JP6459722B2 - 電気回路基板 - Google Patents
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Description
このような光導波路素子に関し、例えば特許文献1には、信号電極の一部を跨ぐように電気的接続(ボンディング)を実施する技術について記載されている。また、特許文献2には、ボンディングを実施する際の接続用パッドの面積及び厚さについて記載されている。
(1) 光導波路が形成された基板上に、信号電極と接地電極とを設けると共に、該信号電極の一部に接続される接続用パッド(A)を備えた電気回路基板において、該接地電極は、該接続用パッド(A)を囲むように配置される接地電極部分を有し、該基板又は他の基板上に、電気回路素子又は他の信号電極のいずれかである電気部品を設けると共に、該電気部品の一部に接続される接続用パッド(B)を備え、該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)とをワイヤボンディング接続し、該ワイヤボンディング接続が跨ぐ領域にある該接地電極部分の高さは、該領域以外の該接地電極部分の高さより低く、かつ該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)のいずれの高さよりも低いことを特徴とする。
図2は、従来の光導波路素子におけるボンディング接続の他の例を示す平面図である。
この例では、基板1上の信号電極2の一部に接続用パッド3(A)と、基板1上の部品搭載基板4に搭載された電気回路素子(例えばPD(受光素子))の一部に接続された接続用パッド5(B)とをワイヤ8でボンディング接続している。
また、基板1には、信号電極2及び接続用パッド3(A)を電気信号が伝導する方向に沿った両側に、接地電極6を設けてある。従来、この両側の接地電極6は、各々の電位を安定させるために、接続用パッド3(A)より先に延びる先端側(電気回路素子側)で、互いにワイヤ(図示略)でボンディング接続する構成となっていた。
ところが、信号電極及び接続用パッド3(A)の両側の接地電極6をその先端側で互いにボンディング接続する構成は、多くの工数が必要であり、信頼性の低下にもつながる。 そこで、このような問題を改善するための工夫が求められている。
このような工夫を行うことで、信号電極2及び接続用パッド3(A)の両側の接地電極6の電位がボンディング接続の場合よりも安定するため、信号電極2を流れる電気信号の伝送特性が安定する効果が得られる。また、ワイヤの本数を減らすことができるため、工数の削減を図れる。また、ボンディング接続ではなく接地電極6’で接続すると、振動などに対する機械的強度が増し、信頼性が向上する。
なお、本発明は、このような光導波路基板に限定されず、基板上の信号電極の一部に接続される接続用パッド(A)と、該基板上の電気部品の一部に接続される接続用パッド(B)とをワイヤでボンディング接続する種々の電気回路基板に適用することができる。また、本発明は、基板上の信号電極の一部に接続される接続用パッド(A)と、他の基板上の電気部品の一部に接続される接続用パッド(B)とをワイヤでボンディング接続する場合にも適用することができる。
信号電極や接地電極を形成する際には、フォトリソグラフィによりパターンを形成し、製膜、金メッキ、エッチング処理などを行うことにより、必要な厚みの電極を形成する。信号電極は、変調信号、DC信号、PDモニタ信号などの種々の信号を伝送することができる。
図4及び図5では、基板1上の信号電極2の一部に接続された接続用パッド3(A)と、基板1上の部品搭載基板4に搭載された電気回路素子(例えばPD(受光素子))の一部に接続された接続用パッド5(B)とをワイヤ8でボンディング接続しており、接続用パッド3(A)と接続用パッド5(B)の高さが互いに異なっている。なお、図4は、接続用パッド3(A)よりも接続用パッド5(B)の方が高い場合の例であり、図5は、接続用パッド3(A)の方が接続用パッド5(B)よりも高い場合の例である。
図4及び図5のいずれにおいても、パッド間(接続用パッド3(A)と接続用パッド5(B)の間)の接地電極7、すなわち、ワイヤ8が上部を跨ぐ接地電極7については、接続用パッド3(A)と接続用パッド5(B)のいずれの高さよりも低くしてある。
また、接続用パッド3(A)と薄い接地電極7との間隔S(A,G)、接続用パッド5(B)と薄い接地電極7との間隔S(B,G)は、いずれも50μm以下とすることができ、更には、35μm以下の場合に効果的である。
また、接続用パッド3(A)と接続用パッド5(B)との間隔S(A,B)は、ワイヤボンディングの機械的強度を考慮すると6000μm以下とすることができ、特に、500μm以下の場合に効果的である。更には、200μm以下の場合は高周波特性の劣化も抑制できるため更に効果的である。
図6では、基板1上の信号電極2の一部に設けた接続用パッド3(A)と、該信号電極2の他の一部に設けた接続用パッド3(B)とをワイヤ8でボンディング接続している。つまり、信号電極2の配線の途中を接地電極6が横切って信号電極2が分断される場合に、この分断の前後に接続用パッド3(A)と接続用パッド3(B)を設け、これらをワイヤ8でボンディング接続して中継している。この場合にも、パッド間の接地電極7、すなわち、ワイヤ8が上部を跨ぐ接地電極7については、接続用パッド3(A)や接続用パッド3(B)よりも高さを低くしてある。
したがって、ボンディング工程におけるボンディング位置のバラツキによる電極ショートの発生を抑制できる。また、接地電極7を低く(薄く)したので、パッド間の間隔を狭くすることも可能である。
なお、同図は、変調器基板上に搭載したモニタ用PDの配線について示しているが、本発明は、変調器の制御電極の配線などの種々の基板配線に適用することができる。特に、ネスト型の集積型変調器では、多数の制御電極やモニタ用PDの配線なども配置されるため、本発明を適用することで、作業性・信頼性・特性に優れた変調器を実現することができる。
また、図8では、信号電極2の一部に形成された接続用パッド3(A)と、他の信号電極2の一部に形成された接続用パッド3(C)にボンディング接続された接続用パッド3(B)とをボンディング接続している。つまり、電気部品の一部に直接接続される接続用パッド同士のボンディング接続ではなく、電気部品の一部に間接的に接続される接続用パッドのボンディング接続に本発明を適用している。
このように、これまでの説明では電気部品の一部に形成された接続用パッド(電気部品に直接接続された接続用パッド)をボンディング接続する構成であったが、図8のように、電気部品のない接続用パッド(電気部品に間接的に接続された接続用パッド)をボンディング接続する構成であってもよい。
また、本発明は、高低差のある基板とのワイヤボンディング接続などにも適用が可能であり、電極の配線密度を上げたりすることができるため、設計の自由度が向上する。
2 信号電極
3(A),3(B),3(C),5(B) 接続用パッド
4 部品搭載基板
6,6’ 接地電極(厚電極)
7 接地電極(薄電極)
8 ワイヤ
10 光導波路
Claims (6)
- 光導波路が形成された基板上に、信号電極と接地電極とを設けると共に、該信号電極の一部に接続される接続用パッド(A)を備えた電気回路基板において、
該接地電極は、該接続用パッド(A)を囲むように配置される接地電極部分を有し、
該基板又は他の基板上に、電気回路素子又は他の信号電極のいずれかである電気部品を設けると共に、該電気部品の一部に接続される接続用パッド(B)を備え、
該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)とをワイヤボンディング接続し、
該ワイヤボンディング接続が跨ぐ領域にある該接地電極部分の高さは、該領域以外の該接地電極部分の高さより低く、かつ該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)のいずれの高さよりも低いことを特徴とする電気回路基板。 - 請求項1に記載の電気回路基板において、
該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)との間に光導波路が配置され、
該接地電極部分は、当該光導波路の上には形成されていないことを特徴とする電気回路基板。 - 請求項1又は2に記載の電気回路基板において、
該接続用パッド(A)における電気信号が伝導する方向に沿った両側に接地電極部分が形成され、
該両側の接地電極部分は、該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)との間に配置される接地電極部分と接続されていることを特徴とする電気回路基板。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電気回路基板において、
該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)の高さは、互いに異なることを特徴とする電気回路基板。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の電気回路基板において、
ワイヤボンディング接続の方向における該接続用パッド(A)と該接続用パッド(B)の長さは、150μm以下であることを特徴とする電気回路基板。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電気回路基板において、
ワイヤボンディング接続の方向における該接続用パッド(A)と該接地電極部分の間隔および該接続用パッド(B)と該接地電極部分の間隔は、50μm以下であることを特徴とする電気回路基板。
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