JP6528090B2 - ノンコリニア磁気抵抗素子 - Google Patents
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Description
本発明は、磁気抵抗素子に関し、より具体的には、ノンコリニア(non-collinear)な磁化配置を持つノンコリニア磁気抵抗素子に関する。
磁気抵抗素子(以下、単にMR素子という)は、基本的には３層構造を有し、その構造は、自由層と固定層とその間に挟まれた非磁性層からなる。原理的には、MR素子には、巨大磁気抵抗効果(GMR：Giant Magneto Resistive effect)を利用するものと、トンネル磁気抵抗効果(TMR：Tunnel Magneto Resistance Effect)を利用するものと２種ある。いずれにせよ、自由層と固定層の各磁化の向きが平行の場合と反平行の場合があり、これをデジタル信号の“０”、“１”に対応づける。MR素子は現在多用されているDRAMとSRAMを代替するMRAM(磁気抵抗ランダムアクセスメモリ)として期待されている。特に微小化できるので、MR素子はGbit級の不揮発性メモリとしての応用も期待されている。
情報の書込みは、MR素子に垂直方向に電流(電流パルス)を流すことで行われる。電流を流すと、自由層の磁化にSTT(スピントランスファートルク)が働く。電流を流す方向により、自由層と固定層の磁化の相対的な向きは、平行から反平行に又はその逆の反平行から平行に移行する。情報の読出しは、平行と反平行で、磁気抵抗に差があること(磁気抵抗効果)を利用して行われる。MR素子に垂直方向に電流を流すと、自由層と固定層との間の電圧が平行と反平行で異なる。
また、当初のMR素子は、容易磁化方向が面内(面内タイプ)であったが、その後、改良されたMR素子は、容易磁化方向が垂直(垂直タイプ)である。面内タイプでも垂直タイプでも、同一素子内の自由層と固定層は容易磁化方向が同じ方向である。自由層の容易磁化方向が垂直ならば固定層の容易磁化方向も垂直である。自由層と固定層の容易磁化方向が同じであるMR素子は、コリニア(collinear)MR素子と呼ばれる。自由層と固定層は、いずれも強磁性体結晶で構成されることが多い。その場合、容易磁化方向はその結晶の結晶軸であるｃ軸と同じ方向である。
しかし、一般にコリニアMR素子は、書込み時間(スイッチング時間)が長いという問題を持つ。現在、報告されている最も短いスイッチング時間は実用素子で3ns(ナノ秒)である。しかし、今後の発展、特にL1キャッシュメモリ等への適用を考えれば、スイッチング時間は1ns以下と短いことが求められる。
この問題を解決するために、コリニアでない磁化配置、すなわちノンコリニアな(non-collinear)磁化配置を持つノンコリニアMR素子が提案されている。提案されているノンコリニアMR素子は、(固定層が)傾いた容易磁化方向を持ち、その傾きを得るために斜め蒸着法を用い、(固定層が)傾いた結晶軸を持っている。しかし、斜め蒸着法は特殊な方法であり、結晶成長の制御が難しいという問題がある。
そこで、特殊な斜め蒸着法を用いずに、素子構成の改良により、ノンコリニアMR素子を実現する提案がなされている。特許文献１は、そのノンコリニアMR素子を提案し、そのMR素子は二軸異方性を有し、また“円錐異方性”を持つものが開示されている (特許文献１の例えば、段落０４１参照)。
しかし、特許文献１のノンコリニアMR素子は、具体的な開示が乏しく、また、室温で“コーン磁化状態”を持つノンコリニアMR素子を開示するものではない。
本発明の目的は、室温で“コーン磁化状態”を持ち、素子１個(記憶単位)について10年以上の記憶保持時間を持つ不揮発性のノンコリニアMR素子を提供することである。
本発明の目的は、室温で“コーン磁化状態”を持ち、素子１個(記憶単位)について10年以上の記憶保持時間を持つ不揮発性のノンコリニアMR素子を提供することである。
本発明の第１の態様によると、自由層と固定層との間に挟まれた非磁性層を備えるノンコリニア磁気抵抗素子は、固定層が面内方向又は垂直方向に容易磁化方向を持ち、自由層が室温で次の式(１)及び(２)、Ｅ RT≧１.６６×１０ -19Ｊ（１）、Ｖ≦５×１０ 4ｎｍ 3（２）を満たし、但し、Ｅ RT＝(Ｋ u1,eff＋Ｋ u2＋Ｋ u1,eff2／４Ｋ u2)×Ｖ、Ｋ u1,eff：実効的な１次の異方性定数、Ｋ u2：２次の異方性定数、Ｖ：体積、であり、かつ、容易磁化方向が結晶軸から傾いたコーン磁化状態である。
本発明の第２の態様によると、自由層と固定層との間に挟まれた非磁性層を備えるノンコリニア磁気抵抗素子は、固定層が面内方向又は垂直方向に容易磁化方向を持ち、自由層が室温で次の式(１)〜(４)、Ｅ RT≧１.６６×１０ -19Ｊ（１）、Ｖ≦５×１０ 4ｎｍ 3（２）、Ｋ u2＞−(１／２)Ｋ u1,eff（３）、Ｋ u1,eff＜０（４）を満たし、但し、Ｅ RT＝(Ｋ u1,eff＋Ｋ u2＋Ｋ u1,eff2／４Ｋ u2)×Ｖ、Ｋ u1,eff：実効的な１次の異方性定数、Ｋ u2：２次の異方性定数、Ｖ：体積、であり、かつ、容易磁化方向が結晶軸から傾いたコーン磁化状態である。
本発明の第３の態様によると、ノンコリニア磁気抵抗素子は、第１又は第２の態様のノンコリニア磁気抵抗素子であって、自由層が一軸性の異方性を持つことが好ましい。
本発明の第４の態様によると、ノンコリニア磁気抵抗素子は、第１から第３のいずれかの態様のノンコリニア磁気抵抗素子であって、自由層が、（１）Coを含む薄膜と、Pt若しくはPdを含む薄膜との交互多層膜、（２）CoとPt若しくはPdを含む超格子膜、又は（３）hcp構造を有するCoを含む合金薄膜を含むことが好ましい。
本発明の第２の態様によると、自由層と固定層との間に挟まれた非磁性層を備えるノンコリニア磁気抵抗素子は、固定層が面内方向又は垂直方向に容易磁化方向を持ち、自由層が室温で次の式(１)〜(４)、Ｅ RT≧１.６６×１０ -19Ｊ（１）、Ｖ≦５×１０ 4ｎｍ 3（２）、Ｋ u2＞−(１／２)Ｋ u1,eff（３）、Ｋ u1,eff＜０（４）を満たし、但し、Ｅ RT＝(Ｋ u1,eff＋Ｋ u2＋Ｋ u1,eff2／４Ｋ u2)×Ｖ、Ｋ u1,eff：実効的な１次の異方性定数、Ｋ u2：２次の異方性定数、Ｖ：体積、であり、かつ、容易磁化方向が結晶軸から傾いたコーン磁化状態である。
本発明の第３の態様によると、ノンコリニア磁気抵抗素子は、第１又は第２の態様のノンコリニア磁気抵抗素子であって、自由層が一軸性の異方性を持つことが好ましい。
本発明の第４の態様によると、ノンコリニア磁気抵抗素子は、第１から第３のいずれかの態様のノンコリニア磁気抵抗素子であって、自由層が、（１）Coを含む薄膜と、Pt若しくはPdを含む薄膜との交互多層膜、（２）CoとPt若しくはPdを含む超格子膜、又は（３）hcp構造を有するCoを含む合金薄膜を含むことが好ましい。
本発明の実施形態の説明の前に、本発明に至る背景について最初に説明する。
理論的には、固定層の容易磁化方向が傾いていてもよいが、自由層をコーン磁化状態として容易磁化方向を傾けるべきである。何故なら、固定層は自由層より長い時間磁化方向が安定していて欲しいからである。因みに、既出の特許文献１では、自由層がコーン磁化状態である。そこで、本発明者らは、自由層がコーン磁化状態のノンコリニアMR素子に着目した。図１に垂直タイプのノンコリニア磁気抵抗素子(一例)の縦断面を示す。図２に面内タイプのノンコリニア磁気抵抗素子(一例)の縦断面を示す。なお、図１、図２の矢印ｅは、正の電流密度の場合に、電子が流れる方向を示す。以下、図１の垂直タイプの素子を例にとって説明を進めるが、図２の面内タイプの素子でも同様に成り立つ。
理論的には、固定層の容易磁化方向が傾いていてもよいが、自由層をコーン磁化状態として容易磁化方向を傾けるべきである。何故なら、固定層は自由層より長い時間磁化方向が安定していて欲しいからである。因みに、既出の特許文献１では、自由層がコーン磁化状態である。そこで、本発明者らは、自由層がコーン磁化状態のノンコリニアMR素子に着目した。図１に垂直タイプのノンコリニア磁気抵抗素子(一例)の縦断面を示す。図２に面内タイプのノンコリニア磁気抵抗素子(一例)の縦断面を示す。なお、図１、図２の矢印ｅは、正の電流密度の場合に、電子が流れる方向を示す。以下、図１の垂直タイプの素子を例にとって説明を進めるが、図２の面内タイプの素子でも同様に成り立つ。
これまで、MR素子では、一軸性の異方性定数(Ｋu1,eff, Ｋu2)のうち、２次の項(Ｋu2)は比較的小さいので無視されて来た。本発明者らは、この無視されてきた２次の項(Ｋu2)に着目し、室温(300ケルビン)で２次の項(Ｋu2)が大きい強磁性体材料、即ち、次の式(３)を満たす材料に着目した。
Ｋu2 ＞ −(１／２)Ｋu1,eff （３）
同時に、本発明者らは、実効的な１次の項(Ｋu1,eff)が負の材料、即ち、次の式(４)を満たす材料に着目した。
Ｋu1,eff ＜ ０ （４）
Ｋu2 ＞ −(１／２)Ｋu1,eff （３）
同時に、本発明者らは、実効的な１次の項(Ｋu1,eff)が負の材料、即ち、次の式(４)を満たす材料に着目した。
Ｋu1,eff ＜ ０ （４）
つまり、本発明者らは、式(３)と式(４)を同時に満足する強磁性体材料に着目した。この式(３)と式(４)を同時に満足する強磁性体材料は、結晶軸が垂直であるものの、磁化状態は“コーン磁化状態”であり、容易磁化方向は結晶軸から傾いている。図３は、コーン磁化状態を説明する説明図である。図３に示す通り、コーン磁化状態では、矢印で示す容易磁化方向ｍ0が円錐面上のどこかの位置にある。なお、磁化方向が回転している訳ではない。磁化(矢印)が反転しても、磁化方向は円錐面上にある。但し、矢印の尾又は頭は、結晶軸(図３ではｃ軸)の上にある。この素子は垂直タイプなので、ｃ軸は垂直方向(Ｚ軸)である。
そして、本発明者らは、鋭意研究の結果、上述した本発明の一態様のノンコリニアMR素子、より具体的には以下に説明する一実施形態のノンコリニアMR素子が本発明の目的を達成することを見出し、本発明を成すに至った。
そして、本発明者らは、鋭意研究の結果、上述した本発明の一態様のノンコリニアMR素子、より具体的には以下に説明する一実施形態のノンコリニアMR素子が本発明の目的を達成することを見出し、本発明を成すに至った。
本発明のノンコリニアMR素子の一実施形態について説明する。以下の説明では垂直タイプの素子を例にとり説明する。なお、面内タイプ(図２)でも本発明が成り立つことは既に上述した通りである。素子の構造を概念的に図１に示す。この素子は、自由層１(上層)と固定層３(下層)とその間に挟まれた非磁性層２(中間層)を備えている。ここでは、自由層１がコーン磁化状態で、固定層３が垂直方向に容易磁化方向を持つ。以下、主に図１の素子の各層について説明する。
１．自由層のＥRT
本発明の一実施形態の自由層は、1.66×10-19J以上のＥRTを持つ。即ち、自由層は、次の式(１)を満たす。
ＥRT ≧ １.６６×１０-19Ｊ （１）
但し、ＥRT ＝ (Ｋu1,eff＋Ｋu2＋Ｋu1,eff 2／４Ｋu2)×Ｖ、
Ｋu1,eff：実効的な１次の異方性定数、
Ｋu2：２次の異方性定数、
Ｖ：体積、である
これにより素子１個(1bit)の記憶保持時間が10年以上となる。１つの基板に多数の素子を配置して大容量のメモリを作製する場合、ＥRTがより大きいことが好ましい。基板(メモリ)全体として記憶保持の保証を考えると、確率の問題で、素子１個については、より大きなＥRTが好ましい。例えば、256Mbitから16Gbitのメモリについて、好ましいＥRT(単位：×10-19J)は、下記の表１に示す通りである。ここでは、上記の式(１)の1.66×10-19Jより大きなＥRTが好ましい。なお、ＥRTは、「ＥRT／(ｋBＴ)」の形で、好ましい値(範囲)があるので、これについても表１に示す。ｋBはボルツマン定数であり、Ｔはケルビン温度である。
本発明の一実施形態の自由層は、1.66×10-19J以上のＥRTを持つ。即ち、自由層は、次の式(１)を満たす。
ＥRT ≧ １.６６×１０-19Ｊ （１）
但し、ＥRT ＝ (Ｋu1,eff＋Ｋu2＋Ｋu1,eff 2／４Ｋu2)×Ｖ、
Ｋu1,eff：実効的な１次の異方性定数、
Ｋu2：２次の異方性定数、
Ｖ：体積、である
これにより素子１個(1bit)の記憶保持時間が10年以上となる。１つの基板に多数の素子を配置して大容量のメモリを作製する場合、ＥRTがより大きいことが好ましい。基板(メモリ)全体として記憶保持の保証を考えると、確率の問題で、素子１個については、より大きなＥRTが好ましい。例えば、256Mbitから16Gbitのメモリについて、好ましいＥRT(単位：×10-19J)は、下記の表１に示す通りである。ここでは、上記の式(１)の1.66×10-19Jより大きなＥRTが好ましい。なお、ＥRTは、「ＥRT／(ｋBＴ)」の形で、好ましい値(範囲)があるので、これについても表１に示す。ｋBはボルツマン定数であり、Ｔはケルビン温度である。
ＥRTの上限は本発明では定めていないが、必要以上に大きいＥRTは情報書込みの消費電力を大きくするので好ましくない。むしろ、ＥRTは式(１)や表１の下限に近いほど好ましいと言える。また、ＥRTは体積Ｖに比例するので、メモリの容量からくる制限を受ける。大容量／高密度のメモリほど、一つの素子の体積Ｖはより小さくなる。従って、本発明の一実施形態の自由層は、大容量／高密度のメモリとして用いる場合を考慮して、上記の式(１)を満たすと同時に体積Ｖが下記の式(２)を満たすことが求められる。
Ｖ ≦ ５×１０4ｎｍ3 （２）
Ｖ ≦ ５×１０4ｎｍ3 （２）
２．自由層のコーン磁化状態
図１、図３を引用しながら自由層のコーン磁化状態について説明する。自由層の磁化方向をｍと定義する。自由層の磁化が容易磁化方向ｍ0を向いている時、ｍ＝ｍ0である。自由層の容易磁化方向ｍ０は、円錐面上にある。電流や熱などの外部刺激が自由層に加わると、ｍがｍ0に留まらなくなる。ｍの傾き角(極角)をθ、ｍ0の極角をθ0とし、ｍの方位角をφm(任意の値)とする。コーン磁化状態となるのは、自由層が一軸性の異方性定数(Ｋu1,eff , Ｋu2)が、上述した式(３)及び式(４)を同時に満たす場合である。図４は、コーン磁化状態となる範囲を示す座標図である。コーン磁化状態は、図４において、Ｋu2 ＝−(１／２)Ｋu1,effで表される直線より上側であって、かつ、Ｋu1,eff ＝０で表される直線（即ち、縦軸）の左側の領域である。なお、図４の水平方向の矢印は、面内磁化状態を表し、垂直方向の矢印は、垂直磁化状態を表す。
図１、図３を引用しながら自由層のコーン磁化状態について説明する。自由層の磁化方向をｍと定義する。自由層の磁化が容易磁化方向ｍ0を向いている時、ｍ＝ｍ0である。自由層の容易磁化方向ｍ０は、円錐面上にある。電流や熱などの外部刺激が自由層に加わると、ｍがｍ0に留まらなくなる。ｍの傾き角(極角)をθ、ｍ0の極角をθ0とし、ｍの方位角をφm(任意の値)とする。コーン磁化状態となるのは、自由層が一軸性の異方性定数(Ｋu1,eff , Ｋu2)が、上述した式(３)及び式(４)を同時に満たす場合である。図４は、コーン磁化状態となる範囲を示す座標図である。コーン磁化状態は、図４において、Ｋu2 ＝−(１／２)Ｋu1,effで表される直線より上側であって、かつ、Ｋu1,eff ＝０で表される直線（即ち、縦軸）の左側の領域である。なお、図４の水平方向の矢印は、面内磁化状態を表し、垂直方向の矢印は、垂直磁化状態を表す。
自由層のエネルギー密度Ｅ(θ)は、下記の式(５)によって与えられる。
Ｅ(θ)＝Ｋu1,effsin2θ＋Ｋu2 sin4θ （５）
但し、Ｋu1,effは、Ｋu1,eff＝Ｋu1−(１／２)μ0Ｍs 2であり、Ｋu1は１次の異方性定数であり、μ0は真空の透磁率であり、Ｍsは飽和磁化である。自由層(コーン磁化状態)の容易磁化方向ｍ0の傾き角(極角)θ0は、下記の式(６)で表され、式(５)で表されるＥ(θ)を最小にする値として求まる。
Ｅ(θ)＝Ｋu1,effsin2θ＋Ｋu2 sin4θ （５）
但し、Ｋu1,effは、Ｋu1,eff＝Ｋu1−(１／２)μ0Ｍs 2であり、Ｋu1は１次の異方性定数であり、μ0は真空の透磁率であり、Ｍsは飽和磁化である。自由層(コーン磁化状態)の容易磁化方向ｍ0の傾き角(極角)θ0は、下記の式(６)で表され、式(５)で表されるＥ(θ)を最小にする値として求まる。
図５は、容易磁化方向ｍ0の傾き角(極角)θ0のＫu1,eff 、Ｋu2依存性を説明するグラフである。図５に示されているように、θ0はＫu1,effとＫu2についての減少関数である。スイッチング時間は、容易磁化方向ｍ0の傾き角θ0が大きいほど短くなる。しかし、逆に傾き角θ0が大きくなるほど、素子のMR比は小さくなる。そのため読出し速度(MR比に比例)は小さくなる。従って、スイッチング時間の短さと読出し時間の短さの双方を考慮すると、θ0は、0°＜θ0＜45°が好ましく、より好ましくは5°＜θ0＜30°であり、特に好ましくは10°＜θ0＜20°である。これは面内タイプ(図３参照)でも同じである。
素子ではなく、自由層単独であれば、そのＫu1,eff、Ｋu2を測定することは、比較的容易である。そこで、事前に自由層単独の磁気特性を測定し、そのＫu1,eff、Ｋu2を確かめておいてから、その自由層を使用して素子を作製しても良い。なお、自由層全体がコーン磁化状態であることに本発明は限定されない。自由層の一部がコーン磁化状態であってもよい。例えば、非磁性層やキャップ層などとの界面付近の自由層に界面磁気異方性を生じさせ、界面磁気異方性と自由層の磁気異方性を競合させることにより部分的にコーン磁化状態を得ることもできる。
３．自由層の材料
コーン磁化状態を実現できる自由層の材料の具体例としては、例えば以下のものが挙げられる。
（ａ）Coを含む薄膜とPt若しくはPdを含む薄膜との交互多層膜又は超格子膜
この場合、Coを含む薄膜は例えばhcp結晶又はfcc(111)結晶構造であることが好ましい。Pt若しくはPdを含む薄膜は、例えばfcc(111)結晶であることが好ましいが、他の面方位でもよい。他の例として、Coを含む薄膜はfcc (001)で、Pt若しくはPdを含む薄膜はfcc(001)であってもよい。Ptを含む薄膜の上に積層するCoを含む薄膜１層の膜厚は、Co原子の大きさで10〜15個に相当することが好ましい。Pdを含む薄膜の上に積層するCoを含む薄膜１層の膜厚は、Co原子の大きさで4.5〜6個に相当することが好ましい。
コーン磁化状態を実現できる自由層の材料の具体例としては、例えば以下のものが挙げられる。
（ａ）Coを含む薄膜とPt若しくはPdを含む薄膜との交互多層膜又は超格子膜
この場合、Coを含む薄膜は例えばhcp結晶又はfcc(111)結晶構造であることが好ましい。Pt若しくはPdを含む薄膜は、例えばfcc(111)結晶であることが好ましいが、他の面方位でもよい。他の例として、Coを含む薄膜はfcc (001)で、Pt若しくはPdを含む薄膜はfcc(001)であってもよい。Ptを含む薄膜の上に積層するCoを含む薄膜１層の膜厚は、Co原子の大きさで10〜15個に相当することが好ましい。Pdを含む薄膜の上に積層するCoを含む薄膜１層の膜厚は、Co原子の大きさで4.5〜6個に相当することが好ましい。
或いは、Ptを含む薄膜(膜厚2nm)の上に積層されたCoを含む薄膜(膜厚1.1nm)からなる多層膜又は超格子膜も使用できる。更にCoを含む薄膜(膜厚0.9nm〜1.1nm)／Ptを含む薄膜(膜厚2.0nm)の２層を８回繰り返した多層膜、又は厚さ約１〜２原子層のCoを含む薄膜と厚さ約１〜２原子層のPtを含む薄膜を交互に数周期から数十周期積層した超格子膜も使用できる。Coを含む薄膜(膜厚0.7nm)／Pdを含む薄膜(膜厚1nm〜1.5nm)の２層を８回繰り返した多層膜、又は厚さ約１〜２原子層のCoを含む薄膜と厚さ約１〜２原子層のPdを含む薄膜を交互に数周期から数十周期積層した超格子膜も使用できる。
（ｂ）六方最密充填(hcp)構造を有するCoを含む合金薄膜
このようなCo／Pt多層膜及びCo／Pd多層膜について、好ましい例を表２、表３に示す。表２のCo／Pt多層膜は、Ｋu1,eff＝−20kJ/m3、Ｋu2＝135kJ/m3を示すものである。また、表３のCo／Pd多層膜は、Ｋu1,eff＝−10kJ/m3、Ｋu2＝99kJ/m3を示すものである。両表において、表中の各値は、ＥRT(単位：×10-19J)とその横のかっこ(［］)内の体積Ｖ(単位：nm3)を示している。また、表中の２重線で囲まれた値は、本発明の一実施形態の例を示し、“＊”を付けた斜体の数字はその中でも特に好ましい例を示している。以上、材料として結晶の例を説明したが、コーン磁化状態を取れれば、自由層は単結晶、多結晶、部分的結晶、テクスチャー(texture)、微結晶(nano-crystal)、非晶質、それらの混合系でもよい。
このようなCo／Pt多層膜及びCo／Pd多層膜について、好ましい例を表２、表３に示す。表２のCo／Pt多層膜は、Ｋu1,eff＝−20kJ/m3、Ｋu2＝135kJ/m3を示すものである。また、表３のCo／Pd多層膜は、Ｋu1,eff＝−10kJ/m3、Ｋu2＝99kJ/m3を示すものである。両表において、表中の各値は、ＥRT(単位：×10-19J)とその横のかっこ(［］)内の体積Ｖ(単位：nm3)を示している。また、表中の２重線で囲まれた値は、本発明の一実施形態の例を示し、“＊”を付けた斜体の数字はその中でも特に好ましい例を示している。以上、材料として結晶の例を説明したが、コーン磁化状態を取れれば、自由層は単結晶、多結晶、部分的結晶、テクスチャー(texture)、微結晶(nano-crystal)、非晶質、それらの混合系でもよい。
４．自由層の膜厚
自由層の膜厚は体積Ｖに関連するが、それ以外の因子にも関連がある。すなわち、自由層が薄くなると、閾値電流密度が小さくなるので好ましいが、逆に熱安定性が下がるという問題が発生する。また、自由層が薄くなると、連続膜を作るのが難しくなるという問題も発生する。逆に自由層が厚くなると、それに比例して大きい電流を流さないと磁化反転が起きないという問題が発生する。従って、自由層の膜厚は、一般的には例えば1〜10nm程度であり、好ましくは1〜3nm程度である。
自由層の膜厚は体積Ｖに関連するが、それ以外の因子にも関連がある。すなわち、自由層が薄くなると、閾値電流密度が小さくなるので好ましいが、逆に熱安定性が下がるという問題が発生する。また、自由層が薄くなると、連続膜を作るのが難しくなるという問題も発生する。逆に自由層が厚くなると、それに比例して大きい電流を流さないと磁化反転が起きないという問題が発生する。従って、自由層の膜厚は、一般的には例えば1〜10nm程度であり、好ましくは1〜3nm程度である。
５．自由層の実施例１
実施例１として、Co(膜厚0.7nm)／Pt(膜厚1.5nm)の２層膜からなる自由層を挙げる。「ＥRT／(kBＴ)」は43.5である。飽和磁化(Ｍｓ)は400kA/m、ギルバートダンピング定数(α)は0.04である。真空の透磁率(μ0)は４π×10-7H/m、磁気回転比(γ)は2.21×105rad・m/Aである。この自由層の寸法は、厚さｔ＝2.2nm、直径φ＝30nm、体積Ｖ＝1.56×103nm3である。ＥRT(＝1.80×10-19J) ≧ 1.66×10-19Jであり、体積Ｖ ≦ 5×104nm3である。
実施例１として、Co(膜厚0.7nm)／Pt(膜厚1.5nm)の２層膜からなる自由層を挙げる。「ＥRT／(kBＴ)」は43.5である。飽和磁化(Ｍｓ)は400kA/m、ギルバートダンピング定数(α)は0.04である。真空の透磁率(μ0)は４π×10-7H/m、磁気回転比(γ)は2.21×105rad・m/Aである。この自由層の寸法は、厚さｔ＝2.2nm、直径φ＝30nm、体積Ｖ＝1.56×103nm3である。ＥRT(＝1.80×10-19J) ≧ 1.66×10-19Jであり、体積Ｖ ≦ 5×104nm3である。
６．自由層の実施例２
実施例２として、hcp構造を有するCo合金薄膜からなる自由層を挙げる。寸法は、厚さ＝5nm、直径φ＝16nm、体積Ｖ＝1.01×103nm3である。自由層はコーン磁化状態であり、ＥRT(＝1.91×10-19J) ≧ 1.66×10-19Jであり、体積Ｖ(1.01×103nm3) ≦ 5×104nm3である。
実施例２として、hcp構造を有するCo合金薄膜からなる自由層を挙げる。寸法は、厚さ＝5nm、直径φ＝16nm、体積Ｖ＝1.01×103nm3である。自由層はコーン磁化状態であり、ＥRT(＝1.91×10-19J) ≧ 1.66×10-19Jであり、体積Ｖ(1.01×103nm3) ≦ 5×104nm3である。
７．スイッチング時間Ｔsw
図６は、室温(Ｔ＝300ケルビン)における「ＥRT／(kBＴ)」のＫu1,eff及びＫu2の依存性を示す。Ｋu1,effとＫu2が(正の方向に)増加すると「ＥRT／(kBＴ)」は増加する。「ＥRT／(kBＴ)」≧40を満たすためにＫu2は107kJ/m3より大きくなければならない。「ＥRT／(kBＴ)」＝40となる異方性定数(Ｋu1,eff,Ｋu2)が太い点線で示されている。上記した自由層の実施例１では、Ｋu1,eff＝−20kJ/m3でＫu2＝135kJ/m3である。傾き角θ0は15.8°である。
図６は、室温(Ｔ＝300ケルビン)における「ＥRT／(kBＴ)」のＫu1,eff及びＫu2の依存性を示す。Ｋu1,effとＫu2が(正の方向に)増加すると「ＥRT／(kBＴ)」は増加する。「ＥRT／(kBＴ)」≧40を満たすためにＫu2は107kJ/m3より大きくなければならない。「ＥRT／(kBＴ)」＝40となる異方性定数(Ｋu1,eff,Ｋu2)が太い点線で示されている。上記した自由層の実施例１では、Ｋu1,eff＝−20kJ/m3でＫu2＝135kJ/m3である。傾き角θ0は15.8°である。
素子に印加する電流の電流密度をＪDとし、正の電流密度ＪD(＞0)は電子が自由層から固定層へ流れる。図７は、一例として正の電流密度ＪD＝15×106A/cm2を選択した場合の、典型的な磁化反転の様子を示す。Ｋu1,effは−20kJ/m3、Ｋu2は135kJ/m3、θ0は15.8°で、「ＥRT／(kBＴ)」は、43.5である。スイッチング時間Ｔswは、ｍがθ＝θ0(rad)からπ/2(rad)まで移動するのにかかる時間であり、Ｔswは、次の式(７)で求まる。
但し、γは磁気回転比であり、Ｍsは飽和磁化であり、τは無次元化された時間である。τは時間ｔ(ｓ)とτ＝γＭsｔの関係にある。
但し、γは磁気回転比であり、Ｍsは飽和磁化であり、τは無次元化された時間である。τは時間ｔ(ｓ)とτ＝γＭsｔの関係にある。
式(７)を用いて計算すると上記した自由層の実施例１では、Ｔswは0.67nsとなる。これに対して、コリニアMR素子で従来最も短いと報告されているＴswは、例えば約3nsである。図８に、一例として正の電流密度ＪD＝16×106(A/cm2)におけるＴswのＫu1,eff, Ｋu2依存性を示す。θが大きいほどSTTが大きいので、θ0が大きいほどスイッチング時間Ｔswは短くなる。太い点線で示された「ＥRT／(kBＴ)」が40を満たす異方性定数では、スイッチング時間Ｔswが1nsを切っている。従って、本発明の一実施例のスイッチング時間Ｔsw(0.67ns)は、従来例(約3ns)に比べ、約５分の１(22%)程度にまで短くなっている。スイッチングに必要な閾値電流密度Ｊswに関しても、実施例１の閾値電流密度Ｊsw(9.46×106A/cm2)は、実施例１と同じＥRTとＶを持つ従来例(13.5×106A/cm2)に比べ、22％小さくすることができる。
８．非磁性層
自由層と固定層との間に位置する非磁性層の材料は、既に知られているが、（１）非磁性金属(GMR素子)と（２）絶縁体(TMR素子)に分けることができる。TMR素子の場合、非磁性層はトンネル障壁層とも呼ばれる。本発明の一実施形態のMR素子では、非磁性層これらの従来の材料を用いることができる。以下にその具体例を示す。
（１）非磁性金属の場合
例えばCu、Ag、Crなどを含む金属・合金が使用できる。非磁性層の厚さは、例えば0.3nm〜10nm程度である。特に、大きなMR比を実現するCu、Agを含む金属・合金を用いた場合、その厚さは例えば2nm〜10nmである。
（２）絶縁体の場合
例えばMg、Al、Si、Ca、Li等の酸化物、窒化物、ハロゲン化物等の様々な誘電体を使用することができる。特に、大きなMR比と小さな面抵抗を両立するMgO(酸化マグネシウム)を使うことが好ましい。酸化物、窒化物を非磁性層に用いる場合は、その酸化物、窒化物の中に酸素、窒素欠損が多少存在していてもかまわない。非磁性層の厚さは、例えば0.3nm〜2nm程度である。
自由層と固定層との間に位置する非磁性層の材料は、既に知られているが、（１）非磁性金属(GMR素子)と（２）絶縁体(TMR素子)に分けることができる。TMR素子の場合、非磁性層はトンネル障壁層とも呼ばれる。本発明の一実施形態のMR素子では、非磁性層これらの従来の材料を用いることができる。以下にその具体例を示す。
（１）非磁性金属の場合
例えばCu、Ag、Crなどを含む金属・合金が使用できる。非磁性層の厚さは、例えば0.3nm〜10nm程度である。特に、大きなMR比を実現するCu、Agを含む金属・合金を用いた場合、その厚さは例えば2nm〜10nmである。
（２）絶縁体の場合
例えばMg、Al、Si、Ca、Li等の酸化物、窒化物、ハロゲン化物等の様々な誘電体を使用することができる。特に、大きなMR比と小さな面抵抗を両立するMgO(酸化マグネシウム)を使うことが好ましい。酸化物、窒化物を非磁性層に用いる場合は、その酸化物、窒化物の中に酸素、窒素欠損が多少存在していてもかまわない。非磁性層の厚さは、例えば0.3nm〜2nm程度である。
９．固定層
固定層は垂直方向(面内タイプの場合は面内方向)に容易磁化軸を持つ強磁性体層である。そのような強磁性体材料は既に知られている。本発明の一実施形態のMR素子では、固定層としてそれらの従来の材料を用いることができる。以下にその具体例を示す。例えば、Fe、Co、Niなどの鉄系又は鉄系合金(例えばFeCo)が代表的な材料である。製法の都合で中間状態としてアモルファス状態を望む場合には、これらにB(ボロン)、Si、Ti、Cr、Vなどを添加した合金FeB、FeCoB、FeCoBSi、FeCoBTi、FeCoBCr、FeCoBVなどを用いることもできる。特に垂直磁化の場合には、CoPt、CoPd、FePt、FePdなどの合金、又はそれらの合金薄膜の多層膜、或いはそれら合金にB、Crなどを添加した合金を用いることができる。アモルファス状態の膜を結晶化するには、良く知られているように例えば熱処理(アニーリング)すれば良い。
固定層は垂直方向(面内タイプの場合は面内方向)に容易磁化軸を持つ強磁性体層である。そのような強磁性体材料は既に知られている。本発明の一実施形態のMR素子では、固定層としてそれらの従来の材料を用いることができる。以下にその具体例を示す。例えば、Fe、Co、Niなどの鉄系又は鉄系合金(例えばFeCo)が代表的な材料である。製法の都合で中間状態としてアモルファス状態を望む場合には、これらにB(ボロン)、Si、Ti、Cr、Vなどを添加した合金FeB、FeCoB、FeCoBSi、FeCoBTi、FeCoBCr、FeCoBVなどを用いることもできる。特に垂直磁化の場合には、CoPt、CoPd、FePt、FePdなどの合金、又はそれらの合金薄膜の多層膜、或いはそれら合金にB、Crなどを添加した合金を用いることができる。アモルファス状態の膜を結晶化するには、良く知られているように例えば熱処理(アニーリング)すれば良い。
固定層の膜厚について述べる。固定層が薄くなると、電流や熱に対する磁化方向の安定性が低下するという問題が発生する。また、連続膜を作るのが難しくなるという問題も発生する。逆に固定層が厚くなると、固定層から自由層への漏洩磁界が大きくなる問題と微細加工が難しくなる問題が発生する。従って、固定層の膜厚は、一般的には例えば2〜100nmであり、好ましくは自由層より厚い、厚さ2〜10nm程度である。
１０．製法
上述した各層は、非常に薄いので基板の上に真空薄膜形成技術によって作製できる。そのような技術としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、MBE法、ALE法、CVD法等の従来からある技術を適宜選択的に用いることができる。
上述した各層は、非常に薄いので基板の上に真空薄膜形成技術によって作製できる。そのような技術としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、MBE法、ALE法、CVD法等の従来からある技術を適宜選択的に用いることができる。
以上、基本的な自由層、非磁性層及び固定層の３層だけを説明した。しかし、これらに加えて、本発明の目的に反しない限り、場合により、取出し電極層、固定層の磁化方向を保持すべく支援する支援層、自由層の容易磁化方向を調整すべく支援する支援層、自由層の磁化の向きを読出す場合に読出し信号を高めるべく支援する支援層(読出し専用層)、キャッピング層などの層を付加しても良い。さらに、上記の電極層等を付加した本発明のノンコリニアMR素子をアレイ状に配置し、情報の書込み又は読出しのために必要な配線や付加回路を設けて、磁気メモリとして構成することもできる。
本発明の実施形態について、図を参照しながら説明をした。しかし、本発明はこれらの実施形態に限られるものではない。さらに、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施できるものである。
次の優先権基礎出願の開示内容は引用文としてここに組み込まれる。
日本国特許出願２０１５年第１０３９０９号（２０１５年５月２１日出願）
日本国特許出願２０１５年第１０３９０９号（２０１５年５月２１日出願）
１：自由層
２：非磁性層
３：固定層
２：非磁性層
３：固定層
Claims (4)
- 自由層と固定層との間に挟まれた非磁性層を備えるノンコリニア磁気抵抗素子であって、
前記固定層が面内方向又は垂直方向に容易磁化方向を持ち、
前記自由層が室温で下記の式(１)及び(２)を満たし、
ＥRT ≧ １.６６×１０-19Ｊ （１）
Ｖ ≦５×１０4ｎｍ3 （２）
但し、ＥRT ＝ (Ｋu1,eff＋Ｋu2＋Ｋu1,eff 2／４Ｋu2)×Ｖ、
Ｋu1,eff：実効的な１次の異方性定数、
Ｋu2：２次の異方性定数、
Ｖ：体積、
であり、かつ、容易磁化方向が結晶軸から傾いたコーン磁化状態であるノンコリニア磁気抵抗素子。 - 自由層と固定層との間に挟まれた非磁性層を備えるノンコリニア磁気抵抗素子であって、
前記固定層が面内方向又は垂直方向に容易磁化方向を持ち、
前記自由層が室温で下記の式(１)〜(４)を満たし、
ＥRT ≧ １.６６×１０-19Ｊ （１）
Ｖ ≦ ５×１０4ｎｍ3 （２）
Ｋu2 ＞ −(１／２)Ｋu1,eff （３）
Ｋu1,eff ＜ ０ （４）
但し、ＥRT ＝ (Ｋu1,eff＋Ｋu2＋Ｋu1,eff 2／４Ｋu2)×Ｖ、
Ｋu1,eff：実効的な１次の異方性定数、
Ｋu2：２次の異方性定数、
Ｖ：体積、
であり、かつ、容易磁化方向が結晶軸から傾いたコーン磁化状態であるノンコリニア磁気抵抗素子。 - 前記自由層が一軸性の異方性を持つ請求項１又は２に記載のノンコリニア磁気抵抗素子。
- 前記自由層が、
（１）Coを含む薄膜と、Pt若しくはPdを含む薄膜との交互多層膜、
（２）CoとPt若しくはPdを含む超格子膜、又は
（３）hcp構造を有する Co を含む合金薄膜
を含む請求項１ないし３のいずれか一項に記載のノンコリニア磁気抵抗素子。
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