CN111081850A - Led封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周；遮挡胶围设于发光芯片四周的侧面上、荧光片四周的侧面上以及凸起上以实现发光芯片的封装和遮挡。由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起使得外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。

Description

LED封装结构及其制作方法

技术领域

本发明属于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法。

背景技术

LED具有体积小、低功耗、反应速度快、寿命长等优点，近年来，在车灯中的应用越来越广泛。对于车灯产品来说，高可靠性是车灯产品质量的保证，目前市场上出现了一种简单的LED封装结构，如图1所示，这种LED封装结构，包括基板4、发光芯片3、遮挡胶2、荧光片1，荧光片1与发光芯片3之间通过透明粘结物粘结，但由于这种粘结物在长期使用的过程中容易老化变质，导致荧光片1与发光芯片3脱落，直接影响LED的性能，是LED的致命缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装结构及其制作方法，旨在解决现有技术中的LED中的荧光片与发光芯片易于脱落的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。

可选地，所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。

可选地，所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。

可选地，所述第二阶梯的数量和所述第三阶梯的数量均为一；所述第二阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第三竖向面、第二水平面和第四竖向面；所述第三阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第五竖向面、第三水平面和第六竖向面；所述第三表面与所述第三竖向面垂直连接，所述第四竖向面与所述第六竖向面连接，所述第四表面与所述第五竖向面垂直连接，所述第二水平面、所述第四竖向面、所述第三水平面和所述第六竖向面共同围设形成所述凸起。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面面对所述发光芯片；所述凸起的端面为第一倾斜面，所述第一倾斜面的相对两端分别与所述第五表面和所述第六表面连接且所述凸起从所述第五表面朝向所述第六表面凸出。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第七表面和第八表面，所述第八表面面对所述发光芯片；所述凸起的端面为第二倾斜面，所述第二倾斜面的一端与所述荧光片的侧面的中部连接，所述第二倾斜面的另一端与所述第八表面连接且所述凸起从所述荧光片的侧面的中部朝向所述第八表面凸出。

可选地，所述荧光片覆盖于所述发光芯片上，所述凸起凸伸所述发光芯片的四周，所述遮挡胶位于所述基板的上方且与所述凸起相互卡合。

本发明提供的LED封装结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：与现有的LED封装结构相比，由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周的侧面上，并且遮挡胶同时也涂覆于凸起上且与凸起相互卡合，这样外部水汽从遮挡胶与荧光片的连接处渗透到发光芯片与荧光片之间腐蚀老化粘结物的过程中，外部水汽需要跨过凸起，其外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了该LED封装结构的气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。

本发明采用的另一技术方案是：一种用于制作上述的LED封装结构的方法，具体包括以下步骤：

提供荧光基板；

对所述荧光基板进行切割或者刻蚀得到若干个具有所述凸起的所述荧光片；

将所述发光芯片安装于所述基板上后，取所述荧光片粘接于所述发光芯片背向所述基板的表面上；

将所述遮挡胶涂敷于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为背景技术中描述的LED封装结构的截面图。

图2为本发明实施例提供的LED封装结构的结构示意图。

图3为沿图2中A-A线的剖切视图。

图4为图3所示的LED封装结构的荧光片的截面图。

图5为本发明另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的截面图。

图6为本发明另一实施例提供的LED封装结构的截面图。

图7为图6所示的LED封装结构的荧光片的截面图。

图8为本发明另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的截面图。

图9为本发明另一实施例提供的LED封装结构的截面图。

图10为本发明另一实施例提供的LED封装结构的截面图。

图11为本发明另一实施例提供的LED封装结构的荧光片的制作流程图。

其中，图中各附图标记：

10—基板 20—发光芯片 30—荧光片

31—凸起 32—第一表面 33—第二表面

34—第一阶梯 35—第三表面 36—第四表面

37—第二阶梯 38—第三阶梯 39—第五表面

40—第六表面 41—第一倾斜面 42—第七表面

43—第八表面 44—第二倾斜面 50—遮挡胶

60—荧光基板 61—第一加工槽 62—第二加工槽

63—第三加工槽 341—第一竖向面 342—第一水平面

343—第二竖向面 371—第三竖向面 372—第二水平面

373—第四竖向面 381—第五竖向面 382—第三水平面

383—第六竖向面；

1—荧光片 2—遮挡胶 3—发光芯片

4—基板。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图2～11描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图2～11所示，在本发明的一个实施例中，提供一种LED封装结构，包括基板10、发光芯片20、荧光片30和遮挡胶50，发光芯片20安装于基板10上，荧光片30位于发光芯片20背向基板10的表面，发光芯片20与荧光片30叠层设置，荧光片30覆盖于发光芯片20上，荧光片30上设有凸起31，凸起31围设于荧光片30四周且凸伸发光芯片30的四周；遮挡胶50位于基板10的上方；遮挡胶50围设于发光芯片20四周的侧面上、荧光片30四周的侧面上以及凸起31上以实现发光芯片20的封装和遮挡。

具体地，本发明实施例的LED封装结构，在制作时，先将发光芯片20安装在基板10上，再将荧光片30粘接在发光芯片20上，最后再将遮挡胶50同时涂覆于荧光片30四周的侧面以及发光芯片20四周的侧面上，如此便完成了发光芯片20的封装和遮挡；与现有的LED封装结构相比，由于该LED封装结构的荧光片30上设有凸起31，凸起31围设于荧光片30四周的侧面上，并且遮挡胶50同时也围设于凸起31上，这样外部水汽从遮挡胶50与荧光片30的连接处渗透到发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物的过程中，外部水汽需要跨过凸起31，其外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了该LED封装结构的气密性，有效地防止荧光片30与发光芯片20之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片30与发光芯片20易于脱落的问题，保证了荧光片30与发光芯片20的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命，并且遮挡胶50围设于凸起31上，也使得凸起31与遮挡胶50相互卡合，产生荧光片30不易脱落的效果。

优选地，荧光片30可以为荧光玻璃片、荧光陶瓷片或者荧光胶膜片，其具体的选择根据实际需要进行选择。

在本发明的另一个实施例中，提供的该LED封装结构的荧光片30的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。具体地，水汽需要跨过阶梯后才能渗透到发光芯片20与荧光片30之间而腐蚀老化粘结物，增加了水汽的渗透难度，进而增加了该LED封装结构的气密性，同时，荧光片30的四周制作阶梯的方法简单，且其四周的结构也较为规整，方便制作。

在本发明的另一个实施例中，参阅图5所示，提供的该LED封装结构的荧光片30具有相对设置的第一表面32和第二表面33，第二表面33面对发光芯片20，具体地，发光芯片20粘贴于第二表面；所述阶梯包括至少一个第一阶梯34，所有的第一阶梯34共同作为所述凸起31，在由所述第一表面32至所述第二表面33的方向上，各所述第一阶梯34与所述荧光片30的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。具体地，第一阶梯34的数量可以为一个或者多个，那么外部水汽需要走过一个或者多个阶梯，外部水汽渗透进发光芯片20与荧光片30之间需要一个或者多次弯折，第一阶梯34的数量越多，外部水汽渗透进发光芯片20与荧光片30之间弯折的次数也就越多，即其渗透路径曲折，那么外部水汽渗透进发光芯片20与荧光片30之间老化粘结物的难度更大，使得该LED封装结构具有更好的气密性和可靠性，也可以大大减少粘结物老化的可能性，大大延长了该LED封装结构的使用寿命。

在本发明的另一个实施例中，参阅图2、图3和图4所示，提供的该LED封装结构的所述第一阶梯34的数量为一，所述第一阶梯34靠近于所述第二表面33设置，在本发明的另一个实施例中，所述第一阶梯34可靠近于所述第一表面32设置，两个实施例的结构类似，作用相同，以下以所述第一阶梯34靠近于所述第二表面33设置进行说明。第一阶梯34包括从荧光片30的内部向外依次相接的第一竖向面341、第一水平面342和第二竖向面343；第一表面32与第一竖向面341垂直连接，第二表面33与第二竖向面343垂直连接，第一水平面342、第二竖向面343和第二表面33共同围设形成凸起31。具体地，荧光片30的四周呈阶梯状，这样外部水汽需要沿着第一阶梯34进行渗透，需要依次经过第一竖向面341、第一水平面342和第二竖向面343，这与现有的LED封装结构相比，那么外部水汽需要多走第一水平面342的路径，大大增加了外部水汽渗入发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物的渗透路径，改善了该LED封装结构的气密性，提高了该LED封装结构可靠性，也可以有效地防止荧光片30与发光芯片20之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片30与发光芯片20易于脱落的问题；第一表面32与第一竖向面341垂直连接，第二表面33与第二竖向面343垂直连接，即第一水平面342与第二表面33平行设置，这样第一水平面342直接阻挡外部水汽的渗透，使得外部水汽更难以渗透进发光芯片20与荧光片30之间，使得该LED封装结构的气密性更好，可靠性也更好。

在本发明的另一个实施例中，参阅图6、图7和图8所示，提供的该LED封装结构的荧光片30具有相对设置的第三表面35和第四表面36，第四表面36面对发光芯片20，具体地，第四表面36与发光芯片20粘接；进一步地，所述阶梯包括至少一个第二阶梯37和至少一个第三阶梯38，各所述第二阶梯37均靠近所述第三表面35设置，各所述第三阶梯38均靠近所述第四表面36设置，所有的所述第二阶梯37和所有的所述第三阶梯38共同作为所述凸起31；在由所述第三表面35至所述第四表面36的方向上，各所述第二阶梯37与所述荧光片30的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯38与所述荧光片30的中心线之间的距离越来越近。具体地，水汽沿着一个或者多个第二阶梯37朝向LED封装结构内部的方向渗透完成后，需要折返再沿着第三阶梯38再朝向LED封装结构内部的方向渗透，这样水汽渗透需要弯折折返，其渗透路径更为曲折，水汽渗透的难度大，可以大大地提高该封装结构的气密性。

进一步地，参阅图8所示，第二阶梯37的数量和第三阶梯38的数量均可以为多个，那么外部水汽需要走过多个第二阶梯37和多个第三阶梯38，外部水汽渗透进发光芯片20与荧光片30之间需要多次弯折，即其渗透路径曲折，那么外部水汽渗透进发光芯片20与荧光片30之间老化粘结物的难度更大，使得该LED封装结构具有更好的气密性和可靠性，也可以大大减少粘结物老化的可能性，大大延长了该LED封装结构的使用寿命。

在本发明的另一个实施例中，参阅图6和图7所示，提供的该LED封装结构的所述第二阶梯37的数量和所述第三阶梯38的数量均为一；第二阶梯37包括从荧光片30的内部向外依次相接的第三竖向面371、第二水平面372和第四竖向面373；第三阶梯38包括从荧光片30的内部向外依次相接的第五竖向面381、第三水平面382和第六竖向面383；第三表面35与第三竖向面371垂直连接，第四竖向面373与第六竖向面383连接，第四表面36与第五竖向面381垂直连接，第二水平面372、第四竖向面373、第三水平面382和第六竖向面383共同围设形成凸起31。具体地，荧光片30的四周呈阶梯状，这样外部水汽需要依次沿着第二阶梯37和第三阶梯38进行渗透，需要依次经过第三竖向面371、第二水平面372、第四竖向面373、第六竖向面383、第三水平面382和第五竖向面381，那么与现有的LED封装结构相比，外部水汽需要多走第二水平面372和第三水平面382的路径，大大增加了外部水汽渗入发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物的渗透路径，改善了该LED封装结构的气密性，解决了现有的荧光片30与发光芯片20易于脱落的问题。

在本发明的另一个实施例中，参阅图9所示，提供的该LED封装结构的荧光片30具有相对设置的第五表面39和第六表面40，第六表面40面对发光芯片20，具体地，第六表面40与发光芯片20粘接；进一步地，凸起31的端面为第一倾斜面41，第一倾斜面41的相对两端分别与第五表面39和第六表面40连接且所述凸起31从所述第五表面39朝向所述第六表面40凸出。具体地，荧光片30四周的侧面为倾斜面，外部水汽需要依次沿着第一倾斜面41进行渗透，与现有的LED封装结构相比，外部水汽走第一倾斜面41的路径长度大于荧光片30的厚度，增加了外部水汽渗入发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物的渗透路径，改善了该LED封装结构的气密性，解决了现有的荧光片30与发光芯片20易于脱落的问题。

在本发明的另一个实施例中，参阅图10所示，提供的该LED封装结构的荧光片30具有相对设置的第七表面42和第八表面43，第八表面43面对发光芯片20，具体地，第八表面43与发光芯片20粘接；进一步地，凸起31的端面为第二倾斜面44，第二倾斜面44的一端与荧光片30的侧面的中部连接，第二倾斜面44的另一端与第八表面43连接且所述凸起31从所述荧光片30的侧面的中部朝向所述第八表面43凸出。具体地，外部水汽需要依次沿着荧光片30的侧面渗透后再沿着第二倾斜面44渗透，与现有的LED封装结构相比，外部水汽走第二倾斜面44的路径长度大于荧光片30上第二倾斜面44所对应的厚度，这样也可以增加了外部水汽渗入发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物的渗透路径，改善了该LED封装结构的气密性，解决了现有的荧光片30与发光芯片20易于脱落的问题。

在本发明的另一个实施例中，参阅图3和图6所示，提供的该LED封装结构的荧光片30覆盖于发光芯片20上，凸起31凸伸出发光芯片20的四周，所述遮挡胶50位于所述基板10的上方。具体地，荧光片30完全覆盖于发光芯片20，荧光片30起到遮避发光芯片20的作用，也可以增加该LED封装结构的气密性，提高了该LED封装结构可靠性；同时，凸起31凸伸出发光芯片20的四周，那么外部水汽跨过凸起31后，还需要弯折朝向发光芯片20渗透延伸，才能渗入发光芯片20与荧光片30之间腐蚀老化粘结物，进一步地增加了外部水汽进入发光芯片20与荧光片30之间的难度，进一步地，增加该LED封装结构的气密性，提高了该LED封装结构可靠性。

在本发明的另一个实施例中，提供了一种用于制作上述的LED封装结构的方法，具体包括以下步骤：

提供荧光基板60；

对荧光基板60进行切割或者刻蚀得到若干个具有凸起31的荧光片30；

将发光芯片20安装于基板10上后，取荧光片30粘接于发光芯片20背向基板10的表面上；

将遮挡胶50涂敷于发光芯片20四周的侧面上、荧光片30四周的侧面上以及凸起31上。

在本发明的另一个实施例中，参阅图11所示，提供了一种用于制作上述的LED封装结构的方法中的对荧光基板60进行切割或者刻蚀得到若干个荧光片30，具体包括以下步骤：

a，在荧光基板60的一表面进行切割或者刻蚀得到若干个横纵相交平行间隔设置的第一加工槽61，然后，对第一加工槽61的槽底面中部进行切割或者刻蚀并将荧光基板60切开，同时，切割或者刻蚀的宽度小于第一加工槽61的槽宽，这样可以得到具有第一阶梯34的荧光片30；具体地，荧光基板60采用切割或者刻蚀的加工方式得到荧光片30，其加工制作方便。

在本发明的另一个实施例中，参阅图11所示，提供了一种用于制作上述的LED封装结构的方法中的对荧光基板60进行切割或者刻蚀得到若干个荧光片30，具体包括以下步骤：

b，在荧光基板60的相对两表面分别进行切割或者刻蚀后，分别得到若干个横纵相交平行间隔设置的第二加工槽62和若干个横纵相交平行间隔设置的第三加工槽63，并且第二加工槽62与第三加工槽63一一对应地正对设置，然后，对第二加工槽62的槽底面中部进行切割或者刻蚀并将荧光基板60切开，同时，第二加工槽62的槽宽和第三加工槽63的槽宽均大于切割或者刻蚀的宽度，这样可以得到具有第二阶梯37和第三阶梯38的荧光片30；具体地，荧光基板60采用切割或者刻蚀的加工方式得到荧光片30，其加工制作方便。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；

所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；

所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。

5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；

所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；

在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二阶梯的数量和所述第三阶梯的数量均为一；

所述第二阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第三竖向面、第二水平面和第四竖向面；

所述第三阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第五竖向面、第三水平面和第六竖向面；

所述第三表面与所述第三竖向面垂直连接，所述第四竖向面与所述第六竖向面连接，所述第四表面与所述第五竖向面垂直连接，所述第二水平面、所述第四竖向面、所述第三水平面和所述第六竖向面共同围设形成所述凸起。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面面对所述发光芯片；

所述凸起的端面为第一倾斜面，所述第一倾斜面的相对两端分别与所述第五表面和所述第六表面连接且所述凸起从所述第五表面朝向所述第六表面凸出。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第七表面和第八表面，所述第八表面面对所述发光芯片；

所述凸起的端面为第二倾斜面，所述第二倾斜面的一端与所述荧光片的侧面的中部连接，所述第二倾斜面的另一端与所述第八表面连接且所述凸起从所述荧光片的侧面的中部朝向所述第八表面凸出。

9.根据权利要求1～8任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片覆盖于所述发光芯片上，所述凸起凸伸所述发光芯片的四周，所述遮挡胶位于所述基板的上方且与所述凸起相互卡合。

10.一种用于制作权利要求1～9任一项所述的LED封装结构的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

提供荧光基板；

对所述荧光基板进行切割或者刻蚀得到若干个具有所述凸起的所述荧光片；

将所述发光芯片安装于所述基板上后，取所述荧光片粘接于所述发光芯片背向所述基板的表面上；

将所述遮挡胶涂敷于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上。

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