JP6502438B2 - オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
100 プラスチックハウジング
110 上面
120 下面
130 キャビティ
140 間隙
200 第1のリードフレーム部
210 チップ搭載面
220 はんだ接触面
221 縁領域
222 中心領域
230 第1の溝
231 深さ
232 幅
300 第2のリードフレーム部
310 上部面
320 下部面
330 第2の溝
400 オプトエレクトロニクス半導体チップ
410 第1の面
420 第2の面
430 ボンドワイヤ
500 ポッティング材
Claims (8)
- プラスチックハウジング(100)を備えるオプトエレクトロニクス部品(10)であって、
第1のリードフレーム部(200)および第2のリードフレーム部(300)が前記プラスチックハウジング(100)内に埋設され、
前記第1のリードフレーム部(200)のチップ搭載面(210)およびはんだ接触面(220)、および、前記第2のリードフレーム部(300)の上部面(310)および下部面(320)は、前記プラスチックハウジング(100)によって少なくとも部分的に被覆されておらず、
前記はんだ接触面(220)は、溝(230)を有し、
前記溝(230)は、前記はんだ接触面(220)の中心領域(222)の周囲に、少なくとも一部において、延在するように具現化されており、前記プラスチックハウジング(100)の材料によって被覆されておらず、
前記プラスチックハウジング(100)は、前記チップ搭載面(210)に隣接しているキャビティ(130)を有し、
ポッティング材(500)が前記キャビティ(130)内に配置されており、
前記溝(230)は、前記ポッティング材(500)による前記中心領域(222)の濡れを防止する目的で設けられており、
前記下部面(320)は、さらなる溝(330)を有し、
前記さらなる溝(330)は、前記第2のリードフレーム部(300)の前記下部面(320)の中心領域を部分的にのみ包囲する、
オプトエレクトロニクス部品(10)。 - 前記溝(230)は、前記はんだ接触面(220)の縁領域(221)内に配置されている、請求項1に記載のオプトエレクトロニクス部品(10)。
- 前記溝(230)の深さ(231)は、10μm〜1mm、好ましくは、50μm〜200μmである、請求項1または請求項2に記載のオプトエレクトロニクス部品(10)。
- オプトエレクトロニクス半導体チップ(400)が前記チップ搭載面(210)上に配置されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス部品(10)。
- 前記ポッティング材(500)は、シリコーンを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス部品(10)。
- 前記さらなる溝(330)は、前記第2のリードフレーム部(300)の前記下部面(320)の、前記第1のリードフレーム部(200)の前記チップ搭載面(210)に対向する側に配置される、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス部品(10)。 - − チップ搭載面(210)と、溝(230)を有するはんだ接触面(220)とを有する第1のリードフレーム部(200)を設けるステップと、
− 上部面(310)と、さらなる溝(330)を有する下部面(320)と、を有する第2のリードフレーム部(300)を設けるステップであって、前記さらなる溝(330)が前記第2のリードフレーム部(300)の前記下部面(320)の中心領域を部分的にのみ包囲する、ステップと、
− 前記第1のリードフレーム部(200)の前記チップ搭載面(210)および前記はんだ接触面(220)、および、前記第2のリードフレーム部(300)の前記上部面(310)および前記下部面(320)がプラスチックハウジング(100)によって少なくとも部分的に被覆されないように、前記第1のリードフレーム部(200)および前記第2のリードフレーム部(300)を前記プラスチックハウジング(100)内に埋設するステップと、を含み、
前記溝(230)は、前記プラスチックハウジング(100)の材料によって被覆されず、
前記プラスチックハウジング(100)の、前記チップ搭載面(210)に隣接しているキャビティ(130)内に、ポッティング材(500)を配置するステップを含み、
前記溝(230)は、前記はんだ接触面(220)の中心領域(222)が前記ポッティング材(500)によって濡れることを防止し、前記溝(230)は、前記中心領域(222)の周囲に、少なくとも一部において、延在するように具現化されている、
オプトエレクトロニクス部品(10)の製造方法。 - オプトエレクトロニクス半導体チップ(400)を前記チップ搭載面(210)上に配置するステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。
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