JP6505517B2

JP6505517B2 - 三次元造形装置

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Publication number: JP6505517B2
Application number: JP2015122787A
Authority: JP
Inventors: 潤植田; 貴之櫻井
Original assignee: Roland DG Corp
Current assignee: Roland DG Corp
Priority date: 2015-06-18
Filing date: 2015-06-18
Publication date: 2019-04-24
Anticipated expiration: 2035-06-18
Also published as: JP2017007148A; US20160368221A1; US9914266B2

Description

本発明は、三次元造形装置に関する。

従来から、槽内に収容された液体の光硬化性樹脂に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させることによって三次元造形物を造形する三次元造形装置が知られている。

特許文献１に示すように、三次元造形装置は、例えば、開口が形成された台と、台の上に載置され、光硬化性樹脂を収容する槽と、槽の上方に配置された昇降自在なホルダとを備えている。台の下方には、三次元造形物の断面形状が表示された断面画像を投影する投影装置が配置されている。投影装置から投影された断面画像は、ミラーで反射され、台の開口を通じて槽内の光硬化性樹脂に投影される。槽内に収容された光硬化性樹脂のうち、断面画像の断面形状部分は硬化し、断面形状に対応した樹脂層が形成される。槽のうち断面画像が投影される領域が造形領域である。

投影される断面画像の断面形状を変更することによって、槽内に収容された光硬化性樹脂の硬化する位置を適宜変更することができ、所望の断面形状を有する樹脂層を形成することができる。ホルダを順次上昇させることにより、所望の断面形状の樹脂層が下方に向かって連続的に形成される。このようにして、所望の三次元造形物が造形される。

特開２００３−３９５６４号公報特開２０１４−３７１４８号公報

ところで、上記特許文献１では一つの投影機を備えた投影装置を用いて三次元造形物を造形しているが、より大きな造形領域を用いて三次元造形物を造形するために複数の投影機を用いることが行われている。この場合、各投影機から投影される断面画像間に隙間ができないように、各投影機から投影される断面画像同士を造形領域上で重ね合わせている。

しかしながら、各投影機から投影される断面画像同士を造形領域上で重ね合わせる場合、断面画像同士を重ねた部分に照射される光エネルギーの総量は、断面画像同士が重ね合わされていない部分に照射される光エネルギーの総量より大きくなる。このため、槽内に収容された光硬化性樹脂の硬化の程度にバラツキが発生してしまう。即ち、光エネルギーの総量の大きい部分の光硬化性樹脂が硬化し過ぎてしまうといった問題が発生し得る。かかる問題に対応すべく、特許文献２には、断面画像同士が重ね合わされた部分に照射される光エネルギーの総量を断面画像同士が重ね合わされていない部分に照射される光エネルギーの総量と比較して小さくする技術が開示されている。

特許文献２では断面画像同士が重ね合わされた部分に照射される光エネルギーの総量の調整を行っているが、光エネルギーの総量の調整を行うことなく、より簡易に光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキを抑制する技術が望まれている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、投影機から照射される光エネルギーの総量を調整することなく、光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキが抑制された三次元造形物を造形することができる三次元造形装置を提供することである。

本発明に係る三次元造形装置は、光硬化性樹脂を硬化させて所定の断面形状の樹脂層を順次積層することによって三次元造形物を造形する三次元造形装置であって、光硬化性樹脂を収容する槽と、前記槽と前記光硬化性樹脂との界面である画像投影面に、所定の断面形状が表示された断面画像を投影する投影装置と、前記投影装置を制御する制御装置と、を備え、前記画像投影面には、第１領域と、前記第１領域の隣の第２領域と、前記第２領域の隣の第３領域とが含まれ、前記投影装置は、前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影可能な第１投影機と、前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影可能な第２投影機とを有し、前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量は互いに等しく、前記制御装置は、前記第１投影機が前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影する第１投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第３領域に断面画像を投影する第２投影動作と、を実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている。

本発明の三次元造形装置によれば、第１投影機および第２投影機を備えているため、画像投影面により大きな断面画像を投影することができる。また、第１投影動作において、第１投影機が第１領域および第２領域に断面画像を投影すると同時に第２投影機が第２領域および第３領域に断面画像を投影する。このため、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像とには隙間が生じず、各断面画像の全体に位置する光硬化性樹脂を確実に硬化することができる。ここで、第１投影動作において、第２領域には第１投影機および第２投影機から断面画像がそれぞれ投影されるため、第１領域および第３領域に比べて断面画像が多く投影されるが、制御装置は更に第２投影動作を実行する。即ち、第２投影動作において、第１投影機が第１領域に断面画像を投影すると同時に第２投影機が第３領域に断面画像を投影する。このとき、第１投影機は第２領域に断面画像を投影せず、かつ、第２投影機は第２領域に断面画像を投影しない。さらに、制御装置は、第１投影動作と第２投影動作を実行することによって、各領域における断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている。このため、第１投影機および第２投影機からそれぞれ断面画像が投影される第２領域と、第１投影機のみから断面画像が投影される第１領域と、第２投影機のみから断面画像が投影される第３領域とにおいて、光硬化性樹脂に照射される光エネルギーの総量が同じとなる。即ち、光硬化性樹脂の硬化の程度が均一となり、光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。このように、本発明の三次元造形装置は、各投影機から照射される光エネルギーの総量を調整することなく、光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本発明の一態様によれば、前記制御装置は、前記第１投影動作および前記第２投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている。

上記態様によれば、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像との全体に位置する光硬化性樹脂を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

本発明の一態様によれば、前記制御装置は、前記第１投影動作および前記第２投影動作を交互に繰り返すように構成されている。

上記態様によれば、光硬化性樹脂の全体を徐々に硬化させていくことができるため、光硬化性樹脂を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

