JP6532890B2 - Emi遮蔽組成物およびそれを適用する方法 - Google Patents
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Description
を含む方法も提供する。
以下の文脈において、本発明をより詳細に説明する。そうして記載される各態様は、明確に逆のことが示されない限り、任意の他の1または複数の態様と組み合わせてよい。特に、好ましいまたは有利であるとして示される任意の特徴は、好ましいまたは有利であるとして示される任意の他の1または複数の特徴と組み合わせてよい。
本発明によるEMI遮蔽組成物は熱可塑性樹脂を含む。
本発明によるEMI遮蔽組成物は熱硬化性樹脂を含む。
本発明によるEMI遮蔽組成物は溶媒または反応性希釈剤を含む。本発明において幅広い種類の既知の溶媒または反応性希釈剤を用いることができる。
本発明によるEMI遮蔽組成物により調製されるEMI遮蔽層は導電性でなければならない。そのため、本発明によるEMI遮蔽組成物は導電性粒子を含む。
本発明によるEMI遮蔽組成物は、硬化剤、チキソトロピー指数調整剤、接着促進剤および顔料ならびにその混合物からなる群から選択される更なる任意成分を含んでよい。
本発明によるEMI遮蔽組成物は硬化剤をさらに含んでよい。本発明においてここで使用される適当な硬化剤としては、無水物含有化合物;アミン化合物、アミド化合物およびイミダゾール化合物等の窒素含有化合物;多官能性フェノール;カルボン酸およびチオール;ならびにその組み合わせが挙げられる。より具体的には、組成物は、化学量論量の硬化剤、例えば無水物、第1級および第2級アミン、多官能性フェノール、カルボン酸、およびチオール等を用いて硬化されてよく;非化学量論量の触媒、例えば第3級アミンおよびイミダゾールを用いて硬化されてよく;または、かかる硬化剤および触媒の組み合わせを通して硬化されてよい。
本発明によるEMI遮蔽組成物は接着促進剤をさらに含んでよい。本発明においてここで使用される適当な接着促進剤としてはシランが挙げられる。
本発明によるEMI遮蔽組成物はさらにチキソトロピー指数調整剤を含んでよい。本発明においてここで使用される適当なチキソトロピー指数調整剤としては、シリコーンおよびシロキサン、例えばシリカを有するジメチルシリコーンポリマーが挙げられる。
a)固体樹脂を溶媒中または反応性希釈剤中に溶解させて粘性混合物を形成する工程;
b)その後、別の樹脂および導電性粒子の添加を行い、ブレンドを形成する工程;
c)均一混合物を得るために、減圧下、Ross Mixer(ダブルプラネタリーミキサー)を用いて工程bのブレンドを混合する工程;および
d)任意の追加成分をブレンドに添加し、混合する工程
を含む方法によって調製される。
a)本発明によるEMI遮蔽組成物を調製する工程;
b)基材に1以上の機能モジュールを配する工程;
c)1以上の封止材を用いて前記1以上の機能モジュールを封止する工程;
d)スプレーコーティング機または分散/噴出機によって工程a)のEMI遮蔽組成物を塗布して封止材をコーティングする工程;
e)EMI遮蔽コーティング層が欠陥を含まないことを目視する工程;
f)EMI遮蔽コーティング層を硬化する工程;
g)溶媒を用いることによりEMI遮蔽コーティング層の表面を洗浄する工程、その後、場合により硬化工程;および
h)エポキシ成形材料(EMC)中においてEMI遮蔽コーティング層を含むパッケージ全体を成形する工程
を含む。
本発明はまた、a)接地素子を有する基材;b)前記基材上に配された機能モジュール;c)前記機能モジュールを封止する封止材;d)本発明によるEMI遮蔽組成物によってもたらされる封止材を覆う導電性EMI遮蔽層;およびe)エポキシ成形材料カバーを含む半導体パッケージを包含する。
Claims (14)
- a)熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂;
b)溶媒または反応性希釈剤;ならびに
c)導電性粒子
を含み、
前記熱可塑性樹脂は、ブロックコポリマーであり、
前記溶媒は、ジプロピレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチルイソブチルケトン、2−ブトキシエタノール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、4−メチル−1,3−ジオキソラン−2−オン、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、フェノール、テルピネオール、γ−ブチロラクトン、コハク酸メチルおよびグルタル酸メチルおよびアジピン酸ジメチルを含むエステル混合物、ブチルグリコールアセテートおよびその混合物からなる群から選択され、
前記反応性希釈剤は、2−フェノキシエチルアクリレート;ネオデカン酸−2,3−エポキシプロピルエステル;1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル;n−ブチルグリシジルエーテルおよび2−エチルヘキシルグリシジルエーテルから選択されるC8−C10アルキルグリシジルエーテル;フェニルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテルおよびp−s−ブチルフェニルグリシジルエーテル、テトラグリシジルビス−(p−アミノフェニル)−メタンから選択される芳香族グリシジルエーテル;ホルムアルデヒドおよびグリシジルエーテルを含むエポキシフェノールノボラック樹脂;スチレンオキシドおよびa−ピネンオキシド;アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートおよび1−ビニル−3,4−エポキシシクロヘキサンから選択される他の官能基を有するモノエポキシド化合物;(ポリ)エチレングリコールジグリシジルエーテル、(ポリ)プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテルおよびネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルから選択されるジエポキシド化合物;およびトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルおよびグリセリントリグリシジルエーテルから選択されるトリエポキシド化合物;ならびにその混合物からなる群から選択され、
前記導電性粒子は、銀被覆銅粒子;銀被覆ニッケル粒子;銀被覆アルミニウム粒子;銀被覆鉄粒子;銀粒子;アルミニウム粒子;ニッケル粒子;亜鉛粒子;鉄粒子;金粒子;銅粒子;銀被覆ガラス粒子;スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモン、亜鉛、ニッケルおよびインジウムからの2以上の混合物からなる合金粒子;スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモン、亜鉛、ニッケルおよびインジウムから選択される2以上の金属からなる銀被覆合金粒子;ならびにその混合物からなる群から選択され、
前記組成物は、組成物の全重量の10〜80重量%の導電性粒子を含む、EMI遮蔽組成物。 - 前記熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリエステル、ポリアミド、ビニリデン樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン、多硫化ゴム、およびニトリルゴムならびにその混合物からなる群から選択される、請求項1に記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記熱可塑性樹脂は、1,1,2,3,3,3−ヘキサフルオロ−1−プロペンおよび1,1−ジフルオロエテンのコポリマー、4,4’−プロパン−2,2−ジイルジフェノールおよび2−(クロロメチル)オキシラン(1:1)のコポリマー、4,4’−プロパン−2,2−ジイルジフェノールおよび2−(クロロメチル)オキシランのコポリマーならびにその混合物からなる群から選択される、請求項1または2に記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記組成物は、組成物の全重量の0.1〜30重量%の熱可塑性樹脂を含む、請求項1〜3のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、ビニル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、およびケイ素含有樹脂ならびにその混合物からなる群から選択される、請求項1〜4のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、4,4’−イソプロピリデンジフェノールおよび1−クロロ−2,3−エポキシプロパンモノマーを含むオリゴマー、200000〜250000の平均分子量を有するグリシジルメタクリレートおよびメチルメタクリレートのコポリマー、約10000の平均分子量を有するグリシジルメタクリレートおよびメチルメタクリレートのコポリマー、N,N−ジグリシジル−4−グリシジルオキシアニリンおよびその混合物からなる群から選択される、請求項1〜5のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記組成物は、組成物の全重量の0.1〜30重量%の熱硬化性樹脂を含む、請求項1〜6のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記反応性希釈剤は、2−フェノキシエチルアクリレートである、請求項1〜7のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記組成物は、組成物の全重量の1〜70重量%の溶媒を含む、請求項1〜8のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記導電性粒子は、粉末状、プレート状、又はそれらの混合物である、請求項1〜9のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記導電性粒子は、銀粒子である、請求項1〜10のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 前記組成物は、組成物の全重量の20〜60重量%の導電性粒子を含む、請求項1〜11のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物。
- 機能モジュールを保護する封止材にEMI遮蔽層を施す方法であって、次の工程:
a)請求項1〜12のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物を調製する工程;
b)基材に1以上の機能モジュールを配する工程;
c)1以上の封止材を用いて前記1以上の機能モジュールを封止する工程;
d)スプレーコーティング機または分散/噴出機によって工程a)のEMI遮蔽組成物を塗布して封止材をコーティングする工程;
e)EMI遮蔽コーティング層が欠陥を含まないことを目視する工程;
f)EMI遮蔽コーティング層を硬化する工程;
g)溶媒を用いることによりEMI遮蔽コーティング層の表面を洗浄する工程、その後、
場合により硬化工程;および
h)エポキシ成形材料(EMC)中においてEMI遮蔽コーティング層を含むパッケージ全体を成形する工程
を含む方法。 - a)接地素子を有する基材;
b)前記基材上に配された機能モジュール;
c)前記機能モジュールを封止する封止材;
d)請求項1〜12のいずれかに記載のEMI遮蔽組成物による封止材を覆う導電性EMI遮蔽層;および
e)エポキシ成形材料カバー
を含む半導体パッケージ。
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