JP6501494B2 - 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
そして、このような炭化珪素単結晶の作製法の一つとして、昇華再結晶法(レーリー法)が知られている。この昇華再結晶法は、2000℃を超える高温において原料の炭化珪素粉末を昇華させ、生成したその昇華ガス(原料ガス)を低温部に再結晶化させることにより、炭化珪素単結晶を製造する方法である。また、このレーリー法において、炭化珪素単結晶からなる種結晶を用いて炭化珪素単結晶を製造する方法は、特に改良レーリー法と呼ばれ(非特許文献1)、バルク状の炭化珪素単結晶インゴットの製造に利用されている。
例えば、特許文献1においては、坩堝内の底壁部にこの底壁部と密着する断熱層を設け、これによって坩堝の底壁部での温度低下を防止し、原料の下部における再結晶を抑制し、効率的に原料を加熱する方法が開示されている。また、特許文献2においては、原料を加熱する部分の坩堝の側壁の形状を制御し、原料内部の温度分布を均一化する方法が開示されている。
〔1〕 炭化珪素原料を黒鉛製の坩堝の下部に装填し、坩堝の下部を高周波誘導加熱手段で加熱し、前記炭化珪素原料を間接的に加熱して昇華ガスを発生させ、坩堝の上部に対向配置した炭化珪素の種結晶上に炭化珪素を再結晶させる昇華再結晶法により、炭化珪素単結晶を成長させて炭化珪素単結晶インゴットを製造する方法において、
前記坩堝の底壁部には、その底壁部中央部分の外面側に、坩堝の底壁部の外径よりも小さい直径の加熱補助部を介して、坩堝の底壁部の外径以上の直径を有する発熱部材が設けられており、
前記坩堝内に装填された炭化珪素原料(坩堝内原料)の中央部を、前記加熱補助部を介して下方側から加熱することを特徴とする炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
〔2〕 前記発熱部材を高周波誘導加熱手段で加熱することを特徴とする前記〔1〕に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
〔3〕 前記坩堝の底壁部の外径(Db)に対して、前記加熱補助部の直径(Dc)の加熱部比率(Dc/Db)が、0.3以上0.8以下であることを特徴とする前記〔1〕又は〔2〕に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
〔4〕 前記発熱部材の直径が前記坩堝の底壁部の直径よりも大きいことを特徴とする前記〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
〔5〕 前記発熱部材の電気抵抗が前記坩堝の電気抵抗とは異なることを特徴とする前記〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
〔6〕 種結晶を上部に配置し、炭化珪素原料を下部に装填する黒鉛製の坩堝と、前記坩堝を加熱する高周波誘導加熱手段とを有し、
前記坩堝内に装填された炭化珪素原料(坩堝内原料)を高周波誘導加熱手段により加熱し、炭化珪素を昇華させて前記種結晶上に再結晶させることにより、炭化珪素単結晶インゴットを製造する装置において、
前記坩堝の底壁部には、その底壁部中央部分の外面側に、坩堝の底壁部の外径よりも小さい直径の加熱補助部と坩堝の底壁部の外径以上の直径を有する発熱部材とを設け、
前記加熱補助部は前記坩堝の底壁部と前記発熱部材との間に位置し、
前記発熱部材を取り囲むように前記高周波誘導加熱手段の誘導加熱コイルを配置したことを特徴とする炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
〔7〕 前記坩堝の底壁部の外径(Db)に対して、前記加熱補助部の直径(Dc)の加熱部比率(Dc/Db)が、0.3以上0.8以下であることを特徴とする前記〔6〕に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
〔8〕 前記発熱部材の直径が前記坩堝の底壁部の直径よりも大きいことを特徴とする前記〔6〕又は〔7〕に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
〔9〕 前記発熱部材の電気抵抗が前記坩堝の電気抵抗とは異なることを特徴とする前記〔6〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
そして、本発明において、前記坩堝1の底壁部1b中央部分をその外側から加熱する手段については、特に制限されるものではなく、坩堝1の底壁部1b中央部分を効率的に加熱できれば如何なる加熱手段でもよいが、設備の変更が最少で済む高周波誘導加熱手段であることが最も好ましい。そして、この高周波誘導加熱手段で坩堝1の底壁部1b中央部分をその外面側から加熱することができるように、坩堝1の底壁部1b中央部分の外面側には高周波誘導加熱で発熱する発熱部材20を接触させて配置し、この発熱部材20を高周波加熱することにより、坩堝1の底壁部1b中央部分をその外面側から加熱するのがよい。
図3に示すように、黒鉛製の坩堝1の底壁部1bには、その中央部分の下面側に加工を施し、坩堝内原料3が坩堝1の底壁部1b中央部分を介して下方側から加熱される坩堝内原料3の加熱部比率〔坩堝1の底壁部1b中央部分の直径(Dc)/坩堝1の底壁部1bの外径(Db)〕が0.5であって厚さが15mmである加熱補助部21を形成した。また、前記坩堝1と同じ黒鉛材料を用い、坩堝1の直径の1.2倍の直径を有する発熱部材20を形成し、前記加熱補助部21の下面とこの発熱部材20の中央部上面とが接触するように配置して密着させた。また、断熱材5については、その外形が坩堝1と発熱部材20の側部において同じ径となるように形成すると共に、坩堝1の底壁部1bと発熱部材20との間において加熱補助部21の外周面側に形成される空隙部内には断熱材5bを充填した。
このインゴットから切り出された炭化珪素単結晶基板は、電子デバイスを作製するための基板として有用である。
実施例2においては、上記実施例1の場合とは異なり、図4に示すように、黒鉛製の坩堝1の底壁部1bには加工を施すことなく、黒鉛材料で形成された発熱部材20側に加工を施し、坩堝内原料3の加熱部比率〔坩堝1の底壁部1b中央部分の直径(Dc)/坩堝1の底壁部1bの外径(Db)〕が0.4であって厚さが30mmである加熱補助部21を形成した。そして、この発熱部材20については、坩堝1より電気抵抗率の低い黒鉛材料を用いて、坩堝1の直径の1.3倍の大きさに形成し、その加熱補助部21の上面が坩堝1の底壁部1b中央部分の下面に接するように配設し密着させた。また、断熱材5については、その外形が坩堝1と発熱部材20の側部において同じ径となるように形成すると共に、坩堝1の底壁部1bと発熱部材20との間において加熱補助部21の外周面側に形成される空隙部内には断熱材5bを充填した。
このインゴットから切り出された炭化珪素単結晶基板は、電子デバイスを作製するための基板として有用である。
実施例3においては、上記実施例1の場合とは異なり、図5に示すように、黒鉛製の坩堝1の底壁部1bにはその中央部分の下面側に加工を施して坩堝1より熱伝導率の高い黒鉛材料製の加熱補助部21の一部を形成し、また、坩堝1と同じ黒鉛材料で形成された発熱部材20側に加工を施して坩堝1より熱伝導率の高い黒鉛材料製の加熱補助部21の一部を形成し、これら坩堝1の底壁部1b中央部分の下面側に形成された加熱補助部21の一部と発熱部材20側に形成された加熱補助部21の一部とが接するように配置して密着させ、坩堝1の底壁部1bと発熱部材20との間に坩堝1より熱伝導率の高い加熱補助部21が形成されるようにした。ここで、前記加熱補助部21については、その坩堝内原料3の加熱部比率〔坩堝1の底壁部1b中央部分の直径(Dc)/坩堝1の底壁部1bの外径(Db)〕が0.7であって厚さが40mmであるように形成し、また、前記発熱部材20については、その直径が坩堝1の直径の1.1倍の大きさに形成し、更に、断熱材5については、その厚さが坩堝1の側壁部と発熱部材20の側部とにおいて同じ厚さとなるように形成すると共に、坩堝1の底壁部1bと発熱部材20との間において加熱補助部21の外周面側に形成される空隙部内には断熱材5bを充填した。
このインゴットから切り出された炭化珪素単結晶基板は、電子デバイスを作製するための基板として有用である。
実施例1と比較するために、坩堝1の底壁部1b中央部分の加工や、発熱部材20の使用を行わずに、従来と同じ製造装置を用いて、実施例1と同じ操業条件にて炭化珪素単結晶インゴットの製造を行った。
その結果、結晶の口径が105mm程度であり、かつ、高さが20mm程度のインゴットが得られた。坩堝1内の炭化珪素原料の残渣を観察したところ、坩堝内原料3の中心部で炭化珪素原料の再結晶が観察された。これは、坩堝内原料3の中心部の炭化珪素原料が有効に加熱されなかったために、坩堝内原料3の外周部で昇華した原料ガスが結晶成長に利用されずに、坩堝内原料3の中心部で再結晶化したものと考えられる。
Claims (9)
- 炭化珪素原料を黒鉛製の坩堝の下部に装填し、坩堝の下部を高周波誘導加熱手段で加熱し、前記炭化珪素原料を間接的に加熱して昇華ガスを発生させ、坩堝の上部に対向配置した炭化珪素の種結晶上に炭化珪素を再結晶させる昇華再結晶法により、炭化珪素単結晶を成長させて炭化珪素単結晶インゴットを製造する方法において、
前記坩堝の底壁部には、その底壁部中央部分の外面側に、坩堝の底壁部の外径よりも小さい直径の加熱補助部を介して、坩堝の底壁部の外径以上の直径を有する発熱部材が設けられており、
前記坩堝内に装填された炭化珪素原料(坩堝内原料)の中央部を、前記加熱補助部を介して下方側から加熱することを特徴とする炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。 - 前記発熱部材を高周波誘導加熱手段で加熱することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
- 前記坩堝の底壁部の外径(Db)に対して、前記加熱補助部の直径(Dc)の加熱部比率(Dc/Db)が、0.3以上0.8以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
- 前記発熱部材の直径が前記坩堝の底壁部の直径よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
- 前記発熱部材の電気抵抗が前記坩堝の電気抵抗とは異なることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造方法。
- 種結晶を上部に配置し、炭化珪素原料を下部に装填する黒鉛製の坩堝と、前記坩堝を加熱する高周波誘導加熱手段とを有し、
前記坩堝内に装填された炭化珪素原料(坩堝内原料)を前記高周波誘導加熱手段により加熱し、炭化珪素を昇華させて前記種結晶上に再結晶させることにより、炭化珪素単結晶インゴットを製造する装置において、
前記坩堝の底壁部には、その底壁部中央部分の外面側に、坩堝の底壁部の外径よりも小さい直径の加熱補助部と坩堝の底壁部の外径以上の直径を有する発熱部材とを設け、
前記加熱補助部は前記坩堝の底壁部と前記発熱部材との間に位置し、
前記発熱部材を取り囲むように前記高周波誘導加熱手段の誘導加熱コイルを配置したことを特徴とする炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。 - 前記坩堝の底壁部の外径(Db)に対して、前記加熱補助部の直径(Dc)の加熱部比率(Dc/Db)が、0.3以上0.8以下であることを特徴とする請求項6に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
- 前記発熱部材の直径が前記坩堝の底壁部の直径よりも大きいことを特徴とする請求項6又は7に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
- 前記発熱部材の電気抵抗が前記坩堝の電気抵抗とは異なることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の炭化珪素単結晶インゴットの製造装置。
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