本発明の一態様によれば、前記画像投影面は、前記第１領域の隣の第４領域と、前記第２領域および前記第４領域の隣の第５領域と、前記第３領域および前記第５領域の隣の第６領域と、前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域の隣の第７領域とが更に含まれ、前記第１投影機は、前記第４領域および前記第５領域に更に断面画像を投影可能であり、前記第２投影機は、前記第５領域および前記第６領域に更に断面画像を投影可能であり、前記投影装置は、前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影可能な第３投影機を更に有し、前記第３投影機から照射される光エネルギーの総量は、前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量と等しく、前記第１投影動作のときに、前記第１投影機が前記第４領域および前記第５領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第２投影機が前記第５領域および前記第６領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影し、前記第２投影動作のときに、前記第３投影機が前記第７領域に断面画像を更に投影し、前記制御装置は、前記第１投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域に断面画像を投影する第３投影動作と、前記第１投影機が前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第６領域に断面画像を投影する第４投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影する第５投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第３領域および前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域および前記第７領域に断面画像を投影する第６投影動作との少なくともいずれかを更に実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている。

上記態様によれば、投影装置は、第１投影機、第２投影機および第３投影機を備えているため、画像投影面により大きな断面画像を投影することができる。また、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像と第３投影機から投影される断面画像とには隙間が生じず、各断面画像の全体に位置する光硬化性樹脂を確実に硬化することができる。さらに、各領域に位置する光硬化性樹脂に照射される光エネルギーの総量が同じとなるため、光硬化性樹脂の硬化の程度が均一となる。この結果、光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本発明の一態様によれば、前記制御装置は、前記第１投影動作、前記第２投影動作、前記第３投影動作、前記第４投影動作、前記第５投影動作および前記第６投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている。

上記態様によれば、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像と第３投影機から投影される断面画像との全体に位置する光硬化性樹脂を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

本発明の一態様によれば、前記画像投影面は、前記第１領域の隣の第４領域と、前記第２領域および前記第４領域の隣の第５領域と、前記第３領域および前記第５領域の隣の第６領域と、前記第４領域の隣の第７領域と、前記第５領域および前記第７領域の隣の第８領域と、前記第６領域および前記第８領域の隣の第９領域とが更に含まれ、前記第１投影機は、前記第４領域および前記第５領域に更に断面画像を投影可能であり、前記第２投影機は、前記第５領域および前記第６領域に更に断面画像を投影可能であり、前記投影装置は、前記第４領域および前記第５領域および前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影可能な第４投影機と、前記第５領域および前記第６領域および前記第８領域および前記第９領域に断面画像を投影可能な第５投影機と、を更に有し、前記第４投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第５投影機から照射される光エネルギーの総量は、前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量と等しく、前記第１投影動作のときに、前記第１投影機が前記第４領域および前記第５領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第２投影機が前記第５領域および前記第６領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第４投影機が前記第４領域および前記第５領域および前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第５領域および前記第６領域および前記第８領域および前記第９領域に断面画像を投影し、前記第２投影動作のときに、前記第４投影機が前記第７領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第５投影機は前記第９領域に断面画像を更に投影し、前記制御装置は、前記第１投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第４投影機が前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第８領域に断面画像を投影する第７投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影すると同時に前記第４投影機が前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第６領域および前記第９領域に断面画像を投影する第８投影動作との少なくともいずれかを更に実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている。

上記態様によれば、投影装置は、第１投影機、第２投影機、第４投影機および第５投影機を備えているため、画像投影面により大きな断面画像を投影することができる。また、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像と第４投影機から投影される断面画像と第５投影機から投影される断面画像とには隙間が生じず、各断面画像の全体に位置する光硬化性樹脂を確実に硬化することができる。さらに、各領域に位置する光硬化性樹脂に照射される光エネルギーの総量が同じとなるため、光硬化性樹脂の硬化の程度が均一となる。この結果、光硬化性樹脂の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本発明の一態様によれば、前記制御装置は、前記第１投影動作、前記第２投影動作、前記第７投影動作および前記第８投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている。

上記態様によれば、第１投影機から投影される断面画像と第２投影機から投影される断面画像と第４投影機から投影される断面画像と第５投影機から投影される断面画像との全体に位置する光硬化性樹脂を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

本発明によれば、投影機から照射される光エネルギーの総量を調整することなく、光硬化性樹脂の硬化のバラツキを抑制することができる。

一実施形態に係る三次元造形装置の断面図である。一実施形態に係る三次元造形装置の平面図である。一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。一実施形態に係る断面画像を示す説明図である。一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る三次元造形装置の断面図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る断面画像を示す説明図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る三次元造形装置の断面図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る断面画像を示す説明図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。他の一実施形態に係る画像投影面の各領域を示す説明図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る三次元造形装置について説明する。なお、ここで説明される実施形態は、当然ながら特に本発明を限定することを意図したものではない。また、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略または簡略化する。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態に係る三次元造形装置１０の断面図である。図２は、三次元造形装置１０の平面図である。なお、図面中の符号Ｆ、Ｒｒ、Ｌ、Ｒ、Ｕｐ、Ｄｎは、それぞれ前、後、左、右、上、下を示している。図面中の符号Ｘは、Ｘ軸を示し、前後方向を示す。図面中の符号Ｙは、Ｙ軸を示し、左右方向を示す。ただし、これらは説明の便宜上の方向に過ぎず、三次元造形装置１０の設置態様を何ら限定するものではない。

三次元造形装置１０は、三次元造形物を造形する装置である。三次元造形装置１０は、三次元造形物の断面形状を表す断面画像に基づいて、液体の光硬化性樹脂を硬化させ、断面画像に沿った断面形状の樹脂層を順次積層することによって、三次元造形物を造形する。ここで、「断面形状」とは、三次元造形物を上下方向に所定の厚み（例えば、０．１ｍｍ。なお、所定の厚みは必ずしも一定の厚みに限られない。）ごとにスライスしたときの断面の形状である。「光硬化性樹脂」とは、所定の波長を含む光が照射されると、硬化する樹脂である。三次元造形装置１０は、台１１と、槽１２と、ホルダ１３と、投影装置１４と、制御装置１６とを備えている。

図１に示すように、台１１は、ケース２５に支持されている。台１１には、光硬化性樹脂２３に照射する光を通過させる開口２１が形成されている。

図１に示すように、槽１２は、液体の光硬化性樹脂２３を収容する。図２に示すように、槽１２は、台１１上に取り付け可能に載置されている。槽１２は、台１１に載置された状態において、台１１の開口２１を覆う。槽１２は、光を透過させることのできる材料、例えば、透明な材料によって形成されている。

図１に示すように、槽１２には画像投影面３０が設けられている。画像投影面３０は、槽１２と光硬化性樹脂２３との界面である。より詳細には、画像投影面３０は、槽１２の底壁１２ａと光硬化性樹脂２３との界面である。図２に示すように、画像投影面３０は、開口２１内に位置する。画像投影面３０には、所定の断面形状が表示された断面画像が投影装置１４から投影される。図３に示すように、画像投影面３０には、第１領域３０Ａと、第１領域３０Ａの隣の第２領域３０Ｂと、第２領域３０Ｂの隣の第３領域３０Ｃとが含まれる。第１領域３０Ａ、第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃは、前後方向に並んでいる。第１領域３０Ａ、第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃは、左右方向に並んでいてもよい。

図１に示すように、ホルダ１３は、槽１２の上方、かつ、台１１の開口２１の上方に配置されている。ホルダ１３は、下降したときに槽１２内の光硬化性樹脂２３に浸漬し、上昇するときに、光が照射されて硬化した光硬化性樹脂２３を吊り上げるように昇降自在に構成されている。ここでは、台１１には、上下方向に延びた支柱４１が設けられている。支柱４１の前方には、スライダ４２が取り付けられている。スライダ４２は、支柱４１に沿って昇降自在であり、モータ４３によって上方または下方に移動する。ここでは、ホルダ１３は、スライダ４２に取り付けられており、支柱４１の前方に配置されている。ホルダ１３は、モータ４３によって上方または下方に移動する。

投影装置１４は、第１投影機１４Ａと第２投影機１４Ｂとを有している。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂには、制御装置１６から断面画像の信号が入力される。図３に示すように、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに断面画像を投影することが可能に構成されている。第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに断面画像を投影することが可能に構成されている。第１投影機１４Ａは、所定の波長からなる光を照射することによって、第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに断面画像を投影する。第２投影機１４Ｂは、所定の波長からなる光を照射することによって、第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに断面画像を投影する。第１投影機１４Ａから照射される光エネルギーの総量と第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量とは互いに等しい。光エネルギーの総量は、放射照度と照射時間とを乗じることによって算出される。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂからそれぞれ投影された断面画像は、台１１の開口２１を通じて槽１２内の光硬化性樹脂２３に投影される。

図１に示すように、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂは、槽１２より下方に配置されている。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂは、ケース２５に収容されている。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂは、前後方向に並んで配置されている。第１投影機１４Ａと第２投影機１４Ｂは、左右方向に並んで配置されていてもよい。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂは、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部とが第２領域３０Ｂ（図３参照）で重なるように配置されている。すなわち、第１投影機１４Ａから投影される断面画像と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像とには隙間が生じない。

図４は、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから画像投影面３０に投影される断面画像３２を示す。断面画像３２は、造形する三次元造形物を所定の間隔でスライスした各層の断面形状３２Ｘを含む画像である。各断面画像３２は、相互に同一または異なる断面形状３２Ｘを含む。断面画像３２は、画像投影面３０の第１領域３０Ａ（図３参照）に投影される第１断面画像３２Ａと、第２領域３０Ｂ（図３参照）に投影される第２断面画像３２Ｂと、第３領域３０Ｃ（図３参照）に投影される第３断面画像３２Ｃと、を含んでいる。第２断面画像３２ＢのＸ軸方向の長さＬ１は、Ｎ_１ピクセル（Ｎ_１は、例えば１〜１０の整数）である。第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂは、断面画像３２を、一定時間毎に順番に画像投影面３０に投影するように制御装置１６に制御される。なお、図４中の二点鎖線は、第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの境界線を示す。

図１に示すように、制御装置１６は、ホルダ１３が取り付けられたスライダ４２を昇降自在に制御するモータ４３、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂに接続されている。制御装置１６は、モータ４３を駆動することによって、スライダ４２およびホルダ１３を上方または下方に移動させる。制御装置１６は、投影装置１４を制御する。即ち、制御装置１６は、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂを制御する。制御装置１６は、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから投影される第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃや、第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃを投影するタイミングおよび光のエネルギーなどを制御する。なお、制御装置１６の構成は特に限定されない。例えば、制御装置１６は、コンピュータであり、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと称する。）と、ＣＰＵが実行するプログラムなどを格納したＲＯＭと、ＲＡＭなどを備えていてもよい。

制御装置１６は、第１投影動作と第２投影動作とを実行するように構成されている。本実施形態の制御装置１６は、第１投影動作および前記第２投影動作のうち最初に第１投影動作を実行するように構成されている。制御装置１６は、第１投影動作および前記第２投影動作のうち最初に第２投影動作を実行するように構成されていてもよい。制御装置１６は、第１投影動作および第２投影動作を交互に繰り返すように構成されている。制御装置１６は、第１投影動作および第２投影動作をそれぞれ連続して実行するように構成されていてもよい。

図３に示すように、第１投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに断面画像を投影する。即ち、第１投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに断面画像３２の第１断面画像３２Ａ（図４参照）を投影しかつ第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂ（図４参照）を投影する。第１投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影しかつ第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃ（図４参照）を投影する。

図５に示すように、第２投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃに断面画像を投影する。即ち、第２投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影する。第２投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影しない。第２投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影する。第２投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影しない。

制御装置１６は、第１領域３０Ａに投影される第１断面画像３２Ａの投影回数と、第２領域３０Ｂに投影される第２断面画像３２Ｂの投影回数と、第３領域３０Ｃに投影される第３断面画像３２Ｃの投影回数とを互いに同じにするように構成されている。ここで、制御装置１６が第１投影動作を１回実行すると、第１領域３０Ａには第１断面画像３２Ａが１回投影され、かつ、第２領域３０Ｂには第２断面画像３２Ｂが２回投影され、第３領域３０Ｃには第３断面画像３２Ｃが１回投影される。また、制御装置１６が第２投影動作を１回実行すると、第１領域３０Ａには第１断面画像３２Ａが１回投影され、かつ、第３領域３０Ｃには第３断面画像３２Ｃが１回投影される。このため、制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃに投影される第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの投影回数が互いに同じになるように、第１投影動作と第２投影動作とを同じ回数だけ実行する。

制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃに投影される第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの各投影回数が予め設定した投影回数に達したときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量を設定するように構成されている。例えば、制御装置１６は、第１投影動作と第２投影動作とを１回ずつ実行する場合、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃに投影される第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの各投影回数は、それぞれ２回となる。制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃに第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃがそれぞれ２回投影されたときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量を設定する。

以上のように、本実施形態では、図３に示すように、第１投影動作において、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに第１断面画像３２Ａ（図４参照）および第２断面画像３２Ｂ（図４参照）をそれぞれ投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに第２断面画像３２Ｂおよび第３断面画像３２Ｃ（図４参照）をそれぞれ投影する。このため、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂと第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃとには隙間が生じず、第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの全体に位置する光硬化性樹脂２３（図１参照）を確実に硬化することができる。ここで、第１投影動作において、第２領域３０Ｂには第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから断面画像３２Ｂがそれぞれ投影されるため、第１領域３０Ａおよび第３領域３０Ｃに比べて断面画像が多く投影されるが、制御装置１６は更に第２投影動作を実行する。即ち、第２投影動作において、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影する。このとき、第１投影機１４Ａは第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第２投影機１４Ｂは第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影しない。さらに、制御装置１６は、第１投影動作と第２投影動作を実行することによって、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃにおける第１断面画像３２Ａ〜第３断面画像３２Ｃの投影回数を互いに同じにするように構成されている。このため、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂからそれぞれ第２断面画像３２Ｂが投影される第２領域３０Ｂと、第１投影機１４Ａのみから第１断面画像３２Ａが投影される第１領域３０Ａと、第２投影機１４Ｂのみから第３断面画像３２Ｃが投影される第３領域３０Ｃとにおいて、光硬化性樹脂２３に照射される光エネルギーの総量が同じとなる。即ち、光硬化性樹脂２３の硬化の程度が均一となり、光硬化性樹脂２３の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。このように、本発明の三次元造形装置１０（図１参照）は、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量を調整することなく、光硬化性樹脂２３の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本実施形態では、制御装置１６は、第１投影動作を最初に実行する。これにより、図３に示すように、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂ（図４参照）と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃ（図４参照）との全体に位置する光硬化性樹脂２３（図１参照）を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂２３を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

本実施形態では、制御装置１６は、第１投影動作および第２投影動作を交互に繰り返すように構成されている。このため、光硬化性樹脂２３（図１参照）の全体を徐々に硬化させていくことができるため、光硬化性樹脂２３を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

＜第２実施形態＞
図６に示すように、投影装置１４は、第１投影機１４Ａと第２投影機１４Ｂと第３投影機１４Ｃを有している。制御装置１６は、第３投影機１４Ｃに接続されている。第３投影機１４Ｃには、制御装置１６から断面画像の信号が入力される。

図７に示すように、画像投影面３０には、第１領域３０Ａと、第１領域３０Ａの隣の第２領域３０Ｂと、第２領域３０Ｂの隣の第３領域３０Ｃと、第１領域３０Ａの隣の第４領域３０Ｄと、第２領域３０Ｂおよび第４領域３０Ｄの隣の第５領域３０Ｅと、第３領域３０Ｃおよび第５領域３０Ｅの隣の第６領域３０Ｆと、第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆの隣の第７領域３０Ｇとが含まれる。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより左方に位置する。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇより右方に位置する。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより右方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇより左方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより前方または後方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇより前方または後方に位置してもよい。

図７に示すように、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａ、第２領域３０Ｂ、第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅに断面画像を投影することが可能に構成されている。第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂ、第３領域３０Ｃ、第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影することが可能に構成されている。第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄ、第５領域３０Ｅ、第６領域３０Ｆおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影することが可能に構成されている。第１投影機１４Ａは、所定の波長からなる光を照射することによって、第１領域３０Ａ、第２領域３０Ｂ、第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅに断面画像を投影する。第２投影機１４Ｂは、所定の波長からなる光を照射することによって、第２領域３０Ｂ、第３領域３０Ｃ、第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影する。第３投影機１４Ｃは、所定の波長からなる光を照射することによって、第４領域３０Ｄ、第５領域３０Ｅ、第６領域３０Ｆおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影する。第１投影機１４Ａから照射される光エネルギーの総量と第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量と第３投影機１４Ｃから照射される光エネルギーの総量とは互いに等しい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃからそれぞれ投影された断面画像は、台１１の開口２１を通じて槽１２内の光硬化性樹脂２３に投影される。

図６に示すように、第３投影機１４Ｃは、槽１２より下方に配置されている。第３投影機１４Ｃは、ケース２５に収容されている。図７に示すように、第３投影機１４Ｃは、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂより左方に配置されている。第３投影機１４Ｃは、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂより右方に配置されていてもよい。第３投影機１４Ｃは、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂより前方または後方に配置されていてもよい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃは、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部とが第２領域３０Ｂで重なり、かつ、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第３投影機１４Ｃから投影される断面画像の一部とが第４領域３０Ｄで重なり、かつ、第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部と第３投影機１４Ｃから投影される断面画像の一部とが第６領域３０Ｆで重なり、かつ、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部と第３投影機１４Ｃから投影される断面画像の一部が第５領域３０Ｅで重なるように配置されている。すなわち、第１投影機１４Ａから投影される断面画像と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像と第３投影機１４Ｃから投影される断面画像とには隙間が生じない。

図８は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃから画像投影面３０に投影される断面画像１３２を示す。断面画像１３２は、第１領域３０Ａ（図７参照）に投影される第１断面画像３２Ａと、第２領域３０Ｂ（図７参照）に投影される第２断面画像３２Ｂと、第３領域３０Ｃ（図７参照）に投影される第３断面画像３２Ｃと、第４領域３０Ｄ（図７参照）に投影される第４断面画像３２Ｄと、第５領域３０Ｅ（図７参照）に投影される第５断面画像３２Ｅと、第６領域３０Ｆ（図７参照）に投影される第６断面画像３２Ｆと、第７領域３０Ｇ（図７参照）に投影される第７断面画像３２Ｇと、を含んでいる。第４断面画像３２ＤのＹ軸方向の長さＬ２は、Ｎ_２ピクセル（Ｎ_２は、例えば１〜１０の整数）である。第５断面画像３２ＥのＸ軸方向の長さＬ１はＮ_１ピクセル（Ｎ_１は、例えば１〜１０の整数）であり、Ｙ軸方向の長さＬ２はＮ_２ピクセルである。第６断面画像３２ＦのＹ軸方向の長さＬ２は、Ｎ_２ピクセルである。ここでは、Ｎ_１ピクセルとＮ_２ピクセルとは同じ整数である。なお、Ｎ_１ピクセルとＮ_２ピクセルとは異なる整数であってもよい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃは、断面画像１３２を、一定時間毎に順番に画像投影面３０に投影するように制御装置１６に制御される。なお、図８中の二点鎖線は、第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇの境界線を示す。

制御装置１６は、第３投影機１４Ｃを制御する。制御装置１６は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃから投影される第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇや、第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇを投影するタイミングおよび光のエネルギーなどを制御する。

制御装置１６は、第３投影動作と第４投影動作と第５投影動作と第６投影動作との少なくともいずれかを更に実行するように構成されている。本実施形態の制御装置１６は、第１投影動作〜第６投影動作のうち最初に第１投影動作を実行するように構成されている。制御装置１６は、第１投影動作〜第６投影動作のうち最初に第１投影動作以外の投影動作を実行するように構成されていてもよい。

図７に示すように、第１投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂおよび第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃおよび第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影する。即ち、第１投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに断面画像３２の第１断面画像３２Ａ（図８参照）を投影しかつ第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂ（図８参照）を投影しかつ第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄ（図８参照）を投影しかつ第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅ（図８参照）を投影する。第１投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影しかつ第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃ（図８参照）を投影しかつ第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅ（図８参照）を投影しかつ第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆ（図８参照）を投影する。第１投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影しかつ第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しかつ第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しかつ第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇ（図８参照）を投影する。

図９に示すように、第２投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第７領域３０Ｇに断面画像を投影する。即ち、第２投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影する。第２投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第２投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影する。第２投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。第２投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影する。第２投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。

図１０に示すように、第３投影動作では、第１投影機１４Ａが第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第４領域３０Ｄに断面画像を投影する。即ち、第３投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影する。第３投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影せず、かつ、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第３投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影する。第３投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第３投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影する。第３投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影せず、かつ、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影しない。

図１０に示すように、第４投影動作では、第１投影機１４Ａが第４領域３０Ｄに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第６領域３０Ｆに断面画像を投影する。即ち、第４投影動作では、第１投影機１４Ａは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影する。第４投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影せず、かつ、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第４投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影する。第４投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。第４投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影する。第４投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影しない。

図７に示すように、第５投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第４領域３０Ｄに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第６領域３０Ｆおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影する。即ち、第５投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影すると同時に第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影する。第５投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第５投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影すると同時に第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影する。第５投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。第５投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影すると同時に第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影する。第５投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。

図７に示すように、第６投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第３投影機１４Ｃが第４領域３０Ｄおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影する。即ち、第６投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影すると同時に第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影する。第６投影動作では、第１投影機１４Ａは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第６投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影すると同時に第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影する。第６投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第６投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影すると同時に第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影する。第６投影動作では、第３投影機１４Ｃは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。

制御装置１６は、第１領域３０Ａに投影される第１断面画像３２Ａの投影回数と、第２領域３０Ｂに投影される第２断面画像３２Ｂの投影回数と、第３領域３０Ｃに投影される第３断面画像３２Ｃの投影回数と、第４領域３０Ｄに投影される第４断面画像３２Ｄの投影回数と、第５領域３０Ｅに投影される第５断面画像３２Ｅの投影回数と、第６領域３０Ｆに投影される第６断面画像３２Ｆの投影回数と、第７領域３０Ｇに投影される第７断面画像３２Ｇの投影回数と、を互いに同じにするように構成されている。

詳細には、例えば、制御装置１６が第３投影動作または第４投影動作を実行するとき、第１投影動作を実行する回数と第３投影動作または第４投影動作を実行する回数とは同じであり、第２投影動作を実行する回数は、第１投影動作を実行する回数の２倍である。また、例えば、制御装置１６が第５投影動作または第６投影動作を実行するとき、第１投影動作を実行する回数と第２投影動作を実行する回数と第５投影動作または第６投影動作を実行する回数は同じである。

制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第７領域３０Ｇに投影される第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇの各投影回数が予め設定した投影回数に達したときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃから照射される光エネルギーの総量を設定するように構成されている。例えば、制御装置１６は、第１投影動作と第２投影動作と第５投影動作とを１回ずつ実行する場合、第１領域３０Ａ〜第７領域３０Ｇに投影される第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇの各投影回数は、それぞれ３回となる。制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第７領域３０Ｇに第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇがそれぞれ３回投影されたときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃから照射される光エネルギーの総量を設定する。

本実施形態では、図７に示すように、投影装置１４は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂおよび第３投影機１４Ｃを備えているため、画像投影面３０により大きな断面画像１３２（図８参照）を投影することができる。また、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｄ、３２Ｅと第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｅ、３２Ｆと第３投影機１４Ｃから投影される断面画像３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｇとには隙間が生じず、第１断面画像３２Ａ〜第７断面画像３２Ｇの全体に位置する光硬化性樹脂２３（図６参照）を確実に硬化することができる。さらに、第１領域３０Ａ〜第７領域３０Ｇに位置する光硬化性樹脂２３に照射される光エネルギーの総量が同じとなるため、光硬化性樹脂２３の硬化の程度が均一となる。この結果、光硬化性樹脂２３の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本実施形態では、制御装置１６は、第１投影動作を最初に実行する。これにより、図７に示すように、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｄ、３２Ｅと第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｅ、３２Ｆと第３投影機１４Ｃから投影される断面画像３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｇとの全体に位置する光硬化性樹脂２３（図６参照）を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂２３を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

＜第３実施形態＞
図１１に示すように、投影装置１４は、第１投影機１４Ａと第２投影機１４Ｂと第４投影機１４Ｄと第５投影機１４Ｅとを有している。制御装置１６は、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅに接続されている。第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅには、制御装置１６から断面画像の信号が入力される。なお、本実施形態において、第２実施形態と同様の構成については適宜その説明を省略する。

図１２に示すように、画像投影面３０には、第１領域３０Ａと、第１領域３０Ａの隣の第２領域３０Ｂと、第２領域３０Ｂの隣の第３領域３０Ｃと、第１領域３０Ａの隣の第４領域３０Ｄと、第２領域３０Ｂおよび第４領域３０Ｄの隣の第５領域３０Ｅと、第３領域３０Ｃおよび第５領域３０Ｅの隣の第６領域３０Ｆと、第４領域３０Ｄの隣の第７領域３０Ｇと、第５領域３０Ｅおよび第７領域３０Ｇの隣の第８領域３０Ｈと、第６領域３０Ｆおよび第８領域３０Ｈの隣の第９領域３０Ｉと、が含まれる。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより左方に位置する。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇ〜第９領域３０Ｉより右方に位置する。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより右方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇ〜第９領域３０Ｉより左方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第１領域３０Ａ〜第３領域３０Ｃより前方または後方に位置してもよい。第４領域３０Ｄ〜第６領域３０Ｆは、第７領域３０Ｇ〜第９領域３０Ｉより前方または後方に位置してもよい。

第４投影機１４Ｄは、第４領域３０Ｄ、第５領域３０Ｅ、第７領域３０Ｇおよび第８領域３０Ｈに断面画像を投影することが可能に構成されている。第５投影機１４Ｅは、第５領域３０Ｅ、第６領域３０Ｆ、第８領域３０Ｈおよび第９領域３０Ｉに断面画像を投影することが可能に構成されている。第４投影機１４Ｄは、所定の波長からなる光を照射することによって、第４領域３０Ｄ、第５領域３０Ｅ、第７領域３０Ｇおよび第８領域３０Ｈに断面画像を投影する。第５投影機１４Ｅは、所定の波長からなる光を照射することによって、第５領域３０Ｅ、第６領域３０Ｆ、第８領域３０Ｈおよび第９領域３０Ｉに断面画像を投影する。第１投影機１４Ａから照射される光エネルギーの総量と第２投影機１４Ｂから照射される光エネルギーの総量と第４投影機１４Ｄから照射される光エネルギーの総量と第５投影機１４Ｅから照射される光エネルギーの総量とは互いに等しい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅからそれぞれ投影された断面画像は、台１１の開口２１を通じて槽１２内の光硬化性樹脂２３に投影される。

図１１に示すように、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅは、槽１２より下方に配置されている。第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅは、ケース２５に収容されている。図１２に示すように、第４投影機１４Ｄは、第１投影機１４Ａより左方に配置されている。第４投影機１４Ｄは、第１投影機１４Ａより右方に配置されていてもよい。第５投影機１４Ｅは、第２投影機１４Ｂより左方に配置されている。第５投影機１４Ｅは、第２投影機１４Ｂより右方に配置されていてもよい。第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅは、第１投影機１４Ａおよび第２投影機１４Ｂより前方または後方に配置されていてもよい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅは、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部とが第２領域３０Ｂで重なり、かつ、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第４投影機１４Ｄから投影される断面画像の一部とが第４領域３０Ｄで重なり、かつ、第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部と第５投影機１４Ｅから投影される断面画像の一部とが第６領域３０Ｆで重なり、かつ、第４投影機１４Ｄから投影される断面画像の一部と第５投影機１４Ｅから投影される断面画像の一部とが第８領域３０Ｈで重なり、かつ、第１投影機１４Ａから投影される断面画像の一部と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像の一部と第４投影機１４Ｄから投影される断面画像の一部と第５投影機１４Ｅから投影される断面画像の一部とが第５領域３０Ｅで重なるように配置されている。すなわち、第１投影機１４Ａから投影される断面画像と第２投影機１４Ｂから投影される断面画像と第４投影機１４Ｄから投影される断面画像と第５投影機１４Ｅから投影される断面画像とには隙間が生じない。

図１３は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅから画像投影面３０に投影される断面画像２３２を示す。断面画像２３２は、第１領域３０Ａ（図１２参照）に投影される第１断面画像３２Ａと、第２領域３０Ｂ（図１２参照）に投影される第２断面画像３２Ｂと、第３領域３０Ｃ（図１２参照）に投影される第３断面画像３２Ｃと、第４領域３０Ｄ（図１２参照）に投影される第４断面画像３２Ｄと、第５領域３０Ｅ（図１２参照）に投影される第５断面画像３２Ｅと、第６領域３０Ｆ（図１２参照）に投影される第６断面画像３２Ｆと、第７領域３０Ｇ（図１２参照）に投影される第７断面画像３２Ｇと、第８領域３０Ｈ（図１２参照）に投影される第８断面画像３２Ｈと、第９領域３０Ｉ（図１２参照）に投影される第９断面画像３２Ｉと、を含んでいる。第４断面画像３２ＤのＹ軸方向の長さＬ２は、Ｎ_２ピクセル（Ｎ_２は、例えば１〜１０の整数）である。第５断面画像３２ＥのＸ軸方向の長さＬ１はＮ_１ピクセル（Ｎ_１は、例えば１〜１０の整数）であり、Ｙ軸方向の長さＬ２はＮ_２ピクセルである。第６断面画像３２ＦのＹ軸方向の長さＬ２は、Ｎ_２ピクセルである。第８断面画像３２ＨのＸ軸方向の長さＬ１は、Ｎ_１ピクセルである。ここでは、Ｎ_１ピクセルとＮ_２ピクセルとは同じ整数である。なお、Ｎ_１ピクセルとＮ_２ピクセルとは異なる整数であってもよい。第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅは、断面画像２３２を、一定時間毎に順番に画像投影面３０に投影するように制御装置１６に制御される。なお、図１３中の二点鎖線は、第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉの境界線を示す。

制御装置１６は、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅを制御する。制御装置１６は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅから投影される第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉや、第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉを投影するタイミングおよび光のエネルギーなどを制御する。

制御装置１６は、第７投影動作と第８投影動作との少なくともいずれかを更に実行するように構成されている。本実施形態の制御装置１６は、第１投影動作、第２投影動作、第７投影動作および第８投影動作のうち最初に第１投影動作を実行するように構成されている。制御装置１６は、第１投影動作、第２投影動作、第７投影動作および第８投影動作のうち最初に第１投影動作以外の投影動作を実行するように構成されていてもよい。

図１２に示すように、第１投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂおよび第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃおよび第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第４領域３０Ｄおよび第５領域３０Ｅおよび第７領域３０Ｇおよび第８領域３０Ｈに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第５領域３０Ｅおよび第６領域３０Ｆおよび第８領域３０Ｈおよび第９領域３０Ｉに断面画像を投影する。第１投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄ（図１３参照）を投影しかつ第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅ（図１３参照）を投影しかつ第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇ（図１３参照）を投影しかつ第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈ（図１３参照）を投影する。第１投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しかつ第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆ（図１３参照）を投影しかつ第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影しかつ第９領域３０Ｉに第９断面画像３２Ｉ（図１３参照）を投影する。

図１４に示すように、第２投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第７領域３０Ｇに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第９領域３０Ｉに断面画像を投影する。第２投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影する。第２投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影しない。第２投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第９領域３０Ｉに第９断面画像３２Ｉを投影する。第２投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影せず、かつ、第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影しない。

図１５に示すように、第７投影動作では、第１投影機１４Ａが第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第４領域３０Ｄに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第８領域３０Ｈに断面画像を投影する。即ち、第７投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影する。第７投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影せず、かつ、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第７投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影する。第７投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第７投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影する。第７投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影せず、かつ、第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影しない。第７投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影する。第７投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影せず、かつ、第９領域３０Ｉに第９断面画像３２Ｉを投影しない。なお、第７投影動作では、第１投影機１４Ａが第４領域３０Ｄに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第８領域３０Ｈに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第６領域３０Ｆに断面画像を投影してもよい。

図１２に示すように、第８投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第４領域３０Ｄに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第２領域３０Ｂおよび第３領域３０Ｃに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第７領域３０Ｇおよび第８領域３０Ｈに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第６領域３０Ｆおよび第９領域３０Ｉに断面画像を投影する。即ち、第８投影動作では、第１投影機１４Ａは、第１領域３０Ａに第１断面画像３２Ａを投影すると同時に第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影する。第８投影動作では、第１投影機１４Ａは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第８投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第２領域３０Ｂに第２断面画像３２Ｂを投影すると同時に第３領域３０Ｃに第３断面画像３２Ｃを投影する。第８投影動作では、第２投影機１４Ｂは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影しない。第８投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第７領域３０Ｇに第７断面画像３２Ｇを投影すると同時に第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影する。第８投影動作では、第４投影機１４Ｄは、第４領域３０Ｄに第４断面画像３２Ｄを投影せず、かつ、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影しない。第８投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第６領域３０Ｆに第６断面画像３２Ｆを投影すると同時に第９領域３０Ｉに第９断面画像３２Ｉを投影する。第８投影動作では、第５投影機１４Ｅは、第５領域３０Ｅに第５断面画像３２Ｅを投影せず、かつ、第８領域３０Ｈに第８断面画像３２Ｈを投影しない。なお、第８投影動作では、第１投影機１４Ａが第１領域３０Ａおよび第２領域３０Ｂに断面画像を投影すると同時に第２投影機１４Ｂが第３領域３０Ｃおよび第６領域３０Ｆに断面画像を投影すると同時に第４投影機１４Ｄが第４領域３０Ｄおよび第７領域３０Ｇに断面画像を投影すると同時に第５投影機１４Ｅが第８領域３０Ｈおよび第９領域３０Ｉに断面画像を投影してもよい。

制御装置１６は、第１領域３０Ａに投影される第１断面画像３２Ａの投影回数と、第２領域３０Ｂに投影される第２断面画像３２Ｂの投影回数と、第３領域３０Ｃに投影される第３断面画像３２Ｃの投影回数と、第４領域３０Ｄに投影される第４断面画像３２Ｄの投影回数と、第５領域３０Ｅに投影される第５断面画像３２Ｅの投影回数と、第６領域３０Ｆに投影される第６断面画像３２Ｆの投影回数と、第７領域３０Ｇに投影される第７断面画像３２Ｇの投影回数と、第８領域３０Ｈに投影される第８断面画像３２Ｈの投影回数と、第９領域３０Ｉに投影される第９断面画像３２Ｉの投影回数と、を互いに同じにするように構成されている。

詳細には、例えば、制御装置１６が第７投影動作を実行するとき、第７投影動作を実行する回数は、第１投影動作を実行する回数の２倍であり、第２投影動作を実行する回数は、第１投影動作を実行する回数の３倍である。また、例えば、制御装置１６が第８投影動作を実行するとき、第８投影動作を実行する回数は、第１投影動作を実行する回数の２倍であり、第２投影動作を実行する回数は第１投影動作を実行する回数と同じである。

制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第９領域３０Ｉに投影される第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉの各投影回数が予め設定した投影回数に達したときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅから照射される光エネルギーの総量を設定するように構成されている。例えば、制御装置１６は、第１投影動作を１回、第２投影動作を３回、第７投影動作を２回実行する場合、第１領域３０Ａ〜第９領域３０Ｉに投影される第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉの各投影回数は、それぞれ４回となる。制御装置１６は、第１領域３０Ａ〜第９領域３０Ｉに第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉがそれぞれ４回投影されたときに光硬化性樹脂２３が硬化するように、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅから照射される光エネルギーの総量を設定する。

本実施形態では、図１２に示すように、投影装置１４は、第１投影機１４Ａ、第２投影機１４Ｂ、第４投影機１４Ｄおよび第５投影機１４Ｅを備えているため、画像投影面３０により大きな断面画像２３２（図１３参照）を投影することができる。また、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｄ、３２Ｅと第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｅ、３２Ｆと第４投影機１４Ｄから投影される断面画像３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｇ、３２Ｈと第５投影機１４Ｅから投影される断面画像３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｈ、３２Ｉとには隙間が生じず、第１断面画像３２Ａ〜第９断面画像３２Ｉの全体に位置する光硬化性樹脂２３（図１１参照）を確実に硬化することができる。さらに、第１領域３０Ａ〜第９領域３０Ｉに位置する光硬化性樹脂２３に照射される光エネルギーの総量が同じとなるため、光硬化性樹脂２３の硬化の程度が均一となる。この結果、光硬化性樹脂２３の硬化の程度のバラツキを抑制することができる。

本実施形態では、制御装置１６は、第１投影動作を最初に実行する。これにより、図１２に示すように、第１投影機１４Ａから投影される断面画像３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｄ、３２Ｅと第２投影機１４Ｂから投影される断面画像３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｅ、３２Ｆと第４投影機１４Ｄから投影される断面画像３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｇ、３２Ｈと第５投影機１４Ｅから投影される断面画像３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｈ、３２Ｉとの全体に位置する光硬化性樹脂２３（図１１参照）を最初に硬化することができるため、光硬化性樹脂２３を硬化させた樹脂層の形状がより安定する。

１０三次元造形装置
１２槽
１４投影装置
１４Ａ第１投影機
１４Ｂ第２投影機
１６制御装置
２３光硬化性樹脂
３０画像投影面
３０Ａ第１領域
３０Ｂ第２領域
３０Ｃ第３領域
３２断面画像
３２Ａ第１断面画像
３２Ｂ第２断面画像
３２Ｃ第３断面画像

Claims

光硬化性樹脂を硬化させて所定の断面形状の樹脂層を順次積層することによって三次元造形物を造形する三次元造形装置であって、
光硬化性樹脂を収容する槽と、
前記槽と前記光硬化性樹脂との界面である画像投影面に、所定の断面形状が表示された断面画像を投影する投影装置と、
前記投影装置を制御する制御装置と、を備え、
前記画像投影面には、第１領域と、前記第１領域の隣の第２領域と、前記第２領域の隣の第３領域とが含まれ、
前記投影装置は、前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影可能な第１投影機と、前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影可能な第２投影機とを有し、
前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量は互いに等しく、
前記制御装置は、前記第１投影機が前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影する第１投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第３領域に断面画像を投影する第２投影動作と、を実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている、三次元造形装置。
前記制御装置は、前記第１投影動作および前記第２投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている、請求項１に記載の三次元造形装置。
前記制御装置は、前記第１投影動作および前記第２投影動作を交互に繰り返すように構成されている、請求項１または２に記載の三次元造形装置。
前記画像投影面は、前記第１領域の隣の第４領域と、前記第２領域および前記第４領域の隣の第５領域と、前記第３領域および前記第５領域の隣の第６領域と、前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域の隣の第７領域とが更に含まれ、
前記第１投影機は、前記第４領域および前記第５領域に更に断面画像を投影可能であり、
前記第２投影機は、前記第５領域および前記第６領域に更に断面画像を投影可能であり、
前記投影装置は、前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影可能な第３投影機を更に有し、
前記第３投影機から照射される光エネルギーの総量は、前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量と等しく、
前記第１投影動作のときに、前記第１投影機が前記第４領域および前記第５領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第２投影機が前記第５領域および前記第６領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域および前記第５領域および前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影し、
前記第２投影動作のときに、前記第３投影機が前記第７領域に断面画像を更に投影し、
前記制御装置は、前記第１投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域に断面画像を投影する第３投影動作と、前記第１投影機が前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第６領域に断面画像を投影する第４投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第６領域および前記第７領域に断面画像を投影する第５投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第３領域および前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第３投影機が前記第４領域および前記第７領域に断面画像を投影する第６投影動作との少なくともいずれかを更に実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている、請求項１に記載の三次元造形装置。
前記制御装置は、前記第１投影動作、前記第２投影動作、前記第３投影動作、前記第４投影動作、前記第５投影動作および前記第６投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている、請求項４に記載の三次元造形装置。
前記画像投影面は、前記第１領域の隣の第４領域と、前記第２領域および前記第４領域の隣の第５領域と、前記第３領域および前記第５領域の隣の第６領域と、前記第４領域の隣の第７領域と、前記第５領域および前記第７領域の隣の第８領域と、前記第６領域および前記第８領域の隣の第９領域とが更に含まれ、
前記第１投影機は、前記第４領域および前記第５領域に更に断面画像を投影可能であり、
前記第２投影機は、前記第５領域および前記第６領域に更に断面画像を投影可能であり、
前記投影装置は、前記第４領域および前記第５領域および前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影可能な第４投影機と、前記第５領域および前記第６領域および前記第８領域および前記第９領域に断面画像を投影可能な第５投影機と、を更に有し、
前記第４投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第５投影機から照射される光エネルギーの総量は、前記第１投影機から照射される光エネルギーの総量および前記第２投影機から照射される光エネルギーの総量と等しく、
前記第１投影動作のときに、前記第１投影機が前記第４領域および前記第５領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第２投影機が前記第５領域および前記第６領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第４投影機が前記第４領域および前記第５領域および前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第５領域および前記第６領域および前記第８領域および前記第９領域に断面画像を投影し、
前記第２投影動作のときに、前記第４投影機が前記第７領域に断面画像を更に投影すると同時に前記第５投影機は前記第９領域に断面画像を更に投影し、
前記制御装置は、前記第１投影機が前記第２領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第６領域に断面画像を投影すると同時に前記第４投影機が前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第８領域に断面画像を投影する第７投影動作と、前記第１投影機が前記第１領域および前記第４領域に断面画像を投影すると同時に前記第２投影機が前記第２領域および前記第３領域に断面画像を投影すると同時に前記第４投影機が前記第７領域および前記第８領域に断面画像を投影すると同時に前記第５投影機が前記第６領域および前記第９領域に断面画像を投影する第８投影動作との少なくともいずれかを更に実行し、前記各領域に投影される断面画像の投影回数を互いに同じにするように構成されている、請求項１に記載の三次元造形装置。
前記制御装置は、前記第１投影動作、前記第２投影動作、前記第７投影動作および前記第８投影動作のうち最初に前記第１投影動作を実行するように構成されている、請求項６に記載の三次元造形装置。