JP6444299B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
上面及び下面を有し、前記発光素子の光取り出し面を被覆する透光性部材と、を備える発光装置であって、
前記透光性部材は蛍光体を含有し、
前記透光性部材の上面及び下面は、それぞれ平坦面で、互いに平行であり、
前記透光性部材の側面は、前記下面に接し、側方に突出する凸部を有することを特徴とする。
発光素子1は、通常、発光ダイオードが用いられる。
発光素子は、その組成、発光色又は波長、大きさ、個数等、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSe、窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)、GaPなどの半導体層を用いたもの、赤色の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどの半導体層を用いたものが挙げられる。
発光素子では、成長用基板は半導体層の積層後に除去されていてもよい。除去は、例えば、研磨、LLO(Laser Lift Off)等で行うことができる。成長用基板が除去された場合は、基板に最も近かった半導体層が上面側となり、光取り出し面となる。
透光性部材は、発光素子の光取り出し面を被覆し、発光素子から出射される光を透過させ、外部に放出することが可能な部材である。また、透光性部材は、蛍光体を含有している。
透光性部材は、上面及び下面を有している。下面は、発光素子の光取り出し面を被覆し、上面は、発光素子からの光を出射する面となる。通常、発光素子から出射された光の全てを取り出すためには発光素子の光取り出し面の全部を透光性部材で被覆することが必要である。一方、透光性部材が光取り出し面よりも大きくなるほど、そこから取り出される光は、輝度が低下することが確認されている。従って、発光素子を被覆する透光性部材の下面は、発光素子の光取り出し面と同等の大きさ以上であるが、上面は、できる限り光取り出し面と同等の大きさであることが好ましい。つまり、透光性部材の上面の縁は、平面視、発光素子の外縁と一致することが好ましい。これにより、発光装置のより一層の小型化が可能となることに加え、より一層高い輝度が得られる。
複数の発光素子が1つの透光性部材によって被覆されている場合は、複数の発光素子の光取り出し面の全部を透光性部材で被覆することが必要である。また、この際、透光性部材の上面の縁は平面視、基板上に配置された複数の発光素子群の外縁と一致することが好ましい。
透光性部材の厚みは、特に限定されるものではなく、例えば、50〜300μm程度とすることができる。
あるいは、透光性部材2の上面が凹凸形状、曲面、レンズ状の場合には、鉛直面3aと第2の鉛直面3cとの接する面は、透光性部材2の下面又は発光素子の光取り出し面に平行な面とすることが好ましい。
透光性部材2の下面2bからの凸部の高さH(図2B参照)は、例えば、透光性部材の厚みの25%程度が好ましい。厚みが大きいほど、凸部上方に配置される光反射部材の量が少なくなり、色むらの原因となる。また厚みが小さいほど、欠けなどが生じやすく、また発光素子からの光が上面に伝播されにくくなる。
透光性部材の光取り出し面側において、発光部周囲に漏れ出す光を低減できるため、見切り性の良い発光装置を提供することが可能となる。ここで、見切り性が良いとは、発光部と非発光部との境界が明確なことを意味し、発光部と非発光部の輝度差が急峻なほど、見切り性が良くなるといえる。
透光性部材の下面の面積と発光素子の上面の面積との比は、例えば、10:8〜10程度が好ましく、10:9〜10程度がより好ましく、10:9.5程度であることがさらに好ましい。
透光性部材の上面の面積は、発光素子の上面の面積と同等であることが好ましい。ここでの同等とは、±10%程度の差が許容されることを意味する。
例えば、透光性部材が青色発光素子に組み合わせて白色発光させる蛍光体を含有する場合、青色発光素子とこの透光性部材とを接合する接着剤に赤色蛍光体を含有させることにより、JIS規格に沿う、電球色に発光する発光装置とすることができる。
発光装置は、図1A及び図1Bに示すように、発光素子1及び/又は透光性部材2を包囲する光反射性部材6を備えていてもよい。なかでも、光反射性部材6は、発光素子1及び透光性部材2の双方を包囲するものが好ましい。ただし、光反射性部材6が透光性部材2を包囲する場合、透光性部材2の上面2aは、光反射性部材6で被覆されず、透光性部材2の上面2aと光反射性部材6とを面一とするか、光反射性部材6の上面から突出していることが好ましい。
発光装置では、図1A及び図1Bに示したように、発光素子1は、通常、基板4に載置されている。
基板の材料としては、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁性部材、絶縁部材を形成した金属部材等が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。これらのセラミックス材料に、例えば、BTレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁性材料を組み合わせてもよい。
基板4は、通常、その表面に発光素子1と接続される配線5を有するものが用いられる。
このような基板は、当該分野で公知であり、発光素子等が実装されるために使用される基板のいずれをも用いることができる。
図2A及び2Bに示す透光性部材2を用いて、図1A及び1Bに示す発光装置10を作製し、輝度分布を測定した。
この発光装置10は、基板4上に、発光素子1(サイズ:1.3mm×1.3mm)が4個直列に載置されている。基板は、熱電導率が170W/m・K程度の窒化アルミニウム板材の表面に、チタン、パラジウム、金がこの順にパターン蒸着されたものであり、その上にさらに金メッキが施されている。発光素子は、金からなるバンプによって、フリップチップ実装されている。
透光性部材2の凸部3の長さLは0.125mm、高さHは0.05mmとした。
発光素子1及び透光性部材2の側面は、ポッティング成形により、光反射性部材6で包囲されている。光反射性部材6は、シリコーン樹脂に酸化チタンが30wt%含有されており、熱伝導率が1W/m・K程度である。
光反射性部材6は、透光性部材2の上面2aと略面一であり、透光性部材2及び発光素子1の側面の肉厚は1.2mm程度である。
この透光性部材12では、上面及び下面のサイズ及び厚みならびに材料は、上述した透光部材2と同じであるが、その側面が、上面側では45°で傾斜した傾斜面を有し、下面側では、上面よりも長さL’(0.125mm)突出し、高さH’(0.075mm)の鉛直面を有している。
その結果、図3A及び3Bに示すように、透光性部材に凸部を備える本実施形態の発光装置では、発光部と非発光部との輝度差がより急峻となり、見切り性の良い発光装置を提供することができる。
Claims (5)
- 上面を光取り出し面とする複数の発光素子と、
該発光素子を包囲する光反射性部材と、
上面及び下面を有し、前記発光素子の光取り出し面を被覆する1つの透光性部材と、を備える発光装置であって、
前記透光性部材は蛍光体を含有し、
前記透光性部材の上面及び下面は、それぞれ平坦面で、互いに平行であり、
前記透光性部材の側面は、前記下面に接し、側方に突出する凸部を有し、
前記複数の発光素子に対し、前記透光性部材と前記光反射性部材とによりその全体が被覆されており、
前記透光性部材は、その全側面が前記光反射性部材で被覆されており、
前記透光性部材の凸部は、前記下面に接する鉛直面と、該鉛直面に接し、かつ前記透光性部材の上面に平行な面とを有する発光装置。 - 上面を光取り出し面とする複数の発光素子と、
該発光素子を包囲する光反射性部材と、
上面及び下面を有し、前記発光素子の光取り出し面を被覆する1つの透光性部材と、を備える発光装置であって、
前記透光性部材は蛍光体を含有し、
前記透光性部材の上面及び下面は、それぞれ平坦面で、互いに平行であり、
前記透光性部材の側面は、前記下面に接し、側方に突出する凸部を有し、
前記複数の発光素子に対し、前記透光性部材と前記光反射性部材とによりその全体が被覆されており、
前記透光性部材は、その全側面が前記光反射性部材で被覆されており、
前記透光性部材の凸部は、さらに、前記透光性部材の上面に平行な面及び上面に接する第2の鉛直面を有する発光装置。 - 前記透光性部材の凸部は、さらに、前記透光性部材の上面に平行な面及び上面に接する第2の鉛直面を有する請求項1に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、その上面が、前記光反射性部材と面一であるか又は前記光反射性部材の上面から突出している請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性部材の上面の縁が、平面視、発光素子の外縁と一致する請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
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