JP6535754B2 - フィルムタッチセンサの製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、クラックの発生を抑制することができるフィルムタッチセンサの製造方法および製造装置に関する。

タッチスクリーンパネルは、画像ディスプレイなどの画面に表示される指示内容を人の手や物体により選択することでユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。

このために、タッチスクリーンパネルは、画像ディスプレイの前面に設けられ、人の手や物体に直接接触した接触位置を電気信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容を入力信号として受信する。

このようなタッチスクリーンパネルは、キーボードやマウスのように画像ディスプレイに接続して動作する別の入力装置を代替できるため、その利用範囲が漸次拡大する傾向にある。

タッチスクリーンパネルを実現する方法としては、抵抗膜方式、光感知方式、および、静電容量方式、などが知られている。このうち、静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、人の手や物体が接触したとき、導電性センシングパターンが周辺の他のセンシングパターンまたは接地電極などと形成する静電容量の変化を感知することにより、接触位置を電気的信号に変換する。

このようなタッチスクリーンパネルは、一般に、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイのようなフラットパネルディスプレイの外面に貼り付けられて製品化される場合が多い。したがって、前記タッチスクリーンパネルには、透明度が高く、かつ、薄型であることが求められる。

また、近年、フレキシブルなフラットパネルディスプレイが開発されており、この場合、前記フレキシブルフラットパネルディスプレイ上に貼り付けられるタッチスクリーンパネルにもフレキシブル性が求められる。

一方、前記静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、タッチセンサを実現するセンシングパターンなどを形成するために薄膜成膜、パターン形成工程などを経る必要があるので、高耐熱性、耐薬品性などの特性が求められる。このため、耐熱性に優れたポリイミドなどの樹脂を硬化させて形成した基板上に透明電極を形成することになる。

その一方で、フレキシブルなタッチスクリーンパネルとしては、薄くて柔軟な基板を使用する必要があるが、そのようなフレキシブル基板に透明電極を形成することが困難であるという課題がある。これに対する対策として、支持体に樹脂をコートして樹脂コーティング層上に透明電極を形成し、樹脂コーティング層を支持体から剥離する方法が提示されているが、硬化された樹脂の剥離が容易でないといった問題がある。

韓国公開特許第２０１２−１３３８４８号公報は、フレキシブルなタッチスクリーンパネルを開示しているが、前述した問題点の解決策は提示していない。

韓国公開特許第２０１２−１３３８４８号公報

本発明は、クラックの発生を抑制することができるフィルムタッチセンサの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、連続したフィルムタッチセンサの製造が可能であり、工程効率を改善できるフィルムタッチセンサの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

１．搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加え、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力が維持されるようにするステップと、
前記支持力が維持された状態で前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を剥離するステップと、を含むことを特徴とするフィルムタッチセンサの製造方法。

２．前記項目１において、前記支持力が所定の曲率半径を有する円筒状のロールを前記積層体と接触させることにより発生するフィルムタッチセンサの製造方法。

３．前記項目１において、前記積層体に維持される支持力が０．１〜１００Ｎ／２５ｍｍであるフィルムタッチセンサの製造方法。

４．前記項目１において、積層体の端部に加わる力が搬送方向に対して所定の角度をなすように積層体に加わるフィルムタッチセンサの製造方法。

５．前記項目１において、前記端部に加わる力が０．１〜５０Ｎ／２５ｍｍであるフィルムタッチセンサの製造方法。

６．前記項目１において、前記端部に加わる力が前記基板と前記積層体との接着力よりも大きいフィルムタッチセンサの製造方法。

７．前記項目１において、前記圧力を加える前に光学フィルムを前記積層体上に接合するステップをさらに含むフィルムタッチセンサの製造方法。

８．前記項目１において、前記支持力により前記積層体を支持するとともに流入する光学フィルムを前記積層体上に接合するステップをさらに含むフィルムタッチセンサの製造方法。

９．前記項目７または８において、前記光学フィルムは粘着層が塗工された保護フィルムであるフィルムタッチセンサの製造方法。

１０．前記項目１において、剥離された前記積層体をロール状に巻き取るステップをさらに含むフィルムタッチセンサの製造方法。

１１．前記項目１において、前記積層体は、分離層と、当該分離層上に位置する第１の保護層と、当該第１の保護層上に位置する電極パターン層と、を含むフィルムタッチセンサの製造方法。

１２．前記項目１１において、前記積層体は前記電極パターン層上に位置する第２の保護層をさらに含むフィルムタッチセンサの製造方法。

１３．前記項目１１または１２において、前記電極パターン層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム亜鉛スズ（ＩＺＴＯ）、酸化カドミウムスズ（ＣＴＯ）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、金属ワイヤ、および、金属メッシュ、からなる群より選択される少なくとも一つで形成された導電性パターンを含むフィルムタッチセンサの製造方法。

１４．基板上に形成された積層体を搬送する搬送部と、
前記積層体に圧力を加え、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力を形成する円筒状のロール部と、
前記支持力が維持された状態で、前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を分離する剥離部と、を含むフィルムタッチセンサの製造装置。

１５．前記項目１４において、前記円筒状のロール部の曲率半径が５〜２００ｍｍであるフィルムタッチセンサの製造装置。

１６．前記項目１４において、積層体の端部に加わる力が搬送方向に対して所定の角度をなすように積層体に加わるフィルムタッチセンサの製造装置。

１７．前記項目１４において、基板から剥離された積層体が剥離される地点から所定の角度に至る地点まで前記円筒状のロールの外周面に沿って搬送されるフィルムタッチセンサの製造装置。

１８．前記項目１４において、前記円筒状のロール部の前方に位置し前記積層体上に光学フィルムを接合するためのラミネートロール部をさらに含むフィルムタッチセンサの製造装置。

１９．前記項目１４において、前記円筒状のロール部は前記支持力により前記積層体を支持するとともに、流入する光学フィルムを前記積層体上に接合するフィルムタッチセンサの製造装置。

２０．前記項目１４において、前記剥離部は前記積層体に所定の張力を加えて基板から前記積層体を剥離して巻き取る巻取りロール部を含むフィルムタッチセンサの製造装置。

２１．前記項目１４において、前記積層体は、分離層と、当該分離層上に位置する第１の保護層と、前記第１の保護層上に位置する電極パターン層と、を含むフィルムタッチセンサの製造装置。

２２．前記項目２１において、前記積層体は前記電極パターン層上に位置する第２の保護層をさらに含むフィルムタッチセンサの製造装置。

本発明のフィルムタッチセンサの製造方法によると、フィルムタッチセンサにおけるクラックの発生を防止するとともに、連続したフィルムタッチセンサの製造が可能であり、工程効率を改善できる。

本発明のフィルムタッチセンサの製造装置によると、一定の支持力を形成する円筒状のロール部を備えることにより、フィルムタッチセンサをキャリア基板から剥離して製造するときのクラックの発生を低減し、耐久性に優れたフィルムタッチセンサを製造できる。

また、本発明のフィルムタッチセンサの製造装置によると、ロールトゥロール工程を含むことで連続工程が可能となり、生産性を向上できる。

本発明の一実施形態に係るフィルムタッチセンサの製造装置の概略断面図。 本発明の他の一実施形態に係るフィルムタッチセンサの製造装置の概略断面図。 本発明の一実施形態に係る積層体の概略断面図。 本発明の他の一実施形態に係る積層体の概略断面図。

本発明は、フィルムタッチセンサの製造方法および製造装置に関する。より詳細には、搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加え、積層体の端部から所定距離離隔した部分に、搬送方向に垂直な方向に一定の支持力が維持されるようにするステップと、前記支持力が維持された状態で、積層体の端部に力を加えて基板から積層体を剥離するステップと、を含むことにより、薄膜型タッチセンサの製造時のクラックの発生を大幅に低減するとともに耐久性を改善できるフィルムタッチセンサの製造方法、および、その方法を実現するフィルムタッチセンサの製造装置、に関する。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。

フレキシブルディスプレイは、折り曲げた状態、湾曲した状態、または、巻いた状態、で使用されるので、軽量、薄型で、耐衝撃性が強く、自由に曲げられるものでなければならない。しかし、フレキシブルディスプレイに使用されるフレキシブル基板は、外部から過度な曲げ応力を受けると、曲げられた箇所にクラックを生じる問題点がある。

特に、本発明のような積層構造を有するフィルムタッチセンサの場合は、基板から剥離してフィルムタッチセンサを製造する際に、一定の剥離力を維持および伝達することが困難であるため、フィルムタッチセンサにクラックが発生する。

そこで、本発明に係るフィルムタッチセンサの製造方法では、搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加えて積層体に一定の支持力が維持されるようにすることにより、基板から剥離してフィルムタッチセンサを製造する際に、基板と積層体との剥離面に剥離力が均一に伝達され、クラックの発生を防止する。

〔フィルムタッチセンサの製造方法〕
以下、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法を説明するが、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法はこれに限定されない。

本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加え、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力が維持されるようにするステップと、前記支持力が維持された状態で、前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を剥離するステップと、を含む。

まず、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加え、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力が維持されるようにするステップを含む。

本発明において、前記搬送方向に垂直な方向とは、積層体の搬送方向に対して数学的に９０°をなす方向のみならず、工程上の誤差とみなすことができる角度範囲を含み、一定の支持力が維持されるようにする角度を含む概念である。

このステップにおいて、基板上に形成された積層体に圧力を加えて、基板上に形成された積層体に一定の支持力が維持されることにより、基板から前記積層体を剥離してフィルムタッチセンサを製造する際に、一定の剥離力を維持および伝達することができる。これにより、製造されたフィルムタッチセンサにおけるクラックの発生を防止する。

積層体に一定の力を加えることができる部材であれば、特に制限することなく、支持力を発生させるものとして使用できる。具体例を挙げると、好ましくは、一定の力を発生できる所定の曲率半径を有する円筒状のロールを前記積層体に接触させることで支持力を発生させることができる。

円筒状のロールの曲率半径は、積層体の厚さによって調整できる。

積層体に維持される支持力は、０．１〜１００Ｎ／２５ｍｍであってよく、好ましくは０．５〜５０Ｎ／２５ｍｍであってよい。積層体に維持される支持力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であると積層体の端部に加わる力により円筒状のロールが持ち上げられる問題があり、１００Ｎ／２５ｍｍを超えると光学フィルムまたは積層体中の電極パターン層が損傷する問題がある。

次に、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、一定の支持力が維持された状態で、前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を剥離するステップを含む。

このステップでは、一定の支持力が維持された状態で積層体の剥離を行うことにより、基板と積層体との剥離面に剥離力が均一に伝達され、剥離時のクラックの発生が抑制される。

例えば、前述のように、円筒状のロールを使用する場合には、円筒状のロールによる支持力（圧力）が解除される地点で剥離が発生し、剥離力が加わる方向に剥離された積層体がロールの外周面に沿って所定距離だけ搬送されるので、剥離される地点および剥離された後の搬送軌跡が同一になり、剥離力が均一に伝達される。

積層体の端部に加わる力は、搬送方向に対して所定の角度をなすようにして積層体に与えられる。所定の角度は、例えば１〜１８０°であってよく、好ましくは５〜９０°であってよい。角度が１°未満であると積層体の端部に加わる力を維持するために光学フィルムに加わる力が大きくなりすぎ、光学フィルムが延伸または破損するなどの問題があり、１８０°を超えると装置の構成が複雑になり経済性が低下する問題がある。

積層体の端部に加わる力は、基板と積層体との接着力、および、光学フィルムの強度、によって異なるが、例えば０．１〜５０Ｎ／２５ｍｍであってよく、好ましくは０．２〜３０Ｎ／２５ｍｍであってよい。端部に加わる力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であると積層体が基板から円滑に剥離しない問題が生じ、５０Ｎ／２５ｍｍを超えると光学フィルムが延伸または破損するなどの問題が生じる。

基板から積層体を剥離するために積層体の端部に加わる力は、基板と積層体との接着力より大きいものであってよい。

本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、剥離された積層体をロール状に巻き取るステップをさらに含むことができる。剥離された積層体をロール状に巻き取る方法としては、当分野で公知の方法を制限なく用いることができ、例えば、巻取りロールを用いて剥離された積層体を巻き取ることができる。最終製品である剥離された積層体をロール状に巻き取ることにより、連続したフィルムタッチセンサの製造が可能となり、工程効率を改善できる。

また、本発明の他の実施形態として、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、剥離のための支持力（圧力）を加える前に、前記積層体上に追加の光学フィルムを接合するステップをさらに含むことができる。積層体上に光学フィルムを接合することにより、フィルムタッチセンサの表面を保護するか、光学特性および工程性を改善できる。光学フィルムの接合は、例えば、ラミネートロールをさらに備えて行ってもよい。

本発明の他の実施形態として、本発明のフィルムタッチセンサの製造方法は、本発明に係る一定の支持力が維持されるようにするステップにおいて、前記支持力により積層体を支持するとともに、流入される光学フィルムを前記積層体上に接合するステップをさらに含んでもよい。

光学フィルムとしては、当分野で広く使用される素材で製造された透明フィルムを、特に制限することなく用いることができ、例えば、セルロースエステル（例えば、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、および、ニトロセルロース）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン１，２−ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボキシルレート、および、ポリブチレンテレフタレート）、ポリスチレン（例えば、シンジオタクチックポリスチレン）、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、および、ポリメチルペンテン）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリーレート、ポリエーテルイミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、および、ポリ塩化ビニル、からなる群より選択される１種類またはこれらの混合物により製造されたフィルムであってよい。

また、光学フィルムは、等方性フィルムまたは位相差フィルムであってよい。

等方性フィルムの場合、面内位相差Ｒｏ（Ｒｏ＝［（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ］。ここで、ｎｘ、ｎｙはフィルム平面内の主屈折率、ｄはフィルムの厚さ、を示す。）は４０ｎｍ以下であり、好ましくは１５ｎｍ以下であり、厚さ方向の位相差Ｒｔｈ（Ｒｔｈ＝［（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ］×ｄ。ここで、ｎｘ、ｎｙはフィルム平面内の主屈折率、ｎｚはフィルムの厚さ方向の屈折率、を示す。）は、−９０〜７５ｎｍであり、好ましくは−８０〜６０ｎｍであり、より好ましくは−７０〜４５ｎｍである。

位相差フィルムは、高分子フィルムの一軸延伸、二軸延伸、高分子コーティング、液晶コーティング、の方法により製造されたフィルムであり、一般的に、ディスプレイの視野角補償、色の改善、光漏れの改善、色味の調整などの光学特性の向上および調整のために使用される。

また、光学フィルムとしては、偏光板を使用することもできる。

偏光板は、ポリビニルアルコール系偏光子の一面または両面に偏光子保護フィルムが貼り付けられているものであってよい。

また、光学フィルムとしては保護フィルムを使用してもよい。

保護フィルムは、高分子樹脂からなるフィルムの少なくとも一方の面に粘着層が塗工されている保護フィルム、または、ポリプロピレンなどの自己粘着性を有するフィルム、であってよく、タッチセンサの表面の保護、工程性の改善のために使用されうる。

光学フィルムの光透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であってよい。また、前記光学フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に基づいて測定される全ヘイズ値が１０％以下であることが好ましく、７％以下であることがより好ましい。

前記光学フィルムの厚さは特に制限されないが、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは２０〜１５０μｍである。

本発明のフィルムタッチセンサの製造方法において、積層体３００は、図３に示すように、分離層３１０と、当該分離層上に位置する第１の保護層３２０と、当該第１の保護層３２０上に位置する電極パターン層３３０と、を含む構造であってよい。

本発明による分離層３１０は、基板との分離のために形成する層である。

分離層３１０は、高分子有機膜であってよく、例えば、ポリイミド系高分子、ポリビニルアルコール系高分子、ポリアミック酸系高分子、ポリアミド系高分子、ポリエチレン系高分子、ポリスチレン系高分子、ポリノルボルネン系高分子、フェニルマレイミド共重合体系高分子、ポリアゾベンゼン系高分子、ポリフェニレンフタルアミド系高分子、ポリエステル系高分子、ポリメチルメタクリレート系高分子、ポリアリーレート系高分子、シンナメート系高分子、クマリン系高分子、フタルイミジン系高分子、カルコン系高分子、芳香族アセチレン系高分子、などの高分子で製造されたものであってよいが、これらに限定されるものではない。これらは、単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

分離層３１０の厚さは０．０５〜１μｍであることが好ましいが、これに限定されるものではない。

分離層３１０は、基板から容易に剥離し、かつ、剥離時に後述する第１の保護層からは剥離しないように、前記素材の中で、基板に対する剥離力が１Ｎ／２５ｍｍ以下である素材、より好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以下である素材、で製造されることが好ましい。

基板６００としては、工程中に簡単に反ったり歪んだりすることなく固定できるように適切な強度を有し、熱や化学処理の影響がほとんどない材料であれば、特に制限することなく用いることができる。例えば、ガラス、石英、シリコンウエハー、ステンレス、などを用いることができ、好ましくはガラスを用いることができる。

本発明に係る第１の保護層３２０は、電極パターン層が形成される基材としての役割、および、前記分離層上に配置されて電極パターン層に対するパッシベーション層の役割、を有し、電極パターン層の汚れを防止するだけでなく、導電性パターンを絶縁する役割を果たす。

第１の保護層３２０の厚さは特に限定されず、例えば０．１〜１０μｍであってよく、好ましくは０．５〜５μｍであってよい。

第１の保護層３２０としては、当分野で公知の高分子を制限なく用いることができ、例えば有機絶縁膜で製造されたものを用いてもよい。

本発明に係る電極パターン層３３０は、前記第１の保護層３２０上に形成される。

前記電極パターン層３３０は、電子機器に適用する際に、電極の役割を果たすための導電性パターンを含む。前記導電性パターンは、適用される電子機器の要求に応じて、適切な形状に形成できる。例えば、タッチスクリーンパネルに適用される場合は、ｘ座標を感知する電極パターンとｙ座標を感知する電極パターンとの２種類の電極パターンで形成できるが、これらに限定されるものではない。

電極パターン層３３０としては、導電性物質であれば制限されることなく用いることができ、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム亜鉛スズ（ＩＺＴＯ）、酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）、酸化ガリウム亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウムスズ−銀−酸化インジウムスズ（ＩＴＯ−Ａｇ−ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛−銀−酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ−Ａｇ−ＩＺＯ）、酸化インジウム亜鉛スズ−銀−酸化インジウム亜鉛スズ（ＩＺＴＯ−Ａｇ−ＩＺＴＯ）、および、酸化アルミニウム亜鉛−銀−酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ−Ａｇ−ＡＺＯ）、からなる群より選択される金属酸化物類；金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、および、ＡＰＣ、からなる群より選択される金属類；金、銀、銅および鉛からなる群より選択される金属のナノワイヤー；カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）およびグラフェンからなる群より選択される炭素系物質類；ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）およびポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる群より選択される導電性高分子物質類、から選択される材料で形成できる。これらは、単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

電極パターン層３３０の単位パターンは、互いに独立して、例えば三角形、四角形、五角形、六角形、または、七角形以上、の多角形のパターンであってよい。

また、電極パターン層３３０は、規則的なパターンを含むことができる。規則的なパターンとは、その形態が規則性を有するパターンを意味する。例えば、単位パターンは、互いに独立して長方形または正方形のようなメッシュ状や、六角形のような形状のパターンを含むことができる。

また、電極パターン層３３０は、不規則なパターンを含むことができる。不規則なパターンとは、その形態が規則性を有しないパターンを意味する。

電極パターン層３３０が、金属ナノワイヤー、炭素系物質類、高分子物質類、などの材料で形成された場合は、電極パターン層は網状の構造を有することができる。

網状の構造を有する場合は、互いに接触して隣接するパターンに順次に信号が伝達されるので、高感度を有するパターンを実現できる。

前記電極パターン層３３０は、当分野で通常行われる方法により形成することができ、例えば、前述した第１の保護層上に導電性化合物を塗布して成膜するステップを行うことができる。前記成膜ステップは、物理的蒸着法（ＰＶＤ）、化学的蒸着法（ＣＶＤ）などの様々な薄膜蒸着技術により形成できる。例えば、物理的蒸着法の一例である反応性スパッタリングによって形成できるが、これに限定されるものではない。

その後、目的とするパターンを形成するために、導電性化合物膜の上面にフォトレジスト層を形成するステップを行うことができる。

フォトレジスト層を形成するための感光性樹脂組成物は、特に限定されず、当分野で通常用いられる感光性樹脂組成物を使用できる。

前記感光性樹脂組成物を前記導電性化合物からなる膜の上に塗布した後、加熱乾燥することにより、溶媒などの揮発成分を除去して平滑なフォトレジスト層を得る。

このようにして得られたフォトレジスト層に目的とするパターンを形成するためのマスクを介して紫外線を照射（露光）する。このとき、露光部全体に均一に平行光線が照射され、かつ、マスクと基板との正確な位置合わせが行われるように、マスクアライナーまたはステッパなどの装置を用いることが好ましい。紫外線を照射すると、紫外線が照射された箇所が硬化する。

前記紫外線としては、ｇ線（波長：４３６ｎｍ）、ｈ線、ｉ線（波長：３６５ｎｍ）などを用いることができる。紫外線の照射量は必要に応じて適宜選択することができ、本発明ではこれを限定しない。

硬化が終了したフォトレジスト層を現像液に接触させ、非露光部を溶解させて現像すると、目的とするパターンを得ることができる。

前記現像方法としては、液添加法、ディッピング法、スプレー法などのいずれを用いてもよい。また、現像時に基板を任意の角度に傾斜させてもよい。

前記現像液は、通常、アルカリ性化合物および界面活性剤を含有する水溶液であり、当分野で通常用いられるものであれば特に制限することなく用いることができる。

その後、前記フォトレジストパターンに基づいて導電性パターンを形成するために、エッチング工程を行うことができる。

前記エッチング工程に使用されるエッチング液組成物は、特に限定されず、当分野で通常用いられるエッチング液組成物を用いることができ、好ましくは過酸化水素系のエッチング液組成物を用いることができる。

エッチング工程により、目的とするパターンの導電性パターンを含む電極パターン層を形成できる。

本発明に係る電極パターン層３３０の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜５μｍであってよく、好ましくは０．０５〜０．５μｍであってよい。

必要に応じて、本発明に係る積層体４００は、前記電極パターン層上に位置する第２の保護層３４０をさらに含んでもよい。図４は、その場合の断面を概略的に示すものである。

本発明に係る第２の保護層３４０はそれ自体として、基材の役割およびパッシベーション層の役割を果たすことができる。それだけでなく、電極パターン層の腐食を防ぐとともに、表面を平坦化して基材フィルムとの接着時の微細気泡の発生を抑制できる。また、接着層としての役割を果たすことができる。

第２の保護層３４０をさらに含む場合は、基材フィルムを上下から同時に保護し、クラック抑制の効果をさらに向上することができる。

第２の保護層３４０が基材またはパッシベーション層の役割を果たす場合は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）などのシリコーン系高分子；ポリイミド系高分子；ポリウレタン系高分子、などで製造されたものであってよいが、これらに限定されない。これらは、単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

第２の保護層３４０が接着層の役割を果たす場合は、当分野で公知の熱硬化または光硬化性の粘着剤または接着剤を制限なく用いることができる。例えば、ポリエステル系、ポリエーテル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系、などの、熱硬化または光硬化性の、粘着剤または接着剤を用いることができる。

また、第２の保護層３４０としては、前記第１の保護層と同一の材料を用いることができる。

第２の保護層３４０の厚さは、前述した第１の保護層の厚さと同一であってよい。

〔フィルムタッチセンサの製造装置〕
また、本発明は、フィルムタッチセンサの製造装置を提供する。図１〜３は、本発明の一実施形態に係るフィルムタッチセンサの製造装置１００、２００の断面図を概略的に示すものである。

本発明のフィルムタッチセンサの製造装置は、搬送部１１０と、円筒状のロール部１２０と、剥離部１４０とを含むことにより、搬送される基板上に形成された積層体に圧力を加えて積層体に一定の支持力が維持されるようにすることで、基板から積層体を分離してフィルムタッチセンサを製造する際に、基板と積層体との剥離面に剥離力を均一に伝達し、クラックの発生を防止する。

搬送部１１０
本発明に係る搬送部１１０は、図１に示すように、基板６００上に形成された積層体４００を一定方向に搬送する役割を果たす部材である。

本発明に係る搬送部１１０は、搬送ロール１１０ａおよびコンベアベルト１１０ｂを含むことができ、搬送ロール１１０ａはコンベアベルト１１０ｂの下部に複数備えることができる。

積層体４００は、前述の構造を含むことができ、搬送部１１０は、基板６００上に形成された積層体４００を一定の速度で、例えば０．１〜５０ｍ／分の速度で搬送できる。

円筒状のロール部１２０
本発明に係る円筒状のロール部１２０は、図１に示すように、搬送部１１０から搬送された積層体４００に圧力を加えて、前記積層体４００の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力を形成する役割を果たす部材である。

円筒状のロール部１２０は、一定の曲率半径を有することにより、ロールを通過した積層体がロールの外周面に沿って剥離されるとき、剥離される位置が同一になるので、フィルムタッチセンサの製造時のクラックの発生を抑制する役割を果たす。

円筒状のロール部１２０の曲率半径は、５〜２００ｍｍであってよく、好ましくは１０〜１５０ｍｍであってよい。曲率半径が５ｍｍ未満であると、曲率半径が大きくなるにつれて積層体が受ける応力が増加するか、または、円筒状のロール部の軸が支持力によって変形するために支持力が均一に伝達されず、剥離時にクラックが発生する問題がある。曲率半径が２００ｍｍを超えると、円筒状のロール部の製造コストが増加し経済性が低下する問題がある。

必要に応じて、本発明のフィルムタッチセンサの製造装置は、一定の支持力を維持するために、円筒状のロール部１２０の反対側に支持ロール部１３０をさらに備えることができる。

必要に応じて、本発明のフィルムタッチセンサの製造装置は、図１に示すように、円筒状のロール部１２０の前方にラミネートロール部１５０をさらに含むことができる。ラミネートロール部１５０により搬送される積層体４００上に、要求される追加の光学フィルム７００を接合することができる。

光学フィルム７００は、図２に示すように、前述のような粘着層８００が塗工されている保護フィルムであってよい。この場合は、光学フィルム７００が積層体４００上に粘着剤を介して接合されてもよい。

積層体４００の上面に光学フィルム７００を接合することにより、フィルムタッチセンサの表面を保護するとともに工程性を改善できる。光学フィルムとしては、前述のものと同一のものを使用できる。

本発明の他の一実施形態として、図２に示すように、本発明のフィルムタッチセンサの製造装置は、別途のラミネートロール部を備えることなく、円筒状のロール部１２０が支持力により積層体４００を支持するとともに、流入する光学フィルム７００を積層体４００上に接合することができる。

剥離部１４０
本発明に係る剥離部１４０は、図１に示すように、積層体４００の端部に力を加えて前記基板６００から積層体４００を分離し、最終的にフィルムタッチセンサを製造する。

剥離部１４０は、基板と積層体との接着力よりも大きな力を積層体の端部に加えて、基板から積層体を剥離する。このとき、一定の支持力が積層体の端部から所定距離離隔した部分に維持された状態で剥離が行われるため、剥離力が基板と積層体との剥離面に均一に伝達および維持され、剥離時のクラックの発生が抑制される。

剥離部から積層体の端部に加わる力は張力であってよく、その大きさは、前述した力の大きさと同一であってよい。

剥離部から積層体の端部に加わる力は、搬送方向に対して所定の角度をなすようにして積層体に加えられるが、所定の角度は、前述の角度と同一であってよい。

また、基板６００から剥離された積層体４００は、剥離される地点から前記角度に至る地点まで前記円筒状のロールの外周面に沿って搬送できる。

また、本発明に係る剥離部１４０は、積層体に所定の張力を加えて基板から前記積層体を剥離して巻き取る巻取りロール部を含むことができる。巻取りロールを含むことにより、製造工程を連続して行うことができるので、生産性を向上することができる。

必要に応じて、本発明のフィルムタッチセンサの製造装置では、基板上に形成された積層体がフィルムの状態で搬送されうるが、円筒状のロール部１２０の前方または後方に位置し、製造されたフィルムタッチセンサを切断する手段をさらに備えてもよい。

１００、２００： フィルムタッチセンサの製造装置
１１０： 搬送部
１１０ａ： 搬送ロール
１１０ｂ： コンベアベルト
１２０： 円筒状のロール部
１３０： 支持ロール部
１４０： 剥離部
１５０： ラミネートロール部
３００、４００： 積層体
３１０： 分離層
３２０： 第１の保護層
３３０： 電極パターン層
３４０： 第２の保護層
６００： 基板
７００： 光学フィルム
８００： 粘着層

Claims (22)

1. 基板上に電極パターン層を含む積層体を形成するステップと、
   搬送される前記基板上に形成された前記積層体に圧力を加えて、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力が維持されるようにするステップと、
   前記支持力が維持された状態で、前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を剥離するステップと、を含むことを特徴とするフィルムタッチセンサの製造方法。
2. 前記支持力が所定の曲率半径を有する円筒状のロールを前記積層体と接触させることにより発生する請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
3. 前記積層体に維持される支持力が０．１〜１００Ｎ／２５ｍｍである請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
4. 積層体の端部に加わる力が搬送方向に対して所定の角度をなすように積層体に加わる請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
5. 前記端部に加わる力が０．１〜５０Ｎ／２５ｍｍである請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
6. 前記端部に加わる力が前記基板と前記積層体との接着力よりも大きい請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
7. 前記圧力を加える前に光学フィルムを前記積層体上に接合するステップをさらに含む請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
8. 前記支持力により前記積層体を支持するとともに流入する光学フィルムを前記積層体上に接合するステップをさらに含む請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
9. 前記光学フィルムは粘着層が塗工されている保護フィルムである請求項７または８に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
10. 剥離された前記積層体をロール状に巻き取るステップをさらに含む請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
11. 前記積層体を形成するステップは、
    前記基板上に分離層を形成するステップと、
    前記分離層上に第１の保護層を形成するステップと、
    前記第１の保護層上に前記電極パターン層を形成するステップと、を含む請求項１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
12. 前記積層体は前記電極パターン層上に位置する第２の保護層をさらに含む請求項１１に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
13. 前記電極パターン層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム亜鉛スズ（ＩＺＴＯ）、酸化カドミウムスズ（ＣＴＯ）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、金属ワイヤ、および、金属メッシュ、からなる群より選択される少なくとも一つで形成される導電性パターンを含む請求項１１または１２に記載のフィルムタッチセンサの製造方法。
14. 基板上に形成された電極パターン層を含む積層体を搬送する搬送部と、
    前記積層体に圧力を加え、前記積層体の端部から所定距離離隔した部分に、前記搬送方向に垂直な方向に一定の支持力を形成する円筒状のロール部と、
    前記支持力が維持された状態で、前記積層体の端部に力を加えて前記基板から前記積層体を分離する剥離部と、を含むフィルムタッチセンサの製造装置。
15. 前記円筒状のロール部の曲率半径が５〜２００ｍｍである請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
16. 積層体の端部に加わる力が搬送方向に対して所定の角度をなすように積層体に加わる請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
17. 基板から剥離された積層体が剥離される地点から所定の角度に至る地点まで前記円筒状のロールの外周面に沿って搬送される請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
18. 前記円筒状のロール部の前方に位置し前記積層体上に光学フィルムを接合するためのラミネートロール部をさらに含む請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
19. 前記円筒状のロール部は、前記支持力により前記積層体を支持するとともに、流入する光学フィルムを前記積層体上に接合する請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
20. 前記剥離部は前記積層体に所定の張力を加えて基板から前記積層体を剥離して巻き取る巻取りロール部を含む請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
21. 前記積層体は、分離層と、当該分離層上に位置する第１の保護層とをさらに含み、前記電極パターン層は、当該第１の保護層上に位置する請求項１４に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。
22. 前記積層体は前記電極パターン層上に位置する第２の保護層をさらに含む請求項２１に記載のフィルムタッチセンサの製造装置。

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