JP6477832B1 - ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 - Google Patents
ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6477832B1 JP6477832B1 JP2017210280A JP2017210280A JP6477832B1 JP 6477832 B1 JP6477832 B1 JP 6477832B1 JP 2017210280 A JP2017210280 A JP 2017210280A JP 2017210280 A JP2017210280 A JP 2017210280A JP 6477832 B1 JP6477832 B1 JP 6477832B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polypropylene resin
- persulfuric acid
- plating
- treatment
- acid solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 150000004968 peroxymonosulfuric acids Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 35
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical group C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N peroxydisulfuric acid Chemical compound OS(=O)(=O)OOS(O)(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/14—Chemical modification with acids, their salts or anhydrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/04—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B1/00—Electrolytic production of inorganic compounds or non-metals
- C25B1/01—Products
- C25B1/28—Per-compounds
- C25B1/29—Persulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B1/00—Electrolytic production of inorganic compounds or non-metals
- C25B1/01—Products
- C25B1/28—Per-compounds
- C25B1/30—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B11/00—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
- C25B11/02—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by shape or form
- C25B11/036—Bipolar electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B11/00—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
- C25B11/04—Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by the material
- C25B11/042—Electrodes formed of a single material
- C25B11/043—Carbon, e.g. diamond or graphene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25B—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25B15/00—Operating or servicing cells
- C25B15/08—Supplying or removing reactants or electrolytes; Regeneration of electrolytes
- C25B15/087—Recycling of electrolyte to electrochemical cell
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08J2323/12—Polypropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
Abstract
【課題】ポリプロピレン樹脂表面に十分に密着しためっきを形成することができるポリプロピレン樹脂の親水化処理方法の提供。
【解決手段】処理装置１が、処理槽２と、循環ポンプ５を備えた配管４から連続するダイヤモンド電極を備えた電解セル６と、この電解セル６から処理槽２に供給する配管７とを有し、処理槽２及び電解セル６には８５〜９８重量％の濃度の硫酸が充填されていて、電解セル６に電流を通電して、硫酸を電気分解することにより過硫酸溶液Ｓを生成して、この過硫酸溶液Ｓを配管７を経由して処理槽２に供給し、そして、処理槽２内には、被処理対象であるポリプロピレン樹脂板８が治具８Ａに固定された状態で上下方向に吊設されていて、濃度が３ｇ／Ｌ以上である過硫酸溶液Ｓによりポリプロピレン樹脂板８を１００〜１３０℃で処理するポリプロピレン樹脂の親水化処理方法。
