JP6505735B2 - ポリアセタール樹脂成形体 - Google Patents
ポリアセタール樹脂成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6505735B2 JP6505735B2 JP2016553934A JP2016553934A JP6505735B2 JP 6505735 B2 JP6505735 B2 JP 6505735B2 JP 2016553934 A JP2016553934 A JP 2016553934A JP 2016553934 A JP2016553934 A JP 2016553934A JP 6505735 B2 JP6505735 B2 JP 6505735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- resin
- mass
- polyacetal
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L59/00—Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2/00—Addition polymers of aldehydes or cyclic oligomers thereof or of ketones; Addition copolymers thereof with less than 50 molar percent of other substances
- C08G2/38—Block or graft polymers prepared by polymerisation of aldehydes or ketones on to macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08L23/12—Polypropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L59/00—Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
- C08L59/04—Copolyoxymethylenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
- C08L2666/72—Fillers; Inorganic pigments; Reinforcing additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
表面における炭素と酸素との相対元素濃度比[C/O](atomic%)が1.01〜2.50である、樹脂成形体。
〔2〕赤外分光法により得られる、表面におけるC−O伸縮振動ピークとC=O伸縮振動ピークとのピーク強度比(C−O/C=O)が10〜200である、〔1〕に記載の樹脂成形体。
〔3〕(A)ポリアセタール樹脂がブロックコポリマーを含む、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂成形体。
〔4〕前記ブロックコポリマーが、ABA型ブロックコポリマーである、〔3〕に記載の樹脂成形体。
〔5〕(B)重量平均分子量1万以下の摺動剤が、アルコール、アミン、カルボン酸、エステル、1価又は2価のアミンとカルボン酸とからなるアミド化合物、並びにワックスからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の樹脂成形体。
〔6〕(B)重量平均分子量1万以下の摺動剤の融点が40〜150℃である、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の樹脂成形体。
〔7〕(C)着色剤において、長径が10μm以上の粒子の存在割合が0.05以下である、〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の樹脂成形体。
〔8〕(C)着色剤が、鉄、亜鉛及びチタンからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物を含む、〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の樹脂成形体。
〔9〕(A)ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(D)ポリオレフィン樹脂を0.01〜5質量部の量で含む、〔1〕〜〔8〕のいずれかに記載の樹脂成形体。
〔10〕(D)ポリオレフィン樹脂が、(i)ポリエチレン、(ii)ポリプロピレン、(iii)エチレン−α−オレフィン共重合体、(iv)アクリル酸エステル単位の含有量が5〜30質量%であるエチレン−アクリル酸エステル共重合体、(v)ポリオレフィン(d1)のブロックと親水性ポリマー(d2)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合及びイミド結合からなる群より選ばれる少なくとも1種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー、並びに(vi)これらの変性物、からなる群より選ばれる少なくとも1種である、〔9〕に記載の樹脂成形体。
本実施形態における樹脂成形体(以下「ポリアセタール樹脂成形体」ということもある。)とは、後述のポリアセタール樹脂組成物を射出成形、押出成形、インフレーション成形、ブロー成形等の各種方法により成形して得られる成形体をいう。
ここで、本実施形態の樹脂成形体において使用することができる(A)ポリアセタール樹脂(本明細書において、(A)成分、(A)と記載する場合がある。)について、詳細に説明する。
次に本実施形態の樹脂成形体に使用することのできる(B)重量平均分子量1万以下の摺動剤(本明細書において、(B)成分、(B)と記載する場合がある。)について詳細に説明する。
本実施形態の樹脂成形体を構成する(C)着色剤について詳細に説明する。
次に、本実施形態において付加的成分として用いることのできる(D)ポリオレフィン樹脂について詳細に説明する。
本実施形態のポリアセタール樹脂成形体は、本発明の目的を損なわない範囲で、従来ポリアセタール樹脂組成物に使用されている各種安定剤を含有することができる。安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、下記の酸化防止剤、ホルムアルデヒドやギ酸の捕捉剤が挙げられる。これらは1種のみを単独で使用してもよく2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本実施形態のポリアセタール樹脂成形体は、例えば、ポリアセタール樹脂組成物を成形することにより得ることができる。ここでポリアセタール樹脂組成物(単に「樹脂組成物」ということがある)とは、(A)ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(B)重量平均分子量1万以下の摺動剤0.1〜5質量部、及び(C)着色剤0.01〜3質量部を少なくとも含む組成物をいう。
本実施形態の樹脂成形体の用途としては、微小荷重下での繰り返し摺動が要求される用途に好適に使用可能である。
二軸押出機(東芝機械(株)製TEM−26SS押出機(L/D=48、ベント付き)を用いて、シリンダー温度をすべて200℃に設定し、(A)〜(C)成分、場合により(D)成分、並びに付加的成分を一括混合し、押出機メインスロート部より定量フィーダーより供給して、押出量15kg/時間、スクリュー回転数150rpmの条件で樹脂混練物をストランド状に押出し、ストランドバスにて急冷し、ストランドカッターで切断しペレット形状の成形体を得た。
射出成形機(EC−75NII、東芝機械(株)製)を用いて、シリンダー温度設定を205℃に設定し、射出時間35秒、冷却時間15秒の射出条件で成形することにより、ISO294−1に準拠した多目的試験片形状の樹脂成形体を得た。この際の金型温度は、30℃と、80℃との二条件とした。
ランプ試験片金型を用いて、射出成形機(EC−75NII、東芝機械(株)製)を用いて、シリンダー温度設定を205℃、金型温度を80℃に設定し、射出時間10秒、冷却時間10秒の射出条件で成形することにより、ランプ形状の樹脂成形体を得た。
金型表面瞬間加熱の加熱手段として電磁誘導加熱装置を備えた、型締め圧力50トンの射出成形機(NEX50III、日精樹脂工業(株)製)を用いて、射出直前に金型表面温度を145℃に昇温した後、射出成形を実施した。この時のシリンダー温度設定は205℃、射出時間10秒、冷却時間30秒として、中心部分に直径20mmの穴の開いたウェルド部を有する小平板(縦6cm、幅4cm、厚み2mm)を得た。
成形加工で得られた多目的試験片とランプ試験片との表面における炭素と酸素の相対元素濃度比[C/O](atomic%)を、以下のとおり測定した。測定機器はフィッシャーサイエンティフィック株式会社製のESCALAB250を用い、励起源としてmonoAlKα(15kV×10mA)を用いた。測定時の試料は、サイズを約1mm(形状は楕円)に切り出した後、成形体の表層の付着物を除去する為、市販の精密機器用洗浄剤(VALTRON DP97031)の1.5%水溶液を用いて、50℃の条件で3分間超音波洗浄を行い表面の有機物を除去したのち、高速液体クロマトグラフィー用蒸留水で室温条件下で15分超音波処理を行い、洗浄を実施した。次いで洗浄後の試料を、乾燥オーブンで80℃、1時間乾燥処理を行い、測定に供した。当該測定において、光電子取込み角は0°(分光器の軸と試料面が垂直)とし、取込領域はSurvey scanが0〜1100eV、Narrow scanがC 1s、O 1s、N 1sの領域とした。また、Pass EnergyはSurvey scanが100eV、Narrow scanが20eVで実施した。このときのC濃度は、各ピークトップが284eVから288eVの範囲のピーク面積比とした。またO濃度は各ピークトップが530eVから536eVの範囲のピーク面積比とした。各ピークの面積比から相対元素濃度を算出し、四捨五入して1atomic%以上のものは有効数字2桁で、1atomic%未満のものは有効数字1桁で算出した。これらの各元素濃度の比を「表面における炭素と酸素との相対元素濃度比」とした。
実施例及び比較例で得られた多目的試験片形状の成形体表面におけるC−O伸縮振動ピークとC=O伸縮振動ピークとのピーク強度比(C−O/C=O)は、以下のとおり赤外分光法で解析することにより得た。測定機器はPerkin−Elmer社製のSpectrum Oneを用い、ATR法(結晶:ダイヤモンド/ZnSe)により行った。測定範囲を500cm-1から4000cm-1、波数分解能を4cm-1とし、積算回数を16回とした。測定時のC−O(ポリアセタールの繰り返し構造由来)の信号として1090cm-1のピーク強度(ピーク高さ)、C=Oの信号として1600cm-1から1750cm-1のピーク強度をそれぞれ算出し、「成形体表面におけるC−O伸縮振動ピークとC=O伸縮振動ピークとのピーク強度比(C−O/C=O)」を求めた。なお、ピーク強度を求める際に、直線のベースラインを、それぞれ1040cm-1から1160cm-1、1590cm-1から1760cm-1に引いた上で、ベースラインより正の高さをピーク強度として読み取った。
ボールオンディスク型往復動摩擦摩耗試験機(AFT−15MS型、東洋精密(株)製)を用いて、23℃、湿度50%の環境下で、荷重19.6N、線速度30mm/sec、往復距離20mm、往復回数1万回の条件で、多目的試験片形状成形体の摺動試験を実施した。ボール材料としては、SUS304ボール(直径5mmの球)を用いた。
ボールオンディスク型摩擦摩耗試験機(Nano tribometer2、TTX−NTR2型、CSM Instruments(株)製)を用いて、23℃、湿度50%の環境下で、荷重0.1N、摺動速度200mm/sec、往復距離200μm、往復回数120万回の条件で、多目的試験片形状成形体の摺動試験を実施した。ボール材料としてはSUJ2ボール(直径1.5mmの球)を用いた。
上記[7]及び[8]の摺動試験後のサンプルの摩耗量(摩耗深さ、摩耗断面積)を、共焦点顕微鏡(OPTELICS(登録商標) H1200、レーザーテック(株)社製)を用いて測定した。摩耗断面積はn=5で測定した数値の平均値とし、有効数字2桁で四捨五入した。数値が低い方が摩耗特性に優れると評価した。
微小荷重時の摺動試験の摺動回数を120万回から1万回にした以外はすべて上記[8]と同様に摺動試験を実施し、摺動試験終了後のSUJ2ボールに付着した摺動剤の量を、共焦点顕微鏡(OPTELICS(登録商標) H1200、レーザーテック(株)社製)を用い、確認した。確認方法としては、ボールの摺動部の周囲に付着している物質の高さを測定し、ボールの表面の曲率から付着物の高さを算出する方法で実施した。
上記[8]微小荷重時の摺動試験の120万回摺動後の摺動部位を、共焦点顕微鏡(OPTELICS(登録商標) H1200、レーザーテック(株)社製)を用い確認し、摺動部周辺に存在する摩耗粉の量を目視で5段階評価した。判定基準は以下のとおりである。
AA :摺動痕の両端に、摩耗粉が存在する。
A :摺動痕周辺に、少量の摩耗粉が存在する。
B :摺動痕の周りを囲うように、摩耗粉が存在する。
C :全体が摩耗粉に覆われている。
上述[2]成形加工(射出成形機による多目的試験片形状成形体の作成)で、金型温度80℃で得られた多目的試験片形状成形体を、温度85℃、湿度85%に設定した恒温恒湿機(プラチナスレインボー PR−2KTH、タバイエスペック(株)製)中に1週間暴露した。暴露後の成形体表面を共焦点顕微鏡(OPTELICS(登録商標) H1200(レーザーテック(株)社製)を用いて評価した。この時、0.25mm×0.25mmの視野内に見える析出物の個数を数えて、これを単位面積(1cm2)あたりに換算した個数で比較した。数値が低い方がブリードアウト性能に優れる。
(A1)一般ポリアセタールコポリマー
下記のようにして調製した。
熱媒を通すことができるジャッケット付きの2軸セルフクリーニングタイプの重合機(L/D=8(L:重合機の原料供給口から排出口までの距離(m)、D:重合機の内径(m)。)を80℃に調整した。前記重合機に、トリオキサンを4kg/時間、コモノマーとして1,3−ジオキソランを128.3g/時間、連鎖移動剤としてメチラールをトリオキサン1モルに対して0.25×10-3モルを連続的に添加した。
添加するコモノマーとしての1,3−ジオキソランの量を200g/時間に変更した以外はすべて(A1)ポリアセタール樹脂の製造例と同様に実施し、コモノマー比の多いポリアセタールコポリマーを得た。
熱媒を通すことのできるジャケット付きの2軸パドル型連続重合機を80℃に調整した。トリオキサンを40モル/時間、環状ホルマールとして1,3−ジオキソランを2モル/時間、重合触媒としてシクロヘキサンに溶解させた三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートをトリオキサン1モルに対し5×10-5モルとなる量、連鎖移動剤として下記式(8)で表される両末端ヒドロキシル基水素添加ポリブタジエン(数平均分子量Mn=2330)をトリオキサン1モルに対し1×10-3モルになる量で、前記重合機に連続的に供給し重合を行った。
連鎖移動剤として添加する両末端ヒドロキシル基水素添加ポリブタジエンを数平均分子量が3170のものに変更した以外は、すべて(A3)ポリアセタールブロックコポリマー1の製造例と同様に実施しポリアセタールブロックコポリマーを得た。このようにして得られたポリアセタールブロックコポリマーを、(A4)ポリアセタールブロックコポリマー2とした。このブロックコポリマーは、ABA型ブロックコポリマーであり、メルトフローレートが11.0g/10分(ISO−1133 条件D)であった。
(B1)エチレングリコールジステアレート:重量平均分子量623、北広ケミカル(株)製、融点65℃
(C1)チタン鉄複合酸化物(円相当粒子径:2.0μm、長径が10μm以上の粒子の存在割合=0.10)
(D1)エチレン−アクリル酸エステル共重合体(NUC−6520、日本ユニカー株式会社製、エチルアクリレート含有量:24質量%、融点:95℃、メルトフローレート(JIS K6922−2条件):1.6g/10分)
各成分を表1に記載の割合で混合し、[1]押出加工記載の要領で溶融混練し、[2]
成形加工(射出成形機による多目的試験片形状成形体の作成)記載の要領で金型温度30
℃の条件で成形体を作成し、各種性能評価を実施した。
変化させた対比である。ポリアセタールの種類として、(A2)高コモノマー量ポリアセ
タールコポリマーを用いた成形体が、(A1)一般ポリアセタールコポリマーを用いた成
形体より、表面への摺動剤のブリードアウトが少なく(相対元素濃度比 C/Oが低い)
、更には(A3)ポリアセタールブロックコポリマー1を用いることで、さらにブリード
アウトが抑制されていることが判った。一方、成形体の表層近傍に存在する摺動剤の量は
、この逆で、(A3)ポリアセタールブロックコポリマー1を用いた場合が、最も多い(
ピーク強度比(C−O/C=O)が低い)ことが判った。
各成分を表2の割合で混合した以外は、実施例1と同様に成形体を作成し、各評価項目を測定した。なお、本4例(実施例6、9及び10、並びに比較例1)に関しては、ブリードアウト試験も実施した。
各成分を表3の割合で混合した以外は、実施例1と同様に成形体を作成し、各評価項目
を測定した。
各成分を表4の割合で混合した以外は、実施例1と同様に成形体を作成し、各評価項目を測定した。
各成分を表5の割合で混合し、表5の成形条件で得られた成形体について、実施例1と同様に各評価項目を測定した。実施例13に関しては各成分を表5の割合で混合した以外は実施例1と同様に成形体を作成し、該成形体を評価に用いた。また、実施例16では、上記[3]成形加工(射出成形機によるランプ形状成形体の作成)に従い作成したランプ状試験片を評価に用いた。また、比較例6、実施例17では上記[2]成形加工(射出成形機による多目的試験片形状成形体の作成)記載の要領で金型温度80℃の条件で作成した成形体を評価に用いた。比較例7、実施例18では、上記[4]金型表面瞬間加熱成形法により得られた成形体を評価に用いた。
Claims (8)
- (A)ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(B)重量平均分子量1万以下の摺動剤を0.1〜5質量部含み、(C)着色剤を0.1〜3質量部含み、
表面における炭素と酸素との相対元素濃度比[C/O](atomic%)が1.01〜2.50であり、
赤外分光法により得られる、表面におけるC−O伸縮振動ピークとC=O伸縮振動ピークとのピーク強度比(C−O/C=O)が10〜180であり、
(A)ポリアセタール樹脂がブロックコポリマーを含む、樹脂成形体。 - 前記ブロックコポリマーが、ABA型ブロックコポリマーである、請求項1に記載の樹脂成形体。
- (B)重量平均分子量1万以下の摺動剤が、アルコール、アミン、カルボン酸、エステル、1価又は2価のアミンとカルボン酸とからなるアミド化合物、並びにワックスからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である、請求項1又は2に記載の樹脂成形体。
- (B)重量平均分子量1万以下の摺動剤の融点が40〜150℃である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
- (C)着色剤において、長径が10μm以上の粒子の存在割合が0.05以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
- (C)着色剤が、鉄、亜鉛及びチタンからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
- (A)ポリアセタール樹脂100質量部に対して、(D)重量平均分子量が1万超のポリオレフィン樹脂を0.01〜5質量部の量で含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
- (D)ポリオレフィン樹脂が、(i)ポリエチレン、(ii)ポリプロピレン、(iii)エチレン−α−オレフィン共重合体、(iv)アクリル酸エステル単位の含有量が5〜30質量%であるエチレン−アクリル酸エステル共重合体、(v)ポリオレフィン(d1)のブロックと親水性ポリマー(d2)のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合及びイミド結合からなる群より選ばれる少なくとも1種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー、並びに(vi)これらの変性物、からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項7に記載の樹脂成形体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/077622 WO2016059711A1 (ja) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | ポリアセタール樹脂成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016059711A1 JPWO2016059711A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP6505735B2 true JP6505735B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=55746281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016553934A Active JP6505735B2 (ja) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | ポリアセタール樹脂成形体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10030118B2 (ja) |
EP (1) | EP3208308A1 (ja) |
JP (1) | JP6505735B2 (ja) |
KR (2) | KR102115804B1 (ja) |
CN (1) | CN107075228A (ja) |
WO (1) | WO2016059711A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10053557B2 (en) * | 2016-09-22 | 2018-08-21 | Min Aik Technology Co., Ltd. | Low wear debris polyoxymethylene composition and a ramp made of such polyoxymethylene composition suitable for various HDD designs |
JP6985852B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-12-22 | 旭化成株式会社 | ポリオキシメチレン樹脂成形体、摺動部材、及びハードディスク用ランプ |
JP7241562B2 (ja) * | 2019-02-12 | 2023-03-17 | 旭化成株式会社 | 樹脂成形体 |
KR20210047472A (ko) * | 2019-10-22 | 2021-04-30 | 현대자동차주식회사 | 폴리아세탈 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 내산성이 우수한 차량 연료펌프모듈 |
CN113045826A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种耐磨聚丙烯复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4813403B1 (ja) | 1969-05-15 | 1973-04-27 | ||
US4081424A (en) * | 1976-06-07 | 1978-03-28 | Shell Oil Company | Multicomponent polyolefin - block copolymer - polymer blends |
WO2001009213A1 (fr) | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Copolymere bloc de polyacetal |
JP2001297548A (ja) | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Toshiba Corp | 磁気記録再生装置 |
KR100552023B1 (ko) | 2001-12-25 | 2006-02-14 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 폴리옥시메틸렌 수지제 램프 |
US7183340B2 (en) * | 2002-12-26 | 2007-02-27 | Polyplastics Co., Ltd. | Polyacetal resin composition and process for producing same |
WO2005035652A1 (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | ポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形体 |
US7751150B2 (en) | 2004-05-31 | 2010-07-06 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Ramp for polyoxmethylene resin hard disk drive |
JP4889210B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2012-03-07 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ハードディスク用ランプ |
CN101466785B (zh) * | 2006-06-15 | 2012-04-04 | 三菱工程塑料株式会社 | 聚缩醛树脂组合物及其制备方法、和将该组合物成型而成的滑动部件 |
JP4813403B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2011-11-09 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ハードディスク用ランプ |
US8354470B2 (en) * | 2008-06-17 | 2013-01-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Olefin polymer wax-containing resin composition |
US20110237727A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Jung-Pao Chang | Durable polyoxymethylene composition |
JP5908695B2 (ja) | 2011-10-11 | 2016-04-26 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 摺動部材及び電子写真画像形成装置に用いられるトナー介在下で使用される機構部品 |
JP5749143B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2015-07-15 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物 |
JP6054988B2 (ja) * | 2012-11-27 | 2016-12-27 | 旭化成株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体 |
-
2014
- 2014-10-16 KR KR1020177002281A patent/KR102115804B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-16 KR KR1020187025405A patent/KR20180100724A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-10-16 US US15/512,683 patent/US10030118B2/en active Active
- 2014-10-16 EP EP14903973.7A patent/EP3208308A1/en not_active Withdrawn
- 2014-10-16 JP JP2016553934A patent/JP6505735B2/ja active Active
- 2014-10-16 WO PCT/JP2014/077622 patent/WO2016059711A1/ja active Application Filing
- 2014-10-16 CN CN201480082425.XA patent/CN107075228A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016059711A1 (ja) | 2017-04-27 |
WO2016059711A1 (ja) | 2016-04-21 |
EP3208308A4 (en) | 2017-08-23 |
KR102115804B1 (ko) | 2020-05-27 |
KR20180100724A (ko) | 2018-09-11 |
US10030118B2 (en) | 2018-07-24 |
CN107075228A (zh) | 2017-08-18 |
US20170283583A1 (en) | 2017-10-05 |
KR20170024608A (ko) | 2017-03-07 |
EP3208308A1 (en) | 2017-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6505735B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成形体 | |
JP6936278B2 (ja) | 本質的に低摩擦のポリオキシメチレン | |
JP6633821B1 (ja) | セルロース含有ギヤ | |
JP6086840B2 (ja) | ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体 | |
JP6189139B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成形体 | |
TW200301284A (en) | Polyformaldehyde resin ramp | |
JP5196623B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形体 | |
CN112513179B (zh) | 聚缩醛树脂组合物及成型品 | |
JP2008214471A (ja) | ハードディスク用ランプ | |
TWI675061B (zh) | 聚甲醛樹脂成形體、滑動構件、及硬碟用燈 | |
JP6474156B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成形体 | |
JP6101579B2 (ja) | ポリアセタール樹脂組成物及びその成形体 | |
JP7152558B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP4889210B2 (ja) | ハードディスク用ランプ | |
JP6745607B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
TW201615679A (zh) | 聚縮醛樹脂成形體 | |
JP2017155117A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP6615642B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
WO2023136298A1 (ja) | ポリアセタール樹脂組成物 | |
JP7129445B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2011162607A (ja) | ポリアセタール樹脂組成物及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180501 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190116 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6505735 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |