JP6437118B2 - レーザ光源装置 - Google Patents
レーザ光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6437118B2 JP6437118B2 JP2017530981A JP2017530981A JP6437118B2 JP 6437118 B2 JP6437118 B2 JP 6437118B2 JP 2017530981 A JP2017530981 A JP 2017530981A JP 2017530981 A JP2017530981 A JP 2017530981A JP 6437118 B2 JP6437118 B2 JP 6437118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- base member
- light emitting
- emitting element
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 25
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 25
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/20—Lamp housings
- G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
- G03B21/2033—LED or laser light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ光源装置100の構成を示す図である。図1(a)は、レーザ光源装置100の斜視図である。図1(b)は、レーザ光源装置100の平面図である。
次に、上記の要求を満たすための、本実施の形態における特徴的な構成(以下、「特徴構成N1」ともいう)について詳細に説明する。特徴構成N1に係るレーザ光源装置100のベース部材BM1には、前述したように、光学ユニットLU1を保持するための穴H1が設けられる。
本実施の形態の構成は、ガイド部が突起である構成(以下、「変形構成A1」ともいう)である。以下においては、変形構成A1を適用したレーザ光源装置を、「レーザ光源装置100A」ともいう。
実施の形態1,2のガイド部は、ベース部材の長手方向に沿って延在していた。本実施の形態の構成のガイド部は、平面視(XY面)における、ベース部材の短手方向に沿って延在する構成(以下、「変形構成B1」ともいう)である。以下においては、実施の形態1の特徴構成N1に変形構成B1を適用した構成を、「変形構成Nb」ともいう。また、以下においては、変形構成Nbを適用したレーザ光源装置を、「レーザ光源装置100B」ともいう。また、以下においては、変形構成Nbを適用したベース部材を、「ベース部材BM1B」ともいう。
Claims (7)
- レーザ光を出射する光学ユニット(LU1)と、
ベース部材(BM1,BM1A,BM1B)と、を備え、
前記光学ユニットは、前記レーザ光を出射するレーザ発光素子(30)と、当該レーザ光が透過するレンズ(LN1)とから構成され、
前記ベース部材には、前記光学ユニットの前記レーザ発光素子を挿入するための穴(H1)が複数設けられ、
前記ベース部材には、さらに、複数の前記穴の各々における前記レーザ発光素子の位置を決めるために使用されるガイド部(G1(G1v),G1A(G1x))が設けられ、
前記ベース部材のうち、各前記穴と接する部分である穴周縁部には、前記光学ユニットの前記レーザ発光素子を保持する保持部(Hx2)が設けられ、
前記ベース部材の前記レーザ光が出射される主面(BMs)に、前記ガイド部および前記複数の穴は設けられ、
前記ガイド部は前記複数の穴と接し、
前記各穴には、前記レーザ発光素子が挿入されており、
前記レーザ発光素子は、前記各穴に当該レーザ発光素子を挿入させるための治具(80,80A)により、当該穴に挿入された素子であり、
前記ガイド部は、前記治具の一部(X1,V1)と嵌合するための形状を有し、
平面視における前記ガイド部の形状は、長尺状であり、
平面視における前記各穴の形状は、円であり、
前記ガイド部は、当該ガイド部の長手方向に沿って延在し、かつ、当該ガイド部の短手方向の中心をとおる中心線(CL)が、平面視における前記各穴の中心(C1)と重ならないように、前記ベース部材に設けられる
レーザ光源装置。 - 前記ガイド部と嵌合する、前記治具の一部は、突起(X1)であり、
前記ガイド部は、前記治具により前記レーザ発光素子が前記複数の穴に含まれる穴に挿入される際において前記突起と篏合する凹部である
請求項1に記載のレーザ光源装置。 - 前記ガイド部と嵌合する、前記治具の一部は、凹部(V1)であり、
前記ガイド部は、前記治具により前記レーザ発光素子が前記複数の穴に含まれる穴に挿入される際において前記凹部と篏合する突起である
請求項1に記載のレーザ光源装置。 - 前記ガイド部は、前記ベース部材に取付けられた部材である
請求項3に記載のレーザ光源装置。 - 前記レーザ発光素子には、前記治具により当該レーザ発光素子が前記複数の穴に含まれる穴に挿入されるために、当該治具の別の一部(X2)と嵌合するノッチ部(V3)が設けられる
請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。 - 平面視における前記ベース部材の形状は、長尺状であり、
平面視における前記ガイド部の形状は、長尺状であり、
前記ガイド部は、平面視における、前記ベース部材の長手方向に沿って延在する
請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。 - 平面視における前記ベース部材の形状は、長尺状であり、
平面視における前記ガイド部の形状は、長尺状であり、
前記ガイド部は、平面視における、前記ベース部材の短手方向に沿って延在する
請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザ光源装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148217 | 2015-07-28 | ||
JP2015148217 | 2015-07-28 | ||
PCT/JP2015/084499 WO2017017864A1 (ja) | 2015-07-28 | 2015-12-09 | レーザ光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017017864A1 JPWO2017017864A1 (ja) | 2017-12-14 |
JP6437118B2 true JP6437118B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=57885077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017530981A Expired - Fee Related JP6437118B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-12-09 | レーザ光源装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10109977B2 (ja) |
EP (1) | EP3331109B1 (ja) |
JP (1) | JP6437118B2 (ja) |
CN (1) | CN107850827B (ja) |
CA (1) | CA2994074C (ja) |
WO (1) | WO2017017864A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11296480B2 (en) * | 2017-10-31 | 2022-04-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light source apparatus and method of manufacturing the same |
US20200379205A1 (en) * | 2018-04-13 | 2020-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light source apparatus |
CN110389491B (zh) * | 2018-04-23 | 2021-08-24 | 华信光电科技股份有限公司 | 双色多晶激光封装模组 |
CN110543067A (zh) * | 2018-05-28 | 2019-12-06 | 秀育企业股份有限公司 | 用于投影光学组件的镜片固定座 |
US10811581B2 (en) * | 2018-06-15 | 2020-10-20 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2020057124A1 (zh) | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 一种激光器阵列、激光光源及激光投影设备 |
WO2020066868A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置 |
WO2020065819A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置 |
US11183810B2 (en) * | 2018-12-18 | 2021-11-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light source module and light source device including the same |
US10989995B2 (en) * | 2018-12-24 | 2021-04-27 | Hisense Laser Display Co., Ltd. | Laser assembly, laser source and laser projection apparatus |
CN111722459B (zh) * | 2019-03-19 | 2022-08-26 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 一种激光器组件、激光光源和激光投影设备 |
JP7423924B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2024-01-30 | 岩崎電気株式会社 | 光源ユニット、及び照明装置 |
DE102021102799A1 (de) | 2021-02-05 | 2022-08-11 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laserdiodenanordnung, beleuchtungseinheit und laserprojektionsvorrichtung |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59141664U (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-21 | 富士通株式会社 | 発光ダイオ−ド用ソケツト |
JP2970543B2 (ja) | 1996-07-18 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 光素子のアライメント方法及び光素子モジュール |
JP2001228418A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Ricoh Co Ltd | マルチビーム光源ユニットの調整方法、その調整装置、その光源ユニットの組立方法及びそれを用いる画像形成装置 |
JP4552620B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-09-29 | 日本ビクター株式会社 | 半導体レーザー装置及び半導体レーザー装置の光軸調整方法 |
US8348461B2 (en) * | 2009-10-30 | 2013-01-08 | Ruud Lighting, Inc. | LED apparatus and method for accurate lens alignment |
US8811439B2 (en) * | 2009-11-23 | 2014-08-19 | Seminex Corporation | Semiconductor laser assembly and packaging system |
JP5732823B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2015-06-10 | 住友電気工業株式会社 | 光学部品の実装方法 |
JP5673094B2 (ja) | 2010-12-28 | 2015-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 光源支持部材及び光源装置 |
JP5982752B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2016-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクター |
CN102361218B (zh) * | 2011-10-28 | 2013-02-06 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体激光器二极管封装夹具 |
JP5942426B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-06-29 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP6155579B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2017-07-05 | カシオ計算機株式会社 | 発光素子組立体、投影装置及び発光素子組立体の製造方法 |
JP6172517B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2017-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光デバイスの取付部材、光デバイスの取付方法、ガスセンサ |
JP2014138116A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Sony Corp | 半導体レーザーの位置決め部材及び光学ユニット |
JP2015225974A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 日立金属株式会社 | Canパッケージ半導体レーザ用治具 |
-
2015
- 2015-12-09 CN CN201580081939.8A patent/CN107850827B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-09 EP EP15899696.7A patent/EP3331109B1/en active Active
- 2015-12-09 JP JP2017530981A patent/JP6437118B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-09 WO PCT/JP2015/084499 patent/WO2017017864A1/ja active Application Filing
- 2015-12-09 CA CA2994074A patent/CA2994074C/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-09 US US15/579,149 patent/US10109977B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2994074C (en) | 2020-04-14 |
WO2017017864A1 (ja) | 2017-02-02 |
EP3331109A4 (en) | 2019-04-10 |
EP3331109B1 (en) | 2021-03-03 |
CN107850827A (zh) | 2018-03-27 |
CA2994074A1 (en) | 2017-02-02 |
US20180166851A1 (en) | 2018-06-14 |
CN107850827B (zh) | 2020-03-20 |
US10109977B2 (en) | 2018-10-23 |
EP3331109A1 (en) | 2018-06-06 |
JPWO2017017864A1 (ja) | 2017-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6437118B2 (ja) | レーザ光源装置 | |
JP6007861B2 (ja) | 光偏向器及び画像投射装置 | |
JP2014053285A5 (ja) | ||
WO2016186048A1 (ja) | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の組み立て方法 | |
JP6239157B2 (ja) | レーザ光源装置および映像表示装置 | |
US20140185021A1 (en) | Image displaying device | |
US20120218614A1 (en) | Method of manufacturing optical scanning apparatus and optical scanning apparatus | |
CN111264007B (zh) | 激光光源装置及其制造方法 | |
WO2018100758A1 (ja) | 光学系、及び光源装置 | |
WO2019198219A1 (ja) | レーザ光源装置 | |
JP2011187525A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
US10539280B2 (en) | Light-source device | |
CN212934547U (zh) | 辐射阴极的限制装置、聚焦头、阴极单元和x射线设备 | |
US20210278681A1 (en) | Light shaping apparatus | |
WO2023027096A1 (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
WO2023026772A1 (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
JP6758040B2 (ja) | レーザモジュール | |
JP6576228B2 (ja) | ベース部材および光源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170802 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6437118 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |