判定>
図8に示した手順のステップS11においては、ヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの間に所定のしきい値範囲内の差異を許容している。これは、両者の測定手法および測定範囲が実際には異なるために、センサ素子1の電極端子13f〜13hを直接の対象として測定を行って求めたヒーター抵抗値RHAの値と、コネクタ、リード線、および接点部材21を介して測定を行って求めたヒーター抵抗値RHBの値とは、仮に両者について正確な測定が行えており、かつ、コネクタ、リード線、および接点部材21の抵抗値が十分に小さいとしても、わずかに相異が生じるものと考えられることや、実際にガスセンサ100を用いて濃度測定を行う際には、多少の温度ばらつきは許容されることなどを、考慮したものである。
ただし、正常に組み立てられたガスセンサ100であれば、ヒーター抵抗値RHAの値とヒーター抵抗値RHBの値との間に大きな差異が生じる可能性は小さいと考えられる。それゆえ、ヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの差分値にしきい値を上回る差異が生じた場合には、ガスセンサ100の組立の際に何らかの不具合が生じたものと判断することができ、係る差異が生じたガスセンサ100については、組立不良品と判断して製造対象から除外することができる。
図11は、多数のガスセンサ100について、ヒーター抵抗値RHBの値(「図11においては完成品抵抗値」としている)をヒーター抵抗値RHAの値(「図11においては素子抵抗値」としている)に対してプロットした図である。なお、プロットの対象とされているガスセンサ100はいずれも、ヒーター抵抗値RHAが1.43Ω〜1.87Ωを満たすことを抵抗検査Aの規格とし、ヒーター抵抗値RHBが1.41Ω〜1.89Ωを満たすことを抵抗検査Bの規格として行った、抵抗検査Aおよび抵抗検査Bに合格したものである。
さらには、図11においては、ヒーター抵抗値RHB=ヒーター抵抗値RHAとなるラインを基準ラインとして示すとともに、±0.05Ωをヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの差分値についてのしきい値と定め、ヒーター抵抗値RHB=ヒーター抵抗値RHA+0.05Ωとなる差分値の上限ラインと、ヒーター抵抗値RHB=ヒーター抵抗値RHA−0.05Ωとなる差分値の下限ラインとについても併せて示している。なお、±0.05Ωというヒーター抵抗値の誤差は、±約10℃というヒーター加熱温度の誤差に相当する。
図11においては、大多数のデータ点が、上限ラインと下限ラインの間において、基準ラインを中心に分布しているが、5つのデータ点だけは、上限ラインよりも上に位置している。すなわち、これら5つのデータ点を与えるガスセンサ100においては、他のガスセンサ100に比して、ヒーター抵抗値RHBの値のヒーター抵抗値RHAの値からの変化が大きくなっている。このことは、これら5つのガスセンサ100は、抵抗検査Bに合格はしているものの、その内部において他のガスセンサ100とは異なる状況が生じていることを示唆している。
そこで、これらのデータ点を与えているガスセンサ100を分解したところ、センサ素子1の電極端子13とコンタクト部材20の接点部材21との間に、圧粉体9を構成するタルク粒子(セラミックス粉)が挟まっていることが、確認された。係る結果は、ヒーター抵抗値RHAとヒーター抵抗値RHBとの差分値がしきい値を超えたガスセンサ100においては、実際に高い確率で電極端子13と接点部材21との接触箇所に不良が生じていることを示している。それゆえ、図8に示した手順のステップS11において行うヒーター抵抗値の比較は、抵抗検査A、Bを行うのみでは必ずしも検出できない組立不良を検出するうえにおいて有効であるといえる。
なお、本実施の形態においては、上述のように、個々のセンサ素子1を一意に識別可能な素子識別番号を全てのセンサ素子1に付与するとともに、個々のセンサ素子1についての抵抗検査A、Bにおける測定値(ヒーター抵抗値RHAおよびヒーター抵抗値RHB)を当該センサ素子1についての素子識別番号と関連付けるようにしていることから、ヒーター抵抗値の差分値の評価も、個々のセンサ素子1について個別に行うことができる。それゆえ、本実施の形態においては、ガスセンサ100を量産する場合においても、個々のガスセンサ100における組立不良の有無を確実に判断することが可能である。換言すれば、個々のセンサ素子1についてのトレーサビリティーが確保されているといえる。
また、ヒーター抵抗値RHAおよびヒーター抵抗値RHBを素子識別情報と関連付けるようにすることで、例えば図8に示した手順に含まれる工程の実行箇所が異なるような場合であっても、関連付け情報をセンサ素子あるいは組立途中品ともども次工程に受け渡すようにすることで、個々のセンサ素子について確実に、検査を行うことができる。
以上、説明したように、本実施の形態によれば、センサ素子を内部に組み込んでなるガスセンサを量産する場合において、個々のセンサ素子の内部に備わるヒーターの抵抗値の検査を、組み込み前のセンサ素子を対象に行う1度目の検査と、ガスセンサが完成した後に行う2度目の検査との2段階で行うようにする。そのうえで、これら2度の抵抗検査において求められたヒーター抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、差分値がしきい値を超えている場合、ガスセンサに組立不良が(より具体的にはセンサ素子の電極端子とコンタクト部材の接点部材との接触状態の不良が)生じていると判定する。これにより、ヒーター抵抗が異常なセンサ素子を組み立て前の時点で除外できるとともに、ヒーター抵抗値が正常なセンサ素子を組み込みつつも組立不良が生じたガスセンサについても、出荷対象から除外することができる。
<変形例>
抵抗検査Aに合格したセンサ素子1に対してのみ素子識別情報を定め、これに基づき素子識別表示IDを当該センサ素子1に付与する態様であってもよい。係る場合においては、素子識別情報に加えて、抵抗検査Aにおいて得られた抵抗値やその他の情報をまとめてバーコード化あるいは二次元コード化する態様であってもよい。
ガスセンサ100の製造過程において個々のセンサ素子1およびガスセンサ100の配置位置が固定的に定められ、かつ当該位置と個々のセンサ素子1およびガスセンサ100との関連付けが確実になされるのであれば、当該配置位置にて個々のセンサ素子1およびガスセンサ100を識別する態様であってもよい。この場合、個々のセンサ素子1およびガスセンサ100の位置情報が素子識別情報を代替するので、センサ素子1に対する素子識別表示IDの付与は必須ではなくなる。
1 センサ素子
2 素子保護カバー
3 固定ボルト
4 外筒
5 第1ハウジング
6 内筒
7 ワッシャー
8 セラミックサポータ
9 圧粉体
10 ガスセンサ本体
13(13a〜13h) 電極端子
20 コンタクト部材
21 接点部材
21d(21d1、21d2) (接点部材の)突起部
23 挿入口
24 第2ハウジング
24a ハウジング部材
25 固定金具
27 カシメリング
28 グロメット
30 筒状体
70 ヒーター
71(71a、71b) ヒーターリード
72 抵抗検出リード
100 ガスセンサ
1000 抵抗検査用チャンバ
1001 本体部
1002 ガス導入口
1003 排気口
1004 熱電対
H1 貫通孔
ID 素子識別表示
WH ワイヤーハーネス

Claims (9)

  1. 内部にセンサ素子を組み込んでなるガスセンサの組立不良の有無を検査する方法であって、
    前記ガスセンサが、第1のガスセンサ構成部材に備わる挿入口に、第2のガスセンサ構成部材に備わりかつ前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出するセンサ素子を挿入することによって、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させてなるものであり、
    前記センサ素子が内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなり、
    前記第1のガスセンサ構成部材が、前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる場合において、
    複数の前記センサ素子のそれぞれに対し当該センサ素子を一意に識別可能な識別情報を定める識別情報設定工程と、
    前記ガスセンサに組み込まれる前の前記センサ素子を測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得るとともに、前記第1の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第1測定工程と、
    前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とが一体化されてなる状態において、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得るとともに、前記第2の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第2測定工程と、
    一の前記識別情報に関連づけられた前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に、当該識別番号が付与された前記センサ素子が組み込まれた前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、
    を備えることを特徴とする、ガスセンサの検査方法。
  2. 請求項1に記載のガスセンサの検査方法であって、
    前記第2のガスセンサ構成部材が前記センサ素子に対してセラミックスの圧粉体を含む複数の環装部品を環装してなるものである、
    ことを特徴とする、ガスセンサの検査方法。
  3. 請求項1または請求項2に記載のガスセンサの検査方法であって、
    前記ガスセンサが、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とを一体化したうえで前記第1のガスセンサ構成部材を覆う外筒を前記第2のガスセンサ構成部材にレーザ溶接してなるものであり、
    前記第1測定工程を室温の空気中で行い、
    前記第2測定工程を、前記外筒のレーザ溶接の完了から30分経過した後に空気中で行う、
    ことを特徴とする、ガスセンサの検査方法。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のガスセンサの検査方法であって、
    前記識別情報設定工程においては、前記識別情報を含む識別表示が前記センサ素子に付与され、
    前記識別表示を所定の読取手段によって読み取ることで得られる前記識別情報が前記第1および第2の抵抗値と関連付けられる、
    ことを特徴とする、ガスセンサの検査方法。
  5. ガスセンサの製造方法であって、
    内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなる複数のセンサ素子を用意する素子準備工程と、
    前記複数のセンサ素子のそれぞれに対し当該センサ素子を一意に識別可能な識別情報を定める識別情報設定工程と、
    前記複数のセンサ素子のそれぞれを測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得るとともに、前記第1の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第1測定工程と、
    それぞれに前記センサ素子が挿入される挿入口を備えるとともに前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる複数の第1のガスセンサ構成部材を組み立てる第1ガスセンサ構成部材組立工程と、
    前記複数のセンサ素子のそれぞれを用いて複数の第2のガスセンサ構成部材を組み立てる第2ガスセンサ構成部材組立工程と、
    前記第1のガスセンサ構成部材の前記挿入口に前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出する前記センサ素子を挿入することによって前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させる一体化工程と、
    前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とが一体化されてなる状態において、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得るとともに、前記第2の抵抗値を当該センサ素子についての前記識別情報と関連づける第2測定工程と、
    一の前記識別情報に関連づけられた前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に、当該識別情報が付与された前記センサ素子が組み込まれた前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、
    を備えることを特徴とする、ガスセンサの製造方法。
  6. 請求項5に記載のガスセンサの製造方法であって、
    前記第2ガスセンサ構成部材組立工程が、前記センサ素子に対してセラミックスの圧粉体を含む複数の環装部品を環装する工程を含む、
    ことを特徴とする、ガスセンサの製造方法。
  7. 請求項5または請求項6に記載のガスセンサの製造方法であって、
    前記一体化工程の後、前記第1のガスセンサ構成部材を覆う外筒を前記第2のガスセンサ構成部材にレーザ溶接する溶接工程、
    をさらに備え、
    前記第1測定工程を室温の空気中で行い、
    前記第2測定工程を、前記外筒のレーザ溶接の完了から30分経過した後に空気中で行う、
    ことを特徴とする、ガスセンサの製造方法。
  8. 請求項5ないし請求項7のいずれかに記載のガスセンサの製造方法であって、
    前記識別情報設定工程においては、前記識別情報を含む識別表示が前記センサ素子に付与され、
    前記識別表示を所定の読取手段によって読み取ることで得られる前記識別情報が前記第1および第2の抵抗値と関連付けられる、
    ことを特徴とする、ガスセンサの製造方法。
  9. 内部にセンサ素子を組み込んでなるガスセンサの組立不良の有無を検査する方法であって、
    前記ガスセンサが、第1のガスセンサ構成部材に備わる挿入口に、第2のガスセンサ構成部材に備わりかつ前記第2のガスセンサ構成部材から部分的に突出するセンサ素子を挿入することによって、前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材を一体化させてなるものであり、
    前記センサ素子が内部に抵抗発熱体からなるヒーターを有してなるとともに、表面にヒーター用の電極端子を有してなり、
    前記第1のガスセンサ構成部材が、前記挿入口に前記センサ素子が挿入された状態において前記電極端子と接触する接点部材とを有してなる場合において、
    前記ガスセンサに組み込む前の前記センサ素子を測定対象として前記ヒーターの抵抗値を測定し、第1の抵抗値を得る第1測定工程と、
    前記第1のガスセンサ構成部材と前記第2のガスセンサ構成部材とを一体化させた後、少なくとも前記接点部材を介して前記ヒーターの抵抗値を測定し、第2の抵抗値を得る第2測定工程と、
    前記第1と第2の抵抗値の差分値を所定のしきい値と比較し、前記差分値が前記所定のしきい値を超えている場合に前記ガスセンサに組立不良が生じていると判定する判定工程と、
    を備えることを特徴とする、ガスセンサの検査方法。
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