【選択図】図１
【解決手段】処理装置１が、処理槽２と、循環ポンプ５を備えた配管４から連続するダイヤモンド電極を備えた電解セル６と、この電解セル６から処理槽２に供給する配管７とを有し、処理槽２及び電解セル６には８５〜９８重量％の濃度の硫酸が充填されていて、電解セル６に電流を通電して、硫酸を電気分解することにより過硫酸溶液Ｓを生成して、この過硫酸溶液Ｓを配管７を経由して処理槽２に供給し、そして、処理槽２内には、被処理対象であるポリプロピレン樹脂板８が治具８Ａに固定された状態で上下方向に吊設されていて、濃度が３ｇ／Ｌ以上である過硫酸溶液Ｓによりポリプロピレン樹脂板８を１００〜１３０℃で処理するポリプロピレン樹脂の親水化処理方法。
【選択図】図１
Description
本発明は、ポリプロピレン樹脂のめっき前処理として好適なポリプロピレン樹脂の親水化処理方法に関する。
構造材料や部品材料として金属が用いられている部材において、軽量化、低コスト化、形状の自由さ、大量生産の容易さ等のメリットを生かし、プラスチックが代替されており、現在では、装飾用のみならず、自動車の外装や内装部品、家電製品等に広く使用されている。その際、剛性、耐摩耗性、耐候性、耐熱性等を向上させるため、プラスチック表面にめっきを施すことが多い。
プラスチックは非導電性のため、めっきを施すにはまず導体となる金属皮膜をプラスチック上に形成する必要がある。その方法を大きく分類すると、ＣＶＤ（化学気相蒸着）、ＰＶＤ（物理気相蒸着）といった乾式法、無電解ニッケルめっきの湿式法がある。乾式法は真空状態での成膜がほとんどで、大量生産や大型部品への適用に向かないことから、湿式法がこれまで採用されてきた。
ポリプロピレン樹脂は、比重が０．９３〜０．９６ｇ／ｃｍ３と軽量であり、熱可塑性で成形性が良く、汎用樹脂の中では機械的強度に優れており、リサイクルも可能であることから、食品トレー、カーペット、テレビの筺体等の家電部品、バンパー等の自動車部品に用いられている。
このようなポリプロピレン樹脂からなるプラスチック成形品のめっき前の親水化処理として、クロム酸処理があるが、クロム酸では酸化力が弱いため、ポリプロピレン樹脂表面を親水化することが困難である。また、クロム酸に代わる環境調和型技術として、特許文献１には、過マンガン酸塩及び無機塩の混合液でエッチングすることが記載されている。さらには、特許文献２及び特許文献３には、オゾン溶解水を用いてプラスチック成形品の表面を粗化する無電解めっきの前処理方法が開示されている。
しかしながら、特許文献１に記載の過マンガン酸塩及び無機塩の混合液でエッチングする方法では、ポリプロピレン樹脂の親水化は難しく、金属との密着性が良くない、という問題点がある。また、特許文献２及び特許文献３に記載されたプラスチック表面のめっき前処理方法でもポリプロピレン樹脂の親水化が困難なだけでなく、オゾンは分解速度が速いので、高濃度のオゾン水を製造し、かつ高濃度を維持しなければならないため、大掛かりな設備が必要となるだけでなく、局所的なオゾン濃度の差により処理にムラが生じやすい、という問題点がある。このため、ポリプロピレン樹脂にクロムやニッケルといった金属めっきを施すことは非常に困難であった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、クロム及びマンガンフリーのポリプロピレン樹脂表面のめっき前処理などとしての親水化処理方法であって、ポリプロピレン樹脂表面に十分に密着しためっきを形成することができるポリプロピレン樹脂の親水化処理方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、硫酸を電気分解した溶液でポリプロピレン樹脂の表面を処理する、ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法を提供する（発明１）。
かかる発明（発明１）によれば、硫酸を電気分解して生じる過硫酸の強い酸化作用によりポリプロピレン樹脂表面がわずかに溶解して粗面化するとともに、ヒドロキシル基やカルボキシル基などの親水性の官能基が露出するので、この処理後にめっき処理を施すことにより十分に密着しためっきを得ることができる。なお、本明細書中において、ポリプロピレン樹脂とは、プロピレンの単独重合体だけでなく、ポリプロピレン樹脂に、ポリエチレン、ポリブタジエンなど他の樹脂成分を両者の合計１００重量％に対して、２０重量％以下程度ブレンドしたポリプロピレン樹脂組成物、あるいはプロピレンにエチレン、ブタジエンなどの他のオレフィンを両者の合計１００重量％に対して、２０重量％以下程度、ブロックあるいはランダム共重合したプロピレンを主成分とする共重合体をも含むものとする。
上記発明（発明１）においては、前記溶液の硫酸濃度が８５〜９８重量％であることが好ましい（発明２）。
かかる発明（発明２）によれば、硫酸濃度を調整することでポリプロピレン樹脂表面の処理の度合いを調整することができる。
上記発明（発明１，２）においては、前記親水化処理の温度が１００〜１３０℃であることが好ましい（発明３）。
かかる発明（発明３）によれば、過硫酸の分解を抑制しつつポリプロピレン樹脂表面を好適に親水化することができる。
上記発明（発明１〜３）においては、前記溶液の過硫酸濃度が３ｇ／Ｌ以上である、ことが好ましい（発明４）。
かかる発明（発明４）によれば、過硫酸の強い酸化作用によりポリプロピレン樹脂表面を好適に粗面化して親水性の官能基を露出することができ、この処理後にめっき処理を施すことにより特に密着しためっきを得ることができる。
本発明のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法によれば、過硫酸の強い酸化作用によりポリプロピレン樹脂表面を溶解させ表面を粗面化するとともに、ヒドロキシル基やカルボキシル基などの親水性の官能基が露出するので、この処理後にめっき処理を施すことにより十分に密着しためっきを得ることができる。
図１は本発明の一実施形態によるポリプロピレン樹脂の親水化処理方法を行うのに好適な処理装置を示している。図１において処理装置１は、外周に恒温ヒータ３が設けられた処理槽２と、循環ポンプ５を備えた配管４から連続する電解セル６と、この電解セル６から処理槽２に供給する配管７とを有する。この電解セル６内には、ダイヤモンド電極よりなる陽極６Ａ及び陰極６Ｂと、両者間に配置されたバイポーラ電極６Ｃとが設けられている。なお、配管４において循環ポンプ５の前に循環する溶液の温度を下げるための熱交換器５Ａを設置するのが好ましい。また、処理槽２内には、液を攪拌するための液循環機能等攪拌手段を設置しても良い。
このような処理装置１において、処理槽２及び電解セル６には、初期状態において所定の濃度の硫酸が充填されていて、陽極６Ａ及び陰極６Ｂに直流電源ユニットから所定の電流を通電して、硫酸を電気分解することにより、ペルオキソ二硫酸等の過硫酸（酸化剤）を含む硫酸溶液（以下、本明細書中では過硫酸溶液とする）Ｓを生成して、この過硫酸溶液Ｓを配管７を経由して処理槽２に供給可能となっている。この過硫酸溶液Ｓは処理槽２から配管４を経由して循環ポンプ５により電解セル６に還流することで、過硫酸溶液Ｓが循環するように構成されている。そして、処理槽２内には、被処理対象であるポリプロピレン樹脂板８が治具８Ａに固定された状態で上下方向に吊設されている。
この過硫酸溶液Ｓは、硫酸濃度が８５〜９８重量％、特に９０〜９５重量％であることが好ましい。硫酸濃度が８５重量％未満では、得られる過硫酸溶液Ｓの硫酸濃度が薄すぎて、ポリプロピレン樹脂板８の表面にヒドロキシル基やカルボキシル基などの親水性の官能基を十分に露出させることができず、もってめっきの密着性を向上効果が十分に得られない一方、９８重量％を超えても、それ以上の効果の向上が得られないばかりか、取扱い性が悪くなるため好ましくない。
次に上述したような処理装置１を用いたポリプロピレン樹脂の親水化処理方法について説明する。まず、処理槽２に硫酸を入れて恒温ヒータ３により加熱したら、循環ポンプ５により電解セル６に供給し、直流電源ユニットから所定の電流を通電して、硫酸を電気分解することにより、ペルオキソ二硫酸等の過硫酸溶液Ｓを生成し、この過硫酸溶液Ｓを配管７を経由して処理槽２に供給して循環する。
このとき過硫酸溶液Ｓの温度が１００〜１３０℃、特に１１０〜１２０℃となるように必要に応じて恒温ヒータ３により加熱する。過硫酸溶液Ｓの温度が１００℃未満では、ポリプロピレン樹脂板８の表面に親水基を十分に露出させることができず、もってめっきの密着性の向上効果が十分に得られない一方、１２０℃を超えると、過硫酸の分解が促進して処理効率が低下する。
また、電解セル６における硫酸の電気分解は、電気分解により生成するペルオキソ二硫酸等の過硫酸の濃度が３ｇ／Ｌ以上、特に５ｇ／Ｌとなる条件とすればよい。過硫酸濃度が３ｇ／Ｌ未満では、ポリプロピレン樹脂板８の表面にヒドロキシル基やカルボキシル基などの親水性の官能基を十分に露出させることができず、十分なめっきの密着性の向上効果が得られない。なお、過硫酸の濃度の上限については特に制限はないが２０ｇ／Ｌを超えても上記効果の向上が得られないばかりか経済的でないことから、２０ｇ／Ｌ以下程度とすればよい。
そして、処理槽２内の過硫酸溶液Ｓが上述した温度及び過硫酸濃度になったら、脱脂したポリプロピレン樹脂板８を処理槽２に浸漬することによりポリプロピレン樹脂板８の表面を処理する。このとき過硫酸溶液Ｓに浸漬する際に付着する気泡を抑えるため、ポリプロピレン樹脂板８にはあらかじめ湿潤処理を施しておくのが好ましい。
このポリプロピレン樹脂板８を処理槽２内の過硫酸溶液Ｓに３０〜１２０分間浸漬することにより、ポリプロピレン樹脂板８の表面を溶解させ表面を粗面化するとともにヒドロキシル基やカルボキシル基などの親水性の官能基が露出する。これらにより、その後のめっき処理においてめっきの密着性を向上させることができる。なお、処理槽２内の過硫酸溶液Ｓの過硫酸濃度は次第に低下するが、過硫酸溶液Ｓを電解セル６と処理槽２の間で循環して、電解セル６で過硫酸を生成し過硫酸溶液Ｓの過硫酸濃度を回復することで、連続的に処理を行うことができる。このとき、処理槽２内の過硫酸溶液Ｓは、温度が高く電解セル６での過硫酸の生成効率が悪いので、熱交換器５Ａによりその温度を低下させるのが好ましい。
上記工程でポリプロピレン樹脂板８樹脂表面に発現した官能基を活性化させた後には、必要により中和・還元処理、コンディショニング処理等を行ってもよい。さらに、水洗後、めっき処理される。めっき処理方法としては、最初に自己触媒性のある無電解ニッケルめっきを析出させ、その後電解ニッケル、電解クロム等のめっきを施すが、無電解めっきする金属は、ニッケル、銅などいずれでも良く、また電解めっきする金属も、ニッケル、クロム、銅、コバルト、及びそれらの合金などのいずれでも良い。これによりポリプロピレン樹脂板８の表面に密着性の良いニッケル等のめっきが施されたポリプロピレン樹脂めっき製品を得ることができる。
以上、本発明のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法について、前記実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は前記実施例に限定されず種々の変形実施が可能である。例えば、本実施形態のようなバッチ処理でなく連続処理にも適用可能である。また、ポリプロピレン樹脂は、本実施形態のように板に限らず種々の形状の成形体に適用可能であることはいうまでもない。
以下の実施例及び比較例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの記載により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例においては、過硫酸濃度測定及び密着性試験は次のようにして行った。
＜過硫酸濃度測定方法＞
まず、ヨウ素滴定により処理液（過硫酸溶液Ｓ）中に含まれる全酸化剤濃度を測定する。このヨウ素滴定とは、過硫酸溶液Ｓにヨウ化カリウム（ＫＩ）を加えてヨウ素（Ｉ２）を遊離させ、そのＩ２をチオ硫酸ナトリウム標準溶液で滴定してＩ２の量を求め、そのＩ２の量から酸化剤濃度を求めるものである。次に、過硫酸溶液Ｓの過酸化水素濃度のみを過マンガン酸カリウム滴定により求め、ヨウ素滴定値から過マンガン酸カリウム滴定値を差し引くことにより過硫酸濃度を算出した。
まず、ヨウ素滴定により処理液（過硫酸溶液Ｓ）中に含まれる全酸化剤濃度を測定する。このヨウ素滴定とは、過硫酸溶液Ｓにヨウ化カリウム（ＫＩ）を加えてヨウ素（Ｉ２）を遊離させ、そのＩ２をチオ硫酸ナトリウム標準溶液で滴定してＩ２の量を求め、そのＩ２の量から酸化剤濃度を求めるものである。次に、過硫酸溶液Ｓの過酸化水素濃度のみを過マンガン酸カリウム滴定により求め、ヨウ素滴定値から過マンガン酸カリウム滴定値を差し引くことにより過硫酸濃度を算出した。
＜めっき密着性試験＞
過硫酸溶液Ｓにより親水化処理されたポリプロピレン樹脂板８に対し、下記表１に示す流れでめっき処理を施し、密着性試験用サンプルにとした。
過硫酸溶液Ｓにより親水化処理されたポリプロピレン樹脂板８に対し、下記表１に示す流れでめっき処理を施し、密着性試験用サンプルにとした。
得られた密着性試験用サンプルに対し、ＪＩＳ Ｈ８６３０「プラスチック上への装飾用電気めっき」に規定されている密着性試験方法に準拠して、ピール試験としてめっき皮膜の密着強度を測定した。
［実施例１］
図１に示す装置を用いて、ポリプロピレン樹脂板８の表面処理を行った。処理槽の仕様及び条件は次の通りである。
図１に示す装置を用いて、ポリプロピレン樹脂板８の表面処理を行った。処理槽の仕様及び条件は次の通りである。
＜処理槽＞
処理槽２の容積：４０Ｌ
ポリプロピレン樹脂板８の大きさ：５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚さ５ｍｍ
＜過硫酸生成用電解セル６及び電解条件＞
セル容積：０．５Ｌ
陽極及び陰極：ダイヤモンド電極(直径１５０ｍｍ)
バイポーラ電極材質：陽極、陰極と同じ
電流密度：５０Ａ／ｄｍ２
液循環量：５２Ｌ／ｈｒ
＜親水化処理条件＞
硫酸濃度：９２重量％
過硫酸濃度：１０ｇ／Ｌ
処理温度：１２０℃
処理時間：６０分
処理槽２の容積：４０Ｌ
ポリプロピレン樹脂板８の大きさ：５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚さ５ｍｍ
＜過硫酸生成用電解セル６及び電解条件＞
セル容積：０．５Ｌ
陽極及び陰極：ダイヤモンド電極(直径１５０ｍｍ)
バイポーラ電極材質：陽極、陰極と同じ
電流密度：５０Ａ／ｄｍ２
液循環量：５２Ｌ／ｈｒ
＜親水化処理条件＞
硫酸濃度：９２重量％
過硫酸濃度：１０ｇ／Ｌ
処理温度：１２０℃
処理時間：６０分
界面活性剤の入った湿潤処理槽に１０分間ポリプロピレン樹脂板８を浸漬し、次に過硫酸溶液Ｓを満たした処理槽２内に６０分間浸漬して親水化したら処理槽２から取り出し、水道水で洗浄した後、表１に示す工程で無電解ニッケルめっきを施した。その後最終的に硫酸銅めっきを施した。そして、硫酸銅めっきしたポリプロピレン樹脂板８のめっき皮膜の密着強度を測定した。結果を親水化処理条件とともに表２に示す。
［実施例２〜７］
電解硫酸処理条件を表２に示すように種々設定を変更した以外は実施例１と同様にしてクロムめっきを施し、めっきの密着性を評価した。結果を親水化処理条件とともに表２にあわせて示す。
電解硫酸処理条件を表２に示すように種々設定を変更した以外は実施例１と同様にしてクロムめっきを施し、めっきの密着性を評価した。結果を親水化処理条件とともに表２にあわせて示す。
［比較例１］
過硫酸溶液の代わりに、硫酸濃度９２重量％の硫酸溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてクロムめっきを施し、めっきの密着性を評価した。結果を処理条件とともに表２にあわせて示す。
過硫酸溶液の代わりに、硫酸濃度９２重量％の硫酸溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてクロムめっきを施し、めっきの密着性を評価した。結果を処理条件とともに表２にあわせて示す。
表２から明らかなとおり、実施例１〜７のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法によると、処理後のポリプロピレン樹脂板８にめっきを施すことにより、０．４ｋＮ／ｍ以上の密着強度が得られた。特に１００℃以上の処理温度及び３ｇ／Ｌ以上の過硫酸濃度で、例えば６０分以上の十分な時間処理した実施例１〜３では、０．８ｋＮ／ｍ以上の密着強度が得られた。一方、過硫酸を含まない９２重量％の濃度の硫酸で処理した比較例１では、処理後のポリプロピレン樹脂板８にめっきを施しても密着強度が０．３ｋＮ／ｍと低かった。
１ 処理装置
２ 処理槽
３ 恒温ヒータ
４ 配管
５ 循環ポンプ
５Ａ 熱交換器
６ 電解セル
６Ａ 陽極
６Ｂ 陰極
６Ｃ バイポーラ電極
７ 配管
８ ポリプロピレン樹脂板
Ｓ 過硫酸溶液
２ 処理槽
３ 恒温ヒータ
４ 配管
５ 循環ポンプ
５Ａ 熱交換器
６ 電解セル
６Ａ 陽極
６Ｂ 陰極
６Ｃ バイポーラ電極
７ 配管
８ ポリプロピレン樹脂板
Ｓ 過硫酸溶液
Claims (4)
- 硫酸を電気分解した溶液でポリプロピレン樹脂の表面を処理する、クロム及びマンガンフリーの、ポリプロピレン樹脂のめっき前処理としての親水化処理方法。
- 前記溶液の硫酸濃度が８５〜９８重量％である、請求項１に記載のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法。
- 前記親水化処理における前記溶液の温度が１００〜１３０℃である、請求項１又は２に記載のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法。
- 前記溶液の過硫酸濃度が３ｇ／Ｌ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂の親水化処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017210280A JP6477832B1 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 |
| US16/760,030 US20200347196A1 (en) | 2017-10-31 | 2018-09-14 | Hydrophilization treatment method of polypropylene resin |
| CN201880059526.3A CN111133129A (zh) | 2017-10-31 | 2018-09-14 | 聚丙烯树脂的亲水化处理方法 |
| PCT/JP2018/034105 WO2019087588A1 (ja) | 2017-10-31 | 2018-09-14 | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017210280A JP6477832B1 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6477832B1 true JP6477832B1 (ja) | 2019-03-06 |
| JP2019081928A JP2019081928A (ja) | 2019-05-30 |
Family
ID=65655762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017210280A Active JP6477832B1 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20200347196A1 (ja) |
| JP (1) | JP6477832B1 (ja) |
| CN (1) | CN111133129A (ja) |
| WO (1) | WO2019087588A1 (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755933A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroless plating method on polymer material |
| JP2007332441A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Chlorine Eng Corp Ltd | 過硫酸の製造方法及び製造用電解槽 |
| JP2010159457A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Ebara-Udylite Co Ltd | プラスチック被めっき素材上への金属皮膜形成方法 |
| JP2010189748A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Osaka Prefecture | 金属凸部を有するポリマー材料の製造方法 |
| JP2011058010A (ja) * | 2009-09-05 | 2011-03-24 | Kurita Water Ind Ltd | 硫酸電解方法 |
| JP2012215462A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Chlorine Engineers Corp Ltd | 酸化性物質の総濃度測定方法、酸化性物質の総濃度測定用濃度計およびそれを用いた硫酸電解装置 |
| JP2014212319A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-13 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． | 混合酸溶液を用いた有機ポリマーのクロムフリーエッチング法 |
| JP2015518083A (ja) * | 2012-01-23 | 2015-06-25 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 三価マンガンを含む酸性溶液を用いたプラスチックのエッチング |
| JP2018070969A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 栗田工業株式会社 | プラスチック表面の処理方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3597336A (en) * | 1968-04-22 | 1971-08-03 | Phillips Petroleum Co | Electroplating plastics |
-
2017
- 2017-10-31 JP JP2017210280A patent/JP6477832B1/ja active Active
-
2018
- 2018-09-14 CN CN201880059526.3A patent/CN111133129A/zh active Pending
- 2018-09-14 US US16/760,030 patent/US20200347196A1/en not_active Abandoned
- 2018-09-14 WO PCT/JP2018/034105 patent/WO2019087588A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755933A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroless plating method on polymer material |
| JP2007332441A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Chlorine Eng Corp Ltd | 過硫酸の製造方法及び製造用電解槽 |
| JP2010159457A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Ebara-Udylite Co Ltd | プラスチック被めっき素材上への金属皮膜形成方法 |
| JP2010189748A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Osaka Prefecture | 金属凸部を有するポリマー材料の製造方法 |
| JP2011058010A (ja) * | 2009-09-05 | 2011-03-24 | Kurita Water Ind Ltd | 硫酸電解方法 |
| JP2012215462A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Chlorine Engineers Corp Ltd | 酸化性物質の総濃度測定方法、酸化性物質の総濃度測定用濃度計およびそれを用いた硫酸電解装置 |
| JP2015518083A (ja) * | 2012-01-23 | 2015-06-25 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | 三価マンガンを含む酸性溶液を用いたプラスチックのエッチング |
| JP2014212319A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-13 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． | 混合酸溶液を用いた有機ポリマーのクロムフリーエッチング法 |
| JP2018070969A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 栗田工業株式会社 | プラスチック表面の処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200347196A1 (en) | 2020-11-05 |
| JP2019081928A (ja) | 2019-05-30 |
| WO2019087588A1 (ja) | 2019-05-09 |
| CN111133129A (zh) | 2020-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6750293B2 (ja) | プラスチック表面の処理方法 | |
| JP6288213B1 (ja) | プラスチック表面の処理方法 | |
| US11047052B2 (en) | Resin plating method | |
| WO2019045047A1 (ja) | Ａｂｓ系樹脂表面のめっき前処理方法、ａｂｓ系樹脂表面のめっき処理方法、及びａｂｓ系樹脂めっき製品 | |
| JP6477832B1 (ja) | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 | |
| JP6566064B1 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂表面の処理方法 | |
| JP6477831B1 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂の親水化処理方法 | |
| JP6540843B1 (ja) | ポリプロピレン樹脂の親水化処理方法 | |
| JP6551563B1 (ja) | Ａｂｓ系樹脂表面のめっき前処理方法、ａｂｓ系樹脂表面のめっき処理方法、及びａｂｓ系樹脂めっき製品 | |
| JP6947783B2 (ja) | Ａｂｓ系樹脂表面のめっき前処理方法、及びａｂｓ系樹脂表面のめっき処理方法 | |
| JP6953484B2 (ja) | Ａｂｓ系樹脂表面のめっき前処理方法、ａｂｓ系樹脂表面のめっき処理方法、及びａｂｓ系樹脂めっき製品 | |
| US3616292A (en) | Alumated stannous sulfate solutions their preparation and their use in plating on conductive surfaces particularly on aluminum | |
| JP2019203204A5 (ja) | ||
| CN113882011A (zh) | 一种交流铝电解电容器用阳极箔腐蚀工艺 | |
| GB2603003A (en) | Method of etching a plastic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181009 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181203 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6477832 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |