CN107430462A - 用于制造薄膜触控传感器的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造薄膜触控传感器的方法及装置,尤其是涉及能够在制造薄膜触控传感器期间显著减少破裂发生并能够改善薄膜触控传感器的耐久性的一种用于制造薄膜触控传感器的方法以及实现该方法的用于制造薄膜触控传感器的装置,其中,该方法包括:对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定的支撑力;以及,在维持支撑力的同时,对层叠片的端部施加力,以从基板剥离层叠片。

Description

用于制造薄膜触控传感器的方法及装置
技术领域
本发明涉及一种可防止破裂发生的用于制造薄膜触控传感器的方法及装置。
背景技术
触控屏幕面板是能够利用使用者的手指或物体来选择图像显示设备等的屏幕上显示的指令而输入用户命令的输入设备。
为此,触控屏幕面板置于图像显示设备的正面,其将利用用户手指或物体直接触碰的接触位置转换为电信号。因此,接收在触碰位置处所选择的指令作为输入信号。
由于与图像显示设备连接以操作的诸如键盘及鼠标之类的独立输入设备可被上述触控屏幕面板取代,因此触控屏幕面板的应用领域趋于逐渐扩大。
在实施触控屏幕面板的方式中,已知有诸如电阻式、感光式、电容式等方式。其中,在电容式触控屏幕面板中,当用户的手指或物体触碰时,检测由导电感测图案与邻近其他感测图案或接地电极所形成的电容变化,从而将触碰位置转换成电信号。
在许多情况下,上述的触控屏幕面板被安装在例如液晶显示设备以及有机电致发光显示设备之类的平板显示设备的外表面以进行产品化。因此,触控屏幕面板需要具有例如高透光性及较小厚度之类的特性。
最近,可挠式平板显示设备正处于开发阶段,而且根据这个趋势,安装在可挠式平板显示设备上的触控屏幕面板也需要具有可挠的特性。
同时,为了形成感测图案等以实现触控传感器,电容式触控屏幕面板需要薄膜沉积、图案形成等工艺。因此,需要诸如高耐热性及化学耐受性等特性。因此,在通过固化具有优异耐热性的树脂(如聚酰亚胺树脂)而形成的基板上形成透明电极。
此外,可挠式触控屏幕面板应使用薄且可挠的基板,然而,在这种可挠式基板上难以形成透明电极。作为解决此问题的方式,已提出了将树脂涂至支撑件上后在树脂涂层上形成透明电极并从支撑件上剥离树脂涂层的方法,但是不容易从支撑件上剥离固化的树脂。
韩国专利公开号2012-133848揭露了一种可挠式触控屏幕面板,然而,没有提出解决上述问题的替代方案。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国专利公开号2012-133848
发明内容
技术问题
因此,本发明的目的是提供可防止发生破裂的一种用于制造薄膜触控传感器的方法及装置。
此外,本发明的另一目的是提供由于可连续制造薄膜触控传感器而改善工艺效率的一种用于制造薄膜触控传感器的方法及装置。
技术方案
(1)一种用于制造薄膜触控传感器的方法,包括:对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定的支撑力;以及,在维持支撑力的同时,对层叠片的端部施加力,以从基板剥离层叠片。
(2)如(1)所述的方法,其中支撑力是通过使具有预定曲率半径的圆柱辊与层叠片接触而产生的。
(3)如(1)所述的方法,其中在层叠片上所维持的支撑力为0.1至100N/25mm。
(4)如(1)所述的方法,其中对层叠片的端部所施加的力与输送方向形成预定角度。
(5)如(1)所述的方法,其中对层叠片的端部所施加的力为0.1至50N/25mm。
(6)如(1)所述的方法,其中对层叠片的端部所施加的力大于基板与层叠片之间的粘着力。
(7)如(1)所述的方法,还包括:在施加压力之前,将光学膜贴合至层叠片上。
(8)如(1)所述的方法,还包括:用支撑力支撑层叠片的同时,将被导入的光学膜贴合至层叠片。
(9)如(7)或(8)所述的方法,其中光学膜是涂有粘合层的保护膜。
(10)如(1)所述的方法,还包括:将所剥离的层叠片缠绕成辊型。
(11)如(1)所述的方法,其中层叠片包括:分离层;设置在分离层上的第一保护层;以及设置在第一保护层上的电极图案层。
(12)如(11)所述的方法,其中层叠片还包括:设置在电极图案层上的第二保护层。
(13)如(11)或(12)所述的方法,其中电极图案层包括导电图案,该导电图案用选自由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)、聚(3,4-二氧乙基噻吩)(PEDOT)、碳纳米管(CNT)、金属线以及金属网组成的组中的至少一种制成。
(14)一种用于制造薄膜触控传感器的装置,包括:
输送单元,用于输送基板上所形成的层叠片;
圆柱辊单元,用于对层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向施加恒定的支撑力;以及
剥离单元,用于在维持支撑力的同时对层叠片的端部施加力,以从基板剥离层叠片。
(15)如(14)所述的装置,其中圆柱辊单元具有5至200mm的曲率半径。
(16)如(14)所述的装置,其中对层叠片的端部所施加的力与输送方向形成预定角度。
(17)如(14)所述的装置,其中从基板剥离的该层叠片从被剥离的位置开始沿着圆柱辊的外周被输送,直至到达形成预定角度的位置。
(18)如(14)所述的装置,还包括:叠层辊单元,其位于圆柱辊单元的前方且用于将光学膜贴合至层叠片。
(19)如(14)所述的装置,其中,用支撑力支撑层叠片的同时,圆柱辊将输送的光学膜贴合至层叠片。
(20)如(14)所述的装置,其中剥离单元包括:缠绕辊单元,用于对层叠片施加预定拉力,以从基板剥离层叠片并缠绕所剥离的层叠片。
(21)如(14)所述的装置,其中层叠片包括:分离层;设置在分离层上的第一保护层;以及设置在第一保护层上的电极图案层。
(22)如(21)所述的装置,其中层叠片还包括:设置在电极图案层上的第二保护层。
发明效果
本发明的制造薄膜触控传感器的方法可防止发生破裂,并连续地制造薄膜触控传感器,因而改善工艺效率。
本发明的制造薄膜触控传感器的装置包括施加恒定支撑力的圆柱辊单元,因此,当从载体基板剥离层叠片以制造薄膜触控传感器时,可减少破裂的发生,从而制造具有优异耐受性的薄膜触控传感器。
此外,本发明的制造薄膜触控传感器的装置包括辊对辊工艺,因此可连续执行工艺以改善生产力。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方式的用于制造薄膜触控传感器的装置的示意图;
图2是根据本发明的另一个实施方式的用于制造薄膜触控传感器的装置的示意图;
图3是根据本发明的一个实施方式的层叠片的示意图;以及
图4是根据本发明的另一个实施方式层叠片的示意图。
具体实施方式
本发明涉及一种用于制造薄膜触控传感器的方法及装置,尤其是涉及能够在制造薄膜触控传感器期间显著减少破裂的发生并能够改善薄膜触控传感器的耐久性的一种用于制造薄膜触控传感器的方法以及实现该方法的用于制造薄膜触控传感器的装置,该方法包括:对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定的支撑力;以及,在维持支撑力的同时,对层叠片的端部施加力,以从基板剥离层叠片。
以下,将参考附图进行详细描述以便具体说明本发明。然而,本说明书所附的以下附图旨在例示本发明的较佳实施方式,且与后述的内容一同用于帮助更好的理解本发明的技术思想,因此本发明不应被解释为仅限于附图中所记载的内容。
可挠式显示器在使用时被折叠、弯曲或变形为辊型,因此不仅需要轻薄,而且还需要具有出色的耐冲击性且可自由弯曲。然而,当过度的外部弯曲应力被施加至可挠式基板,存在弯曲部位发生破裂的问题。
特别是,在具有如本发明的叠层结构的薄膜触控传感器的情况下,当通过将其从基板剥离而制造薄膜触控传感器时,难以在其间维持并传递恒定的剥离力,因而在薄膜触控传感器中会发生破裂。
为了解决这些问题,在本发明的制造薄膜触控传感器的方法中,对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在其上维持恒定支撑力,因此在将层叠片从基板剥离以制造薄膜触控传感器的期间,可将剥离力均匀地传递到基板与层叠片之间的剥离面,从而防止发生破裂。
<制造薄膜触控传感器的方法>
以下,将描述本发明的制造薄膜触控传感器的方法,但其不限于描述的内容。
本发明的制造薄膜触控传感器的方法包括:对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定支撑力;以及,在维持支撑力的同时,对层叠片的端部施加力,以从基板剥离层叠片。
首先,在本发明的制造薄膜触控传感器的方法中,包括这样的步骤:对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定的支撑力。
在本文中,与输送方向垂直的方向的概念不仅包括施加支撑力的方向相对于层叠片输送方向在数学上是垂直的90°角度,还包括可被视为工艺上的误差的角度范围,进一步包括能够维持恒定的支撑力的角度。
在此步骤中,通过对基板上所形成的层叠片施加压力,在基板上所形成的层叠片上维持恒定的支撑力,从而,在将层叠片从基板剥离而制造薄膜触控传感器的期间,可维持并传递恒定的剥离力。因此,防止所制造的薄膜触控传感器发生破裂。
为了产生支撑力,可使用任何材料,只要它可对层叠片施加恒定的力。优选地,作为特定实施方式,使用能够产生恒定力的具有预定曲率半径的圆柱辊,其可与层叠片接触而产生支撑力。
圆柱辊的曲率半径可依据层叠片的厚度而调整。
在层叠片上维持的支撑力可为0.1至100N/25mm,优选地为0.5至50N/25mm。若支撑力小于0.1N/25mm,圆柱辊可能由于施加至层叠片的端部的力而被抬起。若支撑力超过100N/25mm,层叠片、或光学膜内的电极图案层可能受损。
其次,在本发明的制造薄膜触控传感器的方法中,包括这样的步骤:在维持恒定的支撑力的同时,对层叠片的端部施加力,以将层叠片从基板剥离。
在此步骤中,由于在维持恒定支撑力的同时将层叠片从基板剥离,可将剥离力均匀地传递至基板与层叠片之间的剥离面,从而防止发生破裂。
举例来说,使用上述的圆柱辊时,剥离发生在圆柱辊的支撑力(压力)被解除的位置,且被剥离的层叠片朝向剥离力被施加的方向沿着圆柱辊的外周被输送预定距离,使得产生剥离的位置和剥离后的输送轨道恒定,因此剥离力可被均匀地传递。
施加至层叠片的端部的力与输送方向形成预定角度。例如,预定角度可为1°至180°,优选5°至90°。若该角度小于1°,为了维持施加至层叠片的端部的力,施加至光学膜的力过度增加,使得光学膜可能被拉长或损坏。若该角度超过180°,装置的配置可能变复杂,因此经济优势可能减少。
施加至层叠片的端部的力可能取决于基板与层叠片之间的粘着力和光学膜的强度而有所不同,例如可能为0.1至50N/25mm,优选0.2至30N/25mm。若施加至端部的力小于0.1N/25mm,可能无法顺利地从基板剥离层叠片,且若该力超过50N/25mm,光学膜可能被拉长或损坏。
施加至层叠片的端部以将层叠片从基板剥离的力可大于基板与层叠片之间的粘着力。
本发明的制造薄膜触控传感器的方法还可包括将所剥离的层叠片缠绕成辊型。将所剥离的层叠片缠绕成辊型的方法可使用任何本领域已知的方法而无特别限制。举例来说,所剥离的层叠片可以采用缠绕辊来进行缠绕。由于将作为最终产物的所剥离的层叠片缠绕成辊型,因此可连续地制造薄膜触控传感器,因而改善工艺效率。
此外,如本发明另一实施方式,本发明的制造薄膜触控传感器的方法还可包括,在施加支撑力(压力)之前,将光学膜进一步贴合至层叠片上。通过将光学膜贴合至层叠片,可保护薄膜触控传感器的表面,或者改善光学特性与可加工性。光学膜的贴合例如可通过进一步包括叠层辊来执行。
此外,如本发明另一实施方式,本发明的制造薄膜触控传感器的方法在根据本发明维持恒定支撑力的步骤中还可包括:用支撑力支撑层叠片的同时,将所导入的光学膜贴合至层叠片。
光学膜可使用本领域中广泛使用的任何材料制成的透明薄膜而无特别限制,例如可以是用选自由纤维素酯(例如:三乙酸纤维素、丙酸纤维素、丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素及硝化纤维素)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯(例如:聚对酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己二甲酯、聚乙烯1,2-二苯氧乙烷-4,4’-乙二酸酯以及聚对苯二甲酸丁二酯)、聚苯乙烯(例如:间规聚苯乙烯)、聚烯(例如:聚丙烯、聚乙烯以及聚甲基戊烯)、聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮、聚乙烯醇以及聚氯乙烯组成的组中的一个或它们的组合制成的薄膜。
此外,光学膜可以是等向性薄膜或延迟薄膜。
在等向性薄膜的情况中,平面内的相位差(Ro,Ro=[(nx-ny)×d],其中nx及ny表示薄膜平面内的主要折射率,nz表示薄膜厚度方向的折射率,d表示薄膜的厚度)为40nm或更小,优选15nm或更小,而厚度方向的相位差(Rth,Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d)为-90nm至+75nm,优选-80nm至+60nm,更优选-70nm至+45nm。
延迟薄膜是通过聚合物薄膜的单轴延伸、双轴延伸、聚合物涂层、液晶涂层等方法制造的薄膜,且通常用于改善或控制例如视角补偿、色觉改良、漏光改良、颜色调整或诸如此类的光学特性。
此外,可使用偏光片作为光学膜。
偏光片可具有偏光器保护膜附着在聚乙烯醇类偏光器的一个或两个表面的配置。
此外,可使用保护膜作为光学膜。
保护膜可以是在由高分子树脂制成的薄膜的至少一表面上涂有粘合层的薄膜或者是具有自我粘合性(例如聚丙烯)的薄膜,且可用于保护触控传感器的表面或改善工艺性。
光学膜优选地具有85%或更多的透光度,更优选地具有90%或更多的透光度。此外,根据JIS K7136来测量,光学膜优选地具有10%或更少的总雾度值,更优选地具有7%或更少的总雾度值。
光学膜的厚度不受特别限制,但优选10至200μm,更优选20至150μm。
如图3所示,在本发明的制造薄膜触控传感器的方法中,层叠片300可具有包括分离层310、设置在分离层310上的第一保护层320、以及设置在第一保护层320上的电极图案层330的配置。
根据本发明的分离层310是用于与基板分离的层。
分离层310可为高分子有机薄膜、且可由例如聚酰亚胺类聚合物、聚乙烯醇类聚合物、聚酰胺酸类聚合物、聚酰胺类聚合物、聚乙烯类聚合物、聚苯乙烯类聚合物、聚降冰片烯类聚合物、苯基马来酰亚胺共聚物类聚合物、聚偶氮苯类聚合物、聚苯肽酰胺类聚合物、聚酯类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯类聚合物、聚芳基酸酯类聚合物、桂皮酸盐类聚合物、香豆素类聚合物、苄甲内酰胺类聚合物、查耳酮类聚合物、芳香乙炔类聚合物等高分子制成,但不限于此。这些化合物可单独使用或结合其中两个或更多个使用。
分离层310优选地具有0.05μm至1μm的厚度,但不限于此。
在上述材料中,优选地,分离层310由相对于基板具有1N/25mm或更少的剥离力的材料制成,更优选地由相对于基板具有0.1N/25mm或更少的剥离力的材料制成,以便易于从基板上剥离,但不会从第一保护层剥离。
基板600可由任何材料制成而无特别限制,只要该材料具有使得基板在工艺期间不容易被弯曲或变形且可被固定的适当强度,并且对热处理及化学处理几乎不受影响。举例来说,可使用玻璃、石英、硅芯片、SUS(不锈钢)等,优选地使用玻璃。
根据本发明的第一保护层320不仅起到用于形成电极图案层的基底膜的作用,而且还通过被设置在分离层上而起到针对电极图案层的钝化层的作用,从而起到防止电极图案层的污染且使导电图案绝缘的作用。
第一保护层320的厚度不受特别限制,但可以是例如0.1至10μm,优选0.5至5μm。
第一保护层320可使用相关领域已知的任何聚合物而无特别限制,例如,可以用有机绝缘薄膜制成。
电极图案层330是在第一保护层320上形成。
电极图案层330包括在应用至电子装置时用作电极的导电图案,且导电图案可根据待应用的电子装置的需求形成为合适的形状。举例来说,在应用至触控屏幕面板时,导电图案可形成为包括用于感测X坐标的电极图案与用于感测Y坐标的电极图案的两种电极图案。
电极图案层330可使用任何材料而无限制,只要其是导电材料,例如,可以用选自金属氧化物类、金属类、金属纳米线、碳物质类以及导电聚合物类中的材料制成,其中,金属氧化物类材料选自由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、氧化锌铝(AZO)、氧化锌镓(GZO)、氧化氟化锡(FTO)、铟锡氧化物-银-铟锡氧化物(ITO-Ag-ITO)、铟锌氧化物-银-铟锌氧化物(IZO-Ag-IZO)、铟锌锡氧化物-银-铟锌锡氧化物(IZTO-Ag-IZTO)及氧化锌铝-银-氧化锌铝(AZO-Ag-AZO)组成的组;金属类材料选自由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、锰(Mo)及银-钯-铜(APC)合金组成的组;金属纳米线材料的金属选自由金、银、铜及铅组成的组;碳物质类材料选自由碳纳米管(CNT)及石墨稀(graphene)组成的组;导电聚合物类材料选自由聚(3,4-二氧乙基噻吩)(PEDOT)及聚苯胺(PANI)组成的组。这些材料可以单独使用或结合其中两个或更多个使用。
电极图案层330的单元图案可以独立地具有例如三角形、矩形、五边形、六边形或七边形或更多边的多边形的形状。
此外,电极图案层330可包括规则图案。规则图案意指图案的形式具有规律性。举例来说,单元图案可独立地包括例如矩形或正方形的网眼状或是如六边形的图案。
另外,电极图案层330可包括不规则图案。不规则图案意指图案的形式不具有规律性。
当电极图案层330是由金属纳米线、碳物质类、聚合物类等的材料制成时,电极图案层可具有网状结构。
当电极图案层具有网状结构时,由于信号被依序传送至彼此接触的邻近图案,因此可实现具有高灵敏度的图案。
电极图案层330可以由相关领域中一般使用的方法形成。举例来说,可执行一个将导电化合物涂覆在上述第一保护层上以形成薄膜的步骤。在薄膜形成步骤中,薄膜可由例如物理气相沉积(PVD)方法、化学气相沉积(CVD)方法或诸如此类的各种薄膜沉积技术形成。举例来说,可通过作为PVD方法的范例的反应性溅镀法形成,但不限于此。
然后,为了形成期望的图案,可执行在导电化合物薄膜上形成光阻层的步骤。
用于形成光阻层的感光树脂组合物不被特别限制,可使用相关领域中一般使用的任何感光树脂组合物。
将感光树脂组合物涂覆在导电化合物制成的薄膜上之后,通过加热及干燥来移除挥发性成分(例如溶剂),从而提供平滑的光阻层。
通过用于形成期望图案的光罩,用紫外光照射如上所述获得的光阻层(暴光)。在此情况下,为了利用平行光束均匀地照射整个曝光部分并正确地执行光罩与基板之间的对准,优选使用例如光罩对准机或步进机之类的装置。利用紫外光照射薄膜时,受照射的部分变硬。
上述的这种紫外光可包括g线(波长:436nm)、h线、i线(波长:365nm)。可根据需要选择合适的紫外光照射量,但本发明不特别限制于此。
完成固化的光阻层可与显影液接触,以溶解并显影未曝光部分,从而形成期望的图案。
于此使用的显影方法可选择液体添加、浸渍以及喷涂中的任何一种方法。另外,在显影期间,基板可以任何角度倾斜。
显影液是包含碱性化合物及表面活性剂的水溶性溶液,且可使用相关领域中常用的任何一种而无特别限制。
其后,为了沿着光阻图案形成导电图案,可执行蚀刻工艺。
在蚀刻工艺中使用的蚀刻剂组合物不受特别限制,可使用相关领域中通常使用的任何蚀刻剂组合物,且优选地使用过氧化氢类蚀刻剂组合物。
经由蚀刻工艺,可形成包括期望图案的导电图案的电极图案层。
根据本发明的电极图案层330的厚度不受特别限制,可为0.01至5μm,优选0.05至0.5μm。
如果需要,根据本发明的层叠片400还可包括设置在电极图案层上的第二保护层340。图4是示意地说明这种情况的剖面图。
第二保护层340本身可起到基底膜以及钝化层的作用。而且,第二保护层340可防止电极图案层腐蚀,且通过将其表面平坦化而防止在与基底膜粘着时产生微细气泡。另外,还可起到粘着层的作用。
当进一步包括第二保护层340时,基底膜可在上面及下面受到保护,以进一步改善防止破裂发生的效果。
当第二保护层340起到基底膜或钝化层的作用时,这一层可由二氧化硅类聚合物(如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚有机硅氧烷(POS)等)、聚亚酰胺类聚合物、聚氨酯类聚合物等制成,但不限于此。这些化合物可单独使用或结合其中两个或更多个使用。
当第二保护层340起到粘着层的作用时,可使用相关领域中已知的热固性或光固化粘合剂或粘着剂而无特别限制。举例来说,可使用如聚酯类、聚醚类、胺甲酸乙酯类、环氧树脂类、二氧化硅类、丙烯酸类等的热固性或光固化粘着剂或粘合剂。
此外,第二保护层340可使用与上述第一保护层相同的材料。
第二保护层340可具有与上述第一保护层相同的厚度。
<用于制造薄膜触控传感器的装置>
此外,本发明提供一种用于制造薄膜触控传感器的装置。图1至图3是根据本发明的实施方式示意地说明用于制造薄膜触控传感器的装置100、200的剖面图。
本发明的制造薄膜触控传感器的装置包括:输送单元110、圆柱辊单元120以及剥离单元140。通过对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,在层叠片上维持恒定的支撑力,因此在将层叠片从基板剥离以制造薄膜触控传感器的期间,剥离力被均匀地传递至基板与层叠片之间的剥离面,从而防止破裂发生。
输送单元110
如图1所示,根据本发明的输送单元110是起到以恒定方向输送基板600上所形成的层叠片400的作用的构件。
根据本发明的输送单元110可包括输送辊110a及输送带110b,其中可在输送带110b下方提供多个输送辊110a。
层叠片400可包括上述结构,且输送单元110可以恒定速度,例如0.1至50m/min的速度,输送基板600上所形成的层叠片400。
圆柱辊单元120
如图1所示,根据本发明的圆柱辊单元120是起到以下作用的构件:对由输送单元110输送的层叠片400施加压力,以沿着与输送方向垂直的方向,在与层叠片400的端部隔开预定距离的部分上形成恒定的支撑力。
圆柱辊单元120具有恒定的曲率半径,因而,在经过圆柱辊的层叠片沿着圆柱辊的外周被剥离时,一直都在相同位置产生剥离。因此,圆柱辊单元120起到在制造薄膜触控传感器期间防止发生破裂的作用。
圆柱辊单元120可具有5至200mm的曲率半径,且优选地具有10至150mm的曲率半径。如果圆柱辊单元120的曲率半径小于5mm,由于增加的曲率半径,施加至层叠片的应力被增加,或者圆柱辊单元的辊轴因为支撑力而变形,使得支撑力无法均匀地被传递,从而在剥离期间可能发生破裂。如果圆柱辊单元120的曲率半径超过200mm,圆柱辊单元的制造成本会增加,而经济优势会降低。
如果需要,本发明的制造薄膜触控传感器的装置可在圆柱辊单元120的对侧还包括支撑辊单元130,以恒定地维持支撑力。
如图2所示,如果需要,本发明的制造薄膜触控传感器的装置可在圆柱辊单元120前方还包括叠层辊单元150。叠层辊单元150可将额外需要的光学膜700贴合至输送的层叠片400上。
如图2所示,光学膜700可以是涂有粘合层800的保护薄膜。在此情况下,光学膜700可经由粘合剂被贴合至层叠片400。
通过将光学膜700贴合在层叠片400上,可能保护薄膜触控传感器的表面,且改善工艺性。光学膜可使用与上述薄膜相同的材料。
如图1所示,根据本发明另一实施方式,在根据本发明的制造薄膜触控传感器的装置中,用支撑力支撑层叠片400的同时,圆柱辊单元120将所导入的光学膜700贴合至400层叠片,而不包括单独的叠层辊单元。
剥离单元140
如图1所示,根据本发明的剥离单元140对层叠片400的端部施加力,从而从基板600剥离层叠片400以最终制造薄膜触控传感器。
剥离单元140对层叠片的端部施加比基板与层叠片之间的粘着力更大的力,以从基板剥离层叠片。在此情况下,剥离是在与层叠片的端部隔开预定距离的部分上维持恒定的支撑力的同时被执行,使得剥离力均匀地被维持并传递至基板与层叠片之间的剥离面,从而在剥离期间防止破裂发生。
由剥离单元140施加至层叠片的端部的力可为拉力,且拉力的大小可与上述力的大小相同。
由剥离单元140施加至层叠片的端部的力与输送方向形成预定角度,其中该预定角度可与上述角度相同。
此外,从基板600剥离的层叠片400从被剥离的位置开始沿着圆柱辊的外周被输送,直至到达形成上述角度的位置。
此外,剥离单元140包括缠绕辊单元,缠绕辊单元用于将预定拉力施加至层叠片以从基板剥离层叠片并缠绕所剥离的层叠片。通过包括缠绕辊单元,可连续执行工艺以改善生产力。
在本发明的制造薄膜触控传感器的装置中,基板上所形成的层叠片可以薄膜状态被输送,而根据需要还可包括位于圆柱辊单元120前方或后方并用于切割所制造的薄膜触控传感器的装置。
[附图标记说明]
100、200 用于制造薄膜触控传感器的装置
110 输送单元
110a 输送辊
110b 输送带
120 圆柱辊单元
130 支撑辊单元
140 剥离单元
150 叠层辊单元
300、400 层叠片
310 分离层
320 第一保护层
330 电极图案层
340 第二保护层
600 基板
700 光学膜
800 粘合层

Claims (22)

1.一种用于制造薄膜触控传感器的方法,包括:
对被输送的基板上所形成的层叠片施加压力,以在与所述层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向维持恒定的支撑力;以及
在维持所述支撑力的同时,对所述层叠片的端部施加力,以从所述基板剥离所述层叠片。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述支撑力是通过使具有预定曲率半径的圆柱辊与所述层叠片接触而产生的。
3.根据权利要求1所述的方法,其中在所述层叠片上所维持的支撑力为0.1N/25mm至100N/25mm。
4.根据权利要求1所述的方法,其中对所述层叠片的端部所施加的力与所述输送方向形成预定角度。
5.根据权利要求1所述的方法,其中对所述层叠片的端部所施加的力为0.1N/25mm至50N/25mm。
6.根据权利要求1所述的方法,其中对所述层叠片的端部所施加的力大于所述基板与所述层叠片之间的粘着力。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括:在施加所述压力之前,将光学膜贴合至所述层叠片上。
8.根据权利要求1所述的方法,还包括:以所述支撑力支撑所述层叠片的同时,将被导入的光学膜贴合至所述层叠片上。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其中所述光学膜是涂有粘合层的保护膜。
10.根据权利要求1所述的方法,还包括:将所剥离的所述层叠片缠绕成辊型。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述层叠片包括:分离层;设置在所述分离层上的第一保护层;以及设置在所述第一保护层上的电极图案层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述层叠片还包括:设置在所述电极图案层上的第二保护层。
13.根据权利要求11或12所述的方法,其中所述电极图案层包括导电图案,所述导电图案用选自由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)、聚(3,4-二氧乙基噻吩)(PEDOT)、碳纳米管(CNT)、金属线以及金属网组成的组中的至少一种制成。
14.一种用于制造薄膜触控传感器的装置,包括:
输送单元,用于输送基板上所形成的层叠片;
圆柱辊单元,用于对所述层叠片施加压力,以在与所述层叠片的端部隔开预定距离的部位上沿着与输送方向垂直的方向施加恒定的支撑力;以及
剥离单元,用于在维持所述支撑力的同时对所述层叠片的端部施加力,以从所述基板剥离所述层叠片。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述圆柱辊单元具有5mm至200mm的曲率半径。
16.根据权利要求14所述的装置,其中对所述层叠片的端部所施加的力与所述输送方向形成预定角度。
17.根据权利要求14所述的装置,其中从所述基板剥离的层叠片从被剥离的位置开始沿着圆柱辊的外周被输送,直至到达形成预定角度的位置。
18.根据权利要求14所述的装置,还包括:叠层辊单元,其位于所述圆柱辊单元的前方,且用于将光学膜贴合至所述层叠片。
19.根据权利要求14所述的装置,其中所述圆柱辊单元在用所述支撑力支撑所述层叠片的同时将所导入的光学膜贴合至所述层叠片。
20.根据权利要求14所述的装置,其中所述剥离单元包括:缠绕辊单元,用于对所述层叠片施加预定拉力,以从所述基板剥离所述层叠片并缠绕所剥离的层叠片。
21.根据权利要求14所述的装置,其中所述层叠片包括:分离层;设置在所述分离层上的第一保护层;以及设置在所述第一保护层上的电极图案层。
22.根据权利要求21所述的装置,其中所述层叠片还包括:设置在所述电极图案层上的第二保护层。
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